JP5602887B2 - 射出成形機の型締装置 - Google Patents
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- B29C45/00—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
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Description
請求項3に係る発明は、前記複数のタイバーのそれぞれにタイバーの伸び量を測定するタイバーセンサを設け、前記制御手段は前記タイバーセンサで測定した前記複数のタイバーのそれぞれの伸び量が等しくなるように前記温度測定手段が設けられた部材の温度が所定の温度となるように前記加熱手段を制御することを特徴とする請求項1に記載の射出成形機の型締装置である。
請求項4に係る発明は、前記加熱手段は、電気ヒータ、流体による加熱手段の何れかであることを特徴とする請求項1乃至3の何れか1つに記載の射出成形機の型締装置である。
図1は射出成形機の型開き状態を説明する図である。図2は型閉じ状態の型締装置を説明する図である。トグルリンクが動作し可動プラテンに取り付けた金型が固定プラテンに取り付けた金型にタッチしたのが図2である。図3は射出成形機の型締状態を説明する図である。なお、図1,図2では、ヒータ16,熱電対17の可動プラテン側リンク18への取り付けについては図示省略している。
型締装置6は、固定プラテン7、可動プラテン8、リアプラテン9、タイバー10、トグル機構11および、図示しない制御装置を含んで構成されている。
<タイバーバランスを基準とする制御の実施形態>
複数のタイバー10のそれぞれにタイバーの伸び量を測定するタイバーセンサ(例えば、歪み計)を設け、射出成形機の制御装置は、タイバーセンサで測定した複数のタイバー10のそれぞれの伸び量が等しくなるように、温度測定手段が設けられた部材の温度が所定の温度となるように温度調節手段(ヒータ16)を制御する。
制御装置の記憶装置に、型締装置6に備わった複数本のタイバー10のそれぞれと隣接するリンク(可動プラテン側リンク18,リアプラテン側リンク19)とを関係付け、さらに、前記リンクのそれぞれに装着されたヒータ16などの加熱装置が、加熱状態であるか加熱中止状態であるかをフラグF1を用いて記憶する。加熱装置で加熱状態の場合、フラグF1を“1”、加熱中止状態の場合、フラグF1を“0”とする。
●[ステップSA01]タイバーバランスを、温度制御により調整すると判断する第1基準値(%)と、機械調整すると判断する第2基準値(%)を読み込む。なお、第1基準値(%)と第2基準値(%)は予め制御装置の記憶装置に設定データとして記憶しておく。●[ステップSA02]温度上昇の場合の最小単位と、温度下降の場合の最小単位を読み込む。これらの最小単位も予め制御装置の記憶装置に設定データとして記憶しておく。温度上昇の場合の最小単位と温度下降の場合の最小単位は、同じ値または異なる値でもよい。
●[ステップSA03]型締時の各タイバーの伸び量を測定する。伸び量は例えば各タイバーに設置された歪み計により測定する。
●[ステップSA04]タイバーの伸び量から各タイバーの型締力値に換算する。得られた値を換算型締力値という。
●[ステップSA05]各タイバーの換算型締力値から、換算型締力値の平均値を算出し、各タイバーの換算型締力値と平均値との差を算出し、前記差の値の最大値と最小値とを求める。
●[ステップSA06]タイバーバランスは第1基準値(%)以内か否か判断し、以内の場合(YES)にはステップSA03へ戻り処理を継続し、以内ではない場合(NO)にはステップSA07へ移行する。ここで、タイバーバランスの定義を説明する。ステップSA05で求めた最大値、最小値、および、平均値を用いる。タイバーバランス=(最大値−最小値)/平均値、である。
●[ステップSA07]タイバーバランスは第2基準値(%)以上か否か判断し、以上の場合(YES)にはステップSA08へ移行し、以上ではない場合(NO)にはステップSA09へ移行する。
●[ステップSA08]温度制御によってタイバーバランスを調整できなく、機械調整する必要があることから、機械調整が必要なことをアラーム表示によって報知し、処理を終了する。
●[ステップSA09]各リンクの温度を測定する。
●[ステップSA10]ステップSA05で求めた最小値以外のタイバーに隣接するリンクを加熱しているか否かを判断し、加熱している場合(YES)にはステップSA11へ移行し、加熱していない場合(NO)にはステップSA16へ移行する。なお、ステップSA10の判断は、図8に示される記憶内容に基づいて行う。
●[ステップSA11]加熱箇所の型締力はステップSA05の処理で求めた平均値以上か否か判断し、平均値以上の場合(YES)にはステップSA12へ移行し、平均値以上ではない場合(NO)にはステップSA16へ移行する。なお、加熱箇所が複数ある場合は大きい方の型締力の値で判断する。
●[ステップSA12]目標温度を決定する。具体的には、ステップSA02で読み込んだ、温度下降の場合の最小単位を目標温度として決定する。
●[ステップSA13]平均値以上のタイバーに隣接するリンクの加熱を中止する。対応するリンクのフラグF1をオフする。タイバーに隣接するリンクおよびフラグF1のオンオフは図8に示される記憶内容に基づいて行う。
●[ステップSA14]リンクの温度を測定する。
●[ステップSA15]目標温度に下降したか否かを判断し、下降した場合(YES)にはステップSA03へ移行し処理を継続し、下降していない場合(NO)にはステップSA13へ戻り処理を継続する。
●[ステップSA16]目標温度を決定する。具体的には、ステップSA02で読み込んだ、温度上昇の場合の最小単位を目標温度として決定する。
●[ステップSA17]最小値のタイバーに隣接するリンクを加熱する。対応するリンクのフラグF1をオンする。タイバーに隣接するリンクおよびフラグF1のオンオフは図8に示される記憶内容に基づいて行う。
●[ステップSA18]リンクの温度を測定する。
●[ステップSA19]目標温度に上昇したか否かを判断し、上昇した場合(YES)にはステップSA03へ移行し処理を継続し、上昇していない場合(NO)にはステップSA17へ戻り処理を継続する。
固定プラテン7と可動プラテン8との距離を測定するセンサ(距離センサ)を、金型(12,13)の四隅の近傍、あるいは、前記金型(12,13)の中心線と金型の外周の交わる点の近傍に設け、射出成形機の制御装置は、ロックアップ時に前記それぞれの距離センサで測定した固定プラテン7と可動プラテン8との距離が等しくなるように前記温度測定手段(熱電対17)が設けられた部材の温度が所定の温度となるように温度調節手段(ヒータ16)を制御する。
●[ステップSB01]型盤平行度を、温度制御により調整すると判断する第3基準値(%)と、機械調整すると判断する第4基準値(%)を読み込む。なお、第3基準値(%)と第4基準値(%)は予め制御装置の記憶装置に設定データとして記憶しておく。
●[ステップSB02]温度上昇の場合の最小単位と、温度下降の場合の最小単位を読み込む。これらの最小単位も予め制御装置の記憶装置に設定データとして記憶しておく。温度上昇の場合の最小単位と温度下降の場合の最小単位は、同じ値または異なる値でもよい。
●[ステップSB03]型盤平行度を測定する。具体的には、固定プラテン7と可動プラテン8との距離を測定するセンサ(距離センサ)を、金型(12,13)の四隅の近傍、あるいは、前記金型(12,13)の中心線と金型の外周の交わる点の近傍に設け、射出成形機の制御装置は、ロックアップ時に前記それぞれの距離センサで測定した固定プラテン7と可動プラテン8との距離を測定する。
●[ステップSB04]最大値、最小値、平均値を求める。ステップSB03において距離センサで測定した距離のうち、最大値、最小値、および、平均値を求める。
●[ステップSB05]型盤平行度は第3基準値(%)以内か否か判断し、以内の場合(YES)にはステップSB03へ移行し、処理を継続し、以内ではない場合(NO)にはステップSB06へ移行する。ここで、型盤平行度の求め方を説明する。型盤平行度=(最大値−最小値)/平均値、である。
●[ステップSB06]型盤平行度は第4基準値(%)以上か否か判断し、以上の場合(YES)にはステップSB07移行し、以上ではない場合(NO)にはステップSB08へ移行する。
●[ステップSB07]温度制御によって型盤平行度を調整できなく、機械調整する必要があることから、機械調整が必要なことをアラーム表示によって報知し、処理を終了する。
●[ステップSB08]各リンクの温度を測定する。
●[ステップSB09]ステップSB04で確認した最小値のタイバーに隣接するリンクを加熱しているか否かを判断し、加熱している場合(YES)にはステップSB10へ移行し、加熱していない場合(NO)にはステップSB15へ移行する。なお、ステップSB09の判断は、図10に示される記憶内容に基づいて行う。
●[ステップSB10]加熱箇所の温度はステップSB04の処理で求めた平均値以上か否か判断し、平均値以上の場合(YES)にはステップSB11へ移行し、平均値以上ではない場合(NO)にはステップSB15へ移行する。なお、加熱箇所が複数ある場合は大きい方の型締力の値で判断する。
●[ステップSB11]目標温度を決定する。具体的には、ステップSB02で読み込んだ、温度下降の場合の最小単位を目標温度として決定する。
●[ステップSB12]平均値以上のタイバーに隣接するリンクの加熱を中止する。対応するリンクのフラグF2をオフする。タイバーに隣接するリンクおよびフラグF2のオンオフは図10に示される記憶内容に基づいて行う。
●[ステップSB13]リンクの温度を測定する。
●[ステップSB14]目標温度に下降したか否かを判断し、下降した場合(YES)にはステップSB03へ移行し処理を継続し、下降していない場合(NO)にはステップSB12へ戻り処理を継続する。
●[ステップSB15]目標温度を決定する。具体的には、ステップSB02で読み込んだ、温度上昇の場合の最小単位を目標温度として決定する。
●[ステップSB16]最小値のタイバーに隣接するリンクを加熱する。対応するリンクのフラグF2をオンする。タイバーに隣接するリンクおよびフラグF2のオンオフは図10に示される記憶内容に基づいて行う。
●[ステップSB17]リンクの温度を測定する。
●[ステップSB18]目標温度に上昇したか否かを判断し、上昇した場合(YES)にはステップSB03へ移行し処理を継続し、上昇していない場合(NO)にはステップSB16へ戻り処理を継続する。
2 ベース
3 射出装置
4 シリンダ
5 射出機構前後進手段
6 型締装置
7 固定プラテン
8 可動プラテン
9 リアプラテン
10 タイバー
11 トグル機構
12 固定側金型
13 可動側金型
14 可動プラテン側ステープル
15 リアプラテン側ステープル
16 ヒータ
17 熱電対
18 可動プラテン側リンク
19 リアプラテン側リンク
20 可動プラテン側リンクピン
21 中央リンクピン
22 リアプラテン側リンクピン
23 ソケット
24 可動側金型サイズ
Claims (4)
- 固定プラテンとリアプラテンとを複数の平行なタイバーによって連結し、前記固定プラテンと前記リアプラテンの間に前記タイバーに平行に移動可能な可動プラテンを設け、前記リアプラテンに設けられた複数のリアプラテン側ステープルに回動可能に設けられた複数の第1リンクと前記可動プラテンに設けられた複数の可動プラテン側ステープルに回動可能に設けられた複数の第2リンクとを回動可能に連結したトグル機構によって前記可動プラテンを前記固定プラテン方向へ押圧することにより、前記可動プラテンと前記固定プラテンのそれぞれの対向面に取り付けた金型を締付ける射出成形機の型締装置において、前記複数のリアプラテン側ステープル、前記複数の可動プラテン側ステープル、前記複数の第1リンク、前記複数の第2リンクのうちの何れかの部材であって、該部材のそれぞれに設けられた温度を測定する温度測定手段と、
前記温度測定手段が設けられた部材を加熱する加熱手段と、
前記温度測定手段が設けられた部材の温度が所定の温度となるように前記加熱手段を制御する制御手段と、
を有することを特徴とする射出成形機の型締装置。 - 前記固定プラテンと可動プラテンとの距離を測定するセンサを前記金型の四隅の近傍あるいは前記金型の中心線と金型の外周の交わる点の近傍に設け、前記制御手段はロックアップ時に前記それぞれの距離センサで測定した前記固定プラテンと前記可動プラテンとの距離が等しくなるように前記温度測定手段が設けられた部材の温度が所定の温度となるように前記加熱手段を制御することを特徴とする請求項1に記載の射出成形機の型締装置。
- 前記複数のタイバーのそれぞれにタイバーの伸び量を測定するタイバーセンサを設け、前記制御手段は前記タイバーセンサで測定した前記複数のタイバーのそれぞれの伸び量が等しくなるように前記温度測定手段が設けられた部材の温度が所定の温度となるように前記加熱手段を制御することを特徴とする請求項1に記載の射出成形機の型締装置。
- 前記加熱手段は、電気ヒータ、流体による加熱手段の何れかであることを特徴とする請求項1乃至3の何れか1つに記載の射出成形機の型締装置。
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