CN210743938U - 一种用于芯片封装的引线框架 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种用于芯片封装的引线框架，具体为芯片封装领域，包括引线框架集成片和引线框架，所述引线框架包括框体，所述框体的侧面开设有限位槽，所述框体的内侧一体成型有外腿，所述外腿的端部一体成型有连筋，所述框体的内侧一体成型有固定腿，所述连筋的侧面一体成型有内腿，所述内腿的顶面开设有第一固定孔，所述固定腿的端部一体成型有中部小岛。本实用新型通过设置了引线框架集成片由若干个引线框架组成，且相邻两个引线框架之间有两个连接板连接，实现了可以根据需要选用含有不同数量的引线框架集成片，且两个引线框架之间使用连接板进行连接可以减少材料的使用数量，降低制造成本，增加了设备的实用性。

Description

一种用于芯片封装的引线框架

技术领域

本实用新型涉及芯片封装技术领域，更具体地说，本实用新型为一种用于芯片封装的引线框架。

背景技术

引线框架作为集成电路的芯片载体，是一种借助于键合材料实现芯片内部电路引出端与外引线的电气连接，形成电气回路的关键结构件，它起到了和外部导线连接的桥梁作用，绝大部分的半导体集成块中都需要使用引线框架，是电子信息产业中重要的基础材料。

其封装过程是，将中心部分的品片背面的金层或银层，利用高温熔接法与脚架中心的镀金层加以固定，再用金线或铝线从已焊牢固晶片的电极点与各引脚之间打线连通，然后再将整个主体用塑胶或玻璃封牢，并剪去脚架外框，并进一步弯脚成形以方便插焊或贴焊，即可得到所需的元件，目前市面上使用的引线框架集成板都是使用框体将引线框架连接，因此在制造时会因矿体的增加造成引线框架生产成本的增加。

此外，现有的引线框架都是直接将芯片固定在引线框架的中间小岛上，所以在加工过程中会有掉落的风险。

因此，亟需提供一种能够节约生产成本且芯片固定稳定的引线框架。

实用新型内容

为了克服现有技术的上述缺陷，本实用新型的实施例提供一种用于芯片封装的引线框架，能够通过连接板进行连接可以减少材料的使用数量，降低制造成本，通过第二固定孔的作用，使得设备能够将芯片稳定的固定，避免了因设备在使用时晃动出现芯片从中部小岛的表面脱落，以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种用于芯片封装的引线框架，包括引线框架集成片和引线框架，所述引线框架包括框体，所述框体的侧面开设有限位槽，所述框体的内侧一体成型有外腿，所述外腿的端部一体成型有连筋，所述框体的内侧一体成型有固定腿，所述连筋的侧面一体成型有内腿，所述内腿的顶面开设有第一固定孔，所述固定腿的端部一体成型有中部小岛，所述中部小岛的顶面开设有第二固定孔，所述内腿的顶面粘接有固定胶带，所述引线框架的侧面一体成型有连接板，所述连接板的上下两面开设有分离槽。

在一个优选地实施方式中，所述引线框架集成片由若干个引线框架组成，且相邻两个引线框架之间有两个连接板连接。

在一个优选地实施方式中，所述限位槽的数量有四个，均匀分布于引线框架的前后侧面上。

在一个优选地实施方式中，所述外腿的数量与内腿的数量相对应，且每个外腿均在连筋的另一侧面与一个内腿的位置对应。

在一个优选地实施方式中，所述第一固定孔位于靠近边缘内腿的顶面。

在一个优选地实施方式中，所述第二固定孔位于中部小岛的顶面。

在一个优选地实施方式中，所述固定胶带位于中部小岛两侧内腿的顶面。

在一个优选地实施方式中，所述分离槽位于连接板两端的上下两面，且分离槽的深度为连接板厚度的八分之一。

本实用新型的技术效果和优点：

1、本实用新型通过设置了引线框架集成片由若干个引线框架组成，且相邻两个引线框架之间有两个连接板连接，实现了可以根据需要选用含有不同数量的引线框架集成片，且两个引线框架之间使用连接板进行连接可以减少材料的使用数量，降低制造成本，增加了设备的实用性；

2、本实用新型通过设置了限位槽的数量有四个，均匀分布于引线框架的前后侧面上，实现了在使用引线框架时可以通过引线框架侧面的四个限位槽实现对引线框架位置的固定，避免了由于位置无法固定导致引线框架在使用时出现损坏，从而增加使用成本，增加了设备的实用性；

3、本实用新型通过设置了外腿的数量与内腿的数量相对应，且每个外腿均在连筋的另一侧面与一个内腿的位置对应，实现了在对设备进行切筋后每个内腿均对应有一个外腿，避免了因外腿与内腿位置不对应出现设备无法正常工作，增加了设备的实用性。

附图说明

图1为本实用新型的整体结构示意图。

图2为本实用新型的侧视图。

图3为本实用新型的单个引线框架结构示意图。

图4为本实用新型图1的A处结构示意图。

图5为本实用新型图2的B处结构示意图。

附图标记为：1、引线框架集成片；2、引线框架；21、框体；22、限位槽；23、外腿；24、连筋；25、固定腿；26、内腿；261、第一固定孔；27、中部小岛；271、第二固定孔；28、固定胶带；3、连接板；31、分离槽。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

如附图1-5所示的一种用于芯片封装的引线框架，包括引线框架集成片1 和引线框架2，引线框架2包括框体21，框体21的侧面开设有限位槽22，框体21的内侧一体成型有外腿23，外腿23的端部一体成型有连筋24，框体21 的内侧一体成型有固定腿25，连筋24的侧面一体成型有内腿26，内腿26的顶面开设有第一固定孔261，固定腿25的端部一体成型有中部小岛27，中部小岛27的顶面开设有第二固定孔271，内腿26的顶面粘接有固定胶带28，引线框架2的侧面一体成型有连接板3，连接板3的上下两面开设有分离槽 31。

参照说明书附图1-2：引线框架集成片1由若干个引线框架2组成，且相邻两个引线框架2之间有两个连接板3连接。

参照说明书附图3：限位槽22的数量有四个，均匀分布于引线框架2的前后侧面上。

参照说明书附图3：外腿23的数量与内腿26的数量相对应，且每个外腿 23均在连筋24的另一侧面与一个内腿26的位置对应。

参照说明书附图3：第一固定孔261位于靠近边缘内腿26的顶面。

具体实施方式为：通过设置了第一固定孔261位于靠近边缘内腿26的顶面，实现了在对引线框架2进行封装时可以通过第一固定孔261的设置使得树脂能够固定的更加稳固，避免了因固定不稳出现树脂与设备脱离，造成设备损坏，增加了设备的实用性。

参照说明书附图3：第二固定孔271位于中部小岛27的顶面。

具体实施方式为：通过设置了第二固定孔271位于中部小岛27的顶面，实现了能够通过第二固定孔271的作用，使得设备能够将芯片稳定的固定，避免了因设备在使用时晃动出现芯片从中部小岛27的表面脱落，增加了设备的稳定性。

参照说明书附图3：固定胶带28位于中部小岛27两侧内腿26的顶面。

具体实施方式为：通过设置了固定胶带28位于中部小岛27两侧内腿26 的顶面，实现了由于中部小岛27两侧的内腿26最长，所以易出现内腿26变形，使用固定胶带28将内腿26固定后可以有效的避免内腿26出现变形，增加了设备的实用性。

参照说明书附图1-2和附图4-5：分离槽31位于连接板3两端的上下两面，且分离槽31的深度为连接板3厚度的八分之一。

具体实施方式为：通过设置了分离槽31位于连接板3两端的上下两面，且分离槽31的深度为连接板3厚度的八分之一，实现了能够更为方便的将相邻的两个引线框架2分开，增加了设备的实用性。

工作原理：

准备阶段：首先将设备运送到使用地点，然后将设备安装到操作设备内。

工作阶段：首先在操作设备的作用下相邻的引线框架2被分开，然后在中部小岛27的表面涂抹上银液，再将芯片按压在中部小岛27的表面，接着将芯片与内腿26的端部用导线连接，再将设备的中部使用树脂覆盖，然后对设备进行切筋，再将外腿23折弯成预定形状。

结束阶段：首先将加工完成的设备集中分装，然后将设备运到指定地点，即可。

最后应说明的几点是：首先，在本申请的描述中，需要说明的是，除非另有规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，可以是机械连接或电连接，也可以是两个元件内部的连通，可以是直接相连，“上”、“下”、“左”、“右”等仅用于表示相对位置关系，当被描述对象的绝对位置改变，则相对位置关系可能发生改变；

其次：本实用新型公开实施例附图中，只涉及到与本公开实施例涉及到的结构，其他结构可参考通常设计，在不冲突情况下，本实用新型同一实施例及不同实施例可以相互组合；

最后：以上所述仅为本实用新型的优选实施例而已，并不用于限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。

Claims (8)

1.一种用于芯片封装的引线框架，包括引线框架集成片(1)和引线框架(2)，其特征在于：所述引线框架(2)包括框体(21)，所述框体(21)的侧面开设有限位槽(22)，所述框体(21)的内侧一体成型有外腿(23)，所述外腿(23)的端部一体成型有连筋(24)，所述框体(21)的内侧一体成型有固定腿(25)，所述连筋(24)的侧面一体成型有内腿(26)，所述内腿(26)的顶面开设有第一固定孔(261)，所述固定腿(25)的端部一体成型有中部小岛(27)，所述中部小岛(27)的顶面开设有第二固定孔(271)，所述内腿(26)的顶面粘接有固定胶带(28)，所述引线框架(2)的侧面一体成型有连接板(3)，所述连接板(3)的上下两面开设有分离槽(31)。

2.根据权利要求1所述的一种用于芯片封装的引线框架，其特征在于：所述引线框架集成片(1)由若干个引线框架(2)组成，且相邻两个引线框架(2)之间有两个连接板(3)连接。

3.根据权利要求1所述的一种用于芯片封装的引线框架，其特征在于：所述限位槽(22)的数量有四个，均匀分布于引线框架(2)的前后侧面上。

4.根据权利要求1所述的一种用于芯片封装的引线框架，其特征在于：所述外腿(23)的数量与内腿(26)的数量相对应，且每个外腿(23)均在连筋(24)的另一侧面与一个内腿(26)的位置对应。

5.根据权利要求1所述的一种用于芯片封装的引线框架，其特征在于：所述第一固定孔(261)位于靠近边缘内腿(26)的顶面。

6.根据权利要求1所述的一种用于芯片封装的引线框架，其特征在于：所述第二固定孔(271)位于中部小岛(27)的顶面。

7.根据权利要求1所述的一种用于芯片封装的引线框架，其特征在于：所述固定胶带(28)位于中部小岛(27)两侧内腿(26)的顶面。

8.根据权利要求1所述的一种用于芯片封装的引线框架，其特征在于：所述分离槽(31)位于连接板(3)两端的上下两面，且分离槽(31)的深度为连接板(3)厚度的八分之一。

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