TW201132483A - Mold apparatus for resin encapsulation - Google Patents

Description

201132483 六、發明說明： 【發明戶斤屬之技術領域】 發明領域 本發明係有關於一種樹脂密封模具裝置，特別是有關 於一種將業已安裝於基板之半導體元件等之電子零件藉由 常溫下呈液狀之密封樹脂材進行樹脂密封的樹脂密封模具 裝置。 L先前技術3 發明背景 以往，樹脂密封模具裝置係包括使用在以下密封成型 方法者使用上模具與業已設置上下可動機構且具備 -個或複數預備模槽之下模具，將安裝有—個或複數半導 體裝置之基板進行樹脂密封者(參照專利文獻丨）。 即，-種樹脂密封模具裝置，其係藉由以下步驟，常 時將模槽内之密封樹脂量作成一定而將基板進行樹脂密 封，即：加熱前述上模具與前述下模具者；將所需量以上 之密封職供給至業已設置於前述下模具之前述模槽者； 將前述基板裝設於前述下模具，藏前述半導航件之搭 載面與下模具之設置有前述模槽之面相對向者；密接前述 上模具與裝設有前述基板之下模具者；使前述密封樹脂炼 融並使大於所需量之部分之密封樹脂流入前述預備模槽 者’及自刖述上下可動機構將預先訂定之預定成型壓力加 壓於前述密封樹脂者。 先行技術文獻 201132483 專利文獻

〔專利文獻1〕日本專利公開公報制細卜⑷151號公報 t 明内 J 發明概要 發明欲解決之課題 然而，於前述樹脂密封模具裝置（第卜2圖）中，由於使 用常溫下呈液狀之高流動性密封樹脂材，因此，於樹脂成 形時’密封樹脂材容易渗人上下可動機構5與下模具2之間 隙並今易產生業已固態化之樹脂潰。又，即使每次結束 成形作業皆進行模具之清潔作業，亦不易完全地除去前述 樹脂〉査，且作業效率差Q故，若於後續之樹脂成形步驟中 使刖述上下可動機構5作動，則殘存之樹脂逢會渗入模槽内 而成為不良製品產生之原因，並有產率差之問題。 本發明係有鑑於前述問題，目的在提供一種清潔作業 容易且作業效率高而產率良好之樹脂密封模具裝置。 用以欲解決課題之手段 為了解決刖述課題，有關本發明之樹脂密封模具裝置 係作成以下構造，g卩：—種龍密封模具裝置，係於爽持 表面安裝有零件之基板並進行樹脂密封之上、下模具中， 將樹脂積存部設置成透過連料與業已設置於下模具之模 槽連通，同時於前述樹脂積存部將轉移銷設置成可上下活 動者又，於别述樹脂積存部中，將前述轉移銷設置於距 離前述連通路有以下距離之位置，即：直接押出至前述轉 移銷之密封樹脂材無法通過前述連通路者。 4 201132483 . 發明效果 依據本發明，即使於下模具與轉移銷之間隙產生樹脂 ί查，亦不會通過連通路而滲入模槽内，且前述樹脂渣係滞 留於樹脂積存部内。故，不會產生不良製品，且可提升產 率，不僅如此，模具之清潔作業簡單，且可提升生產性 作為本發明之實施形態，亦可沿著模槽邊，設置細溝 狀之樹脂積存部。 依據本實施形態，由於將樹脂積存部形成為細溝狀， 因此’底面積小，並可製得小型之樹脂密封模具裝置。 作為本發明之其他實施形態，亦可設置樹脂積存部， 且前述樹脂積存部係與設置於模槽之至少一邊之連通路連 通，㈣於前_耗存敎⑽角部配置轉移銷。 ⑽本實施形態，由於將轉移銷設置於樹脂積存部之 内側角部，因此’可將樹脂積存部構成為必要最小限度之 長度，且底面積會減小，並可製得小型之樹脂密封裝置。 作為本發明之其他實施形態，亦可設置樹脂積存部， 且前述樹脂積存部係與設置於模槽之至少一邊之連通 通，並分別朝相反方向延伸，同時於前述樹脂積存部之内 側角部分別配置轉移銷。 依據本實施形態，由於密封樹脂材會分開而流入分別 向延伸之樹脂積存部，因此，可縮短密封樹腊材 槽’“樹脂積存部之時間，並且更進-步地提升生產 革 為本《月之不同實施形態，亦可將樹脂積存部形成 201132483 為兩端與分別設置於模槽之相鄰角部之連通路連通，同時 於前述樹脂積存部之中央設置轉移銷。 依據本實施形態，由於多餘之密封樹脂材係透過2個連 通路流入樹脂積存部，因此，可縮短樹脂密封材之注入時 間，並且更進一步地提升生產效率。 又，可藉由支數少的轉移銷，消除密封樹脂材之供給 量之誤差’並可製得結構簡單之樹脂密封模具裝置。 作為本發明之新實施形態，亦可作成以下構造，即： 將相對於模槽之連通路、樹脂積存部及轉移銷之位置、形 狀，配置、形成為構成將模槽之對角線交又之點作成對稱 中心的點對稱。 依據本實施形態’由於將連通路、樹脂積存部及轉移 销配置、形成於構成點對稱之位置，因此，可使成形品以 良好之平衡脫模。故，無需於模槽内設置頂出銷，且無樹 脂潰之產生、混入之虞，不僅可提升產率，且模具之清潔 作業簡單，並具有可更進一步地提升生產性之效果。 圖式簡單說明 第1圖係顯示有關本發明之樹脂密封模具裝置之第1實 施形態的下模具之平面圖。 第2圖係顯示第1圖所示之第1實施形態的上下模具之 製造步驟截面圖。 第3A、3B、3C圖係顯示接續第2圖之製造步驟之截面圖。 第4A、4B、4C圖係顯示接續第3圖之製造步驟之截面圖。 第5A、5B圖係顯示注入第1實施形態之下模具的樹脂 6 201132483 . 擴散狀態平面圖。 第6圖係顯示有關本發明之樹脂密封模具裝置之第2實 施形態的下模具之平面圖。 第7圖係顯示有關本發明之樹脂密封模具裝置之第3實 施形態的下模具之平面圖。 第8圖係顯示有關本發明之樹脂密封模具裝置之第4實 施形態的下模具之平面圖。 第9A、9B圖係顯示注入第4實施形態之下模具的樹脂 擴散狀態平面圖。 C實万包方式】 用以實施發明之形態 其次，依據第1至9圖之添附圖式，說明有關本發明之 樹脂密封模具裝置之實施形態。 如第1至5圖所示，有關第1實施形態之樹脂密封模具裝 置係由下模具10與上模具30所構成。前述下模具10係將平 面方形之模槽塊2〇嵌合於方形框狀之密閉塊u。 月’J述密閉塊11係沿著其上端面埋設環狀襯墊12。 前述模槽塊20係於形成於其中央之模槽21之兩側分別 突設分隔壁22、分隔壁22，藉此，分隔前述模槽21與樹脂 積存部23，同時透過業已設置於前述分隔壁22中央之連通 路24，連通前述模槽21與前述樹脂積存部23。 於前述樹脂積存部23之内側角部設置有可上下活動之 轉移銷26 ’故’前述轉移銷26係配置於距離前述連通路24 最遠之位置。 201132483 另，轉移銷係設置於距離連通路有以下距離之位置， 即=直接押轉移銷t密封樹脂材無法通過前述連 通路者《故，即使於下模具與轉移銷之間隙產生樹脂渣， 樹脂渣亦會滯留於樹脂積存部内，且不會滲入模槽内。 上模具30係具有與前述下模具1〇相同之平面形狀，同 時於其下面設置有可吸附保持後述基板42之真空吸附孔 (未圖示）。 舉例έ之’使用在本貫施形態中的密封樹脂材4〇可列 舉如：常溫下呈液狀之石夕樹脂等之透明樹脂或環氧樹脂。 則述密封樹脂材40之流動性南，且容易自業已設置於模具 之通氣孔漏出’因此’於本貫施形態中，構成以下結構， 即：未設置通氣孔’且藉由真空減壓裝置抽出模槽内之空 氣而減壓至預定壓力後，進行樹脂密封。 其次，說明前述樹脂密封模具裝置之作業步驟。 如第2圖中圖示，於打開狀態之下模具10及上模具3〇 中’前述下模具10之轉移銷26係位於被拉進低於樹脂積存 部23底面之位置之狀態，且可消除所供給的密封樹脂材4〇 之供給量之誤差》 又’如第5Α圖所示，若藉由未圖示之分配器，於下模 具10之模槽21之中央、拉進轉移銷26所產生的凹部及樹脂 積存部23適當地注入密封樹脂材40，則前述密封樹脂材4〇 會如第5Β圖所示般擴散。 另一方面，藉由未圖示之裝載機，搬送表面安裝有半 導體裝置41之基板42，並藉由上模具30之真空吸附孔吸 8 201132483 附、保持（第3A圖）。又，在使下模具ι〇上升後，僅進一步 地使费閉塊11上升’並使上模具30之下面壓接於密閉塊11 之襯墊12而形成密閉空間31。其次，藉由真空減壓裝置抽 出前述密閉空間31内之空氣而減壓至預定壓力後，推起前 述模槽塊20，並將基板42之半導體元件41浸潰於模槽21内 之密封樹脂材40，且進行樹脂密封，同時藉由前述模槽塊 20與上模具3〇夾持基板42。此時，模槽21内之剩餘之密封 樹脂40係透過連通路24流入樹脂積存部23内。又，如第4A 圖所不，藉由使轉移銷26上下活動，可吸收密封樹脂材4〇 之供給量之誤差，同時於模槽21内賦予預定之成形壓力， 並使密封樹脂材40硬化。 另，於本實施形態中’將密封樹脂材4〇注入模槽21、 拉進轉移銷26所產生的凹部及樹脂積存部23，然而，亦可 僅注入模槽21。 不過’僅將密封樹脂材注入模槽21時，在藉由模槽塊 20與上模具30夾持基板42時，若夾持速度快，則不僅是連 通路24，密封樹脂材40會有直接越過分隔壁22而流入樹脂 積存部23内之虞，因此，必須減緩夾持速度。 另一方面，若將密封樹脂材40預先注入模槽21、拉進 轉移銷26所產生的凹部及樹脂積存部23，則可減少自模槽 21流入樹脂積存部23内之密封樹脂材4〇之量，因此，可加 速夾持速度，並具有可更進一步地提升生產性之優點。 又’如第4B圖所示’在密封樹脂材4〇硬化後，使下模 具10下降’同時將轉移銷26推出，並將成形品43自丁模具 201132483 職搞。此時，上模具扣之真空吸引孔係持續吸附基板a， 猎^辅助成形品43之脫模，同_止掉落。再者，在以 預疋距離將下模具1()與上模具3()拉開後，藉由未圖示之卸 載機搬出成形品43，藉此，完成—次之樹脂密封作業。以 後’藉由反覆相同之樹脂密封作業，可構成連續作業。 第2貫施形態係以下情形，即：如第6圖所示於業已 設置於模槽塊20的模槽21之對向邊之中央部分別設置連通 路 同時使树爿曰積存部23自前述連通路24、連通路24分 別朝相反方向延伸。於前述樹脂積存部23之内側角部設置 可上下活動之轉移銷26。由於其他係與前述第1實施形態相 同’因此省略說明。 若藉由本實施形態，則具有結構簡單且製造容易之優點。 第3實施形態係以下情形，即：如第7圖所示，於業已 設置於模槽塊20的模槽21之四邊之中央部分別設置連通路 24，同時自前述連通路24朝兩側分別設置樹脂積存部23。 又，於前述樹脂積存部23之内側角部設置可上下活動之轉 移銷26。由於其他係與前述第1實施形態相同，因此省略說明。 依據本實施形態，由於在模槽21之四邊分別設置樹脂 積存部23，因此，即使密封樹脂材之供給量之誤差大，亦 可進行調整。故，具有即使表面安裝於基板之零件之大小、 個數不同，亦可輕易地因應之優點。 第4實施形態係如第8圖所示’於業已設置於模槽塊20 的模槽21之四邊中，在相對向之二邊之角部分別設置連通 路24，同時將樹脂積存部23設置成使兩端與前述連通路 10 201132483 24、連通路24連通。又，於前述樹脂積存部23之中央設置 可上下活動之轉移銷26，因此，轉移銷26係配置於距離連 通路24最遠之位置。由於其他係與前述第丨實施形態相同， 因此省略說明。 於前述第4實施形態中，如第9圖所示，若於前述模槽 21適當地注入密封樹脂材40而使其擴散，則多餘之密封^ 脂材40係透過2個連通路24流入樹脂積存部23，因此，可縮 短樹脂密封作業時間，並且更進一步地提升生產效率 又，可藉由支數少的轉移銷26,消除密封樹脂材之供 給量之誤差，並具有可製得結構簡單之樹脂密封模具裝置 之優點。 、又 另，前述連通路並不限於設置在模槽21之邊的中央 亦可依需要設置於邊的中間，且並無特殊之限制。央， 又，樹脂積存部亦可設置於模槽之三邊， 需要選擇 且當然 可依 再者，前述轉移銷並不限於設置在樹脂積存部 角部’只要是設置在相距有以下距離之位置即可，^内側 脂渣無法通過連通路者。 ’即··樹 產業之可利用性 有關本發明之樹脂密封模具裝置並不限於& 褒置’舉财之，LED元件當然亦可作成零件^切體 密封。 進行樹脂 圖式簡單說^明】 置之第1實 第1圖係顯示有關本發明之樹脂密封模具裝 201132483 施形態的下模具之平面圖。 第2圖係顯示第1圖所示之第1實施形態的上下模具之 製造步驟截面圖。 第3A、3B、3C圖係顯示接續第2圖之製造步驟之截面圖。 第4A、4B、4C圖係顯示接續第3圖之製造步驟之截面圖。 第5A、5B圖係顯示注入第1實施形態之下模具的樹脂 擴散狀態平面圖。 第6圖係顯示有關本發明之樹脂密封模具裝置之第2實 施形態的下模具之平面圖。 第7圖係顯示有關本發明之樹脂密封模具裝置之第3實 施形態的下模具之平面圖。 第8圖係顯示有關本發明之樹脂密封模具裝置之第4實 施形態的下模具之平面圖。 第9A、9B圖係顯示注入第4實施形態之下模具的樹脂 擴散狀態平面圖。 【主要元件符號說明】 10...下模具 26...轉移銷 11...密閉塊 30...上模具 12...襯塾 31...密閉空間 20...模槽塊 40...密封樹脂材 21…模槽 41...半導體裝置 22...分隔壁 42...基板 23...樹脂積存部 43...成形品 24...連通路 12

Claims (1)

1. 201132483 七、申請專利範圍： ι_ 一種樹脂密封模具裝置，係於夾持表面安裝有零件之基 板並進行樹脂密封之上、下模具中，將樹脂積存部設置 成透過連通路與業已設置於下模具之模槽連通，同時於 前述樹脂積存部將轉移銷設置成可上下活動者， 又，於前述樹脂積存部中，將前述轉移銷設置於距 離前述連通路有以下距離之位置，即：直接押出至前述 轉移銷之密封樹脂材無法通過前述連通路者。 2.如申請專利範圍第1項之樹脂密封模具裝置，其係沿著 模槽邊’設置細溝狀之樹脂積存部。 3·如申請專利範圍第1或2項之樹脂密封模具裝置，其係設 置樹脂積存部，前述樹脂積存部係與設置於模槽之至少 一邊之連通路連通，且於前述樹脂積存部之内側角部配 置轉移銷。 如申請專利範圍第1至3項中任一項之樹脂密封模具裝 置，其係設置樹脂積存部，前職脂積存部係與設置於 模槽之至少

   置轉移銷。 伸’且於前述樹脂積存部之_角部分概 如申請專利範圍第i至4項中任—項之樹脂密封模具裝 置’其係將樹脂積存部形成於分別設置於模槽之相鄰角 部之連通路而連通兩端，並於前述樹脂積存部之中央設 項之樹脂密封模具裝 樹脂積存部及轉移銷 如申請專利範圍第1至5項中任一 置，其係將相對於模槽之連通路、 13 201132483 之位置、形狀配置並形成為點對稱，而該點對稱係以模 槽之對角線交叉之點作為對稱中心。 14