JP5428903B2 - 樹脂封止金型装置 - Google Patents
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Description
すなちわ、前記上金型と前記下金型を加熱する工程と、前記下金型に設けられたキャビティに所要量以上の封止樹脂を供給する工程と、前記半導体素子の搭載面が下金型の前記キャビティが設けられた面に対向するように前記基板を前記下金型に装着する工程と、前記上金型と前記基板を装着した下金型を密着する工程と、前記封止樹脂を溶融させ前記予備キャビティに所要量を超えた分の封止樹脂を流入させる工程と、あらかじめ定められた所定の成型圧力を前記上下可動機構より前記封止樹脂に加圧する工程と、により、常に前記キャビティ内の封止樹脂量を一定にして基板を樹脂封止する樹脂封止金型装置である。
本発明は、前記問題点に鑑み、クリーニング作業が容易で作業効率が高く、歩留まりの良い樹脂封止金型装置を提供することを目的とする。
また、キャビティの対向する少なくとも2辺にそれぞれ設けた連通路に連通し、かつ、反対方向にそれぞれ延在する樹脂溜まり部を設けるとともに、前記樹脂溜まり部の奥側隅部にトランスファーピンをそれぞれ配置してもよい。
本実施形態によれば、反対方向にそれぞれ延在する樹脂溜まり部に封止樹脂材が分かれて流入するので、封止樹脂材のキャビティから樹脂溜まり部への流入時間を短縮でき、生産効率がより一層向上する。
本発明によれば、余分な封止樹脂材が2つの連通路を介して樹脂溜まり部に流入するので、樹脂封止材の注入時間を短縮でき、生産効率がより一層向上する。
また、少ない本数のトランスファーピンで封止樹脂材の供給量のバラツキを解消でき、構造が簡単な樹脂封止金型装置を得られる。
本実施形態によれば、点対称となる位置に連通路、樹脂溜まり部およびトランスファーピンを配置して形成してあるので、成形品をバランスよく離型させることができる。このため、キャビティ内にエジェクタピンを設ける必要がなくなり、樹脂カスの発生,混入のおそれがなくなり、歩留まりが向上するだけでなく、金型のクリーニング作業が簡単になり、より一層生産性が向上するという効果がある。
第1実施形態に係る樹脂封止金型装置は、図1ないし図5に示すように、下金型10と上金型30とで構成されている。前記下金型10は、方形枠状の密閉ブロック11に平面方形のキャビティブロック20を嵌合したものである。
なお、トランスファーピンは、連通路から、前記トランスファーピンに直接押し出された封止樹脂材が前記連通路を通過できない距離だけ離れた位置に設けられている。このため、下金型とトランスファーピンとの隙間に樹脂カスが発生したとしても、樹脂カスが樹脂溜まり部内に滞留し、キャビティ内に浸入することがない。
図2に図示するように、開いた状態の下金型10および上金型30のうち、前記下金型10のトランスファーピン26は樹脂溜まり部26の底面よりも低い位置に引き込まれた状態にあり、供給された封止樹脂材40の供給量のバラツキを解消できるようになっている。
ただし、キャビティ21だけに封止樹脂材を注入した場合には、キャビティブロック20と上金型30とで基板42をクランプする際に、クランプ速度が速いと、封止樹脂材40が連通路24だけでなく、仕切壁22を直接越えて樹脂溜まり部23内に流入するおそれがあるので、クランプ速度を遅くする必要がある。
一方、封止樹脂材40を、キャビティ21、トランスファーピン26を引き込んで生じた凹部、および、樹脂溜まり部23に予め注入しておけば、キャビティ21から樹脂溜まり部23内に流入させる封止樹脂材40の量を少なくできる。このため、クランプ速度を速くでき、生産性をより一層向上させることができるという利点がある。
本実施形態によれば、構造が簡単であり、製造が容易であるという利点がある。
本実施形態によれば、キャビティ21の4辺のそれぞれに樹脂溜まり部23を設けてあるので、封止樹脂材の供給量のバラツキが大きくても調整可能である。このため、基板に表面実装した部品の大きさ,個数が異なっても対応しやすいという利点がある。
また、少ない本数のトランスファーピン26で封止樹脂材の供給量のバラツキを解消でき、構造が簡単な樹脂封止金型装置を得られるという利点がある。
また、樹脂溜まり部は、キャビティの3辺に設けてもよく、必要に応じて選択できることは勿論である。
さらに、前記トランスファーピンは樹脂溜まり部の奥側隅部に設ける場合に限らず、樹脂カスが連通路を通過できない距離だけ離れた位置に設ければよい。
11:密閉ブロック
12:パッキン
20:キャビティブロック
21:キャビティ
22:仕切壁
23:樹脂溜まり部
24:連通路
26:トランスファーピン
30:上金型
31:密閉空間
40:封止樹脂材
41:半導体装置
42:基板
43:成形品
Claims (5)
- 部品を表面実装した基板を挟持して樹脂封止する上,下金型のうち、下金型のキャビティブロックに設けた平面方形のキャビティに連通路を介して連通するように樹脂溜まり部を設け、前記樹脂溜まり部にトランスファーピンを上下動可能に設けるとともに、前記キャビティおよび前記樹脂溜まり部の少なくともいずれか一方に封止樹脂材を注入し、前記キャビティ内の封止樹脂材に基板の部品を浸漬し、前記キャビティブロックと前記上金型とで前記基板をクランプする樹脂封止金型装置であって、
前記キャビティの少なくとも1辺の中央に設けた前記連通路に連通する細溝状の樹脂溜まり部を、前記キャビティの前記1辺に沿って設けるとともに、前記トランスファーピンに直接押し出された封止樹脂材が前記連通路を通過できないように、前記樹脂溜まり部の奥側隅部に前記トランスファーピンを設けたことを特徴とする樹脂封止金型装置。 - キャビティの少なくとも1辺に設けた連通路に連通し、かつ、反対方向にそれぞれ延在する樹脂溜まり部を設けるとともに、前記樹脂溜まり部の奥側隅部にトランスファーピンをそれぞれ配置したことを特徴とする請求項1に記載の樹脂封止金型装置。
- キャビティの対向する少なくとも2辺にそれぞれ設けた連通路に連通し、かつ、反対方向にそれぞれ延在する樹脂溜まり部を設けるとともに、前記樹脂溜まり部の奥側隅部にトランスファーピンをそれぞれ配置したことを特徴とする請求項1または2に記載の樹脂封止金型装置。
- 部品を表面実装した基板を挟持して樹脂封止する上,下金型のうち、下金型のキャビティブロックに設けた平面方形のキャビティに連通路を介して連通するように樹脂溜まり部を設け、前記樹脂溜まり部にトランスファーピンを上下動可能に設けるとともに、前記キャビティおよび前記樹脂溜まり部の少なくともいずれか一方に封止樹脂材を注入し、前記キャビティ内の封止樹脂材に基板の部品を浸漬し、前記キャビティブロックと前記上金型とで前記基板をクランプする樹脂封止金型装置であって、
前記キャビティの隣り合う隅部にそれぞれ設けた連通路に両端を連通するように、前記キャビティの辺に沿って細溝状の樹脂溜まり部を形成するとともに、前記トランスファーピンに直接押し出された封止樹脂材が前記連通路を通過できないように、前記樹脂溜まり部の中央にトランスファーピンを設けたことを特徴とする樹脂封止金型装置。 - キャビティに対する連通路、樹脂溜まり部およびトランスファーピンの位置,形状を、キャビティの対角線が交差する点を対称中心とする点対称となるように配置,形成したことを特徴とする請求項1ないし4のいずれか1項に記載の樹脂封止金型装置。
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