JP5776288B2 - 射出成形用金型の温度制御装置 - Google Patents
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Description
図1は、本発明の実施形態に係る金型温度制御装置A(図3参照)によりホットランナー部21d(図2参照)における樹脂の温度が制御される射出成形用金型21と該金型21が取り付けられる成形機本体2とを有する射出成形機1の概略を示す。成形機本体2は、溶融樹脂を金型21のキャビティ21c内に射出する射出装置10と、型締装置20とを含む。
図7は、本発明の実施形態2を示し、コントローラ40の構成及びコントローラ40における非射出時制御を上記実施形態1とは異ならせたものである。尚、図3と同じ部分については同じ符号を付してその詳細な説明は省略する。
図11は、本発明とは異なる参考形態を示し、コントローラ40の構成及びコントローラ40における非射出時制御を上記実施形態2とは異ならせたものである。尚、図7と同じ部分については同じ符号を付してその詳細な説明は省略する。
図12は、本発明の実施形態3を示し、コントローラ40の構成及びコントローラ40における非射出時制御を上記実施形態2及び参考形態とは異ならせたものである。尚、図7及び図11と同じ部分については同じ符号を付してその詳細な説明は省略する。
図13は、本発明の実施形態4を示し、コントローラ40の構成及びコントローラ40における非射出時制御を上記実施形態3とは異ならせたものである。尚、図12と同じ部分については同じ符号を付してその詳細な説明は省略する。
21 金型
21d ホットランナー部
41 ヒータ制御部
51 ヒータ
52 樹脂温度検出センサ(樹脂温度検出手段)
Claims (3)
- ホットランナー部を有する射出成形用金型の該ホットランナー部における樹脂の温度を制御する、射出成形用金型の温度制御装置であって、
上記ホットランナー部の出口部における樹脂の温度を検出するための樹脂温度検出手段と、
上記ホットランナー部の長さ方向略全体に亘って延びていて、該ホットランナー部における樹脂の略全体を加熱するヒータと、
上記ヒータを制御するヒータ制御部とを備え、
上記ヒータ制御部は、上記ホットランナー部における樹脂が上記金型のキャビティ内に射出されているときには、上記樹脂温度検出手段により検出される樹脂温度が第1の所定温度となるように上記ヒータに対する第1の制御量を算出して、該第1の制御量でもって該ヒータをフィードバック制御する一方、上記ホットランナー部における樹脂が上記キャビティ内に射出されていないときには、上記ヒータに対して非射出時制御を実行するよう構成されており、
上記非射出時制御は、上記樹脂温度検出手段により検出される樹脂温度が、上記第1の所定温度よりも低い第2の所定温度となるように第2の制御量を算出して、該第2の制御量でもって上記ヒータをフィードバック制御する制御であり、
上記第2の所定温度は、上記非射出時制御の実行により、上記ホットランナー部の出口部以外の部分における樹脂の温度を、上記第1の所定温度を含む所定範囲内にすることが可能な値であることを特徴とする射出成形用金型の温度制御装置。 - ホットランナー部を有する射出成形用金型の該ホットランナー部における樹脂の温度を制御する、射出成形用金型の温度制御装置であって、
上記ホットランナー部の出口部における樹脂の温度を検出するための樹脂温度検出手段と、
上記ホットランナー部の長さ方向略全体に亘って延びていて、該ホットランナー部における樹脂の略全体を加熱するヒータと、
上記ヒータを制御するヒータ制御部とを備え、
上記ヒータ制御部は、上記ホットランナー部における樹脂が上記金型のキャビティ内に射出されているときには、上記樹脂温度検出手段により検出される樹脂温度が第1の所定温度となるように上記ヒータに対する第1の制御量を算出して、該第1の制御量でもって該ヒータをフィードバック制御する一方、上記ホットランナー部における樹脂が上記キャビティ内に射出されていないときには、上記ヒータに対して非射出時制御を実行するよう構成されており、
上記非射出時制御は、上記樹脂温度検出手段により検出される樹脂温度が上記第1の所定温度となるように上記ヒータに対する上記第1の制御量を算出するとともに、該第1の制御量に対して補正した制御量でもって上記ヒータをフィードバック制御する制御であり、
上記補正した制御量は、上記非射出時制御の実行により、上記ホットランナー部の出口部以外の部分における樹脂の温度を、上記第1の所定温度を含む所定範囲内にすることが可能な量であることを特徴とする射出成形用金型の温度制御装置。 - ホットランナー部を有する射出成形用金型の該ホットランナー部における樹脂の温度を制御する、射出成形用金型の温度制御装置であって、
上記ホットランナー部の出口部における樹脂の温度を検出するための樹脂温度検出手段と、
上記ホットランナー部の長さ方向略全体に亘って延びていて、該ホットランナー部における樹脂の略全体を加熱するヒータと、
上記ヒータを制御するヒータ制御部とを備え、
上記ヒータ制御部は、上記ホットランナー部における樹脂が上記金型のキャビティ内に射出されているときには、上記樹脂温度検出手段により検出される樹脂温度が第1の所定温度となるように上記ヒータに対する第1の制御量を算出して、該第1の制御量でもって該ヒータをフィードバック制御する一方、上記ホットランナー部における樹脂が上記キャビティ内に射出されていないときには、上記ヒータに対して非射出時制御を実行するよう構成されており、
上記非射出時制御は、上記樹脂温度検出手段により検出される樹脂温度に対して所定値だけ高くした温度が上記第1の所定温度となるように第3の制御量を算出して、該第3の制御量でもって上記ヒータをフィードバック制御する制御であり、
上記所定値は、上記ホットランナー部における樹脂が上記キャビティ内に射出されていないときにおける、上記ホットランナー部の出口部における樹脂の温度と出口部以外の部分における樹脂の温度との差であることを特徴とする射出成形用金型の温度制御装置。
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