KR200461526Y1 - 반도체 패키지의 몰딩 장치 - Google Patents

반도체 패키지의 몰딩 장치 Download PDF

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KR200461526Y1 KR20070012213U KR20070012213U KR200461526Y1 KR 200461526 Y1 KR200461526 Y1 KR 200461526Y1 KR 20070012213 U KR20070012213 U KR 20070012213U KR 20070012213 U KR20070012213 U KR 20070012213U KR 200461526 Y1 KR200461526 Y1 KR 200461526Y1
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Abstract

반도체 칩을 외부로부터 보호하도록 봉지하기 위한 반도체 패키지의 몰딩 장치는 상부 고정 블록, 하부 고정 블록, 베이스 플레이트 및 다수개의 높이 조정용 필라들을 포함한다. 상기 상부 고정 블록은 상부 금형을 고정한다. 상기 하부 고정 블록은 상기 상부 블록의 하부에 배치되며 상기 상부 금형과 맞물려 반도체 패키지의 몰딩 공간을 형성하기 위한 하부 금형을 고정한다. 상기 베이스 플레이트는 상기 하부 고정 블록을 지지하기 위하여 상기 하부 고정 블록의 하부에 배치된다. 상기 높이 조정용 필라는 상기 하부 고정 블록 및 상기 베이스 플레이트 사이에서 상기 하부 고정 블록을 지지하면서 상기 베이스 플레이트 상에 수직하게 개재되도록 위치하고, 상기 하부 고정 블록의 수평도를 조절하기 위하여 상기 하부 고정 블록과 높이 조절이 가능하도록 결합한다.

Description

반도체 패키지의 몰딩 장치{Molding apparatus for a semiconductor package}
본 고안은 반도체 패키지의 몰딩 장치에 관한 것으로, 보다 상세하게는 반도체 칩을 외부로부터 보호하도록 봉지하기 위하여 몰딩 컴파운드가 주입되는 반도체 패키지의 몰딩 장치에 관한 것이다.
반도체 소자를 사용하는 다양한 전자 제품들의 소형화 추세에 따라 반도체 패키지는 소형화, 박형화, 경량화되어 가는 추세이다. 특히, 패키지 기술에 따라서, 반도체 모듈의 크기, 열방출 능력, 전기적 수행 능력, 신뢰성, 가격 등이 결정될 정도로 패키지 기술은 중요한 기술이다.
일반적으로, 반도체 패키지 제조 공정은 복수개의 반도체 소자가 내장된 웨이퍼를 개별 반도체 소자로 분리하는 다이싱(dicing)공정, 접착체를 사용하여 상기 반도체 소자를 리드 프레임의 다이 패드(die pad)에 부착하는 다이 본딩(die bonding) 공정, 상기 반도체 소자의 입출력 패드와 리드 프레임의 본드 핑거를 도전 와이어로 연결하는 와이어 본딩(wire bonding) 공정, 상기 반도체 소자를 외부 환경으로부터 보호하도록 열경화성 수지로 봉지하는 몰딩(molding) 공정, 상기 리 드 프레임으로부터 반도체 패키지를 개개의 디바이스로 분리하여 소정의 형태로 형성하는 트림/폼(trim/form) 공정과, 외면에 상표 및 제품 번호를 인쇄하는 마킹(marking) 공정으로 이루어진다.
상기 몰딩 공정은 상부 및 하부 금형에 형성된 캐비티(cavity)에 반도체 칩이 부착된 리드플레임을 로딩시킨 후 외부로부터 몰딩 컴파운드를 주입하여 충진시키는 반도체 패키지의 몰딩 장치에 의해 수행된다.
종래의 반도체 패키지의 몰딩 장치는 서로 맞물리면서 캐비티를 형성하는 상부 금형과 하부 금형을 포함한다. 상기 상부 금형은 상부 고정 블록에 의해 고정 지지되며, 상기 하부 금형은 하부 고정 블록에 의해 고정 지지된다. 또한, 상기 고정 블록들은, 상기 상부 및 하부 고정 블록들이 설치되는 몰딩 시스템의 다이들 상에서 필라(pillar)들에 의해 각각 지지된다. 구체적으로, 상기 필라들은 상기 상부 및 하부 금형들의 압력을 지지한다.
상기 반도체 패키지의 몰딩 장치의 작동을 대략적으로 설명하면 다음과 같다.
먼저, 상기 상부 및 하부 고정 블록들은 몰딩 시스템의 다이들 사이에 설치된다. 이어서, 상기 하부 금형에 상기 반도체 칩이 배열된 리드프레임이 로딩된다. 이후, 상기 상부 금형과 상기 하부 금형이 서로 밀착된 상태에서 상기 캐비티로 몰딩 컴파운드가 주입되어 상기 반도체 칩을 몰딩시킨다.
상기 상부 및 하부 고정 블록들이 상기 몰딩 시스템의 다이들 상에 설치될 때, 상기 상부 및 하부 고정 블록들은 상기 몰딩 시스템의 링크(link) 구조 및 트 랜스퍼 압력 등에 의해 수평도와 같은 전체적인 밸런스(balance)를 맞추기 위한 조정 작업이 필요하다.
그러나, 상기 조정 작업에 있어서, 상기 필라들은 연마 및 도금 작업과 같은 별도의 작업에 의해 높이가 조절되므로, 상기 몰딩 공정을 지연시키고 별도의 비용이 발생되는 문제점이 있다.
본 고안의 목적은 보다 용이하게 장착 지지되며 생산성을 향상시킬 수 있는 반도체 패키지의 몰딩 장치를 제공하는 데 있다.
상기 본 고안의 목적을 달성하기 위해 반도체 패키지의 몰딩 장치는 상부 고정 블록, 하부 고정 블록, 베이스 플레이트 및 다수개의 높이 조정용 필라들을 포함한다. 상기 상부 고정 블록은 상부 금형을 고정한다. 상기 하부 고정 블록은 상기 상부 블록의 하부에 배치되며 상기 상부 금형과 맞물려 반도체 패키지의 몰딩 공간을 형성하기 위한 하부 금형을 고정한다. 상기 베이스 플레이트는 상기 하부 고정 블록을 지지하기 위하여 상기 하부 고정 블록의 하부에 배치된다. 상기 높이 조정용 필라는 상기 하부 고정 블록 및 상기 베이스 플레이트 사이에서 상기 하부 고정 블록을 지지하면서 상기 베이스 플레이트 상에 수직하게 개재되도록 위치하고, 상기 하부 고정 블록의 수평도를 조절하기 위하여 상기 하부 고정 블록과 높이 조절이 가능하도록 결합한다.
본 고안의 일 실시예에 있어서, 상기 높이 조정용 필라는 상기 하부 고정 블록과 나사 결합하는 결합부 및 상기 결합부로부터 연장되며 외주면 상에 나사산들이 형성된 지지부를 갖는 볼트, 상기 결합부와 인접한 상기 지지부의 나사산들과 나사 결합하며 상기 결합부를 상기 하부 고정 블록에 고정시키는 제1 나사, 상기 베이스 플레이트와 인접한 상기 지지부의 나사산들과 나사 결합하며 상기 베이스 플레이트에 의해 지지되는 제2 나사 및 상기 제2 나사와 인접하게 배치되며 상기 지지부의 나사산들과 나사 결합하고 상기 제2 나사의 풀림을 방지하는 제3 나사를 포함할 수 있다.
이 경우에 있어서, 상기 볼트의 결합부의 외주면 상에는 상기 하부 고정 블록과 나사 결합하는 나사산이 형성될 수 있다. 또한, 상기 결합부는 제1 직경을 갖으며 상기 지지부는 상기 제1 직경보다 큰 제2 직경을 가질 수 있다.
본 고안의 일 실시예에 있어서, 상기 제1 나사는 상기 볼트의 지지부와 일체로 형성될 수 있다.
본 고안의 일 실시예에 있어서, 상기 하부 고정 블록 및 상기 베이스 플레이트 사이에 배치되고, 상기 높이 조정용 필라들이 각각 삽입되는 홀들을 갖는 가이드 플레이트를 더 포함할 수 있다.
이 경우에 있어서, 상기 가이드 플레이트는, 상기 하부 고정 블록 및 상기 하부 금형을 관통하여 상하이동하며 상기 성형이 완료된 반도체 패키지를 밀어 올리기 위한 이젝터 핀을 지지할 수 있다.
본 고안의 일 실시예에 있어서, 상기 반도체 패키지의 몰딩 장치는, 상기 상 부 고정 블록의 상부에 배치되며 상기 상부 고정 블록을 지지하기 위한 상부 플레이트를 더 포함할 수 있다. 이 경우에 있어서, 상기 높이 조정용 필라들이 상기 상부 고정 블록 및 상기 상부 플레이트 사이에도 배치될 수 있다.
이와 같이 구성된 본 고안에 따른 반도체 패키지의 몰딩 장치는 하부 고정 블록 및 베이스 플레이트 사이에 배치되는 높이 조정용 필라들을 포함한다. 상기 높이 조정용 필라들은 상기 베이스 플레이트 상에 수직 배치되어 상기 하부 고정 블록을 지지하되, 상기 하부 고정 블록의 수평도를 조절하기 위하여 상기 하부 고정 블록과 높이 조절이 가능하도록 결합한다.
따라서, 상기 하부 고정 블록을 몰딩 시스템의 다이들 상에 설치할 때, 별도의 연마 또는 도금 작업을 수행하지 않고 금형의 수평도와 같은 전체적인 밸런스를 용이하게 조절할 수 있다. 이리하여, 몰딩 공정의 공정 시간을 단축할 수 있다.
이하, 첨부한 도면을 참조하여 본 고안의 실시예에 따른 반도체 패키지의 몰딩 장치에 대해 상세히 설명한다. 본 고안은 다양한 변경을 가할 수 있고 여러 가지 형태를 가질 수 있는 바, 특정 실시예들을 도면에 예시하고 본문에 상세하게 설명하고자 한다. 그러나, 이는 본 고안을 특정한 개시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 본 고안의 사상 및 기술 범위에 포함되는 모든 변경, 균등물 내지 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 각 도면을 설명하면서 유사한 참조부호를 유사한 구성요소에 대해 사용하였다. 첨부된 도면에 있어서, 구조물들의 치수는 본 고안의 명확성을 기하기 위하여 실제보다 확대하여 도시한 것이다.
제1, 제2 등의 용어는 다양한 구성요소들을 설명하는데 사용될 수 있지만, 상기 구성요소들은 상기 용어들에 의해 한정되어서는 안 된다. 상기 용어들은 하나의 구성요소를 다른 구성요소로부터 구별하는 목적으로만 사용된다. 예를 들어, 본 고안의 권리 범위를 벗어나지 않으면서 제1 구성요소는 제2 구성요소로 명명될 수 있고, 유사하게 제2 구성요소도 제1 구성요소로 명명될 수 있다.
본 출원에서 사용한 용어는 단지 특정한 실시예를 설명하기 위해 사용된 것으로, 본 고안을 한정하려는 의도가 아니다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다. 본 출원에서, "포함하다" 또는 "가지다" 등의 용어는 명세서상에 기재된 특징, 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부분품 또는 이들을 조합한 것이 존재함을 지정하려는 것이지, 하나 또는 그 이상의 다른 특징들이나 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부분품 또는 이들을 조합한 것들의 존재 또는 부가 가능성을 미리 배제하지 않는 것으로 이해되어야 한다.
다르게 정의되지 않는 한, 기술적이거나 과학적인 용어를 포함해서 여기서 사용되는 모든 용어들은 본 고안이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 일반적으로 이해되는 것과 동일한 의미를 가지고 있다. 일반적으로 사용되는 사전에 정의되어 있는 것과 같은 용어들은 관련 기술의 문맥 상 가지는 의미와 일치하는 의미를 가지는 것으로 해석되어야 하며, 본 출원에서 명백하게 정의하지 않는 한, 이상적이거나 과도하게 형식적인 의미로 해석되지 않는다.
도 1은 본 고안의 일 실시예에 따른 반도체 패키지의 몰딩 장치(100)를 나타내는 단면도이고, 도 2는 도 1의 반도체 패키지의 몰딩 장치(100)의 높이 조절용 필라(300, 350)들의 배치 상태를 나타내는 평면도이다.
도 1 및 도 2를 참조하면, 본 고안의 일 실시예에 따른 반도체 패키지의 몰딩 장치(100)는 상부 금형(112)을 고정하는 상부 고정 블록(110), 하부 금형(122)을 고정하는 하부 고정 블록(120), 하부 고정 블록(120)의 하부에 배치되는 베이스 플레이트(200), 상부 고정 블록(110)의 상부에 배치되는 상부 플레이트(210), 하부 고정 블록(120) 및 베이스 플레이트(200) 사이에 개재되며 베이스 플레이트(200) 상에 수직하게 배치되어 하부 고정 블록(120)을 지지하는 다수개의 제1 높이 조정용 필라(300)들 및 상부 고정 블록(110) 및 상부 플레이트(210) 사이에 개재되며 상부 플레이트(210)의 하부에 수직하게 배치되어 상부 고정 블록(110)을 지지하는 다수개의 제2 높이 조정용 필라(350)들을 포함한다.
상부 고정 블록(110)은 상부 금형(112)을 고정 지지한다. 하부 고정 블록(120)은 하부 금형(122)을 고정 지지한다. 하부 고정 블록(120)은 상부 고정 블록(110)의 하부에 배치된다.
본 고안의 일 실시예에 따르면, 상부 금형(112)과 하부 금형(122)은 서로 마주보며 배치될 수 있다. 상부 고정 블록(110)과 하부 고정 블록(120)은 각각 상승 또는 하강하여 서로 밀착되면, 상부 금형(112)과 하부 금형(122)은 서로 맞물려 반도체 패키지의 몰딩 공간(101)을 형성한다.
또한, 다수개의 관통홀(124)들은 하부 고정 블록(120)을 관통하여 형성될 수 있다. 관통홀(124)들에는 피스톤(도시되지 않음)이 각각 삽입된다. 상기 피스톤은 관통홀(124)에 끼워져 상승하여 상기 피스톤 상의 몰딩 컴파운드를 몰딩 공간(101)에 주입한다.
베이스 플레이트(200)는 하부 고정 블록(120)의 하부에 배치된다. 상부 플레이트(210)는 상부 고정 블록(110)의 상부에 배치된다. 예를 들면, 제1 및 상부 플레이트들(200, 210)은 상부 고정 블록(110)과 하부 고정 블록(120)을 서로 밀착시키는 몰딩 시스템의 다이들(도시되지 않음) 상에 각각 설치될 수 있다. 이와 달리, 제1 및 상부 플레이트들(200, 210) 자체가 상기 몰딩 시스템의 다이들일 수 있다.
제1 높이 조정용 필라(300)들은 하부 고정 블록(120) 및 베이스 플레이트(200) 사이에 개재된다. 예를 들면, 제1 높이 조정용 필라(300)들은 몰딩 공간(101)에 대응하는 영역에 서로 이격되어 배치될 수 있다.
제2 높이 조정용 필라(350)들은 상부 고정 블록(110) 및 상부 플레이트(210) 사이에 개재된다. 예를 들면, 제2 높이 조정용 필라(350)들은 몰딩 공간(101)에 대응하는 영역에 서로 이격되어 배치될 수 있다.
이 때, 제1 및 제2 높이 조정용 필라들(300, 350)은 상부 및 하부 금형들에 가해지는 압력 및 상기 몰딩 시스템의 구조 등에 따라 배열 형태 및 개수 등이 조절될 수 있으며, 상기 필라들의 배열 형태 및 개수 등은 본 고안의 범위를 한정하지는 않는다.
제1 높이 조정용 필라(300)는 베이스 플레이트(200) 상에 수직하게 배치된다. 구체적으로, 제1 높이 조정용 필라(300)의 일단부는 베이스 플레이트(200)에 의해 지지되고, 제1 높이 조정용 필라(300)의 타단부는 하부 고정 블록(120)의 하부와 결합하여 하부 고정 블록(120)을 지지한다.
구체적으로, 제1 높이 조정용 필라(300)는, 하부 고정 블록(120)의 수평도를 조절하기 위하여 하부 고정 블록(120)과 높이 조절이 가능하도록 결합함으로써 하부 고정 블록(120)을 상기 몰딩 시스템의 다이 상에서 평평하게 지지한다.
제2 높이 조정용 필라(350)는 상부 플레이트(210)의 하부에 수직하게 배치된다. 구체적으로, 제2 높이 조정용 필라(350)의 일단부는 상부 플레이트(210)에 의해 지지되고, 제2 높이 조정용 필라(350)의 타단부는 상부 고정 블록(110)의 상부와 결합하여 상부 고정 블록(110)을 지지한다.
구체적으로, 제2 높이 조정용 필라(350)는, 상부 고정 블록(110)의 수평도를 조절하기 위하여 상부 고정 블록(110)과 높이 조절이 가능하도록 결합함으로써 상부 고정 블록(110)을 상기 몰딩 시스템의 다이 상에서 평평하게 지지한다.
본 고안의 일 실시예에 따르면, 상기 반도체 패키지의 몰딩 장치(100)는 제1 및 제2 가이드 플레이트들(400, 410)을 더 포함할 수 있다. 제1 가이드 플레이트(400)는 상승 및 하강이동 가능하도록 결합부재(도시되지 않음)에 의해 하부 고정 블록(120)과 결합한다. 제2 가이드 플레이트(410)는 결합부재(도시되지 않음)에 의해 상부 고정 블록(110)과 결합한다.
제1 가이드 플레이트(400)는 하부 고정 블록(120) 및 베이스 플레이트(200) 사이에 배치된다. 제1 가이드 플레이트(400)에는 제1 높이 조정용 필라(300)들이 각각 삽입되는 홀(402)들이 형성된다.
제2 가이드 플레이트(410)는 상부 고정 블록(110) 및 상부 플레이트(210) 사이에 배치된다. 제2 가이드 플레이트(410)에는 제2 높이 조정용 필라(350)들이 각각 삽입되는 홀(도시되지 않음)들이 형성된다.
본 고안의 일 실시예에 따르면, 제1 가이드 플레이트(400)는 이젝터 핀(450)을 지지할 수 있다. 구체적으로, 이젝터 핀(450)은 하부 고정 블록(120) 및 하부 금형(122)을 관통하여 상승 및 하강 이동할 수 있다. 제1 가이드 플레이트(400)는 상승하여 이젝터 핀(450)을 상승시키고, 이젝터 핀(450)은 성형이 완료된 반도체 패키지를 밀어 올리는 역할을 수행한다.
도 3a 및 도 3b들은 도 1의 반도체 패키지의 몰딩 장치(100)의 높이 조정용 필라(300)를 나타내는 사시도들이다.
도 3a 및 도 3b들을 참조하면, 제1 높이 조정용 필라(300)는 볼트(310), 제1 나사(320), 제2 나사(330) 및 제3 나사(340)를 포함한다.
볼트(310)는 결합부(312) 및 지지부(314)를 포함한다. 지지부(314)는 결합부(312)로부터 연장 형성될 수 있다.
본 고안의 일 실시예에 따르면, 결합부(312)는 제1 직경(D1)의 원기둥 형상을 가질 수 있다. 지지부(314)는 상기 제1 직경보다 큰 제2 직경(D2)의 원기둥 형상을 가질 수 있다.
결합부(312)의 외주면에는 나사산이 형성되고, 결합부(312)의 일단부는 하부 고정 블록(120)의 하부에 나사 결합된다. 지지부(314)는 결합부(312)의 타단부로부터 연장 형성된다. 예를 들면, 결합부(312)의 타단부는 지지부(314)와 나사 결합될 수 있다. 이와 달리, 결합부(312)는 지지부(314)와 일체로 형성될 수 있다.
지지부(314)의 외주면 상에는 나사산들(316)이 형성된다. 예를 들면, 지지부(314)의 외주면 상에 형성된 나사산들(316)들은 오른나사산들일 수 있다.
제1 나사(320)는 결합부(312)와 인접한 지지부(314)의 나사산들과 나사 결합한다. 이와 달리, 제1 나사(320)는 결합부(312)와 인접하게 지지부(314)에 일체로 형성될 수 있다. 제1 나사(320)는 하부 고정 블록(120)의 하부면과 접촉 고정되어 결합부(312)를 하부 고정 블록(120)에 고정시킨다.
제2 나사(330)는 베이스 플레이트(200)와 인접한 지지부(314)의 나사산들과 나사 결합한다. 제2 나사(330)는 베이스 플레이트(200)에 의해 접촉 지지된다. 예를 들면, 제2 나사(330)는 시계 방향으로 회전되면 하부 고정 블록(120)과의 거리가 가까워지고, 시계 반대 방향으로 회전되면 하부 고정 블록(120)과의 거리가 멀어지게 된다. 따라서, 베이스 플레이트(200)에 의해 지지되는 하부 고정 블록(120)의 높이를 조절할 수 있게 된다. 또한, 제1 높이 조정용 필라(300)들의 제2 나사(330)들을 시계 방향 또는 시계 반대 방향으로 회전시킴으로써 하부 고정 블록(120)의 수평도를 조절할 수 있게 된다.
제3 나사(340)는 제1 나사(320)와 제2 나사(330) 사이에 배치된다. 제3 나사(340)는 지지부(314)의 나사산들과 나사 결합한다. 제3 나사(340)는 제2 나사(330)와 접촉하여 제2 나사(330)의 풀림을 방지한다. 따라서, 제3 나사(340)는 제2 나사(330)를 접촉 고정하여, 베이스 플레이트(200)와 접촉 지지되는 제2 나사(330)가 회전이나 진동 등과 같은 외부 요인들에 의해 쉽게 풀리지 않도록 한다.
본 실시예에 따른 제2 높이 조정용 필라(350)는 위치 및 배치 관계를 제외하고는 제1 높이 조정용 필라(300)와 동일한 구성요소를 포함할 수 있다. 따라서, 동일한 구성요소들에 대해서는 동일한 참조부호들로 나타내고, 또한, 동일한 구성요소들에 대한 반복 설명은 생략하기로 한다.
제2 높이 조정용 필라(350)는 볼트(310), 제1 나사(320), 제2 나사(330) 및 제3 나사(340)를 포함한다.
제2 높이 조정용 필라(350)의 볼트(310)는 상부 고정 블록(110)과 나사 결합하는 결합부(312) 및 결합부(312)로부터 연장되며 외주면 상에 나사산들이 형성된 지지부(314)를 포함한다.
제2 높이 조정용 필라(350)의 제1 나사(320)는 결합부(312)와 인접한 지지부(314)의 나사산들과 나사 결합하며 결합부(312)를 상부 고정 블록(110)에 고정시킨다.
제2 높이 조정용 필라(350)의 제2 나사(330)는 상부 플레이트(210)와 인접한 볼트(310)의 나사산들과 나사 결합하며 상부 플레이트(210)에 의해 지지된다. 제2 나사(330)는 상부 플레이트(210)에 의해 지지되는 상부 고정 블록(110)의 높이를 조절한다.
제2 높이 조정용 필라(350)의 제3 나사(340)는 볼트(310)의 나사산들과 나사 결합하며 제2 나사(330)의 풀림을 방지한다.
상술한 바와 같이, 본 고안의 실시예에 따른 반도체 패키지의 몰딩 장치는 하부 고정 블록 및 베이스 플레이트 사이에 개재되는 높이 조정용 필라들을 포함한다. 상기 높이 조정용 필라들은 상기 베이스 플레이트 상에 수직하게 배치되어 상기 하부 고정 블록을 지지하되, 상기 하부 고정 블록의 수평도를 조절하기 위하여 상기 하부 고정 블록과 높이 조절이 가능하도록 결합한다.
따라서, 상기 하부 고정 블록을 몰딩 시스템의 다이들 상에 설치할 때, 별도의 연마 또는 도금 작업을 수행하지 않고 금형의 수평도와 같은 전체적인 밸런스를 용이하게 조절할 수 있다. 이리하여, 보다 용이하게 금형을 설치할 수 있고 몰딩 공정 시간을 단축시킬 수 있게 된다.
상기에서는 본 고안의 바람직한 실시예를 참조하여 설명하였지만, 해당 기술 분야의 숙련된 당업자는 하기의 특허 청구 범위에 기재된 본 고안의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 고안을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있음을 이해할 수 있을 것이다.
도 1은 본 고안의 일 실시예에 따른 반도체 패키지의 몰딩 장치를 나타내는 단면도이다.
도 2는 도 1의 반도체 패키지의 몰딩 장치의 높이 조절용 필라들의 배치 상태를 나타내는 평면도이다.
도 3a 및 도 3b들은 도 1의 반도체 패키지의 몰딩 장치의 높이 조정용 필라를 나타내는 사시도들이다.
* 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명 *
100 : 반도체 패키지의 몰딩 장치 101 : 몰딩 공간
110 : 상부 고정 블록 112 : 상부 금형
120 : 하부 고정 블록 122 : 하부 금형
124 : 관통홀 200 : 베이스 플레이트
210 : 상부 플레이트 300 : 제1 높이 조정용 필라
310 : 결합부 314 : 지지부
320 : 제1 나사 330 : 제2 나사
340 : 제3 나사 350 : 제2 높이 조정용 필라
400 : 제1 가이드 플레이트 410 : 제2 가이드 플레이트 450 : 이젝터 핀

Claims (8)

  1. 상부 금형을 고정하는 상부 고정 블록;
    상기 상부 블록의 하부에 배치되며, 상기 상부 금형과 맞물려 반도체 패키지의 몰딩 공간을 형성하기 위한 하부 금형을 고정하는 하부 고정 블록;
    상기 하부 고정 블록의 하부에 배치되며 상기 하부 고정 블록을 지지하기 위한 베이스 플레이트;
    상기 하부 고정 블록 및 상기 베이스 플레이트 사이에서 상기 하부 고정 블록을 지지하면서 상기 베이스 플레이트 상에 수직하게 개재되도록 위치하고, 상기 하부 고정 블록의 수평도를 조절하기 위하여 상기 하부 고정 블록과 높이 조절이 가능하도록 결합하는 다수개의 높이 조정용 필라(pillar)들을 포함하는 반도체 패키지의 몰딩 장치.
  2. 제 1 항에 있어서, 상기 높이 조정용 필라는
    상기 하부 고정 블록과 나사 결합하는 결합부 및 상기 결합부로부터 연장되며 외주면 상에 나사산들이 형성된 지지부를 갖는 볼트;
    상기 결합부와 인접한 상기 지지부의 나사산들과 나사 결합하며, 상기 결합부를 상기 하부 고정 블록에 고정시키는 제1 나사;
    상기 베이스 플레이트와 인접한 상기 지지부의 나사산들과 나사 결합하며, 상기 베이스 플레이트에 의해 지지되는 제2 나사; 및
    상기 제2 나사와 인접하게 배치되며 상기 지지부의 나사산들과 나사 결합하며, 상기 제2 나사의 풀림을 방지하는 제3 나사를 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 패키지의 몰딩 장치.
  3. 제 2 항에 있어서, 상기 볼트의 결합부의 외주면 상에는 상기 하부 고정 블록과 나사 결합하는 나사산이 형성되는 것을 특징으로 하는 반도체 패키지의 몰딩 장치.
  4. 제 2 항에 있어서, 상기 제1 나사는 상기 볼트의 지지부와 일체로 형성되는 것을 특징으로 하는 반도체 패키지의 몰딩 장치.
  5. 제 2 항에 있어서, 상기 결합부는 제1 직경을 갖으며, 상기 지지부는 상기 제1 직경보다 큰 제2 직경을 갖는 것을 특징으로 하는 반도체 패키지의 몰딩 장치.
  6. 제 1 항에 있어서, 상기 하부 고정 블록 및 상기 베이스 플레이트 사이에 배치되고, 상기 높이 조정용 필라들이 각각 삽입되는 홀들을 갖는 가이드 플레이트를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 패키지의 몰딩 장치.
  7. 제 6 항에 있어서, 상기 가이드 플레이트는, 상기 하부 고정 블록 및 상기 하부 금형을 관통하여 상하이동하며 성형이 완료된 반도체 패키지를 밀어 올리기 위한 이젝터 핀을 지지하는 것을 특징으로 하는 반도체 패키지의 몰딩 장치.
  8. 제 1 항에 있어서, 상기 상부 고정 블록의 상부에 배치되며 상기 상부 고정 블록을 지지하기 위한 상부 플레이트를 더 포함하고, 상기 높이 조정용 필라들이 상기 상부 고정 블록 및 상기 상부 플레이트 사이에도 배치되는 것을 특징으로 하는 반도체 패키지의 몰딩 장치.
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