JP7121613B2 - 樹脂成形装置、成形型装置、及び樹脂成形品の製造方法 - Google Patents
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Description
この樹脂成形装置であれば、第1面に設けられた電子部品の高さに合わせて昇降可能である支持部材を設け、電子部品の高さに合わせて昇降した状態の支持部材を固定機構により固定しているので、電子部品の高さのバラツキに関わらず、電子部品に接触して支持することができ、樹脂成形時における成形圧によって成形対象物が変形することを抑制できる。
この構成であれば、複数の凹部それぞれに支持部材を設けているので、電子部品が設けられた部分における変形を抑制することができる。また、第1型の凹部が形成されていない部分を成形対象物の電子部品が設けられていない部分に接触させることができるので、成形対象物全体における成形圧による変形をより一層抑制することができる。
この構成であれば、電子部品毎に凹部を形成することが難しい場合であっても、複数の電子部品それぞれを支持部材により支持することができ、成形圧による変形を抑制することができる。
この構成であれば、固定機構の駆動源を共通にする等のように固定機構の構成を簡単にすることができる。
この構成であれば、差し込み部を昇降させるだけで支持部材を固定することができ、簡単な構成により支持部材を固定することができる。
この構成では、押圧部材が差し込み部から受ける力を支持部材の外面を押圧する力に変換するので、差し込み部の昇降移動により支持部材が電子部品側に移動してしまうことを防ぐことができる。
この構成であれば、昇降駆動部が位置決め部材を持ち上げ位置にした状態で第1型に第1面を保持させることにより、成形対象物を保持する際に支持部材が電子部品に当たらないようにできる。その結果、第1面を保持する際に支持部材が邪魔にならず、第1面の保持を確実に行うことができる。
この成形型装置であれば、第1面に設けられた電子部品の高さに合わせて昇降可能である支持部材を設け、電子部品の高さに合わせて昇降した状態の支持部材を固定機構により固定しているので、電子部品の高さのバラツキに関わらず、電子部品に接触して支持することができ、樹脂成形時における成形圧によって成形対象物が変形することを抑制できる。
この樹脂成形品の製造方法であれば、第1面に設けられた電子部品の高さに合わせて昇降可能である支持部材を設け、電子部品の高さに合わせて昇降した状態の支持部材を固定機構により固定しているので、電子部品の高さのバラツキに関わらず、電子部品に接触して支持することができ、樹脂成形時における成形圧によって成形対象物が変形することを抑制できる。
以下に、本発明に係る樹脂成形装置の一実施形態について、図面を参照して説明する。なお、以下に示すいずれの図についても、わかりやすくするために、適宜省略し又は誇張して模式的に描かれている。同一の構成要素については、同一の符号を付して説明を適宜省略する。
本実施形態の樹脂成形装置100は、両面に電子部品Wxが実装された成形対象物W1の一方の面に樹脂材料Jを用いた圧縮成形によって樹脂封止するものである。
次に、本実施形態における樹脂成形モジュール100Bの具体的な構成について以下に説明する。
次に、樹脂成形モジュール100Bの動作について図3~図10を参照して説明する。
本実施形態の樹脂成形装置100によれば、第1面Waに設けられた電子部品Wxの高さに応じて昇降可能である支持部材5を設け、電子部品Wxの高さに合わせて昇降した状態の支持部材5を固定機構6により固定しているので、電子部品Wxの高さのバラツキに関わらず、電子部品Wxに接触して支持することができ、樹脂成形時における成形圧によって成形対象物W1が変形することを抑制できる。
なお、本発明は前記実施形態に限られるものではない。
W1 ・・・成形前の成形対象物
W2 ・・・成形後の成形対象物
Wa ・・・第1面
Wx ・・・電子部品
Wb ・・・第2面
20 ・・・成形型装置
2 ・・・第1型(上型)
2M ・・・凹部
2H ・・・貫通孔
2H1・・・ガイド部
2H2・・・差し込み受け部
3 ・・・第2型(下型)
3C ・・・キャビティ
5 ・・・支持部材
6 ・・・固定機構
611・・・差し込み部
61 ・・・位置決め部材
62 ・・・押圧部材
63 ・・・昇降駆動部
P ・・・固定位置
Q ・・・解除位置
R ・・・持ち上げ位置
7 ・・・加圧機構
Claims (10)
- 電子部品が設けられた成形対象物の第1面を保持し、前記電子部品を収容する凹部を有する第1型と、
前記第1型に対向して設けられ、樹脂材料を収容するキャビティを有する第2型と、
前記凹部に収容された電子部品の高さに合わせて昇降可能に設けられた支持部材と、
前記電子部品の高さに合わせて昇降した状態の前記支持部材を固定する固定機構とを備え、
前記支持部材は、前記第1型における前記凹部内の底部に形成された貫通孔により昇降可能に設けられており、
前記固定機構は、前記支持部材の外面と前記貫通孔の内面との間に差し込まれる差し込み部を有する、樹脂成形装置。 - 前記貫通孔は、前記支持部材の昇降移動をガイドするガイド部と、前記差し込み部が差し込まれる差し込み受け部とを有し、
前記固定機構は、前記差し込み部を有する位置決め部材と、前記差し込み受け部に前記差し込み部が差し込まれることにより前記支持部材の外面を押圧する押圧部材と、前記差し込み部が前記差し込み受け部に差し込まれて前記押圧部材が前記支持部材の外面を押圧する固定位置及び当該固定位置から退避して固定を解除する解除位置の間で前記位置決め部材を昇降させる昇降駆動部とを有する、請求項1記載の樹脂成形装置。 - 前記第1型が上型であり、
前記位置決め部材は、固定が解除された前記支持部材を持ち上げ可能に構成されており、
前記昇降駆動部は、前記固定位置にある前記位置決め部材を上昇させて前記解除位置とし、前記解除位置から更に上昇させることにより前記支持部材を持ち上げる持ち上げ位置とする、請求項2記載の樹脂成形装置。 - 電子部品が設けられた成形対象物の第1面を保持し、前記電子部品を収容する凹部を有する第1型と、
前記第1型に対向して設けられ、樹脂材料を収容するキャビティを有する第2型と、
前記凹部に収容された電子部品の高さに合わせて昇降可能に設けられた支持部材と、
前記電子部品の高さに合わせて昇降した状態の前記支持部材を固定する固定機構とを備え、
前記支持部材は、前記電子部品に接触する前にその昇降速度が減速される、樹脂成形装置。 - 前記第1型は、複数の凹部を有しており、
前記支持部材は、前記複数の凹部それぞれに設けられている、請求項1乃至4の何れか一項に記載の樹脂成形装置。 - 前記凹部は、複数の電子部品を収容するものであり、
前記支持部材は、前記凹部において前記複数の電子部品に対応して複数設けられている、請求項1乃至5の何れか一項に記載の樹脂成形装置。 - 前記固定機構は、複数の前記支持部材を一括して固定するものである、請求項1乃至6の何れか一項に記載の樹脂成形装置。
- 前記支持部材に対して前記電子部品側に圧力を加えることができる加圧機構を有する、請求項1乃至7の何れか一項に記載の樹脂成形装置。
- 電子部品が設けられた成形対象物の第1面を保持し、前記電子部品を収容する凹部を有する成形型と、
前記凹部に収容された電子部品の高さに合わせて昇降可能に設けられた支持部材と、
前記電子部品の高さに合わせて昇降した状態の前記支持部材を固定する固定機構とを備え、
前記支持部材は、前記成形型における前記凹部内の底部に形成された貫通孔により昇降可能に設けられており、
前記固定機構は、前記支持部材の外面と前記貫通孔の内面との間に差し込まれる差し込み部を有する、成形型装置。 - 請求項1乃至8の何れか一項に記載の樹脂成形装置を用いた樹脂成形品の製造方法であって、
前記第1面の電子部品に接触してその高さに合わせて昇降した状態の前記支持部材を固定する位置決め工程と、
前記支持部材が位置決めされた状態で、前記第1型及び前記第2型を型締めする型締め工程とを備える、樹脂成形品の製造方法。
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JP2013123849A (ja) | 2011-12-14 | 2013-06-24 | Apic Yamada Corp | 樹脂封止装置および樹脂封止方法 |
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