JP6468455B1 - 樹脂封止金型及び樹脂封止方法 - Google Patents
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Abstract
Description
すなわち、基板(集合基板)に、その表裏面周縁部を貫通する単数または複数個の穴を設けているため、基板にそのような穴が設けられていないものと相違して、製品としての強度に不足を生じる可能性がある。また、基板の加工においても、加工の工程が増えて、その分だけ製造に時間を要し、コストが高くなる問題があった。
図1乃至図3を参照して、本発明に係る半成樹脂封止基板の第1の実施形態を説明する。半成樹脂封止基板1は、MAP成形をした片面封止タイプの樹脂封止基板(図示省略)を製造する途中の半製品であり、後述する補強樹脂成形部15をリードフレームまたは基板10(以降、「または基板」の標記を省略する。)の裏面102に設けたものである。なお、本実施の形態では、2MAPの樹脂封止基板を例にとり説明するが、これに限定するものではなく、1MAP、または3MAP以上のものにも、本発明の適用が可能である。
ここで、図1乃至図3を参照して、半成樹脂封止基板1の作用を説明する。
半成樹脂封止基板1においては、上記したように、各補強樹脂成形部15は、各樹脂封止部11より、リードフレーム10に接触して固着している部分の面積が小さいため、その分だけ補強樹脂成形部15の厚みを増して、樹脂封止部11と補強樹脂成形部15の樹脂量のバランスをとっている。
なお、図4及び後述する図9、図13(c)に示す樹脂封止金型の断面説明図では、要部のみを示しており、エアベント等、図示を省略している部分がある。
主に図4を参照して、樹脂封止金型2の作用を説明する。
樹脂封止金型2によれば、成形時において成形樹脂通路212、214、223を通る樹脂は、成形後、成形樹脂通路212、214、223内に一部が残り、硬化後にランナー13、16となって半成樹脂封止基板1に残る。
樹脂封止金型2の上型21と下型22の型締めの後、樹脂は、上型21のカルを形成する各凹部211からリードフレーム10の縁を通過する各成形樹脂通路212を通り、各樹脂封止用キャビティ213に順次充填される(図5(a)参照)。
ここで、図6乃至図8を参照して、半成樹脂封止基板1aの作用を説明する。
半成樹脂封止基板1aにおいては、上記したように、各補強樹脂成形部17乃至17cは、各樹脂封止部11より、リードフレーム10に接触して固着している部分の面積が小さいため、その分だけ各補強樹脂成形部17、17a、17b、17cの厚みを増して、各樹脂封止部11と、各補強樹脂成形部17、17a、17b、17cの樹脂量のバランスをとっている。
樹脂封止金型2aは、第1の金型である上型21aと、第2の金型である下型22aからなる。上型21aの型合わせ面210aには、カルを形成する凹部211と、カルを形成する凹部211につながる成形樹脂通路212と、成形樹脂通路212につながる樹脂封止用キャビティ213が形成されている(P3対応の図9(a)参照)。更に、カルを形成する凹部211と反対方向には、樹脂封止用キャビティ213とつながる成形樹脂通路214が形成されている(P4対応の図9(b)参照)。
主に図9を参照して、樹脂封止金型2aの作用を説明する。
樹脂封止金型2aによれば、成形時において成形樹脂通路212、214を通る樹脂は、成形後、成形樹脂通路212、214内に一部が残り、硬化後にランナー13、18となって半成樹脂封止基板1に残る。
樹脂封止金型2aの上型21aと下型22aの型締めの後、樹脂は、上型21aのカルを形成する各凹部211からリードフレーム10の縁を通過する各成形樹脂通路212を通り、各樹脂封止用キャビティ213に順次充填される(図10(a)参照)。
図11(a)に示す第3の実施形態である半成樹脂封止基板1bは、上記半成樹脂封止基板1と同様に、リードフレーム10の表面101に樹脂封止部11を成形して並設し、裏面102に補強樹脂成形部15を成形した形態である。
ここで、図12及び図13を参照して、半成樹脂封止基板1eの作用を説明する。
半成樹脂封止基板1eにおいては、上記したように、上記半成樹脂封止基板1と同様に、各補強樹脂成形部15は、各樹脂封止部11より、リードフレーム10に接触して固着している部分の面積が小さいため、その分だけ厚みを増して、樹脂量のバランスをとっている。
樹脂封止金型2bは、第1の金型である上型21bと、第2の金型である下型22bからなる。上型21bの型合わせ面210bには、カルを形成する凹部211と、カルを形成する凹部211につながる成形樹脂通路212と、成形樹脂通路212につながる樹脂封止用キャビティ213が形成されている。
樹脂封止金型2bによれば、樹脂を、カルを形成する凹部211から成形樹脂通路227を通し、補強樹脂成形用キャビティ222に供給することができる。これによれば、成形時において、樹脂を樹脂封止用キャビティ213に通すことなく、補強樹脂成形用キャビティ222に直接供給して、補強樹脂成形部15を成形することが可能である。
樹脂は、一方でカルを形成する凹部211からリードフレーム10の縁106を通過する成形樹脂通路212を通り、樹脂封止用キャビティ213に充填される。また、他方では、カルを形成する凹部211からリードフレーム10の縁106を通過する成形樹脂通路227を通り、補強樹脂成形用キャビティ222に充填される。
10 リードフレーム
101 表面
11 樹脂封止部
12 カル
13 ランナー
102 裏面
15 補強樹脂成形部
103 縁
16 ランナー
161 表ランナー
162 裏ランナー
2 樹脂封止金型
21 上型
210 型合わせ面
211 カルを形成する凹部
212 成形樹脂通路
213 樹脂封止用キャビティ
214 成形樹脂通路
22 下型
220 型合わせ面
221 載置凹部
222 補強樹脂成形用キャビティ
223 成形樹脂通路
228 樹脂ポット
1a 半成樹脂封止基板
17、17a、17b、17c 補強樹脂成形部
104、105 縁
18 ランナー
19 ランナー
2a 樹脂封止金型
21a 上型
210a 型合わせ面
22a 下型
220a 型合わせ面
224 補強樹脂成形用キャビティ
225 成形樹脂通路
226 補強樹脂成形用キャビティ
1b 半成樹脂封止基板
16a ランナー
1c 半成樹脂封止基板
1d 半成樹脂封止基板
106 縁
17d、17e 補強樹脂成形部
1e 半成樹脂封止基板
13a ランナー
2b 樹脂封止金型
21b 上型
210b 型合わせ面
22b 下型
220b 型合わせ面
227 成形樹脂通路
Claims (2)
- 半導体素子が搭載された基板の樹脂封止を行う樹脂封止金型であって、
型合わせ面に、樹脂封止される前記基板に第1の樹脂封止部を成形する第1の樹脂封止用キャビティが設けられている第1の金型と、
該第1の金型の型合わせ面と対向する型合わせ面に、樹脂封止される前記基板の前記第1の樹脂封止用キャビティに対応する領域に第2の樹脂封止部を成形し、前記第1の樹脂封止用キャビティと比較して容量が小さい第2の樹脂封止用キャビティが設けられているか、または該第2の樹脂封止用キャビティが設けられておらず、樹脂封止される前記基板の前記第1の樹脂封止用キャビティの領域と対応する領域の周りの面または縁に補強用の樹脂成形部を成形する補強樹脂成形用キャビティが設けられており、前記第2の樹脂封止用キャビティ、または前記補強樹脂成形用キャビティから、前記第1の金型に設けられている成形樹脂通路と共に、樹脂封止される前記基板の縁を越えて回り込むようにして前記第1の樹脂封止用キャビティにつながる成形樹脂通路が設けられている第2の金型と、を備えており、
前記第1の樹脂封止用キャビティと、前記第2の樹脂封止用キャビティ、または前記補強樹脂成形用キャビティが、封止樹脂の供給元となる樹脂ポットに近い前記第1の樹脂封止用キャビティに樹脂が満たされた後で、前記各成形樹脂通路を通り、前記樹脂ポットから遠い前記第2の樹脂封止用キャビティ、または前記補強樹脂成形用キャビティに樹脂が流れるように配置されている
樹脂封止金型。 - 半導体素子が搭載された基板の樹脂封止方法であって、
型合わせ面に、樹脂封止される前記基板に第1の樹脂封止部を成形する第1の樹脂封止用キャビティが設けられている第1の金型の型合わせ面と、該第1の金型の型合わせ面と対向する型合わせ面に、樹脂封止される前記基板の前記第1の樹脂封止部に対応する領域に第2の樹脂封止部を成形し、前記第1の樹脂封止用キャビティと比較して容量が小さい第2の樹脂封止用キャビティが設けられているか、または該第2の樹脂封止用キャビティが設けられておらず、前記第1の樹脂封止用キャビティの領域と対応する領域の周りに、樹脂封止される前記基板の前記第1の樹脂封止用キャビティの領域と対応する領域の周りの面または縁に補強用の樹脂成形部を成形する補強樹脂成形用キャビティが設けられており、前記第2の樹脂封止用キャビティ、または前記補強樹脂成形用キャビティから、前記第1の金型に設けられている成形樹脂通路と共に、樹脂封止される前記基板の縁を越えて回り込むようにして前記第1の樹脂封止用キャビティにつながる成形樹脂通路が設けられている第2の金型の型合わせ面と、の間に基板を配置し、型合わせを行う工程と、
封止樹脂の供給元となる樹脂ポットから樹脂を供給し、該樹脂ポットに近い前記第1の樹脂封止用キャビティに樹脂が満たされた後で、前記各成形樹脂通路を通り、前記樹脂ポットから遠い前記第2の樹脂封止用キャビティ、または前記補強樹脂成形用キャビティに樹脂を流して充填し、前記第2の樹脂封止部、または前記補強用の樹脂成形部を成形する工程と、を備える
樹脂封止方法。
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