JP2007305859A - 樹脂封止装置及び半導体装置の製造方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】上金型2と下金型3との当接面には半導体チップが配置されるキャビティ4が形成されている。また、樹脂を投入するポット7とキャビティ4、各キャビティ4間はゲート9やランナ10によって連通している。上金型2または下金型3を貫通し、ポット7,キャビティ4,ゲート9,ランナ10を含む樹脂が流れる領域(樹脂流路)とは直接連通しない箇所で金型外部から当接面に至る貫通孔11を設ける。
【選択図】図1
Description
5 プランジャー 6 樹脂タブレット 7 ポット 8 ポット
9 ゲート 10 ランナ 11 貫通孔 12 パッキン
13 真空ポンプ 14 バルブ 15 排気管 16 ポット連結路
20 段差部 21 金型ベース 22 排気管 23 真空ポンプ
100 樹脂封止装置 101 上金型 102 下金型
103 キャビティ 104 プランジャー 105 樹脂タブレット
106 ポット 107 カル 108 ゲート 109 ランナ
110 エアベント 111 パッキン 112 ポット連結路
Claims (7)
- 上型と下型と、樹脂を投入するポットとを備え、
前記ポットと連通し、前記上型と前記下型との当接面に形成されたキャビティ内に前記樹脂を充填させることで前記キャビティに配置する半導体チップを樹脂封止する樹脂封止装置であって、
前記上型及び前記下型の少なくともいずれか一方に、前記キャビティを含めた樹脂流路と直接的に連通せずに、前記当接面を外部に露出させる貫通孔を備えることを特徴とする樹脂封止装置。 - 前記貫通孔が設けられた側の型の当接面のうち、前記樹脂流路が形成されていない領域に凹状の段差部が設けられ、前記段差部と前記貫通孔とが連結していることを特徴とする請求項1に記載の樹脂封止装置。
- 請求項1または請求項2に記載の樹脂封止装置を用いて半導体チップを封止する工程を有する半導体装置の製造方法であって、
半導体チップを前記上型と前記下型とで挟むことによって前記キャビティ内に前記半導体チップを配置する工程と、
前記ポットから樹脂を投入し、前記キャビティを含めた樹脂流路に前記樹脂を充填及び硬化させて前記半導体チップを封止する工程とを有し、
前記貫通孔を介して前記樹脂流路内の気体を外部に排気することを特徴とする半導体装置の製造方法。 - 真空ポンプを作動させることで前記樹脂流路の空間を減圧する工程を有することを特徴とする請求項3に記載の半導体装置の製造方法。
- 前記樹脂経路の空間を減圧する工程の後に、前記真空ポンプの動作を解除し、その後樹脂が硬化されるまでその状態を保持する工程を有することを特徴とする請求項4に記載の半導体装置の製造方法。
- 前記樹脂は透明樹脂であることを特徴とする請求項3乃至請求項5のいずれかに記載の半導体装置の製造方法。
- 前記上型と前記下型とを完全に型締めする直前で当該型締め動作を一旦停止し、封止部材で前記上型と前記下型との当接面の空間を密閉し、続いて前記真空ポンプを作動させることで前記当接面の空間を減圧する工程を開始し、その後前記上型と前記下型とを型締めする工程を有することを特徴とする請求項4乃至請求項6のいずれかに記載の半導体装置の製造方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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JP2006133961A JP4376247B2 (ja) | 2006-05-12 | 2006-05-12 | 半導体装置の製造方法 |
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JP2007305859A true JP2007305859A (ja) | 2007-11-22 |
JP4376247B2 JP4376247B2 (ja) | 2009-12-02 |
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Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP4376247B2 (ja) |
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2011111391A (ja) * | 2009-11-24 | 2011-06-09 | Yokoi Seisakusho:Kk | 金属石鹸ブロックもしくは金属石鹸バーを製造する方法及びそのための装置 |
JP2014132688A (ja) * | 2014-03-25 | 2014-07-17 | Apic Yamada Corp | Ledパッケージ用基板、ledパッケージ用基板の製造方法、及び、ledパッケージの製造方法 |
US9431272B2 (en) | 2013-04-09 | 2016-08-30 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Printed circuit board including through region and semiconductor package formed by using the same |
CN115958178A (zh) * | 2023-01-12 | 2023-04-14 | 浙江赛豪实业有限公司 | 一种模具溢料排气结构 |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR102545290B1 (ko) * | 2018-08-29 | 2023-06-16 | 삼성전자주식회사 | 반도체 패키지 몰딩 장치 |
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---|---|---|---|---|
JP2011111391A (ja) * | 2009-11-24 | 2011-06-09 | Yokoi Seisakusho:Kk | 金属石鹸ブロックもしくは金属石鹸バーを製造する方法及びそのための装置 |
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JP2014132688A (ja) * | 2014-03-25 | 2014-07-17 | Apic Yamada Corp | Ledパッケージ用基板、ledパッケージ用基板の製造方法、及び、ledパッケージの製造方法 |
CN115958178A (zh) * | 2023-01-12 | 2023-04-14 | 浙江赛豪实业有限公司 | 一种模具溢料排气结构 |
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JP4376247B2 (ja) | 2009-12-02 |
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A977 | Report on retrieval |
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