CN113286687B - 树脂封装方法，树脂封装金属模具及树脂封装装置 - Google Patents

树脂封装方法，树脂封装金属模具及树脂封装装置 Download PDF

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Abstract

一种树脂封装方法、树脂封装金属模具及树脂封装装置。树脂封装装置在进行载置在基材上的半导体元件的树脂封装时，可以以高的精度进行金属模具的温度控制。树脂封装装置(S)具有上金属模具(1)和下金属模具(2)，在上金属模具(1)的构成上模具子(12)的上空缺块(120)上，设置了上空缺部传感器(130)。另外，在第一上保持架基座(122)和第二上保持架基座(123)之间，且在上空缺块(120)的上部，设置了上空缺部加热器(140)。另外，在左右的上空穴块(121)上，分别设置了上空穴传感器(131)。另外，在第一上保持架基座(122)和第二上保持架基座(123)之间，且在左右的上空穴块(121)的上部，分别设置了上空穴加热器(141)。另外，树脂封装装置(S)具备控制部，在控制部内具有控制温度的温度控制部。

Description

树脂封装方法，树脂封装金属模具及树脂封装装置
技术领域
本发明涉及一种树脂封装方法、树脂封装金属模具及树脂封装装置。
背景技术
在制造各种半导体包装件等的树脂封装方法中，根据从1次树脂封装取出的半导体包装件的个数的增加或者半导体包装件的大模具化等的要求，进行使用大量的树脂的树脂封装。
因此，作为尝试着使树脂充分地熔融来抑制树脂的未充填等的树脂封装装置，例如，有记载在专利文献1中树脂封装装置。
在记载在此专利文献1中的树脂封装装置，在固定模具或者可动模具的任意一方的模具上设置了所需要数量的壶，在另一方的模具上具备与壶相向地形成的空缺部，在壶及空缺部配设了专用的加热组件。
在先技术文献
专利文献
专利文献1:日本实开平2－31130号公报
发明内容
发明所要解决的课题
在这里，在记载在专利文献1中的树脂封装装置中，在用于1次树脂封装的树脂的量多的情况下没有充分地确保对温度的控制，向壶投入大量的树脂，在经空缺部向空穴注入树脂了时，空缺块周边的热被树脂夺走，担心金属模具温度下降。
例如，因为不对树脂赋予在硬化中所需要的足够的热，所以不能得到使树脂充分地熔融而抑制树脂的未充填等的效果，另外，不能得到使注入到空穴中后的树脂充分地硬化的效果，存在导致成形不良的危险。
另外，在以往的树脂封装装置中，存在由配置在模具套内的加热器和传感器进行金属模具的温度控制的结构，但一般来说从模具套内的传感器到空缺块或者空穴块的距离远，所以检测各块中的温度的下降是困难的。
另外，即使能由传感器检测到空缺块或者空穴块中的温度的下降，也在温度的下降的产生与检测之间产生时差。因此，不能在实时进行各块周边的温度控制。
进而，即使检测空缺块或者空穴块中的温度的下降来采取对金属模具进行加温的对应，在检测后的加温中，在直到金属模具的温度再次上升前也需要相应的时间。因此，充分地消除树脂不充分地熔融或者注入到空穴中以后的树脂不硬化的问题是困难的。
本发明是鉴于以上的方面做出的发明，以提供一种在进行载置在基材上的半导体元件的树脂封装时，可以以高的精度进行金属模具的温度控制的树脂封装方法、树脂封装金属模具及树脂封装装置为目的。
为了解决课题的手段
为了达到上述的目，本发明的树脂封装方法，在具有设置了形成作为树脂的供给路径的空缺的空缺块及形成空穴的空穴块的金属模具主体、测定上述空缺块及上述空穴块的至少一方的温度的温度测定组件、将上述空缺块及上述空穴块加温的加温组件和将上述金属模具主体加温的金属模具主体加温组件的树脂封装金属模具中，一边以上述空缺块及上述空穴块成为所希望的温度的方式进行由上述加温组件进行的加温的调整一边进行将载置在基材上的半导体元件进行树脂封装的成形动作，其特征在于，具备调整工序，在该调整工序中，上述成形动作在比上述成形动作先执行的上述成形动作中基于上述温度测定组件测定了的温度变化的信息调整由上述加温组件进行的加温。
在这里，通过温度测定组件测定空缺块及空穴块的至少一方的温度，能取得将半导体元件进行树脂封装时的空缺块中的温度变化的信息、空穴块中的温度变化的信息。此外，在这里所说的空缺块的温度或者空穴块的温度，是指空缺块或者空穴块中的温度测定组件的测定周围(近傍)时的温度。
另外，通过调整工序基于在比成形动作先执行的成形动作中温度测定组件测定了的温度变化的信息调整由加温组件进行的加温，能根据空缺块或者空穴块中的温度变化以空缺块或者空穴块的温度成为所希望的温度的方式调整由加温组件进行的加温。由此，在树脂封装时能以高的精度进行金属模具主体的温度控制。此外，由加温组件进行的空缺块及空穴块的加温包括如下的情况：由加温组件将空缺块或者空穴块加热，热在金属模具主体内传递，由此，各块的表面近傍的温度上升。另外，在这里所说的比成形动作先执行的成形动作，不是将具有调整工序的成形动作作为基准仅将其前1次的成形动作作为对象的成形动作，而是将包括了在基准之前的即前2次以上的成形动作作为对象的成形动作。因此，将具有调整工序的成形动作作为基准，其前2次的成形动作、其前3次的成形动作也成为对象。
另外，在上述空缺块及上述空穴块上，设定可个别地进行由上述温度测定组件进行的温度测定及由上述加温组件进行的加温的多个温度调整领域，对每个上述温度调整领域调整由上述加温组件进行的加温的输出、时间及时机。在此情况下，可将空缺块及空穴块分为多个温度调整领域，对每个温度调整领域进行由加温组件进行的温度的调整。
另外，作为上述温度调整领域，至少设定第一温度调整领域和与上述第一温度调整领域不同的第二温度调整领域，上述调整工序基于比上述成形动作先执行的上述成形动作中的上述第一温度调整领域和上述第二温度调整领域的相对温度的信息及上述第一温度调整领域的上述温度变化的信息，调整由与上述第二温度调整领域对应的上述加温组件进行的加温的输出、时间及时机。在此情况下，能根据第一温度调整领域和第二温度调整领域的相对温度的信息和从前面的成形动作预测的第一温度调整领域中的温度变化以第一温度调整领域及び第二的温度调整领域成为所希望的温度的方式调整由加温组件进行的加温的输出、时间及时机。
另外，上述调整工序对每个上述温度调整领域基于上述温度变化的信息调整由上述加温组件进行的加温的输出、时间及时机。在此情况下，能对各个温度调整领域，根据从前面的成形动作预测的各个温度调整领域中的温度变化以各个温度调整领域中的温度成为所希望的温度的方式调整由加温组件进行的加温的输出、时间及时机。
另外，为了达到上述的目的，本发明的树脂封装方法，在具有设置了供给树脂的壶部的第一金属模具、设置了与上述第一金属模具进行合模而在与上述壶部相向的位置形成空缺的空缺块的第二金属模具、测定上述空缺块的温度的温度测定组件和将上述空缺块加温的加温组件的树脂封装金属模具中，在将载置在基材上的半导体元件进行树脂封装的成形动作时进行空缺块的温度控制，其特征在于，具备如下的工序：由上述加温组件进行加温，不向上述壶部加入树脂地进行上述成形动作，并且取得作为从规定的基准时直到上述空缺块到达所需要的高的温度为止的时间的信息的高温度到达时间信息及作为上述所需要的高的温度的信息的高温度信息的第一信息取得工序；不由上述加温组件进行加温或者使上述加温组件的加温的输出下降来进行加温，向上述壶部加入树脂进行上述成形动作，并且取得作为从上述规定的基准时直到上述空缺块到达所需要的低的温度为止的时间的信息的低温度到达时间信息及作为上述所需要的低的温度的信息的低温度信息的第二信息取得工序；和基于包括上述高温度到达时间信息、上述高温度信息、上述低温度到达时间信息及上述低温度信息在内的信息进行上述空缺块的温度控制，将上述半导体元件进行树脂封装的成形工序。
在这里，本发明的树脂封装方法，首先，在第一信息取得工序中，由加温组件进行第二金属模具的空缺块的加温，不向第一金属模具的壶部加入树脂地进行成形动作。另外，进行该成形动作，并且取得作为从规定的基准时直到空缺块到达所需要的高的温度为止的时间的信息的高温度到达时间信息及作为所需要的高的温度的信息的高温度信息。
在第一信息取得工序中，通过在将树脂的使用排除在外的条件下使加温组件工作进行成形动作，能得到起因于加温组件的工作的和与时间的经过一起变化的空缺块的升温有关的高温度到达时间信息及高温度信息等温度信息。
接着，在第二信息取得工序中，不进行由加温组件进行的第二金属模具的空缺块的加温或者使加温组件的加温的输出下降来进行加温，向第一金属模具的壶部加入树脂进行成形动作。另外，进行该成形动作，并且取得作为从规定的基准时直到空缺块到达所需要的低的温度为止的时间的信息的低温度到达时间信息及作为所需要的低的温度的信息的低温度信息。
在第二信息取得工序中，在树脂成形时不使加温组件工作或者使加温组件的加温的输出下降，在该条件下，通过进行使用树脂的成形动作，能得到起因于树脂的使用并和与时间的经过一起变化的空缺块的降温有关的低温度到达时间信息及低温度信息等温度信息。
而且，在将载置在基材上的半导体元件进行树脂封装的成形动作时，在成形工序中，基于包括高温度到达时间信息、高温度信息、低温度到达时间信息及低温度信息等在内的信息进行空缺块的温度控制，将半导体元件进行树脂封装。由此，在树脂封装时，能以高的精度进行金属模具的温度控制。
另外，在本发明中，由于高温度到达时间信息、高温度信息、低温度到达时间信息及低温度信息等分别作为独立的数据取得，所以例如在同一金属模具中仅变更了树脂的情况下等，高温度到达时间信息、高温度信息等保持不变，只要仅再取得低温度到达时间信息、低温度信息等即可，在此情况下，能省略第一信息取得工序等，能实现作业的效率化。
另外，为了达到上述的目的，本发明的树脂封装方法存在如下的情况：在先执行的上述成形工序中，取得上述成形工序中的上述空缺块的作为上述所需要的高的温度的信息的高温度信息和上述成形工序中的上述空缺块的作为上述所需要的低的温度的信息的低温度信息，在比上述成形工序后执行的成形工序时，基于包括取得的上述高温度信息及上述低温度信息在内的信息进行上述空缺块的温度控制。
在此情况下，在先执行的在成形工序中，分别取得成形工序中的空缺块的作为所需要的高的温度的信息的高温度信息和成形工序中的空缺块的作为所需要的低的温度的信息的低温度信息。
而且，在比该成形工序后执行的成形工序时，通过基于包括取得的高温度信息及低温度信息在内的信息进行空缺块的温度控制，可进行反映与成形动作中的时间的经过相伴的空缺块的温度变化的状况的控制。
另外，为了达到上述的目的，本发明的树脂封装方法存在如下的情况：在执行上述第一信息取得工序、上述第二信息取得工序及上述成形工序各1次后，仅反复执行上述成形工序，将在先执行的上述成形工序中进行上述空缺块的温度控制的参数信息，以基于包括在先执行的上述成形工序中取得的上述空缺块的作为上述所需要的高的温度的信息的高温度信息和上述空缺块的作为上述所需要的低的温度的信息的低温度信息在内的信息算出的参数信息进行更新，在后执行的上述成形工序中，基于上述更新了的参数信息进行上述空缺块的温度控制。
在此情况下，首先，执行第一信息取得工序、第二信息取得工序及成形工序各1次。此后，在仅反复执行成形工序时，在包括第一次成形工序在内的先执行的成形工序中，分别取得成形工序中的空缺块的作为所需要的高的温度的信息的高温度信息和成形工序中的空缺块的作为所需要的低的温度的信息的低温度信息。
接着，将在先执行的成形工序中进行了空缺块的温度控制的参数信息，以基于包括在上述先执行的成形工序中取得的空缺块的作为所需要的高的温度的信息的高温度信息和空缺块的作为所需要的低的温度的信息的低温度信息在内的信息算出的参数信息进行更新。
而且，在后执行的成形工序中，基于上述更新了参数信息进行空缺块的温度控制。由此，在后执行的成形工序中，可进行在成形动作中与时间的经过一起变化的直接反映先执行的成形工序中的空缺块的温度变化的状况的空缺块的温度的控制。
另外，为了达到上述的目的，本发明的树脂封装方法存在如下的情况；规定的基准时是成形动作的开始时。
在此情况下，通过规定的基准时是成形动作的开始时，将成形动作的开始时作为基准进行时间的控制。由此，例如由于能将电源的投入或者通电的开始的时机作为基准时，所以容易进行时间的控制。另外，在变更树脂或者金属模具的种类时，基准也容易把握，条件设定变得容易。
此外，“成形动作”的术语，在本发明中，例如，是指从金属模具的可动模具开始动作时直到树脂硬化将载置在基材上的半导体元件进行了树脂封装时为止，但不限定于此。
另外，为了达到上述的目的，本发明的树脂封装方法存在如下的情况：上述成形工序基于包括上述高温度到达时间信息、上述高温度信息、上述低温度到达时间信息及上述低温度信息在内的信息，算出作为从上述成形动作的开始直到由上述加温组件开始加温为止的时间的加温开始时间及作为由上述加温组件进行加温的设定时间的加温设定时间来进行上述成形动作。
在此情况下，成形工序基于包括高温度到达时间信息、高温度信息、低温度到达时间信息及低温度信息在内的信息，算出作为从成形动作的开始直到由加温组件开始加温为止的时间的加温开始时间。另外，同样地算出作为由加温组件进行加温的设定时间的加温设定时间。而且，基于算出的这些信息进行成形动作。
另外，为了达到上述的目的，本发明的树脂封装方法存在如下的情况：上述所需要的高的温度是最高温度，且上述所需要的低的温度是最低温度。
在此情况下，通过高温度到达时间信息、高温度信息等所需要的高的温度是最高温度，能在高的温度取得空缺块的特性表现得最好的信息。另外，通过低温度到达时间信息、低温度信息等所需要的低的温度是最低温度，能在低的温度取得空缺块的特性表现得最好的信息。根据这些信息，可以以高的精度进行空缺块的更合适的温度控制。
另外，为了达到上述的目的，本发明的树脂封装方法，在具有设置了供给树脂的壶部的第一金属模具、设置了与上述第一金属模具进行合模而在与上述壶部相向的位置形成空缺的空缺块的第二金属模具、测定上述空缺块的温度的温度测定组件和将上述空缺块加温的加温组件的树脂封装金属模具中，在将载置在基材上的半导体元件进行树脂封装的成形动作时进行空缺块的温度控制，其特征在于，具备如下的工序：由上述加温组件进行加温，不向上述壶部加入树脂地进行上述成形动作，并且取得作为从规定的基准时直到上述空缺块到达所需要的高的温度为止的时间的信息的高温度到达时间信息及作为上述所需要的高的温度的信息的高温度信息；且不由上述加温组件进行加温或者使上述加温组件的加温的输出下降来进行加温，向上述壶部加入树脂进行上述成形动作，并且取得作为从上述规定的基准时直到上述空缺块到达所需要的低的温度为止的时间的信息的低温度到达时间信息及作为上述所需要的低的温度的信息的低温度信息，并且基于包括上述高温度到达时间信息、上述高温度信息、上述低温度到达时间信息及上述低温度信息在内的信息进行上述空缺块的温度控制，将上述半导体元件进行树脂封装。
在这里，本发明的树脂封装方法，首先，由加温组件进行第二金属模具的空缺块的加温，不向第一金属模具的壶部加入树脂地进行成形动作。另外，进行该成形动作，并且取得作为从规定的基准时直到空缺块到达所需要的高的温度为止的时间的信息的高温度到达时间信息及作为所需要的高的温度的信息的高温度信息。
通过在将树脂的使用排除在外的条件下使加温组件工作进行成形动作，能得到起因于加温组件的工作的和与时间的经过一起变化的空缺块的升温有关的高温度到达时间信息及高温度信息等温度信息。
接着，不进行由加温组件进行的第二金属模具的空缺块的加温或者使加温组件的加温的输出下降来进行加温，向第一金属模具的壶部加入树脂进行成形动作。另外，进行该成形动作，并且取得作为从规定的基准时直到空缺块到达所需要的低的温度为止的时间的信息的低温度到达时间信息及作为所需要的低的温度的信息的低温度信息。
在树脂成形时，不使加温组件工作或者使加温组件的加温的输出下降，在该条件下，通过进行使用树脂的成形动作，能得到起因于树脂的使用并和与时间的经过一起变化的空缺块的降温有关的低温度到达时间信息及低温度信息等温度信息。
而且，在将载置在基材上的半导体元件进行树脂封装的成形动作时，在成形工序中，基于包括高温度到达时间信息、高温度信息等、低温度到达时间信息及低温度信息在内的信息进行空缺块的温度控制，将半导体元件进行树脂封装。由此，在树脂封装时能以高的精度进行金属模具的温度控制。
另外，为了达到上述的目的，本发明的树脂封装方法，在具有设置了供给树脂的壶部的第一金属模具、设置了与上述第一金属模具进行合模而在与上述壶部相向的位置形成空缺的空缺块的第二金属模具、测定上述空缺块的温度的温度测定组件和将上述空缺块加温的加温组件的树脂封装金属模具中，在将载置在基材上的半导体元件进行树脂封装的成形动作时进行空缺块的温度控制，其特征在于，具备如下的工序：由上述温度测定组件取得与上述空缺块的温度变化有关系的信息，根据上述信息算出用于进行上述空缺块的温度控制的参数的预备动作工序；和基于上述参数由上述加温组件进行上述空缺块的温度控制，将上述半导体元件进行树脂封装的成形工序。
在这里，本发明的树脂封装方法，由加温组件进行第二金属模具的空缺块的加温。另外，在预备动作工序中，由温度测定组件取得与空缺块的温度变化有关系的信息，根据此信息算出用于进行空缺块的温度控制的参数。
而且，在将载置在基材上的半导体元件进行树脂封装的成形动作的成形工序中，能基于参数进行空缺块的温度控制，将半导体元件进行树脂封装。由此，可以以高的精度进行树脂封装时金属模具的温度控制。
另外，为了达到上述的目的，本发明的树脂封装金属模具，其具有设置了形成作为树脂的供给路径的空缺的空缺块及形成空穴的空穴块的金属模具主体、测定上述空缺块及上述空穴块的至少一方的温度的温度测定组件、将上述空缺块及上述空穴块加温的加温组件、将上述金属模具主体加温的金属模具主体加温组件和调整由上述加温组件进行的加温的调整部，一边以上述空缺块及上述空穴块成为所希望的温度的方式进行由上述加温组件进行的加温的调整一边进行将载置在基材上的半导体元件进行树脂封装的成形动作，其特征在于，上述调整部基于在比上述成形动作先执行的上述成形动作中上述温度测定组件测定了的温度变化的信息，在上述成形动作中调整由上述加温组件进行的加温。
在这里，树脂封装金属模具通过具有调整由加温组件进行的加温的调整部，在树脂封装时，能调整空缺块及空穴块中的温度。
另外，通过调整部使用在比成形动作先执行的成形动作中温度测定组件测定了的温度变化的信息，可预测成形动作时的空缺块及空穴块中的温度变化。
另外，通过调整部基于在比成形动作先执行的成形动作中温度测定组件测定了的温度变化的信息调整由加温组件进行的加温，调整部能根据空缺块及空穴块中的温度变化以空缺块及空穴块的温度成为所希望的温度的方式调整由加温组件进行的加温。
另外，为了达到上述的目的，本发明的树脂封装装置，在具有设置了供给树脂的壶部的第一金属模具和设置了与上述第一金属模具进行合模而在与上述壶部相向的位置形成空缺的空缺块的第二金属模具的树脂封装金属模具中，进行上述空缺块的温度控制，进行将载置在基材上的半导体元件进行树脂封装的成形动作，其特征在于，具备温度测定组件、加温组件和控制组件，该温度测定组件测定上述空缺块的温度；该加温组件将上述空缺块加温；该控制组件基于包括高温度到达时间信息、高温度信息、低温度到达时间信息及低温度信息在内的信息控制上述加温组件，该高温度到达时间信息是由上述加温组件进行加温，不向上述壶部加入树脂地进行上述成形动作时的从规定的基准时直到上述空缺块到达所需要的高的温度为止的时间的信息；该高温度信息是上述所需要的高的温度的信息；该低温度到达时间信息是不由上述加温组件进行加温或者使上述加温组件的加温的输出下降来进行加温，向上述壶部加入树脂来进行上述成形动作时的从上述规定的基准时直到上述空缺块到达所需要的低的温度为止的时间的信息；该低温度信息是上述所需要的低的温度的信息。
在这里，本发明的树脂封装装置，首先，由加温组件进行第二金属模具的空缺块的加温，不向第一金属模具的壶部加入树脂地进行成形动作。另外，进行该成形动作，并且由温度测定组件测定作为从规定的基准时直到空缺块到达所需要的高的温度为止的时间的信息的高温度到达时间信息及作为所需要的高的温度的信息的高温度信息，并由控制组件取得。
通过在将树脂的使用排除在外的条件下使加温组件工作进行成形动作，能得到起因于加温组件的工作的和与时间的经过一起变化的空缺块的升温有关的高温度到达时间信息及高温度信息等温度信息。
接着，不进行由加温组件进行的第二金属模具的空缺块的加温或者使加温组件的加温的输出下降来进行加温，向第一金属模具的壶部加入树脂进行成形动作。另外，进行该成形动作，并且取得作为从规定的基准时直到空缺块到达所需要的低的温度为止的时间的信息的低温度到达时间信息及作为所需要的低的温度的信息的低温度信息。
在树脂成形时，在树脂成形时不使加温组件工作或者使加温组件的加温的输出下降，在该条件下，通过进行使用树脂的成形动作，能得到起因于树脂的使用并和与时间的经过一起变化的空缺块的降温有关的低温度到达时间信息及低温度信息等温度信息。
而且，在将载置在基材上的半导体元件进行树脂封装的成形动作时，基于包括高温度到达时间信息、高温度信息等、低温度到达时间信息及低温度信息等在内的信息进行空缺块的温度控制，将半导体元件进行树脂封装。由此，在树脂封装时，能以高的精度进行金属模具的温度控制。
另外，为了达到上述的目的，本发明的树脂封装装置存在如下的情况：上述控制组件基于包括高温度信息和低温度信息在内的信息进行后执行的上述成形工序的上述温度控制，该高温度信息是将上述半导体元件进行树脂封装的成形工序中的上述空缺块的上述所需要的高的温度的信息，该低温度信息是上述成形工序中的上述空缺块的上述所需要的低的温度的信息。
在此情况下，控制组件分别取得成形工序中的空缺块的作为所需要的高的温度的信息的高温度信息和成形工序中的空缺块的作为所需要的低的温度的信息的低温度信息。
而且，在后执行的成形工序时，通过基于包括取得的高温度信息及低温度信息在内的信息进行空缺块的温度控制，可进行反映与先进行的成形动作中的时间的经过相伴的空缺块的温度变化的状况的控制。
另外，为了达到上述的目的，本发明的树脂封装装置在具有设置了供给树脂的壶部的第一金属模具和设置了与上述第一金属模具进行合模而在与上述壶部相向的位置形成空缺的空缺块的第二金属模具的树脂封装金属模具中，进行上述空缺块的温度控制，进行将载置在基材上的半导体元件进行树脂封装的成形动作，其特征在于，具备温度测定组件、加温组件和控制组件，该温度测定组件测定上述空缺块的温度；该加温组件将上述空缺块加温；该控制组件由上述温度测定组件取得与上述空缺块的温度变化有关系的信息，根据上述信息算出用于进行上述空缺块的温度控制的参数，基于上述参数进行由上述加温组件进行的空缺块的温度控制。
在这里，本发明的树脂封装装置，由加温组件进行第二金属模具的空缺块的加温。此时，由温度测定组件取得与空缺块的温度变化有关系的信息，根据此信息算出用于由控制组件进行空缺块的温度控制的参数。
而且，在将载置在基材上的半导体元件进行树脂封装的成形动作中，能基于参数由控制组件进行由加温组件进行的空缺块的温度控制，将半导体元件进行树脂封装。由此，可以以高的精度进行树脂封装时的金属模具的温度控制。
发明的效果
本发明能提供一种在进行载置在基材上的半导体元件的树脂封装时，可以以高的精度进行金属模具的温度控制的树脂封装方法、树脂封装金属模具及树脂封装装置。
附图说明
图1是表示包括作为有关本发明的树脂封装金属模具的一例的树脂封装金属模具在内的树脂封装装置的概要说明图。
图2(a)是表示上模具子中的上空缺部传感器和上空缺部加热器及上空穴传感器和上空穴加热器的配置的概要图，(b)是表示下模具子中的下空缺部传感器和下空缺部加热器及下空穴传感器和下空穴加热器的配置的概要图，(c)是上金属模具的概要正面图，(d)是下金属模具的概要正面图。
图3(a)是表示上模具的模具套中的上模具套传感器及上模具套加热器的配置的概要图，(b)是表示下模具的模具套中的下模具套传感器及下模具套加热器的配置的概要图。
图4是与对上空缺块进行预测控制时的事前成形方法有关的说明图，(a)是表示根据通常成形算出各种参数的流程的流程图，(b)是使各种参数反映为上空缺部加热器的接通/断开控制的状态的概念图。
图5是表示在将空缺部传感器及空缺部加热器设置在空缺块上的树脂封装装置中进行了成形动作时的由空缺部传感器测定空缺部的温度变化的信息的结果的图表，(a)是不进行预测控制就进行了第一次成形动作的结果，(b)是基于第一次温度变化的信息进行预测控制来进行了第二次成形动作的结果，(c)是基于第二次温度变化的信息进行预测控制来进行了第三次成形动作的结果。
图6(a)是表示由个别的加热器控制对各温度调整领域进行预测控制的成形动作的流程的流程图，(b)是表示设定在上模具子上的温度调整领域A1～A9的概要图。
图7(a)是表示由加热器控制对于温度调整领域A进行预测控制，并且使温度调整领域A中的空缺部加热器的输出的比例变化来控制其它的温度调整领域的成形动作的流程的流程图，(b)是表示设定在上模具子上的温度调整领域A及B1～B8的概要图。
图8是表示有关本发明的树脂封装装置的构造的一例(有壶部传感器)的概要说明图。
图9是表示有关本发明的树脂封装装置的构造的其它的例(无壶部传感器)的概要说明图。
图10是表示下金属模具和上金属模具，并表示上金属模具的空缺部传感器和空缺部加热器及下金属模具的壶部传感器的配置的概要图。
图11(a)是表示在图8所示的树脂封装装置中未由空缺部加热器进行加温的状态的由各传感器进行了温度测定的结果的图表，(b)是表示在与模具关闭开始同时使空缺部加热器工作30秒的状态的由各传感器进行了温度测定的结果的图表，(c)是表示从模具关闭开始10秒前使空缺部加热器工作30秒的状态的由各传感器进行了温度测定的结果的图表。
图12(a)是在图9所示的树脂封装装置中未由空缺部加热器加温的状态的由各传感器进行了温度测定的结果的图表，(b)是表示从模具关闭开始10秒前使空缺部加热器工作30秒的状态的由各传感器进行了温度测定的结果的图表。
图13是表示图12(b)中的空缺部加热器的接通/断开的控制的时序图的说明图。
图14(a)是表示在图9所示的树脂封装装置中未由空缺部加热器加温的状态的由各传感器进行了温度测定的结果的图表，(b)是表示在模具关闭开始5秒后使空缺部加热器工作10秒的状态的由各传感器进行了温度测定的结果的图表，(c)是表示在与模具关闭开始同时使空缺部加热器工作20秒的状态的由各传感器进行了温度测定的结果的图表。
图15是表示图14(b)中的空缺部加热器的接通/断开的控制的时序图的说明图。
图16(a)是表示在图9所示的树脂封装装置中在与模具关闭开始同时使空缺部加热器工作30秒的状态的由各传感器进行了温度测定的结果的图表，(b)是表示在与模具关闭开始同时使空缺部加热器工作40秒的状态的由各传感器进行了温度测定的结果的图表。
图17是表示2个矫正的流程的流程图，表示空缺块的温度变化、空缺部加热器的输出变动及成形的动作和时间之间的关系，(a)是矫正(1)的说明图，(b)是矫正(2)的说明图。
图18是基于由矫正得到的结果表示在实际成形中的成形动作时的空缺部加热器的接通/断开的控制的一例的说明图。
图19是表示用于反馈控制的实际成形时的温度变化的信息的一例的概要图。
具体实施方式
为了实施发明的优选方式
[第一实施方式]
对本发明的第一实施方式进行说明。
参照图1、图2及图3，说明包括有关本发明的树脂封装金属模具的一例在内的树脂封装装置的构造的概要。
树脂封装装置S具备作为有关本发明的树脂封装金属模具的一例的树脂封装金属模具M(参照图1)。此树脂封装金属模具M，具有一对上金属模具1及下金属模具2。树脂封装装置S是将上金属模具1和下金属模具2合模，将载置在引线框架等基材上的半导体元件(省略图示)进行树脂封装的装置。
此外，在以下的说明中，以图1为基准，将下金属模具2的相对于上金属模具1的位置称为“下”或者“下侧”，将上金属模具1的相对于下金属模具2的位置称为“上”或者“上侧”。另外，以图1为基准，将图的在纸面中的左方称为“左”或者“左侧”，将该图的在纸面中的右方称为“右”或者“右侧”。另外，以图1为基准，将上空穴块121的相对于上空缺块120的位置称为“外”或者“外侧”，将上空缺块120的相对于上空穴块121的位置称为“内”或者“内侧”。进而，以图2(a)为基准，将该图的在纸面中的下方称为“前”或者“前侧”，将该图的在纸面中的上方称为“后”或者“后侧”。
在这里，上金属模具1由上模具的模具套11及上模具子12构成(参照图1及图2(c))。另外，下金属模具2由下模具的模具套21及下模具子22构成(参照图1及图2(d))。
另外，上模具的模具套11是经未图示的支承柱支承上模具子12的框体。支承柱是与上模具的模具套11及上模具子12连接并支承上模具子12的支承部件。
另外，上模具子12是在进行了合模时与下模具子22一起形成作为树脂的供给路径的空缺部124(参照图2(a))及形成作为树脂的成形部的空穴(省略符号)的部件。
另外，下模具的模具套21是经未图示的支承柱支承下模具子22的框体。支承柱是与下模具的模具套21及下模具子22连接并支承下模具子22的支承部件。
另外，上模具子12具有上空缺块120、上空穴块121、第一上保持架基座122和第二上保持架基座123(参照图1及图2(c))。
另外，上空缺块120是在进行了合模时与后述的下空缺块220一起形成空缺部124的部件。另外，上空穴块121是在进行了合模时与后述的下空穴块221一起形成空穴的部件。
另外，第一上保持架基座122及第二上保持架基座123是由未图示的支承柱支承的部件。支承柱是与上模具的模具套11和第一上保持架基座122及第二上保持架基座123连接并支承上模具子12的支承部件。
另外，在上空缺块120上，设置了上空缺部传感器130(参照图1及图2(c))。另外，在第一上保持架基座122和第二上保持架基座123之间，且在上空缺块120的上部，设置了上空缺部加热器140。
另外，上空缺部传感器130是测定上空缺块120的温度和与时间的变化相伴的温度变化的信息的温度测定组件。
另外，上空缺部加热器140是将上空缺块120加温的加温组件。上空缺部加热器140通过进行输出的调整、加温的时间的调整及开始加温的时机的调整能调整上空缺块120的温度。此外，在这里所说的开始加温的时机相当于本申请权利要求中的由加温组件进行的加温的时机。
另外，在图2(a)中，表示上模具子12中的上空缺部传感器130和上空缺部加热器140的配置。上空缺部传感器130在上模具子12的前侧且在中央部设置了1个(参照图1及图2(c))。
另外，上空缺部传感器130，如在由图2(a)的符号P所示的领域的扩大图中所示，以通过位于上空缺块120的两侧的空缺部124之间的方式配置。
另外，上空缺部加热器140在上模具子12的中央部向左右方向并列地配置了3个(参照图2(a))。另外，上空缺部加热器140，其长度方向设置成与上模具子12的前后方向平行的方向。
另外，在左右的上空穴块121上，分别设置了上空穴传感器131(参照图1及图2(c))。另外，在第一上保持架基座122和第二上保持架基座123之间，且在左右的上空穴块121的上部，分别设置了上空穴加热器141(参照图1)。
另外，上空穴传感器131是测定左右的上空穴块121的温度和与时间的变化相伴的温度变化的信息的温度测定组件。
另外，上空穴加热器141是将左右的上空穴块121加温的加温组件。上空穴加热器141通过进行输出的调整、加温的时间的调整及开始加温的时机的调整能调整左右的上空穴块121的温度。
此外，在上空缺部加热器140及上空穴加热器141中的输出的调整中，包括了各加热器的接通/断开的切换。
另外，在图2(a)中，表示上模具子12中的上空穴传感器131和上空穴加热器141的配置。上空穴传感器131在左右的上空穴块121的各个上在前后方向并列地设置了3个。
另外，上空穴加热器141，在左右方向，在上空缺部加热器140的外侧，分别并列地各配置1个(参照图2(a))。另外，上空穴加热器141，其长度方向设置成与上模具子12的前后方向平行的方向。
在这里，在上模具子12上不一定需要设置上空缺部传感器130及上空穴传感器131，也可以采用仅设置任意1个传感器的构造。但是，与仅设置1个传感器的构造比较，能在上空缺块120及左右的上空穴块121中取得温度和温度变化的信息，即使在上金属模具1之中也可在更细小的范围内把握温度变化，从容易由各加热器140、141进行加温的调整的方面看，优选在上模具子12上设置上空缺部传感器130及上空穴传感器131。
另外，不一定需要设置1个上空缺部传感器130，其数量不特别地限定。另外，上空缺部传感器130的配置位置也能适宜变更。
另外，不一定需要设置3个上空穴传感器131，其数量不特别地限定。另外，上空穴传感器131的配置位置也能适宜变更。
另外，在上模具子12上不一定需要设置上空缺部加热器140及上空穴加热器141，也可采用仅设置任意1个加热器的构造。但是，与仅设置1个加热器的构造比较，能将上空缺块120及左右的上空穴块121加温，即使在上金属模具1之中也能在细小的范围内进行温度控制，从容易在上金属模具1的全体中使温度稳定化的方面看，优选在上模具子12上设置上空缺部加热器140及上空穴加热器141。
另外，不一定需要设置3个上空缺部加热器140，其数量不特别地限定。另外，上空缺部加热器140的配置位置也能适宜变更。
另外，不一定需要设置2个上空穴加热器141，其数量不特别地限定。另外，上空穴加热器141的配置位置也能适宜变更。
在这里，下模具子22是在进行了合模时与上模具子12一起形成空缺部124及空穴(符号省略)的部件。
另外，下模具子22具有下空缺块220、下空穴块221、第一下保持架基座222和第二下保持架基座223(参照图1及图2(d))。
另外，下空缺块220是在进行了合模时与上空缺块120一起形成空缺部124的部件。另外，下空穴块221是在进行了合模时与上空穴块121一起形成空穴的部件。
另外，第一下保持架基座222及第二下保持架基座223是由未图示的支承柱支承的部件。支承柱是与下模具的模具套21、第一下保持架基座222及第二下保持架基座223连接并支承下模具子22的支承部件。
另外，在下空缺块220上，设置了下空缺部传感器230(参照图1及图2(d))。另外，在第一下保持架基座222和第二下保持架基座223之间，且在下空缺块220的下部，设置了下空缺部加热器240。
另外，下空缺部传感器230是测定下空缺块220的温度和与时间的变化相伴的温度变化的信息的温度测定组件。
另外，下空缺部加热器240是将下空缺块220加温的加温组件。下空缺部加热器240通过进行输出的调整、加温的时间的调整及开始加温的时机的调整，能调整下空缺块240的温度。
另外，在图2(b)中表示下模具子22中的下空缺部传感器230和下空缺部加热器240的配置。下空缺部传感器230在下模具子22的前侧且在中央部设置了1个。
另外，下空缺部加热器240在左右方向的下模具子22之中央部配置了1个(参照图2(b))。另外，下空缺部加热器240，其长度方向设置成与下模具子22的前后方向平行的方向。
另外，在左右的下空穴块221上，分别设置了下空穴传感器231(参照图1及图2(d))。另外，在第一下保持架基座222和第二下保持架基座223之间，且在左右的下空穴块221的下部，分别设置了下空穴加热器241。
另外，下空穴传感器231是测定左右的下空穴块221的温度和与时间的变化相伴的温度变化的信息的温度测定组件。
另外，下空穴加热器241是将左右的下空穴块221加温的加温组件。下空穴加热器241，通过进行输出的调整、加温的时间的调整及开始加温的时机的调整，能调整左右的下空穴块221的温度。
此外，在下空缺部加热器240及下空穴加热器241中的输出的调整中，包括了各加热器的接通/断开的切换。
另外，在图2(b)中，表示下模具子22中的下空穴传感器231和下空穴加热器241的配置。下空穴传感器231，在左右的下空穴块221的各个上在前后方向并列地设置了3个。
另外，下空穴加热器241，在左右方向，在下空缺部加热器240的外侧，分别并列地各配置了1个(参照图2(b))。另外，下空穴加热器241，其长度方向设置在与下模具子22的前后方向平行的方向。
在这里，不一定需要在下模具子22上设置下空缺部传感器230及下空穴传感器231，也可以采用仅设置任意1个传感器的构造。但是，与仅设置1个传感器的构造比较，能在下空缺块220及左右的下空穴块221中取得温度和温度变化的信息，即使在下金属模具2之中也能在更细小的范围内把握温度变化，从容易由各加热器240、241进行加温的调整的方面看，优选在下模具子22上设置下空缺部传感器230及下空穴传感器231。
另外，下空缺部传感器230不一定需要设置1个，其数量不特别地限定。另外，下空缺部传感器230的配置位置也能适宜变更。
另外，下空穴传感器231不一定需要在左右的下空穴块221的各个上设置3个，其数量不特别地限定。另外，下空穴传感器231的配置位置也能适宜变更。
另外，不一定需要在下模具子22上设置下空缺部加热器240及下空穴加热器241，也可采用仅设置任意1个加热器的构造。但是，与仅设置1个加热器的构造比较，能将下空缺块220及左右的下空穴块221加温，即使在下金属模具2之中也能在更细小的范围内进行温度控制，从容易在下金属模具2的全体中使温度稳定化的方面看，优选在下模具子22上设置下空缺部加热器240及下空穴加热器241。
另外，不一定需要设置1个下空缺部加热器240，其数量不特别地限定。另外，下空缺部加热器240的配置位置也能适宜变更。
另外，不一定需要设置2个下空穴加热器241，其数量不特别地限定。另外，下空穴加热器241的配置位置也能适宜变更。
在这里，在上模具的模具套11上，设置了将上模具子12加温的上模具套加热器111和上模具套传感器110(参照图1及图3(a))。另外，在下模具的模具套21上，设置了将下模具子22加温的下模具套加热器211和下模具套传感器210(参照图1及图3(b))。
另外，上模具套传感器110是测定上模具的模具套11的温度的温度测定组件。另外，下模具套传感器210是测定下模具的模具套21的温度的温度测定组件。
另外，虽然未图示，但树脂封装装置S具备控制部，在控制部内具有控制温度的温度控制区域。将此温度控制区域称为温度控制部。另外，在这里所说的控制部相当于本申请权利要求中的调整部。
另外，在树脂封装金属模具M上设定了温度调整领域。在此温度调整领域上设置了传感器及加热器。此外，在这里所说的传感器相当于上述的上模具套传感器110、上空缺部传感器130、上空穴传感器131、下模具套传感器210、下空缺部传感器230、下空穴传感器231的任意1个。另外，在这里所说的加热器相当于上述的上模具套加热器111、上空缺部加热器140、上空穴加热器141、下模具套加热器211、下空缺部加热器240、下空穴加热器241的任意1个。
设置在此温度调整领域上的传感器及加热器与温度控制部连接。温度控制部在树脂封装装置S将半导体元件进行树脂封装的成形动作时，从设置在温度调整领域上的传感器取得温度调整领域中的温度变化的信息。
另外，控制部经温度控制部从设置在温度调整领域上的传感器取得温度调整领域中的温度变化的信息。
而且，控制部根据传感器由成形动作取得的温度调整领域的温度变化的信息预测进行接下来的成形动作时的该温度调整领域中的温度变化，进行各种参数的算出。此各种参数是指用于以温度调整领域成为所希望的温度的方式调整由加热器进行的加温的各种信息。
此外，在这里所说的所希望的温度是指根据树脂封装金属模具的种类、基材的种类及树脂的种类等适宜设定的温度。另外，至于与由加热器进行加温有关的各种参数的详细情况后述。
另外，控制部向温度控制部指示算出的各种参数的数值。温度控制部基于由控制部指示的各种参数控制加热器。
更详细地说，温度控制部基于由控制部指示的各种参数，对将温度调整领域加温的加热器进行输出的调整、加温的时间的调整及开始加温的时机的调整，以该温度调整领域成为所希望的温度的方式进行预测控制。
此外，在这里所说的预测控制定义如下。首先，作为前提，在树脂封装金属模具上设定了在成形动作中的基准的温度。然后，根据事前测定的温度调整领域的温度变化的信息，计算对赋予多少热量(或者抑制热量)能在该温度调整领域中使与基准的温度的温度差变小，对将温度调整领域加温的加热器进行输出、加温的时间及开始加温的时机的变更等。通过这样做来变更与加温有关的各种参数，在接下来的成形动作时以温度调整领域的温度和基准的温度的温度差变小的方式对加热器的加温进行控制。
在这里，在控制部，设定温度控制部的数量不限定于1个，能设定多个温度控制部。
接着，对使用上述的树脂封装装置S进行的树脂封装方法进行说明。此外，以下的内容，是有关本发明的树脂封装方法的一例。
[用于预测控制的各种参数的算出]
首先，在使用树脂封装装置S的树脂封装方法中，由图4(a)所示的事前成形方法，控制部算出用于接下来的成形动作的各种参数。
此外，在这里，以将上空缺块120作为进行预测控制的温度调整领域来设定的情况为例进行说明。即，对在温度控制部控制上空缺部加热器140进行预测控制时所需要的各种参数的算出方法进行说明。
在此事前成形方法中，向树脂封装装置S供给成为树脂封装的对象的基材及树脂，进行将半导体元件进行树脂封装的通常成形(参照图4(a))。另外，在此通常成形中，使上空缺部加热器140成为接通任意的时间来进行成形动作(步骤S1)。
接着，根据上述的通常成形的结果，控制部算出进行接下来的成形动作时的上空缺块120成为所希望的温度的那样的与上空缺部加热器140的加温有关的各种参数(步骤S2)。即，在通常成形时，根据上空缺部传感器130取得的上空缺块120的温度变化的信息，预测进行接下来的成形动作时的在上空缺块120中的温度变化，进行各种参数的算出。
在这里，控制部算出的各种参数，例如，包括进行上空缺部加热器140的接通/断开控制的信息。此外，在图4(b)中，表示使各种参数反映到上空缺部加热器140的接通/断开控制的状态的概念图。
具体地说，有如下的信息：作为从成形动作的开始时直到使上空缺部加热器140成为接通的时间的“加热器接通前延迟(X0)”，作为使上空缺部加热器140成为接通到最终成为断开的时间的“加热器接通时间(Xall)”。
另外，有如下的信息：在使上空缺部加热器140成为接通到最终成为断开的过程中，在切换上空缺部加热器140的接通和断开的情况下的1次上空缺部加热器140的接通的时间(X1～X4)。
进而，虽然在图4(b)中没有附加符号，但1次上空缺部加热器140的断开的时间、切换上空缺部加热器140的接通和断开的次数的信息也成为各种参数的信息。
这样，在树脂封装装置S中进行通常成形，基于在该成形动作时取得的上空缺块120的温度变化的信息，能由控制部自动地算出进行接下来的成形动作时的进行上空缺部加热器140的接通/断开控制的各种参数(X0、X1、X2、X3、X4等)。
此外，通过算出加温开始时间(X0)并以此为基准，能各种各样地调整加温的相对于成形动作的开始时间的开始的时机。另外，通过算出加温设定时间(Xall)，能各种各样地调整进行加温的时间的长度。
另外，在这里所述的各种参数的种类，说到底是一例，与上空缺部加热器140的接通/断开控制有关的参数的内容不限定于此。
[关于预测控制的有效性]
接着，以下对使用由控制部算出的各种参数来对上空缺块120的温度进行预测控制参照图5来说明其有效性。
在这里，对在树脂封装装置S中将半导体元件进行树脂封装的成形动作，进行连续成形，比较了不进行预测控制的成形动作(第一次成形)(图5(a))、进行预测控制的成形动作(第二次成形)(图5(b))及进行预测控制的成形动作(第三次成形)(图5(c))的结果。
此外，第二次成形，是由控制部根据第一次成形的成形动作算出各种参数来进行预测控制。另外，第三次成形，是由控制部根据第二次成形成形动作算出各种参数来进行预测控制。
这样，在进行连续成形时，进行预测控制和反馈控制，可对温度调整领域的温度以高的精度进行温度控制。此外，在这里所说的反馈控制，是指根据在预测控制中实施的温度控制的结果使作为各种参数的加热器接通/断开时间、间隔等变化，在温度调整领域中实现更稳定的温度变化的控制。
图5(a)～图5(c)表示在各成形动作中的上空缺块120的温度变化的图表。此外，图5(a)表示第一次成形的结果，图5(b)表示第二次成形的结果，图5(c)表示第三次成形的结果。另外，金属模具的设定温度设定为182℃。
如图5(a)所示，在不进行预测控制的成形动作(第一次成形)中，上空缺块120的温度，在变得最低之处，从作为金属模具的设定温度的182℃下降了约5.3℃。另外，在树脂封装的完了后，上空缺块120的温度从作为金属模具的设定温度的182℃上升了约6.9℃。
另外，如图5(b)所示，在进行预测控制的成形动作(第二次成形)中，上空缺块120的温度，在变得最低之处，从作为金属模具的设定温度的182℃下降了约4℃。另外，在树脂封装的完了后，上空缺块120的温度从作为金属模具的设定温度的182℃上升了约1.5℃。
另外，如图5(c)所示，在进行预测控制的成形动作(第三次成形)中，上空缺块120的温度，在变得最低之处，从作为金属模具的设定温度的182℃下降了约3.6℃。另外，在树脂封装完了后，上空缺块120的温度从作为金属模具的设定温度的182℃上升了约2℃。
如果比较图5(a)和图5(b)的结果，则相对于不进行预测控制的成形动作(第一次成形)，在进行预测控制的成形动作(第二次成形)中，缓和了树脂封装后的上空缺块120的温度下降的倾向。
另外，如果比较图5(b)和图5(c)的结果，则相对于进行预测控制的成形动作(第二次成形)，在进行预测控制的成形动作(第三次成形)中，进一步缓和了树脂封装后的上空缺块120的温度下降的倾向。
另外，如果比较图5(a)和图5(b)及图5(c)的结果，则相对于不进行预测控制的成形动作(第一次成形)，在进行预测控制的成形动作(第二次成形及第三次成形)中，缓和了树脂封装后的上空缺块120的温度上升的倾向。
这样，从图5(a)～图5(c)所示的结果可以明确，关于上空缺块120的温度，基于在先前的成形动作中的该温度变化的信息，使用控制部算出的各种参数，在接下来的成形动作中，温度控制部控制上空缺部加热器140，由此，可对上空缺块120的温度以高的精度进行温度控制。即，对使用控制部算出的各种参数进行预测控制，能确认其有效性。通过对空缺块的温度进行预测控制，能抑制空缺部周边的金属模具温度下降导致空缺部内的树脂粘贴在金属模具(空缺部)上。
接着，对进行树脂封装金属模具的温度控制的方法的一例进行说明。
使用图6(a)及图6(b)，关于树脂封装装置S，对在控制部设定多个温度控制部来进行树脂封装金属模具的温度控制的方法进行说明。
在本方法中，在上金属模具1中的上空缺块120及左右的上空穴块121上设定合计9个温度调整领域A1～A9(参照图6(b))。
更详细地说，在上空缺块120中，在前后方向，设定A4、A5及A6的3个温度调整领域。另外，至于左右的上空穴块121，在左右的各个上，在前后方向，各设定A1、A2及A3和A7、A8及A9的3个温度调整领域。
另外，在温度调整领域A4～A6上，配置了上空缺部传感器130。另外，在温度调整领域A1～A3及温度调整领域A7～A9上，配置了上空穴传感器131。
另外，虽然未图示，但在控制部设定了多个温度控制部。另外，1个温度控制部与设置在1个温度调整领域上的传感器及加热器连接，温度控制部基于由控制部指示的各种参数的信息控制连接的加热器。
在本方法中，与上述的上空缺块120中的事前成形方法(参照图4(a))同样，在树脂封装装置S中进行将半导体元件进行树脂封装的通常成形。而且，对于温度调整领域A1～A9，由上空缺部传感器130及上空穴传感器131取得其温度变化的信息。另外，控制部经温度控制部取得其温度变化的信息，算出各种参数。
而且，基于根据通常成形算出的温度调整领域A1～A9中的各种参数信息，在温度调整领域A1～A9中，个别地执行进行预测控制的成形动作(第一次)(步骤S1)。在此步骤S1的成形动作时，对于温度调整领域A1～A9，由上空缺部传感器130及上空穴传感器131取得其温度变化的信息。
接着，基于在步骤S1的成形动作中取得的各个温度调整领域A1～A9的温度变化的信息，控制部算出各个各种参数的内容。而且，将在步骤S1的成形动作中用于预测控制的各种参数的内容向控制部算出的内容变更，向各个温度控制部指示(步骤S2)。由此，对各个温度调整领域A1～A9的温度实现进一步的稳定化。
接着，基于在步骤S2中控制部算出的各种参数的内容，接受了控制部的指示的各个温度控制部控制连接的加热器，执行在温度调整领域A1～A9中进行预测控制的成形动作(第二次以后)(步骤S3)。
在步骤S3后，在接下来的成形动作为“有”的情况下，再次返回步骤S2，基于在先前的成形动作中取得的各个温度调整领域A1～A9的温度变化的信息，控制部算出与各个温度调整领域有关的各种参数。而且，在算出的内容中使各种参数变化，向各个温度控制部指示。即，反复进行各种参数的算出和基于此算出的温度的由控制部进行的各加热器的控制。
另外，在步骤S3后，在接下来的成形动作为“无”的情况下，一连串的工序结束(步骤S5)。
这样，在连续地进行成形动作时，通过基于在先前的成形动作中得到的温度调整领域A1～A9的温度变化的信息修正用于接下来的成形动作的预测控制的各种参数的内容，能以温度调整领域A1～A9接近所希望的温度的方式以高的精度进行温度控制。
另外，在本方法中，因为在控制部设定多个温度控制部，1个温度控制部与设置在1个温度调整领域上的传感器及加热器连接，所以能与各温度调整领域中的温度变化一致地由温度控制部调整由加热器进行的加温。由此，作为上金属模具1的全体，可更进一步地以高的精度进行温度控制。
在这里，上金属模具1中的设定在上空缺块120及左右的上空穴块121上的温度调整领域的数量不限定于9个，可适宜变更。
另外，不必限定于在上金属模具1上设定多个温度调整领域的构造，也可在下金属模具2上设定多个温度调整领域。进而，也可在上金属模具1及下金属模具2的双方设定多个温度调整领域。
接着，使用图7(a)及图7(b)，关于树脂封装装置S，对在控制部设定1个温度控制部来进行树脂封装金属模具的温度控制的方法进行说明。
在本方法中，在上金属模具1中的上空缺块120及左右的上空穴块121上，设定温度调整领域A和温度调整领域B1～B8的合计9个温度调整领域(参照图7(b))。
更详细地说，在上空缺块120中，在前后方向，设定温度调整领域A及温度调整领域B4、B5的3个温度调整领域。另外，至于左右的上空穴块121，在左右的各个上，在前后方向，各设定B1、B2及B3和B6、B7及B8的3个温度调整领域。
另外，在温度调整领域A及温度调整领域B4、B5上，配置了上空缺部传感器130。另外，在温度调整领域B1～B3及温度调整领域B6～B8上，配置了上空穴传感器131。
另外，虽然未图示，但在控制部设定了1个温度控制部。此温度控制部与设定在温度调整领域A上的上空缺部传感器130及上空缺部加热器140连接。另外，温度控制部基于由控制部指示的各种参数的信息控制连接的上空缺部加热器140。
另外，虽然未图示，但在控制部连接了设置在温度调整领域B1～B8上的各传感器及各加热器。另外，设置在温度调整领域B1～B8上的各加热器被构成为可由控制部变更各加热器的输出的比例。
在本方法中，与上述的上空缺块120中的事前成形方法(参照图4(a))同样，在树脂封装装置S中进行将半导体元件进行树脂封装的通常成形。而且，对于温度调整领域A，由上空缺部传感器130取得温度变化的信息。另外，控制部经温度控制部取得其温度变化的信息，算出各种参数。
而且，基于根据通常成形算出的温度调整领域A中的各种参数信息，在温度调整领域A及温度调整领域B1～B8中，执行进行预测控制的成形动作(第一次)(步骤S1)。在此步骤S1的成形动作中，使温度调整领域B1～B8的各加热器的输出成为与温度调整领域A的加热器相同的输出，进行由加热器进行的加温。
在此步骤S1的成形动作时，对于温度调整领域A，由上空缺部传感器130取得温度变化的信息和各种参数的信息。另外，对于温度调整领域B1～B8，由上空缺部传感器130及上空穴传感器131取得温度变化的信息。
接着，虽然未图示，但基于在步骤S1的成形动作中取得的温度调整领域A的温度变化的信息，控制部算出各种参数的内容。而且，在算出的内容中使各种参数变化，向温度控制部指示。由此，对于温度调整领域A的温度实现进一步的稳定化。
另外，基于在步骤S1的成形动作中取得的温度调整领域A及B1～B8的温度变化的信息，控制部对于温度调整领域A的温度和温度调整领域B1～B8的温度算出各自的温度差(步骤S2)。而且，基于此温度差的信息和控制部向温度控制部指示的上空缺部加热器140的输出的信息，控制部使温度调整领域B1～B8的各加热器的输出的比例变化。
例如，在温度调整领域A的温度和温度调整领域B1的温度中，在温度调整领域B1的温度的一方变高的情况下，基于其温度差的内容，使温度调整领域B1的加热器的输出的比例变小。
更详细地说，基于各温度调整领域的温度差的内容，控制部使向温度控制部指示的上空缺部加热器140的输出的比例变化得小，作为设置在温度调整领域B1上的上空穴加热器141的输出的值进行设定。
由此，在接下来的成形动作中，使温度调整领域A的温度和温度调整领域B1～B8的温度的温度差变小，实现温度调整领域B1～B8的温度的稳定化。
接着，使用在步骤S2中设定的各加热器的输出的比例，在温度调整领域A及B1～B8中，执行进行预测控制的成形动作(第二次以后)(步骤S3)。
在步骤S3后，在接下来的成形动作为“有”的情况下，再次返回步骤S2，基于在先前的成形动作中取得的温度调整领域A的温度变化的信息，控制部算出各种参数的内容。而且，在算出的内容中使各种参数变化，向温度控制部指示。即，相对于温度调整领域A，反复进行各种参数的算出和基于此算出的由温度控制部进行的上空缺部加热器140的控制。
另外，基于在先前的成形动作中取得的温度调整领域A及B1～B8的温度变化的信息和控制部向温度控制部指示的上空缺部加热器140的输出的信息，控制部使温度调整领域B1～B8的各加热器的输出的比例变化。即，相对于温度调整领域B1～B8，反复进行基于温度调整领域B1～B8和温度调整领域A的温度差的各加热器中的输出的比例的变更和基于此变更的由控制部进行的各加热器的控制。
另外，步骤S3的后，在接下来的成形动作为“无”的情况下，一连串的工序结束(步骤S5)。
这样，在本方法中，在连续地进行成形动作时，通过基于在先前的成形动作中得到的温度调整领域A及B1～B8的温度变化的信息修正温度调整领域B1～B8的各加热器的输出的比例，能以温度调整领域A及B1～B8接近所希望的温度的方式以高的精度进行温度控制。
另外，在本方法中，在进行温度调整领域B1～B8的温度控制时，只要在控制部设定1个温度控制部预测温度调整领域A中的温度变化即可。因此，与在控制部设定多个温度控制部的构造比较，能以简易的构造对上金属模具1的温度以高的精度进行温度控制。
在这里，不一定需要将设置在温度调整领域A上的传感器及加热器与温度控制部连接，也可采用设置在别的温度调整领域上的传感器及加热器与温度控制部连接的构造。另外，不一定需要将设定在控制部的温度控制部的数量限定为1个，也可以与需要相应地在控制部设定2个以上的温度控制部。
另外，上金属模具1中的设定在上空缺块120及左右的上空穴块121上的温度调整领域的数量不限定于9个，可适宜变更。
另外，不限定于在上金属模具1上设定多个温度调整领域的构造，也可在下金属模具2上设定多个温度调整领域。进而，也可在上金属模具1及下金属模具2的双方设定多个温度调整领域。
如以上的那样，本发明中的第一实施方式的树脂封装方法，成为可在进行载置在基材上的半导体元件的树脂封装时以高的精度进行金属模具的温度控制的方法。
另外，本发明中的第一实施方式的树脂封装金属模具，成为可在进行载置在基材上的半导体元件的树脂封装时以高的精度进行金属模具的温度控制的模具。
[第二实施方式]
以下，说明本发明的第二实施方式。
参照图8、图9及图10，说明有关本发明的树脂封装装置的构造的概要。
作为有关本发明的树脂封装装置的一例的树脂封装装置A1，具有一对上金属模具3及下金属模具4。树脂封装装置A1是将上金属模具3和下金属模具4合模将载置在引线框架等基材上的半导体元件(省略图示)进行树脂封装的装置。
上金属模具3由上模具的模具套31及上模具子32构成。另外，下金属模具4由下模具的模具套41及下模具子42构成。
在构成上模具子32的空缺块320的上部空缺部设置了加热器321(参照图8及图10)。在空缺块320上设置了空缺部传感器322。
另外，在构成上模具子32的两个空穴块323之中的一方的空穴块323上，在与空缺块320近的位置设置了空缺侧传感器324，在与尔块320远的位置设置了上空穴中央传感器325(参照图8及图10)。
空缺部加热器321构成将空缺块320加温的加温组件。空缺部加热器321通过接通/断开的切换能调整空缺块320的温度。
在这里，不一定需要将空缺部加热器321构成为通过接通/断开的切换来调整空缺块320的温度。例如，也可采用如下的结构：可调节空缺部加热器321的输出，通过使其输出变大或者变小来调整空缺块320的温度。
另外，空缺部传感器322是测定空缺块320的温度的温度测定组件。空缺侧传感器324和上空穴中央传感器325都是测定空穴块323的温度的温度测定组件。
下模具子42在左右侧具有下空穴块423，在各下空穴块423之间设置了壶块420。在壶块420上设置了两列多个壶部424，在各列之间的图10中，在跟前侧的一部分上设置了壶部传感器421(参照图10)。
壶部传感器421是测定壶块420的温度的温度测定组件。此外，在图9所示的树脂封装装置A2上未设置壶部传感器，此方面是与图8所示的树脂封装装置A1的构造上的差异。
在上模具的模具套31上，设置了将上模具子32加温的多个上模具套加热器311和上模具套传感器310。另外，在下模具的模具套41上，设置了将下模具子42加温的多个下模具套加热器411和下模具套传感器410(参照图8及图10)。
上模具套传感器310是测定上模具的模具套31的温度的温度测定组件。另外，下模具套传感器410是测定下模具的模具套41的温度的温度测定组件。
另外，虽然未图示，但树脂封装装置A1具有控制部。控制部与上述各传感器及空缺部加热器321连接，通过基于各传感器取得的信息控制空缺部加热器321的接通/断开，能进行空缺块320的温度控制。
即，控制部取得空缺部传感器322、上模具套传感器310及下模具套传感器410测定的温度的信息及与测定有关的时间的信息，基于这些信息控制空缺部加热器321的接通/断开。
另外，在图10中，表示上金属模具3的空缺部加热器321和空缺部传感器322的配置。此外，在下金属模具4上，能与上金属模具3同样地设置空缺部加热器，在图10中表示将壶加热器422设置在下金属模具4的壶块420上的情况的配置的一例。
另外，空缺部传感器322，如在图10的由符号P所示的领域的扩大图中所示的那样，以通向位于空缺块320的两侧的空缺部326之间的方式配置。
[关于空缺部加热器的有效性]
以下，使用上述的树脂封装装置A1，一边表示对将基材进行树脂封装的工序中的各部分的温度变化进行了测定的结果，一边说明空缺部加热器321的有效性。在这里，实际证实了如下的方面：在需要大量的树脂的大模具的半导体包装件的制造中，为了防止树脂注入时的空缺部的温度下降，能由将空缺部加热器321配置在空缺块320上的金属模具防止空缺块320的温度下降。
更详细地说，采用了以下的金属模具成形条件。
金属模具温度：180℃，硬化时间：90秒(包括转移时间在内)，转移时间：20秒，使用树脂量：直径20mm(12.3g)，壶部的数量：16个/2框架，每1壶部的使用树脂个数：2个，金属模具尺寸：宽度350mm×长度400mm×厚度70mm。此外，本段落以下的说明中的树脂封装装置A1的各部分中的温度变化的结果，是以与上述的内容相同的金属模具成形条件进行的结果。
首先，一边参照图11(a)～图11(c)，一边说明由图8所示的树脂封装装置A1中的空缺部加热器321的工作产生的对空缺块320的温度变化的影响。
在这里，作为温度测定的对象的树脂封装装置A1的各部分是指配置了图8所示的各传感器的部分。即，空缺侧(空缺侧传感器324)、上空穴中央(上空穴中央传感器325)、空缺块(空缺部传感器322)、壶块(壶部传感器421)、上模具套(上模具套传感器310)及下模具套(下模具套传感器410)成为对象。
另外，至于后述的使用图9所示的树脂封装装置A2(壶部传感器421无し)进行温度变化的测定结果(参照图12、图14、图16)，也以同样的部分表示测定了各部分的温度的结果。
在图11(a)中，表示“无空缺部加热器”即在使空缺部加热器321成为断开了的状态(与不设置空缺部加热器321的树脂封装装置等同)下的各部分的温度测定的结果。在使空缺部加热器321成为断开了的状态下，在空缺块320的温度变得最低之处，空缺块320的温度从作为金属模具的设定温度的180℃到约170℃下降了约10℃。
另外，在图11(b)中，表示金属模具的模具关闭开始即在与成形工序的开始同时地使空缺部加热器321成为接通了30秒的状态下的各部分的温度测定的结果。在此情况下，在空缺块320的温度变得最低之处，空缺块320的温度从作为金属模具的设定温度的180℃到约175℃下降了约5℃。
如果比较图11(a)和图11(b)的结果，则在与图11(b)的金属模具的模具关闭开始同时地使空缺部加热器321成为接通了30秒的状态下，树脂封装后的空缺块320的温度下降的倾向缓和了。
进而，在图11(c)中，表示从金属模具的模具关闭开始10秒前到在使空缺部加热器321成为接通了30秒的状态下的各部分的温度测定的结果。在此情况下，在空缺块320的温度变得最低之处，空缺块320的温度从比金属模具的设定温度稍微上升了的温度的182℃到约179℃下降了约3℃。
如果比较图11(a)、图11(b)及图11(c)的结果，则在从图11(c)的金属模具的模具关闭开始10秒前到使空缺部加热器321成为接通了30秒的状态下，空缺块320的温度下降的倾向与图11(a)的结果比较大幅度地缓和了，与图11(b)的结果比较也更缓和了。
这样，如从图11(a)～图11(c)所示的结果明确的那样，通过设置空缺部加热器321将空缺块320加温，能使树脂封装后的空缺块320的温度下降的幅度变小。另外，通过将使空缺部加热器321成为接通的时机提前，能进一步使空缺块320的温度下降的幅度变小。由此，能确认空缺部加热器321的有效性。
接着，一边参照图12～图16，一边说明由图9所示的树脂封装装置A2(无壶部传感器421)中的空缺部加热器321的工作产生的对空缺块320的温度变化的影响。
在图12(a)中，表示“无空缺部加热器”即在使空缺部加热器321成为断开了的状态(与不设置空缺部加热器321的树脂封装装置等同)下的各部分的温度测定的结果。在使空缺部加热器321成为断开了的状态下，在空缺块320的温度变得最低之处，空缺块320的温度从比作为金属模具的设定温度的180℃稍微下降了的温度的179℃到约170℃下降了约9℃。
另外，在图12(b)中，表示在从金属模具的模具关闭开始10秒前到使空缺部加热器321成为接通了30秒的状态下的各部分的温度测定的结果。在此情况下，在空缺块320的温度变得最低之处，空缺块320的温度从比作为金属模具的设定温度的180℃稍微上升了的温度的约182℃到约179℃下降了约3℃。
如果比较图12(a)及图12(b)的结果，则在从图12(b)的金属模具的模具关闭开始10秒前到使空缺部加热器321成为接通了30秒的状态下，空缺块320的温度下降的倾向大幅度地缓和了。即，从图12(a)及图12(b)的结果也能确认空缺部加热器321的有效性。
另外，图13表示成为图12(b)的结果的树脂封装的成形工序中的空缺部加热器321的接通/断开的时序图。如在图13中的那样，在金属模具的模具关闭开始的10秒前使空缺部加热器321成为接通，然后维持了接通30秒的状态。而且，在从模具关闭开始2秒后，金属模具关闭，开始树脂封装。此外，在模具关闭开始的时刻，空缺块320的温度如上述的那样稍微上升，成为182℃。
接着，对于由空缺部加热器321的接通时间和接通时机的差异产生的各部分的温度变化也进行了确认。
图14(a)与上述图12(a)同样，是在使空缺部加热器321成为断开了的状态下的各部分的温度测定的结果，是为了进行与图14(b)及图14(c)的比较而表示的。
图14(b)表示在金属模具的模具关闭开始5秒后(接通延迟时间)使空缺部加热器321成为接通了10秒的状态下的各部分的温度测定的结果。在此情况下，在空缺块320的温度变得最低之处，空缺块320的温度从作为金属模具的设定温度的180℃到约174℃下降了约6℃。此外，接通延迟时间是指从模具关闭开始到空缺部加热器321成为接通为止的时间。
另外，图14(c)表示在与金属模具的模具关闭开始同时地使空缺部加热器321成为接通了20秒的状态下的各部分的温度测定的结果。在此情况下，在空缺块320的温度变得最低之处，空缺块320的温度从比作为金属模具的设定温度的180℃稍微上升了的182℃到约177℃下降了约5℃。
如果比较图14(a)和图14(b)及图14(c)的结果，则在金属模具的模具关闭开始5秒后(接通延迟时间)使空缺部加热器321成为接通了10秒的状态及在与金属模具的模具关闭开始同时地使空缺部加热器321成为接通了20秒的状态下的树脂封装后的空缺块320的温度下降的倾向大幅度地缓和了。由此，能确认空缺部加热器321的有效性。
另外，图15表示成为图14(b)的结果的树脂封装的成形工序中的空缺部加热器321的接通/断开的时序图。如在图15中的那样，在金属模具的模具关闭开始的5秒后使空缺部加热器321成为接通，然后维持接通10秒的状态。另外，在从模具关闭开始2秒后，金属模具关闭，开始树脂封装。此外，在模具关闭开始的时刻，空缺块320的温度如上述的那样维持金属模具的设定温度，成为180℃。
另外，在图16(a)中，表示在与金属模具的模具关闭开始同时地使空缺部加热器321成为接通了30秒的状态下的各部分的温度测定的结果。在此情况下，在空缺块320的温度变得最低之处，空缺块320的温度从作为金属模具的设定温度的180℃到约175℃下降了约5℃。
从比较图14(a)及图16(a)的结果可知，通过使空缺部加热器321在与金属模具的模具关闭开始同时地接通30秒，在空缺部加热器321断开的状态下，将从金属模具的设定温度下降了9℃的空缺块320的温度下降抑制为约5℃。
进而，在图16(b)中，表示在与金属模具的模具关闭开始同时地使空缺部加热器321成为接通了40秒的状态下的各部分的温度测定的结果。在此情况下，在图16(b)中由符号X表示的领域中，空缺块320的温度超出了规定。
从比较图16(a)及图16(b)的结果可以明确，如果使空缺部加热器321成为接通的时间过长，则因为空缺块320的温度超出了规定，所以接通时间的设定是重要的。
以下，对适用了本发明的树脂封装装置的控制组件及树脂封装方法的一例进行说明。
在图17(a)及图17(b)中，表示在基材的实际成形前，通过进行2个矫正(矫正(1)及矫正(2))的成形动作来抽出作为包括金属模具及树脂在内的结构的树脂封装装置的特性时的流程。
如图17(a)所示，在矫正(1)中，进行空缺部加热器321的能力核对。此时，不向壶部424加入树脂，在成形动作的开始时(模具关闭开始时)使空缺部加热器321成为接通(在图中记作有空缺部加热器)。
在此矫正(1)中，在从成形动作的开始时的AC1秒前到BC1秒，作为使空缺部加热器321成为接通的条件，如上述的那样以无树脂方式进行将基材进行树脂封装一连串的成形动作。
在这里，AC1秒是指从成形动作的开始时(树脂封装装置中的从空缺部加热器接通开始的一连串的成形动作的开始时)到金属模具实际关闭为止的时间。另外，BC1秒是指使空缺部加热器321成为接通了的状态的时间。
在此矫正(1)中，取得空缺块320从金属模具的基准温度成为最高温度时的时间的信息。此外，也得到基准温度和设定温度的温度差的信息(温度上升量：TC1)的信息。进而，取得从使空缺部加热器321成为接通后直到到达最高温度为止的时间的信息(反应时间：CC1)及直到与金属模具的基准温度相比上升了的成形动作结束后的空缺块320的温度稳定为止的时间的信息(返回时间：DC1)。
另外，在矫正(1)中，通过取得从规定的基准时直到空缺块320到达最高温度为止的时间的信息CC1，能得到起因于空缺块320的材质、形状的表示将空缺块320升温时的温度变化的特性的信息。
另外，如图17(b)所示，在矫正(2)中，对通过使用树脂进行的空缺块320的温度下降的状况进行核对。此时，向壶部424加入树脂，在成形动作中，使空缺部加热器321保持断开不变(在图中记载为无空缺部加热器)。
在此矫正(2)中，将矫正(1)的AC1秒作为成为成形动作的开始时和之前的基准时的时间差的设定条件来采用，如上述的那样使空缺部加热器321成为断开，进行将基材进行树脂封装的一连串的成形动作。
在此矫正(2)中，取得空缺块320从金属模具的基准温度成为最低温度时的时间的信息。此外，此空缺块320的温度下降是由于热被大量的树脂夺走的结果产生的。进而，也能得到基准温度和最低温度的温度差的信息(温度下降量：TC2)。
另外，在矫正(2)中，取得从成形动作的开始时(模具关闭开始时)直到空缺块320到达最低温度为止的时间的信息(CC2)及直到与金属模具的基准温度相比下降了的成形动作结束后的空缺块320的温度稳定为止的时间的信息(返回时间：DC2)。
另外，在矫正(2)中，通过取得直到空缺块320从规定的基准时到达最低温度为止的时间的信息CC2，能得到起因于空缺块320的材质、形状的表示将空缺块320降温时的温度变化的特性的信息。
接着，如图18所示，基于由矫正(1)及矫正(2)的动作取得的信息(设备)，由控制部进行运算，算出进行基材的实际成形时的进行空缺部加热器321的接通/断开控制的各种参数(成形时设备)。
此外，在本发明中所说的“与空缺块的温度变化有关的信息”是指由上述矫正(1)及矫正(2)的动作取得的信息，例如包括高温度到达时间信息、高温度信息、低温度到达时间信息及低温度信息等在内的信息。
此外，在本发明中所说的“包括高温度到达时间信息、高温度信息、低温度到达时间信息及低温度信息在内的信息”，既有信息仅是高温度到达时间信息、高温度信息、低温度到达时间信息及低温度信息的情况，也可在此基础上利用例如空缺块320的基准温度、空缺块320的设定温度、空缺块320的基准温度和设定温度的温度差(TC1)，或者空缺块的温度和基准温度的温度差(ΔT2)，进而与基准温度相比上升或者下降了的空缺块的温度在返回成形动作结束后直到稳定为止的时间(DC1、DC2)等信息。
进行空缺部加热器321的接通/断开控制的各种参数(成形时设备)，例如，可以举出作为从成形动作的开始时直到使空缺部加热器321成为接通为止的时间的“加热器接通前延迟(X0)”，作为使空缺部加热器321成为接通直到最终成为断开为止的时间的“加热器接通时间(X1)”，切换空缺部加热器321的接通和断开的次数(X2)。
另外，在使空缺部加热器321成为接通直到最终成为断开为止的过程中，切换空缺部加热器321的接通和断开的情况下的1次空缺部加热器321的接通的时间(X3)、1次空缺部加热器的断开的时间(X4)也成为各种参数(成形时设备)。
图18的下半部分表示使上述的各种参数反应为空缺部加热器321的接通/断开控制的状态的概念图。这样，在基材的实际成形前，进行2个矫正的成形动作，基于取得的信息(例如，TC1、TC2、AC1、CC1、CC2、DC1、DC2等)，能由控制部自动地算出实际成形时的进行空缺部加热器321的接通/断开控制的各种参数(成形时设备：X0、X1、X2、X3、X4，或者由清洁动作时的吹气产生的温度下降的值、控制空穴上的温度的情况的孔温度传感器值等)。
此外，通过算出加温开始时间(X0)，能将加温的开始的相对于成形动作的开始时间的时机调整成各种各样。另外，通过算出加温设定时间(X1)，能将进行加温的时间的长度调整成各种各样。
另外，在这里所述的各种参数(成形时设备)的种类说到底是一例，与空缺部加热器321的接通/断开控制有关的参数的内容不限定于此。
另外，在这里，基于空缺块320的温度即由空缺部传感器322测定的温度的信息，叙述了控制空缺部加热器321的温度的方法，但为了控制空缺部加热器321的温度，由其它的空缺侧传感器324、上空穴中央传感器325及壶部传感器421测定的温度的信息等也能作为用于算出参数的设备使用。
这样，在由空缺部传感器322测定的温度的信息的基础上，通过使用由其它的传感器测定的温度信息，可以以更高的精度进行空缺部加热器321的接通/断开控制。
进而，在适用本发明的树脂封装装置及树脂封装方法中，也能将在基材的实际成形中的先执行的成形工序中得到的温度的信息在下次的或者后执行的成形工序中向进行空缺部加热器321的接通/断开控制的各种参数(成形时设备)的算出反馈来进行控制。
此外，在将先执行的成形工序的序号作为n时，后执行的成形工序既能以紧挨着n之后的n+1的序号进行设定，也能以与其相比更后的n+2、n+3、……、n+k进行设定。怎样进行先执行的成形工序和后执行的成形工序不特别地限定。
此外，先执行的成形工序和后执行的成形工序越近，在后执行的成形工序中，越能直接地反映先执行的成形工序中的空缺块的温度变化的状况，可以以高的精度进行空缺块的温度控制。
另外，在此情况下，进行矫正(1)、(2)，基于进行当初设定的空缺部加热器321的接通/断开控制的各种参数，在进行基材的树脂封装(成形工序)时，测定空缺块320的温度，取得与金属模具的基准温度相比温度下降了时的低的温度(低温度信息)和与金属模具的基准温度相比温度上升了时的高的温度(高温度信息)。
而且，如图19所示，在成形动作结束后，测定金属模具的基准温度和低的温度的温度差的信息(ΔT0)、和金属模具的基准温度和高的温度的温度差的信息(ΔT1)，并且测量温度从开始下降后直到返回设定温度为止的时间(t1)、和温度从设定温度开始上升直到返回设定温度为止的时间(t2)。
另外，也可以在成形动作结束后测定与金属模具的基准温度相比上升了的空缺块320的温度和基准温度的温度差的信息(ΔT2)。
这样，控制部根据从基材的树脂封装的实际成形的工序中得到的金属模具的基准温度和低的温度的温度差的信息(ΔT0)、金属模具的基准温度和高的温度的温度差的信息(ΔT1)、温度从开始下降直到返回设定温度为止的时间(t1)、温度从设定温度开始上升直到返回设定温度为止的时间(t2)对进行空缺部加热器321的接通/断开控制的各种参数(X0、X1、X2、X3、X4)进行再计算。
以算出的各种参数更新(改写)进行上述当初设定的空缺部加热器321的接通/断开控制的各种参数。由此，在下次的或者后执行的基材的树脂封装中，进行使用更新了的各种参数的空缺部加热器321的接通/断开控制的调整，进行空缺块320的温度控制。
例如，在金属模具的基准温度和低的温度的温度差(ΔT0)的值大的情况下，进行使加热器接通前延迟(X0)的时间变短的调整。另外，在金属模具的基准温度和高的温度的温度差(ΔT1)的值大的情况下，进行使加热器接通时间(X1)变短的调整。
进而，在温度从开始下降直到返回设定温度为止的时间(t1)和温度从设定温度开始上升直到返回设定温度为止的时间(t2)的时间长的情况下，进行使空缺部加热器321的输出变小或者使接通的时间(X1)变短或者使接通/断开的次数增减的调整。此外，在这里所述的各种参数(成形时设备)等的调整说到底是一例，调整的内容不限定于此。
以后，能一边同样地进行参数信息的更新，一边仅反复执行成形工序，进行基材的树脂封装。
这样，通过将从基材的实际成形的成形工序中得到的空缺块320的温度的信息反馈，调整下次的或者后执行的基材的树脂封装中的空缺部加热器321的接通/断开控制的各种参数，能使在空缺块320中的温度下降的影响变少。另外，在树脂封装装置中，也可以由手动进行上述算出参数的输入。
如以上的那样，本发明中的第二实施方式的树脂封装方法，可在树脂封装时以高的精度进行金属模具的温度控制。
另外，本发明中的第二实施方式的树脂封装装置，可在树脂封装时以高的精度进行金属模具的温度控制。
以上，有关本发明的树脂封装方法，可在树脂封装时以高的精度进行金属模具的温度控制。
另外，有关本发明的树脂封装金属模具，可在树脂封装时以高的精度进行金属模具的温度控制。
另外，有关本发明的树脂封装装置，可在树脂封装时以高的精度进行金属模具的温度控制。
在本说明书及权利要求书中使用的术语和表现，说到底是说明上的术语和表现，不是进行任何限定的术语和表现，没有将与记述在本说明书及权利要求书中的特征及其一部分等价的术语、表现排除在外的意图。另外，不用说，在本发明的技术思想的范围内可进行各种变形。
符号的说明
S：树脂封装装置
M：树脂封装金属模具
1：上金属模具
11：上模具的模具套
110：上模具套传感器
111：上模具套加热器
12：上模具子
120：上空缺块
121：上空穴块
122：第一上保持架基座
123：第二上保持架基座
124：空缺部
130：上空缺部传感器
131：上空穴传感器
140：上空缺部加热器
141：上空穴加热器
2：下金属模具
21：下模具的模具套
210下模具套传感器
211：下模具套加热器
22：下模具子
220：下空缺块
221：下空穴块
222：第一下保持架基座
223：第二下保持架基座
230：下空缺部传感器
231：下空穴传感器
240：下空缺部加热器
241：下空穴加热器
A1：树脂封装装置
3：上金属模具
31：上模具的模具套
310：上模具套传感器
311：上模具套加热器
32：上模具子
320：空缺块
321：空缺部加热器
322：空缺部传感器
323：空穴块
324：空缺侧传感器
325：上空穴中央传感器
326：空缺部
4：下金属模具
41：下模具的模具套
410：下模具套传感器
411：下模具套加热器
42：下模具子
420：壶块
421：壶部传感器
422：壶加热器
423：下空穴块
424：壶部
A2：树脂封装装置。

Claims (17)

1.一种树脂封装方法，在具有形成作为树脂的供给路径的空缺的空缺块、测定上述空缺块的温度的温度测定组件和将上述空缺块加温的加温组件的树脂封装金属模具中，一边以上述空缺块成为所希望的温度的方式进行由上述加温组件进行的加温的调整一边进行将载置在基材上的半导体元件进行树脂封装的成形动作，其特征在于，
上述成形动作将从上述树脂封装金属模具的合模开始时直到树脂硬化而将载置在基材上的半导体元件进行树脂封装时为止作为1个动作，
根据在比上述成形动作先执行的成形动作中上述温度测定组件测定了的温度变化的信息进行预测，在执行上述成形动作前，预先算出对在上述成形动作中使用的由上述加温组件进行的加温进行调整的参数，
上述参数包括如下的信息中的至少一个信息：从成形动作的开始时直到使上述加温组件成为接通为止的时间的信息；在使上述加温组件成为接通直到最终成为断开为止的时间的信息；在使上述加温组件成为接通直到最终成为断开为止的期间，在切换上述加温组件的接通和断开的情况下的1次上述加温组件的接通的时间的信息；1次上述加温组件的断开的时间；切换上述加温组件的接通和断开的次数的信息；和上述加温组件的输出的比例的信息。
2.一种树脂封装方法，在具有形成作为树脂的供给路径的空缺的空缺块、测定上述空缺块的温度的温度测定组件和将上述空缺块加温的加温组件的树脂封装金属模具中，一边以上述空缺块成为所希望的温度的方式进行由上述加温组件进行的加温的调整一边进行将载置在基材上的半导体元件进行树脂封装的成形动作，其特征在于，具备如下的工序：
在上述成形动作中，由上述温度测定组件取得温度变化的信息的第一温度变化信息取得工序；
根据在上述第一温度变化信息取得工序中取得的温度变化的信息，算出对在接下来的成形动作中的由上述加温组件进行的加温进行调整的参数的参数算出工序；
基于在上述参数算出工序中算出了的上述参数，调整由上述加温组件进行的加温来进行上述成形动作的调整后成形工序；和
在上述调整后成形工序中，由上述温度测定组件取得温度变化的信息的第二温度变化信息取得工序，
按照上述参数算出工序、上述调整后成形工序及上述第二温度变化信息取得工序的顺序执行，
上述参数包括如下的信息中的至少一个信息：从成形动作的开始时直到使上述加温组件成为接通为止的时间的信息；在使上述加温组件成为接通直到最终成为断开为止的时间的信息；在使上述加温组件成为接通直到最终成为断开为止的期间，在切换上述加温组件的接通和断开的情况下的1次上述加温组件的接通的时间的信息；1次上述加温组件的断开的时间；切换上述加温组件的接通和断开的次数的信息；和上述加温组件的输出的比例的信息。
3.根据权利要求1或2所述的树脂封装方法，其特征在于，在进行连续成形的过程中，自动地反复进行上述参数的算出。
4.根据权利要求1或2所述的树脂封装方法，其特征在于，上述加温组件，在接下来的成形动作中，在上述温度测定组件检测到上述空缺块的温度的下降前，开始上述空缺块的加温。
5.根据权利要求1或2所述的树脂封装方法，其特征在于，在上述空缺块上，设定可个别地进行由上述温度测定组件进行的温度测定及由上述加温组件进行的加温的多个温度调整领域，对每个上述温度调整领域调整由上述加温组件进行的加温的输出、时间及时机。
6.根据权利要求5所述的树脂封装方法，其特征在于，
作为上述温度调整领域，至少设定第一温度调整领域和与上述第一温度调整领域不同的第二温度调整领域，
基于比上述成形动作先执行的上述成形动作中的上述第一温度调整领域和上述第二温度调整领域的相对温度的信息及上述第一温度调整领域的上述温度变化的信息，调整由与上述第二温度调整领域对应的上述加温组件进行的加温的输出、时间及时机。
7.根据权利要求5所述的树脂封装方法，其特征在于，对每个上述温度调整领域基于上述温度变化的信息调整由上述加温组件进行的加温的输出、时间及时机。
8.一种树脂封装方法，在具有设置了供给树脂的壶部的第一金属模具、设置了与上述第一金属模具进行合模而在与上述壶部相向的位置形成空缺的空缺块的第二金属模具、测定上述空缺块的温度的温度测定组件和将上述空缺块加温的加温组件的树脂封装金属模具中，在将载置在基材上的半导体元件进行树脂封装的成形动作时进行空缺块的温度控制，其特征在于，具备如下的工序：
由上述加温组件进行加温，不向上述壶部加入树脂地进行上述成形动作，并且取得作为从规定的基准时直到上述空缺块到达所需要的高的温度为止的时间的信息的高温度到达时间信息及作为上述所需要的高的温度的信息的高温度信息的第一信息取得工序；
不由上述加温组件进行加温或者使上述加温组件的加温的输出下降来进行加温，向上述壶部加入树脂进行上述成形动作，并且取得作为从上述规定的基准时直到上述空缺块到达所需要的低的温度为止的时间的信息的低温度到达时间信息及作为上述所需要的低的温度的信息的低温度信息的第二信息取得工序；和
基于包括上述高温度到达时间信息、上述高温度信息、上述低温度到达时间信息及上述低温度信息在内的信息进行上述空缺块的温度控制，将上述半导体元件进行树脂封装的成形工序。
9.根据权利要求8所述的树脂封装方法，其特征在于，
在先执行的上述成形工序中，取得上述成形工序中的上述空缺块的作为上述所需要的高的温度的信息的高温度信息和上述成形工序中的上述空缺块的作为上述所需要的低的温度的信息的低温度信息，在比上述成形工序后执行的成形工序时，基于包括取得的上述高温度信息及上述低温度信息在内的信息进行上述空缺块的温度控制。
10.根据权利要求8所述的树脂封装方法，其特征在于，
在执行上述第一信息取得工序、上述第二信息取得工序及上述成形工序各1次后，仅反复执行上述成形工序，
将在先执行的上述成形工序中进行上述空缺块的温度控制的参数信息，以基于包括在先执行的上述成形工序中取得的上述空缺块的作为上述所需要的高的温度的信息的高温度信息和上述空缺块的作为上述所需要的低的温度的信息的低温度信息在内的信息算出的参数信息进行更新，
在后执行的上述成形工序中，基于上述更新了的参数信息进行上述空缺块的温度控制。
11.根据权利要求8、9或10所述的树脂封装方法，其特征在于，上述规定的基准时是上述成形动作的开始时。
12.根据权利要求8、9或10所述的树脂封装方法，其特征在于，上述成形工序基于包括上述高温度到达时间信息、上述高温度信息、上述低温度到达时间信息及上述低温度信息在内的信息，算出作为从上述成形动作的开始直到由上述加温组件开始加温为止的时间的加温开始时间及作为由上述加温组件进行加温的设定时间的加温设定时间来进行上述成形动作。
13.根据权利要求8、9、或10所述的树脂封装方法，其特征在于，上述所需要的高的温度是最高温度，且上述所需要的低的温度是最低温度。
14.一种树脂封装方法，在具有设置了供给树脂的壶部的第一金属模具、设置了与上述第一金属模具进行合模而在与上述壶部相向的位置形成空缺的空缺块的第二金属模具、测定上述空缺块的温度的温度测定组件和将上述空缺块加温的加温组件的树脂封装金属模具中，在将载置在基材上的半导体元件进行树脂封装的成形动作时进行空缺块的温度控制，其特征在于，具备如下的成形工序：
由上述加温组件进行加温，不向上述壶部加入树脂地进行上述成形动作，并且取得作为从规定的基准时直到上述空缺块到达所需要的高的温度为止的时间的信息的高温度到达时间信息及作为上述所需要的高的温度的信息的高温度信息；且
不由上述加温组件进行加温或者使上述加温组件的加温的输出下降来进行加温，向上述壶部加入树脂进行上述成形动作，并且取得作为从上述规定的基准时直到上述空缺块到达所需要的低的温度为止的时间的信息的低温度到达时间信息及作为上述所需要的低的温度的信息的低温度信息，并且
基于包括上述高温度到达时间信息、上述高温度信息、上述低温度到达时间信息及上述低温度信息在内的信息进行上述空缺块的温度控制，将上述半导体元件进行树脂封装。
15.一种树脂封装金属模具，其具有形成作为树脂的供给路径的空缺的空缺块、测定上述空缺块的温度的温度测定组件、将上述空缺块加温的加温组件和调整由上述加温组件进行的加温的调整部，一边以上述空缺块成为所希望的温度的方式进行由上述加温组件进行的加温的调整一边进行将载置在基材上的半导体元件进行树脂封装的成形动作，其特征在于，
上述成形动作将从上述树脂封装金属模具的合模开始时直到树脂硬化而将载置在基材上的半导体元件进行树脂封装时为止作为1个动作，
上述调整部根据在比上述成形动作先执行的成形动作中上述温度测定组件测定了的温度变化的信息进行预测，在执行上述成形动作前，预先算出对在上述成形动作中使用的由上述加温组件进行的加温进行调整的参数，
上述参数包括如下的信息中的至少一个信息：从成形动作的开始时直到使上述加温组件成为接通为止的时间的信息；在使上述加温组件成为接通直到最终成为断开为止的时间的信息；在使上述加温组件成为接通直到最终成为断开为止的期间，在切换上述加温组件的接通和断开的情况下的1次上述加温组件的接通的时间的信息；1次上述加温组件的断开的时间；切换上述加温组件的接通和断开的次数的信息；和上述加温组件的输出的比例的信息。
16.一种树脂封装金属装置，在具有设置了供给树脂的壶部的第一金属模具和设置了与上述第一金属模具进行合模而在与上述壶部相向的位置形成空缺的空缺块的第二金属模具的树脂封装金属模具中，进行上述空缺块的温度控制，进行将载置在基材上的半导体元件进行树脂封装的成形动作，其特征在于，具备温度测定组件、加温组件和控制组件，
该温度测定组件测定上述空缺块的温度；
该加温组件将上述空缺块加温；
该控制组件基于包括高温度到达时间信息、高温度信息、低温度到达时间信息及低温度信息在内的信息控制上述加温组件，该高温度到达时间信息是由上述加温组件进行加温，不向上述壶部加入树脂地进行上述成形动作时的从规定的基准时直到上述空缺块到达所需要的高的温度为止的时间的信息；该高温度信息是上述所需要的高的温度的信息；该低温度到达时间信息是不由上述加温组件进行加温或者使上述加温组件的加温的输出下降来进行加温，向上述壶部加入树脂来进行上述成形动作时的从上述规定的基准时直到上述空缺块到达所需要的低的温度为止的时间的信息；该低温度信息是上述所需要的低的温度的信息。
17.根据权利要求16所述的树脂封装金属 装置，其特征在于，上述控制组件基于包括高温度信息和低温度信息在内的信息进行后执行的上述成形工序的上述温度控制，该高温度信息是将上述半导体元件进行树脂封装的成形工序中的上述空缺块的上述所需要的高的温度的信息，该低温度信息是上述成形工序中的上述空缺块的上述所需要的低的温度的信息。
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