KR101209527B1 - 금형 블록, 이를 포함하는 전자 부품 몰딩 장치 및 전자 부품의 몰딩 방법 - Google Patents

금형 블록, 이를 포함하는 전자 부품 몰딩 장치 및 전자 부품의 몰딩 방법 Download PDF

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Abstract

금형 블록은 베이스 및 베이스 중심부에 캐비티가 형성된 캐비티부를 갖는 하형, 하형과 마주보도록 구비되고 상형 및 베이스의 주변부에 배치되고 하형과 탄성적으로 연결되며, 캐비티에 대응되는 위치에 전자 부품이 배치되도록 전자 부품을 지지하는 캐리어를 수용하도록 구비된 홀더를 포함한다. 따라서 상형에 전자 부품을 고정하는 고정 부재가 생략될 수 있다.

Description

금형 블록, 이를 포함하는 전자 부품 몰딩 장치 및 전자 부품의 몰딩 방법{MOLDING BLOCK AND APPARATUS FOR MOLDING AN ELECTRIC DEVICE AND METHOD OF MOLDING AN ELECTRICAL DEVICE}
본 발명은 금형 블록, 이를 포함하는 전자 부품 몰딩 장치 및 전자 부품의 몰딩 방법에 관한 것이다. 보다 상세하게는 본 발명은 반도체 소자, 엘이디 소자 등과 같은 전자 부품을 수분이나 외부충격으로부터 보호하기 위하여 상기 전자 부품을 몰딩하기 위하기 위하여 사용되는 금형 블록, 상기 금형 블록을 포함하는 전자 부품 몰딩 장치 및 전자 부품의 몰딩 방법에 관한 것이다.
일반적으로 반도체 소자, 엘이디 소자 등의 전자 부품에 있어서, 상기 전자 부품을 외부 환경으로부터 보호하기 위해 상기 전자 부품을 봉지재로 몰딩한다. 여기서, 전자 부품을 금형의 일부에 고정한 후 상기 금형에 형성된 캐비티 내에 공급된 수지를 이용하여 상기 전자 부품을 수지 밀봉함으로써 전자부품을 봉지재로 몰딩할 수 있다.
특히, 상기 전자 부품을 금형의 일부인 상형에 고정할 경우, 상기 상형에는 전자 부품을 그리핑하기 위하여 그리퍼(gripper)가 구비됨으로써 금형의 구조가 상대적으로 복잡할 수 있다. 나아가 상기 그리퍼를 상기 상형의 하부에 설치하기 위한 설치공간이 필요함에 따라 복수의 전자 부품들을 그리핑하기 위하여 하형의 크기가 상대적으로 증가하는 문제가 있다.
본 발명은 별도의 고정 부재를 생략하여 전자 부품을 금형에 고정할 수 있도록 구비된 금형 블록을 제공한다.
본 발명은 별도의 고정 부재를 생략하여 전자 부품을 금형에 고정할 수 있도록 구비된 금형 블록을 포함하는 전자 부품의 몰딩 장치를 제공한다.
본 발명은 별도의 고정 부재를 생략하여 복수의 전자 부품을 금형에 장착할 수 있도록 구비된 금형 블록을 구비한 전자 부품의 몰딩 방법을 제공한다.
본 발명의 실시예들에 따른 금형 블록은, 베이스 및 상기 베이스 중심부에 캐비티가 형성된 캐비티부를 갖는 하형, 상기 하형과 마주보도록 구비되고 상형 및 상기 베이스의 주변부에 배치되고 상기 하형과 탄성적으로 연결되며, 상기 캐비티에 대응되는 위치에 전자 부품이 배치되도록 상기 전자 부품을 지지하는 캐리어를 수용하도록 구비된 홀더를 포함한다.
본 발명의 일 실시예에 따른 금형 블록은 상기 베이스의 하부 및 측부를 둘러싸도록 배치되며, 상기 베이스와 탄성적으로 연결된 마스터 다이를 더 포함할 수 있다. 여기서, 상기 마스터 다이는 상기 하형의 하부에 마주보도록 구비된 다이 몸체 및 상기 하형의 측부를 감싸도록 상기 다이 몸체의 주변부로부터 상방으로 연장된 다이 연장부를 포함하고, 상기 마스터 다이는 상기 다이 연장부의 상부 표면에 배치되며 상기 마스터 다이 및 상기 홀더 사이를 밀봉할 수 있도록 구비된 제1 실링 부재를 더 포함할 수 있다. 또한, 상기 마스터 다이는 상기 하형의 하부에 마주보도록 구비된 다이 몸체 및 상기 하형의 측부를 감싸도록 상기 다이 몸체의 주변부로부터 상방으로 연장된 다이 연장부를 포함하고, 상기 상형은 상기 상형의 하부 표면에 배치되며, 상기 상형 및 상기 홀더 사이를 밀봉할 수 있도록 구비된 제2 실링 부재를 더 포함할 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 있어서, 상기 캐리어는 프레임 및 상기 전자 부품을 개별적으로 지지하는 지지홈을 갖도록 상호 교차하도록 형성된 연결바를 포함하고, 상기 하형에는 상기 캐비티부들 사이에 형성되며, 상기 캐리어 및 상기 하형이 상대적으로 접근할 경우 상기 연결바를 수용할 수 있도록 수용홈이 형성될 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 있어서, 상기 전자 부품에는 위치 결정홈이 형성되고, 상기 상형은 상기 하형을 향하여 돌출되고, 상기 위치 결정홈에 삽입되어 상지 전자 부품의 위치를 조절하는 위치 결정핀을 더 포함할 수 있다.
본 발명의 실시예들에 따른 전자 부품의 몰딩 장치는 베이스와 상기 베이스의 중심부에 캐비티가 형성된 캐비티부를 갖는 하형 및 상기 하형과 마주보도록 구비되고 상형을 구비하는 금형 블록, 상기 베이스의 주변부에 배치되고 상기 하형과 탄성적으로 연결되며, 상기 캐비티에 대응되는 위치에 전자 부품이 배치되도록 상기 전자 부품을 지지하는 캐리어를 수용하는 홀더, 상기 베이스의 하부 및 측부를 둘러싸도록 배치되며, 상기 베이스와 탄성적으로 연결된 마스터 다이, 상기 캐비티에 수지를 공급하는 수지 공급부 및 상기 하형 및 상기 상형간에 상대적인 승강 운동을 제공하는 구동부를 포함한다.
본 발명의 실시예들에 따른 전자 부품의 몰딩 방법에 있어서, 캐비티가 형성된 캐비티부를 갖는 하형, 상기 하형과 마주보도록 구비되고 상형 및 전자 부품을 지지하는 캐리어를 수용하도록 구비된 홀더를 포함하는 금형 블록을 이용하고, 먼저, 상기 캐비티들에 수지를 공급한 후, 상기 캐리어를 상기 홀더에 로딩시킨다. 상기 상형 및 상기 하형을 상대적으로 1차 승강시켜 상기 캐리어에 지지된 상기 전자 부품을 상기 상형에 고정시킨 후, 상기 상형 및 상기 하형을 상대적으로 2차 승강시켜 상기 전자 부품을 상기 캐비티 내에 담그어 상기 전자 부품을 성형한다.
본 발명에 따른 금형 블록 및 전자 부품의 몰딩 장치에 따르면, 별도의 전자 부품을 상기 상형에 고정시키기 위한 고정 부재가 생략될 수 있다. 따라서 금형 블록 및 전자 부품의 몰딩 장치가 상대적으로 단순한 구조를 가질 수 있으며 금형 블록의 상대적으로 소형화 될 수 있다. 또한 상기 캐리어가 복수의 전자 부품을 지지할 경우, 복수의 전자 부품이 동시에 상기 상형에 고정될 수 있음으로써 전자 부품을 상기 상형에 고정시키기 위한 공정 시간이 감소될 수 있다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 금형 블록을 설명하기 위한 단면도이다.
도 2는 도 1에서 도시된 캐리어를 설명하기 위한 평면도이다.
도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 전자 부품의 몰딩 장치를 설명하기 위한 단면도이다.
도 4 내지 도 7은 본 발명의 일 실시예에 따른 전자 부품의 몰딩 방법을 설명하기 위한 단면도들이다.
이하, 첨부한 도면을 참조하여 본 발명의 실시예에 따른 금형 블록, 전자 부품의 몰딩 장치 및 전자 부품의 몰딩 방법에 대해 상세히 설명한다. 본 발명은 다양한 변경을 가할 수 있고 여러 가지 형태를 가질 수 있는 바, 특정 실시예들을 도면에 예시하고 본문에 상세하게 설명하고자 한다. 그러나, 이는 본 발명을 특정한 개시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 본 발명의 사상 및 기술 범위에 포함되는 모든 변경, 균등물 내지 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 각 도면을 설명하면서 유사한 참조부호를 유사한 구성요소에 대해 사용하였다. 첨부된 도면에 있어서, 구조물들의 치수는 본 발명의 명확성을 기하기 위하여 실제보다 확대하여 도시한 것이다.
제1, 제2 등의 용어는 다양한 구성요소들을 설명하는데 사용될 수 있지만, 상기 구성요소들은 상기 용어들에 의해 한정되어서는 안 된다. 상기 용어들은 하나의 구성요소를 다른 구성요소로부터 구별하는 목적으로만 사용된다. 예를 들어, 본 발명의 권리 범위를 벗어나지 않으면서 제1 구성요소는 제2 구성요소로 명명될 수 있고, 유사하게 제2 구성요소도 제1 구성요소로 명명될 수 있다.
본 출원에서 사용한 용어는 단지 특정한 실시예를 설명하기 위해 사용된 것으로, 본 발명을 한정하려는 의도가 아니다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다. 본 출원에서, "포함하다" 또는 "가지다" 등의 용어는 명세서 상에 기재된 특징, 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부분품 또는 이들을 조합한 것이 존재함을 지정하려는 것이지, 하나 또는 그 이상의 다른 특징들이나 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부분품 또는 이들을 조합한 것들의 존재 또는 부가 가능성을 미리 배제하지 않는 것으로 이해되어야 한다.
다르게 정의되지 않는 한, 기술적이거나 과학적인 용어를 포함해서 여기서 사용되는 모든 용어들은 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 일반적으로 이해되는 것과 동일한 의미를 가지고 있다. 일반적으로 사용되는 사전에 정의되어 있는 것과 같은 용어들은 관련 기술의 문맥 상 가지는 의미와 일치하는 의미를 가지는 것으로 해석되어야 하며, 본 출원에서 명백하게 정의하지 않는 한, 이상적이거나 과도하게 형식적인 의미로 해석되지 않는다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 금형 블록을 설명하기 위한 단면도이다. 도 2는 도 1에서 도시된 캐리어를 설명하기 위한 평면도이다.
도 1 및 도 2를 참조하면, 본 발명의 실시예에 따른 금형 블록(100)은 하형(110), 상형(130) 및 홀더(150)를 포함한다. 상기 금형 블록(100)은 전자 부품(10))을 수지로 성형하는 전자 부품의 몰딩 장치에 사용될 수 있다. 상기 전자 부품(10)의 예로는 반도체 소자 및 엘이디 소자 등을 들 수 있다. 상기 수지는 액상 수지, 분말 수지 및 테블릿 수지 등을 포함할 수 있다.
상기 하형(110)은 상기 금형 블록(100) 중 하부에 배치된다. 상기 하형(110)은 상기 상형(130)과 함께 수지를 이용하여 상기 전자 부품(10)을 성형하기 위한 성형 공간을 형성할 수 있다.
상기 하형(110)은 베이스(111) 및 캐비티부(113)를 포함할 수 있다. 상기 베이스(111)는 평탄한 상부 표면을 갖는 플레이트 형상을 가질 수 있다.
상기 캐비티부(113)는 상기 베이스(111)의 상부 표면상에 배치된다. 상기 캐비티부(113)는 중심부에 적어도 하나의 캐비티(115)가 형성된다. 상기 캐비티(115)는 상기 상형(130)의 하부 표면과 함께 성형 공간을 정의할 수 있다. 상기 캐비티(115)는 예를 들면 돔 형상을 가질 수 있다. 상기 베이스(111) 및 상기 캐비티부(113)는 일체로 형성될 수 있다. 이와 다르게, 상기 베이스(111) 및 상기 캐비티부(113)는 별도로 제작되어 체결될 수 있다.
상기 상형(130)은 상기 하형(110)과 마주보도록 배치된다. 상기 상형(130) 및 상기 하형(110)이 상호 클램핑 될 경우, 상기 상형(130)은 상기 하형(110)과 함께 상기 전자 부품(10)을 몰딩하는 위한 몰딩 공간을 제공한다.
상기 홀더(150)는 상기 베이스(111)의 주변부 및 상기 하형(110) 사이에 배치된다. 상기 홀더(150)는 상기 베이스(111)와 탄성적으로 연결된다. 예를 들면, 상기 홀더(150)는 및 상기 베이스(111)의 주변부 사이에는 제1 탄성 부재(181)가 개재된다. 상기 상형(130) 및 상기 하형(110)이 상호 접근할 경우, 상기 제1 탄성 부재(181)는 상기 홀더(150)를 상기 하형(110)에 고정시켜 상기 홀더(150)에 수용된 캐리어(50) 및 상기 캐리어(50)에 수용된 상기 전자 부품(10)을 상기 상형(130)에 고정시킨다. 따라서 별도의 전자 부품(10)을 상기 상형(130)에 고정시키기 위한 고정 부재가 생략될 수 있다. 또한 상기 캐리어(50)가 복수의 전자 부품(10)을 지지할 경우, 복수의 전자 부품(10)이 동시에 상기 상형(130)에 고정될 수 있음으로써 전자 부품(10)을 상기 상형(130)에 고정시키기 위한 공정 시간이 감소될 수 있다.
상기 홀더(150)는 상기 캐비티(115)에 대응되는 위치에 상기 전자 부품(10)이 배치되도록 상기 전자 부품(10)을 지지하는 캐리어(50)를 수용한다. 즉 상기 홀더(150)는 상기 캐리어(50)의 하부 표면과 접촉하여 상기 캐리어(50)를 지지한다.
도 2를 참조하면, 상기 캐리어(50)는 프레임(51) 및 연결바(53)를 포함할 수 있다. 상기 프레임(51)은 예를 들면 사각형 형상을 가질 수 있다. 상기 캐리어(50)는 상기 전자 부품(10)을 지지할 수 있도록 단차부를 포함할 수 있다. 상기 단차부는 상기 전자 부품(10)을 지지한 상태에서 상기 전자 부품(10)이 이송될 경우 상기 캐리어(50)로부터 이탈되는 것을 억제할 수 있다.
상기 연결바(53)는 상기 프레임(51)의 내측벽로부터 연장된다. 상기 연결바(53)는 복수로 구비되어 상호 교차한다. 상기 연결바(53)들은 상기 전자 부품(10)의 길이 및 폭에 대응되도록 일정 간격으로 상호 이격됨으로써 상기 전자 부품(10)을 지지할 수 있도록 지지홈이 형성된다. 따라서, 상기 캐리어(50)는 복수의 전자 부품(10)을 동시에 이송할 수 있다.
또한, 상기 하형(110)에는 수용홈(117)이 형성될 수 있다. 상기 수용홈(117)은 복수의 캐비티부(113)들 사이에 형성된다. 상기 수용홈(117)은 상기 캐리어(50) 및 상기 캐비티부(113)이 상대적으로 접근할 경우 상기 연결바(53)를 수용할 수 있도록 구비된다. 따라서 상기 홀더(150)가 상기 캐비티부(113)의 상표면 아래로 하강할 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따른 금형 블록(100)은 마스터 다이(170)를 더 포함할 수 있다. 상기 마스터 다이(170)는 상기 베이스(111)의 하부 및 측부를 둘러싸도록 배치된다. 상기 마스터 다이(170)는 상기 하형(110)과 함께 상기 상형(130)에 대하여 상대적으로 승강할 수 있다. 예를 들면, 상기 마스터 다이(170)는 상기 상형(130)을 향하여 승강할 수 있다. 따라서 상기 마스터 다이(170)에 체결된 상기 하형(110)도 함께 상기 상형(130)을 향하여 승강할 수 있다.
상기 마스터 다이(170)는 상기 베이스(111)와 탄성적으로 연결될 수 있다. 예를 들면, 상기 마스터 다이(170) 및 상기 베이스(111) 사이에는 탄성 부재가 배치될 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 있어서, 상기 마스터 다이(170)는 다이 몸체(171) 및 다이 연장부(173)를 포함할 수 있다. 상기 다이 몸체(171)는 상기 하형(110)의 하부에 마주보도록 구비된다. 상기 다이 연장부(173)는 상기 하형(110)의 측부를 감싸도록 상기 다이 몸체(171)의 주변부로부터 상기 상형(130)을 향하여 연장된다.
여기서, 상기 마스터 다이(170)는 제1 실링 부재(175)를 더 포함할 수 있다. 상기 제1 실링 부재는 상기 다이 연장부(173)의 상부 표면에 배치되며 상기 마스터 다이(170) 및 상기 홀더(150) 사이를 밀봉할 수 있도록 구비된다. 그리고, 상기 상형(130)은 제2 실링 부재(135)를 포함할 수 있다. 상기 제2 실링 부재는 상기 상형(130)의 하부 표면에 배치된다. 상기 제2 실링 부재는 상기 상형(130) 및 상기 홀더(150) 사이를 밀봉할 수 있도록 구비된다. 따라서, 상기 상형(130) 및 상기 하형(110)이 서로 콘택할 경우, 상기 제1 실링 부재 및 상기 제2 실링 부재는 상기 상형(130) 및 상기 하형(110)이 이루는 성형 공간이 밀폐될 수 있다. 따라서 성형 공간이 밀폐됨에 따라 이후 상기 성형 공간 내부가 진공 상태로 바뀔 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 있어서, 상기 전자 부품(10)에는 위치 결정홈(15)이 형성되고, 상기 상형(130)은 상기 하형(110)을 향하여 돌출되고, 상기 위치 결정홈(15)에 삽입되어 상기 전자 부품(10)의 위치를 조절하는 위치 결정핀(133)을 포함할 수 있다. 따라서, 상기 하형(110) 및 상기 상형(130)이 상호 접근할 경우, 상기 위치 결정핀(133)이 상기 위치 결정홈(15)을 관통함으로써 상기 전자 부품(10)의 위치가 조절될 수 있다.
도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 전자 부품의 몰딩 장치를 설명하기 위한 단면도이다.
도 3을 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 전자 부품의 몰딩 장치(200)는 금형 블록, 홀더(250), 마스터 다이(270), 수지 공급부(280) 및 구동부(290)를 포함한다.
상기 금형 블록은 베이스(211)와 상기 베이스(211)의 중심부에 캐비티(215)가 형성된 캐비티부(213)를 갖는 하형(210) 및 상기 하형(210)과 마주보도록 구비되고 상형(230)을 포함한다. 상기 홀더(250)는 상기 베이스(211)의 주변부에 배치되고 상기 하형(210)과 탄성적으로 연결되며, 상기 캐비티(215)에 대응되는 위치에 전자 부품(10)이 배치되도록 상기 전자 부품(10)을 지지하는 캐리어(50)를 수용하도록 구비된다. 상기 마스터 다이(270)는 상기 베이스(211)의 하부 및 측부를 둘러싸도록 배치되며, 상기 베이스(211)와 탄성적으로 연결된다. 상기 금형 블록, 홀더(250) 및 마스터 다이(270)는 도 1을 참조로 상세하게 설명하였으므로 추가적인 설명은 생략한다.
상기 수지 공급부(280)는 상기 캐비티(215)에 수지를 공급한다. 상기 수지 공급부(280)는 수지 탱크, 수지 공급 라인 및 수지 공급 노즐을 포함할 수 있다. 상기 수지 공급부(280)는 상기 전자 부품(10)을 성형하기 위하여 액상 수지, 수지 분말 또는 수지 테블릿을 상기 캐비티(215)에 공급할 수 있다.
상기 구동부(290)는 상기 하형(210) 및 상기 상형(230)간에 상대적인 승강 운동을 제공한다. 예를 들면, 상기 구동부(290)는 상기 마스터 다이(270)에 연결되어 상기 마스터 다이(270)를 승강시킨다. 상기 마스터 다이(270)에 연결된 상기 하형(210)은 상기 마스터 다이(270)와 함께 승강할 수 있다.
먼저, 상기 수지 공급부(280)이 캐비티(215) 내에 수지를 공급한 후, 상기 홀더(250)가 상기 전자 부품(10)이 수용된 캐리어(50)를 지지한다. 상기 구동부(290)가 상기 마스터 다이(270)를 1차 상승시켜 상기 마스터 다이(270)에 연결된 상기 하형(210)이 상승한다. 이로써 상기 하형(210)과 연결된 상기 홀더(250)가 상승하여 홀더(250)에 수용된 캐리어(50) 및 전자 부품(10)이 함께 상승한다. 이로써 전자 부품(10)이 상기 상형(230)의 하면에 고정된다. 이후 상기 구동부(290)가 상기 마스터 다이(270)를 2차 상승시켜 상기 전자 부품(10)을 상기 하형(210)의 캐비티(215)에 담금으로써 상기 전자 부품(10)을 몰딩한다. 이후 상기 구동부(290)가 상기 마스터 다이(270)를 하강시킴으로써 상기 몰딩된 전자 부품 및 상기 전자 부품을 지지하는 캐리어(50)를 상기 홀더(250)로부터 언로딩한다.
본 발명의 전자 부품의 몰딩 장치에 따르면, 별도의 전자 부품을 상기 상형에 고정시키기 위한 고정 부재가 생략될 수 있다. 따라서 전자 부품의 몰딩 장치가 상대적으로 단순한 구조를 가질 수 있다. 또한 상기 캐리어가 복수의 전자 부품을 지지할 경우, 복수의 전자 부품이 동시에 상기 상형에 고정될 수 있음으로써 전자 부품을 상기 상형에 고정시키기 위한 공정 시간이 감소될 수 있다.
도 4 내지 도 7은 본 발명의 일 실시예에 따른 전자 부품의 몰딩 방법을 설명하기 위한 단면도들이다.
4를 참조하면, 본 발명에 따른 전자 부품의 몰딩 방법에 있어서, 캐비티(115)이 형성된 캐비티부(113)를 갖는 하형(110), 상기 하형(110)과 마주보도록 구비되고 상형(130) 및 전자 부품(10)을 지지하는 캐리어(50)를 수용하도록 구비된 홀더(150)를 포함하는 금형 블록(100)이 이용된다.
먼저 상기 캐비티(115)에 수지를 공급한다. 상기 수지는 예를 들면, 액상 수지를 포함할 수 있다. 이때 수지 공급부(280; 도 3 참조)가 상기 캐비티들에 액상 수지를 공급할 수 있다.
도 5를 참조하면, 상기 캐리어(50)를 상기 홀더(150)에 로딩시킨다. 상기 캐리어(50)는 전자 부품(10)을 지지한 상태이다. 또한 상기 캐리어(50)는 복수의 전자 부품(10)들을 지지할 수 있다. 또한 상기 전자 부품(10)은 상기 캐비티(115)의 위치에 대응되도록 배치될 수 있다.
도 6을 참조하면, 상기 상형(130) 및 상기 하형(110)을 상대적으로 1차 승강시켜 상기 캐리어(50)에 지지된 상기 전자 부품(10)을 상기 상형(130)에 고정시킨다. 예를 들면, 상기 하형(110)이 상기 상형(130)을 향하여 상승할 경우 상기 전자 부품(10)을 상기 상형(130)에 고정시킨다. 이때, 상기 제1 탄성 부재(181)의 탄성력에 의하여 상기 전자 부품(10)은 상기 캐비티(115) 내에 상기 수지와 접촉하지 않은 상태이다.
도 7을 참조하면, 상기 하형(110) 및 상기 상형(130)을 상대적으로 2차 승강시켜 상기 전자 부품(10)을 상기 캐비티(115) 내에 담그어 상기 전자 부품(10)을 성형한다. 예를 들면, 상기 하형(110)이 상기 상형(130)을 향하여 추가적으로 상승할 수 있다. 이때, 상기 전자 부품(10)은 상기 캐비티(115) 내에 담기게 된다. 따라서 상기 전자 부품(10)이 상기 수지에 의하여 성형될 수 있다.
이어서, 상기 상형 및 상기 하형이 상대적으로 이격되어 상기 몰딩된 전자 부품을 수용한 캐리어를 상기 홀더로부터 언로딩할 수 있다.
본 발명의 전자 부품의 몰딩 방법에 따르면, 상기 캐리어가 복수의 전자 부품을 지지할 경우, 복수의 전자 부품이 동시에 상기 상형에 고정될 수 있음으로써 전자 부품을 상기 상형에 고정시키기 위한 공정 시간이 감소될 수 있다.
상술한 바와 같이, 본 발명에 따른 금형 블록 및 전자 부품의 몰딩 장치에 따르면, 별도의 전자 부품을 상기 상형에 고정시키기 위한 고정 부재가 생략될 수 있다. 따라서 금형 블록 및 전자 부품의 몰딩 장치가 상대적으로 단순한 구조를 가질 수 있으며 금형 블록의 상대적으로 소형화 될 수 있다. 또한 상기 캐리어가 복수의 전자 부품을 지지할 경우, 복수의 전자 부품이 동시에 상기 상형에 고정될 수 있음으로써 전자 부품을 상기 상형에 고정시키기 위한 공정 시간이 감소될 수 있다.
상기에서는 본 발명의 바람직한 실시예를 참조하여 설명하였지만, 해당 기술 분야의 숙련된 당업자는 하기의 특허 청구 범위에 기재된 본 발명의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있음을 이해할 수 있을 것이다.
100 : 금형 블록 110 : 하형
111 : 베이스 113 : 캐비티부
115 : 캐비티 130 : 상형
150 : 홀더 170 : 마스터 다이

Claims (8)

  1. 베이스 및 상기 베이스 중심부에 성형 공간을 이루도록 캐비티가 형성된 캐비티부를 갖는 하형;
    상기 하형과 마주보도록 구비되고 상형; 및
    상기 베이스의 주변부에 배치되고 상기 하형과 탄성적으로 연결되며, 상기 캐비티에 대응되는 위치에 전자 부품이 배치되도록 상기 전자 부품의 하면을 지지한 상태의 캐리어를 수용하도록 구비된 홀더를 포함하고,
    상기 캐리어는 프레임 및 상기 전자 부품을 개별적으로 지지하는 지지홈을 갖도록 상호 교차하도록 형성된 연결바를 포함하는 것을 특징으로 하는 금형 블록.
  2. 제1항에 있어서, 상기 베이스의 하부 및 측부를 둘러싸도록 배치되며, 상기 베이스와 탄성적으로 연결된 마스터 다이를 더 포함하는 것을 특징으로 금형 블록.
  3. 제2항에 있어서, 상기 마스터 다이는 상기 하형의 하부에 마주보도록 구비된 다이 몸체 및 상기 하형의 측부를 감싸도록 상기 다이 몸체의 주변부로부터 상방으로 연장된 다이 연장부를 포함하고,
    상기 마스터 다이는 상기 다이 연장부의 상부 표면에 배치되며 상기 마스터 다이 및 상기 홀더 사이를 밀봉할 수 있도록 구비된 제1 실링 부재를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 금형 블록.
  4. 제1항에 있어서, 상기 상형은 상기 상형의 하부 표면에 배치되며, 상기 상형 및 상기 홀더 사이를 밀봉할 수 있도록 구비된 제2 실링 부재를 포함하는 것을 특징으로 하는 금형 블록.
  5. 제1항에 있어서, 상기 하형에는 복수의 캐비티부들 사이에 형성되며, 상기 캐리어 및 상기 하형이 상대적으로 접근할 경우 상기 연결바를 수용할 수 있도록 수용홈이 형성된 것을 특징으로 하는 금형 블록.
  6. 제1항에 있어서, 상기 전자 부품에는 위치 결정홈이 형성되고, 상기 상형은 상기 하형을 향하여 돌출되고, 상기 위치 결정홈에 삽입되어 상지 전자 부품의 위치를 조절하는 위치 결정핀을 포함하는 것을 특징으로 하는 금형 블록.
  7. 베이스와 상기 베이스의 중심부에 성형 공간을 이루도록 캐비티가 형성된 캐비티부를 갖는 하형 및 상기 하형과 마주보도록 구비되고 상형을 구비하는 금형 블록;
    상기 베이스의 주변부에 배치되고 상기 하형과 탄성적으로 연결되며, 상기 캐비티에 대응되는 위치에 전자 부품이 배치되도록 상기 전자 부품의 하면을 지지한 상태의 캐리어를 수용하는 홀더;
    상기 베이스의 하부 및 측부를 둘러싸도록 배치되며, 상기 베이스와 탄성적으로 연결된 마스터 다이;
    상기 캐비티에 수지를 공급하는 수지 공급부; 및
    상기 하형 및 상기 상형간에 상대적인 승강 운동을 제공하는 구동부를 포함하고,
    상기 캐리어는 프레임 및 상기 전자 부품을 개별적으로 지지하는 지지홈을 갖도록 상호 교차하도록 형성된 연결바를 포함하는 것을 특징으로 하는 전자 부품 몰딩 장치.
  8. 성형 공간을 이루도록 캐비티가 형성된 캐비티부를 갖는 하형, 상기 하형과 마주보도록 구비되고 상형 및 전자 부품의 하면을 지지한 상태의 캐리어를 수용하도록 구비된 홀더를 포함하는 금형 블록을 이용하는 전자 부품의 몰딩 방법에 있어서,
    상기 캐비티들에 수지를 공급하는 단계;
    상기 전자 부품을 지지한 상기 캐리어를 상기 홀더에 로딩시키는 단계;
    상기 상형 및 상기 하형을 상대적으로 1차 승강시켜 상기 캐리어에 지지된 상기 전자 부품을 상기 상형에 고정시키는 단계; 및
    상기 상형 및 상기 하형을 상대적으로 2차 승강시켜 상기 전자 부품을 상기 캐비티 내에 담그어 상기 전자 부품을 성형하는 단계를 포함하고,
    상기 캐리어는 프레임 및 상기 전자 부품을 개별적으로 지지하는 지지홈을 갖도록 상호 교차하도록 형성된 연결바를 포함하는 것을 특징으로 하는 전자 부품의 몰딩 방법.
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