JP2016128222A - 樹脂成形装置 - Google Patents

Abstract

【課題】成形品の品質を向上させることのできる技術を提供する。
【解決手段】樹脂成形装置（１０）は、キャビティ凹部（１２）を有する型開閉可能な一対の金型（１４）と、キャビティ凹部（１２）を含む金型内部（２０）の圧力を調節する圧調節部（２２）とを備える。一対の金型（１４）は、金型外部と金型内部（２０）とを連通する複数の連通路（３４）を有する。複数の連通路（３４）は、金型内部側の一端部がキャビティ凹部（１２）の開口部の周りに開口し、金型外部側の他端部が圧調節部（２２）と接続される。圧調節部（２２）は、複数の連通路（３４）を介して型閉じした金型内部（２０）の気体を吸引して金型内部（２０）を減圧する減圧部（３６）と、複数の連通路（３４）のそれぞれの気体流量を調節する流量調節部（３８）とを有する。
【選択図】図１

Description

本発明は、樹脂成形装置に適用して有効な技術に関する。

特開２０１０−１７９５０７号公報（特許文献１）には、金型内部を減圧した後、キャビティ凹部内の樹脂を圧縮させて成形を行う技術が記載されている。

特開２０１０−１７９５０７号公報

特許文献１に記載のような減圧された金型内部の樹脂成形では、遮蔽ブロックで囲われた空間に対して吸引路で吸引することで、減圧空間を形成している。この場合、従来は装置構成のスペース的な制約や装置の低コスト化のような目的のために吸引路を１個ないし数個だけ設け、その箇所から吸引することで減圧空間を形成していた。しかしながら、ワークＷの大判化などに起因して、遮蔽ブロックで囲われた空間内において減圧状態が必ずしも均一とはならない場合が発生し、樹脂の充填状態がワークの位置によりばらつくといった課題が明確になってきた。

例えば、複数の電子部品を樹脂封止する際の樹脂フローにおいて、その電子部品の配置（有無）によって樹脂が流れ易い（すなわち流動抵抗が低い）箇所と、流れ難い（流動抵抗が高い）箇所とが発生することがある。このため、キャビティ凹部内で先に充填される箇所と、後に充填される箇所とが発生し、場合によってはボイドや未充填箇所が発生し、成形品の品質を低下させてしまうおそれがある。

本発明の目的は、成形品の品質を向上させることのできる技術を提供することにある。本発明の前記ならびにその他の目的と新規な特徴は、本明細書の記述および添付図面から明らかになるであろう。

本願において開示される発明のうち、代表的なものの概要を簡単に説明すれば、次のとおりである。本発明の一解決手段に係る樹脂成形装置は、キャビティ凹部を有する型開閉可能な一対の金型と、前記キャビティ凹部を含む金型内部の圧力を調節する圧調節部とを備える樹脂成形装置であって、前記一対の金型は、金型外部と前記金型内部とを連通する複数の連通路を有し、前記複数の連通路は、前記金型内部側の一端部が前記キャビティ凹部の開口部の周りに開口し、前記金型外部側の他端部が前記圧調節部と接続され、前記圧調節部は、前記複数の連通路を介して型閉じした前記金型内部の気体を吸引して前記金型内部を減圧する減圧部と、前記複数の連通路のそれぞれの気体流量を調節する流量調節部とを有することを特徴とする。これによれば、例えば、樹脂が流れ易い箇所の連通路を弱く吸引（減圧）し、樹脂が流れ難い箇所の連通路を強く吸引（減圧）することで、ボイドや未充填箇所の発生を防止して、成形品の品質を向上させることができる。

また、前記一解決手段に係る樹脂成形装置において、前記圧調節部は、前記複数の連通路を介して前記金型内部へ気体を圧入して前記金型内部を加圧する加圧部と、前記複数の連通路のそれぞれで前記減圧部と前記加圧部との接続切り替えを行う切替部とを有することがより好ましい。これによれば、例えば、キャビティ凹部内で樹脂が流れ易い箇所の連通路や、樹脂が流れ難い箇所の連通路を、吸引（減圧）したり、圧空（加圧）したりすることで、ボイドや未充填箇所の発生を防止して、成形品の品質を向上させることができる。

また、前記一解決手段に係る樹脂成形装置において、前記圧調節部は、前記複数の連通路のそれぞれの流量を計測する流量計測部を有することがより好ましい。これによれば、各連通路の気体流量の結果を確認して流量調節部で連通路の気体流量を調節することができ、ボイドや未充填箇所の発生を防止して、成形品の品質を向上させることができる。

また、前記一解決手段に係る樹脂成形装置において、前記連通路の前記一端部に隣接する前記金型内部の圧力を計測する圧力計測部を備えることがより好ましい。これによれば、金型内部の複数箇所の圧力の結果を確認して圧調節部の流量調節部で連通路の気体流量を調節することができ、ボイドや未充填箇所の発生を防止して、成形品の品質を向上させることができる。

また、前記一解決手段に係る樹脂成形装置において、前記一対の金型は、前記キャビティ凹部を含み、該キャビティ凹部に充填された樹脂を熱硬化させる成形部と、前記成形部を囲むように設けられ、前記金型外部と前記金型内部とを仕切るチャンバ部とを有し、前記チャンバ部において前記キャビティ凹部の開口部の周りに前記複数の連通路の前記一端部が設けられることがより好ましい。これによれば、例えば、トランスファ成形を行う成形部を有する一対の金型であっても、圧調節部によってキャビティ凹部内で樹脂が流れ易い箇所の連通路を弱く吸引（減圧）し、樹脂が流れ難い箇所の連通路を強く吸引（減圧）し易くなり、ボイドや未充填箇所の発生を防止して、成形品の品質を向上させることができる。

また、前記一解決手段に係る樹脂成形装置において、前記一対の金型は、ポットと、前記ポットと連通する複数の前記キャビティ凹部とを有し、前記複数の連通路の前記一端部は、前記ポットおよび前記複数のキャビティ凹部を一括りとした全体の周りに開口していることがより好ましい。これによれば、各キャビティ凹部でのボイドや未充填箇所の発生を防止して、各成形品の品質バラツキを低減させることができる。

また、前記一解決手段に係る樹脂成形装置において、前記一対の金型は、ポットと、前記ポットと連通する前記キャビティ凹部とを有し、前記キャビティ凹部の開口部の周りに前記複数の連通路の前記一端部および前記ポットが設けられることがより好ましい。これによれば、例えば、大型の円形状のワークに対して樹脂成形する場合、圧調節部によって、ワークの中央部に樹脂を集めた後、その中央部の樹脂を外周部に均一に拡げてキャビティ凹部内を充填させることができる。したがって、ボイドや未充填箇所の発生を防止して、成形品の品質を向上させることができる。

本願において開示される発明のうち、代表的なものによって得られる効果を簡単に説明すれば、次のとおりである。本発明の一解決手段に係る樹脂成形装置によれば、成形品の品質を向上させることができる。

本発明の実施形態１に係る樹脂成形装置を説明するための図である。 図１に示す動作中の樹脂成形装置の要部模式的断面図である。 図２に続く動作中の樹脂成形装置の要部模式的断面図である。 図３に続く動作中の樹脂成形装置の要部模式的断面図である。 図１に示す樹脂成形装置の作用効果を説明するための図である。 図１に示す樹脂成形装置の作用効果を説明するための図である。 本発明の実施形態２に係る樹脂成形装置を説明するための図である。 図７に示す樹脂成形装置の作用効果を説明するための図である。 図７に示す樹脂成形装置の作用効果を説明するための図である。 本発明の実施形態３に係る樹脂成形装置を説明するための図である。 図１０に示す動作中の樹脂成形装置の要部模式的断面図である。 図１１に示す動作中の樹脂成形装置の要部模式的断面図である。 図１２に示す動作中の樹脂成形装置の要部模式的断面図である。 図１３に示す動作中の樹脂成形装置の要部模式的断面図である。 本発明の実施形態４に係る樹脂成形装置を説明するための図である。 図１５に示す動作中の樹脂成形装置の要部模式的平面図である。

以下の本発明における実施形態では、必要な場合に複数のセクションなどに分けて説明するが、原則、それらはお互いに無関係ではなく、一方は他方の一部または全部の変形例、詳細などの関係にある。このため、全図において、同一の機能を有する部材には同一の符号を付し、その繰り返しの説明は省略する。また、構成要素の数（個数、数値、量、範囲などを含む）については、特に明示した場合や原理的に明らかに特定の数に限定される場合などを除き、その特定の数に限定されるものではなく、特定の数以上でも以下でも良い。また、構成要素などの形状に言及するときは、特に明示した場合および原理的に明らかにそうではないと考えられる場合などを除き、実質的にその形状などに近似または類似するものなどを含むものとする。

（実施形態１）
本発明の実施形態１に係る圧縮成形を行う樹脂成形装置１０について、図１〜図６を参照して説明する。図１は、本実施形態に係る樹脂成形装置１０を説明するための図である。図２〜図４は、図１に示す動作中の樹脂成形装置１０の要部模式的断面図であり、キャビティ凹部１２（成形時のキャビティ）の縁付近のみ（紙面右側が中央側に相当する）を抜き出して示している。図５および図６は、図１に示す樹脂成形装置１０の作用効果を説明するための図である。本実施形態では、ワークＷに樹脂成形部（樹脂Ｒ）を成形して、ＷＬＰ（Wafer Level Package；ウエハレベルパッケージ）製品を製造する樹脂成形装置１０（製造装置）として説明する。成形前のワークＷ（被成形品）は、平面視円形状の基板Ｓ（例えば、配線基板）と、基板Ｓ上にマトリクス配置に実装された複数の電子部品Ｐ（例えば、半導体チップ）とを有する（図２および図５参照）。成形後のワークＷ（成形品）は、更に複数の電子部品Ｐを封止する樹脂成形部（樹脂Ｒ）を有する（図４参照）。

樹脂成形装置１０は、例えば８インチや１２インチのような大型のウエハなどのワークＷに対応する大きさのキャビティ凹部１２を有する型開閉可能な一対の金型１４（図２参照）を備える。一対の金型１４は、互いに金型面（クランプ面またはパーティング面ともいう）が対向するように配置される上型１６（一方の金型）および下型１７（他方の金型）から構成される。本実施形態では、下型１７にキャビティ凹部１２が設けられる。また、樹脂成形装置１０は、上型１６の金型面にワークＷをセット（配置）するために、公知の吸着機構やチャック機構などから構成されるワークＷを保持するワーク保持部（図示せず）を備える。また、樹脂成形装置１０は、樹脂成形後の成形品の離型性を向上させるために、キャビティ凹部１２を含む下型１７の金型面に倣ってリリースフィルムＦを吸着して保持するように、リリースフィルムＦを吸引する吸引部１８、１９（例えば、真空ポンプ）を備える。

型開閉可能な一対の金型１４は、上型１６および下型１７が型締めされて近接することで型閉じし、型開きされて離隔するように構成される。本実施形態では、上型１６を固定型、下型１７を可動型として、上型１６に対して下型１７が近接して一対の金型１４が型閉じされ、上型１６に対して下型１７が離隔して一対の金型１４が型開きされる。型開閉機構（図示せず）としては、例えば、駆動源（サーボモータなど）および駆動伝達機構（ボールネジなど）を用い、固定プラテンに組み付けられた上型１６に対して、可動プラテンに組み付けられた下型１７をタイバーにガイドさせて昇降する公知の機構が用いられる。また、一対の金型１４は、上型１６および下型１７のそれぞれにヒータ（図示せず）を内部に備え、所定温度（例えば、１８０℃）まで加熱可能に構成される。

また、樹脂成形装置１０は、キャビティ凹部１２を含む金型内部２０（図３参照）の雰囲気（エア）の圧力を調節する圧調節部２２（図１参照）と、金型内部２０の複数箇所の圧力を計測する圧力計測部２３（図１参照）とを備える。また、樹脂成形装置１０は、図１に示すように、圧調節部２２を制御したり、圧力計測部２３からの計測結果を読み取りしたりする制御部２４と、制御部２４に対して所定条件を入力する入力部２５と、所定条件を表示したり、計測結果を表示したりする表示部２６とを備える。これにより、エアや樹脂から発生するガスを排出（一次的な減圧）し、金型内の気体を排出することで任意の圧力まで減圧する減圧（二次的な減圧）と、エアや不活性ガスなどの導入（圧入）によって金型内における気体への加圧との切り替えが所定の目的に応じて制御可能に構成される。また、減圧・加圧の強さの変更といった所定の目的に応じて制御可能に構成される。

複数の金型ブロックから構成される下型１７は、ベース６０と、ベース６０に固定して組み付けられた平面視（金型面視）円形状のキャビティ駒６２と、キャビティ駒６２が挿通する平面視円形状の貫通孔６４ａが形成されるクランパ６４とを有する。一対の金型１４は下型１７でキャビティ凹部１２を有するが、キャビティ凹部１２の底部がキャビティ駒６２の上端面で構成され、キャビティ凹部１２の側部がクランパ６４の内側面（貫通孔６４ａの内壁面）で構成される。このため、図１中の一点鎖線で示すように、キャビティ凹部１２の開口部が平面視円形状となる。また、クランパ６４は、キャビティ駒６２を囲み、ベース６０に弾性部材６６（例えば、バネ）を介して上下動（進退動）可能に組み付けられる。このような下型１７では、キャビティ駒６２とクランパ６４とが相対的に移動可能な関係であり、キャビティ凹部１２の開口部からの深さ（すなわち容積）が可変な構成となる。キャビティ駒６２の外側面とクランパ６４の内側面との間には隙間が形成されるが、下型１７は、密閉された金型内部２０（密閉空間）を形成するためにその隙間をシールするシール部材６８（例えば、Ｏリング）を有する。

また、下型１７は、キャビティ凹部１２の開口部の周り（金型内部）と金型外部とを連通する複数の連通路７０を有する。連通路７０は、例えば、クランパ６４を穿孔して構成され、キャビティ凹部１２の開口部側の一端部がクランパ６４の金型面（上端面）で開口し、金型外部側の他端部が管路を介して吸引部１８と接続される。また、下型１７は、キャビティ凹部１２の底部の周り（金型内部）と金型外部とを連通する複数の連通路７２を有する。連通路７２は、例えば、クランパ６４を穿孔して構成され、キャビティ凹部１２の底部側の一端部がキャビティ凹部１２のコーナー部と連通するようにキャビティ凹部１２の底部周りにあるクランパ６４の内側面で開口し、金型外部側の他端部が管路を介して吸引部１９と接続される。制御部２４によって制御された吸引部１８、１９（例えば、真空ポンプ）の吸引動作によって、キャビティ凹部１２の形状に倣って金型面にリリースフィルムＦを吸着して保持することができる。

複数の金型ブロックから構成される上型１６は、図１に示す平面視のように、ベース２８と、ベース２８に固定して組み付けられた円形状のセンターブロック３０と、センターブロック３０を囲み、ベース２８に進退動（上下動）可能に組み付けられたクランパ３２とを有する。センターブロック３０を囲むクランパ３２には円形状の貫通孔３２ａが形成され、この貫通孔３２ａにセンターブロック３０が挿入されるようにベース２８に組み付けられる。このため、センターブロック３０の外側面とクランパ３２の内側面（貫通孔３２ａの内壁面）との間には隙間が形成されるが（図２参照）、上型１６は、金型内部２０を密閉するためにその隙間をシールするシール部材３１（例えば、Ｏリング）を有する。また、上型１６は、型閉じした状態において金型内部２０を密閉するためにクランパ３２の下端面に設けられた上型１６と下型１７との間をシールするシール部材３３（例えば、Ｏリング）を有する。

また、上型１６は、図１に示すように、金型外部と、センターブロック３０と対向するキャビティ凹部１２を含む金型内部２０（図３参照）とを連通する複数の連通路３４（図１中、透視した状態を破線で示す）を有する。複数の連通路３４は、キャビティ凹部１２（金型内部２０）側の一端部がキャビティ凹部１２の開口部の周りに開口し、金型外部側の他端部が圧調節部２２や圧力計測部２３と接続される。複数の連通路３４の一端部は、キャビティ凹部１２の開口部の中心周りに所定の位置（例えば、樹脂Ｒが中心から外側へ流れ易い方向や、流れ難い方向）で開口される。

本実施形態では、図１に示す平面視において、クランパ３２の円形状の貫通孔３２ａの中心周りに沿った所定角度ごとの位置に減圧及び加圧をするために圧調節部２２に接続される連通路３４が設けられる。また、これらの連通路３４と近接させて圧力計測部２３（圧力計５２）と接続する連通路３４を設けることもできる。また、複数の連通路３４は、例えば、クランパ３２を穿孔して構成され、一端部がセンターブロック３０とクランパ３２との間の隙間に連通され、他端部が管路を介して圧調節部２２や圧力計測部２３に連通して接続される。

圧調節部２２は、制御部２４によって制御される、複数の連通路３４を介して型閉じした金型内部２０の気体を吸引して金型内部２０を減圧する減圧部３６と、複数の連通路３４のそれぞれの気体流量を調節する流量調節部３８とを有する。減圧部３６は、例えば、真空ポンプから構成され、この真空ポンプが複数の連通路３４と接続される。また、流量調節部３８は、例えば、複数の流量調節弁４０から構成され、これら複数の流量調節弁４０のそれぞれが複数の連通路３４と接続される。このような圧調節部２２によれば、例えば、キャビティ凹部１２内で樹脂Ｒが流れ易い箇所（換言すれば、樹脂Ｒを流れ易くする必要の無い箇所）の連通路３４を弱く吸引（減圧）し、樹脂Ｒが流れ難い箇所（換言すれば、樹脂Ｒを流れ易くする必要の有る箇所）の連通路３４を強く吸引（減圧）することができる。

また、圧調節部２２は、制御部２４によって制御される、複数の連通路３４を介して型閉じした金型内部２０へ気体を圧入して金型内部２０を加圧する加圧部４２と、複数の連通路３４のそれぞれで減圧部３６と加圧部４２との接続切り替えを行う切替部４４とを有してもよい。加圧部４２は、例えば、圧縮機から構成され、この圧縮機が複数の連通路３４と接続される。この加圧部４２として、空気を加圧して導入する構成としてもよいし、空気を加圧して圧入する構成であってもよい。窒素のような不活性ガスを加圧して圧入する構成であってもよい。また、切替部４４は、例えば、複数の切替弁４６から構成され、これら複数の切替弁４６のそれぞれが複数の連通路３４と接続される。このような圧調節部２２によれば、例えば、キャビティ凹部１２内で樹脂Ｒが流れ易い箇所の連通路３４や、樹脂Ｒが流れ難い箇所の連通路３４を吸引したり、圧空したりすることができ、金型内部２０の所定箇所ごとに減圧（負圧）されたり、加圧（正圧）されたり圧力を調節することができる。なお、加圧部４２は必ずしも設ける必要は無く、切替部４４を省き、流量調節部３８と減圧部３６とを直接接続するようにしてもよい。

また、圧調節部２２は、制御部２４に計測結果が読み取られ、複数の連通路３４のそれぞれの流量を計測する流量計測部４８を有することが好ましい。流量計測部４８は、例えば、複数の流量計５０から構成され、これら複数の流量計５０のそれぞれが複数の連通路３４と接続される。このような圧調節部２２によれば、各連通路３４の気体流量の結果を確認して流量調節部４８で連通路３４の気体流量を調節することができる。

圧力計測部２３は、圧調節部２２と接続された連通路３４の一端部に隣接する金型内部２０の複数箇所の圧力を計測することができるように、圧調節部２２と接続された連通路３４とは別の連通路３４と接続される。圧力計測部２３は、例えば、複数の圧力計５２から構成される。このような圧力計測部２３によれば、金型内部２０の複数箇所の圧力の結果を確認して圧調節部２２の流量調節部４８と接続された各連通路３４の気体流量を調節することができる。具体的には、圧力計測部２３と接続された１本の連通路３４を挟む、圧調節部２２と接続された２本の連通路３４の気体流量を調節することができる。

次に、樹脂成形装置１０の動作方法について説明すると共に、成形品の製造方法（成形方法）について説明する。まず、図２に示すように、一対の金型１４が型開きした状態では、上型１６において、ローダ（図示せず）によって金型内部に搬入されたワークＷを、ワーク保持部（図示せず）によって上型１６の金型面に吸着保持（セット）する。下型１７においては、まず、キャビティ駒６２の上端面が待機位置にくるように、クランパ６４に対してキャビティ駒６２を相対的に移動させておく。これにより、キャビティ駒６２の上端面は、ベース６０の上端面を基準としてクランパ６４の上端面よりも低位となる。また、フィルム搬送部（図示せず）によって金型内部２０に搬入されたリリースフィルムＦを、吸引部１８、１９によってキャビティ凹部１２を含む下型１７の金型面に吸着保持（セット）する。リリースフィルムＦとしては、一対の金型１４の加熱温度に耐えられる耐熱性を有し、下型１７の金型面から容易に剥離するものであって、柔軟性、伸展性を有するフィルム材を用いる。具体的にリリースフィルムＦとしては、例えば、ＰＴＦＥ、ＥＴＦＥ、ＰＥＴ、ＦＥＰ、フッ素含浸ガラスクロス、ポリプロピレン、ポリ塩化ビニリジンなどを用いる。

続いて、リリースフィルムＦを介してキャビティ凹部１２の底部中央に樹脂Ｒを供給する。一対の金型１４が所定温度に加熱されているため、樹脂Ｒがキャビティ凹部１２の底部（キャビティ駒６２の上端面）と接する箇所から溶融していくこととなる。樹脂Ｒとしては、例えば、液状、顆粒状、粉状、シート状のものを用いる。例えば、液状樹脂を充填して射出可能なシリンジを備えたディスペンサによって樹脂Ｒを供給することができる。なお、キャビティ凹部１２内への樹脂Ｒの供給は、金型外部でリリースフィルムＦの中央部上に樹脂Ｒを配置し、リリースフィルムＦとともに金型内部に搬入して行うこともできる。

続いて、図３に示すように、一対の金型１４が型開きした状態から型閉じ状態へ上型１６と下型１７とを近接させていき、クランパ３２の下端面に設けられているシール部材３３をクランパ６４の上端面に当接（すなわち、シールリングタッチ）させる。これにより、キャビティ凹部１２を含む金型内部２０が密閉され密閉空間が構成される。このとき、圧調節部２２の減圧部３６を作動させることで、複数の連通路３４を介して金型内部２０が減圧され、任意の脱気状態とすることができる。

この場合、例えば、この密閉空間において全体を均一な減圧状態としたいときには、全ての連通路３４から均一な強さでエア（雰囲気）を吸引する。この場合、例えばクランパ３２の貫通孔３２ａに連通路３４が１個接続された構成を想定すると、連通路３４から吸引されることで、クランパ３２の貫通孔３２ａの内周面とセンターブロック３０の外周面との隙間を介して、この連通路３４からエアが吸引されることとなる。この際に、この連通路３４に近接した位置においてはエアがすぐに吸引され始めるが、連通路３４から離れた位置ではエアの吸引が遅れることとなる。このため、連通路３４の位置から離れた位置の減圧状態が不十分となり未充填やボイドが発生し易くなっていた。また、生産性向上のためにワークＷの大判化が進められており、これに起因し減圧の際に吸引しなければならない容積が大幅に増大し、エアの吸引（減圧）の状態が更に不均一となり易くなっている。これに対して、本実施形態のように、連通路３４を複数設けることで、ワークＷが大判化しても均一な減圧状態を確保可能となる。

続いて、図４に示すように、上型１６と下型１７とを更に近接させていき、上型１６のセンターブロック３０と下型１７のクランパ６４とでリリースフィルムＦを介してワークＷ（基板Ｓ）をクランプする。これにより、キャビティ凹部１２の開口部がワークＷ（基板Ｓ）によって閉塞されることでキャビティが形成され、そのキャビティに樹脂Ｒが充填され樹脂圧が加えられることとなる。また、上型１６のクランパ３２と下型１７のクランパ６４とでシール部材３３が押し縮められ、金型内部２０の密閉性が向上する。なお、図示しないエアベント溝をクランパ６４の上端面に形成しておくことで、リリースフィルムＦをクランプした後でもキャビティ凹部１２（キャビティ）内を減圧することができる。

この場合、上型１６と下型１７とを更に近接させていくことで、キャビティ凹部１２の底部中央に供給された樹脂ＲがワークＷに押し付けられ、キャビティ凹部１２の底部外周側へ樹脂Ｒが拡がり始める。このとき、キャビティ凹部１２内では、電子部品Ｐの配置によって樹脂Ｒが流れ易い（すなわち流動抵抗が低い）箇所と、流れ難い（流動抵抗が高い）箇所とが発生することが考えられる。このような場合であっても圧調節部２２を備える樹脂成形装置１０によれば、例えば、樹脂Ｒが流れ易い箇所の連通路３４を弱く吸引（減圧）し、樹脂Ｒが流れ難い箇所の連通路３４を強く吸引（減圧）することができる。

次いで、上型１６と下型１７を更に近接させていき（型締めしていき）、キャビティ凹部１２を充填した樹脂Ｒを圧縮する。具体的には、一対の金型１４を型締めしていくと、弾性部材６６が押し縮められ、クランパ６４が付勢されながらベース６０側へ移動する。このクランパ６４に対してキャビティ駒６２は相対的に移動することとなる。このとき、キャビティ凹部１２内でキャビティ駒６２の上端面の位置が深い待機位置から浅い成形位置となる。次いで、キャビティ凹部１２内で充填された樹脂Ｒを保圧した状態（成形位置の状態）で所定時間熱硬化させる。

ここで、図５および図６を参照してワークＷの形状（電子部品Ｐの有無による配置）などに起因する樹脂Ｒの流れ易さに応じた圧調節部２２の調節動作について具体的に説明する。図５および図６では、上型１６に保持されたワークＷの面内位置に対応させて、ワークＷの中心から外側に向かって樹脂Ｒが流れる方向を、最も流れ易い方向Ｄ１（電子部品Ｐによって樹脂Ｒの流れが遮られない方向）、最も流れ難い方向Ｄ２（電子部品Ｐによって樹脂Ｒの流れが遮られる方向）、中程度に流れ易い方向Ｄ３として示している。また、図５および図６では、上型１６に保持されたワークＷの面内位置に対応させて、キャビティ駒６２の上端面（キャビティ凹部１２の底面）内の樹脂Ｒの拡がり位置（外形位置）を、初期位置Ｔ０（供給位置）、途中位置Ｔ１、途中位置Ｔ２（末期位置）の順で時系列的に示している。

例えば、圧調節部２２の減圧部３６のみを作動させ、減圧部３６と連通する複数の連通路３４から金型内部２０を減圧（なお、図５、図６中、色抜き矢印は減圧の大きさを示している）しながらワークＷに樹脂Ｒを押し付けていく。そうすると、図５に示すように、ある時間（例えば、途中位置Ｔ１や途中位置Ｔ２のとき）においては、方向Ｄ１へ樹脂Ｒが最も流れ、そして方向Ｄ３、方向Ｄ２の順で樹脂Ｒが流れることとなる（拡がる）。したがって、キャビティ凹部１２内で先に充填される箇所と、後に充填される箇所とが発生してしまい、場合によっては充填が遅れた位置においてボイドや未充填箇所が発生し易くなり、成形品の品質が低下してしまうおそれもある。

そこで、例えば、圧調節部２２全体を作動させ、減圧部３６と連通する複数の連通路３４の気体流量を流量調節部３８で調節して金型内部２０を減圧しながらワークＷに樹脂Ｒを押し付けていくと、図６に示すように、ある時間（例えば、途中位置Ｔ１や途中位置Ｔ２のとき）においては、方向Ｄ１、Ｄ２、Ｄ３に関わらず樹脂Ｒが均等に流れている。具体的には、最も流れ易い方向Ｄ１にある連通路３４からは最も小さく（弱く）減圧し、最も流れ難い方向Ｄ２にある連通路３４からは最も大きく（強く）減圧し、中程度に流れ易い方向Ｄ３にある連通路３４からは中程度に減圧する。これにより、キャビティ凹部１２では、ほぼ同時に樹脂Ｒが充填される。すなわち、充填が遅れた位置においてボイドや未充填箇所の発生を防止して、成形品の品質を向上させることができる。

次いで、一対の金型１４を型開きして、上型１６と下型１７とを離隔させて、ワークＷを金型外部に取り出す（搬送する）。更に後処理としてワークＷの樹脂成形部を所定時間熱硬化（ポストキュア）させることによって、ワークＷの電子部品Ｐが樹脂Ｒ（樹脂成形部）で樹脂封止された成形品が完成する。

このように、本実施形態によれば、キャビティを含む密閉空間に接続される連通路３４を複数設けて、この密閉空間において均一な減圧状態としたり、部分的に減圧状態を異ならせたりすることができる構成としたことにより、例えば、円形に樹脂成形を行う際に未充填のような不具合の発生を防止して、成形品の品質を向上させることができる。

（実施形態２）
前記実施形態１では、平面視円形状のワークＷに対応して、開口部が平面視円形状となるキャビティ凹部１２を用いた場合について説明した。本実施形態では、平面視矩形状のワークＷに対応して、開口部が平面視矩形状となるキャビティ凹部１２を有する一対の金型１４を備えて圧縮成形を行う樹脂成形装置１０について、図７〜図９を参照して説明する。図７は、本実施形態に係る樹脂成形装置１０を説明するための図である。図８および図９は、図７に示す樹脂成形装置１０の作用効果を説明するための図である。本実施形態に係る樹脂成形装置１０も前記実施形態１と同様に、一対の金型１４と、圧調節部２２と、制御部２４と、入力部２５と、表示部２６とを備える。また、樹脂成形装置１０は、図１を参照して説明した圧力計測部２３を備えてもよい。なお、本実施形態についての以下の説明において、前記実施形態１と同様の構成は基本的に省略し、相違する点を主に説明する。

上型１６は、図７に示す平面視のように、ベース２８と、ベース２８に固定して組み付けられた矩形状のセンターブロック３０と、センターブロック３０を囲み、ベース２８に進退動（上下動）可能に組み付けられたクランパ３２とを有する。センターブロック３０を囲むクランパ３２には矩形状の貫通孔３２ａが形成され、この貫通孔３２ａにセンターブロック３０が挿入されるようにベース２８に組み付けられる。また、上型１６は、図７に示すように、金型外部とセンターブロック３０と対向するキャビティ凹部１２（図７中、対向する位置を一点鎖線で示す）を含む金型内部２０（図３参照）とを連通する複数の連通路３４（図７中、透視した状態を破線で示す）を有する。複数の連通路３４は、キャビティ凹部１２（金型内部２０）側の一端部がキャビティ凹部１２の開口部の周りに開口し、金型外部側の他端部が圧調節部２２や圧力計測部２３と接続される。複数の連通路３４の一端部は、キャビティ凹部１２の開口部周りの所定の位置（例えば、樹脂Ｒが中心から外側へ流れ易い方向や、流れ難い方向）で開口される。本実施形態では、一例として図７に示す平面視において、クランパ３２の矩形状の貫通孔３２ａの辺中央部と角部の位置に１本ずつ連通路３４が設けられ、圧調節部２２と接続される。なお、連通路３４は自由に配置することができ、角部のみに配置することもできる。

ここで、図８および図９を参照してキャビティ凹部１２の形状などに起因する樹脂Ｒの流れ易さに応じた圧調節部２２の調節動作について具体的に説明する。図８および図９では、一例として、平面視矩形状のワークＷに対して外形円形状に液状樹脂が供給されたときの充填状態についての説明図である。液状樹脂は、生産性向上のためにワークＷの中央に必要な所定量の樹脂を１点で供給することが行われている。この場合、液状樹脂は型閉じにより金型に押し広げられることで円形状に拡大していくことになる。

これらの図において、上型１６に保持されたワークＷの面内位置に対応させて、ワークＷの中心から外側に向かって流れる樹脂Ｒの方向を、最も流れる距離が短い方向Ｄ１、最も流れる距離が長い方向Ｄ２として示している。また、図８および図９では、上型１６に保持されたワークＷの面内位置に対応させて、キャビティ駒６２の上端面（キャビティ凹部１２の底面）内の樹脂Ｒの拡がり位置（外形位置）を、初期位置Ｔ０（供給位置）、途中位置Ｔ１、途中位置Ｔ２、途中位置Ｔ３（末期位置）の順で時系列的に示している。

例えば、圧調節部２２の減圧部３６を作動させ、減圧部３６と連通する複数の連通路３４から均一に金型内部２０を減圧（なお、図８、図９中、色抜き矢印は減圧の大きさを示している）しながら樹脂Ｒを充填させていく。このとき、キャビティ凹部１２の中心から外側の辺中央部までの距離（方向Ｄ１の距離）と、キャビティ凹部１２の中心から外側の角部までの距離（方向Ｄ２の距離）とが異なるため、図８に示すように、方向Ｄ１へ流れる樹脂Ｒが辺部に到達しても、方向Ｄ２へ流れる樹脂Ｒは角部に対して充填が遅れることとなる（位置Ｔ２参照）。

そこで、例えば、圧調節部２２全体を作動させ、減圧部３６と連通する複数の連通路３４の気体流量を流量調節部３８で調節して金型内部２０を減圧しながら樹脂Ｒを充填させると、図９に示すように、方向Ｄ１よりも優先的に方向Ｄ２へ樹脂Ｒが流れる。具体的には、最も距離の短い方向Ｄ１にある連通路３４からは最も弱く減圧し、最も距離の長い方向Ｄ２にある連通路３４からは最も強く減圧する。換言すれば、辺中央部の連通路３４よりも角部の連通路３４において強くエアを吸引し減圧する。これにより、強く減圧された角部に向けて樹脂Ｒが流れやすくなり、樹脂Ｒが優先的に充填されることとなる。したがって、キャビティ凹部１２では、その辺中央部に向いた方向と角部に向いた方向とで充填状態の差が小さくなり、矩形のキャビティ凹部１２に対して円形に供給した液状樹脂が充填される場合であっても均一に充填される。すなわち、ボイドや未充填箇所の発生を防止して、成形品の品質を向上させることができる。

なお、辺中央部の連通路３４よりも角部の連通路３４において強くエアを吸引し減圧する場合には、角部の連通路３４のみからエアを吸引し減圧することもできるし、辺中央部の連通路３４からはエア加圧しながら角部の連通路３４からは減圧するようにしてもよい。

（実施形態３）
前記実施形態では、圧縮成形を行う一対の金型１４における密閉空間を減圧する場合について説明した。本実施形態では、成形部１４Ａを囲むチャンバ部１４Ｂで形成される金型内部２０に連通する複数の連通路３４の気体流量を調節する圧調節部２２を備える樹脂成形装置１０Ａについて、図１０〜図１４を参照して説明する。図１０は、本実施形態に係る樹脂成形装置１０Ａを説明するための図である。図１１〜図１４は、図１０に示す動作中の樹脂成形装置１０Ａの要部模式的断面図であり、樹脂成形装置１０Ａがポット８４（プランジャ８６）の軸に対して左右対称であるため、左側のキャビティ凹部１２を抜き出して示している。

本実施形態に係る樹脂成形装置１０Ａは、ワークＷに樹脂成形部（樹脂Ｒ）をトランスファ成形することでパッケージ製品を製造するものであって、前記実施形態１と同様に、一対の金型１４（上型１６および下型１７）と、圧調節部２２と、制御部２４と、入力部２５と、表示部２６とを備える。また、樹脂成形装置１０Ａは、図１を参照して説明した圧力計測部２３を備えてもよい。また、樹脂成形装置１０Ａは、上型１６にキャビティ凹部１２が設けられ、下型１７にワークＷを保持するワーク保持部７４（凹部）が設けられる。成形前のワークＷ（被成形品）は、平面視矩形状の基板Ｓ（例えば、配線基板）と、基板Ｓ上にマトリクス配置に実装された複数の電子部品Ｐ（例えば、半導体チップ）とを有する（図１１参照）。成形後のワークＷ（成形品）は、更に複数の電子部品Ｐを封止する樹脂成形部（樹脂Ｒ）を有する（図１４参照）。

上型１６は、開口部が平面視矩形状の凹部２８ａを有するベース２８と、凹部２８ａ内でベース２８に固定して組み付けられたセンターブロック３０とを有する。本実施形態では、センターブロック３０の金型面において、カル７６を中心にして両側にランナゲート７８およびキャビティ凹部１２が連通するように設けられる。このように一対の金型１４は上型１６で複数のキャビティ凹部１２を有するが、その開口部が例えば平面視矩形状になるようにセンターブロック３０に形成される。

また、上型１６は、キャビティ凹部１２の開口部の周りと金型外部とを連通する複数の連通路７０を有する。連通路７０は、例えば、センターブロック３０を穿孔して構成され、キャビティ凹部１２の開口部側の一端部がセンターブロック３０の金型面（下端面）で開口し、金型外部側の他端部が管路を介して吸引部１８と接続される。ここでの吸引部１８は、型閉じ以降に減圧をするためのものである。

下型１７は、開口部が平面視矩形状の凹部６０ａを有するベース６０と、凹部６０ａ内でベース６０に組み付けられたチェイス８０と、チェイス８０で形成された凹部８０ａ内でチェイス８０に組み付けられたインサート８２と、インサート８２の中央部で一列に並んで設けられ、樹脂Ｒが供給される複数のポット８４と、ポット８４内に設けられるプランジャ８６とを有する。このプランジャ８６は、樹脂成形装置１０Ａが備える公知の駆動源（図示せず）によって進退動可能な構成となる。また、下型１７は、金型内部２０を密閉するためにベース６０の金型面（上端面）に設けられた上型１６（ベース２８）と下型１７（ベース６０）との間をシールするシール部材３３（例えば、Ｏリング）を有する。また、下型１７は、金型内部２０を密閉するためにチェイス８０の金型面（上端面）に設けられた上型１６（センターブロック３０）と下型１７（チェイス８０）との間をシールするシール部材９０（例えば、Ｏリング）を有する。

また、下型１７は、図１０に示すように、金型外部と、インサート８２と対向するキャビティ凹部１２を含む金型内部２０（図１２参照）とを連通する複数の連通路３４（図１０中、透視した状態を破線で示す）を有する。複数の連通路３４は、キャビティ凹部１２（金型内部２０）側の一端部がポット８４およびその周りの複数のキャビティ凹部１２を一括りとした全体の周りに開口し、金型外部側の他端部が圧調節部２２と接続される。複数の連通路３４は、例えば、ベース６０を穿孔して構成され、一端部がベース６０の凹部６０ａの内壁面に連通され、他端部が管路を介して圧調節部２２に連通して接続される。

このような一対の金型１４は、キャビティ凹部１２を含み、キャビティ凹部１２に充填された樹脂Ｒを熱硬化させる成形部１４Ａと、成形部１４Ａを囲むように設けられ、金型外部および金型内部とを仕切るチャンバ部１４Ｂとを有する。成形部１４Ａは、上型１６におけるセンターブロック３０と、下型１７におけるチェイス８０、インサート８２、ポット８４とを有して構成される。また、チャンバ部１４Ｂは、上型１６のベース２８と、下型１７のベース６０と、それらでクランプされるシール部材３３とを有して構成され、密閉された金型内部２０（ベース内周領域）を形成することができる。本実施形態では、チャンバ部１４Ｂ（より具体的には、下型１７のベース６０）においてキャビティ凹部１２の開口部の周りに複数の連通路３４の一端部が開口される。これによれば、例えば、トランスファ成形を行う成形部１４Ａを有する一対の金型１４であっても、圧調節部２２によってキャビティ凹部１２内で樹脂Ｒが流れ易い箇所の連通路３４を弱く吸引（減圧）し、樹脂Ｒが流れ難い箇所の連通路１４を強く吸引（減圧）し易くなる。

次に、樹脂成形装置１０Ａの動作方法について説明すると共に、成形品の製造方法（成形方法）について説明する。まず、図１１に示すように、一対の金型１４が型開きした状態では、下型１７において、ローダ（図示せず）によって金型内部に搬入されたワークＷをワーク保持部７４に配置（セット）する。また、プランジャ８６を退避させたポット８４内に樹脂Ｒを供給（セット）する。このとき、一対の金型１４が所定温度に加熱されているため、ポット８４内に供給された樹脂Ｒは溶融していくこととなる。

続いて、図１２に示すように、一対の金型１４が型開きした状態から型閉じ状態へ上型１６と下型１７とを近接させていき、下型１７のベース６０の上端面に設けられているシール部材３３を上型１６のベース２８の下端面に当接（すなわち、シールリングタッチ）させる。これにより、キャビティ凹部１２を含む金型内部２０が密閉される。このとき、予め圧調節部２２の減圧部３６（図１参照）を作動させておくことで、複数の連通路３４を介して金型内部２０が減圧され、任意の脱気状態とすることができる。

さらに上型１６と下型１７とを更に近接させていくことで、下型１７のチェイス８０の上端面に設けられているシール部材９０を上型１６のセンターブロック３０の下端面に当接（すなわち、シールリングタッチ）させることで、シール部材９０の内部のより狭い範囲におけるエアの減圧を吸引部１８によって開始する。

続いて、上型１６と下型１７とを更に近接させていくことで、図１３に示すように、上型１６のセンターブロック３０と下型１６のインサート８２とでリリースフィルム（図示せず）を介してワークＷ（基板Ｓ）をクランプする。これにより、キャビティ凹部１２の開口部がワークＷ（基板Ｓ）によって閉塞されることでキャビティが形成される。なお、センターブロック３０の下端面において連通路７０とキャビティ凹部１２とを連結するエアベント溝（図示せず）を設けることで、上型１６のセンターブロック３０と下型１６のインサート８２とによるクランプして型面間に隙間がなくなった後でもキャビティ凹部１２（キャビティ）内を減圧することができる。

続いて、図１４に示すように、ポット８４内のプランジャ８６を進出させて樹脂Ｒを押し出し、カル７６およびランナゲート７８を介してキャビティ凹部１２まで樹脂Ｒを圧送してキャビティ凹部１２を樹脂Ｒで充填する。このとき、キャビティ凹部１２内では、電子部品Ｐの配置によって樹脂Ｒが流れ易い（すなわち流動抵抗が低い）箇所と、流れ難い（流動抵抗が高い）箇所とが発生することが考えられる。このような場合であっても、圧調節部２２によって、例えば、樹脂Ｒが流れ易い箇所の連通路３４を弱く吸引（減圧）し、樹脂Ｒが流れ難い箇所の連通路３４を強く吸引（減圧）しておくことができる。したがって、各キャビティ凹部１２でのボイドや未充填箇所の発生を防止して、各成形品の品質バラツキを低減させることができる。

この場合、圧調節部２２によって、例えば、樹脂Ｒが流れ易い箇所に対しては、連通路３４を介して、気体を圧入して金型内部２０を加圧し、充填状態を均一としたり異ならせたりすることもできる。

次いで、キャビティ凹部１２内で充填されている樹脂Ｒを保圧した状態で所定時間熱硬化させる。次いで、一対の金型１４を型開きして、上型１６と下型１７とを離隔させて、ワークＷを金型外部に取り出す（搬送する）。更に後処理としてワークＷの樹脂成形部を所定時間熱硬化（ポストキュア）させることによって、ワークＷの電子部品Ｐが樹脂Ｒ（樹脂成形部）で樹脂封止された成形品が完成する。

ところで、図１１に示す状態において、ポット８４内に供給された樹脂Ｒは、その組成や製法によっては溶融したときに水蒸気等を含む多量のガスを発生させる。このガスに含まれる成分がキャビティ凹部１２の開口部等に付着することで離型性が低下し、成形品質に悪影響を及ぼす場合がある。これに対し、キャビティ凹部１２を挟んで反対側の位置にある連通路３４からはガスの排出が完了するまでエアの吸引をすることなく、ポット８４に近接した位置の連通路３４からこのガスを排出することができる。次いで、ガスの排出が完了した後のタイミングからはキャビティ凹部１２を挟んで反対側の位置にある連通路３４からもエアの吸引をする。これにより、型面（特にキャビティ凹部１２）への悪影響を低減することができる。この場合には、キャビティ凹部１２を挟んで反対側の位置にある連通路３４からは空気や不活性ガスを圧入することで、樹脂Ｒから発生したガスをキャビティ凹部１２に向けて流さないようにして、キャビティ凹部１２に対するガスの接触を防止することもできる。このような対策を行うことにより、例えば、酸化イットリウムや酸化ジルコニウムを含む低密着性の金型材質（母材又は表面処理含む）に対しても離型性の低下防止の観点から有効である。

（実施形態４）
前記実施形態３では、プランジャ８６を挟んでワークＷを配置する場合について説明した。本実施形態では、キャビティ凹部１２の開口部の周りに複数の連通路３４の一端部およびポット８４が設けられる樹脂成形装置１０Ｂについて、図１５〜図１６を参照して説明する。図１５は、本実施形態に係る樹脂成形装置１０Ｂを説明するための図である。図１６は、動作中の樹脂成形装置１０Ｂの要部模式的平面図であり、（Ａ）、（Ｂ）、（Ｃ）、（Ｄ）、（Ｅ）、（Ｆ）の順に、ポット８４からプランジャ８６で圧送される樹脂Ｒがキャビティ凹部１２内のワークＷ上を流れていく様子を示す。

樹脂成形装置１０Ｂは、ワークＷに樹脂成形部（樹脂Ｒ）をトランスファ成形することでＷＬＰ製品を製造するものであって、前記実施形態１と同様に、一対の金型１４（上型１６および下型１７）と、圧調節部２２と、制御部２４と、入力部２５と、表示部２６とを備える。本実施形態では、上型１６にキャビティ凹部１２が設けられ、下型１７にワークＷを保持するワーク保持部７４（凹部）が設けられる。また、樹脂成形装置１０Ｂは、キャビティ凹部１２を含む上型１６の金型面に倣ってリリースフィルムＦを吸着して保持するように、リリースフィルムＦを吸引する吸引部（図示せず）を備える。成形前のワークＷ（被成形品）は、平面視円形状の基板Ｓ（例えば、キャリアプレート、ウェハ又は配線基板）と、基板Ｓ上にマトリクス配置にバンプを介してフリップチップ実装された複数の電子部品Ｐ（例えば、半導体チップ）とを有する。成形後のワークＷ（成形品）は、更に複数の電子部品Ｐをモールドアンダーフィルして封止する樹脂成形部（樹脂Ｒ）を有し、電子部品Ｐの表面（バンプが形成された面とは反対の面）が露出される。なお、上述した樹脂成形装置１０Ｂにより、平面視円形状以外の基板Ｓ上にマトリクス配置にフリップチップ実装を用いずに複数の電子部品Ｐを搭載したワークＷにおいてモールドアンダーフィルしない樹脂成形（樹脂封止）を行ってもよい。

上型１６は、ベース６０と、ベース６０に進退動可能に組み付けられた平面視円形状のキャビティ駒６２と、キャビティ駒６２が挿入される平面視円形状の貫通孔６４ａが形成されるクランパ６４とを有する。一対の金型１４は上型１６でキャビティ凹部１２を有するが、キャビティ凹部１２の底部がキャビティ駒６２の下端面で構成され、キャビティ凹部１２の側部がクランパ６４の内側面（貫通孔６４ａの内壁面）で構成される。このため、キャビティ凹部１２の開口部が平面視円形状となる。また、上型１６の金型面には、クランパ６４の下端面においてキャビティ凹部１２と連通するカル７６およびランナゲート７８が形成される。クランパ６４は、キャビティ駒６２を囲み、ベース６０に弾性部材６６（例えば、バネ）を介して上下動（進退動）可能に組み付けられる。このような上型１６では、キャビティ駒６２とクランパ６４とが相対的に移動可能な関係であり、キャビティ凹部１２の開口部からの深さ（すなわち容積）が可変な構成となる。キャビティ駒６２の外側面とクランパ６４の内側面との間には隙間が形成されるが、キャビティ凹部１２を含む上型１６の金型面に倣ってリリースフィルムＦを吸着保持するための吸引路として用いられる。上型１６のキャビティ駒６２と下型１７のインサート８２とでワークＷをクランプする際にリリースフィルムＦが電子部品Ｐの表面に密着するため、離型後において電子部品Ｐの表面が露出することとなる。

本実施形態では、下型１７において、キャビティ凹部１２の開口部の周りに沿って複数の連通路３４の一端部およびポット８４が設けられる。図１６では、キャビティ凹部１２内のワークＷ上を流れる樹脂Ｒの様子を示しているが、ワークＷの周りの白抜きの矢印のある位置に連通路３４の一端部が開口していることを示している。また、その白抜きの矢印の向きによって、キャビティ凹部１２を含む金型内部２０に対する連通路３４からの吸引（減圧）、圧空（加圧）を示している。このような樹脂成形装置１０Ｂによれば、エアの減圧や加圧のエアの流れの向きや、これらの強さや、動作のタイミングなどを制御することでキャビティ凹部１２の樹脂充填性を高めることができる。なお、キャビティ凹部１２の開口部周りには、１つに限らず、キャビティ凹部１２を挟んで対向する位置に２つ設けてもよいし、複数のポット８４（プランジャ８６）を所定間隔（例えば、９０°ごと）で設けてもよい。

次に、樹脂成形装置１０Ｂの動作方法について説明すると共に、成形品の製造方法（成形方法）について説明する。図１６（Ａ）に示す初期段階においては、例えばすべての連通路３４からキャビティ凹部１２内のエアを吸引し、金型内部２０を減圧する。続いて、図１６（Ｂ）に示す充填初期段階においては、ポット８４と反対側の連通路３４からエアを吸引し、それ以外の連通路３４から圧空する。これにより、ポット８４からの樹脂ＲがワークＷの中央部を通るように流れて、図１６（Ｃ）に示すように、ワークＷを直径方向に横断するようにしてポット８４と反対側まで樹脂Ｒが流れる。

上述のようなエアの流れを作らない場合には、樹脂Ｒは、ワークＷの外周を流れながら充填されていく。これは、ワークＷの外周では電子部品Ｐ（遮蔽物）が搭載されていない領域が広くあり、流れ易いからである。このような場合であっても、ワークＷの外周に樹脂Ｒが優先的に充填されることで、ワークＷを囲うように充填された樹脂Ｒがキャビティ凹部１２の中央に充填されていくこととなり、キャビティ凹部１２の中央にボイドや未充填が発生し易くなることが確認されている。これに対し、本実施形態のような制御を行うことで、樹脂Ｒはキャビティ凹部１２の中央にまず充填されることで、キャビティ凹部１２の中央におけるボイドや未充填の発生が確実に防止される。

これにより、ワークＷの直径方向に実装されている各電子部品Ｐの間に樹脂Ｒが行き渡ることとなる。続いて、図１６（Ｄ）に示すように、全ての連通路３４からエアを吸引するように切り替え、図１６（Ｅ）、図１６（Ｆ）に示すように、ワークＷの中央部を横断した樹脂Ｒと交差する方向へその樹脂Ｒを圧送することで、その方向の電子部品Ｐ間を通ってキャビティ凹部１２が均一に充填される。

このように、樹脂成形装置１０Ｂによれば、例えば、大型の円形状のワークＷに対して樹脂成形する場合であっても、複数の連通路３４と接続される圧調節部２２によって、ワークＷの中央部に樹脂Ｒを集中させた後、その中央部の樹脂Ｒから外周部に均一に拡げてキャビティ凹部１２内を充填させることができる。したがって、ボイドや未充填箇所の発生を防止して、成形品の品質を向上させることができる。

以上、本発明を実施形態に基づき具体的に説明したが、本発明は前記実施形態に限定されるものではなく、次のとおり、その要旨を逸脱しない範囲で種々変更可能であることはいうまでもない。

例えば、前記実施形態１では、複数の電子部品が基板全体に実装されたワークの中心に樹脂を供給し、その中心から外側に樹脂を拡げるようにキャビティ凹部内を樹脂で充填させる場合について説明した。これに限らず、基板の中心に電子部品を実装せずにその空いたスペースに樹脂を供給し、外側に拡げるようにキャビティ凹部内を樹脂で充填させることで、充填性を向上させることができる。

また、上述の実施形態においては、キャビティ凹部１２を含む金型内部２０に連通する連通路３４について、エアの減圧や加圧を任意に制御可能な構成について説明したが、本発明はこれに限定されない。すなわち、フィルムＦを吸着して保持するために配置された連通路７０、７２についても連通路３４と同様に複数設け、個別に制御可能とすることができる。これによれば、板面が大判化したことによる、フィルムＦの吸着強さのアンバランスを防止することができる。

また、フィルムＦを吸着して保持するために配置された連通路７０、７２と、キャビティ凹部１２を含む金型内部２０に連通する連通路３４との両方についてそれぞれ複数設け、個別に制御可能とすることで、連動させて相乗効果を得ることもができる。このような構成によれば、ワークＷの大判化によって減圧の際に吸引しなければならない容積が大幅に増大し短時間に強く減圧する必要が生じ、かつ、広い型面を覆うフィルム吸着する必要が発生したとしても、通路３４による減圧の状態が偏ることなく均一に減圧が可能となる。これにより、フィルムＦを全体的に均一に吸着することができる。これによれば、例えば、キャビティにおける減圧と吸着のバランスが崩れ、一部のフィルムＦが吸着面の反対の面に引き寄せられて型面から剥離してしまうことを防止できる。

１０ 樹脂成形装置
１２ キャビティ凹部
１４ 一対の金型
２０ 金型内部
２２ 圧調節部
３４ 連通路
３６ 減圧部
３８ 流量調節部

Claims (9)

1. キャビティ凹部を有する型開閉可能な一対の金型と、
   前記キャビティ凹部を含む金型内部の圧力を調節する圧調節部と
   を備え、
   前記一対の金型は、金型外部と前記金型内部とを連通する複数の連通路を有し、
   前記複数の連通路は、前記金型内部側の一端部が前記キャビティ凹部の開口部の周りに開口し、前記金型外部側の他端部が前記圧調節部と接続され、
   前記圧調節部は、前記複数の連通路を介して型閉じした前記金型内部の気体を吸引して前記金型内部を減圧する減圧部と、前記複数の連通路のそれぞれの気体流量を調節する流量調節部とを有することを特徴とする樹脂成形装置。
2. 請求項１記載の樹脂成形装置において、
   前記圧調節部は、前記複数の連通路を介して前記金型内部へ気体を圧入して前記金型内部を加圧する加圧部と、前記複数の連通路のそれぞれで前記減圧部と前記加圧部との接続切り替えを行う切替部とを有することを特徴とする樹脂成形装置。
3. 請求項１または２記載の樹脂成形装置において、
   前記圧調節部は、前記複数の連通路のそれぞれの流量を計測する流量計測部を有することを特徴とする樹脂成形装置。
4. 請求項１〜３のいずれか一項に記載の樹脂成形装置において、
   前記連通路の前記一端部に隣接する前記金型内部の圧力を計測する圧力計測部を備えることを特徴とする樹脂成形装置。
5. 請求項１〜４のいずれか一項に記載の樹脂成形装置において、
   前記一対の金型は、前記キャビティ凹部を含み、該キャビティ凹部に充填された樹脂を熱硬化させる成形部と、前記成形部を囲むように設けられ、前記金型外部と前記金型内部とを仕切るチャンバ部とを有し、
   前記チャンバ部において前記キャビティ凹部の開口部の周りに前記複数の連通路の前記一端部が設けられることを特徴とする樹脂成形装置。
6. 請求項１〜５のいずれか一項に記載の樹脂成形装置において、
   前記一対の金型は、ポットと、前記ポットと連通する複数の前記キャビティ凹部とを有し、
   前記複数の連通路の前記一端部は、前記ポットおよび前記複数のキャビティ凹部を一括りとした全体の周りに開口していることを特徴とする樹脂成形装置。
7. 請求項１〜５のいずれか一項に記載の樹脂成形装置において、
   前記一対の金型は、ポットと、前記ポットと連通する前記キャビティ凹部とを有し、
   前記キャビティ凹部の開口部の周りに前記複数の連通路の前記一端部および前記ポットが設けられることを特徴とする樹脂成形装置。
8. 請求項１〜７のいずれか一項に記載の樹脂成形装置において、
   前記キャビティ凹部を含む金型面に吸着保持されるリリースフィルムと、
   前記リリースフィルムを吸引する第１吸引部および第２吸引部とを更に備え、
   前記一対の金型は、前記金型外部と前記金型内部とを連通し、前記リリースフィルムを吸引する複数の第１フィルム連通路および複数の第２フィルム連通路を有し、
   前記複数の第１フィルム連通路は、前記金型内部側の一端部が前記キャビティ凹部の開口部の周りであって前記金型面に開口し、前記金型外部側の他端部が前記第１吸引部と接続され、
   前記複数の第２フィルム連通路は、前記金型内部側の一端部が前記キャビティ凹部のコーナー部と連通するように該キャビティ凹部の底部周りに開口し、前記金型外部側の他端部が前記第２吸引部と接続されることを特徴とする樹脂成形装置。
9. キャビティ凹部を有する型開閉可能な一対の金型と、
   前記キャビティ凹部を含む金型面に吸着保持されるリリースフィルムと、
   前記リリースフィルムを吸引する第１吸引部および第２吸引部と
   を備え、
   前記一対の金型は、金型外部と金型内部とを連通し、前記リリースフィルムを吸引する複数の第１フィルム連通路および複数の第２フィルム連通路を有し、
   前記複数の第１フィルム連通路は、前記金型内部側の一端部が前記キャビティ凹部の開口部の周りであって前記金型面に開口し、前記金型外部側の他端部が前記第１吸引部と接続され、
   前記複数の第２フィルム連通路は、前記金型内部側の一端部が前記キャビティ凹部のコーナー部と連通するように該キャビティ凹部の底部周りに開口し、前記金型外部側の他端部が前記第２吸引部と接続されることを特徴とする樹脂成形装置。

Images