KR101161016B1 - 전자부품의 봉지재 성형장치 - Google Patents

전자부품의 봉지재 성형장치 Download PDF

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Abstract

기판이 장착되는 상형과, 수지 성형을 위한 캐비티를 기판과 접하도록 형성하는 하형을 포함하는 전자부품의 봉지재 성형장치가 개시된다. 개시된 봉지재 성형장치의 하형은, 상하로 구동되는 제1 베이스와; 상기 제1 베이스 상의 제1 탄성부재의 의해 지지되는 제2 베이스와; 상기 제2 베이스 상의 제2 탄성부재에 의해 지지되며, 상기 제2 베이스와 함께 상승하여 상기 기판 또는 상형에 대해 밀착되는 캐비티 측면블록과; 상기 제2 베이스 상에 고정되며, 상기 제2 탄성부재의 압축을 수반하면서 상기 제2 베이스와 함께 더 상승하여 상기 봉지재의 두께를 결정하는 캐비티 저면블록을 포함한다.

Description

전자부품의 봉지재 성형장치{APPARATUS FOR FORMING ENCAPSULATION MATERIAL IN ELECTRONIC ELEMENT}
본 발명은 전자부품의 봉지재를 압축 성형하는 장치에 관한 것으로서, 특히, 발광다이오드 칩과 같은 반도체칩을 밀봉하는 투광성 봉지재를 압축 성형하는 장치에 관한 것이다.
반도체칩을 포함하는 전자부품과 관련하여 최근 비약적인 기술 개발이 이루어져 왔다. 예컨대, 발광다이오드 패키지는 기판에 실장된 발광다이오드 칩을 밀봉하는 투광성의 봉지재(또는, 봉지재)를 포함하며, 이러한 봉지재는 통상 투광성 수지를 상형과 하형을 포함하는 금형의 캐비티 내에 액상 또는 겔상으로 넣어 성형한 후 경화시킴으로써 만들어질 수 있다.
최근까지 트랜스퍼 성형방식의 봉지재 성형장치가 많이 이용되어 왔다. 트랜스퍼 성형방식은 최종 성형물의 치수가 균일하며 정밀한 성형이 가능하다는 장점을 갖는다. 그러나, 트랜스퍼 성형방식은 다수의 러너 및 게이트들로 인하여 수지 소모량이 과다하고, 수지의 이동 거리도 과도하게 길다는 단점이 있다. 이에 따라, 트랜스퍼 성형 기술과 이전의 압축 성형 기술의 장점을 모두 취할 수 있는 성형 기술에 대한 연구가 당해 기술분야에 있어 왔다.
일예로, 일본공개특허 제2010-69656호는 압축 성형방식으로 전자 부품의 봉지재, 즉, 수지성형체를 보다 정밀한 두께를 갖도록 성형하는 압축 성형장치를 개시한다.
도 1은 종래의 압축 성형장치를 설명하기 위한 단면도이다. 도 1을 참조하면, 종래 기술에 따른 압축 성형장치는, 기판(5) 상에 실장된 반도체칩(4)을 수지 성형체(16) 내에 압축 성형하기 위해, 상형(2)과 하형(3)을 포함하는 금형 세트를 이용한다. 또한, 하형(3) 측 캐비티(9)의 저면을 덮도록 이형필름(8)이 제공된다. 하형(3)은 캐비티(9)의 측면을 한정하는 캐비티 측면블록(11)과 캐비티(9)의 저면을 한정하는 캐비티 저면블록(12)를 포함하며, 캐비티(9) 내에서 부족한 수지량을 보충하기 위해 보압부재(17)가 추가로 제공된다. 그에 더하여, 수지 성형체의 두께를 결정하는 위치에서 캐비티 저면블록(12)을 정지시키기 위해 캐비티 저면블록(12)의 측면과 캐비티 측면블록(11)의 측면에는 정지 돌기(17)와 그 정지 돌기(17)를 특정 높이에서 정지시키는 정지 홈이 각각 형성된다. 이때, 캐비티 저면블록(12), 캐비티 측면블록(11) 및 보압부재(17)는 각각 베이스 또는 가압부재(13)의 상부에 서로 다른 위치로 설치된 탄성부재(15, 14, 20)들에 의해 독립적으로 지지되어 있다.
하지만, 종래의 압축 성형장치는, 성형 두께 방향으로 캐비티 저면블록(12)과 캐비티 측면블록(11)이 개별적으로 다른 탄성부재(15, 14)들의 지지를 받으므로, 좌우 또는 전후의 접동면에서 불규칙한 저항이 발생될 경우, 짝힘이 작용하여 캐비티 저면블록(12)과 캐비티 측면블록(11)이 끼는 원치 않는 현상이 초래될 수 있다. 또한, 종래의 압축 성형장치는, 캐비티 내 수지의 압력이 캐비티 저면블록(12)을 지지하는 탄성부재(15)의 힘보다 더 큰 힘으로 작용하여 캐비티 저면블록(12)이 뒤로 밀릴 우려가 있으며, 이 경우, 수지 성형체(16)의 성형 두께가 의도한 것과 달라져 제품 불량을 초래할 수 있다. 즉, 캐비티 내의 수지 성형압력이 거의 균등하므로, 각 부재의 수압 면적 비에 비례하는 힘이 성형 두께 방향으로 작용하며, 따라서, 상대적으로 작은 면적을 가진 보압부재(17)가 캐비티 내에 부가하는 압력에 의해 캐비티 저면블록(12)이 뒤로 밀릴 수 있게 된다. 또한, 종래의 압축 성형장치는, 보압부재(17)가 그 하부에 있는 탄성부재(20)에 의해 지지되므로, 보압부재(17)의 측면 접촉 저항 및 탄성부재의 탄성력 차이로 인하여 보압부재(17)의 균등한 상승이 어려울 수 있다. 또한, 수지가 캐비티 외부로 새어나가는 것을 막기 위해서는 캐비티 외주면을 형성하는 캐비티 측면블록(11)과 기판의 접촉부에 균일한 압력의 제공이 필요하며, 이를 위해, 종래 압축 성형장치는, 복수의 탄성부재에 의해 집중 가압이 이루어지도록 측면블록(11)의 크기가 충분히 커야하며, 이는 경량의 콤팩트한 장치를 구현하는 것을 어렵게 한다. 이에 더해, 종래의 압축 성향장치는, 성형 두께를 변경하기 위해서는, 캐비티 저면블록(12) 및/또는 캐비티 측면블록(11), 또는, 정지 돌기 및/또는 정지 홈의 인서트 부품을 교체해야하는 번거로움이 있다.
따라서, 본 발명은, 종래 기술의 문제점을 해결하기 위해 안출된 것으로서, 전자부품의 봉지재를 신뢰성 있게 그리고 정밀하게 압축 성형할 수 있으며, 봉지재의 재료인 수지의 낭비를 크게 줄일 수 있는 전자제품의 봉지재 성형장치를 제공하는 것이다.
본 발명의 일측면에 따라, 기판이 장착되는 상형과, 수지 성형을 위한 캐비티를 상기 기판과 접하도록 형성하는 하형을 포함하는 전자부품의 봉지재 성형장치가 제공되며, 이때, 상기 하형은, 상하로 구동되는 제1 베이스와; 상기 제1 베이스 상의 제1 탄성부재의 의해 지지되는 제2 베이스와; 상기 제2 베이스 상의 제2 탄성부재에 의해 지지되며, 상기 제2 베이스와 함께 상승하여 상기 기판 또는 상형에 대해 밀착되는 캐비티 측면블록과; 상기 제2 베이스 상에 고정되며, 상기 제2 탄성부재의 압축을 수반하면서 상기 제2 베이스와 함께 더 상승하여 상기 봉지재의 두께를 결정하는 캐비티 저면블록을 포함한다.
일 실시예에 따라, 상기 밀봉재 성형장치는 상기 제1 베이스에 설치된 채 상기 제2 베이스를 관통하는 보압부재를 더 포함하며, 상기 보압부재는 상기 제1 베이스와 함께 상승하여 상기 캐비티의 압력을 보상한다.
일 실시예에 따라, 상기 캐비티 측면블록의 상부, 상기 캐비티 저면블록의 상부 및 상기 보압부재의 상부는, 용융된 수지를 담을 수 있도록, 오목부를 함께 형성하고, 상기 오목부를 덮도록 이형 필름이 씌워지되, 상기 이형 필름은 상기 보압부재의 상승에 의해 변형된다.
본 발명의 다른 측면에 따라 기판이 장착되는 상형과, 기판과 접하도록 수지 성형을 위한 캐비티를 형성하는 하형을 포함하는 전자부품의 봉지재 성형장치가 제공되며, 이때, 상기 하형은 상하로 구동되는 제1 베이스와; 상기 제1 베이스 상의 제1 탄성부재의 의해 지지되는 제2 베이스와; 상기 제2 베이스 상의 제2 탄성부재에 의해 지지되며, 상기 제2 베이스와 함께 상승하여 상기 기판 또는 상형에 대해 밀착되는 캐비티 측면블록과; 상기 제2 베이스 상에 배치되며, 상기 제2 탄성부재의 압축을 수반하면서 상기 제2 베이스와 함께 더 상승하여 상기 봉지재의 두께를 결정하는 캐비티 저면블록과; 상기 제1 베이스에 설치된 채 상기 제2 베이스를 관통하며, 상기 제1 베이스와 함께 상승하여 상기 캐비티의 압력을 보상하는 보압부재를 포함한다.
본 발명의 선호되는 실시예에 따라, 상기 제2 베이스 상에는 상기 캐비티 측면블록의 저면과 선택적으로 접하는 스페이서가 교체 또는 분리 가능하게 설치될 수 있다.
본 발명에 따른 전자부품의 봉지재 성형장치는, 캐비티 저면블록이 수평 상태로 유지되는 제2 베이스에 의해 고정 지지되므로, 캐비티 측면블록과의 사이에 짝힘에 의한 끼임 현상이 억제될 수 있다. 특히, 보압부재가 제1 베이스에 설치된 채 상기 제2 베이스를 관통하도록 배치되므로, 상기 제2 베이스 및 그 위에 고정되는 캐비티 저면블록이 보다 신뢰성 있게 수평 상태를 유지하면서 가동될 수 있다. 또한, 본 발명에 따른 봉지재 성형장치는 보압부재에 의한 캐비티 내 수지압력이 가중되더라도, 캐비티 저면블록이 뒤로 밀려 하강되지 않고 원래의 위치를 그대로 유지할 있으며, 이로써 봉지재 성형 두께의 확실한 보장이 가능하다. 또한, 본 발명에 따른 봉지재 성형장치는 캐비티 내 수지를 보압하는 과정에서 보압력과 보압 완료 위치의 좌우/전후 균등화가 가능하다. 또한, 본 발명에 따르면, 보압부재가 제1 베이스에 고정 지지되어 있기 때문에, 균등한 상승이 가능하여 성형 제품의 보압부 두께가 균등하다는 장점이 있다. 또한, 본 발명에 따르면, 캐비티 측면블록의 크기를 줄일 수 있으며, 캐비티 측면블록의 작아진 크기에도 불구하고, 캐비티 측면블록이 기판 또는 상형에 신뢰성 있게 밀착될 수 있다. 또한, 본 발명에 따르면 봉지재의 성형 두께를 달리하기 위해 금형 또는 부품의 교체가 번거로웠던 종래기술의 문제점을 해결한다.
도 1은 종래기술에 따른 전자부품의 봉지재 성형장치를 도시한 단면도.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 전자부품의 봉지재 성형장치를 제1 위치에서 도시한 단면도.
도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 전자부품의 봉지재 성형장치를 제2 위치에서 도시한 단면도.
도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 전자부품의 봉지재 성형장치를 제3 위치에서 도시한 단면도.
도 5는 본 발명의 일 실시예에 따른 전자부품의 봉지재 성형장치를 제4 위치에서 도시한 단면도.
도 6은 본 발명의 다른 실시예에 따른 전자부품의 봉지재 성형장치를 도시한 단면도.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예를 상세히 설명하기로 한다. 또한, 본 발명의 실시예는 당해 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 본 발명을 더욱 완전하게 설명하기 위하여 제공되는 것이며, 하기 실시예는 여러 가지 다른 형태로 변형될 수 있으며, 본 발명의 범위가 하기 실시예에 한정되는 것은 아니다.
도 2 내지 도 5는 본 발명의 일 실시에에 따른 봉지재 성형장치를 제1 위치, 제2 위치, 제3 위치 및 제4 위치에서 각각 도시한 단면도들이다.
도 2 내지 도 5에 도시된 바와 같이, 본 실시예에 따른 봉지재 성형장치는 기판(5)이 장착되는 상형(100)과, 기판(5)과 접하도록 수지 성형을 위한 캐비티를 형성하는 하형(200)을 포함한다. 상기 상형(100) 부근에는 반도체 칩(4)이 실장된 기판(5)을 공급하기 위한 기판 공급부(미도시됨)가 제공될 수 있다. 상기 상형(100)은 진공 흡착 방식으로 상기 기판(5)을 고정하는 것이 선호되지만, 상기 기판(5)을 클램프 방식 등 다른 방식으로 고정하는 것도 고려될 수 있다.
상기 기판(5)에는 반도체 칩(4)과 함께 다른 부품이 더 설치될 수 있는데, 예컨대, 반도체 칩(4)으로 발광다이오드 칩이 적용되는 경우를 예로 들면, 발광다이오드 칩을 수용하는 캐비티를 구비한 리플렉터, 하우징 또는 패키지 부재가 기판(5)에 함께 설치될 수 있다. 또한, 기판(5)은 반도체 칩(4)을 실장할 수 있는 다양한 종류의 기판일 수 있는 바, 예를 들면, 패키지 단위로 분리되기 전의 리드프레임 또는 도전성의 전극 패턴이 형성된 PCB 등의 기판 등을 포함할 수 있다.
상기 하형(200)은 제1 베이스(210), 제2 베이스(220), 캐비티 측면블록(230), 캐비티 저면블록(240) 및 보압부재(250) 등을 포함할 수 있다. 또한, 상기 하형(200)은, 상기 제1 베이스(210) 상에 상기 제2 베이스(220)를 지지하는 복수의 제1 탄성부재(260)를 포함하며, 또한, 상기 제2 베이스(220) 상에 상기 캐비티 측면블록(230)을 지지하기 위한 복수의 제2 탄성부재(270)를 포함한다.
상기 제1 베이스(210)는 상부가 넓고 평평한 수평면으로 이루어지며, 하부에는 프레스 가압장치의 일부, 예컨대, 유압 또는 공압실린더의 단부가 연결될 수 있다. 상기 보압부재(250)는 상기 제1 베이스(210)에 수직으로 세워지도록 설치되며, 상기 제2 베이스(220)를 관통하여 봉지재가 성형되는 캐비티까지 연장될 수 있다. 상기 보압부재(250)는, 전술한 캐비티 측면블록(230)과 캐비티 저면블록(240)에 의해 봉지재를 원하는 두께로 성형할 수 있는 캐비티가 형성된 후, 캐비티 내 체적을 줄이도록 상승하여 캐비티 수지 압력을 보상하는 역할을 한다. 상기 보압부재(250)의 관통 및 상하 안내를 위해, 상기 제2 베이스(220)에는 관통가이드(222)가 형성되며, 상기 보압부재(250)는 상하 구동시 상기 관통가이드(222)를 따라 상하로 안내된다. 상기 관통가이드(222)는 캐비티 측면블록(230)과 상기 캐비티 저면블록(240) 사이가지 연장될 수 있다. 또한, 상기 캐비티 측면블록(230)과 상기 캐비티 저면블록(240) 사이를 상기 보압부재(250)가 슬라이딩할 수 있는 가이드로 구성하고, 제2 베이스(220)에는 보압부재(250)의 형상에 상응하며 그 보압부재(250)보다 큰 크기를 갖는 구멍을 형성하여, 보압부재(250)가 캐비티 측면블록(230)과 캐비티 저면블록(240) 사이의 가이드면을 따라서만 슬라이딩되도록 할 수도 있다.
상기 제2 베이스(220) 상에 캐비티 측면블록(230)과 상기 캐비티 저면블록(240)이 모두 배치되고 상기 보압부재(250)가 상기 관통가이드(222)에 의해 상기 제2 베이스(220)를 관통하는 구조에 의해, 상기 캐비티 저면블록(240)은 제2 베이스(220) 상에서 안정되게 수평을 유지할 수 있으며, 따라서, 캐비티 저면블록(240)에 원치 않는 짝힘이 작용되더라도 상기 캐비티 저면블록(240)은 신뢰성 있게 수평 상태를 유지하면서 상하로 구동될 수 있다.
상기 캐비티 측면블록(230)은 상기 제2 베이스(220)의 상면 외곽 영역에 설치된 제2 탄성부재(270)들에 의해 탄성적으로 지지된다. 상기 제2 베이스(220)에는 깊이 방향으로 홈(225)이 형성되며, 상기 홈(225)의 바닥면에 상기 제2 탄성부재(270)의 일단이 접하도록 설치되어 있다. 또한, 상기 제2 탄성부재(270)는, 상기 홈(225)의 깊이보다 긴 길이를 가지므로, 상단부는 항상 상기 홈(225) 상부 이상의 위치에서 상기 캐비티 측면블록(230)을 지지한다. 상기 캐비티 측면블록(230)은, 제1 베이스(210) 및 그 위에 설치된 여러 요소들이 상승할 때, 기판(5) 또는 상형(100)에 밀착되어 가장 먼저 상승을 멈추는 요소로서, 봉지재 성형을 위한 캐비티의 측면을 한정하는 역할을 한다.
상기 캐비티 저면블록(240)은 상기 제2 베이스(220)의 상면 중앙 영역에 고정 배치된다. 이때, '고정'은, 상기 캐비티 저면블록(240)이 제2 베이스(220)에 체결 고정되는 것은 물론이고, 상기 캐비티 저면블록(240)이 상기 제2 베이스(220)로부터 이격됨 없이 항상 유지되는 것도 포함한다. 상기 캐비티 저면블록(240)의 상부는 봉지재의 형상을 결정할 수 있으며, 도시된 것과 같은 요철 형상 또는 다른 형상을 포함하거나 평면으로 이루어질 수 있다.
상기 캐비티 저면블록(240)은 상기 캐비티 측면블록(230)의 상승이 멈춘 상태에서 제1 및 제2 베이스(210, 220)의 추가적인 상승에 의해 더 상승할 수 있으며, 이 때, 상기 제2 베이스(220)와 상기 캐비티 저면블록(240)의 상승을 허용하도록, 상기 캐비티 측면블록(230)을 지지하는 제2 탄성부재(270)의 압축이 수반된다. 상기 캐비티 저면블록(240)은 캐비티 내 수지(R)의 압력에 의해 더 이상 상승하지 못하는 높이까지 상승한 후 정지하거나 또는 다른 수단에 의해 임의의 높이에서 정지할 수 있다. 이때, 상기 캐비티 저면블록(240)의 상승 높이에 의해 성형되는 봉지재의 두께가 결정된다.
위에서 설명한 바와 같이, 상기 보압부재(250)는 상기 제1 베이스(210)에 수직으로 설치되어, 상기 제2 베이스(220)에 형성된 수직의 관통가이드(222)를 따라 상하로 구동될 수 있다. 상기 보압부재(250)는, 상승 후 정지된 상기 캐비티 측면블록(230)과 캐비티 저면블록(240)에 의해 일정 크기의 캐비티가 형성된 후, 캐비티 내 체적을 줄이도록 상승하여 캐비티 수지 압력을 보상하는 역할을 한다.
한편, 본 실시예에 따른 봉지재 성형장치는 이형필름(280)을 더 포함한다. 상기 이형필름(280)은, 상기 봉지재 성형장치의 구동 전에, 즉, 하형(200)의 각 요소들을 상승 구동시키기 전에, 상기 캐비티 측면블록(230)의 상부, 상기 캐비티 저면블록(240)의 상부 및 상기 보압부재(250)의 상부가 함께 형성하는 오목부를 덮도록 씌워진다. 이형 필름(280)에 의해 둘러싸인 오목한 공간 내로 예를 들면 실리콘 또는 에폭시 등과 같은 용융 수지가 공급되며, 그 다음에, 제1 베이스(210) 및 제2 베이스(220)의 상승에 의해 캐비티 측면블록(230) 및 캐비티 저면블록(240)이 상승하여 봉지재 성형을 위한 캐비티를 형성하며, 그에 뒤 이은 보압부재(250)의 상승에 의해 캐비티 내 수지 압력이 보상된다. 상기 보압부재(250)의 상승에 의해 이형 필름(280)의 주름이 펴지는 등의 변형이 발생한다.
이제 전술한 봉지재 성형장치를 이용한 봉지재 성형공정에 대하여 도 2, 도 3, 도 4 및 도 5를 차례로 참조하여 설명하고자 한다.
도 2는 구동 전 제1 위치의 봉지재 성형장치를 나타낸다.
도 2를 참조하면, 하형(200)의 상부 오목한 공간에는 이형필름(280)이 씌워진다. 이형필름(280)은 하형(200) 측에 수지를 공급 또는 적재하기 전에 하형(200)의 상측 오목부에 대해 씌워지며, 이형필름(280)을 캐비티 측면블록(230) 상면에 일정 장력을 유지한 채 씌운 다음, 캐비티 저면블록(240)과 보압부재(250)의 상부면들과 이형필름(280) 사이의 공간을 진공으로 만들어 상기 이형필름(280)을 하형(200)에 흡착시킨다. 본 실시예에서는, 캐비티 저면블록(240)과 보압부재(250) 사이에 진공라인을 형성한다.
상기 이형필름(280)은 캐비티 저면을 한정하는 하형(200)의 여러 요소들, 즉, 캐비티 측면블록(230), 캐비티 저면블록(240) 및 보압부재(250)에 용융 수지가 직접 접촉되는 것을 막아준다. 이형필름(280)에 의해 덮인 하형(200) 상부의 오목한 공간 내로 용융 수지가 적재된다. 이러한 준비가 완료되면, 프레스 가압장치와 같은 승강 구동기구를 이용하여 제1 베이스(210)를 상승 구동시킨다.
도 3 및 도 4는 제2 위치와 제3 위치 각각에서의 봉지재 성형장치를 보여준다.
도 3을 참조하면, 제1 베이스(210) 및 그 위의 제2 베이스(220)가 함께 상승되어, 캐비티 측면블록(230)이 기판(5)과 맞닿아 밀착된다. 이때, 캐비티 측면블록(230)의 내측면에 의해 봉지재가 성형되는 캐비티의 측면 또는 둘레가 한정된다. 도 3에 도시된 제2 위치로부터 도 4에 도시된 제3 위치로 상기 제1 베이스(210)와 그 위의 제2 베이스(220)를 더 상승시키면, 캐비티 측면블록(230)의 높이는 변하지 않는 대신, 제2 탄성부재(270)의 압축을 수반하면서 상기 캐비티 저면블록(240)이 더 상승한다. 캐비티 내 수지 압력 또는 기타 다른 수단에 의해 상기 캐비티 저면블록(240)이 도 4에 도시된 제3 위치에서 정지되며, 이에 의해, 봉지재의 성형 두께가 결정된다. 캐비티 저면블록(240)은 한쪽으로 치우침 없이 수평 상태를 신뢰성 있게 유지하면서 상승하는데, 이는 캐비티 저면블록(240)을 고정된 상태로 지지하는 제1 베이스(220)가 그것을 관통하는 보압부재(250)에 의해 항상 수평 상태를 유지함으로써 가능하다.
도 5는 보압부재(250)에 캐비티 내 압력이 보상되는 제4 위치의 봉지재 성형장치를 보여준다.
도 5를 참조하면, 상기 캐비티 측면블록(230) 및 상기 캐비티 저면블록(240)이 도 4에 도시된 것과 같은 제3 위치로 정지된 상태에서, 상기 제1 베이스(210)에 의해 보압부재(250)가 추가로 더 상승하여 캐비티의 체적을 줄이고 캐비티 내 압력을 높인다. 이때, 상기 보압부재(250)가 상승하는 동안 상기 제1 탄성부재(260)들의 압축이 수반된다. 상기 보압부재(250)에 의해 수지가 충분히 큰 압력을 가진 채 상기 캐비티 내에서 경화되며, 따라서, 봉지재는 보다 더 정밀한 치수로 성형될 수 있다.
상기 보압부재(250)를 이용하지 않는 경우, 캐비티 내 용융 수지가 경화되면서 수축을 일으켜 성형된 봉지재의 치수 정밀도를 떨어뜨릴 수 있다. 상기 보압부재(250)의 상승에도 불구하고, 캐비티 저면블록(240)은 뒤로 밀리지 않는데, 이는 캐비티 저면블록(240)과 캐비티 측면블록(230)이 상기 제2 베이스(220) 상에서 캐비티 내 수지 압력에 대항하는 힘을 함께 발생시킴으로써 가능하다.
애초에 기판(5)과 이형필름(280)을 각각 금형에 장착하는 시점부터 보압 공정 이전까지의 보압부재(250)의 상면의 위치는 보압 완료 시점에서 기판(5)과 맞닿는 일이 없도록 일정 간극을 띄울 수 있는 조건으로 캐비티의 저면보다 위 또는 아래에 있을 수 있다.
도 6은 본 발명의 다른 실시예에 따른 봉지재 성형장치를 도시한 단면도이다.
도 6을 참조하면, 본 실시예에 따른 봉지재 성형장치는, 앞선 실시예의 성형장치의 구성요소들에 더하여, 스페이서(290)를 더 포함한다. 스페이서(290)는 캐비티 저면블록(240)과 선택적으로 접하도록 제2 베이스(220)의 상면에 교체 가능하게 설치된다. 봉지재 성형시, 캐비티 저면블록(240)이 캐비티 측면블록(230)의 정지 상태에서 더 상승하여 제2 탄성부재(270)가 압축되고, 그 결과, 캐비티 측면블록(230)의 저면이 제2 베이스(220)의 상면에 닿게 되는데(도 4 및 도 5 참조), 이 닿는 위치가 봉지재의 성형 두께 결정에 영향을 미친다. 이때, 제2 베이스(220)의 상면에 스페이서(290)를 추가하거나 다른 스페이서(290)를 교체함으로써, 최종 성형시 캐비티 저면블록(240)과 캐비티 측면블록(230)의 상대 높이를 변경할 수 있으며, 이는 금형 또는 그것의 주요 부품을 교체하지 않고도 봉지재 성형 두께를 변경시키는데 유리하게 작용한다. 상기 스페이서(290)는 제2 탄성부재(270)와의 간섭을 피하기 위하 제2 탄성부재(270)의 관통을 허용하는 구멍을 포함할 수 있다. 대안적으로, 관통구멍을 포함하지 않는 스페이서를 이용하는 경우, 그 스페이서를 제2 탄성부재(270)와 간섭을 일으키지 않으면서 캐비티 측면블록(23)의 저면과 접촉할 수 있는 위치에 설치하면 될 것이다.
본 실시예에 따른 봉지재 성형장치의 나머지 구성은 앞선 실시예의 봉지재 성형장치의 구성과 실질적으로 같으므로 중복을 피하기 위해 그 설명이 생략된다.
100: 상형 200: 하형
210: 제1 베이스 220: 제2 베이스
230: 캐비티 측면블록 240: 캐비티 저면블록
250: 보압부재 260: 제1 탄성부재
270: 제2 탄성부재 290: 스페이서

Claims (5)

  1. 기판이 장착되는 상형과, 수지 성형을 위한 캐비티를 상기 기판과 접하도록 형성하는 하형을 포함하는 전자부품의 봉지재 성형장치에 있어서, 상기 하형은,
    상하로 구동되는 제1 베이스;
    상기 제1 베이스 상의 제1 탄성부재의 의해 지지되는 제2 베이스;
    상기 제2 베이스 상의 제2 탄성부재에 의해 지지되며, 상기 제2 베이스와 함께 상승하여 상기 기판 또는 상형에 대해 밀착되는 캐비티 측면블록; 및
    상기 제2 베이스 상에 고정되며, 상기 제2 탄성부재의 압축을 수반하면서 상기 제2 베이스와 함께 더 상승하여 상기 봉지재의 두께를 결정하는 캐비티 저면블록을 포함하는 것을 특징으로 하는 전자부품의 봉지재 성형장치.
  2. 청구항 1에 있어서, 상기 제1 베이스에 설치된 채 상기 제2 베이스를 관통하는 보압부재를 더 포함하며, 상기 보압부재는 상기 제1 베이스와 함께 상승하여 상기 캐비티의 압력을 보상하는 것을 특징으로 하는 전자부품의 봉지재 성형장치.
  3. 청구항 2에 있어서,
    상기 캐비티 측면블록의 상부, 상기 캐비티 저면블록의 상부 및 상기 보압부재의 상부는, 용융된 수지를 담을 수 있는 오목부를 함께 형성하고,
    상기 오목부를 덮도록 이형 필름이 씌워지되, 상기 이형 필름은 상기 보압부재의 상승에 의해 변형되는 것을 특징으로 하는 전자부품의 봉지재 성형장치.
  4. 기판이 장착되는 상형과, 수지 성형을 위한 캐비티를 상기 기판과 접하도록 형성하는 하형을 포함하는 전자부품의 봉지재 성형장치에 있어서, 상기 하형은,
    상하로 구동되는 제1 베이스;
    상기 제1 베이스 상의 제1 탄성부재의 의해 지지되는 제2 베이스;
    상기 제2 베이스 상의 제2 탄성부재에 의해 지지되며, 상기 제2 베이스와 함께 상승하여 상기 기판 또는 상형에 대해 밀착되는 캐비티 측면블록; 및
    상기 제2 베이스 상에 배치되며, 상기 제2 탄성부재의 압축을 수반하면서 상기 제2 베이스와 함께 더 상승하여 상기 봉지재의 두께를 결정하는 캐비티 저면블록; 및
    상기 제1 베이스에 설치된 채 상기 제2 베이스를 관통하며, 상기 제1 베이스와 함께 상승하여 상기 캐비티의 압력을 보상하는 보압부재를 포함하는 것을 특징으로 하는 전자부품의 봉지재 성형장치.
  5. 청구항 1 내지 청구항 4 중 어느 한 항에 있어서, 상기 제2 베이스 상에는 상기 캐비티 측면블록의 저면과 선택적으로 접하는 스페이서가 교체 또는 분리 가능하게 설치되는 것을 특징으로 전자부품의 봉지재 성형장치.
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