JP2013123849A - 樹脂封止装置および樹脂封止方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】樹脂封止装置10は、ワークWが載置される一方の金型11Aと、これに対向する他方の金型11Bとでキャビティ23aが形成される一対の金型11と、一方の金型11Aのパーティング面11aを覆うポーラスフィルム12と、ポーラスフィルム12を介して一方の金型11Aに載置されたワークWを吸引して固定する吸引固定部13とを備えている。吸引固定部13は、ワークWが載置されるワーク載置領域16内に形成されたワーク吸引孔44を有している。ワーク吸引孔44からポーラスフィルム12の微細孔を通じてワークWを吸引して固定したまま、一対の金型11を型閉じして樹脂封止する。
【選択図】図1
Description
本発明の実施形態に係る樹脂封止装置は、概略すると、供給部と収納部との間にプレス部を備えて構成されている。プレス部は、一対の金型が型閉じして形成されるキャビティ内で樹脂封止を行う機構で構成される。また、供給部は、プレス部にワーク(被成形品)や樹脂を供給する公知の機構で構成される。また、収納部は、プレス部から樹脂封止されたワーク(成形品)を収納する公知の機構で構成される。以下では、本実施形態に係る樹脂封止装置のプレス部を中心に説明する。なお、ワークとしては、リードフレーム、多層基板、セラミック基板、ウエハ等樹脂成形されるものであれば、特に限定されない。
前記実施形態1(図1に示す樹脂封止装置10)では、インサート26が可動する場合について説明した。これに対して、本実施形態では、インサート26を固定した場合について、図6を参照して説明する。この図6には、本実施形態に係る樹脂封止装置10Aの要部の断面が示されている。樹脂封止装置10Aでは、金型11Aが下型(可動型)、金型11Bが上型(固定型)とした構成となっている。
前記実施形態1(図1に示す樹脂封止装置10)では、吸引固定部13によってのみワークWを固定する場合について説明した。これに対して、本実施形態では、吸引固定部13および一対の金型11によるクランプによってワークWを固定する場合について、図7を参照して説明する。この図7には、本実施形態に係る樹脂封止装置10Bの要部の断面が示されている。樹脂封止装置10Bでは、金型11Aが下型(可動型)、金型11Bが上型(固定型)とした構成となっている。
前記実施形態1(図1に示す樹脂封止装置10)では、ワークWが搭載される金型11Aを下型とし、キャビティ凹部23が形成される金型11Bを上型とした場合について説明した。これに対して、本実施形態では、ワークWが搭載される金型11Aを上型(固定型)とし、キャビティ凹部23が形成された金型11Bを下型(可動型)とした場合について、図8および図9を参照して説明する。この図8および図9には、それぞれ本実施形態に係る樹脂封止装置10C、10Dの要部の断面が示されている。
前記実施形態1(図1に示す樹脂封止装置10)では、一方金型11AにワークWを搭載し、他方金型11Bにキャビティ凹部23が形成された場合について説明した。これに対して、本実施形態では、金型11Aにキャビティ凹部23を形成し、このキャビティ凹部23の底部にワークWを搭載する場合について、図10を参照して説明する。この図10には、本実施形態に係る樹脂封止装置10Eの要部の断面が示されている。樹脂封止装置10Eでは、金型11Aが下型(可動型)、金型11Bが上型(固定型)とした構成となっている。
前記実施形態1(図1に示す樹脂封止装置10)では、圧縮成形で樹脂封止を行う場合について説明した。これに対して、本実施形態では、トランスファ成形で樹脂封止を行う場合について説明する。本実施形態に係る樹脂封止装置10Fについて、図11を参照して説明する。この図11には、樹脂封止装置10Fの要部の断面が示されている。樹脂封止装置10Fでは、金型11Aが上型(固定型)、金型11Bが下型(可動型)とした構成となっている。
前記実施形態1(図1に示す樹脂封止装置10)では、キャビティ凹部23(キャビティ23a)内に1つのワーク載置領域16を設けた場合について説明した。これに対して、本実施形態では、1つのキャビティ23a内に複数のワーク載置領域16を設けた場合について、図12を参照して説明する。この図12には、本実施形態に係る樹脂封止装置10Gの要部の断面が示されている。樹脂封止装置10Gでは、金型11Aが下型(可動型)、金型11Bが上型(固定型)とした構成となっている。
前記実施形態1(図1に示す樹脂封止装置10)では、一対の金型11に1つのキャビティ23aが形成される場合について説明した。これに対して、本実施形態では、一対の金型11に複数のキャビティ23aが形成される場合について、図13を参照して説明する。この図13には、本実施形態に係る樹脂封止装置10Hの要部の断面が示されている。樹脂封止装置10Hでは、金型11Aが下型(可動型)、金型11Bが上型(固定型)とした構成となっている。
前記実施形態6(図11に示す樹脂封止装置10F)では、ワークWが載置される一方の金型11Aにワーク搭載部54およびカル55を形成した場合について説明した。これに対して、本実施形態では、ワークWが載置される一方の金型11Aに対向する他方の金型11Bにワーク搭載部54およびカル55を形成する場合について、図14を参照して説明する。
前記実施形態6(図11に示す樹脂封止装置10F)では、トランスファ成形時においてキャビティ23aの容積を固定した場合について説明した。これに対して、本実施形態では、トランスファ成形時においてキャビティ23aの容積を可変させる場合について説明する。本実施形態に係る樹脂封止装置10Jについて、図15を参照して説明する。この図15には、樹脂封止装置10Jの要部の断面が示されている。なお、説明を明解にするために、図15では、ワーク吸引孔44、フィルム吸引孔45および通気孔46を同一の断面で示している。
11、11A、11B 金型
11a、11b パーティング面
12 ポーラスフィルム
13 吸引固定部
14 圧調整部
15 リリースフィルム
16 ワーク載置領域
17 周辺領域
23 キャビティ凹部
23a キャビティ
44 ワーク吸引孔
45 フィルム吸引孔
46 通気孔
W ワーク
Claims (7)
- ワークが載置される一方の金型と、これに対向する他方の金型とでキャビティが形成される一対の金型と、
前記一方の金型のパーティング面を覆うポーラスフィルムと、
前記ポーラスフィルムを介して前記一方の金型に載置されたワークを吸引して固定する吸引固定部と
を備え、
前記吸引固定部は、前記ワークが載置されるワーク載置領域内に形成されたワーク吸引孔を有し、
前記ワーク吸引孔から前記ポーラスフィルムの微細孔を通じて前記ワークを吸引して固定したまま、前記一対の金型を型閉じして樹脂封止することを特徴とする樹脂封止装置。 - 請求項1記載の樹脂封止装置において、
前記ワーク載置領域を取り囲む周囲領域内にフィルム吸引孔が形成され、
前記フィルム吸引孔から前記ポーラスフィルムを吸引して前記一方の金型のパーティング面に前記ポーラスフィルムが吸着されていることを特徴とする樹脂封止装置。 - 請求項1または2記載の樹脂封止装置において、
前記ワーク載置領域を取り囲む周囲領域内に通気孔が形成され、
前記通気孔から前記ポーラスフィルムの微細孔を通じて前記キャビティ内を減圧または加圧の少なくともいずれか一方を行う圧調整部を備えていることを特徴とする樹脂封止装置。 - 請求項1、2または3記載の樹脂封止装置において、
前記他方の金型は、前記キャビティを構成するキャビティ凹部を有し、
前記キャビティ凹部を含む前記他方の金型のパーティング面を覆うリリースフィルムを備えていることを特徴とする樹脂封止装置。 - ワークが載置される一方の金型と、これに対向する他方の金型とでキャビティが形成される一対の金型を用いた樹脂封止方法であって、
(a)型開きした前記一方の金型のパーティング面を覆ってポーラスフィルムを吸着する工程と、
(b)前記ポーラスフィルム上に前記ワークを載置し、前記ポーラスフィルムの微細孔を通じて前記ワークを吸引して固定する工程と、
(c)前記ワークを吸引して固定したまま、前記一対の金型を型閉じして前記キャビティ内で樹脂封止する工程と
を含むことを特徴とする樹脂封止方法。 - 請求項5記載の樹脂封止方法において、
前記(c)工程では、前記一対の金型が型開きした状態で、前記ワーク上または前記キャビティを構成するキャビティ凹部内に樹脂を供給し、前記一対の金型を型閉じして圧縮成形により樹脂封止することを特徴とする樹脂封止方法。 - 請求項6または7記載の樹脂封止方法において、
前記(c)工程では、前記一対の金型を型閉じして前記キャビティを形成した後、前記キャビティに連通するポットに装填された樹脂を圧入して前記キャビティに供給し、トランスファ成形により樹脂封止することを特徴とする樹脂封止方法。
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