CN114364502A - 树脂密封方法及树脂密封模具 - Google Patents

树脂密封方法及树脂密封模具 Download PDF

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CN114364502A CN202080063083.2A CN202080063083A CN114364502A CN 114364502 A CN114364502 A CN 114364502A CN 202080063083 A CN202080063083 A CN 202080063083A CN 114364502 A CN114364502 A CN 114364502A
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中原教雅
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Abstract

本发明的树脂密封方法是利用树脂密封模具，使将载置在基材的半导体元件树脂密封的动作作为1次成形动作，重复进行多次成形动作，且包括：取得工序，由温度测定机构取得多次成形动作的各成形动作中的切槽区块及模腔区块的至少一者的温度变化的信息；运算工序，基于在多次成形动作中上次以前的成形动作中通过取得工序取得的温度变化的信息，算出在执行比上次靠后的成形动作为止的期间利用加温机构在1次成形动作中进行的加温的调整内容；以及执行工序，根据通过运算工序算出的调整内容，执行比上次靠后的成形动作中利用加温机构进行的加温。

Description

树脂密封方法及树脂密封模具
技术领域
公开的实施方式涉及一种树脂密封方法及树脂密封模具。
背景技术
在制造各种半导体封装等的树脂密封方法中，根据从1次树脂密封取出的半导体封装的个数的增加或半导体封装的大型化等要求，进行使用大量树脂的树脂密封。
因此，作为尝试使树脂充分熔融来抑制树脂的未填充等的树脂密封装置，例如有专利文献1中所记载的树脂密封装置。
该专利文献1中所记载的树脂密封装置中，在固定模具或可动模具的任一个模具上设置需要数量的埚(pot)，在另一个模具具备切槽部，该切槽部由形成与埚对向地配置的作为树脂供给路径的切槽的凹部构成，在埚及切槽部配设着专用的加热机构。
背景技术文献
专利文献
专利文献1：日本专利实开平2-31130号公报
发明内容
[发明所要解决的问题]
此处，在专利文献1所记载的树脂密封装置中，未能充分担保1次树脂密封所使用的树脂量较多时的温度控制，当向埚投入大量树脂，并经由切槽部向模腔注入树脂时，会担心切槽区块周边的热被树脂夺去，导致模具温度降低。
例如，由于未对树脂提供硬化所需要的充分的热，所以无法获得使树脂充分熔融来抑制树脂的未填充等，以及使注入到模腔之后的树脂充分硬化的效果，担心导致成形不良。
另外，在以往的树脂密封装置中，也有利用配置在模组(die set)内的加热器与传感器进行模具的温度控制的装置，一般来说，模组内的传感器到切槽区块或模腔区块的距离较远，所以难以侦测各区块中的温度的降低。
另外，即使能够利用传感器侦测切槽区块或模腔区块中的温度降低，也会在温度降低的产生与侦测之间产生时差(time lag)。因此，无法实时(real time)地进行各区块周边的温度控制。
进而，即使侦测到切槽区块或模腔区块中的温度降低，采取将模具加温的对策，在侦测后的加温中，到模具的温度再次上升之前也需要相应的时间。因此，难以充分地消除树脂不充分熔融或注入到模腔之后的树脂不硬化的问题。
实施方式的一形态是鉴于所述情况而完成的，目的在于提供一种在利用模具进行树脂密封时，能够以较高的精度进行模具的温度控制的树脂密封方法及树脂密封模具。
[解决问题的技术手段]
实施方式的一形态的树脂密封方法是利用树脂密封模具，使将载置在基材的半导体元件树脂密封的动作作为1次成形动作，重复进行多次成形动作的树脂密封方法，该树脂密封模具具有：模具本体，设置着切槽区块及模腔区块，所述切槽区块具有由形成作为树脂供给路径的切槽的凹部构成的切槽部，所述模腔区块形成模腔；温度测定机构，测定切槽区块及模腔区块的至少一者的温度；以及加温机构，将切槽区块及模腔区块的至少一者加温；且该树脂密封方法包括：取得工序，由温度测定机构取得多次成形动作的各成形动作中的切槽区块及模腔区块的至少一者的温度变化的信息；运算工序，基于在多次成形动作中上次以前的成形动作中通过取得工序取得的温度变化的信息，算出在执行比上次靠后的成形动作为止的期间由加温机构在1次成形动作中进行的加温的调整内容；以及执行工序，根据通过运算工序算出的调整内容，执行比上次靠后的成形动作中利用加温机构进行的加温。
此处，通过温度测定机构测定切槽区块及模腔区块的至少一者的温度，能够取得将半导体元件树脂密封时的切槽区块中的温度变化的信息、或模腔区块中的温度变化的信息。此外，所谓此处所提及的切槽区块的温度或模腔区块的温度，是指切槽区块或模腔区块中的测定温度测定机构的周围(附近)时的温度。
另外，运算工序基于在上次以前的成形动作中温度测定机构测定出的温度变化的信息，算出在执行比上次靠后的成形动作为止的期间利用加温机构在1次成形动作中进行的加温的调整内容，利用所算出的调整内容执行比上次靠后的成形动作中的利用加温机构进行的加温，由此，能够根据切槽区块及模腔区块的至少一者中的温度变化，以切槽区块及模腔区块的至少一者的温度成为所期望的温度的方式，调整利用加温机构进行的加温。由此，在树脂密封时，能够以较高的精度进行模具本体的温度控制。此外，利用加温机构的切槽区块及模腔区块的至少一者的加温，包含通过将切槽区块及模腔区块的至少一者利用加温机构加热，热在模具本体内传递，而各区块的表面附近的温度上升。另外，所谓此处提及的上次以前的成形动作，包含上次成形动作，并非仅以上次成形动作为对象，也可以包含2次以上之前的成形动作。另外，在以上次成形动作为基准时，也可以相当于它的1次之前的成形动作或它的2次之前的成形动作。
另外，执行工序不使用在比上次靠后的成形动作中由温度测定机构测定所得的温度的信息，而是根据通过运算工序算出的调整内容执行比上次靠后的成形动作中利用加温机构进行的加温。
另外，运算工序算出利用加温机构进行的加温的输出、时间及时机的至少一者作为调整内容。
另外，运算工序使用计算模型算出利用加温机构进行的加温的调整内容，该计算模型将温度变化信息设为输入且将调整内容信息设为输出，而且它是由机械学习产生的，所述温度变化信息是在上次以前的成形动作中通过取得工序取得的温度变化的信息，所述调整内容信息是利用加温机构进行的加温的调整内容信息。由此，在树脂密封时，能够以较高的精度进行模具本体的温度控制。
另外，本树脂密封方法还包括学习工序，所述学习工序基于温度变化信息与调整内容信息产生计算模型。由此，能够一边进行成形动作，一边产生及更新计算模型。
另外，在切槽区块及模腔区块，设定能够个别地进行利用温度测定机构进行的温度测定及利用加温机构进行的加温的多个温度调整区域，运算工序自比上次靠后的成形动作中对每个温度调整区域算出利用加温机构进行的加温的输出、时间及时机。由此，能够将切槽区块及模腔区块分为多个温度调整区域，针对每个温度调整区域，进行利用加温机构的温度的调整。
另外，多个温度调整区域至少包含第1温度调整区域、及与第1温度调整区域不同的第2温度调整区域，运算工序基于上次以前的成形动作中的第1温度调整区域与第2温度调整区域的相对温度的信息、及第1温度调整区域的温度变化的信息，算出与比上次靠后的成形动作中的第2温度调整区域对应的利用加温机构进行的加温的输出、时间及时机。在该情况下，能够在比上次靠后的成形动作中以第1温度调整区域及第2温度调整区域成为所期望的温度的方式，算出利用加温机构进行的加温的输出、时间及时机。
另外，运算工序对多个温度调整区域分别基于温度变化的信息算出比上次靠后的成形动作中利用加温机构进行的加温的输出、时间及时机。由此，能够对多个温度调整区域的各者，以比上次靠后的成形动作中的各个温度调整区域的温度成为所期望的温度的方式，调整利用加温机构进行的加温的输出、时间及时机。
另外，切槽区块形成有多个切槽部，温度测定机构包含测定切槽区块中多个切槽部间的温度的传感器。由此，例如，能够一次测定多个切槽部的温度。
实施方式的一形态的树脂密封模具具有：模具本体，设置着切槽区块及模腔区块，所述切槽区块具有由形成作为树脂供给路径的切槽的凹部构成的切槽部，所述模腔区块形成模腔；温度测定机构，测定切槽区块及模腔区块的至少一者的温度；加温机构，将切槽区块及模腔区块的至少一者加温；以及执行部，执行利用加温机构进行的加温；且使将载置在基材的半导体元件树脂密封的动作作为1次成形动作，重复进行多次成形动作，温度测定机构取得多次成形动作的各动作中的切槽区块及模腔区块的至少一者的温度变化的信息，执行部具备：运算部，基于在多次成形动作中上次以前的成形动作中由温度测定机构取得的温度变化的信息，算出在执行比上次靠后的成形动作为止的期间，由加温机构在1次成形动作中进行的加温的调整内容；以及加温执行部，根据由运算部算出的调整内容，执行比上次靠后的成形动作中利用加温机构进行的加温。
此处，通过树脂密封模具具有执行利用加温机构进行的加温的执行部，在树脂密封时，能够调整切槽区块及模腔区块的至少一者的温度。
另外，通过执行部基于在上次成形动作中温度测定机构测定出的温度变化的信息，执行利用加温机构进行的加温，能够根据切槽区块及模腔区块的至少一者中的温度变化的信息，以切槽区块及模腔区块的至少一者的温度成为所期望的温度的方式，执行利用加温机构进行的加温。
[发明的效果]
根据实施方式的一形态，能够提供一种在利用模具进行树脂密封时，能够以较高的精度进行模具的温度控制的树脂密封方法及树脂密封模具。
附图说明
图1是表示包含作为实施方式的树脂密封模具的一例的树脂密封模具的树脂密封装置的概略说明图。
图2(a)是表示上模具桥板(chess)中的上切槽部传感器与上切槽部加热器及上模腔传感器与上模腔加热器的配置的概略图，图2(b)是表示下模具桥板中的下切槽部传感器与下切槽部加热器及下模腔传感器与下模腔加热器的配置的概略图，图2(c)是上模具的概略前视图，图2(d)是下模具的概略前视图。
图3(a)是表示上模具模组中的上模组传感器及上模组加热器的配置的概略图，图3(b)是表示下模具模组中的下模组传感器及下模组加热器的配置的概略图。
图4(a)是表示上模具桥板中的上切槽部传感器与上切槽部加热器及上模腔传感器与上模腔加热器的配置的另一例的概略图，图4(b)是表示下模具桥板中的下切槽部传感器与下切槽部加热器及下模腔传感器与下模腔加热器的配置的另一例的概略图。
图5(a)是表示上模具桥板中的上切槽部传感器与上切槽部加热器及上模腔传感器与上模腔加热器的配置的又一例的概略图，图5(b)是表示下模具桥板中的下切槽部传感器与下切槽部加热器及下模腔传感器与下模腔加热器的配置的又一例的概略图。
图6是表示实施方式1的控制部的构成的一例的图。
图7是与预测控制上切槽区块时的事前成形方法相关的说明图，图7(a)是表示自通常成形算出各种参数的数值的流程的流程图，图7(b)是使各种参数的数值反映于上切槽部加热器的打开/关闭(ON/OFF)控制的状态的概念图。
图8(a)是表示在切槽区块设置着切槽部传感器及切槽部加热器的树脂密封装置中进行成形动作时的利用切槽部传感器测定上切槽区块的温度变化的信息的结果的第1例的曲线图，图8(b)是表示基于图8(a)所示的上切槽区块的温度变化算出的各种参数的一例的图。
图9(a)是表示在切槽区块设置着切槽部传感器及切槽部加热器的树脂密封装置中进行成形动作时的利用切槽部传感器测定上切槽区块的温度变化的信息的结果的第2例的曲线图，图9(b)是表示基于图9(a)所示的上切槽区块的温度变化算出的各种参数的一例的图。
图10(a)是表示在切槽区块设置着切槽部传感器及切槽部加热器的树脂密封装置中进行成形动作时的利用切槽部传感器测定上切槽区块的温度变化的信息的结果的第3例的曲线图，图10(b)是表示基于图10(a)所示的上切槽区块的温度变化算出的各种参数的一例的图。
图11(a)是表示在切槽区块设置着切槽部传感器及切槽部加热器的树脂密封装置中进行成形动作时的利用切槽部传感器测定上切槽区块的温度变化的信息的结果的第4例的曲线图，图11(b)是表示基于图11(a)所示的上切槽区块的温度变化算出的各种参数的一例的图。
图12是表示在切槽区块设置着切槽部传感器及切槽部加热器的树脂密封装置中进行成形动作时的利用切槽部传感器测定切槽部的温度变化的信息的结果的曲线图，图12(a)是不进行预测控制而进行第1次成形动作的结果，图12(b)是基于第1次的温度变化的信息，进行预测控制且进行第2次成形动作的结果，图12(c)是基于第2次的温度变化的信息，进行预测控制且进行第3次成形动作的结果。
图13是在切槽区块设置着切槽部传感器及切槽部加热器的树脂密封装置中重复进行成形动作时的将在各成形动作中利用切槽部传感器测定的上切槽区块的温度中最低的温度与最高的温度连接的曲线图的一例。
图14(a)是表示利用个别的加热器控制预测控制各温度调整区域的成形动作的流程的流程图，图14(b)是表示设定在上模具桥板的温度调整区域A1～A9的概略图。
图15(a)是表示利用加热器控制预测控制温度调整区域A，并且使温度调整区域A中的切槽部加热器的输出的比率变化控制其他温度调整区域的成形动作的流程的流程图，图15(b)是表示设定在上模具桥板的温度调整区域A及B1～B8的概略图。
具体实施方式
以下，参照随附附图，对本案公开的树脂密封方法及树脂密封模具的实施方式详细地进行说明。此外，并不由以下所示的实施方式来限定该发明。
参照图1、图2及图3，对包含本发明的树脂密封模具的一例的树脂密封装置的构造的概略进行说明。树脂密封装置S具备作为本发明的树脂密封模具的一例的树脂密封模具M(参照图1)。该树脂密封模具M具有一对上模具1及下模具2。树脂密封装置S是将上模具1与下模具2闭模，对载置在引线框架等基材的半导体元件(省略图示)进行树脂密封的装置。该树脂密封装置S将对载置在基材的半导体元件进行树脂密封的动作作为1次成形动作而重复进行多次成形动作。在各次成形动作中，产生将载置在基材的半导体元件树脂密封的成形品。
此外，在以下的说明中，以图1为基准，将下模具2相对于上模具1的位置称为“下”或“下侧”，将上模具1相对于下模具2的位置称为“上”或“上侧”。另外，以图1为基准，将该图的纸面的左方称为“左”或“左侧”，将该图的纸面的右方称为“右”或“右侧”。另外，以图1为基准，将上模腔区块121相对于上切槽区块120的位置称为“外”或“外侧”，将上切槽区块120相对于上模腔区块121的位置称为“内”或“内侧”。进而，以图2(a)为基准，将该图的纸面的下方称为“前”或“前侧”，将该图的纸面的上方称为“后”或“后侧”。
此处，上模具1由上模具模组11及上模具桥板12构成(参照图1及图2(c))。另外，下模具2由下模具模组21及下模具桥板22构成(参照图1及图2(d))。
另外，上模具模组11是介隔未图示的支持柱而支撑上模具桥板12的框体。支持柱是连接于上模具模组11及上模具桥板12，且支撑上模具桥板12的支撑部件。
另外，上模具桥板12是在闭模时与下模具桥板22一起形成由形成作为树脂的供给路径的切槽的凹部构成的切槽部124(参照图2(a))及作为树脂的成形部的模腔(符号省略)的部件。
另外，下模具模组21是介隔未图示的支持柱而支撑下模具桥板22的框体。支持柱是连接于下模具模组21及下模具桥板22，且支撑下模具桥板22的支撑部件。
另外，上模具桥板12具有上切槽区块120、上模腔区块121、第1上支座(holderbase)122、及第2上支座123(参照图1及图2(c))。
另外，上切槽区块120是在闭模时与下述下切槽区块220一起形成切槽部124的部件。另外，上模腔区块121是在闭模时与下述下模腔区块221一起形成模腔的部件。
另外，第1上支座122及第2上支座123是由未图示的支持柱支撑的部件。支持柱是连接于上模具模组11与第1上支座122及第2上支座123，且支撑上模具桥板12的支撑部件。
另外，在上切槽区块120设置着上切槽部传感器130(参照图1及图2(c))。另外，在第1上支座122与第2上支座123之间且上切槽区块120的上部，设置着上切槽部加热器140。
另外，上切槽部传感器130是测定上切槽区块120的温度与伴随时间的变化的温度变化的信息的温度测定机构。
另外，上切槽部加热器140是将上切槽区块120加温的加温机构。上切槽部加热器140通过进行输出的调整、加温的时间的调整、及开始加温的时点的调整，能够调整上切槽区块120的温度。此外，此处提及的开始加温的时点相当于本案技术方案中的加温机构的加温的时机。
另外，图2(a)表示上模具桥板12中的上切槽部传感器130与上切槽部加热器140的配置。上切槽部传感器130在上模具桥板12的前侧且中央附近设置着1个(参照图1及图2(c))。
另外，上切槽部传感器130如图2(a)的符号P所示的区域的放大图所示，以通过处于上切槽区块120两侧的切槽部124之间的方式配置。
另外，上切槽部加热器140在上模具桥板12的中央附近向左右方向排列配置3个(参照图2(a))。另外，上切槽部加热器140设置在它的长度方向与上模具桥板12的前后方向平行的方向。
另外，在相对于上切槽区块120左右配置的上模腔区块121(以下，记载为左右的上模腔区块121)，分别设置着上模腔传感器131(参照图1及图2(c))。另外，在第1上支座122与第2上支座123之间，且左右的上模腔区块121的上部，分别设置着上模腔加热器141(参照图1)。
另外，上模腔传感器131是测定左右的上模腔区块121的温度与伴随时间变化产生的温度变化的信息的温度测定机构。
另外，上模腔加热器141为将左右的上模腔区块121加温的加温机构。上模腔加热器141通过进行输出的调整、加温时间的调整、及开始加温的时点的调整，能够调整左右的上模腔区块121的温度。
此外，上切槽部加热器140及上模腔加热器141中的输出的调整包括各加热器的打开/关闭(ON/OFF)的切换。
另外，图2(a)表示上模具桥板12中的上模腔传感器131与上模腔加热器141的配置。上模腔传感器131在左右的上模腔区块121的各者向前后方向排列3个而设置。
另外，上模腔加热器141在左右方向，隔着上切槽部加热器140在两侧分别各排列1个而配置(参照图2(a))。另外，上模腔加热器141设置在它的长度方向与上模具桥板12的前后方向平行的方向。
此处，未必需要在上模具桥板12设置上切槽部传感器130及上模腔传感器131，也可以采用仅设置着任一个传感器的构造。但是，与仅设置1个传感器的构造相比，从在上切槽区块120及左右的上模腔区块121，能够取得温度与温度变化的信息，在上模具1之中更细的范围，能够掌握温度变化，容易利用各加热器140、141进行加温的调整的方面来看，优选为在上模具桥板12设置上切槽部传感器130及上模腔传感器131。
另外，未必需要设置1个上切槽部传感器130，它的数量并不特别限定。另外，上切槽部传感器130的配置位置也能够适当变更。
另外，未必需要设置3个上模腔传感器131，它的数量并不特别限定。另外，上模腔传感器131的配置位置也能够适当变更。
另外，未必需要在上模具桥板12设置上切槽部加热器140及上模腔加热器141，也可以采用仅设置着任一个加热器的构造。但是，与仅设置1个加热器的构造相比，从那个将上切槽区块120及左右的上模腔区块121加温，在上模具1之中能够以更细的范围进行温度控制，在上模具1的整体使温度稳定化的方面来看，优选为在上模具桥板12设置上切槽部加热器140及上模腔加热器141。
另外，未必需要设置3个上切槽部加热器140，它的数量并不特别限定。另外，上切槽部加热器140的配置位置也能够适当变更。
另外，未必需要设置2个上模腔加热器141，它的数量并不特别限定。另外，上模腔加热器141的配置位置也能够适当变更。
此处，下模具桥板22是在闭模时与上模具桥板12一起形成切槽部124及模腔(符号省略)的部件。
另外，下模具桥板22具有下切槽区块220、下模腔区块221、第1下支座222、及第2下支座223(参照图1及图2(d))。
另外，下切槽区块220是在闭模时与上切槽区块120一起形成切槽部124的部件。另外，下模腔区块221是在闭模时与上模腔区块121一起形成模腔的部件。
另外，第1下支座222及第2下支座223是由未图示的支持柱支撑的部件。支持柱是连接于下模具模组21与第1下支座222及第2下支座223，且支撑下模具桥板22的支撑部件。
另外，在下切槽区块220设置着下切槽部传感器230(参照图1及图2(d))。另外，在第1下支座222与第2下支座223之间，且下切槽区块220的下部，设置着下切槽部加热器240。
另外，下切槽部传感器230是测定下切槽区块220的温度与伴随时间的变化的温度变化的信息的温度测定机构。
另外，下切槽部加热器240是将下切槽区块220加温的加温机构。下切槽部加热器240通过进行输出的调整、加温的时间的调整、及开始加温的时点的调整，能够调整下切槽区块220的温度。
另外，图2(b)表示下模具桥板22中的下切槽部传感器230与下切槽部加热器240的配置。下切槽部传感器230在下模具桥板22的前侧且中央附近设置着1个。
另外，下切槽部加热器240在左右方向上的下模具桥板22的中央附近配置着1个(参照图2(b))。另外，下切槽部加热器240设置在它的长度方向与下模具桥板22的前后方向平行的方向。
另外，在相对于下切槽区块220左右配置的下模腔区块221(以下，记载为左右的下模腔区块221)，分别设置着下模腔传感器231(参照图1及图2(d))。另外，在第1下支座222与第2下支座223之间，且左右的下模腔区块221的下部，分别设置着下模腔加热器241。
另外，下模腔传感器231是测定左右的下模腔区块221的温度与伴随时间的变化的温度变化的信息的温度测定机构。
另外，下模腔加热器241是将左右的下模腔区块221加温的加温机构。下模腔加热器241通过进行输出的调整、加温的时间的调整、及开始加温的时点的调整，能够调整左右的下模腔区块221的温度。
此外，下切槽部加热器240及下模腔加热器241中的输出的调整包含各加热器的打开/关闭(ON/OFF)的切换。
另外，图2(b)表示下模具桥板22中的下模腔传感器231与下模腔加热器241的配置。下模腔传感器231在左右的下模腔区块221的各者向前后方向排列3个而设置。
另外，下模腔加热器241在左右方向上，隔着下切槽部加热器240在两侧分别各排列1个而配置(参照图2(b))。另外，下模腔加热器241设置在它的长度方向与下模具桥板22的前后方向平行的方向。
此处，未必需要在下模具桥板22设置下切槽部传感器230及下模腔传感器231，也可以采用仅设置任一个传感器的构造。但是，与仅设置1个传感器的构造相比，利用下切槽区块220及左右的下模腔区块221能够取得温度与温度变化的信息，能够在下模具2之中以更细的范围掌握温度变化，容易进行利用各加热器240、241的加温的调整，从所述方面来看，优选为在下模具桥板22设置下切槽部传感器230及下模腔传感器231。
另外，未必需要设置1个下切槽部传感器230，它的数量并不特别限定。另外，下切槽部传感器230的配置位置也能够适当变更。
另外，未必需要将下模腔传感器231在左右的下模腔区块221的各者设置3个，它的数量并不特别限定。另外，下模腔传感器231的配置位置也能够适当变更。
另外，未必需要在下模具桥板22设置下切槽部加热器240及下模腔加热器241，也可以采用仅设置任一个加热器的构造。但是，与仅设置1个加热器的构造相比，能够将下切槽区块220及左右的下模腔区块221加温，能够在下模具2之中以更细的范围进行温度控制，容易在下模具2的整体使温度稳定化，从所述方面来看，优选为在下模具桥板22设置下切槽部加热器240及下模腔加热器241。
另外，未必需要设置1个下切槽部加热器240，它的数量并不特别限定。另外，下切槽部加热器240的配置位置也能够适当变更。
另外，未必需要设置2个下模腔加热器241，它的数量并不特别限定。另外，下模腔加热器241的配置位置也能够适当变更。
此处，在上模具模组11设置着将上模具桥板12加温的上模组加热器111与上模组传感器110(参照图1及图3(a))。另外，在下模具模组21设置着将下模具桥板22加温的下模组加热器211与下模组传感器210(参照图1及图3(b))。
另外，上模组传感器110是测定上模具模组11的温度的温度测定机构。另外，下模组传感器210是测定下模具模组21的温度的温度测定机构。
在树脂密封装置S为制造大型的成形品的树脂密封装置的情况下，例如，如图4(a)及图4(b)或图5(a)及图5(b)所示，能够配置上切槽部传感器130、上模腔传感器131、上切槽部加热器140、下切槽部传感器230、下模腔传感器231、及下切槽部加热器240。
在图4(a)及图5(a)所示的上模具1中，在上模具桥板12的上切槽区块120中，在左右方向排列而配置着3个上切槽部加热器140，各上切槽部加热器140的长度方向设置在与上切槽区块120的前后方向平行的方向。3个上切槽部加热器140中位于左右方向的中央的上切槽部加热器140位于在左右方向以2列配置的切槽部124之间。所谓位于切槽部124之间，包含从上下方向观察的情况下位于切槽部124之间。
另外，在图4(a)所示的上模具1中，在上切槽区块120中，在切槽部124的上方，配置着上切槽部传感器130，在上模腔区块121中的各模腔的上方，配置着上模腔传感器131。
另外，在图5(a)所示的上模具1中，在上切槽区块120中，在切槽部124的上方，配置着1个上切槽部传感器130，在上模腔区块121中的各模腔的上方，在前侧与后侧分别配置着上模腔传感器131。
另外，在图4(b)及图5(b)所示的下模具2中，在下切槽区块220中的左右方向的中央附近配置着1个下切槽部加热器240。下切槽部加热器240的长度方向设置在与下切槽区块220的前后方向平行的方向。
另外，在图4(b)及图5(b)所示的下模具2中，在下模具桥板22的下切槽区块220中，下切槽部传感器230在下切槽区块220的前侧且中央附近设置着1个，在下切槽区块220的后侧且中央附近设置着1个。另外，在图4(b)及图5(b)所示的下模具2中，在下切槽区块220中，形成分别投入树脂锭剂等树脂部件的多个埚250。所述多个切槽部124的各者与多个埚250中组合互不相同的2个埚250对应地设置，从这2个埚250对各切槽部124供给树脂部件。在左右方向对向的埚250之间，配置所述下切槽部加热器240。
树脂密封装置S的树脂密封模具M具备控制部，在控制部内具有控制温度的温度控制区域。将该温度控制区域称为温度控制部。
如图6所示，控制部30具备执行利用加温机构进行的加温的执行部31。执行部31具备运算部32及加温执行部33。运算部32基于在上次以前的成形动作中利用温度测定机构取得的温度变化的信息，在直到执行比上次靠后的成形动作为止的期间，算出利用加温机构在1次成形动作中进行的加温的调整内容。加温执行部33根据由运算部32算出的调整内容在比上次靠后的成形动作中执行利用加温机构进行的加温。加温执行部33具备温度控制部34、及将利用加温机构进行的加温的调整内容指示给温度控制部34的加温指示部35。
另外，在树脂密封模具M设定温度调整区域。在该温度调整区域设置着传感器及加热器。此外，此处所提及的传感器相当于所述上模组传感器110、上切槽部传感器130、上模腔传感器131、下模组传感器210、下切槽部传感器230、下模腔传感器231的任一者。另外，此处所提及的加热器相当于所述上模组加热器111、上切槽部加热器140、上模腔加热器141、下模组加热器211、下切槽部加热器240、下模腔加热器241的任一者。
设置在该温度调整区域的传感器及加热器连接于图6所示的温度控制部34。温度控制部34在树脂密封装置S将半导体元件树脂密封的成形动作时，从设置在温度调整区域的传感器取得温度调整区域中的温度变化的信息。此处，1次成形动作是在树脂密封装置S中利用上模具1与下模具2将被成形品夹紧之后到将利用上模具1与下模具2的成形品的夹紧解除为止的动作。被成形品是利用树脂密封装置S的树脂密封前的部件，即将未树脂密封的半导体元件载置在基材的部件。另外，成形品是利用树脂密封装置S的树脂密封后的部件，即将经过树脂密封的半导体元件载置在基材的部件。
另外，图6所示的执行部31的运算部32经过加温执行部33的温度控制部34，从设置在温度调整区域的传感器取得温度调整区域中的温度变化的信息。
而且，运算部32根据利用成形动作由传感器取得的温度调整区域的温度变化的信息，预测进行接下来的成形动作时的该温度调整区域中的温度变化，进行各种参数的数值的算出。所谓该各种参数，是指以温度调整区域成为所期望的温度的方式用来调整利用加热器的加温的各种信息，例如包含进行上切槽部加热器140的打开/关闭(ON/OFF)控制的信息。该各种参数是利用加温机构在1次成形动作中进行的加温的调整内容的一例。以下，有时将由运算部32算出的参数的数值仅记载为参数。
此外，此处所提及的所期望的温度，是指根据树脂密封模具的种类、基材的种类及树脂的种类等来适当设定的温度。另外，关于与利用加热器的加温相关的各种参数的详细情况将在下文叙述。
另外，加温执行部33的加温指示部35将由运算部32算出的各种参数的数值指示给温度控制部34。温度控制部34基于从加温指示部35指示的各种参数控制加热器。
更详细来说，温度控制部34基于从加温指示部35指示的各种参数，针对将温度调整区域加温的加热器，进行输出的调整、加温时间的调整、及开始加温的时点的调整，以该温度调整区域成为所期望的温度的方式进行预测控制。
此外，此处所提及的预测控制，按照以下的方式定义。首先，作为前提，在树脂密封模具设定成形动作中的基准的温度。然后，如果根据事前测定的温度调整区域的温度变化的信息，赋予多少热量(或者，抑制热量)，那么在该温度调整区域中，计算是否能够使与基准的温度的温度差变小，关于将温度调整区域加温的加热器，进行输出、加温的时间、及开始加温的时机的变更等。如此一来，通过基于事前测定的温度变化的信息，变更与比其靠后进行的成形动作中的加温相关的各种参数，在接下来的成形动作时，以温度调整区域的温度与基准的温度的温度差变小的方式对控制加热器的加温进行预测控制。
此处，在控制部30中，设定温度控制部34的数量并不限定为1个，能够设定多个温度控制部34。
接着，对使用所述树脂密封装置S进行的树脂密封方法进行说明。此外，以下的内容是本发明的树脂密封方法的一例。
[用于预测控制的各种参数的算出]
首先，在使用树脂密封装置S的树脂密封方法中，利用图7(a)所示的事前成形方法，图6所示的控制部30的执行部31算出接下来的成形动作用的各种参数。
此外，此处，以作为预测控制上切槽区块120的温度调整区域设定的情况为例进行说明。即，对控制部30的执行部31控制上切槽部加热器140进行预测控制时所需要的各种参数的算出方法进行说明。
在该事前成形方法中，对树脂密封装置S供给成为树脂密封的对象的基材及树脂，进行将半导体元件树脂密封的通常成形(参照图7(a))。另外，在该通常成形中，将上切槽部加热器140在任意的时间打开(ON)，进行成形动作(步骤S1)。上切槽部传感器130执行取得工序，该取得工序取得执行步骤S1的成形动作的期间中的上切槽区块120的温度变化的信息。
接下来，根据所述通常成形的结果，执行部31的运算部32算出进行接下来的成形动作时的与如上切槽区块120成为所期望的温度的上切槽部加热器140的加温相关的各种参数(步骤S2)。即，在通常成形时，根据上切槽部传感器130取得的上切槽区块120的温度变化的信息，预测进行接下来的成形动作时的上切槽区块120中的温度变化，进行各种参数的算出。这样，步骤S2的处理包含运算工序，该运算工序基于在上次以前的成形动作中由上切槽部传感器130测定的温度变化的信息，算出接下来的成形动作的执行工序中进行的利用加温机构在1次成形动作中进行的加温的调整内容。接下来的成形动作是接着上次成形动作在比上次成形动作靠后进行的成形动作，以下有时记载为此次成形动作。
此处，运算部32算出的各种参数例如包含进行上切槽部加热器140的打开/关闭(ON/OFF)控制的信息。此外，图7(b)表示使各种参数反映于上切槽部加热器140的打开/关闭(ON/OFF)控制的状态的概念图。
具体来说，有从成形动作的开始时到打开(ON)上切槽部加热器140为止的时间“加热器打开(ON)前延迟(X0)”、打开(ON)上切槽部加热器140到最终关闭(OFF)为止的时间“加热器打开/关闭(ON/OFF)的合计时间(Xall)”的信息。
另外，有在打开(ON)上切槽部加热器140到最终关闭(OFF)为止的期间切换上切槽部加热器140的打开(ON)与关闭(OFF)的情况下的打开(ON)1次的上切槽部加热器140的1次量的时间(X1～X4)的信息。
进而，虽然在图7(b)中未标注符号表示，但是在1次的上切槽部加热器140的关闭(OFF)的时间切换上切槽部加热器140的打开(ON)与关闭(OFF)的次数的信息也成为各种参数的信息。
这样，能够利用树脂密封装置S进行通常成形，基于在该成形动作时取得的上切槽区块120的温度变化的信息，由执行部31的运算部32自动地算出进行接下来的成形动作时的进行上切槽部加热器140的打开/关闭(ON/OFF)控制的各种参数(X0、X1、X2、X3、X4等)。加温执行部33在接下来的成形动作中，基于由运算部32算出的各种参数(X0～X4等)的数值，执行利用上切槽部加热器140执行加温的执行工序。
此外，通过算出加温开始时间(X0)，将其设为基准，能够各种各样地调整相对于成形动作的开始时间的加温的开始的时点。另外，通过算出加热器打开/关闭(ON/OFF)的合计时间(Xall)，能够各种各样地调整进行加温的时间的长度。
另外，此处所述的各种参数的种类只不过为一例，与上切槽部加热器140的打开/关闭(ON/OFF)控制相关的参数的内容并不限定于此。例如，上切槽部加热器140的打开/关闭(ON/OFF)控制的次数并不限定为4次，既可以小于3次，另外，也可以为5次以上。另外，控制部30的执行部31也能够基于在上次以前的成形动作中由上切槽部传感器130测定出的温度变化的信息，变更上切槽部加热器140的打开/关闭(ON/OFF)控制的次数。
此处，使用图8～图11，对上切槽区块120的温度的调整方法更具体地进行说明。在图8～图11中，“t1”是1次成形动作的开始时刻，是利用上模具1与下模具2将被成形品夹紧的时刻。“t10”是1次成形动作的结束时刻，是将利用上模具1与下模具2进行的成形品的夹紧解除的时刻。“Tmax”是所需要的温度的上限值(以下，记载为上限温度)，“Tmin”是所需要的温度的下限值(以下，记载为下限温度)。此外，以下，为了方便说明，将图8～图11所示的成为温度变化的测定对象的成形动作记载为上次成形动作。另外，在图8～图11中，为了方便说明，将上次成形动作中所使用的参数设为上次成形动作所使用的参数(X01～4～X41～4)，将接下来的成形动作中所使用的参数设为接下来的1次成形动作所使用的参数(X01～4'～X41～4')。进而，将上次成形动作中的加热器打开/关闭(ON/OFF)的合计时间设为上次加热器打开/关闭(ON/OFF)的合计时间(Xall1～Xall4)，将接下来的成形动作中的加热器打开/关闭(ON/OFF)的合计时间设为接下来的加热器打开/关闭(ON/OFF)的合计时间(Xall1'～Xall4')。
在图8(a)所示的第1例中，在上次1次成形动作中，上切槽区块120的温度从时刻t2到时刻t3暂时下降之后上升，在时刻t4高于上限温度Tmax，直到结束时刻t10为止高于上限温度Tmax的状态持续。上切槽区块120如图8(a)所示进行温度变化主要原因在于上切槽部加热器140的打开(ON)时间过大。
因此，图6所示的执行部31的运算部32以在接下来的1次成形动作中上切槽部加热器140的打开(ON)时间比上次成形动作短的方式，算出各种参数。具体来说，运算部32以打开(ON)上切槽部加热器140的合计时间比上次成形动作短的方式，算出接下来的1次成形动作所使用的参数(X11'～X41')。然后，执行部31的加温执行部33使用接下来的1次成形动作所使用的参数(X11'～X44')，在接下来的1次成形动作中控制切槽部加热器140的打开/关闭(ON/OFF)。切槽部加热器140的打开/关闭(ON/OFF)为利用加温机构进行的加温的一例。
例如，在图8(b)所示的例中，运算部32以打开(ON)上切槽部加热器140的合计时间比上次成形动作短的方式，算出接下来的1次成形动作所使用的参数(X11'～X41')。在该情况下，运算部32通过使接下来的1次成形动作所使用的参数(X41')的数值为零，能够删除接下来的1次成形动作所使用的参数(X41')。另外，运算部32进而也能够以在接下来的1次成形动作中从成形动作的开始时到打开(ON)上切槽部加热器140为止的时间比上次成形动作短的方式，算出接下来的1次成形动作所使用的参数(X01')。
在图9(a)所示的第2例中，在上次1次成形动作中，上切槽区块120的温度下降，在时刻t3低于下限温度Tmin，到结束时刻t10为止低于下限温度Tmin的状态持续。上切槽区块120如图9(a)所示进行温度变化主要原因在于上切槽部加热器140的打开(ON)时间过少。
因此，图6所示的执行部31的运算部32以在接下来的1次成形动作中上切槽部加热器140的打开(ON)时间比上次成形动作长的方式，算出各种参数。具体来说，运算部32以打开(ON)上切槽部加热器140的合计时间比上次成形动作长的方式，算出接下来的1次成形动作所使用的参数(X12'～X42')。然后，执行部31的加温执行部33使用接下来的1次成形动作所使用的参数(X12'～X42')，在接下来的1次成形动作中控制切槽部加热器140的打开/关闭(ON/OFF)。
例如，在图9(b)所示的例中，运算部32以打开(ON)上切槽部加热器140的合计时间比上次成形动作长的方式，算出接下来的1次成形动作所使用的参数(X12～X42')。在该情况下，运算部32能够追加接下来的1次成形动作所使用的参数(X52')。接下来的1次成形动作所使用的参数(X52')是表示第5次上切槽部加热器140的打开(ON)的时间的参数。另外，运算部32进而也能够以在接下来的1次成形动作中从成形动作的开始时到打开(ON)上切槽部加热器140为止的时间比上次成形动作长的方式，算出接下来的1次成形动作所使用的参数(X02')。
在图10(a)所示的第3例中，在上次1次成形动作中，上切槽区块120的温度上升，在时刻t4暂时高于上限温度Tmax，在时刻t5低于上限温度Tmax到结束时刻t10为止所需要的温度持续。上切槽区块120如图10(a)所示进行温度变化主要原因在于此成形动作的开始时到打开(ON)上切槽部加热器140为止的时间短。
因此，图6所示的执行部31的运算部32如图10(b)所示，以在接下来的1次成形动作中从成形动作的开始时到打开(ON)上切槽部加热器140为止的时间比上次成形动作长的方式，算出接下来的1次成形动作所使用的参数(X03')。然后，执行部31的加温执行部33使用接下来的1次成形动作所使用的参数(X03'、X13'～X43')，在接下来的1次成形动作中控制切槽部加热器140的打开/关闭(ON/OFF)。接下来的1次成形动作所使用的参数(X13'～X43')既可以与上次成形动作中所使用的参数(X13～X43)相同，也可以与上次成形动作中所使用的参数(X13～X43)不同。例如，运算部32进而也能够以打开(ON)上切槽部加热器140的合计时间比上次成形动作短的方式，算出接下来的1次成形动作所使用的参数(X13'～X43')。
在图11(a)所示的第4例中，在上次1次成形动作中，上切槽区块120的温度下降，在时刻t6暂时低于下限温度Tmin，然后在时刻t7高于下限温度Tmin到结束时刻t10为止所需要的温度持续。上切槽区块120如图11(a)所示进行温度变化主要原因在于从成形动作的开始时到打开(ON)上切槽部加热器140为止的时间较长。
因此，图6所示的执行部31的运算部32如图11(b)所示，以在接下来的1次成形动作中从成形动作的开始时到打开(ON)上切槽部加热器140为止的时间比上次成形动作短的方式，算出接下来的1次成形动作所使用的参数(X04')。然后，执行部31的加温执行部33使用接下来的1次成形动作所使用的参数(X04'、X14'～X44')，在接下来的1次成形动作中控制切槽部加热器140的打开/关闭(ON/OFF)。接下来的1次成形动作所使用的参数(X14'～X44')既可以与上次成形动作中所使用的参数(X14～X44)相同，也可以与上次成形动作中所使用的参数(X14～X44)不同。例如，运算部32进而也能够以打开(ON)上切槽部加热器140的合计时间比上次成形动作长的方式，算出接下来的1次成形动作所使用的参数(X14'～X44')。
此外，运算部32每当进行预先设定的次数的成形动作时，也能够提高下限温度Tmin，降低上限温度Tmax算出各种参数(X0～X4等)。由此，在树脂密封装置S中，通过重复进行成形动作，能够在此次成形动作中使上切槽区块120的温度变化变小。
在所述例中，运算部32在高于上限温度Tmax或者低于下限温度Tmin的情况下，变更参数(X0～X4等)，但并不限定于该例。
例如，运算部32也能够使用利用机械学习产生的计算模型算出接下来的成形动作所使用的各种参数的数值。利用机械学习产生的计算模型为卷积神经网络等神经网络。
该计算模型例如是将在1次成形动作中由上切槽部传感器130测定的上切槽区块120的温度变化的信息设为输入，将参数(X0～X4等)的数值设为输出的计算模型。运算部32在进行下次1次成形动作之前，使用计算模型，算出参数(X0～X4等)的数值。具体来说，运算部32在进行下次1次成形动作之前，将在上次成形动作中由上切槽部传感器130测定的上切槽区块120的温度变化的信息输入到计算模型，由此作为算出结果取得从计算模型输出的参数(X0～X4等)的数值。加温指示部35在下次1次成形动作中，将在运算部32中由计算模型算出的参数(X0～X4等)的数值指示给温度控制部34。
另外，控制部30也可以包含利用机械学习产生计算模型的学习部。在该情况下，学习部也能够基于上次以前所使用的各种参数的数值与上次以前由上切槽部传感器130测定的上切槽区块120的温度变化的信息，利用机械学习产生计算模型。例如，学习部将由上切槽部传感器130测定的上切槽区块120的温度变化为预先设定的温度范围内的成形动作判定为学习用成形动作。然后，学习部使用针对每个学习用成形动作包含在学习用成形动作中由上切槽部传感器130测定的上切槽区块120的温度变化与学习用成形动作中的执行工序中所使用的参数(X0、X1～X4)的组合的数据设定，产生计算模型。
例如，学习部以将在学习用成形动作中由上切槽部传感器130测定的上切槽区块120的温度变化的信息输入到计算模型所得的参数(X0、X1～X4)的数值、与学习用成形动作中的执行工序中所使用的参数(X0、X1～X4)的数值的差的合计成为最小的方式产生计算模型。
成为学习用成形动作中的温度范围的条件的预先设定的温度范围例如为从上限温度Tmax到下限温度Tmin为止的温度范围，但也可以为此低于上限温度Tmax的温度到高于下限温度Tmin的温度为止的温度范围。另外，学习部也能够将所有成形动作判定为学习用成形动作。
另外，计算模型也可以代替卷积神经网络，为循环神经网络。在该情况下，由循环神经网络构成的计算模型例如为将在连续的多次成形动作中分别由上切槽部传感器130测定的上切槽区块120的温度变化的信息设为输入，将参数(X0～X4等)的数值设为输出的计算模型。运算部32在进行下次1次成形动作之前，将在上次以前的连续的多次成形动作中分别由上切槽部传感器130测定的上切槽区块120的温度变化的信息输入到计算模型，取得利用运算处理从计算模型输出的参数(X0～X4等)的数值。加温指示部35在下次1次成形动作中，将在运算部32中利用计算模型算出的参数(X0～X4等)的数值指示给温度控制部34。学习部也能够与由卷积神经网络构成的计算模型相同地，基于上次以前所使用的各种参数的数值与上次以前由上切槽部传感器130测定的上切槽区块120的温度变化的信息，利用机械学习产生由循环神经网络构成的计算模型。
利用机械学习产生的计算模型并不限定于神经网络，例如，既可以为线性回归或逻辑回归等由学习运算法则产生的计算模型，也可以为支持向量机等计算模型。
在所述例中，不使用在此次成形动作中由上切槽部传感器130测定的切槽区块的温度的信息，基于运算工序中算出的调整内容，在此次成形动作中调整利用加温机构进行的加温，但利用加温机构进行的加温的调整方法并不限定于该例。加温执行部33的温度控制部34也能够基于在此次成形动作中由上切槽部传感器130测定的切槽区块的温度的信息对在运算工序中算出的调整内容进行修正，基于修正的调整内容，执行在此次成形动作中利用加温机构执行加温的执行工序。由上切槽部传感器130测定的切槽区块的温度的信息是由上切槽部传感器130测定的切槽区块的温度的瞬时值的信息，但也可以是在上次以前的成形动作中由上切槽部传感器130测定的切槽区块的温度变化的信息。
例如，控制部30的执行部31基于在上次以前的成形动作中由上切槽部传感器130测定的温度的信息算出参数(X0～X4等)，在接下来的1次成形动作中，利用所算出的参数(X0～X4等)的数值控制上切槽部传感器130，且由上切槽部传感器130测定的上切槽区块120的温度满足预先规定的条件的情况下，能够实时地修正参数(X0～X4等)的数值。预先规定的条件例如是每单位时间的温度变化超过预先设定的值的情况或成为预先设定的范围外的情况等。
[关于预测控制的有效性]
接着，以下参照图12及图13，对图6所示的控制部30的执行部31使用由运算部32算出的各种参数对上切槽区块120的温度进行预测控制的有效性进行说明。
此处，关于利用树脂密封装置S将半导体元件树脂密封的成形动作，进行连续成形，将不进行预测控制的成形动作(成形第1次)(图12(a))、进行预测控制的成形动作(成形第2次)(图12(b))及进行预测控制的成形动作(成形第3次)(图12(c))的结果进行比较。
此外，成形第2次利用执行部31根据成形第1次的成形动作算出各种参数进行预测控制。另外，成形第3次利用执行部31根据成形第2次的成形动作算出各种参数进行预测控制。
图12(a)～图12(c)表示各成形动作中的上切槽区块120的温度变化的曲线图。此外，图12(a)表示成形第1次的结果，图12(b)表示成形第2次的结果，图12(c)表示成形第3次的结果。另外，模具的设定温度设定为182℃。
如图12(a)所示，在不进行预测控制的成形动作(成形第1次)中，上切槽区块120的温度最低，从作为模具的设定温度的182℃降低约5.3℃。另外，树脂密封完成之后，上切槽区块120的温度从作为模具的设定温度的182℃上升约6.9℃。
另外，如图12(b)所示，在进行预测控制的成形动作(成形第2次)中，上切槽区块120的温度最低，从作为模具的设定温度的182℃降低约4℃。另外，树脂密封完成之后，上切槽区块120的温度从作为模具的设定温度的182℃上升约1.5℃。
另外，如图12(c)所示，在进行预测控制的成形动作(成形第3次)中，上切槽区块120的温度最低，从模具的设定温度182℃降低约3.6℃。另外，树脂密封完成之后，上切槽区块120的温度从模具的设定温度182℃上升约2℃。
比较图12(a)与图12(b)的结果可知，相对于不进行预测控制的成形动作(成形第1次)，在进行预测控制的成形动作(成形第2次)中，树脂密封后的上切槽区块120的温度降低的倾向得到了缓和。
另外，比较图12(b)与图12(c)的结果可知，相对于进行预测控制的成形动作(成形第2次)，在进行预测控制的成形动作(成形第3次)中，树脂密封后的上切槽区块120的温度降低的倾向进一步得到缓和。
另外，比较图12(a)与图12(b)及图12(c)的结果可知，相对于不进行预测控制的成形动作(成形第1次)，在进行预测控制的成形动作(成形第2次及成形第3次)中，树脂密封后的上切槽区块120的温度上升的倾向得到缓和。
在第4次以后的成形动作中，也是利用执行部31根据上次成形动作算出各种参数进行预测控制。图13所示的曲线图是描绘出各次成形动作中的上切槽区块120的温度之中的最低温度与最高温度，并将所描绘的位置连接所得的曲线图。在图13中，横轴表示时间[sec]，纵轴表示温度[℃]。如图13所示，在第4次以后的成形动作中，与第3次以前的成形动作相比，上切槽区块120的温度变化变小。此外，在图13所示的例子中，表示了上限温度为180℃且下限温度为170℃时的例子。
像这样，如根据图12(a)～图12(c)及图13所示的结果明确，关于上切槽区块120的温度，基于之前的成形动作中的该温度变化的信息，图6所示的执行部31使用由运算部32算出的各种参数，在接下来的1次成形动作中由温度控制部34控制上切槽部加热器140，从而能够以较高的精度对上切槽区块120的温度进行温度控制。即，能够确认使用控制部30中的运算部32算出的各种参数进行预测控制的有效性。通过对切槽区块的温度进行预测控制，能够抑制切槽部周边的模具温度降低，而使切槽部内的树脂贴附在模具(切槽部)。
此外，图6所示的温度控制部34在成形第1次的成形动作中，使用预先设定的各种参数(以下，记载为初始参数)，控制上切槽区块120的温度。初始参数例如能够与生产相同或类似的成形品的树脂密封装置S执行的成形第1次的成形动作中所使用的各种参数的数值相同。由此，能够容易地进行初始参数的设定。
另外，运算部32在树脂密封装置S以1天为单位运转的情况下，能够算出前一天中的成形第1次的成形动作中的上切槽区块120的温度变化、与当天的成形第1次的成形动作中的上切槽区块120的温度变化的差。运算部32在与上切槽区块120的温度变化的差为预先设定的范围内的情况下，能够将前一天中的成形第2次的成形动作中所使用的各种参数设为当天的成形第2次的成形动作中所使用的各种参数。另外，运算部32在与上切槽区块120的温度变化的差并非预先设定的范围内的情况下，通过基于与上切槽区块120的温度变化的差调整前一天中的成形第2次的成形动作中所使用的各种参数，能够算出当天的成形第2次的成形动作中所使用的各种参数。运算部32也能够利用与成形第2次的成形动作中所使用的各种参数相同的方法算出成形第3次的成形动作中所使用的各种参数。
另外，在所述例中，控制部30的执行部31根据上切槽部传感器130所取得的上切槽区块120的温度变化的信息，来控制上切槽部加热器140，但切槽区块的温度调整并不限定于该例。执行部31能够通过根据上切槽部传感器130及下切槽部传感器230的至少一者所取得的温度变化的信息，控制上切槽部加热器140、上模腔加热器141、下切槽部加热器240及下模腔加热器241的至少一者，来进行切槽区块的温度调整。
另外，在所述例中，对进行切槽区块的温度调整的例子进行了说明，但是控制部30的执行部31也能够除了切槽区块的温度调整以外或者代替切槽区块的温度调整，进行模腔区块的温度调整。例如，执行部31能够通过控制上切槽部加热器140、上模腔加热器141、下切槽部加热器240及下模腔加热器241的至少一者，来进行模腔区块的温度调整。
接着，对进行树脂密封模具的温度控制的方法的一例进行说明。
使用图14(a)及图14(b)，对关于树脂密封装置S对控制部30设定多个温度控制部34而进行树脂密封模具的温度控制的方法进行说明。
在本方法中，在上模具1中的上切槽区块120及左右的上模腔区块121设定合计9个温度调整区域A1～A9(参照图14(b))。
更详细来说，在上切槽区块120中，在前后方向上，设定A4、A5及A6的3个温度调整区域。另外，关于左右的上模腔区块121，在左右的各者中，在前后方向上，设定A1、A2及A3与A7、A8及A9的各3个温度调整区域。
另外，在温度调整区域A4～A6配置着上切槽部传感器130。另外，在温度调整区域A1～A3及温度调整区域A7～A9配置着上模腔传感器131。
另外，虽然未图示，但是在控制部30设定多个温度控制部34。另外，1个温度控制部34连接于设置在1个温度调整区域的传感器及加热器，温度控制部34基于从控制部30的加温指示部35指示的各种参数的信息，控制所连接的加热器。
在本方法中，与所述上切槽区块120中的事前成形方法(参照图12(a))相同地，进行利用树脂密封装置S将半导体元件树脂密封的通常成形。然后，关于温度调整区域A1～A9，利用上切槽部传感器130及上模腔传感器131，取得它的温度变化的信息。另外，控制部30的运算部32经过温度控制部34，取得该温度变化的信息，算出温度调整区域A1～A9中的各种参数。
然后，基于根据通常成形算出的温度调整区域A1～A9中的各种参数信息，在温度调整区域A1～A9中，执行个别地进行预测控制的成形动作(第1次)(步骤S1)。在该步骤S1的成形动作时，进行利用上切槽部传感器130及上模腔传感器131取得温度调整区域A1～A9的温度变化的信息的取得工序。
接着，基于在步骤S1的第1次的成形动作中取得的各温度调整区域A1～A9的温度变化的信息，运算部32算出1次量的成形动作中的各自的各种参数的内容。然后，将在步骤S1的成形动作中用于预测控制的各种参数的内容变更为运算部32算出的内容，加温指示部35将已经变更的各种参数的内容指示给各温度控制部34(步骤S2)。由此，关于第2次以后的成形动作中的各温度调整区域A1～A9的温度，实现进一步的稳定化。算出各种参数的内容的工序是算出在接下来的成形动作的执行工序中执行的利用加温机构在1次成形动作中进行的加温的调整内容的运算工序的一例。
接下来，基于在步骤S2中由运算部32算出在1次成形动作中进行的各种参数的内容，接收加温指示部35的指示的各温度控制部34控制所连接的加热器，执行在温度调整区域A1～A9中进行预测控制的成形动作(第2次以后)(步骤S3)。步骤S3中的温度控制部34的处理是基于由运算工序算出的利用加温机构进行的加温的调整内容，对温度调整区域A1～A9执行加温的执行工序的一例。
在步骤S3之后，“有”接下来的成形动作的情况下，再次返回到步骤S2，运算部32基于之前的成形动作中所取得的各温度调整区域A1～A9的温度变化的信息，算出与各温度调整区域相关的各种参数。然后，加温指示部35利用由运算部32算出的内容使各种参数变化，指示给各温度控制部34。即，利用各种参数的算出与基于该算出的温度控制部34重复进行各加热器的控制。
另外，在步骤S3之后，“无”接下来的成形动作的情况下，结束一系列的工序(步骤S5)。
这样，在连续地进行成形动作时，基于之前的成形动作中所取得的温度调整区域A1～A9的温度变化的信息，对用于接下来的成形动作的预测控制的各种参数的内容进行修正，由此，能够以温度调整区域A1～A9接近所期望的温度的方式，以较高的精度进行温度控制。
另外，在本方法中，在控制部30设定多个温度控制部34，1个温度控制部34连接于设置在1个温度调整区域的传感器及加热器，所以能够结合各温度调整区域中的温度变化，利用温度控制部34调整加热器的加温。由此，作为上模具1的整体，能够更进一步以较高的精度进行温度控制。
此处，设定在上模具1中的上切槽区块120及左右的上模腔区块121的温度调整区域的数量并不限定为9个，能够适当变更。
另外，未必限定为在上模具1设定多个温度调整区域的构造，也能够在下模具2设定多个温度调整区域。进而，也能够在上模具1及下模具2的两者设定多个温度调整区域。
接着，使用图15(a)及图15(b)，对关于树脂密封装置S在控制部30设定1个温度控制部34来进行树脂密封模具的温度控制的方法进行说明。
在本方法中，在上模具1中的上切槽区块120及左右的上模腔区块121，设定温度调整区域A与温度调整区域B1～B8的合计9个温度调整区域(参照图15(b))。
更详细来说，在上切槽区块120中，在前后方向上，设定温度调整区域A及温度调整区域B4、B5的3个温度调整区域。另外，关于左右的上模腔区块121，在左右的各者，在前后方向上，设定B1、B2及B3与B6、B7及B8的各3个温度调整区域。
另外，在温度调整区域A及温度调整区域B4、B5，配置着上切槽部传感器130。另外，在温度调整区域B1～B3及温度调整区域B6～B8，配置着上模腔传感器131。
另外，虽然未图示，但在控制部30设定着1个温度控制部34。该温度控制部34连接于设置在温度调整区域A的上切槽部传感器130及上切槽部加热器140。另外，温度控制部34基于从加温指示部35指示的各种参数的信息，控制所连接的上切槽部加热器140。
另外，虽然未图示，但在控制部30连接着设置在温度调整区域B1～B8的各传感器及各加热器。另外，设置在温度调整区域B1～B8的各加热器构成为能够利用控制部30变更各加热器的输出的比率。
在本方法中，与所述上切槽区块120中的事前成形方法(参照图7(a))相同地，进行利用树脂密封装置S将半导体元件树脂密封的通常成形。然后，关于温度调整区域A，利用上切槽部传感器130，取得温度变化的信息。另外，控制部30的运算部32经由温度控制部34，取得该温度变化的信息，算出各种参数。
然后，基于根据通常成形算出的温度调整区域A中的各种参数信息，在温度调整区域A及温度调整区域B1～B8中，执行进行预测控制的成形动作(第1次)(步骤S1)。在该步骤S1的成形动作中，使温度调整区域B1～B8的各加热器的输出为与温度调整区域A的加热器相同的输出，进行加热器的加温。
在该步骤S1的成形动作时，关于温度调整区域A，利用上切槽部传感器130，取得温度变化的信息与各种参数的信息。另外，关于温度调整区域B1～B8，进行利用上切槽部传感器130及上模腔传感器131，取得温度变化的信息的取得工序。
接着，虽然未图示，但基于在步骤S1的成形动作中取得的温度调整区域A的温度变化的信息，运算部32算出各种参数的内容。然后，利用运算部32算出的内容使各种参数变化，将由运算部32变化的各种参数利用加温指示部35指示给温度控制部34。由此，关于温度调整区域A的温度，实现进一步的稳定化。算出各种参数的内容的工序是算出在接下来的成形动作的执行工序中执行的利用加温机构在1次成形动作中进行的加温的调整内容的运算工序的一例。
另外，基于在步骤S1的成形动作中取得的温度调整区域A及B1～B8的温度变化的信息，运算部32对温度调整区域A的温度与温度调整区域B1～B8的温度，算出各自的温度差(步骤S2)。然后，运算部32基于该温度差的信息与加温指示部35指示给温度控制部34的上切槽部加热器140的输出的信息，以温度调整区域B1～B8的各加热器的输出的比率变化的方式，算出温度调整区域B1～B8的各加热器的输出、时间及时机。加温指示部35将由运算部32算出的温度调整区域B1～B8的各加热器的输出、时间及时机指示给温度控制部34。由此，关于温度调整区域A的温度与温度调整区域B1～B8的温度，在温度调整区域B1～B8调整温度。
例如，运算部32在温度调整区域A的温度与温度调整区域B1的温度中温度调整区域B1的温度变高的情况下，基于该温度差的内容，使温度调整区域B1的加热器的输出的比率变小。
更详细来说，运算部32基于各温度调整区域的温度差的内容，使加温指示部35指示给温度控制部34的上切槽部加热器140的输出的比率较小地变化，设定为设置在温度调整区域B1的上模腔加热器141的输出的值。
由此，在接下来的成形动作中，使温度调整区域A的温度与温度调整区域B1～B8的温度的温度差变少，实现温度调整区域B1～B8的温度的稳定化。
接下来，执行部31使用步骤S2中设定的各加热器的输出的比率，在温度调整区域A及B1～B8中，执行进行预测控制的成形动作(第2次以后)(步骤S3)。步骤S3中的温度控制部34的处理是基于由运算工序算出的利用加温机构进行的加温的调整内容，对温度调整区域A及B1～B8执行加温的执行工序的一例。
在步骤S3之后，在“有”接下来的成形动作的情况下，再次返回到步骤S2，基于之前的成形动作中所取得的温度调整区域A的温度变化的信息，运算部32算出各种参数的内容。然后，加温指示部35利用由运算部32算出的内容使各种参数变化，指示给温度控制部34。即，对温度调整区域A，重复进行各种参数的算出与基于该算出的利用温度控制部34的上切槽部加热器140的控制。
另外，运算部32基于之前的成形动作中所取得的温度调整区域A及B1～B8的温度变化的信息与加温指示部35指示给温度控制部34的上切槽部加热器140的输出的信息，使温度调整区域B1～B8的各加热器的输出的比率变化。即，对温度调整区域B1～B8，基于温度调整区域B1～B8与温度调整区域A的温度差，重复进行各加热器中的输出的比率的变更与基于该变更的利用温度控制部34的各加热器的控制。
另外，在步骤S3之后，在“无”接下来的成形动作的情况下，结束一系列的工序(步骤S5)。
这样，在本方法中，在连续地进行成形动作时，基于之前的成形动作中所获得的温度调整区域A及B1～B8的温度变化的信息，对温度调整区域B1～B8的各加热器的输出的比率进行修正，由此，能够以温度调整区域A及B1～B8接近所期望的温度的方式，以较高的精度进行温度控制。
另外，在本方法中，在进行温度调整区域B1～B8的温度控制时，只要在控制部30设定1个温度控制部34，来预测温度调整区域A中的温度变化即可。因此，与在控制部30设定多个温度控制部34的构造相比，能够利用简易的构造，对上模具1的温度，以较高的精度进行温度控制。
此处，设置在温度调整区域A的传感器及加热器未必需要连接于温度控制部34，也可以采用设置在其它温度调整区域的传感器及加热器连接于温度控制部34的构造。另外，设定在控制部30的温度控制部34的数量未必需要限定为1个，也可以视需要在控制部30设定2个以上的温度控制部34。
另外，设定在上模具1中的上切槽区块120及左右的上模腔区块121的温度调整区域的数量并不限定为9个，能够适当变更。
另外，未必限定为在上模具1设定多个温度调整区域的构造，也能够在下模具2设定多个温度调整区域。进而，也能够在上模具1及下模具2的两者设定多个温度调整区域。
如以上所述，本发明中的第1实施方式的树脂密封方法在进行载置在基材的半导体元件的树脂密封时，能够以较高的精度进行模具的温度控制。另外，本发明中的第1实施方式的树脂密封模具在进行载置在基材的半导体元件的树脂密封时，能够以较高的精度进行模具的温度控制。
本说明书及权利要求书中所使用的用语与表达只不过为了方便说明，并非任何限定性的内容，并不旨在将与本说明书及专利权利要求书中所记述的特征及其一部分等效的用语或表达除外。另外，当然能够在本发明的技术思想的范围内实施各种变化形态。
[符号的说明]
S 树脂密封装置
M 树脂密封模具
1 上模具
30 控制部
31 执行部
32 运算部
33 加温执行部
34 温度控制部
35 加温指示部
11 上模具模组
110 上模组传感器
111 上模组加热器
12 上模具桥板
120 上切槽区块
121 上模腔区块
122 第1上支座
123 第2上支座
124 切槽部
130 上切槽部传感器
131 上模腔传感器
140 上切槽部加热器
141 上模腔加热器
2 下模具
21 下模具模组
210 下模组传感器
211 下模组加热器
22 下模具桥板
220 下切槽区块
221 下模腔区块
222 第1下支座
223 第2下支座
230 下切槽部传感器
231 下模腔传感器
240 下切槽部加热器
241 下模腔加热器。

Claims (10)

1.一种树脂密封方法，其特征在于：
利用树脂密封模具，使将载置在基材的半导体元件树脂密封的动作作为1次成形动作，重复进行多次成形动作，该树脂密封模具具有：模具本体，设置着切槽区块及模腔区块，所述切槽区块具有由形成作为树脂供给路径的切槽的凹部构成的切槽部，所述模腔区块形成模腔；温度测定机构，测定所述切槽区块及所述模腔区块的至少一者的温度；以及加温机构，将所述切槽区块及所述模腔区块的至少一者加温；且该树脂密封方法包括：
取得工序，由所述温度测定机构取得所述多次成形动作的各成形动作中的所述切槽区块及所述模腔区块的至少一者的温度变化的信息；
运算工序，基于在所述多次成形动作中上次以前的成形动作中通过所述取得工序取得的所述温度变化的信息，算出在执行比所述上次靠后的成形动作为止的期间由所述加温机构在1次成形动作中进行的加温的调整内容；以及
执行工序，根据通过所述运算工序算出的所述调整内容，执行比所述上次靠后的成形动作中利用所述加温机构进行的加温。
2.根据权利要求1所述的树脂密封方法，其特征在于：
所述执行工序
不使用在比所述上次靠后的成形动作中由所述温度测定机构测定所得的所述温度的信息，而是根据通过所述运算工序算出的所述调整内容，执行比所述上次靠后的成形动作中利用所述加温机构进行的加温。
3.根据权利要求1或2所述的树脂密封方法，其特征在于：
所述运算工序
算出利用所述加温机构进行的加温的输出、时间及时机的至少一者作为所述调整内容。
4.根据权利要求1至3中任一项所述的树脂密封方法，其特征在于：
所述运算工序
使用计算模型算出利用所述加温机构进行的加温的调整内容，该计算模型将温度变化信息设为输入且将调整内容信息设为输出，而且它是由机械学习产生的，所述温度变化信息是在所述上次以前的成形动作中通过所述取得工序取得的所述温度变化的信息，所述调整内容信息是利用所述加温机构进行的加温的调整内容的信息。
5.根据权利要求4所述的树脂密封方法，其特征在于：
还包括学习工序，所述学习工序基于所述温度变化信息与所述调整内容信息产生所述计算模型。
6.根据权利要求1至5中任一项所述的树脂密封方法，其特征在于：
在所述切槽区块及所述模腔区块，
设定能够个别地进行利用所述温度测定机构进行的温度测定及利用所述加温机构进行的加温的多个温度调整区域，
所述运算工序
对所述多个温度调整区域分别算出利用所述加温机构进行的加温的输出、时间及时机。
7.根据权利要求6所述的树脂密封方法，其特征在于：
所述多个温度调整区域至少包含第1温度调整区域、及与所述第1温度调整区域不同的第2温度调整区域，
所述运算工序
基于所述上次以前的成形动作中的所述第1温度调整区域与所述第2温度调整区域的相对温度的信息、及所述第1温度调整区域的所述温度变化的信息，算出与所述第2温度调整区域对应的利用所述加温机构的加温的输出、时间及时机。
8.根据权利要求6所述的树脂密封方法，其特征在于：
所述运算工序
对所述多个温度调整区域，分别基于所述温度变化的信息算出比所述上次靠后的成形动作中利用所述加温机构进行的加温的输出、时间及时机。
9.根据权利要求1至8中任一项所述的树脂密封方法，其特征在于：
所述切槽区块
形成有多个所述切槽部，
所述温度测定机构
包含测定所述切槽区块中多个所述切槽部间的温度的传感器。
10.一种树脂密封模具，其特征在于：
具有：模具本体，设置着切槽区块及模腔区块，所述切槽区块具有由形成作为树脂供给路径的切槽的凹部构成的切槽部，所述模腔区块形成模腔；温度测定机构，测定所述切槽区块及所述模腔区块的至少一者的温度；加温机构，将所述切槽区块及所述模腔区块的至少一者加温；以及执行部，执行利用所述加温机构进行的加温；且使将载置在基材的半导体元件树脂密封的动作作为1次成形动作，重复进行多次成形动作，
所述温度测定机构
取得所述多次成形动作的各动作中的所述切槽区块及所述模腔区块的至少一者的温度变化的信息，
所述执行部具备：
运算部，基于在所述多次成形动作中上次以前的成形动作中由所述温度测定机构取得的所述温度变化的信息，算出在执行比所述上次靠后的成形动作为止的期间由所述加温机构在1次成形动作中进行的加温的调整内容；以及加温执行部，根据由所述运算部算出的所述调整内容，执行比所述上次靠后的成形动作中利用所述加温机构进行的加温。
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