CN208970480U - 易于清理的模具套件 - Google Patents

Abstract

本实用新型实施例公开了一种易于清理的模具套件。本实用新型的模具套件，包括上模板、下模板和清模治具。下模板上设有第一模腔、第二模腔、容腔和定位针。第一模腔和第二模腔上设有多个真空孔。清模治具设有第一镂空区域、第二镂空区域和连接部。第一镂空区域和第二镂空区域的侧边设有多个挡齿，连接部上设有定位针孔。本实用新型的模具套件，清模治具用于对下模板清理。将清模治具覆盖在下模板上，定位针从定位针孔穿过，使清模治具贴合在下模板上。连接部将下模板的容腔遮挡，挡齿将下模板上的真空孔遮挡。通过清模胶对下模板的模腔进行清理和清洁，避免清模胶流入到下模板的真空孔和容腔中。

Description

易于清理的模具套件

技术领域

本实用新型实施例涉及半导体封装技术领域，具体涉及一种易于清理的模具套件。

背景技术

半导体封装是指将通过测试的晶圆按照产品型号及功能需求加工得到独立芯片的过程。封装过程为：来自晶圆前道工艺的晶圆通过划片工艺后被切割为小的晶片(Die)，然后将切割好的晶片用银胶或胶带(DAF)贴装到相应的基板架(引线框架)的小岛上，再利用超细的金属(金银铜铝)导线或者导电性树脂将晶片的接合焊盘(Bond Pad)连接到基板的相应引脚(Lead),并构成所要求的电路。

半导体封装中基板的封胶制程使用注塑的塑封工艺，树脂注入到模具的容腔中，模具上设有注塑口，通过注塑杆将树脂挤压入基板中。

本申请的发明人发现，现有技术的半导体基板封装中，所使用的模具在长时间作业后需用清模胶对模具进行清理和清洁。由于模具上设有真空孔和盛放树脂的容腔，模具清理时清模胶会流入真空孔使真空孔堵塞；清模胶也会流入到容腔中，使注塑杆卡塞。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种模具套件，在对模具清理时，清模胶不会流入到模具的真空孔和容腔中。

本实用新型实施例提供一种模具套件，所述模具套件包括上模板、下模板和清模治具，所述下模板上设有第一模腔、第二模腔和多个沿直线设置的容腔；

所述第一模腔和所述第二模腔分别位于所述容腔的两侧；

所述下模板上还设有一排第一定位针和一排第二定位针，所述第一定位针和所述第二定位针分别位于所述容腔的两侧，且所述第一定位针的连线和所述第二定位针的连线相互平行；

所述第一模腔上设有多个第一真空孔，所述第二模腔上设有多个第二真空孔；

所述上模板用于与所述下模板配合；

所述清模治具的形状与所述下模板的形状适配，用于覆盖在所述下模板上；

所述清模治具设有第一镂空区域、第二镂空区域和连接部；

所述第一镂空区域和所述第二镂空区域分别位于所述连接部的两侧；

所述第一镂空区域与所述第一模腔适配，所述第一镂空区域的侧边设有多个第一挡齿，多个所述第一挡齿与多个所述第一真空孔适配，用于遮挡所述第一真空孔；

所述第二镂空区域与所述第二模腔适配，所述第二镂空区域的侧边设有多个第二挡齿，多个所述第二挡齿与多个所述第二真空孔适配，用于遮挡所述第二真空孔；

所述连接部用于遮挡所述容腔，所述连接部上设有一排第一定位针孔和一排第二定位针孔；

所述第一定位针孔与所述第一定位针适配，用于使所述第一定位针穿过；

所述第二定位针孔与所述第二定位针适配，用于使所述第二定位针穿过。

在一种可行的方案中，多个所述第一真空孔围绕所述第一模腔的外侧边设置，所述第二真空孔围绕所述第二模腔的外侧边设置。

在一种可行的方案中，所述第一挡齿和所述第二挡齿的底部均设有密封垫。

在一种可行的方案中，所述下模板的一相对的两个侧壁上设有第一卡块，所述清模治具的一相对的两个侧边上设有与所述第一卡块适配的第一卡口；

所述清模治具覆盖在所述下模板上时，所述第一卡口卡合在所述第一卡块上。

在一种可行的方案中，所述第一卡块的截面呈梯形，所述第一卡口卡合在所述第一卡块的底部。

在一种可行的方案中，所述下模板的另一相对的两个侧壁上设有第二卡块，所述清模治具的另一相对的两个侧边上设有与所述第二卡块适配的第二卡口；

所述清模治具覆盖在所述下模板上时，所述第二卡口卡合在所述第二卡块上。

在一种可行的方案中，所述第二卡块的截面呈梯形，所述第二卡口卡合在所述第二卡块的底部。

在一种可行的方案中，所述清模治具的两侧设有把手，用于取放所述清模治具。

在一种可行的方案中，所述连接部上设有第三镂空区域；

所述第二定位针孔呈半圆形，设置在所述第三镂空区域的一侧壁上；

所述第二挡齿设置在所述第三镂空区域的另一侧壁上。

基于上述方案可知，本实用新型通过设置清模治具，清模治具上设有第一镂空区域、第二镂空区域和连接部。第一镂空区域和第二镂空区域的内侧壁上设有多个挡齿，连接部上设有多个定位针孔。在对下模板清理前将清模治具覆盖在下模板上，下模板上的定位针从定位针孔穿过，使清模治具贴合在下模板上。同时清模治具的连接部将下模板的容腔遮挡，第一镂空区域和第二镂空区域侧壁上的挡齿将下模板上的真空孔遮挡。通过清模胶对下模板的模腔进行清理和清洁，避免了清模胶流入到下模板的真空孔和容腔中。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作一简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本实用新型实施例一中的模具套件的下模板的示意图；

图2为本实用新型实施例一中的模具套件的清模治具的示意图；

图3为本实用新型实施例一中的模具套件的挡齿与真空孔配合的示意图；

图4为本实用新型实施例二中的模具套件的清模治具的示意图。

图中标号：

1、下模板；11、第一模腔；111、第一真空孔；12、第二模腔；121、第二真空孔；13、容腔；14、第一定位针；15、第二定位针；16、第一卡块；17、第二卡块；2、清模治具；2ˊ、清模治具；21、第一镂空区域；211、第一挡齿；22、第二镂空区域；221、第二挡齿；221ˊ、第二挡齿；23、连接部；24、第一定位针孔；25、第二定位针孔；25ˊ、第二定位针孔；26、第一卡口；27、第二卡口；28、把手；29、第三镂空区域；3、密封垫。

具体实施方式

为使本实用新型实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

在本实用新型的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“轴向”、“径向”、“周向”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。

在本实用新型中，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，也可以是成一体；可以是机械连接，也可以是电连接，也可以是通讯连接；可以是直接连接，也可以通过中间媒介的间接连接，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系，除非另有明确的限定。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。

下面以具体地实施例对本实用新型的技术方案进行详细说明。下面这几个具体的实施例可以相互结合，对于相同或相似的概念或过程可能在某些实施例不再赘述。

图1为本实用新型实施例一中的模具套件的下模板的示意图，图2为本实用新型实施例一中的模具套件的清模治具的示意图，图3为本实用新型实施例一中的模具套件的挡齿与真空孔配合的示意图。如图1至图3所示，本实施例的模具套件，包括上模板、下模板1和清模治具2。

下模板1的外形呈矩形。下模板1上设有第一模腔11、第二模腔12和多个沿直线设置的容腔13。

第一模腔11和第二模腔12均呈矩形，分别位于下模板1的上下两侧，第一模腔11和第二模腔12均用于放置基板。即在下模板1上可放置两块基板。

容腔13设有多个，容腔13位于下模板1的中部、在第一模腔11和第二模腔12之间。多个容腔13沿下模板1的长度方向设置，多个容腔13等间距设置在一直线上。容腔13用于盛放树脂，在容腔13的底部设有注塑杆，通过注塑杆将容腔13中盛放的树脂挤压到基板中，以对基板封装。

下模板1上还设有一排第一定位针14和一排第二定位针15。第一定位针14和第二定位针15分别位于容腔13的两侧。第一定位针14位于容腔13和第一模腔11之间，第二定位针15位于容腔13和第二模腔12之间。第一定位针14的连线和第二定位针15的连线相互平行，且与容腔13的连线也相互平行。

第一模腔11上设有多个第一真空孔111，第二模腔12上设有多个第二真空孔121。基板放置在第一模腔11和第二模腔12上后，通过抽真空将基板吸附在第一模腔11和第二模腔12上，使基板固定。

上模板(图中未画出)用于与下模板1配合。上模板上设有注塑口，上模板盖合在下模板1上后，容腔内的树脂在注塑杆的挤压下经注塑口流入到基板中对基板塑封。

清模治具2也呈矩形，与下模板1的形状适配，用于覆盖在下模板1上，以通过清模胶对下模板1进行清理。

清模治具2设有第一镂空区域21、第二镂空区域22和连接部23。

连接部23位于清模治具2的中部，沿清模治具2的长度方向设置。第一镂空区域21和第二镂空区域22分别位于连接部23的上下两侧。

第一镂空区域21呈矩形，第一镂空区域21与下模板1上的第一模腔11适配。第一镂空区域21的内侧边设有多个第一挡齿211，多个第一挡齿211的位置与第一模腔11上的多个第一真空孔111的位置对应。清模治具2覆盖在下模板1上时，第一镂空区域21使下模板1的第一模腔11暴露，以通过清模胶对第一模腔11进行清理。同时第一挡齿211将第一真空孔111遮挡，以防止清模胶流入到第一真空孔111中将第一真空孔堵塞。

同理，第二镂空区域22也呈矩形，第二镂空区域22与下模板1上的第二模腔12适配。第二镂空区域22的内侧边设有多个第二挡齿221，多个第二挡齿221的位置与第二模腔12上的多个第二真空孔121的位置对应。清模治具2覆盖在下模板1上时，第二镂空区域22使下模板1的第二模腔12暴露，以通过清模胶对第二模腔12进行清理。同时第二挡齿221将第二真空孔121遮挡，以防止清模胶流入到第二真空孔121中将第二真空孔堵塞。

连接部23用于遮挡下模板1上的容腔13。以防止下模板1清理时清模胶流入到容腔13中使容腔13中的注塑杆卡塞。连接部23上设有一排第一定位针孔24和一排第二定位针孔25。

一排第一定位针孔24与下模板1上的第一定位针14适配。清模治具2覆盖在下模板1上时，下模板1上的第一定位针14从第一定位针孔24中穿过。

一排第二定位针孔25与下模板1上的第二定位针15适配。清模治具2覆盖在下模板1上时，下模板1上的第二定位针15从第二定位针孔25中穿过。使得清模治具2贴合在下模板1上。

通过上述内容不难发现，本实用新型通过设置清模治具，清模治具上设有第一镂空区域、第二镂空区域和连接部。第一镂空区域和第二镂空区域的内侧壁上设有多个挡齿，连接部上设有多个定位针孔。在对下模板清理前将清模治具覆盖在下模板上，下模板上的定位针从清模治具的定位针孔穿过，使清模治具贴合在下模板上。同时清模治具的连接部将下模板的容腔遮挡，第一镂空区域和第二镂空区域侧壁上的挡齿将下模板上的真空孔遮挡。通过清模胶对下模板的模腔进行清理和清洁，避免了清模胶流入到下模板的真空孔和容腔中。

可选的，下模板1上的第一真空孔111围绕第一模腔11的外侧边处设置，在第一模腔11的外侧边处围成一矩形框。第二真空孔121围绕第二模腔12的外侧边处设置，在第二模腔12的外侧边处也围成一矩形框。以将基板稳固的吸附在模腔内。

对应的，第一挡齿211围绕第一镂空区域21的内侧边设置，第二挡齿221围绕第二镂空区域22的内侧边设置。以对第一真空孔111和第二真空孔121实现遮挡。

可选的，第一挡齿211和第二挡齿221的底部均设有柔性的密封垫3。密封垫3为一薄片，粘贴在第一挡齿211和第二挡齿221的底部，使得清模治具2对下模板1上的真空孔遮挡更严密，防止清模胶流入到真空孔中。

可选的，下模板1一相对的两个侧壁(长度方向上的两个侧壁)的中部设有第一卡块16，清模治具2的一相对的两个侧边(长度方向上的两个侧边)上设有与第一卡块16适配的第一卡口26。清模治具2覆盖在下模板1上时，第一卡口26卡合在第一卡块16上，使清模治具2在下模板1上定位固定。

进一步的，第一卡块16的截面呈上小下大的梯形，第一卡口26卡合在第一卡块16的底部，使得清模治具2放置时更加便捷。

优选的，下模板1另一相对的两个侧壁(宽度方向上的两个侧壁)上设有第二卡块17，清模治具2的另一相对的两个侧边(宽度方向上的两个侧边)上设有与第二卡块17适配的第二卡口27。清模治具2覆盖在下模板1上时，第二卡口27卡合在第二凸块17上，使清模治具2定位更准确，也防止清模治具2发生偏移。

进一步的，第二卡块17的截面也呈梯形，第二卡口27卡合在第二卡块17的底部。

可选的，清模治具2的端面上的两侧设有把手28，以方便清模治具2的取放和移动。

图4为本实用新型实施例二中的模具套件的清模治具的示意图。实施例二是实施例一的改进方案，其改进之处在于，在连接部上设有第三镂空区域。

如图4所示，本实施例的模具套件，清模治具2ˊ的连接部上设有第三镂空区域29，第三镂空区域29也呈矩形。第二定位针孔25ˊ呈半圆形，设置在第三镂空区域29的上方侧壁上。清模治具2ˊ覆盖在下模板上时，下模板上的第二定位针的侧壁抵靠在第二定位针孔25ˊ的半圆形侧壁上。

第二挡齿221ˊ设置在第三镂空区域29的下方侧壁上，对下模板上的第二真空孔实现遮挡。

本实施例中，在清模治具2ˊ的连接部设置第三镂空区域29，并将第二定位针孔25ˊ设置成半圆形，便于清模治具2ˊ使用中的热应力释放，防止清模治具因热应力产生变形而损坏下模板上的定位针。

而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”可以是第一特征在第二特征正上方或斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”可以是第一特征在第二特征正下方或斜下方，或仅仅表示第一特征水平高度低于第二特征。

在本说明书的描述中，参考术语“一个实施例”、“一些实施例”、“示例”、“具体示例”或“一些示例”等的描述，意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本实用新型的至少一个实施例或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不必须针对的是相同的实施例或示例。而且，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任意一个或者多个实施例或示例中以合适的方式结合。此外，在不相互矛盾的情况下，本领域的技术人员可以将本说明书中描述的不同实施例或示例以及不同实施例或示例的特征进行结合和组合。

最后应说明的是：以上各实施例仅用以说明本实用新型的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述各实施例对本实用新型进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分或者全部技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本实用新型各实施例技术方案的范围。

Claims (9)

1.一种模具套件，所述模具套件包括上模板、下模板和清模治具，其特征在于，所述下模板上设有第一模腔、第二模腔和多个沿直线设置的容腔；

所述第一模腔和所述第二模腔分别位于所述容腔的两侧；

所述下模板上还设有一排第一定位针和一排第二定位针，所述第一定位针和所述第二定位针分别位于所述容腔的两侧，且所述第一定位针的连线和所述第二定位针的连线相互平行；

所述第一模腔上设有多个第一真空孔，所述第二模腔上设有多个第二真空孔；

所述上模板用于与所述下模板配合；

所述清模治具的形状与所述下模板的形状适配，用于覆盖在所述下模板上；

所述清模治具设有第一镂空区域、第二镂空区域和连接部；

所述第一镂空区域和所述第二镂空区域分别位于所述连接部的两侧；

所述第一镂空区域与所述第一模腔适配，所述第一镂空区域的侧边设有多个第一挡齿，多个所述第一挡齿与多个所述第一真空孔适配，用于遮挡所述第一真空孔；

所述第二镂空区域与所述第二模腔适配，所述第二镂空区域的侧边设有多个第二挡齿，多个所述第二挡齿与多个所述第二真空孔适配，用于遮挡所述第二真空孔；

所述连接部用于遮挡所述容腔，所述连接部上设有一排第一定位针孔和一排第二定位针孔；

所述第一定位针孔与所述第一定位针适配，用于使所述第一定位针穿过；

所述第二定位针孔与所述第二定位针适配，用于使所述第二定位针穿过。

2.根据权利要求1所述的模具套件，其特征在于，多个所述第一真空孔围绕所述第一模腔的外侧边设置，所述第二真空孔围绕所述第二模腔的外侧边设置。

3.根据权利要求1所述的模具套件，其特征在于，所述第一挡齿和所述第二挡齿的底部均设有密封垫。

4.根据权利要求1所述的模具套件，其特征在于，所述下模板的一相对的两个侧壁上设有第一卡块，所述清模治具的一相对的两个侧边上设有与所述第一卡块适配的第一卡口；

所述清模治具覆盖在所述下模板上时，所述第一卡口卡合在所述第一卡块上。

5.根据权利要求4所述的模具套件，其特征在于，所述第一卡块的截面呈梯形，所述第一卡口卡合在所述第一卡块的底部。

6.根据权利要求4所述的模具套件，其特征在于，所述下模板的另一相对的两个侧壁上设有第二卡块，所述清模治具的另一相对的两个侧边上设有与所述第二卡块适配的第二卡口；

所述清模治具覆盖在所述下模板上时，所述第二卡口卡合在所述第二卡块上。

7.根据权利要求6所述的模具套件，其特征在于，所述第二卡块的截面呈梯形，所述第二卡口卡合在所述第二卡块的底部。

8.根据权利要求1所述的模具套件，其特征在于，所述清模治具的两侧设有把手，用于取放所述清模治具。

9.根据权利要求1所述的模具套件，其特征在于，所述连接部上设有第三镂空区域；

所述第二定位针孔呈半圆形，设置在所述第三镂空区域的一侧壁上；

所述第二挡齿设置在所述第三镂空区域的另一侧壁上。