JPH09162210A - ベアチップの封止方法および封止装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 比較的安価かつ簡便でありながら、ベアチッ
プを封止している樹脂の頂面を略平面に形成できるベア
チップの封止方法と、同方法に使用する封止装置を提供
すること。 【解決手段】 基板１上に接合されている半導体ベア
チップ２をモールド樹脂４で封止する方法で、底面５１
が略平面である凹部５０が形成されている雌型５をベア
チップ２に被せてキャビティー６を形成する雌型装着工
程と、注入孔７から流動性の樹脂４’をキャビティー６
に注入して充填する樹脂注入工程と、キャビティー６で
樹脂４’を固化させてモールド樹脂４を形成する樹脂固
化工程とを有する。雌型５がテフロンなどで安価に製作
でき、樹脂注入も低圧でできるので設備費や生産コスト
が低く、頂面が略平面のモールド樹脂４によりベアチッ
プ２が基板１上に封止されている製品が安価に生産でき
るようになる。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、基板上に接合され
ているＢＧＡ（ボール・グリッド・アレイ）等の半導体
ベアチップを同基板上にモールド樹脂で封止する半導体
実装技術の技術分野に属する。

【０００２】

【従来の技術】半導体ベアチップを基板上に封止する技
術には、大きく分けてモールディングとポッティングと
の二つの技術が従来からある。モールディング（トラン
スファー・モールディング）は、通常金属製の一対の鋳
型でベアチップを載せた基板を表裏両面から包み、高温
の熱硬化性樹脂を高圧で注入して固める封止技術であ
る。この封止技術によれば、出来上がり形状が型の形状
によって定まるので、比較的精密な外形の形成が可能で
ある。しかしながら、同技術は精度の高い金属製の鋳型
を必要とするので、鋳型の製造に費用や時間がかかり、
コスト面で少量生産には向かない。

【０００３】一方、ポッティングは、基板上に固定され
ているベアチップの上から熱硬化性樹脂をディスペンサ
ーなどで注ぎ、ベアチップを覆う樹脂の固まりを形成す
る封止技術である。この封止技術によれば、型等を使用
することなく極めて安価に樹脂によるベアチップ封止が
できるという利点がある。しかしながら、同技術では樹
脂が覆う基板上の範囲を精密に制御することが難しいと
いう難点があり、また、ベアチップを覆う樹脂の表面が
平面で形成されないので封止後の取扱いに不都合を生じ
ていた。

【０００４】前者の難点を解消する目的で、ベアチップ
を保形部材で覆い、その中央部の注入孔から低粘度の封
止材を注入して固化させたのち、上記保形部材を取り去
るベアチップ封止方法が、特開平３−２５７９３８号公
報に開示されている。しかしながら、同公報の実施例で
は気泡が排出されやすいように上記保形部材の内面が略
漏斗状に形成されているので、同公報にも樹脂の表面が
平面で形成される技術は開示されていない。それゆえ、
後者の不都合は依然として未解消のまま残っている。

【０００５】すなわち、ベアチップを覆う樹脂の表面が
平面で形成されないので、次のような不都合が生じる。
第１に、封止後のベアチップをマウンタ等の真空チャッ
クで取扱うことが難しい。第２に、製品の識別用等の印
字が容易ではなく、鮮明な印字が得られ難い。第３に、
超音波探傷（ＳＡＴ）による製品検査が精密でなくな
り、製品の信頼性が低下する可能性がある。

【０００６】

【発明が解決しようとする課題】本発明は、上記従来技
術の持つ不都合に鑑み、比較的安価かつ簡便でありなが
ら、ベアチップを封止している樹脂の表面（頂面）を略
平面に形成することができるベアチップの封止方法を提
供することを解決すべき課題としている。併せて、上記
封止方法を実施するためのベアチップの封止装置を提供
することをも課題としている。

【０００７】

【課題を解決するための手段およびその作用・効果】上
記課題を解決するために、発明者らは以下の手段を発明
した。 （本発明のベアチップの封止方法）本発明の第１手段
は、請求項１記載のベアチップの封止方法である。本手
段では、ベアチップを接合している基板の表面に当接す
る雌型を使用して樹脂によるベアチップ封止を行うの
で、表裏両面から複数の雌型を互いに接合する必要はな
い。それゆえ、雌型が精密な金型である必要はないか
ら、次のようにして安価かつ簡便に封止作業を行うこと
ができる。

【０００８】すなわち、先ず雌型装着工程で、雌型の凹
部とベアチップが接合されている基板の表面との間に、
同ベアチップを覆うキャビティーが形成され、次の樹脂
注入工程で同キャビティー内に樹脂が注入される。雌型
の凹部の底面は略平面であるから、キャビティー内で樹
脂は略平面の頂面を形成した状態のまま、続く樹脂固化
工程で樹脂は硬化してモールド樹脂によるベアチップの
封止構造を形成する。樹脂の硬化後、雌型は基板から外
されて、次の基板の封止加工に繰り返し利用される（使
い捨てにしても良い）。こうして、ベアチップを基板上
に封止するモールド樹脂の頂部には、雌型凹部の底面に
対応する略平面の頂面が形成されるに至る。

【０００９】したがって、本手段によれば、比較的安価
かつ簡便な封止方法でありながら、基板上にベアチップ
を封止するモールド樹脂の表面（頂面）を略平面に形成
することができるという効果がある。その結果、本方法
による封止後の製品は、略平面の頂面を生かして、真空
チャックによる取扱い・印字・超音波探傷のいずれにお
いても好都合であるから、本手段によれば安価で信頼性
の高い製品を製造することができるようになる。

【００１０】本発明の第２手段は、請求項２記載のベア
チップの封止方法である。本手段では、樹脂注入工程に
おいて、キャビティーに連通している空気抜き孔を上に
して傾いているので、キャビティーの頂面に空気抜き孔
が開口している必要がない。すなわち、たとえばキャビ
ティーの側面に開口して空気抜き孔を設けておいて、同
開口が上になるようにキャビティーを傾け（すなわち基
板および雌型を傾け）、樹脂の注入を行うことができ
る。すると、樹脂注入孔に相当する樹脂の不成形部分だ
けではなく、空気抜き孔に相当する樹脂の不成形部分を
も、モールド樹脂の頂面を避けて形成することが可能に
なる。

【００１１】したがって、本手段によればさらに、モー
ルド樹脂の頂面の全てを滑らかな略平面に形成すること
が可能になり、その結果、真空チャックによる取扱い・
印字・超音波探傷をいっそう容易に行うことができると
いう効果がある。特に、製造装置に要する費用が僅少な
ので、少量生産では効果が大きい。 （本発明のベアチップの封止装置）本発明の第３手段
は、請求項３記載のベアチップの封止装置である。

【００１２】本手段では、対向面および内壁面により凹
部が形成されている雌型が、ベアチップが固定されてい
る基板の表面に当接面で当接し、基板表面との間にキャ
ビティーを形成する。同キャビティーには樹脂注入孔か
ら樹脂が注入され、同キャビティーが同樹脂で充填され
る。その際、同キャビティーに残っている空気は、上端
部付近の空気抜き孔から排気されるので、ボイドなどが
残ることなく同キャビティー全体が上記樹脂で充填され
る。この状態で上記樹脂を固めてモールド樹脂とし、ベ
アチップを封止させれば、同モールド樹脂の頂面には上
記対向面に対応する略平面が形成されている。

【００１３】本装置の主要部である雌型は、上記基板の
表面に対向する片側分だけあれば良く、表裏両側から複
数の型で上記基板を挟む必要はない。それゆえ、上記雌
型を精密に金型で製作する必要はなく、比較的安価に雌
型の製造ができ、しかも片側分だけでモールド樹脂によ
るベアチップの封止加工の用に足りる。したがって、本
手段によれば、比較的安価かつ簡便な装置でありなが
ら、基板上にベアチップを封止するモールド樹脂の表面
（頂面）を略平面に形成することができるという効果が
ある。その結果、本装置によって基板上に封止されたベ
アチップは、略平面の頂面を生かして、真空チャックに
よる取扱い・印字・超音波探傷のいずれにおいても好都
合であるから、本手段によれば安価で信頼性の高い製品
を製造することができるようになる。特に、製造装置に
要する費用が僅少なので、少量生産では効果が大きい。

【００１４】本発明の第４手段は、請求項４記載のベア
チップの封止装置である。本手段では、雌型がテフロン
（ポリテトラフルオロエチレン）から形成されているの
で、雌型の製造が容易で雌型を安価に製造することがで
きる。さらに、テフロンの各種樹脂に対する離型性が良
好であるから、ベアチップ封止後に雌型を基板から剥が
す際に、モールド樹脂と基板との間に剥離が起こりにく
い。

【００１５】したがって、本手段によればさらに、より
安価に封止装置を製造できるとともに、いっそう安価で
信頼性の高い（剥離不具合が少ない）製品を生産できる
ようになるという効果がある。本発明の第５手段は、請
求項５記載のベアチップの封止装置である。本手段で
は、ベアチップ周囲の基板表面に当接する雌型の当接面
に、シール材が接合されているので、雌型と基板との間
の密閉度が向上し、キャビティーに注入された樹脂がバ
リ状にはみ出すことが防止される。

【００１６】したがって、本手段によればさらに、モー
ルド樹脂のはみ出しによる不良品が減り、製品の歩留り
率が上がってコストダウンになるという効果がある。本
発明の第６手段は、請求項６記載のベアチップの封止装
置である。本手段では、注入孔と空気抜き孔とが略平面
の対向面を挟んで互いに離れて配置されているので、対
向面に対応するモールド樹脂の頂面のほぼ全体が略平面
で形成される。そればかりではなく、注入孔からキャビ
ティーに注入される樹脂がキャビティー全体に充満した
のちに空気抜き孔に達するので、ボイドを形成すること
なくモールド樹脂の形成が行われる。

【００１７】したがって、本手段によればさらに、より
広い略平面がモールド樹脂の頂面に形成されて好都合で
あるばかりでなく、モールド樹脂中のボイドの発生が減
って製品の歩留り率が向上し、信頼性が増すという効果
がある。なお、上記各手段の樹脂注入孔および空気抜き
孔については、一つの貫通孔が両者を兼用していても良
い。

【００１８】また、必要に応じて空気抜き孔に真空排気
手段が接続されていて、キャビティー内の圧力をあまり
高めることなく樹脂の注入ができるようにしてもよい。
こうすれば、粘性のやや高めの樹脂の注入が容易にな
る。

【００１９】

〔実施例１〕

（実施例１の封止装置の構成）本発明の実施例１として
のベアチップの封止装置は、図１に示すように、基板１
上に接合されている半導体ベアチップ２をモールド樹脂
４（図３参照）で封止する装置である。本装置は、ベア
チップ２周辺の基板１の表面１１に当接して一時的に固
定され基板１との間にキャビティー６を形成する雌型５
と、キャビティー６に樹脂を注入する樹脂注入手段（図
示せず）とを備えており、雌型５に特徴がある。

【００２０】すなわち、雌型５は、テフロンからなる成
形体またはブロックからの削出し成形品であり、基板１
の表面１１に対向してキャビティー６を形成する凹部５
０をもつ一体部材である。雌型５には、ベアチップ２の
周囲の基板１の表面１１に当接する平面である当接面
（端面）５３と、基板１の表面１１に対し平行に対向す
る平面である対向面（凹部５０の底面）５１と、対向面
５１の外周と当接面５３とを連接する内壁面５２とが形
成されている。対向面５１は略正方形であり、対向面５
１に四方で接する内壁面５２は、型抜きが楽であるよう
に斜面で形成されている（必ずしも平面であるを要さな
い）。凹部５０は、対向面５１および四方の内壁面５２
から形成されている。また、四方の内壁面５２と当接面
５３とが互いに接する開口縁は、正方形をしている。

【００２１】さらに、雌型５には、対向面５１を挟んで
互いに対角に離間（図３参照）し、対向面５１に隣接す
る内壁面５２に開口する注入孔７および空気抜き孔８が
形成されており、それぞれキャビティー６に連通してい
る。注入孔７および空気抜き孔８は、それぞれ内周面が
円筒面である貫通孔で、当接面５３（または水平線）に
対して垂直に設けられており、両者ともキャビティー６
の上端部付近に隣接して開口している。注入孔７は、流
動性のある樹脂４’（図２参照）を樹脂注入手段（図示
せず）からキャビティー６に注入する際の流路であり、
空気抜き孔８は、その際にキャビティー６中の空気を逃
がすための排気孔である。注入孔７の内径は、空気抜き
孔８の内径よりも太い。

【００２２】一方、前述の雌型５に当接する基板１は、
ガラス・クロスにエポキシ樹脂を含浸させて固めた合成
樹脂（通称ガラエポ）製の板材である。基板１の表面１
１には、ベアチップ２が接合されているとともに、ベア
チップ２からその周囲の配線（図示せず）に接続する多
数のボンディング・ワイヤ（金線）３が配設されている
（ＢＧＡ等でもよい）。ベアチップ２およびワイヤ３
は、雌型５の凹部５０と基板１の表面１１との間に形成
されるキャビティー６に収容されて、モールド樹脂４に
よる封止を待つ。ワイヤ３の外周端部と当接面５３に形
成されている上記開口縁との間には、所定の距離が確保
されており、同様にベアチップ２およびワイヤ３と対向
面５１および内壁面５２との間にも、所定の距離が確保
されている。

【００２３】なお、図１は、図３に示すモールド樹脂４
（キャビティー６に対応）の対偶の突起４７，４８を垂
直面に沿って切断する斜め方向の断面図である。したが
って、キャビティー６の両側には内側面５２ではなく、
二つの内側面５２が交差して形成する縁（または辺）が
描かれ、キャビティー６の中心部には上下に二つの内側
面５２が交差して形成する他の縁が描かれるのが正確で
ある。しかし、図１は理解を容易にする目的で模式的に
表現しており、内側壁５２については、対向面５１の四
辺のうち二辺に平行に断面を取ったかのように描かれて
いる。図２、図５〜図９についても同様である。

【００２４】（実施例１の封止方法）本発明の実施例１
としてのベアチップの封止方法は、前述のベアチップの
封止装置を使用して、基板１上に接合されている半導体
ベアチップ２をモールド樹脂４で封止する封止構造の製
造方法である。本方法は、図２（ａ）〜（ｄ）に示すよ
うに、順に雌型装着工程と樹脂注入工程と樹脂硬化工程
とを有し、基板１およびモールド樹脂４から雌型５を剥
離させて終了する。

【００２５】すなわち、第１に雌型装着工程では、図２
（ａ）に示すように、前述のように底面５１が平面であ
る凹部５０が形成されている雌型５がベアチップ２に被
せられ、雌型５の端面５３が基板１の表面１１に当接し
て密着する。すると、凹部５０と基板１の表面１１との
間にキャビティー６が形成される。この際、テフロン製
の雌型５は適度な弾性を有し、その端面（当接面）５３
と基板表面１１との間は水密に密着するので、注入孔７
および空気抜き孔８を除いてキャビティー６は密封され
る。この状態でクリップ（図示せず）により四方を止め
られ、雌型５および基板１は互いに固定される。

【００２６】第２に樹脂注入工程では、図２（ｂ）に示
すように、樹脂注入手段（図示せず）から凹部５０に開
口している注入孔７を通じて、流動性の樹脂４’がキャ
ビティー６に注入され、徐々にキャビティー６を充填し
ていく。この際、樹脂４’は通常のエポキシ樹脂を主成
分とする硬化前の樹脂であり、適当な温度に加熱されて
流動性が増しているので、キャビティー６の中央部に位
置するベアチップ２およびワイヤ３の細部にも回り込ん
でこれらを基板表面１１上に封止する。また、トランス
ファー・モールド法と異なり、本方法では樹脂４’の注
入に高い圧力を要さず、比較的低圧で樹脂４’の注入が
行われる。

【００２７】ここで、雌型５に設けられた注入孔７と空
気抜き孔８とは、前述のように、対向面（底面）５１の
対偶に位置しており、かつ、空気抜き孔８はキャビティ
ー６の最上部に開口している。それゆえ、注入された樹
脂４’が空気抜き孔８に達する頃には、樹脂４’はキャ
ビティー６の全体に行き渡っており、キャビティー６は
ボイドを残すことなく充填されている。

【００２８】第３に樹脂硬化工程では、図２（ｃ）に示
すように、キャビティー６が前述の樹脂４’で充填され
ている状態で温度管理し、適正な時間をかけて流動性の
樹脂４’を固化させる。固化したモールド樹脂４は、基
板表面１１に接着して自らを固定しており、樹脂４内部
にベアチップ２およびワイヤ３を気密に封止している。
すなわち、本工程では、キャビティー６で樹脂４’を固
化させることにより、基板１上にベアチップ２を封止す
るモールド樹脂４が形成される。

【００２９】最後に、前述の樹脂硬化工程終了後に、基
板１と雌型５とを互いに止めていたクリップ（図示せ
ず）を外し、図２（ｄ）に示すように、基板１およびモ
ールド樹脂４から雌型５を剥がして、本実施例の封止方
法は終了する。雌型５を剥がす際、テフロンからなる凹
部５０の各面５１，５２は、容易にエポキシ樹脂である
モールド樹脂４から剥離する。このように離型性は良好
であるから、モールド樹脂４と基板表面１１との間に剥
離不具合が生じることは、まずあり得ない。

【００３０】（実施例１の効果）以上の本実施例のベア
チップの封止装置および封止方法によって製造された製
品（ベアチップ封止構造をもつ基板）においては、図３
に示すように、モールド樹脂４の頂面４１のほとんど全
てが平面である。すなわち、注入孔７および空気抜き孔
８の中で形成された突起部４７，４８が対偶にある他
は、略正方形の頂面４１の全てが、雌型５の対向面５１
に対応して平面で形成されている。頂面４１の四辺から
は、斜面である側面４２が基板表面１１まで続いてお
り、方形の陵状の立体がモールド樹脂４によって形成さ
れている。

【００３１】前述のように、基板表面１１に平行な広い
平面で頂面４１が形成されているので、本発明によって
封止された後の製品は、スタンプによる印字・真空チャ
ックによる取扱い・超音波探傷のいずれにおいても好都
合である。すなわち、図４（ａ）に示すように、モール
ド樹脂４の頂面４１が広い平面であれば、スタンプＳに
よる品番等の印字が容易であり、印字された文字等が鮮
明になる。また、図４（ｂ）に示すように、真空チャッ
クＣによって頂面４１を吸着して基板１を含む製品を取
り扱うのに好都合で、ベアチップの封止以降の下流工程
の自動化が容易になる。さらに、超音波探傷（ＳＡＴ）
によるモールド樹脂４内部のボイドや剥離などの不具合
の発見が容易になり、製品の信頼性の向上にもつながる
という効果がある。

【００３２】以上の利点をもつモールド樹脂４を、安価
な雌型５を使用して製造できることと、製造コストも低
減できることとに、本発明の最も大きな効果がある。す
なわち、雌型５は、形状精度があまり要求されないうえ
に、加工の容易なテフロン製であるから、安価かつ容易
に製造できる。また、流動性の樹脂４’の注入に高圧を
要しないから、樹脂注入手段（図示せず）は簡便で安価
な装置で済む。さらに、空気抜き孔８がキャビティー６
の上端部付近にあるからボイドの発生が少ないうえに、
離型性がよく剥離不具合が発生しにくいので、製品の歩
留り率も良い。以上の効果が相まって、本実施例のベア
チップの封止装置および封止方法によれば、基板１上に
ベアチップ２をモールド樹脂４で封止した製品を、より
安価に製造することができるという効果がある。

【００３３】（実施例１の変形態様１）本変形態様のベ
アチップの封止装置は、図５に示すように、雌型５の端
面（当接面）５３にシール材５４が接合されている点
が、実施例１と異なる。シール材５４は、シリコーンゴ
ムの薄板からなり、当接面５３と基板表面１１との間の
水密性を改善し、樹脂注入工程で、基板表面１１に多少
の凹凸があっても樹脂４’が漏れないようにする作用が
ある。

【００３４】また、雌型５の注入孔７および空気抜き孔
８が、対向面（凹部５０の底面）５１に垂直に開口する
位置に形成されていて、雌型５の製造がなお容易になっ
ており、雌型５の製造コストはいっそう安価になってい
る。もちろん、注入孔７および空気抜き孔８は、モール
ド樹脂４の頂面４１の一部に形成される突起部がその後
の工程で邪魔にならない位置に設けられている。

【００３５】（実施例１の変形態様２）前述の樹脂注入
工程において、空気抜き孔８から強制排気しながら樹脂
注入を行うこともできる。すなわち、空気抜き孔８に真
空タンクなどの真空排気手段（図示せず）が接続されて
いて、キャビティー９の圧力をあまり高めることなく樹
脂注入ができるようにしてもよい。こうすれば、粘性の
やや高めの樹脂４’の注入が容易になり、キャビティー
６の圧力が高まりすぎてバリを生じることが防止され
る。

【００３６】あるいは、空気抜き孔８のない（または注
入孔７が空気抜き孔８を兼ねている）雌型５を使用する
手段もある。本手段では、樹脂注入と空気抜きとを同時
にする方法と、予め真空引きした上で樹脂注入を行う方
法とがある。前者では、やや太めの内径をもつ注入孔７
が、キャビティー６の上端部付近の凹部５０に開口して
いる雌型５を使用し、キャビティー６に注入孔７からパ
イプを挿入して樹脂４’を注入する。キャビティー６の
空気は、同パイプの外周面と注入孔７の内周面との間の
隙間から自然に排気されて、実施例１と同様にキャビテ
ィー６には樹脂４’が充填される。本方法では、製品の
モールド樹脂４の表面に空気抜き孔８による突起４８が
無いという利点がある。

【００３７】後者では、樹脂注入工程の最初に予め真空
引きが行われる。すなわち、注入孔７から真空引きし、
予めキャビティー６を略真空状態にしたのち、樹脂４’
を加圧注入する。その際、樹脂４’に含まれる揮発成分
が沸騰してボイドを形成しないうちに、速やかに樹脂注
入を終えることが肝要である。本方法では、製品のモー
ルド樹脂４の表面に空気抜き孔８による突起４８が無い
上に、注入孔７も細くて済むので注入孔７による突起４
７も小さいという利点がある。

【００３８】（実施例１の変形態様３）盤状の固定手段
に、前述の実施例１およびその変形態様１，２のうちい
ずれかの雌型５，５Ａを複数個、配設固定し、実施例１
の基板１より広い一つの基板上の複数個のベアチップ２
を封止する変形態様も可能である。本変形態様では、各
ベアチップ２を一度に樹脂４で封止してしまう方法と、
順次封止していく方法とを選ぶことができる。

【００３９】（実施例１の変形態様４）本実施例の変形
態様として、図６に示すように、前述の実施例１の雌型
５が平面上に複数個一体に形成され、端面５３に凹部５
０が複数個開口している雌型５００を使用することも可
能である。ここで、基板１と雌型５とは、治具（図示せ
ず）で互いに押さえつけられて当接固定されている。

【００４０】本変形態様によれば、複数個の基板１上の
ベアチップ２のモールド樹脂４による封止を一度にして
しまうことが可能になり、生産性が向上する。また、本
変形態様は、製品の大量生産に好適である。 （実施例１のその他の変形態様）前述の各変形態様の他
にも、基板１の材料をセラミック等に変更した変形態様
や、雌型５の材料をシリコーン樹脂に変えた変形態様な
ど、その他の材料に変えた変形態様がある。あるいは、
モールド樹脂４の材料をシリコーンゴムに変えた変形態
様も可能であり、この場合、シール材５４なしに極めて
高い水密性が得られる。このように、基板１や雌型５ま
たはモールド樹脂４などの材料を適宜変更し、最良の組
み合わせで本実施例の変形態様を作ることができる。

【００４１】なお、実施例１およびその全ての変形態様
のうちいずれかにおいて、対向面５１および頂面４１
は、略正方形である必要はなく、設計上の必要等に応じ
て長方形や円、長円、楕円、多角形などの種々の形を取
ることができる。このことは、以下の実施例２、実施例
３およびその変形態様に対しても同様である。 〔実施例２〕実施例２としてのベアチップの封止方法お
よび封止装置においては、図７に示すように、雌型５Ｂ
の凹部５０’の底面（対向面）５１’が、端面（当接
面）５３に対して平行ではなく、傾いている。底面５
１’は略正方形の平面であり、底面５１’の上端部に空
気抜き孔８が開口しており、その対偶の下端部に注入孔
７が開口している。

【００４２】本実施例では、樹脂注入工程は、基板１が
水平に置かれた状態で行われる。すると、キャビティー
６に樹脂４’が充填されるに連れて樹脂４’の表面（水
面に相当）は上昇し、空気を残すことなくキャビティー
６の上端部に追い詰めて、空気抜き孔８から排気する。
したがって、底面５１’によって形成されるモールド樹
脂４の頂面４１’（図示せず）に気泡（ボイド）が残る
可能性がいっそう少なくなり歩留りが改善されるという
効果がある。

【００４３】本実施例についても、実施例１に対する前
述の各実施例に相当する変形態様が可能である。 〔実施例３〕実施例３としてのベアチップの封止装置お
よび封止方法では、図８に示すように、樹脂注入工程に
おいて、基板１および雌型５Ｃが水平面Ｌに対して傾い
て設置されている。

【００４４】空気抜き孔８は、水平面Ｌに対して垂直な
貫通孔で、雌型５Ｃの凹部５０のその状態での上端部
（底面５１と二つの内側面５２とが交差する角部）に開
口している。逆に言えば、傾ける方向は、凹部５０の中
で空気抜き孔８が開口している角部がキャビティー６の
頂上になる方向である。したがって、対向面５１と当接
面５３の開口部とは略正方形であるが、側面図を描くと
菱形に投影される。なお、本実施例において、傾斜角ｉ
の適正な範囲は、十分な傾斜が対向面５１に得られ、か
つ、二つの内側面５２の交差する縁のうち上側に位置す
る縁の傾きが不都合に小さくならない程度である。

【００４５】一方、注入孔７’は、当接面５３の一部が
切り欠かれて溝状に形成されており、キャビティー６の
下端部に開口している。したがって、注入孔７’は、キ
ャビティー６空間のうち、空気抜き孔８から最も遠い角
部に開口している。以上の構成の雌型５Ｃを使用して樹
脂注入工程が行われると、キャビティー６下端部の注入
孔７’から注入された樹脂４’は、気泡（ボイド）を残
すことなくキャビティー６に充満し、キャビティー６上
端部の空気抜き孔８の開口にまで達する。それゆえ、形
成されるモールド樹脂４（図示せず）の頂面には、一角
に空気抜き孔８に起因する小さな突起を残すのみであ
り、頂面のほとんど全てがボイドのない平面で形成され
る。

【００４６】（実施例３の変形態様１）本実施例におい
て、図９に示すように、空気抜き孔８”の開口を対向面
５１に隣接する角部から当接面５３に隣接する角部に移
し、傾斜角ｉを直角程度に設定した変形態様が可能であ
る。本変形態様では、雌型５Ｄの注入孔７”および空気
抜き孔８”は、ともに内周面が円筒状の貫通孔であり、
当接面５３に隣接する二つの内側面５２の交差する縁の
端に開口している。したがって、雌型５Ｄの傾斜角ｉが
直角の状態で樹脂注入工程が行われると、形成されるモ
ールド樹脂４（図示せず）の頂面には、注入孔７”や空
気抜き孔８”に起因する突起が全くなく、同頂面は全て
平面で形成されるという効果がある。また、モールド樹
脂４の周辺の基板表面１１に、注入孔７”に起因するバ
リが付着することがないのも好都合である。

【００４７】（実施例３のその他の変形態様）本実施例
やその変形態様１についても、実施例１に対する前述の
各実施例に相当する変形態様が可能である。なお、傾斜
角ｉを１８０度程度とし、基板１および雌型５が転覆し
た状態で樹脂注入工程を行う変形態様も可能であるが、
基板表面１１に接するモールド樹脂４の界面に剥離やボ
イド等の不具合が発生しやすいので注意が必要である。

【図面の簡単な説明】

【図１】 実施例１のベアチップの封止装置の構成と作
用を示す側断面図

【図２】 実施例１のベアチップの封止方法を示す組図 （ａ）雌型装着工程を示す側断面図 （ｂ）樹脂注入工程を示す側断面図 （ｃ）樹脂硬化工程を示す側断面図 （ｄ）雌型を離す工程を示す側断面図

【図３】 実施例１により形成されるモールド樹脂の形
状を示す斜視図

【図４】 実施例１の効果を説明するための組図 （ａ）印字の工程を示す斜視図 （ｂ）真空チャックによる取扱いを示す側面図

【図５】 実施例１の変形態様１のベアチップの封止装
置を示す側断面図

【図６】 実施例１の変形態様４のベアチップの封止装
置を示す側断面図

【図７】 実施例２のベアチップの封止装置の構成を示
す側断面図

【図８】 実施例３のベアチップの封止装置及び封止方
法を示す側断面図

【図９】 実施例３の変形態様１のベアチップの封止方
法を示す側断面図

【符号の説明】

１：基板 １１：表面 ２：半導体ベアチップ ３：ボンディング・ワイヤ ４：モールド樹脂 ４’：流動性のある樹脂 ４１：頂面 ４２：側面 ４７，４８：突起部 ５，５Ａ，５Ｂ，５Ｃ，５Ｄ，５００：雌型 ５０，
５０’：凹部 ５１，５１’：対向面（凹部５０，５０’の底面） ５２：内壁面 ５３：当接面（端面） ６：キャビティー ７，７’，７”：注入孔 ８，８’，８”：空気抜き
孔 ｉ：傾斜角 Ｃ：真空チャック Ｓ：スタンプ
Ｌ：水平面

Claims (6)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】基板上に接合されている半導体ベアチップ
   をモールド樹脂で封止する方法であって、 底面が略平面である凹部が形成されている雌型を前記ベ
   アチップに被せ、該雌型の端面を前記基板の表面に密着
   させて、該凹部と該基板の表面との間にキャビティーを
   形成する雌型装着工程と、 該凹部に開口している注入孔から流動性の樹脂を該キャ
   ビティー内に注入し、該キャビティーを該樹脂で充填す
   る樹脂注入工程と、 該キャビティー内で該樹脂を固化させ、該基板上に該ベ
   アチップを封止するモールド樹脂を形成する樹脂固化工
   程と、を有することを特徴とするベアチップの封止方
   法。
2. 【請求項２】前記樹脂注入工程において、前記基板およ
   び前記雌型が水平面に対して傾いており、該雌型の該凹
   部に開口し前記キャビティーに連通している空気抜き孔
   を上にして、前記樹脂の注入および充填が行われる請求
   項１記載のベアチップの封止方法。
3. 【請求項３】基板上に接合されている半導体ベアチップ
   をモールド樹脂で封止する装置であって、 前記ベアチップ周辺の前記基板の表面に当接して一時的
   に固定され該基板との間にキャビティーを形成する雌型
   と、該キャビティー内に樹脂を注入する樹脂注入手段と
   を備えており、 該雌型には、 該ベアチップの周囲の該基板の表面に当接し該樹脂をシ
   ールする当接面と、 該基板の該表面に対し略平行に対向する略平面である対
   向面と、 該対向面の外周と該当接面とを連接する内壁面と、 該対向面および該内壁面のうちいずれかに開口し該キャ
   ビティーに連通する樹脂注入孔と、 該対向面および該内壁面のうちいずれかの上端部付近に
   開口し該キャビティーに連通する空気抜き孔と、が形成
   されていることを特徴とするベアチップの封止装置。
4. 【請求項４】前記雌型は、テフロン製である請求項３記
   載のベアチップの封止装置。
5. 【請求項５】前記雌型は、前記当接面に接合されている
   シール材を有する請求項３記載のベアチップの封止装
   置。
6. 【請求項６】前記注入孔と前記空気抜き孔とは、前記対
   向面を挟んで互いに離間した位置の該対向面または前記
   内壁面にそれぞれ開口している請求項３記載のベアチッ
   プの封止装置。