TWI577526B - Resin encapsulation method and resin encapsulation device - Google Patents

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Description

樹脂封裝方法及樹脂封裝裝置
本發明涉及樹脂封裝方法及樹脂封裝裝置，用於向樹脂封裝裝置中的樹脂封裝模的既定位置供給並定位基板上的電子零件，並向該樹脂封裝模的型腔部內供給片材樹脂並加熱熔化，且壓縮該熔化樹脂材料，以對基板上的電子零件進行樹脂封裝。更詳細地，涉及一種改進的樹脂封裝方法及樹脂封裝裝置，其能夠供給在上述樹脂封裝模的型腔部內對上述電子零件進行樹脂封裝所必需的適量的樹脂材料，並且當壓縮上述型腔部內的熔化樹脂材料時抑制該熔化樹脂材料的流動作用，從而上述基板上安裝的電子零件不會因該熔化樹脂材料的流動作用而產生位置偏差等不良情況，又，能夠將上述電子零件封裝成型在以均勻厚度壓縮成型的樹脂封裝內。
對於使用片材樹脂的樹脂封裝方法及樹脂封裝裝置而言，例如已知有如圖11所示的方法及裝置，以下，基於圖11對該方法及裝置進行說明。
首先，如圖11(1)所示，向上模1的分型面供給安裝有複數個電子零件2的基板3，並且以該電子零件2為下側的狀態卡接支撐該基板3。
又，將與下模4上設置的型腔部5的容積吻合地粘著有複數個板狀樹脂材料6的離型膜7運送至下模4與上模1之間。而且，使該離型膜7上表 面的各板狀樹脂材料6與型腔部5的位置一致，並且在該狀態下，使離型膜7覆蓋於下模4的分型面。
其次，如圖11(2)所示，藉由從下模4上設置的吸氣口8吸引型腔部5內的空氣以使型腔部5內減壓，從而沿型腔部5的成型面吸附該離型膜7和各板狀樹脂材料6。
其次，如圖11(3)所示，藉由將下模4和上模1合模，並且隔著離型膜7加熱熔化各板狀樹脂材料6且壓縮該熔化樹脂材料6a，從而對基板3上的各電子零件2進行樹脂封裝成型。
此外，使用這種各板狀樹脂材料6、或與型腔部5的尺寸和形狀吻合地固態化的片材樹脂的壓縮成型時，具有容易抑制在型腔部5內被加熱熔化的熔化樹脂材料6a的流動作用和空氣向該熔化樹脂材料6a中的捲入作用等優點。
而且，上述離型膜7上表面的各板狀樹脂材料6能夠使用與型腔部5的容量相應的量。
然而，即使在如向型腔部5內供給這種複數個板狀樹脂材料6或片狀樹脂材料的情況下，這些樹脂材料的總體大小也必然必須設定為小於型腔部5的大小(面積)。
因此，向型腔部5內供給這些樹脂材料時，會在型腔部5的周緣和該樹脂材料的外周邊緣之間產生所需的空隙部S(參照圖11(2))。
而且，在這種狀態下將上下兩模1、4合模而壓縮型腔部5內的熔化樹脂材料6a(各板狀樹脂材料6)時，該熔化樹脂材料6a被向型腔部5的周邊部擠壓並流動，又，在流動的熔化樹脂材料6a中容易捲入空氣。
為此，無法確實地防止熔化樹脂材料6a的流動作用和空氣捲入作用。其結果，具有如下樹脂成型方面的重大問題，即產生流動的熔化樹脂材料6a使電子零件2中的接合線9短路，或使其變形並切斷等不良情況。
進一步，具有如下問題，即基板3上安裝的電子零件2因熔化樹脂材料6a的流動作用而產生位置偏差等不良情況，又，在對電子零件2進行封裝的樹脂封裝內產生氣泡，或無法以均勻厚度壓縮成型該樹脂封裝。
又，由於如上述的理由而必然設定型腔部5周邊部的空隙部S，因此使各板狀樹脂材料6或片狀樹脂材料與型腔部5的尺寸及形狀吻合事實上很困難。
因此，具有無法向型腔部5內供給與其容量相應的適量的樹脂材料的問題。
【先前技術文獻】
專利文獻1：特開2004-174801號公報(參照段落[0019]、段落[0042]~[0047]及圖1、圖6等)。
本發明的目的在於，當向樹脂成型模中的型腔部內供給樹脂材料時，設定使得在如上述的型腔部周邊不產生樹脂未填充狀態的空隙部的，並且當對型腔部內的熔化樹脂材料進行壓縮成型時抑制該熔化樹脂材料向型腔部周邊流動，從而有效防止基板上安裝的電子零件因該熔化樹脂材料的流動作用而產生位置偏差等不良情況。
進一步，目的在於，使壓縮該型腔部內的熔化樹脂材料而成型的樹脂封裝的各部位中的厚度均勻化。
為了達到上述的目的，本發明所涉及的樹脂封裝方法向至少具備上模和下模的樹脂封裝模的既定位置供給並定位安裝有複數個電子零件的基板，並且向上述下模上設置的型腔部供給片材樹脂並進行加熱熔化，且壓縮由加熱熔化後的上述片材樹脂構成的熔化樹脂材料，以對上述基板上的上述電子零件進行樹脂封裝，上述樹脂封裝方法的特徵在於，包括：基板供給定位步驟，向上述樹脂封裝模的上述既定位置供給並定位安裝有上述電子零件的上述基板；片材樹脂供給步驟，向上述型腔部供給離型膜和粘著在上述離型膜的上表面的片材樹脂；片材樹脂定位步驟，利用上述離型膜覆蓋上述下模的分型面，並且，將上述離型膜的上表面的上述片材樹脂定位在與上述型腔部的位置對應的位置；片材樹脂重疊步驟，當藉由上述片材樹脂定位步驟將上述片材樹脂定位在與上述型腔部對應的位置時，使上述片材樹脂的周邊部位伸出並重疊到上述型腔部的外方周緣部位，從而在上述型腔部的上述外方周緣部位設定上述片材樹脂的重疊部；離型膜吸附步驟，在上述片材樹脂重疊步驟之後，使上述型腔部內減壓以將粘著有上述片材樹脂的上述離型膜吸附到上述型腔部；樹脂封裝模合模步驟，在上述離型膜吸附步驟之後，將上述上模的分型面和上述下模的分型面閉合；重疊部切斷分離步驟，利用上述樹脂封裝模合模步驟時的合模壓力， 切斷上述型腔部的上述外方周緣部位上設定的上述片材樹脂的上述重疊部，並且將去除已切斷的上述重疊部的上述片材樹脂收容在上述型腔部內；和樹脂壓縮成型步驟，在上述重疊部切斷分離步驟之後，藉由壓縮在上述型腔部內收容並加熱熔化的上述片材樹脂，從而將上述基板上的上述電子零件封裝在以既定的均勻厚度成型的樹脂封裝內。
另外，本發明所涉及的樹脂封裝方法具有如下方式：在上述片材樹脂的上表面粘著有保護膜，進一步包括：片材樹脂保護膜剝離步驟，在上述片材樹脂供給步驟之前，從上述片材樹脂剝離上述保護膜。
另外，本發明所涉及的樹脂封裝方法具有如下方式：進一步包括：重疊部加壓步驟，在上述重疊部切斷分離步驟之前，藉由上述樹脂封裝模合模步驟中的合模壓力而對上述片材樹脂的上述重疊部進行加壓。
另外，本發明所涉及的樹脂封裝方法具有如下方式：進一步包括：重疊部收容步驟，在上述重疊部切斷分離步驟之後，將切斷分離的上述重疊部收容在設置於上述型腔部的上述外方周圍的樹脂滯留部內。
另外，本發明所涉及的樹脂封裝方法具有如下方式：進一步包括：樹脂滯留部內樹脂流出防止步驟，防止藉由上述重疊部收容步驟收容在上述樹脂滯留部內的上述重疊部熔化而成的上述熔化樹脂材料向上述型腔部內流入。
另外，本發明的樹脂封裝方法具有如下方式：進一步包括：空氣排放步驟，在上述樹脂壓縮成型步驟實施時，將上述型腔部內的氣體向上述樹脂封裝模的外部排出。
另外，本發明所涉及的樹脂封裝方法具有如下方式：將上述片材樹脂供給步驟時的上述型腔部的深度設定為上述片材樹脂的厚度的1.5倍至2.0倍的深度。
另外，本發明所涉及的樹脂封裝方法具有如下方式：將上述片材樹脂的厚度和藉由上述樹脂壓縮成型步驟成型的上述樹脂封裝的厚度設定為彼此大致相等。
另外，本發明所涉及的樹脂封裝方法具有如下方式：進一步包括：樹脂量調整步驟，在上述型腔部中設置樹脂量調整部之後，藉由上述樹脂量調整部來調整向上述型腔部內供給的樹脂材料的量，或調整收容在上述型腔部內的樹脂材料的量，或調整向上述型腔部內供給的樹脂材料的量且調整收容在上述型腔部內的樹脂材料的量。
另外，為了達到上述的目的，本發明所涉及的樹脂封裝方法向至少具備上模和下模的樹脂封裝模的既定位置供給並定位安裝有複數個電子零件的載體，並且向上述下模上設置的型腔部供給片材樹脂並進行加熱熔化，且壓縮由加熱熔化後的上述片材樹脂構成的熔化樹脂材料以對上述載體上的電子零件進行樹脂封裝，上述樹脂封裝方法的特徵在於，包括：載體準備步驟，在上述載體的表面粘著粘接膜，並且藉由上述粘接膜對上述載體安裝複數個上述電子零件； 載體供給定位步驟，向上述樹脂封裝模的既定位置供給並定位由上述載體準備步驟準備的上述載體；片材樹脂供給步驟，向上述型腔部供給離型膜和粘著在上述離型膜的上表面的片材樹脂；片材樹脂定位步驟，利用上述離型膜覆蓋上述下模的分型面，並且，將上述離型膜的上表面的上述片材樹脂定位在與上述型腔部的位置對應的位置；片材樹脂重疊步驟，當藉由上述片材樹脂定位步驟將上述片材樹脂定位在與上述型腔部對應的位置時，藉由使上述片材樹脂的周邊部位伸出並重疊到上述型腔部的外方周緣部位，從而在上述型腔部的上述外方周緣部位設定上述片材樹脂的重疊部；離型膜吸附步驟，在上述片材樹脂重疊步驟之後，使上述型腔部內減壓以將粘著有上述片材樹脂的上述離型膜吸附到上述型腔部；樹脂封裝模合模步驟，在上述離型膜吸附步驟之後，將上述上模的分型面和上述下模的分型面閉合；重疊部切斷分離步驟，利用上述樹脂封裝模合模步驟時的合模壓力，切斷上述型腔部的上述外方周緣部位上設定的上述片材樹脂的上述重疊部，並且將去除已切斷的上述重疊部的上述片材樹脂收容在上述型腔部內；和樹脂壓縮成型步驟，在上述重疊部切斷分離步驟之後，藉由壓縮在上述型腔部內收容並加熱熔化的上述片材樹脂，從而將上述載體上的上述電子零件封裝在以既定的均勻厚度成型的樹脂封裝內。
另外，本發明所涉及的樹脂封裝方法具有如下方式：在上述載體準備步驟中，使用具有加熱剝離性功能的粘接膜來作為上述粘接膜，該加熱剝離性功能至少在樹脂成型溫度以下的常溫下維持既定的粘接力，並且在樹脂成型溫度以上的所需的加熱溫度下上述粘接力降低而容易剝離。
為了達到上述的目的，本發明所涉及的樹脂封裝裝置向至少具備上模和下模的樹脂封裝模的既定位置供給並定位安裝有複數個電子零件的基板，並且向上述下模上設置的型腔部供給粘著在離型膜上的片材樹脂並進行加熱熔化，且壓縮由加熱熔化後的上述片材樹脂構成的熔化樹脂材料以對上述基板上的上述電子零件進行樹脂封裝，上述樹脂封裝裝置的特徵在於，具備：設置於上述下模上的型腔部；設置於上述型腔部的外方周圍的樹脂滯留部；使上述型腔部與上述樹脂滯留部連通連接的連通部；下型面，用於使位於上述型腔部的外方周緣部位的上述片材樹脂的周邊部位伸出並重疊；離型膜吸附機構，吸附上述離型膜以將上述離型膜上的上述片材樹脂吸引並供給到上述型腔部內；上述樹脂封裝模的開閉機構；和設置於上述型腔部的樹脂壓縮機構，上述樹脂封裝裝置構成為藉由上述開閉機構的合模壓力從上述片材樹脂切斷分離上述片材樹脂的上述周邊部位的與上述下型面的重疊部。
另外，本發明所涉及的樹脂封裝裝置具有如下方式：進一步具備：密封構件，在上述上下兩模的合模時密封上述上下兩模的外周圍；和空氣排放機構，將上述密封構件的密封範圍內的空氣向外部排出。
另外，本發明所涉及的樹脂封裝裝置具有如下方式：上述連通部進一步具備樹脂流出防止機構，上述樹脂流出防止機構具有從上述型腔部朝向上述樹脂滯留部側擴張的傾斜面形狀。
另外，本發明所涉及的樹脂封裝裝置具有如下方式：進一步具備樹脂流出防止機構，上述樹脂流出防止機構具備朝向上述型腔部的外方相互連通連接的複數個上述樹脂滯留部和複數個上述連通部。
另外，本發明所涉及的樹脂封裝裝置具有如下方式：進一步具備樹脂量調整部，上述樹脂量調整部用於調整向上述型腔部內供給的樹脂材料的量、或收容在上述型腔部內的樹脂材料的量、或供給並收容在型腔部內的樹脂材料的量。
根據本發明所涉及的樹脂方法及樹脂封裝裝置，由於實質上能夠消除在樹脂封裝模中的型腔部的周邊部產生樹脂未填充狀態的空隙部，因此能夠供給在該型腔部內對基板上的電子零件進行樹脂封裝所必需的適量的樹脂材料。
又，當壓縮型腔部內的熔化樹脂材料時，能夠防止該熔化樹脂材料的流動作用或有效抑制該流動作用。
為此，能夠防止如下樹脂成型方面的不良情況的產生，即在因該熔化樹脂材料的流動作用導致基板上的電子零件被擠壓而引起位置偏差的狀態下進行樹脂封裝成型。
而且，藉由防止這種不良情況的產生，從而能夠順利地且適當地進行對樹脂封裝後的電子零件的再佈線等後步驟。
進一步，能夠在向型腔部內供給適量的樹脂材料的狀態、以及防止或抑制該型腔內的熔化樹脂材料的流動作用的狀態下壓縮該熔化樹脂材料。
從而，能夠得到以均勻厚度壓縮成型的樹脂封裝，因此取得能夠製造具備高品質的產品的實用效果。
又，由於連通部以朝向樹脂滯留部變深的方式傾斜，因此能夠更確實地進行將已切斷分離的重疊部收容在型腔部的外方周圍上設置的樹脂滯留部內的重疊部收容步驟。
又，由於在型腔部內設置有樹脂量調整部，因此能夠適合應對需要在型腔部內收容型腔部內的剩餘樹脂的情況。
又，在使用藉由具備加熱剝離性功能的粘接膜安裝有電子零件的載體來代替基板的情況下，能夠使樹脂成型後的載體側與樹脂封裝側的分離步驟簡單化。
附圖標記說明
10‧‧‧樹脂封裝裝置
11‧‧‧上模基座
12‧‧‧上模
13‧‧‧下模基座
14‧‧‧下模
15‧‧‧樹脂封裝模
16‧‧‧基板定位部
17‧‧‧電子零件
17a‧‧‧電子零件
18‧‧‧基板
19‧‧‧上模側密封構件
20‧‧‧彈性構件
21‧‧‧型腔底面構件
22‧‧‧型腔側面構件
23‧‧‧彈性構件
24‧‧‧下模側密封構件
25‧‧‧基板供給及搬出機構
26‧‧‧離型膜
26a‧‧‧離型膜
27‧‧‧型腔部
27D‧‧‧型腔部的深度
28‧‧‧片材樹脂
28a‧‧‧重疊部
28b‧‧‧切斷位置
28c‧‧‧片材樹脂
28T‧‧‧片材樹脂的厚度
29‧‧‧輥對輥機構
29a‧‧‧供給輥
29b‧‧‧供給側導向輥
29c‧‧‧卷取側導向輥
29d‧‧‧卷取輥
29e‧‧‧導向輥
30‧‧‧保護膜
30a‧‧‧保護膜
31‧‧‧樹脂封裝
31T‧‧‧樹脂封裝的厚度
31a‧‧‧樹脂封裝
32‧‧‧樹脂滯留部
33‧‧‧連通部
34‧‧‧樹脂量調整部
40‧‧‧載體
41‧‧‧粘接膜
圖1示意地表示本發明所涉及的樹脂封裝裝置中的樹脂封裝模的主要部分，圖1(1)是表示將基板和片材樹脂運送至樹脂封裝模具的狀態的局 部剖切正視圖，圖1(2)是表示將運送至樹脂封裝模具的基板以及片材樹脂供給定位在樹脂封裝模具的既定位置的狀態的局部剖切正視圖。
圖2(1)是與圖1對應的樹脂封裝模的主要部分放大縱剖視圖，圖2(2)是進一步放大表示樹脂封裝模的主要部分的縱剖視圖。
圖3是基板供給定位步驟和片材樹脂供給步驟的說明圖。
圖4是與圖2對應的樹脂封裝模主要部分的縱剖視圖，圖4(1)是由上下兩模的第一合模狀態的說明圖，圖4(2)是切斷分離片材樹脂的重疊部的第二合模狀態的說明圖。
圖5是與圖4對應的樹脂封裝模主要部分的縱剖視圖，圖5(1)是將片材樹脂的重疊部收容在樹脂滯留部內的步驟的說明圖，圖5(2)是壓縮型腔部內的熔化樹脂材料的步驟的說明圖。
圖6是與圖5(2)對應的樹脂壓縮步驟的說明圖，圖6(1)是表示將片材樹脂的重疊部切斷後的狀態的放大縱剖視圖，圖6(2)是表示片材樹脂的加熱熔化時的狀態的放大縱剖視圖，圖6(3)是表示壓縮熔化樹脂材料後的狀態的放大縱剖視圖。
圖7是本發明所涉及的另一實施例，圖7(1)是表示樹脂封裝模的主要部分的縱剖視圖，圖7(2)是表示其變形例的樹脂封裝模的縱剖視圖。
圖8是本發明所涉及的又一實施例，圖8(1)是表示樹脂封裝模的主要部分的縱剖視圖，圖8(2)是表示其變形例的樹脂封裝模的縱剖視圖。
圖9是使用載體來代替半導體基板時的本發明所涉及的另一實施例，圖9(1)示意地表示粘著有粘接膜的載體，圖9(2)示意地表示粘著有半導體零件等電子零件的載體，又，圖9(3)示意地表示經過電子零件的樹 脂壓縮成型步驟的狀態，圖9(4)示意地表示從載體側分離的樹脂封裝的狀態，圖9(5)示意地表示經過再佈線和球形成步驟的狀態，圖9(6)示意地表示經過切割步驟的狀態。
圖10是表示本發明所涉及的樹脂成型方法所使用的片材樹脂且被設置為長條狀，圖10(1)是其俯視圖，圖10(2)是其正視圖，圖10(3)是表示將其保護膜剝離的狀態的正視圖。
圖11是表示使用片狀樹脂材料的現有的樹脂成型模的主要部分的縱剖視圖，圖11(1)是基板的供給步驟和樹脂材料的供給步驟的說明圖，圖11(2)是基板的定位步驟和樹脂材料的定位步驟的說明圖，圖11(3)是樹脂壓縮成型步驟的說明圖。
以下，基於圖1至圖6所示的第一實施例，對本發明進行說明。
(第一實施例)
首先，基於圖1，對第一實施例所涉及的樹脂封裝裝置10的概要進行說明。
在該樹脂封裝裝置10中設置有用於壓縮成型的樹脂封裝模15，樹脂封裝模15具備裝設在上模基座11的下表面上的上模12和裝設在下模基座13的上表面上的下模14。
又，在上模12的下表面設置有基板定位部16，又被設置為能夠將安裝有複數個電子零件17的基板18供給並定位於該基板定位部16的既定位置。在此，電子零件17若能夠安裝於基板18則可以是任意電子零件，作為 這種電子零件17的一例可列舉半導體零件。
又，在上模基座11的外周圍的位置，以能夠上下移動的狀態配設有上模側密封構件19。進而，該上模側密封構件19利用設置在該上模側密封構件19與上模基座11之間的彈性構件20的彈性被偏壓向下方突出。
又，裝設在下模基座13的上表面的下模14由型腔底面構件21和嵌合於該型腔底面構件21的外周圍的型腔側面構件22構成。
又，型腔側面構件22利用設置在該型腔側面構件22與下模基座13之間的彈性構件23的彈性被偏壓以向上方突出。
又，在與上述的上模側密封構件19相對的下模基座13的外周部的位置，配設有下模側密封構件24。
此外，上述型腔底面構件21被設置為能夠藉由上下驅動機構(未圖示)移動至後述的既定的上下高度位置。
而且，該型腔底面構件21及其上下驅動機構構成用於對供給到由該型腔底面構件21的上表面和型腔側面構件22的內周面構成的空間部(型腔部27)的樹脂材料進行壓縮成型的樹脂壓縮機構。
又，上述的上模基座11被設置為藉由開合模機構(未圖示)能夠上下移動，被設置為在圖1所示的上下兩模12、14的開模時能夠使該上模12向上移動至既定的高度位置，並且在後述的上下兩模12、14的合模時能夠使該上模12向下移動以使上下兩模12、14的分型面接合。
又，當藉由上述的開合模機構將上下兩模12、14合模時，被設置為能夠藉由上模側密封構件19與下模側密封構件24接合而密封該上下兩模12、14的外周圍。
進一步，配設有空氣排放機構(未圖示)，該空氣排放機構被構成為藉由適當的減壓機構，將該上模側密封構件19和下模側密封構件24的密封範圍內的空氣向外部積極地排出。
又，在圖1所示的上下兩模12、14的開模時，藉由使基板供給及搬出機構25移動至該上下兩模12、14之間的既定位置，並且使該基板供給及搬出機構25上的基板18卡接支撐在該上模12的基板定位部16，從而能夠將基板18供給並定位於該基板定位部16的既定位置。
又，藉由所謂輥對輥機構29進行離型膜26對上述下模14的分型面(上表面)的覆蓋、以及片材樹脂28向型腔部27(亦即，由型腔底面構件21的上表面和型腔側面構件22的內周面構成的空間部)內的供給。
亦即，如圖1所示，離型膜26被形成為長條狀。
而且，該離型膜26被設置為：從供給輥29a經由供給側導向輥29b等供給到下模14的分型面，並且在樹脂封裝模15經由既定的樹脂壓縮成型步驟之後，經由卷取側導向輥29c等卷取並收容在卷取輥29d。
又，上述片材樹脂28具備所需的柔軟性。而且，粘著在上述離型膜26上的既定的間隔位置，並且如圖1所示，以向樹脂封裝模15側連續自動供給為目的，捲繞在輥對輥機構29的供給輥29a上。又，在該離型膜26上粘著有用於保護上述的片材樹脂28的保護膜30(層壓膜)。
又，如後述，上述的片材樹脂28的厚度28T如後上述被設定為與在型腔部27壓縮成型的樹脂封裝31的厚度31T大致相等(參照圖6)。
又，如後述，向型腔部27供給上述片材樹脂28時的該型腔部27的厚度27D被設定為片材樹脂28的厚度28T的約1.5倍至2.0倍(參 照圖6)。
又，上述片材樹脂28的形狀被設定為與樹脂封裝裝置10中的型腔部27的形狀對應，並且與該型腔部27的開口周緣(亦即，型腔底面構件21的上端周緣部)相比更大(寬)。因此，向型腔部27供給片材樹脂28時，藉由進行使該片材樹脂28的中心位置對準型腔部27的中心位置的兩者的位置對準(定位控制)，從而能夠設定將片材樹脂28的外方周緣的部位伸出並重疊到型腔部27的外方周緣的部位(亦即，型腔側面構件22的上表面)的重疊部28a。
此外，構成為在上述的供給側導向輥29b與卷取側導向輥29c之間的所需位置配設供給側張緊輥和卷取側張緊輥(未圖示)，並且能夠調整該兩張緊輥的高度位置，以能夠進行離型膜26對下模14的分型面的覆蓋狀態的調整或進行離型膜26的張力調整。
又，配設有離型膜的吸附機構(未圖示)，離型膜的吸附機構被構成為藉由適當的減壓機構從上述的型腔底面構件21與型腔側面構件22的嵌合周面部位向外部排出型腔部27內的空氣。
因此，如圖1(1)所示，在離型膜26覆蓋於下模14的分型面(上表面)的狀態下使該離型膜26的吸附機構工作，則如圖1(2)所示，覆蓋上述的型腔部27的離型膜26被吸引且被供給到該型腔部27內，又沿該型腔部27的形狀被吸附。
因此，此時，上述離型膜26的上表面上粘著的片材樹脂28與具有所需的柔軟性這一特性相結合，伴隨離型膜26的吸附作用而沿其形狀順利地收容在型腔部27內。
又，在上述的型腔部27的外方周圍設置有樹脂滯留部32。
在圖例中，表示在作為型腔部27的外方周圍的位置的型腔側面構件22的上表面，配設有藉由連通部33與型腔部27連通連接的樹脂滯留部32(參照圖2)。
又，藉由使上述的片材樹脂28的周緣部位伸出並重疊到型腔側面構件22的上表面位置，從而能夠在該型腔部27的外方周緣部位設定片材樹脂28的重疊部28a(參照圖2(2))。
以下，基於圖1至圖6，關於向樹脂封裝裝置10中的型腔部27供給離型膜26和該離型膜26上粘著的片材樹脂28的情況進行說明。
首先，在向樹脂封裝裝置10中的型腔部27供給片材樹脂28之前，進行剝離該片材樹脂28的上表面上粘著的保護膜30的片材樹脂的保護膜剝離步驟。
在該實施例中，如圖1(1)、(2)所示，在向型腔部27側供給離型膜26和該離型膜26上粘著的片材樹脂28之前，藉由使該片材樹脂28的上表面側粘著的保護膜30經過導向輥29e卷取並收容在保護膜的卷取輥(未圖示)上，從而進行保護膜剝離步驟。
又，在圖1(1)、(2)所示的上下兩模12、14的開模時，進行基板供給定位步驟，藉由基板供給及搬出機構25將安裝有電子零件17的基板18供給並定位于樹脂封裝模15的既定位置(基板定位部16的下表面)(參照圖1(1))。
又，進行片材樹脂定位步驟，利用離型膜26覆蓋樹脂封裝模15中的下型面(下模14的分型面)，並且將離型膜26上表面的片材樹脂 28定位在與型腔部27的位置對應的位置(參照圖1(1))。
又，進行片材樹脂重疊步驟，藉由當上述的片材樹脂定位步驟將片材樹脂28定位在與型腔部27對應的位置時，使該片材樹脂28的周緣部位伸出並重疊到型腔部27的外方周緣部位(型腔側面構件22的上表面)，從而在該外方周緣部位上設定片材樹脂28的重疊部28a(參照圖2(2))。
在上述的片材樹脂重疊步驟之後，進行離型膜吸附步驟，藉由適當的減壓機構(未圖示)使型腔部27內減壓，從而將粘著有片材樹脂28的離型膜26吸附到型腔表面上。
又，能夠藉由型腔底面構件21與型腔側面構件22的間隙將該型腔部27內的空氣向外部排出而進行該型腔部27內的減壓(參照圖3)。
在上述的離型膜吸附步驟之後，進行將上型面(上模12的分型面)和下型面閉合的樹脂封裝模的第一合模(參照圖4(1))。
又，與該第一合模連續，進行切斷分離片材樹脂的重疊部的第二合模(參照圖4(2))。由該第一合模和第二合模構成樹脂封裝模合模步驟。
此外，藉由將樹脂封裝模15的上下兩模12、14合模以使密封構件19、24接合而能夠密封該上下兩模12、14的外周圍。因此，藉由空氣排放機構(未圖示)，自進行樹脂封裝模的合模步驟之前進行將該密封範圍內的空氣向外部積極排出的空氣排放步驟，從而能夠防止後述的樹脂壓縮成型步驟時的空氣捲入作用而防止在成型的樹脂封裝31內形成氣泡(空隙)等不良情況的產生。
又，進行重疊部切斷分離步驟，利用上述樹脂封裝模合模步 驟時的合模壓力，切斷型腔部27的外方周緣部位上設定的片材樹脂28的重疊部28a，並且將去除該已切斷的重疊部28a的片材樹脂28收容在型腔部27內。
該切斷分離步驟中的重疊部28a的切斷在切斷位置28b進行，該切斷位置28b為定位上模12的基板定位部16上的基板18的下表面(電子零件17的安裝面)側和型腔部27的外周邊緣(型腔側面構件22的內周邊緣)接觸的部位。
因此，重疊部28a被切斷分離的片材樹脂28其容量為一定的，又在其切斷分離後有效且確實地收容在型腔部27內(參照圖4(2))。
又，此時，由於上述的片材樹脂28的重疊部28a處於夾在基板18的下表面與型腔側面構件22的上表面之間的狀態，因此在重疊部的切斷分離步驟之前，能夠藉由樹脂封裝模的合模步驟中的上下兩模12、14的合模壓力對該重疊部28a進行加壓(重疊部加壓步驟)。
又，對切斷分離後的重疊部28a和片材樹脂28施加由加熱用加熱器(未圖示)引起的加熱作用。為此，如圖5所示，切斷分離並加熱熔化後的重疊部局28a藉由連通部33且收容在型腔側面構件22的上表面上設置的樹脂滯留部32內(重疊部收容步驟)。
進一步，切斷分離後的片材樹脂28被收容在型腔部27內的同時，在該型腔部27內被加熱熔化，又該熔化樹脂材料被均勻地填充到型腔部27內的各部位。因此，在該狀態下，藉由使型腔底面構件21向上移動至既定的高度位置，從而能夠對該型腔部27內的熔化樹脂材料施加既定的樹脂壓縮力，並且能夠壓縮該熔化樹脂材料以將基板18上的電子零件17 樹脂封裝在以均勻厚度成型的封裝內(樹脂壓縮成型步驟)。
又，切斷分離後的重疊部28a被加熱熔化，並且在該狀態下藉由上述的重疊部收容步驟收容在樹脂滯留部32內。
因此，能夠有效防止該重疊部28a向型腔部27內流入或向基板18的外部流出。
其次，基於圖6，進一步詳述對收容在型腔部27內的片材樹脂28的樹脂壓縮成型步驟。此外，附圖為了易於理解，誇張地繪製。
圖6(1)是表示將重疊部28a切斷後的片材樹脂28收容在型腔部27內的狀態，又，圖6(2)是表示將收容在型腔部27內的片材樹脂28加熱熔化的狀態，圖6(3)是表示將型腔部27內的熔化樹脂材料壓縮後的狀態。
如圖6(1)所示，去除已切斷的重疊部28a的片材樹脂28其容量為一定的，又有效且確實地收容在型腔部27內。
而且，由於此時的片材樹脂28均勻地供給到型腔部27內，因此能夠有效防止在型腔部27內的周緣產生樹脂未填充狀態的空隙部。
又，片材樹脂28的厚度28T被設定為與在型腔部27內成型的樹脂封裝31的厚度31T大致相等。
又，向型腔部27內供給片材樹脂28時的型腔部27的深度27D被設定為片材樹脂28的厚度的1.5倍至2.0倍的深度。
以片材樹脂28的厚度28T為基準，又上下驅動型腔底面構件21來調整其高度位置，從而能夠進行這種設定。
又，如此設定片材樹脂28的厚度28T與型腔部27的深度27D的關係，從而能夠有效進行片材樹脂28的切斷步驟和樹脂壓縮成型步驟等。
亦即，藉由將型腔部27的深度27D設為片材樹脂28的厚度28T的約1.5倍以上，能夠確保型腔底面構件21所需的向上移動行程，因此能夠有效且確實地進行切斷並分離片材樹脂28的重疊部28a的片材樹脂切斷作用。
進一步，藉由將型腔部27的深度27D設至片材樹脂28的厚度28T的約2.0倍，能夠防止在型腔部27內供給必需以上的片材樹脂28。
其次，如圖6(2)所示，收容在型腔部27內的片材樹脂28受到加熱用加熱器的加熱作用而被熔化。
其次，如圖6(3)所示，使型腔底面構件21移動至既定的高度位置，亦即，使型腔底面構件21的上表面位置停止在與樹脂封裝31的厚度31T大致相等的高度的位置，從而能夠對型腔部27內的熔化樹脂材料施加所需的樹脂壓力，又壓縮成型以使樹脂封裝31的厚度31T為與片材樹脂28的厚度28T大致相同的厚度。
這種型腔底板構件21的上下高度位置的設定，藉由該型腔底面構件21的上下驅動機構和其位置控制機構(未圖示)等，能夠調整以使該型腔底面構件21移動至既定的上下高度位置。
又，藉由將片材樹脂28的厚度28T和樹脂封裝31的厚度31T設定為大致相同的厚度，從而能夠將上述樹脂壓縮成型時的片材樹脂28的使用量設為必需最低限度的使用量。
在上述的樹脂壓縮成型步驟中，由於向型腔部27內供給具有與樹脂封裝31的厚度31T大致相同的厚度28T的片材樹脂28，而且，該片材樹脂28被均勻地供給到型腔部27內以在型腔部27內的周緣不產生樹脂未填充狀態的空隙部，因此能夠使樹脂材料(片材樹脂28)均勻地供給 並填充到型腔部27內的各部位。
因此，能夠均勻地加熱熔化型腔部27內的樹脂材料。為此，能夠在低壓(低速)下進行使型腔底面構件21向上移動至既定的高度位置而壓縮型腔部27內的熔化樹脂材料的作用。
進一步，與未在型腔部27內的周緣構成樹脂未填充狀態的空隙部相結合，藉由對該熔化樹脂材料的低壓縮作用，能夠有效防止或能夠抑制型腔部27內的熔化樹脂材料向周緣部等流動。
藉由對上述的型腔部27內的熔化樹脂材料的低壓縮作用和樹脂流動作用的防止或抑制作用，能夠確實地防止基板18上的電子零件17被擠壓而產生位置偏差。
另外，如此能夠將基板18上的電子零件17在適當的狀態下進行樹脂封裝，又能夠封裝在各部位以均勻厚度壓縮成型的樹脂封裝31內。
在樹脂壓縮成型步驟後，將上下兩模12、14開模(參照圖1)，並藉由基板供給及搬出機構25，向模外搬出卡接支撐在上模12的基板定位部16上的狀態的已樹脂封裝基板18即可。
又，藉由輥對輥機構29的卷取輥29d向模外排出使用後的離型膜26且卷取收容在該卷取輥29d上即可。
此外，由於在長條狀的離型膜26上的既定間隔位置粘著有上述片材樹脂28，因此能夠設定為連續地且自動地進行上述的使用後離型膜的排出作用和下一個使用前離型膜的供給作用。
此外，對進行密封樹脂封裝模15中的上下兩模12、14的外周圍，又藉由空氣排放機構向外部積極地排出該密封範圍內的空氣的空氣 排放步驟進行了說明，但還可以僅配設當上下兩模12、14的合模時使樹脂成型部(型腔部27)和模外連通連接的通常的空氣排放槽部(未圖示)。此時，能夠省略上模側密封構件19和下模側密封構件24以及由樹脂成型部的減壓機構等構成的積極的空氣排放機構(未圖示)。
根據上述第一實施例，當藉由離型膜26向型腔部27內供給片材樹脂28時，在該型腔部27的周緣部不會產生樹脂未填充狀態的空隙部，又，能夠供給將電子零件17樹脂封裝在該型腔部27內所必需的適量的樹脂材料。
為此，當壓縮型腔部27內的熔化樹脂材料時，能夠防止該熔化樹脂材料的流動作用，或者有效抑制該流動作用。
因此，能夠有效防止因型腔部27內的熔化樹脂材料的流動作用導致基板18上的電子零件17被擠壓而產生位置偏差等不良情況。
又，實現能夠將基板18上的電子零件17封裝在各部位以均勻厚度成型的樹脂封裝31內的實用性效果。
以下，基於圖7所示的第二實施例，對本發明進行說明。
(第二實施例)
第一實施例表示將使型腔部27和樹脂滯留部32連通連接的連通部33的形狀構成為與型腔側面構件22的分型面平行的水準狀凹處的情況。
然而，如圖7(1)所示，在第二實施例中，使型腔部27和樹脂滯留部32連通連接的連通部33a被形成為如從型腔部27朝向樹脂滯留部32側變低(擴張)的傾斜面形狀，由此與第一實施例的區別在於構成有樹脂流出防止機構。
此外，在本實施例中與前面實施例實質上相同的結構和前面實施例中所說明的事項相同，對兩者通用的結構使用相同的附圖標記。
在該實施例中，由於連通部33a以朝向樹脂滯留部32側變低的方式傾斜，因此能夠容易進行重疊部收容步驟。亦即，在重疊部切斷分離步驟之後，能夠容易進行將切斷分離後的重疊部28a收容在型腔部27的外方周圍設置的樹脂滯留部32內的重疊部收容步驟。由於在第一實施例中對重疊部收容步驟進行了說明，因此在此省略說明。
又，在該實施例中，由於連通部33a以朝向樹脂滯留部32側變低的方式傾斜，因此能夠更確實地防止藉由重疊部收容步驟收容在樹脂滯留部32內的樹脂材料向型腔部27側流動而流入到該型腔部27內。
進一步，與在樹脂成型時樹脂滯留部32的上部處於被基板18以按壓狀覆蓋的狀態相結合，能夠防止收容在樹脂滯留部32內的樹脂材料向該樹脂滯留部32的外部流出，因此，能夠更確實地進行樹脂滯留部內的樹脂流出防止步驟。
又，如圖7(2)所示，藉由使複數個樹脂滯留部32和複數個連通部33a朝向型腔部27的外方相互連通連接，從而能夠設置由複數個樹脂滯留部32和連通部33a構成的樹脂流出防止機構。
因此，此時，由於能夠在型腔部27的外方構成大容量的樹脂滯留部32，因此也能夠適當地應對如需要以寬範圍設定重疊部28a的情況。
以下，基於圖8所示的第三實施例，對本發明進行說明。
(第三實施例)
該實施例的區別在於，在上述各實施例的結構基礎上，在型腔部27內 設置並構成有樹脂量調整部34。
此外，在本實施例中與前述的實施例實質上相同的結構和前述實施例中所說明的事項相同，對與前述各實施例通用的結構使用相同的附圖標記來進行說明。
該樹脂量調整部34構成在型腔底面構件21的上方周邊部與型腔側面構件22之間。而且，被構成為用於調整供給和/或收容在型腔部27內的樹脂材料的量。
例如，能夠適當地應對如因某些理由片材樹脂材料28大量供給到型腔部27內時需要吸收該型腔部27內的剩餘樹脂的情況，或者因某些理由收容在樹脂滯留部32內的樹脂材料藉由連通部33、33a流入到型腔部27內因而需要將該樹脂材料收容在型腔部27內的情況等。
此外，由於能夠使型腔底面構件21向上移動至既定的高度位置來成型具有既定的厚度的樹脂封裝31，因此也可以將剩餘樹脂收容在上述的樹脂量調整部34內。
此外，上述的連通部的形狀可以採用構成為如圖8(1)所示的水準狀凹處的連通部33。又，如圖8(2)所示，可以採用構成為如從型腔部27朝向樹脂滯留部32側變低的傾斜面形狀的連通部33a(樹脂流出防止機構)。
該實施例能夠適當地應對片材樹脂28大量供給並收容在型腔部27內的情況和由於收容在樹脂滯留部32內的樹脂材料藉由連通部33、33a流入到型腔部27內而需要在型腔部27內收容該樹脂材料的情況等。
以下，基於圖9所示的第四實施例，對本發明進行說明。
(第四實施例)
該實施例的區別在於，使用載體來代替前述的各實施例中所使用的基板18。亦即，與前述各實施例的區別在於，使用使電子零件17a藉由粘接膜41粘著在載體40上的構造，壓縮成型該載體40上的電子零件17a。如此，在本實施例中，由載體40構成基板。
此外，在本實施例中，為了避免與前述各實施例中的說明的重複，對與前述各實施例實質上相同的結構和方法使用與前述各實施例的說明中所使用的附圖標記相同的附圖標記來進行說明。
該實施例為如下樹脂封裝方法：向至少具備上模12和下模14的樹脂封裝模15的既定位置供給並定位安裝有複數個電子零件17a的載體40，又向上述下模14上設置的型腔部27供給片材樹脂28並進行加熱熔化，又壓縮該熔化樹脂材料以對上述載體40上的電子零件17a進行樹脂封裝。
而且，進行載體準備步驟，如圖9(1)所示，首先，在載體40的表面上粘著粘接膜41，如圖9(2)所示，準備藉由該粘接膜41安裝複數個半導體零件17a的載體40。
其次，進行載體供給定位步驟，向樹脂封裝模15的既定位置供給並定位由載體的準備步驟準備的載體40。
又，進行片材樹脂供給步驟，向樹脂封裝模15的下模14上設置的型腔部27供給離型膜26和粘著在離型膜26上表面的片材樹脂28。
其次，進行片材樹脂定位步驟，利用離型膜26覆蓋樹脂封裝模15的下型面，並且，將離型膜26上表面的片材樹脂28定位在與型腔部27的位 置對應的位置。
又，進行片材樹脂重疊步驟，當藉由片材樹脂定位步驟將片材樹脂28定位在與型腔部27對應的位置時，使片材樹脂28的周邊部位伸出並重疊到型腔部27的外方周緣部位，從而在型腔部27的外方周緣部位設定片材樹脂28的重疊部28a。
又，在片材樹脂重疊步驟之後，進行離型膜吸附步驟，對型腔部27內進行減壓而將粘著有片材樹脂28的離型膜26吸附到型腔部27的型腔表面上。
又，在離型膜吸附步驟之後，進行將上型面和下型面閉合的樹脂封裝模合模步驟。
又，進行重疊部切斷分離步驟，利用樹脂封裝模合模步驟時的合模壓力，切斷型腔部27的外方周緣部位上設定的片材樹脂28的重疊部28a，又將去除該已切斷的重疊部28a的片材樹脂28收容在型腔部27內。
又，在重疊部切斷分離步驟之後，進行樹脂壓縮成型步驟，藉由壓縮收容在型腔部27內且加熱熔化的片材樹脂28，如圖9(3)所示，將載體40上的電子零件17a封裝在以既定的均勻厚度成型的樹脂封裝31a內。
即使在該實施例中，當藉由離型膜26向型腔部27內供給片材樹脂28時，在該型腔部27的周邊部也不會產生樹脂未填充狀態的空隙部，又，能夠供給將電子零件17a樹脂封裝在該型腔部27內所必需的適量的樹脂材料。
為此，當壓縮型腔部27內的熔化樹脂材料時，能夠防止該熔化樹脂材料的流動作用，或者有效抑制該流動作用。
因此，能夠有效防止因型腔部27內的熔化樹脂材料的流動作用導致載體40上的電子零件17a被擠壓而產生位置偏差等不良情況。
又，實現能夠將載體40上的電子零件17a封裝在各部位以均勻厚度成型的樹脂封裝31a內的實用性效果。
此外，對圖9(3)所示的樹脂成型品進行將對電子零件17a進行樹脂封裝的樹脂封裝31a與載體40及粘接膜41分離的步驟(參照圖9的(4))，其次，進行對上述電子零件17a的再佈線及球形成步驟(參照圖9(5))，其次，藉由進行按各最小單位切斷分離的切割(單片化)步驟而成為各個產品(參照圖9(6))。
又，在該實施例中，還可以使上述的粘接模41具備加熱剝離性功能，該加熱剝離性功能在至少為樹脂成型溫度以下的常溫下維持既定的粘接力，並且在為樹脂成型溫度以上的所需的加熱溫度下粘接力降低而容易剝離。
此時，藉由將圖9(3)所示的樹脂成型品加熱至樹脂成型溫度以上，能夠有效地且簡單地進行將對電子零件17a進行樹脂封裝的樹脂封裝31a與載體40及粘接膜41分離的步驟(參照圖9(4))。
又，在上述各實施例中表示了使片材樹脂28粘著並形成在長條狀的離型膜26上的既定間隔位置上，但還可以使用將該片材樹脂粘著在事先切斷成既定的大小的離型膜上的、所謂預切型的結構。
例如，如圖10的(1)、(2)、(3)所示，能夠由預切的離型膜26a、粘著在該離型膜26a的上表面的片材樹脂28c和粘著在該片材樹脂28c的上表面的保護膜30a(層壓膜)構成。
而且，能夠藉由適當的供給機構(未圖示)向下模14的分型面供給該片材樹脂28c。
進一步，在樹脂封裝模15經過既定的樹脂壓縮成型步驟之後，能夠藉由適當的取出機構(未圖示)向外部搬出該離型膜26a。
又，如圖10(2)及圖10(3)所示，在向樹脂封裝裝置10供給該預切型的離型膜26a和片材樹脂28c的情況下，事先剝離粘著在片材樹脂28c的上表面的保護膜30a即可。
又，與前述的片材樹脂28的形狀相同，該片材樹脂28c的形狀與樹脂封裝裝置中的型腔部27的形狀對應，又設定成與該型腔部27的開口周緣(型腔底面構件21的上端周緣部)相比更大即可。
因此，向型腔部27供給片材樹脂28c時，藉由進行使該片材樹脂28c的中心位置對準型腔部27的中心位置的兩者的位置對準(定位控制)，從而能夠設定將片材樹脂28c的外方周緣的部位伸出並重疊到型腔部27的外方周緣的部位(型腔側面構件22的上表面)的重疊部28a。
本發明並不限定於上述的各實施例，在不脫離本發明的主旨的範圍內，能夠按照需要，任意並且適當進行變更、選擇地採用。
12‧‧‧上模
14‧‧‧下模
15‧‧‧樹脂封裝模
16‧‧‧基板定位部
17‧‧‧電子零件
18‧‧‧基板
21‧‧‧型腔底面構件
22‧‧‧型腔側面構件
26‧‧‧離型膜
27‧‧‧型腔部
28‧‧‧片材樹脂
28a‧‧‧重疊部
32‧‧‧樹脂滯留部
33‧‧‧連通部

Claims (16)

  1. 一種樹脂封裝方法，向至少具備上模和下模的樹脂封裝模的既定位置供給並定位安裝有複數個電子零件的基板，且向上述下模上設置的型腔部供給片材樹脂並進行加熱熔化，且壓縮由加熱熔化後的上述片材樹脂構成的熔化樹脂材料，以對上述基板上的上述電子零件進行樹脂封裝，其特徵在於，包括：基板供給定位步驟，向上述樹脂封裝模的上述既定位置供給並定位安裝有上述電子零件的上述基板；片材樹脂供給步驟，向上述型腔部供給離型膜和粘著在上述離型膜的上表面的片材樹脂；片材樹脂定位步驟，利用上述離型膜覆蓋上述下模的分型面，且將上述離型膜的上表面的上述片材樹脂定位在與上述型腔部的位置對應的位置；片材樹脂重疊步驟，當藉由上述片材樹脂定位步驟將上述片材樹脂定位在與上述型腔部對應的位置時，使上述片材樹脂的周邊部位伸出並疊合於上述型腔部的外方周緣部位，從而在上述型腔部的上述外方周緣部位設定上述片材樹脂的重疊部；離型膜吸附步驟，在上述片材樹脂重疊步驟之後，使上述型腔部內減壓以將粘著有上述片材樹脂的上述離型膜吸附到上述型腔部；樹脂封裝模合模步驟，在上述離型膜吸附步驟之後，將上述上模的分型面和上述下模的分型面閉合；重疊部切斷分離步驟，利用上述樹脂封裝模合模步驟時的合模壓力， 切斷上述型腔部的上述外方周緣部位上設定的上述片材樹脂的上述重疊部，並且將去除已切斷的上述重疊部的上述片材樹脂收容在上述型腔部內；及樹脂壓縮成型步驟，在上述重疊部切斷分離步驟之後，藉由壓縮在上述型腔部內收容並加熱熔化的上述片材樹脂，從而將上述基板上的上述電子零件封裝在以既定的均勻厚度成型的樹脂封裝內。
  2. 如申請專利範圍第1項的樹脂封裝方法，其中，在上述片材樹脂的上表面粘著有保護膜，進一步包括：片材樹脂上表面側保護膜剝離步驟，在上述片材樹脂供給步驟之前，從上述片材樹脂剝離上述保護膜。
  3. 如申請專利範圍第1項的樹脂封裝方法，其進一步包括：重疊部加壓步驟，在上述重疊部切斷分離步驟之前，藉由上述樹脂封裝模合模步驟中的合模壓力而對上述片材樹脂的上述重疊部進行加壓。
  4. 如申請專利範圍第1項的樹脂封裝方法，其進一步包括：重疊部收容步驟，在上述重疊部切斷分離步驟之後，將切斷分離的上述重疊部收容在設置於上述型腔部的上述外方周圍的樹脂滯留部內。
  5. 如申請專利範圍第4項的樹脂封裝方法，其進一步包括：樹脂滯留部內樹脂流出防止步驟，防止藉由上述重疊部收容步驟收容在上述樹脂滯留部內的上述重疊部熔化而成的上述熔化樹脂材料向上述型腔部內流入。
  6. 如申請專利範圍第1項的樹脂封裝方法，其進一步包括：空氣排放步驟，在上述樹脂壓縮成型步驟實施時，將上述型腔部內的 氣體向上述樹脂封裝模的外部排出。
  7. 如申請專利範圍第1項的樹脂封裝方法，其中，將上述片材樹脂供給步驟時的上述型腔部的深度設定為上述片材樹脂的厚度的1.5倍至2.0倍的深度。
  8. 如申請專利範圍第1項的樹脂封裝方法，其中，將上述片材樹脂的厚度和藉由上述樹脂壓縮成型步驟成型的上述樹脂封裝的厚度設定為彼此大致相等。
  9. 如申請專利範圍第1項的樹脂封裝方法，其進一步包括：樹脂量調整步驟，在上述型腔部中設置樹脂量調整部之後，藉由上述樹脂量調整部來調整向上述型腔部內供給的樹脂材料的量，或調整收容在上述型腔部內的樹脂材料的量，或調整向上述型腔部內供給的樹脂材料的量且調整收容在上述型腔部內的樹脂材料的量。
  10. 一種樹脂封裝方法，向至少具備上模和下模的樹脂封裝模的既定位置供給並定位安裝有複數個電子零件的載體，並且向上述下模上設置的型腔部供給片材樹脂並進行加熱熔化，且壓縮由加熱熔化後的上述片材樹脂構成的熔化樹脂材料以對上述載體上的電子零件進行樹脂封裝，其特徵在於，包括：載體準備步驟，在上述載體的表面粘著粘接膜，並且藉由上述粘接膜對上述載體安裝複數個上述電子零件；載體供給定位步驟，向上述樹脂封裝模的既定位置供給並定位由上述載體準備步驟準備的上述載體；片材樹脂供給步驟，向上述型腔部供給離型膜和粘著在上述離型膜的 上表面的片材樹脂；片材樹脂定位步驟，利用上述離型膜覆蓋上述下模的分型面，且將上述離型膜的上表面的上述片材樹脂定位在與上述型腔部的位置對應的位置；片材樹脂重疊步驟，當藉由上述片材樹脂定位步驟將上述片材樹脂定位在與上述型腔部對應的位置時，使上述片材樹脂的周邊部位伸出並疊合於上述型腔部的外方周緣部位，從而在上述型腔部的上述外方周緣部位設定上述片材樹脂的重疊部；離型膜吸附步驟，在上述片材樹脂重疊步驟之後，使上述型腔部內減壓以將粘著有上述片材樹脂的上述離型膜吸附到上述型腔部；樹脂封裝模合模步驟，在上述離型膜吸附步驟之後，將上述上模的分型面和上述下模的分型面閉合；重疊部切斷分離步驟，利用上述樹脂封裝模合模步驟時的合模壓力，切斷上述型腔部的上述外方周緣部位上設定的上述片材樹脂的上述重疊部，並且將去除已切斷的上述重疊部的上述片材樹脂收容在上述型腔部內；及樹脂壓縮成型步驟，在上述重疊部切斷分離步驟之後，藉由壓縮在上述型腔部內收容並加熱熔化的上述片材樹脂，從而將上述載體上的上述電子零件封裝在以既定的均勻厚度成型的樹脂封裝內。
  11. 如申請專利範圍第10項的樹脂封裝方法，其中，在上述載體準備步驟中，使用具有加熱剝離性功能的粘接膜來作為上述粘接膜，該加熱剝離性功能至少在樹脂成型溫度以下的常溫下維持既定 的粘接力，並且在樹脂成型溫度以上的所需的加熱溫度下上述粘接力降低而容易剝離。
  12. 一種樹脂封裝裝置，向至少具備上模和下模的樹脂封裝模的既定位置供給並定位安裝有複數個電子零件的基板，並且向上述下模上設置的型腔部供給粘著在離型膜上的片材樹脂並進行加熱熔化，且壓縮由加熱熔化後的上述片材樹脂構成的熔化樹脂材料以對上述基板上的上述電子零件進行樹脂封裝，上述樹脂封裝裝置的特徵在於，具備：設置於上述下模上的型腔部；設置於上述型腔部的外方周圍的樹脂滯留部；使上述型腔部與上述樹脂滯留部連通連接的連通部；下型面，用於使位於上述型腔部的外方周緣部位的上述片材樹脂的周邊部位伸出並重疊；離型膜吸附機構，吸附上述離型膜以將上述離型膜上的上述片材樹脂吸引並供給到上述型腔部內；上述樹脂封裝模的開閉機構；及設置於上述型腔部的樹脂壓縮機構，上述樹脂封裝裝置構成為藉由上述開閉機構的合模壓力從上述片材樹脂切斷分離上述片材構件的上述周邊部位的與上述下型面的重疊部。
  13. 如申請專利範圍第12項的樹脂封裝裝置，其進一步具備：密封構件，在上述上下兩模的合模時密封上述上下兩模的外周圍；及空氣排放機構，將上述密封構件的密封範圍內的空氣向外部排出。
  14. 如申請專利範圍第12項的樹脂封裝裝置，其中，上述連通部進一步具備樹脂流出防止機構，上述樹脂流出防止機構具有從上述型腔部朝向上述樹脂滯留部側擴張的傾斜面形狀。
  15. 如申請專利範圍第12項上述的樹脂封裝裝置，其進一步具備樹脂流出防止機構，上述樹脂流出防止機構具備朝向上述型腔部的外方相互連通連接的複數個上述樹脂滯留部和複數個上述連通部。
  16. 如申請專利範圍第12項的樹脂封裝裝置，其特徵在於，進一步具備樹脂量調整部，上述樹脂量調整部用於調整向上述型腔部內供給的樹脂材料的量、或收容在上述型腔部內的樹脂材料的量、或供給並收容在型腔部內的樹脂材料的量。
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