KR101087625B1 - 전자 부품 몰딩 장치 - Google Patents

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Abstract

전자 부품 몰딩 장치는, 전자 부품이 고정되는 상형 및 상형을 감싸도록 배치된 제1 밀봉부를 구비하는 상형 블록 및 상형에 대응되고 전자 부품을 몰딩하기 위하여 이형 필름이 전면에 피복되는 캐비티가 형성된 하형, 하형을 감싸도록 배치되며, 제1 밀봉부와 접촉하여 진공 영역을 정의하는 제2 밀봉부, 상형 및 하형 사이에 배치되며 진공 영역에 수용되고, 이형 필름을 하형과 함께 클램핑하는 클램핑 부재 및 하형 블록을 수직 방향으로 관통하도록 배치되며, 클램핑 부재를 승강시키는 제1 구동부를 구비하는 하형 블록을 포함한다. 따라서, 전자 부품 몰딩 장치가 단순화된 구조를 가질 수 있다.

Description

전자 부품 몰딩 장치{APPARATUS FOR MOLDING A ELECTRONIC DEVICE}
본 발명은 전자 부품의 몰딩 장치에 관한 것이다. 보다 상세하게는 본 발명은 이형 필름을 이용하여 캐비티 내에 수지로 전자 부품을 몰딩하는 전자 부품 몰딩 장치에 관한 것이다.
일반적으로, 기판에 장착된 반도체 칩을 수지 밀봉 성형하는 것이 행하여지고 있다. 상기 수지 밀봉 성형에 있어서 전자 부품의 수지 밀봉 성형 공간을 제공하는 금형과 이형 필름이 구비된 전자 부품 몰딩 장치가 이용되고 있다. 종래의 전자 몰딩 장치는 상형과 하형으로 이루어진 금형 및 이형 필름에 일정한 장력을 가하는 동시에 상형 및 하형에 이형 필름을 공급하는 이형 필름 공급 유닛을 포함한다. 상기 하형에는 수지가 채워지는 캐비티가 형성된다. 수지로 채워진 캐비티 내에 전자 부품이 담겨져서 상기 전자 부품이 수지 몰딩된다. 또한 이형 필름은 상기 캐비티 내면을 커버하도록 배치된다. 따라서 수지를 이용하여 전자 부품을 몰딩한 후 이형 필름은 하형으로부터 용이하게 이형될 수 있다.
하지만, 상기 캐비티 내에 공기가 잔류할 경우 수지 내에 보이드가 발생할 수 있다. 또한 상기 캐비티 내에 공기가 잔류할 경우 액상 수지가 캐비티 내에 전 체적으로 균일하게 유동하는 것이 방해될 수 있다. 따라서, 종래의 전자 부품 몰딩 장치는 캐비티 내에 수지를 충전시킨 후 캐비티 내를 진공 배기한 상태에서 전자 부품을 몰딩하는 진공 몰딩 공정을 수행한다. 하지만 상기 캐비티 내에 진공 배기 상태에서 전자 부품을 몰딩할 때 상기 이형 필름의 캐비티의 내면으로부터 이탈되는 현상이 발생할 수 있다. 캐비티 내면으로부터 이탈된 이형 필름은 전자 부품에 형성된 와이어에 손상을 가하는 와이어 스위핑 현상이 발생할 수 있다.
따라서 진공 몰딩 공정에서 이형 필름이 캐비티 내면으로부터 이탈되는 현상을 방지하기 위하여 대한민국 특허공개번호 2006-0052812 (공개일자: 2006년 5월 19일)에서는, 상하형 뿐 만 아니라 중간형을 이용하여 캐비티의 측면과 바닥면을 커버하는 이형 필름을 고정하는 방법이 개시되어 있다. 상기 대한민국 특허공개번호 2006-0052812 (공개일자: 2006년 5월 19일)에서는 하형과 중간형 사이에 이형 필름이 끼워지고 이형 필름이 캐비티를 커버한다. 따라서 캐비티 내부를 진공 배기시켜 진공 몰딩 공정 중에 캐비티 내면에 부착된 이형 필름이 캐비티 내면으로부터 이탈되는 현상이 억제될 수 있다.
하지만, 상하형 사이에 개재된 중간형이 추가적으로 배치되고 상기 중형을 상하로 구동시키기 위하여 구동부가 상기 하형의 주변에 배치된다. 따라서 상기 중간을 구동하기 위한 구동부가 하형의 외곽에 배치됨에 따라 진공 몰딩 장치의 구조가 복잡해진다.
따라서, 본 발명은 이와 같은 문제점을 감안한 것으로써, 본 발명의 목적은 이형 필름을 고정시킬 수 있는 동시에 단순화된 구조를 갖는 전자 부품 몰딩 장치를 제공하는 것이다.
상술한 본 발명의 목적을 달성하기 위하여, 본 발명의 일 실시예에 따른 전자 부품 몰딩 장치는, 전자 부품이 고정되는 상형 및 상기 상형을 감싸도록 배치된 제1 밀봉부를 구비하는 상형 블록 및 상기 상형에 대응되고 상기 전자 부품을 몰딩하기 위하여 이형 필름이 전면에 피복되는 캐비티가 형성된 하형, 상기 하형을 감싸도록 배치되며, 상기 제1 밀봉부와 접촉하여 진공 영역을 정의하는 제2 밀봉부, 상기 상형 및 상기 하형 사이에 배치되며 상기 진공 영역에 수용되고, 상기 이형 필름을 상기 하형과 함께 클램핑하는 클램핑 부재 및 상기 하형 블록을 수직 방향으로 관통하도록 배치되며, 상기 클램핑 부재를 승강시키는 제1 구동부를 구비하는 하형 블록을 포함한다. 여기서, 상기 하형 블록은, 주변부에 상기 제1 구동부를 수용하도록 제1 가이드 홈이 형성되는 하부 프레스를 더 포함할 수 있다. 여기서, 상기 하부 프레스에는 상기 제1 가이드 홈에 대향하는 제2 가이드홈이 형성되고, 상기 하형 블록은 상기 제2 가이드 홈을 관통하고 상기 제1 구동부와 함께 상기 클램핑 부재를 승강시키는 제2 구동부를 더 포함할 수 있다. 또한, 상기 하형은, 상기 하부 프레스 상에 배치되고, 상기 캐비티의 저면을 형성하는 하부 다이, 상기 하부 프레스 상에 상기 하부 다이를 감싸고, 상기 캐비티의 내측면을 형성하는 캐비티 부재 및 상기 하부 프레스 상에 배치되며, 상기 클램핑 부재와 함께 상기 이형 필름을 탄성적으로 클램핑하는 탄성 부재를 포함할 수 있다. 또한, 상기 제1 구동부는 구동 실린더를 포함할 수 있다. 그리고, 상기 상형 블록은 상기 진공 영역을 실링하는 제1 실링 부재를 더 포함할 수 있다.
본 발명의 다른 실시예에 따른 전자 부품 몰딩 장치는 상부 프레스, 상기 상부 프레스의 하부에 배치되며 전자 부품을 홀딩하는 상부 다이 및 상부 프레스로부터 돌출되어 진공 영역을 형성하는 제1 밀봉부를 구비하는 상형, 상기 상형에 대향하고, 상기 상부 프레스에 대응되며 그 주변부에 제1 가이드홈이 형성된 하부 프레스, 상기 하부 프레스 상에 배치되며 상기 전자 부품을 수지로 몰딩하기 위하여 이형필름이 피복되는 캐비티가 형성된 하부 다이 및 상기 하부 프레스로부터 제1 밀봉부를 향하여 돌출되어 상기 제1 밀봉부와 함께 진공 영역을 정의하는 제2 밀봉부를 구비하는 하형 및 상기 상형 및 상기 하형 사이에 상기 진공 영역 내부에 배치되며 상기 하형과 함께 상기 이형 필름을 클램핑하는 부재 및 상기 제1 가이드 홈을 관통하고 상기 클램핑 부재를 승강시키는 제1 구동부를 구비하는 클램핑 유닛을 포함한다. 여기서, 제1 구동부는 구동 실린더를 포함할 수 있다. 또한, 상기 하부 프레스에는 상기 제1 가이드 홈에 대향하는 제2 가이드홈이 형성되고, 상기 클램핑 유닛은 상기 제2 가이드 홈을 관통하고 상기 제1 구동부와 함께 상기 클램핑 부재를 승강시키는 제2 구동부를 더 포함할 수 있다.
이러한 전자 부품 몰딩 장치에 따르면, 클램핑 부재를 구동하기 위한 구동부가 하형을 관통하여 배치됨에 따라 전자 부품 몰딩 장치가 단순화된 구조를 가질 수 있다. 나아가, 이형 필름을 클램핑함으로써 몰딩 공정 중 이형 필름이 캐비티로부터 이탈되는 것을 억제할 수 있다.
첨부한 도면을 참조하여 본 발명의 실시예에 따른 전자 부품의 몰딩 장치에 대해 상세히 설명한다. 본 발명은 다양한 변경을 가할 수 있고 여러 가지 형태를 가질 수 있는 바, 특정 실시예들을 도면에 예시하고 본문에 상세하게 설명하고자 한다. 그러나, 이는 본 발명을 특정한 개시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 본 발명의 사상 및 기술 범위에 포함되는 모든 변경, 균등물 내지 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 각 도면을 설명하면서 유사한 참조부호를 유사한 구성요소에 대해 사용하였다. 첨부된 도면에 있어서, 구조물들의 치수는 본 발명의 명확성을 기하기 위하여 실제보다 확대하거나, 개략적인 구성을 이해하기 위하여 실제보다 축소하여 도시한 것이다.
또한, 제1 및 제2 등의 용어는 다양한 구성요소들을 설명하는데 사용될 수 있지만, 상기 구성요소들은 상기 용어들에 의해 한정되어서는 안 된다. 상기 용어들은 하나의 구성요소를 다른 구성요소로부터 구별하는 목적으로만 사용된다. 예를 들어, 본 발명의 권리 범위를 벗어나지 않으면서 제1 구성요소는 제2 구성요소로 명명될 수 있고, 유사하게 제2 구성요소도 제1 구성요소로 명명될 수 있다.
한편, 다르게 정의되지 않는 한, 기술적이거나 과학적인 용어를 포함해서 여 기서 사용되는 모든 용어들은 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 일반적으로 이해되는 것과 동일한 의미를 가지고 있다. 일반적으로 사용되는 사전에 정의되어 있는 것과 같은 용어들은 관련 기술의 문맥 상 가지는 의미와 일치하는 의미를 가지는 것으로 해석되어야 하며, 본 출원에서 명백하게 정의하지 않는 한, 이상적이거나 과도하게 형식적인 의미로 해석되지 않는다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 전자 부품 몰딩 장치를 설명하기 위한 단면도이다.
도 1을 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 전자 부품 몰딩 장치는 상형 블록(110) 및 하형 블록(120)을 포함한다. 본 발명에 따른 전자 부품(10)은 기판(11) 및 상기 기판(11)에 형성된 반도체 칩(13)을 포함한다. 기판(11)은, 인쇄 회로 기판을 포함한다. 기판(11)은 원형 또는 다각형 형상을 가질 수 있다.
상형 블록(110)은 하부 블록(120)과 함께 진공 영역을 정의한다. 즉, 상형 블록(110)과 하부 블록(120)이 클로징되어 형성된 진공 영역의 내부는 진공화될 수 있다.
상형 블록(110)은 상형(113) 및 제1 밀봉부(151)를 포함한다.
상형(113)은 후술하는 하형(124)과 함께 전자 부품(10)을 그 내부에서 수지로 몰딩하기 위한 몰딩 공간을 정의한다. 다시 말하면, 상형(113)은 하형(124)에 형성된 캐비티(127)와 몰딩 공간을 한정한다. 상형(113)은, 예를 들면, 플레이트 형상을 가질 수 있다.
한편, 상형(113)에는 전자 부품(10)이 고정된다. 상형(113)은 전자 부품(10) 중 기판(11)을 흡착하는 흡착 부재(미도시)를 포함한다. 상기 흡착 부재는, 예를 들면, 진공 흡착을 통하여 기판(11)을 흡착한다.
제1 밀봉부(151)는 상형(113)을 감싸도록 배치된다. 제1 밀봉부(151)는 하형 블록(120)에 포함된 제2 밀봉부(156)와 함께 콘택하여 상기 진공 영역을 형성한다.
본 발명의 일 실시예에 있어서, 상부 블록(110)은 상형(113)을 가압하거나 지지하는 상부 프레스(111)를 더 포함한다. 상부 프레스(111)의 하부에는 상형(113)이 배치된다. 또한, 상형(113)은 상부 프레스(111)의 중심부에 배치된다. 여기서, 제1 밀봉부(151)는 상부 프레스(111)의 하부 중 주변부에 배치된다
하형 블록(120)은 상형 블록(110)과 상호 마주보도록 배치된다. 하형 블록(120)은 상형 블록(110)과 함께 클램핑되어 상기 진공 영역을 형성한다.
본 발명의 일 실시예에 있어서, 하형 블록(120)은 하형(124), 제2 밀봉부(156), 클램핑 부재(130) 및 제1 구동부(170)를 포함한다.
하형(124)은 상형(113)과 마주보록 배치된다. 하형(124)에는 상형(113)에 고정된 전자 부품을 몰딩하기 위하여 캐비티(127)가 형성된다.
본 발명의 일 실시예에 있어서, 하형(124)은, 예를 들면, 하부 다이(121), 하부 다이(121)를 감싸는 캐비티 부재(123) 및 탄성 부재(125)를 포함한다.
하부 다이(121)는, 예를 들면, 플레이트 형상을 가질 수 있다. 하부 다이(121)의 상면은 캐비티(127)의 저면을 이룬다.
본 발명의 일 실시예에 있어서, 하부 다이(121)에는 캐비티(127)와 연통되고 캐비티(127)의 바닥면과 측면에 이형 필름(20)을 진공 흡착하기 위한 진공 흡착구(미도시)가 형성된다.
캐비티 부재(123)는 하부 다이(121)를 감싸도록 배치된다. 결과적으로, 하부 다이(121)의 상면는 캐비티(127)의 저면을 이루고 캐비티 부재(123)의 내측면은 캐비티(127)의 내측면을 이룬다.
본 발명의 일 실시예에 있어서, 캐비티 부재(123)는 외곽으로 갈수록 높이가 작아지도록 테이퍼진 형상을 가질 수 있다. 테이퍼진 형상을 갖는 캐비티 부재(123)는 이형 필름(20)과 접촉면을 증대시켜 이형 필름(20)이 캐비티 부재(123)에 견고하게 고정될 수 있다.
탄성 부재(125)는 캐비티 부재(123)를 감싸도록 배치된다. 또한, 탄성 부재(125)는 캐비티 부재(123)와 이격되어 배치된다. 탄성 부재(125)는 클램핑 부재(130)와 함께 이형 필름(20)을 개재시켜 이형 필름(20)을 클램핑한다. 이에 대한 상세한 설명은 후술하기로 한다.
제2 밀봉부(156)는 하형(124)을 감싸도록 배치된다. 제2 밀봉부(156)는 제1 밀봉부(151)와 마주보도록 배치된다. 따라서 상형 블록(110) 및 하형 블록(120)이 상호 가까워질 경우, 제1 및 제2 밀봉부들(151, 156)들이 서로 접촉한다. 결과적으로 상형 블록(110), 하형 블록(120) 및 제1 및 제2 밀봉부들(151, 156)이 상기 진공 영역을 형성한다.
클램핑 부재(130)는 상형 블록(110)과 하형 블록(120) 사이에 배치된다. 클램핑 부재(130)는 하형 블록(120)과 함께 이형 필름(20)을 클램핑한다. 즉, 클램핑 부재(130)는 하강하여 하형 블록(120)에 포함된 탄성 부재(125) 사이에 이형 필름(20)이 개재된 상태에서 이형 필름(20)을 클램핑한다. 클램핑 부재(130)는, 예를 들면 중공의 플레이트 형상을 가질 수 있다. 이때, 중공의 위치는 캐비티(127)의 위치에 대응될 수 있다.
제1 구동부(140)는 하형 블록(120)을 관통하도록 배치된다. 제1 구동부(140)는 클램핑 부재(130)와 기계적으로 연결된다. 제1 구동부(140)는 클램핑 부재(130)에 대하여 클램핑 부재(130)를 승강 운동하게 하기 위하여 구동력을 제공한다. 예를 들면, 제1 구동부(140)는 클램핑 부재(130)를 하강시켜 클랭핑 부재(130)를 하형 블록(120)에 접촉시켜 이형 필름(20)을 클램핑한다. 또한, 제1 구동부(140)는 클램핑 부재(130)를 상승시켜 클램핑 부재(130)를 하형 블록(120)으로부터 이격시켜 이형 필름(20)을 해제시킨다.
본 발명의 일 실시예에 있어서, 제1 구동부(140)는 구동 실린더를 포함할 수 있다. 이와 다르게, 제1 구동부(140)는 제1 구동 모터(141) 및 제1 구동축(143)을 포함한다.
제1 구동 모터(141)는 하부 블록(120)의 하부에 배치된다. 제1 구동 모터(141)는 클램핑 부재(130)의 승강 운동을 위하여 구동력을 발생한다. 제1 구동 모터(141)는, 예를 들면, 실린더형 모터를 포함한다.
제1 구동축(143)은 제1 구동 모터(141) 및 클램핑 부재(130)를 상호 연결시킨다. 제1 구동축(143)은, 예를 들면, 클램핑 부재(130)의 주변부에 체결될 수 있다. 제1 구동축(143)은 구동 모터(141)로부터 상기 구동력을 클램핑 부재(130)에 전달한다. 따라서 제1 구동 모터(141)에서 발생된 구동력은 제1 구동축(143)을 경유하여 클램핑 부재(130)에 전달되어, 클램핑 부재(130)가 승강 운동하게 된다. 이때, 클램핑 부재(130)가 하강할 때 하형(120), 특히 탄성 부재(125)와 함께 이형 필름(20)을 개재시켜서 이형 필름(20)을 클램핑한다.
본 발명의 일 실시예에 있어서, 하형 블록(120)은 하부 프레스(160)를 더 포함할 수 있다.
하부 프레스(160)는 하부 다이(121), 캐비티 부재(123) 및 탄성 부재(125)를 전체적으로 가압한다. 따라서 하부 프레스(160)는 하부 다이(121), 캐비티 부재(123) 및 탄성 부재(125)를 전체적으로 상형을 향하도록 상승시킬 수 있다.
이때, 하부 다이(121)는 하부 프레스(160) 상에 배치된다. 하부 다이(121)는 하부 프레스(160)의 중심부에 배치된다. 또한, 캐비티 부재(123)는 하부 다이(121)를 감싸도록 하부 프레스(160) 상에 배치된다. 또한, 캐비티 부재(123)는 하부 프레스(160)와 탄성적으로 체결된다. 예를 들면, 캐비티 부재(123)의 단부와 하부 프레스(160) 사이에는 스프링(127)이 개재된다. 따라서 캐비티 부재(123)가 하부 프레스(160)를 향하여 하강할 때 스프링(127)은 복원력에 의하여 상승하려는 힘이 발생한다. 그리고, 제2 밀봉부(156)는 하부 프레스(160)의 주변부 상에 배치될 수 있다.
한편, 전술한 바와 같이 하부 다이(121) 및 캐비티 부재(123)가 캐비티(127)를 형성한다. 여기서, 캐비티 부재(123)의 하부 프레스(140)의 상면으로부터 측정된 높이가 캐비티(127)의 높이를 결정한다. 또한, 캐비티 부재(123)의 상단부에 인 가되는 압력에 따라, 캐비티 부재(123)가 하부 프레스(140)의 상면으로부터 유동하면서 캐비티(127)의 높이를 결정할 수 있다.
한편, 상기 진공 영역이 밀폐될 때, 클램핑 부재(130)는 상기 진공 영역 내부에 배치된다. 또한, 클램핑 부재(130)는 상형(113)과 비접촉 상태에 있을 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 있어서, 상부 프레스(160)에는 제1 가이드 홈(161)에 대향하는 제2 가이드 홈(163)이 추가적으로 형성될 수 있다. 이때, 전자 부품 몰딩 장치(100)는 제2 가이드 홈(163)을 관통하고 제1 구동부(140)와 함께 클램핑 부재(130)를 승강시키는 제2 구동부(170)를 더 포함할 수 있다.
제2 구동부(170)는 제1 구동부(140)와 실질적으로 동일하므로 이에 대한 추가적인 설명은 생략하기로 한다.
본 발명의 일 실시예에 있어서, 상기 상형 블록(110)은 제1 밀봉부(151)의 단부에 배치되고, 상기 진공 영역을 실링하는 제1 실링 부재(155)를 더 포함할 수 있다. 또한, 전자 부품 몰딩 장치(100)는 제2 밀봉부(156)와 하부 프레스(160) 사이에 개재되고, 상기 진공 영역을 실링하는 제2 실링 부재(157)를 더 포함할 수 있다. 상형(113) 및 하형(120)이 상호 가까워져서 제1 및 제2 밀봉부들(151, 156)들이 서로 접촉할 때, 제1 실링 부재(155) 및 제2 실링 부재(157)가 상기 진공 영역을 밀폐시킨다.
본 발명에 따르면, 클램핑 부재(130)를 승강시켜 이형 필름(20)을 하형(120)과 함께 클램핑하기 위하여 제1 구동부(140)를 하형(120)에 인접하여 설치하는 대 신에 하형을 관통하도록 배치함으로써, 전자 부품 몰딩 장치가 보다 단순화된 구조를 가질 수 있다. 따라서 전자 부품 몰딩 장치가 슬림화되고, 공간적인 제약을 감소시킬 수 있다.
도 2 는 본 발명의 다른 실시예에 따른 전자 부품 몰딩 장치를 설명하기 위한 단면도이다.
도 2를 참조하면, 본 발명의 다른 실시예에 따른 전자 부품 몰딩 장치(200)는 상형(210), 하형(220) 및 클램핑 유닛(240)을 포함한다.
상형(210)은 하형(220)과 함께 전자 부품(10)을 몰딩하기 위한 몰딩 공간을 제공한다. 상형(210)에는 전자 부품(10)이 고정된다.
본 발명의 일 실시예에 있어서, 상형(210)은 상부 프레스(211), 상부 다이(213) 및 제1 밀봉부(215)를 포함한다. 상부 프레스(211), 상부 다이(213) 및 제1 밀봉부(215)는 도1을 참조로 설명한 상부 프레스(111), 상형(113) 및 제1 밀봉부(151)와 실질적으로 동일하므로 이에 대한 상세한 설명은 생략한다.
하형(220)은 상형(210)과 상호 마주보도록 배치된다. 하형(220)은 상형(210)과 함께 클램핑되어 몰딩 공간을 형성한다.
하형(220)은 하부 프레스(221), 하부 다이(222), 캐비티 부재(223), 탄성 부재(225) 및 제2 밀봉부(228)를 포함한다. 하부 다이(222) 및 하부 다이(222)를 감싸는 캐비티 부재(223)가 캐비티(227)를 형성한다. 하부 프레스(221), 하부 다이(222), 캐비티 부재(223), 탄성 부재(225) 및 제2 밀봉부(228)는 도 1을 참조로 설명한 하부 프레스(160), 하부 다이(121), 캐비티 부재(123), 탄성 부재(125) 및 제2 밀봉부(156)와 실질적으로 동일하므로 이에 대한 추가적인 설명은 생략하기로 한다.
클램핑 유닛(240)은 클램핑 부재(241) 및 클랭핑 부재(241)을 승강시키는 제1 구동부(246)를 포함한다.
클램핑 부재(241)는 상형(210)과 하형(220) 사이에 배치된다. 클램핑 부재(241)는 하형(220)과 함께 이형 필름(20)을 클램핑한다.
제1 구동부(246)는 하형(220)을 관통하도록 배치된다. 특히, 제1 구동부(246)는 하형(220)에 형성된 제1 가이드 홈(229)을 관통한다. 제1 구동부(264)는 클램핑 부재(241)와 기계적으로 연결된다. 제1 구동부(246)는 클램핑 부재(241)를 승강 운동하게 하기 위하여 구동력을 제공한다.
본 발명의 일 실시예에 있어서, 제1 구동부(246)는 제1 구동 모터(247) 및 제1 구동축(248)을 포함한다.
제1 구동 모터(247)는 하부 프레스(221)의 하부에 배치된다. 제1 구동 모터(247)는 클램핑 부재(241)의 승강 운동을 위하여 구동력을 발생한다.
제1 구동축(248)은 하부 프레스(221)에 형성된 제1 가이드 홈(229)을 따라 가이드된다. 제1 구동축(248)은 제1 구동 모터(247) 및 클램핑 부재(241)를 상호 연결시킨다.
제2 밀봉부(228)는 하형(220)의 상부에 배치된다. 예를 들면, 제2 밀봉부(228)는 하형(220)에 포함된 하부 프레스(221)의 주변부 상에 배치될 수 있다. 또한, 제2 밀봉부(228)는 제1 밀봉부(215)와 마주보도록 배치된다. 따라서 상 형(210) 및 하형(220)이 상호 가까워질 경우, 제1 및 제2 밀봉부들(215, 228)들이 서로 접촉한다. 결과적으로 상형(210), 하형(220)이 상기 진공 영역을 밀폐시킨다.
상기 진공 영역이 밀폐될 때, 클램핑 부재(241)는 상기 진공 영역 내부에 배치된다. 또한, 클램핑 부재(241)는 상형(210)과 비접촉 상태에 있을 수 있다.
본 발명에 따르면, 클램핑 유닛(240)이 이형 필름(20)을 하형(220)과 함께 클램핑하기 위하여 클램핑 유닛(240)을 하형(220)에 인접하여 설치하는 대신에 하형(220)을 관통하도록 배치함으로써, 전자 부품 몰딩 장치가 보다 단순화된 구조를 가질 수 있다. 따라서 전자 부품 몰딩 장치가 슬림화되고, 공간적인 제약을 감소시킬 수 있다.
도 3 내지 도 5는 본 발명의 전자 부품 몰딩 장치를 이용하여 전자 부품을 몰딩하는 방법을 설명하기 위한 단면도들이다.
먼저 도 3을 참조하면, 상형 블록(110) 및 하형 블록(120)이 상호 이격된 상태에서 상형 블록(110) 및 하형 블록(120) 사이에 이형 필름(20)을 위치시킨다. 이때 상형 블록(110)에 포함된 상형(113)은 전자부품(10)이 실장된 기판(11)을 홀딩할 수 있다. 이형 필름(20)은, 예를 들면, 하형 블록(120)의 일측에 상호 마주보도록 배치된 공급 롤러(미도시) 및 권취 롤러(미도시)를 통하여 공급될 수 있다.
도 4를 참조하면, 제1 구동부(140)는 클램핑 부재(130)를 하강시켜서, 클램핑 부재(130) 및 탄성 부재(125)를 이용하여 이형 필름(20)을 클램핑한다.
예를 들면, 클램핑 부재(130)가 탄성 부재(125)를 향하여 하강한다. 따라서, 클램핑 부재(130) 및 탄성 부재(125) 사이에 이형 필름(20)이 개재된다. 클램핑 부 재(130)가 추가적으로 하강하여 탄성 부재(125)의 탄성력을 이용하여 이형 필름(20)을 클램핑 한다. 또한, 이형 필름(20)을 캐비티 부재(123)의 테이퍼부와 면접촉하도록 배치시킨다. 따라서, 클램핑 부재(130), 탄성 부재(125) 및 테이퍼진 캐비티 부재(123)가 견고하게 이형 필름(20)을 클램핑한다. 이후 하형 다이(121)에 형성된 진공 흡착구(미도시)를 통하여 이형 필름(20)을 캐비티(127)의 저면을 커버하도록 한다.
도 5를 참조하면, 이형 필름(20)을 캐비티(127)의 저면에 흡착시킨 후 캐비티(127)에 수지(30)를 공급한다. 본 발명의 일 실시예에 있어서, 액상 수지가 직접 캐비티(127) 내에 공급될 수 있다. 이와 다르게, 파우더 형태의 수지를 캐비티(127) 내에 공급한 후 파우더 형태의 수지를 용융시켜 액상 수지로 변환시킬 수 있다. 이때 상형 블록(110)과 하형 블록(120)에는 수지의 용융 상태를 유지할 수 있는 일정한 온도가 유지될 수 있다.
이어서, 하형 블록(120)을 상형 블록(110)을 향하여 상승시켜 제1 및 제2 밀봉부들(151, 156)을 이용하여 진공 영역을 전체적으로 밀폐시킨다. 이때 클램핑 부재(130)는 상형 블록(110)과 비접촉 상태를 유지한다. 이어서, 상형(113)에 형성된 진공 배기구(미도시)를 통하여 상기 진공 영역을 진공화 시킨다. 이어서, 상형(113)에 고정된 전자 부품을 용융된 수지를 수용하는 캐비티(127)에 침전시킨다. 이후 일정 시간 경과 후 액상 수지가 경화되어 경화 수지로 전자 부품(10)을 성형한다. 예를 들면, 기판(11)의 일면 상에 실장된 전자 부품(13)이 경화 수지로 몰딩될 수 있다. 이와 다르게 기판(11)의 양면에 실장된 복수의 전자 부품들이 경화 수 지로 몰딩될 수 있다. 이어서, 하형(124)에 형성된 상기 진공 흡착구를 통하여 공기를 캐비티(127)로 유입시켜서 이형 필름(20)을 캐비티(127)로부터 릴리스시킨다. 따라서 몰딩된 전자부품(10)이 하형(120)으로부터 분리될 수 있다.
앞서 설명한 본 발명의 상세한 설명에서는 본 발명의 바람직한 실시예들을 참조하여 설명하였지만, 해당 기술 분야의 숙련된 당업자 또는 해당 기술분야에 통상의 지식을 갖는 자라면 후술될 특허청구범위에 기재된 본 발명의 사상 및 기술 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있음을 이해할 수 있을 것이다.
이와 같은 전자 부품 몰딩 장치 및 전자 부품 몰딩 방법에 따르면, 홀딩 유닛으로 이형 필름을 홀딩함으로써 몰딩 공정 중 이형 필름이 캐비티로부터 이탈되는 것을 억제할 수 있다. 또한 중간형 대신에 홀딩 유닛으로 이형 필름을 고정함으로써 금형 구조를 단순화시킬 수 있다.
한편, 중간형을 생략함으로써 중간형의 구동에 필요한 구동 시간이 절약되어 전체적인 몰딩 공정의 공정 효율이 개선될 수 있다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 전자 부품 몰딩 장치를 설명하기 위한 단면도이다.
도 2는 본 발명의 다른 실시예에 따른 전자 부품 몰딩 장치를 설명하기 위한 단면도이다.
도 3 내지 도 5는 도 1의 전자 부품 몰딩 장치를 이용하여 전자 부품을 몰딩하는 방법을 설명하기 위한 단면도들이다.

Claims (9)

  1. 전자 부품이 고정되는 상형 및 상기 상형을 감싸도록 배치된 제1 밀봉부를 구비하는 상형 블록; 및
    하부 프레스, 상기 하부 프레스 상에서 상기 상형에 대응되고 상기 전자 부품을 몰딩하기 위하여 이형 필름이 전면에 피복되는 캐비티가 형성된 하형, 상기 하형을 감싸도록 배치되며, 상기 제1 밀봉부와 접촉하여 진공 영역을 정의하는 제2 밀봉부, 상기 상형 및 상기 하형 사이에 배치되며 상기 진공 영역에 수용되고, 상기 이형 필름을 상기 하형과 함께 클램핑하는 클램핑 부재 및 상기 하부 프레스를 수직 방향으로 관통하도록 배치되며, 상기 클램핑 부재를 승강시키는 제1 구동부 및 제2 구동부를 구비하는 하형 블록을 포함하고,
    상기 클램핑 부재는 상기 하부 프레스에 형성된 제1 및 제2 가이드 홈을 통해 상기 제1 및 제2 구동부에 연결되는 전자 부품 몰딩 장치.
  2. 삭제
  3. 삭제
  4. 제1항에 있어서, 상기 하형은,
    상기 하부 프레스 상에 배치되고, 상기 캐비티의 저면을 형성하는 하부 다이;
    상기 하부 프레스 상에 상기 하부 다이를 감싸고, 상기 캐비티의 내측면을 형성하는 캐비티 부재; 및
    상기 하부 프레스 상에 배치되며, 상기 클램핑 부재와 함께 상기 이형 필름을 탄성적으로 클램핑하는 탄성 부재를 포함하는 것을 특징으로 하는 전자 부품 몰딩 장치.
  5. 제1항에 있어서, 상기 제1 구동부는 구동 실린더를 포함하는 것을 특징으로 하는 전자 부품 몰딩 장치.
  6. 제1항에 있어서, 상기 상형 블록은 상기 제1 밀봉부의 단부에 배치되고, 상기 진공 영역을 실링하는 제1 실링 부재를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 전자 부품 몰딩 장치.
  7. 상부 프레스, 상기 상부 프레스의 하부에 배치되며 전자 부품을 홀딩하는 상부 다이 및 상부 프레스로부터 돌출되어 진공 영역을 형성하는 제1 밀봉부를 구비하는 상형;
    상기 상형에 대향하고, 상기 상부 프레스에 대응되며 그 주변부에 제1 가이드홈 및 제2 가이드홈이 형성된 하부 프레스, 상기 하부 프레스 상에 배치되며 상기 전자 부품을 수지로 몰딩하기 위하여 이형필름이 피복되는 캐비티가 형성된 하부 다이 및 상기 하부 프레스로부터 제1 밀봉부를 향하여 돌출되어 상기 제1 밀봉부와 함께 진공 영역을 정의하는 제2 밀봉부를 구비하는 하형; 및
    상기 상형 및 상기 하형 사이에 상기 진공 영역 내부에 배치되며 상기 하형과 함께 상기 이형 필름을 클램핑하는 부재 및 상기 제1 및 제2 가이드 홈을 관통하고 상기 클램핑 부재를 승강시키는 제1 및 제2 구동부를 구비하는 클램핑 유닛을 포함하는 것을 특징으로 하는 전자 부품 몰딩 장치.
  8. 제7항에 있어서, 제1 구동부는 구동 실린더를 포함하는 것을 특징으로 하는 전자 부품 몰딩 장치.
  9. 삭제
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