CN104752238A - 树脂封装方法及树脂封装装置 - Google Patents

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Abstract

本发明涉及树脂封装方法及装置，向树脂封装模的型腔部内供给电子元件的树脂封装所必需的适量的树脂材料，并且抑制树脂压缩时在型腔部内的树脂流动。向树脂封装模供给安装有电子元件的基板，并且，向树脂封装模的型腔部供给离型膜及其上表面粘着的片材树脂。而且，在向型腔部定位时，使片材树脂的周边部位伸出并重叠到作为型腔部的外方周缘部位的型腔侧面部件的分型面而设定重叠部。进而，利用树脂封装模的合模压力切断及分离重叠部，并且将去除切断及分离的重叠部的适量的片材树脂收容在型腔部内，从而防止在型腔部内的周边部产生树脂未填充状态的空隙部。

Description

树脂封装方法及树脂封装装置
技术领域
本发明涉及树脂封装方法及树脂封装装置，用于向树脂封装装置中的树脂封装模的规定位置供给并定位基板上的电子元件，并向该树脂封装模的型腔部内供给片材树脂并加热熔化，且压缩该熔化树脂材料，以对基板上的电子元件进行树脂封装。更详细地，涉及一种改进的树脂封装方法及树脂封装装置，其能够供给在上述树脂封装模的型腔部内对上述电子元件进行树脂封装所必需的适量的树脂材料，并且当压缩上述型腔部内的熔化树脂材料时抑制该熔化树脂材料的流动作用，从而上述基板上安装的电子元件不会因该熔化树脂材料的流动作用而产生位置偏差等不良情况，并且，能够将上述电子元件封装成型在以均匀厚度压缩成型的树脂封装内。
背景技术
对于使用片材树脂的树脂封装方法及树脂封装装置而言，例如已知有如图11所示的方法及装置，下面，基于图11对该方法及装置进行说明。
首先，如图11的(1)所示，向上模1的分型面供给安装有多个电子元件2的基板3，并且以该电子元件2为下侧的状态悬挂支撑该基板3。
另外，将与下模4上设置的型腔部5的容积吻合地粘着有多个板状树脂材料6的离型膜7运送至下模4与上模1之间。而且，使该离型膜7上表面的各板状树脂材料6与型腔部5的位置一致，并且在该状态下，使离型膜7覆盖于下模4的分型面。
其次，如图11的(2)所示，通过从下模4上设置的吸气口8吸引型腔部5内的空气以使型腔部5内减压，从而沿型腔部5的成型面吸附该离型膜7和各板状树脂材料6。
其次，如图11的(3)所示，将下模4和上模1合模，并且隔着离型膜7加热熔化各板状树脂材料6且压缩该熔化树脂材料6A，从而对基板3上的各电子元件2进行树脂封装成型。
此外，使用这种各板状树脂材料6、或与型腔部5的尺寸和形状吻合地固态化的片材树脂的压缩成型时，具有容易抑制在型腔部5内被加热熔化的熔化树脂材料6A的流动作用和空气向该熔化树脂材料6A中的卷入作用等优点。
而且，上述离型膜7上表面的各板状树脂材料6能够使用与型腔部5的容量相应的量。
然而，即使在如向型腔部5内供给这种多个板状树脂材料6或片状树脂材料的情况下，这些树脂材料的总体大小也必然必须设定为小于型腔部5的大小(面积)。
因此，向型腔部5内供给这些树脂材料时，会在型腔部5的周缘和该树脂材料的外周边缘之间产生所需的空隙部S(参照图11的(2))。
而且，在这种状态下将上下两模1、4合模而压缩型腔部5内的熔化树脂材料6A(各板状树脂材料6)时，该熔化树脂材料6A被向型腔部5的周边部挤压并流动，并且，在流动的熔化树脂材料6A中容易卷入空气。
为此，无法切实地防止熔化树脂材料6A的流动作用和空气卷入作用。其结果，具有如下树脂成型方面的重大问题，即产生流动的熔化树脂材料6A使电子元件2中的接合线9短路，或使其变形并切断等不良情况。
进一步，具有如下问题，即基板3上安装的电子元件2因熔化树脂材料6A的流动作用而产生位置偏差等不良情况，并且，在对电子元件2进行封装的树脂封装内产生气泡，或无法以均匀厚度压缩成型该树脂封装。
另外，由于如上述的理由而必然设定型腔部5周边部的空隙部S，因此使各板状树脂材料6或片状树脂材料与型腔部5的尺寸及形状吻合事实上很困难。
因此，具有无法向型腔部5内供给与其容量相应的适量的树脂材料的问题。
专利文献1：特开2004-174801号公报(参照段落[0019]、段落[0042]～[0047]及图1、图6等)
发明内容
本发明的目的在于，当向树脂成型模中的型腔部内供给树脂材料时，设定使得在如上述的型腔部周边不产生树脂未填充状态的空隙部的，并且当对型腔部内的熔化树脂材料进行压缩成型时抑制该熔化树脂材料向型腔部周边流动，从而有效防止基板上安装的电子元件因该熔化树脂材料的流动作用而产生位置偏差等不良情况。
进一步，目的在于，使压缩该型腔部内的熔化树脂材料而成型的树脂封装的各部位中的厚度均匀化。
为了达到上述的目的，本发明所涉及的树脂封装方法向至少具备上模和下模的树脂封装模的规定位置供给并定位安装有多个电子元件的基板，并且向所述下模上设置的型腔部供给片材树脂并进行加热熔化，且压缩由加热熔化后的所述片材树脂构成的熔化树脂材料，以对所述基板上的所述电子元件进行树脂封装，
所述树脂封装方法的特征在于，包括：
基板供给定位工序，向所述树脂封装模的所述规定位置供给并定位安装有所述电子元件的所述基板；
片材树脂供给工序，向所述型腔部供给离型膜和粘着在所述离型膜的上表面的片材树脂；
片材树脂定位工序，利用所述离型膜覆盖所述下模的分型面，并且，将所述离型膜的上表面的所述片材树脂定位在与所述型腔部的位置对应的位置；
片材树脂重叠工序，当通过所述片材树脂定位工序将所述片材树脂定位在与所述型腔部对应的位置时，使所述片材树脂的周边部位伸出并重叠到所述型腔部的外方周缘部位，从而在所述型腔部的所述外方周缘部位设定所述片材树脂的重叠部；
离型膜吸附工序，在所述片材树脂重叠工序之后，使所述型腔部内减压以将粘着有所述片材树脂的所述离型膜吸附到所述型腔部；
树脂封装模合模工序，在所述离型膜吸附工序之后，将所述上模的分型面和所述下模的分型面闭合；
重叠部切断分离工序，利用所述树脂封装模合模工序时的合模压力，切断所述型腔部的所述外方周缘部位上设定的所述片材树脂的所述重叠部，并且将去除已切断的所述重叠部的所述片材树脂收容在所述型腔部内；和
树脂压缩成型工序，在所述重叠部切断分离工序之后，通过压缩在所述型腔部内收容并加热熔化的所述片材树脂，从而将所述基板上的所述电子元件封装在以规定的均匀厚度成型的树脂封装内。
另外，本发明所涉及的树脂封装方法具有如下方式：
在所述片材树脂的上表面粘着有保护膜，
进一步包括：片材树脂保护膜剥离工序，在所述片材树脂供给工序之前，从所述片材树脂剥离所述保护膜。
另外，本发明所涉及的树脂封装方法具有如下方式：
进一步包括：重叠部加压工序，在所述重叠部切断分离工序之前，通过所述树脂封装模合模工序中的合模压力而对所述片材树脂的所述重叠部进行加压。
另外，本发明所涉及的树脂封装方法具有如下方式：
进一步包括：重叠部收容工序，在所述重叠部切断分离工序之后，将切断分离的所述重叠部收容在设置于所述型腔部的所述外方周围的树脂滞留部内。
另外，本发明所涉及的树脂封装方法具有如下方式：
进一步包括：树脂滞留部内树脂流出防止工序，防止通过所述重叠部收容工序收容在所述树脂滞留部内的所述重叠部熔化而成的所述熔化树脂材料向所述型腔部内流入。
另外，本发明的树脂封装方法具有如下方式：
进一步包括：空气排放工序，在所述树脂压缩成型工序实施时，将所述型腔部内的气体向所述树脂封装模的外部排出。
另外，本发明所涉及的树脂封装方法具有如下方式：
将所述片材树脂供给工序时的所述型腔部的深度设定为所述片材树脂的厚度的1.5倍至2.0倍的深度。
另外，本发明所涉及的树脂封装方法具有如下方式：
将所述片材树脂的厚度和通过所述树脂压缩成型工序成型的所述树脂封装的厚度设定为彼此大致相等。
另外，本发明所涉及的树脂封装方法具有如下方式：
进一步包括：树脂量调整工序，在所述型腔部中设置树脂量调整部之后，通过所述树脂量调整部来调整向所述型腔部内供给的树脂材料的量，或调整收容在所述型腔部内的树脂材料的量，或调整向所述型腔部内供给的树脂材料的量且调整收容在所述型腔部内的树脂材料的量。
另外，为了达到上述的目的，本发明所涉及的树脂封装方法向至少具备上模和下模的树脂封装模的规定位置供给并定位安装有多个电子元件的载体，并且向所述下模上设置的型腔部供给片材树脂并进行加热熔化，且压缩由加热熔化后的所述片材树脂构成的熔化树脂材料以对所述载体上的电子元件进行树脂封装，
所述树脂封装方法的特征在于，包括：
载体准备工序，在所述载体的表面粘着粘接膜，并且借助所述粘接膜对所述载体安装多个所述电子元件；
载体供给定位工序，向所述树脂封装模的规定位置供给并定位由所述载体准备工序准备的所述载体；
片材树脂供给工序，向所述型腔部供给离型膜和粘着在所述离型膜的上表面的片材树脂；
片材树脂定位工序，利用所述离型膜覆盖所述下模的分型面，并且，将所述离型膜的上表面的所述片材树脂定位在与所述型腔部的位置对应的位置；
片材树脂重叠工序，当通过所述片材树脂定位工序将所述片材树脂定位在与所述型腔部对应的位置时，使所述片材树脂的周边部位伸出并重叠到所述型腔部的外方周缘部位，从而在所述型腔部的所述外方周缘部位设定所述片材树脂的重叠部；
离型膜吸附工序，在所述片材树脂重叠工序之后，使所述型腔部内减压以将粘着有所述片材树脂的所述离型膜吸附到所述型腔部；
树脂封装模合模工序，在所述离型膜吸附工序之后，将所述上模的分型面和所述下模的分型面闭合；
重叠部切断分离工序，利用所述树脂封装模合模工序时的合模压力，切断所述型腔部的所述外方周缘部位上设定的所述片材树脂的所述重叠部，并且将去除已切断的所述重叠部的所述片材树脂收容在所述型腔部内；和
树脂压缩成型工序，在所述重叠部切断分离工序之后，通过压缩在所述型腔部内收容并加热熔化的所述片材树脂，从而将所述载体上的所述电子元件封装在以规定的均匀厚度成型的树脂封装内。
另外，本发明所涉及的树脂封装方法具有如下方式：
在所述载体准备工序中，使用具有加热剥离性功能的粘接膜来作为所述粘接膜，该加热剥离性功能至少在树脂成型温度以下的常温下维持规定的粘接力，并且在树脂成型温度以上的所需的加热温度下所述粘接力降低而容易剥离。
为了达到上述的目的，本发明所涉及的树脂封装装置向至少具备上模和下模的树脂封装模的规定位置供给并定位安装有多个电子元件的基板，并且向所述下模上设置的型腔部供给粘着在离型膜上的片材树脂并进行加热熔化，且压缩由加热熔化后的所述片材树脂构成的熔化树脂材料以对所述基板上的所述电子元件进行树脂封装，
所述树脂封装装置的特征在于，具备：
设置于所述下模上的型腔部；
设置于所述型腔部的外方周围的树脂滞留部；
使所述型腔部与所述树脂滞留部连通连接的连通部；
下型面，用于使位于所述型腔部的外方周缘部位的所述片材树脂的周边部位伸出并重叠；
离型膜吸附机构，吸附所述离型膜以将所述离型膜上的所述片材树脂吸引并供给到所述型腔部内；
所述树脂封装模的开闭机构；和
设置于所述型腔部的树脂压缩机构，
所述树脂封装装置构成为通过所述开闭机构的合模压力从所述片材树脂切断分离所述片材树脂的所述周边部位的与所述下型面的重叠部。
另外，本发明所涉及的树脂封装装置具有如下方式：
进一步具备：
密封部件，在所述上下两模的合模时密封所述上下两模的外周围；和
空气排放机构，将所述密封部件的密封范围内的空气向外部排出。
另外，本发明所涉及的树脂封装装置具有如下方式：
所述连通部进一步具备树脂流出防止机构，所述树脂流出防止机构具有从所述型腔部朝向所述树脂滞留部侧扩张的倾斜面形状。
另外，本发明所涉及的树脂封装装置具有如下方式：
进一步具备树脂流出防止机构，
所述树脂流出防止机构具备朝向所述型腔部的外方相互连通连接的多个所述树脂滞留部和多个所述连通部。
另外，本发明所涉及的树脂封装装置具有如下方式：
进一步具备树脂量调整部，所述树脂量调整部用于调整向所述型腔部内供给的树脂材料的量、或收容在所述型腔部内的树脂材料的量、或供给并收容在型腔部内的树脂材料的量。
发明效果
根据本发明所涉及的树脂方法及树脂封装装置，由于实质上能够消除在树脂封装模中的型腔部的周边部产生树脂未填充状态的空隙部，因此能够供给在该型腔部内对基板上的电子元件进行树脂封装所必需的适量的树脂材料。
另外，当压缩型腔部内的熔化树脂材料时，能够防止该熔化树脂材料的流动作用或有效抑制该流动作用。
为此，能够防止如下树脂成型方面的不良情况的产生，即在因该熔化树脂材料的流动作用导致基板上的电子元件被挤压而引起位置偏差的状态下进行树脂封装成型。
而且，通过防止这种不良情况的产生，从而能够顺利地且适当地进行对树脂封装后的电子元件的再布线等后工序。
进一步，能够在向型腔部内供给适量的树脂材料的状态、以及防止或抑制该型腔内的熔化树脂材料的流动作用的状态下压缩该熔化树脂材料。
从而，能够得到以均匀厚度压缩成型的树脂封装，因此取得能够制造具备高品质的产品的实用效果。
另外，由于连通部以朝向树脂滞留部变深的方式倾斜，因此能够更切实地进行将已切断分离的重叠部收容在型腔部的外方周围上设置的树脂滞留部内的重叠部收容工序。
另外，由于在型腔部内设置有树脂量调整部，因此能够适合应对需要在型腔部内收容型腔部内的剩余树脂的情况。
另外，在使用借助具备加热剥离性功能的粘接膜安装有电子元件的载体来代替基板的情况下，能够使树脂成型后的载体侧与树脂封装侧的分离工序简单化。
附图说明
图1示意地表示本发明所涉及的树脂封装装置中的树脂封装模的主要部分，图1的(1)是表示将基板和片材树脂运送至树脂封装模具的状态的局部剖切正视图，图1的(2)是表示将运送至树脂封装模具的基板以及片材树脂供给定位在树脂封装模具的规定位置的状态的局部剖切正视图。
图2的(1)是与图1对应的树脂封装模的主要部分放大纵剖视图，图2的(2)是进一步放大表示树脂封装模的主要部分的纵剖视图。
图3是基板供给定位工序和片材树脂供给工序的说明图。
图4是与图2对应的树脂封装模主要部分的纵剖视图，图4的(1)是由上下两模的第一合模状态的说明图，图4的(2)是切断分离片材树脂的重叠部的第二合模状态的说明图。
图5是与图4对应的树脂封装模主要部分的纵剖视图，图5的(1)是将片材树脂的重叠部收容在树脂滞留部内的工序的说明图，图5的(2)是压缩型腔部内的熔化树脂材料的工序的说明图。
图6是与图5的(2)对应的树脂压缩工序的说明图，图6的(1)是表示将片材树脂的重叠部切断后的状态的放大纵剖视图，图6的(2)是表示片材树脂的加热熔化时的状态的放大纵剖视图，图6的(3)是表示压缩熔化树脂材料后的状态的放大纵剖视图。
图7是本发明所涉及的另一实施例，图7的(1)是表示树脂封装模的主要部分的纵剖视图，图7的(2)是表示其变形例的树脂封装模的纵剖视图。
图8是本发明所涉及的又一实施例，图8的(1)是表示树脂封装模的主要部分的纵剖视图，图8的(2)是表示其变形例的树脂封装模的纵剖视图。
图9是使用载体来代替半导体基板时的本发明所涉及的另一实施例，图9的(1)示意地表示粘着有粘接膜的载体，图9的(2)示意地表示粘着有半导体元件等电子元件的载体，此外，图9的(3)示意地表示经过电子元件的树脂压缩成型工序的状态，图9的(4)示意地表示从载体侧分离的树脂封装的状态，图9的(5)示意地表示经过再布线和球形成工序的状态，图9的(6)示意地表示经过切割工序的状态。
图10是表示本发明所涉及的树脂成型方法所使用的片材树脂且被设置为长条状，图10的(1)是其俯视图，图10的(2)是其正视图，图10的(3)是表示将其保护膜剥离的状态的正视图。
图11是表示使用片状树脂材料的现有的树脂成型模的主要部分的纵剖视图，图11的(1)是基板的供给工序和树脂材料的供给工序的说明图，图11的(2)是基板的定位工序和树脂材料的定位工序的说明图，图11的(3)是树脂压缩成型工序的说明图。
具体实施方式
下面，基于图1至图6所示的第一实施例，对本发明进行说明。
(第一实施例)
首先，基于图1，对第一实施例所涉及的树脂封装装置10的概要进行说明。
在该树脂封装装置10中设置有用于压缩成型的树脂封装模15，树脂封装模15具备装设在上模基座11的下表面上的上模12和装设在下模基座13的上表面上的下模14。
另外，在上模12的下表面设置有基板定位部16，并且被设置为能够将安装有多个电子元件17的基板18供给并定位于该基板定位部16的规定位置。在此，电子元件17若能够安装于基板18则可以是任意电子元件，作为这种电子元件17的一例可列举半导体元件。
另外，在上模基座11的外周围的位置，以能够上下移动的状态配设有上模侧密封部件19。进而，该上模侧密封部件19利用设置在该上模侧密封部件19与上模基座11之间的弹性部件20的弹性被偏压向下方突出。
另外，装设在下模基座13的上表面的下模14由型腔底面部件21和嵌合于该型腔底面部件21的外周围的型腔侧面部件22构成。
另外，型腔侧面部件22利用设置在该型腔侧面部件22与下模基座13之间的弹性部件23的弹性被偏压以向上方突出。
另外，在与上述的上模侧密封部件19相对的下模基座13的外周部的位置，配设有下模侧密封部件24。
此外，上述型腔底面部件21被设置为能够通过上下驱动机构(未图示)移动至后述的规定的上下高度位置。
而且，该型腔底面部件21及其上下驱动机构构成用于对供给到由该型腔底面部件21的上表面和型腔侧面部件22的内周面构成的空间部(型腔部27)的树脂材料进行压缩成型的树脂压缩机构。
另外，上述的上模基座11被设置为通过开合模机构(未图示)能够上下移动，被设置为在图1所示的上下两模12、14的开模时能够使该上模12向上移动至规定的高度位置，并且在后述的上下两模12、14的合模时能够使该上模12向下移动以使上下两模12、14的分型面接合。
另外，当通过上述的开合模机构将上下两模12、14合模时，被设置为能够通过上模侧密封部件19与下模侧密封部件24接合而密封该上下两模12、14的外周围。
进一步，配设有空气排放机构(未图示)，该空气排放机构被构成为通过适当的减压机构，将该上模侧密封部件19和下模侧密封部件24的密封范围内的空气向外部积极地排出。
另外，在图1所示的上下两模12、14的开模时，使基板供给及搬出机构25移动至该上下两模12、14之间的规定位置，并且使该基板供给及搬出机构25上的基板18悬挂支撑在该上模12的基板定位部16，从而能够将基板18供给并定位于该基板定位部16的规定位置。
另外，通过所谓辊对辊机构29进行离型膜26对上述下模14的分型面(上表面)的覆盖、以及片材树脂28向型腔部27(即，由型腔底面部件21的上表面和型腔侧面部件22的内周面构成的空间部)内的供给。
即，如图1所示，离型膜26被形成为长条状。
而且，该离型膜26被设置为：从供给辊29a经由供给侧导向辊29b等供给到下模14的分型面，并且在树脂封装模15经由规定的树脂压缩成型工序之后，经由卷取侧导向辊29c等卷取并收容在卷取辊29d。
另外，上述片材树脂28具备所需的柔软性。而且，粘着在上述离型膜26上的规定的间隔位置，并且如图1所示，以向树脂封装模15侧连续自动供给为目的，卷绕在辊对辊机构29的供给辊29a上。另外，在该离型膜26上粘着有用于保护上述的片材树脂28的保护膜30(层压膜)。
另外，如后述，上述的片材树脂28的厚度28T如后所述被设定为与在型腔部27压缩成型的树脂封装31的厚度31T大致相等(参照图6)。
另外，如后述，向型腔部27供给上述片材树脂28时的该型腔部27的厚度27D被设定为片材树脂28的厚度28T的约1.5倍至2.0倍(参照图6)。
另外，上述片材树脂28的形状被设定为与树脂封装装置10中的型腔部27的形状对应，并且与该型腔部27的开口周缘(即，型腔底面部件21的上端周缘部)相比更大(宽)。因此，向型腔部27供给片材树脂28时，通过进行使该片材树脂28的中心位置对准型腔部27的中心位置的两者的位置对准(定位控制)，从而能够设定将片材树脂28的外方周缘的部位伸出并重叠到型腔部27的外方周缘的部位(即，型腔侧面部件22的上表面)的重叠部28a。
此外，构成为在上述的供给侧导向辊29b与卷取侧导向辊29c之间的所需位置配设供给侧张紧辊和卷取侧张紧辊(未图示)，并且能够调整该两张紧辊的高度位置，以能够进行离型膜26对下模14的分型面的覆盖状态的调整或进行离型膜26的张力调整。
另外，配设有离型膜的吸附机构(未图示)，离型膜的吸附机构被构成为通过适当的减压机构从上述的型腔底面部件21与型腔侧面部件22的嵌合周面部位向外部排出型腔部27内的空气。
因此，如图1的(1)所示，在离型膜26覆盖于下模14的分型面(上表面)的状态下使该离型膜26的吸附机构工作，则如图1的(2)所示，覆盖上述的型腔部27的离型膜26被吸引且被供给到该型腔部27内，并且沿该型腔部27的形状被吸附。
因此，此时，上述离型膜26的上表面上粘着的片材树脂28与具有所需的柔软性这一特性相结合，伴随离型膜26的吸附作用而沿其形状顺利地收容在型腔部27内。
另外，在上述的型腔部27的外方周围设置有树脂滞留部32。
在图例中，表示在作为型腔部27的外方周围的位置的型腔侧面部件22的上表面，配设有通过连通部33与型腔部27连通连接的树脂滞留部32(参照图2)。
另外，通过使上述的片材树脂28的周缘部位伸出并重叠到型腔侧面部件22的上表面位置，从而能够在该型腔部27的外方周缘部位设定片材树脂28的重叠部28a(参照图2的(2))。
下面，基于图1至图6，关于向树脂封装装置10中的型腔部27供给离型膜26和该离型膜26上粘着的片材树脂28的情况进行说明。
首先，在向树脂封装装置10中的型腔部27供给片材树脂28之前，进行剥离该片材树脂28的上表面上粘着的保护膜30的片材树脂的保护膜剥离工序。
在该实施例中，如图1的(1)、(2)所示，在向型腔部27侧供给离型膜26和该离型膜26上粘着的片材树脂28之前，通过使该片材树脂28的上表面侧粘着的保护膜30经过导向辊29e卷取并收容在保护膜的卷取辊(未图示)上，从而进行保护膜剥离工序。
另外，在图1的(1)、(2)所示的上下两模12、14的开模时，进行基板供给定位工序，通过基板供给及搬出机构25将安装有电子元件17的基板18供给并定位于树脂封装模15的规定位置(基板定位部16的下表面)(参照图1的(1))。
另外，进行片材树脂定位工序，利用离型膜26覆盖树脂封装模15中的下型面(下模14的分型面)，并且将离型膜26上表面的片材树脂28定位在与型腔部27的位置对应的位置(参照图1的(1))。
另外，进行片材树脂重叠工序，当通过上述的片材树脂定位工序将片材树脂28定位在与型腔部27对应的位置时，使该片材树脂28的周缘部位伸出并重叠到型腔部27的外方周缘部位(型腔侧面部件22的上表面)，从而在该外方周缘部位上设定片材树脂28的重叠部28a(参照图2的(2))。
在上述的片材树脂重叠工序之后，进行离型膜吸附工序，通过适当的减压机构(未图示)使型腔部27内减压，从而将粘着有片材树脂28的离型膜26吸附到型腔表面上。
此外，能够通过型腔底面部件21与型腔侧面部件22的间隙将该型腔部27内的空气向外部排出而进行该型腔部27内的减压(参照图3)。
在上述的离型膜吸附工序之后，进行将上型面(上模12的分型面)和下型面闭合的树脂封装模的第一合模(参照图4的(1))。
另外，与该第一合模连续，进行切断分离片材树脂的重叠部的第二合模(参照图4的(2))。由该第一合模和第二合模构成树脂封装模合模工序。
此外，通过将树脂封装模15的上下两模12、14合模以使密封部件19、24接合而能够密封该上下两模12、14的外周围。因此，通过空气排放机构(未图示)，自进行树脂封装模的合模工序之前进行将该密封范围内的空气向外部积极排出的空气排放工序，从而能够防止后述的树脂压缩成型工序时的空气卷入作用而防止在成型的树脂封装31内形成气泡(空隙)等不良情况的产生。
另外，进行重叠部切断分离工序，利用上述树脂封装模合模工序时的合模压力，切断型腔部27的外方周缘部位上设定的片材树脂28的重叠部28a，并且将去除该已切断的重叠部28a的片材树脂28收容在型腔部27内。
该切断分离工序中的重叠部28a的切断在切断位置28b进行，该切断位置28b为定位上模12的基板定位部16上的基板18的下表面(电子元件17的安装面)侧和型腔部27的外周边缘(型腔侧面部件22的内周边缘)接触的部位。
因此，重叠部28a被切断分离的片材树脂28其容量为一定的，并且在其切断分离后有效且切实地收容在型腔部27内(参照图4的(2))。
另外，此时，由于上述的片材树脂28的重叠部28a处于夹在基板18的下表面与型腔侧面部件22的上表面之间的状态，因此在重叠部的切断分离工序之前，能够通过树脂封装模的合模工序中的上下两模12、14的合模压力对该重叠部28a进行加压(重叠部加压工序)。
另外，对切断分离后的重叠部28a和片材树脂28施加由加热用加热器(未图示)引起的加热作用。为此，如图5所示，切断分离并加热熔化后的重叠部局28a通过连通部33且收容在型腔侧面部件22的上表面上设置的树脂滞留部32内(重叠部收容工序)。
进一步，切断分离后的片材树脂28被收容在型腔部27内的同时，在该型腔部27内被加热熔化，并且该熔化树脂材料被均匀地填充到型腔部27内的各部位。因此，在该状态下，通过使型腔底面部件21向上移动至规定的高度位置，从而能够对该型腔部27内的熔化树脂材料施加规定的树脂压缩力，并且能够压缩该熔化树脂材料以将基板18上的电子元件17树脂封装在以均匀厚度成型的封装内(树脂压缩成型工序)。
此外，切断分离后的重叠部28a被加热熔化，并且在该状态下通过上述的重叠部收容工序收容在树脂滞留部32内。
因此，能够有效防止该重叠部28a向型腔部27内流入或向基板18的外部流出。
其次，基于图6，进一步详述对收容在型腔部27内的片材树脂28的树脂压缩成型工序。此外，附图为了易于理解，夸张地绘制。
图6的(1)是表示将重叠部28a切断后的片材树脂28收容在型腔部27内的状态，并且，图6的(2)是表示将收容在型腔部27内的片材树脂28加热熔化的状态，图6的(3)是表示将型腔部27内的熔化树脂材料压缩后的状态。
如图6的(1)所示，去除已切断的重叠部28a的片材树脂28其容量为一定的，并且有效且切实地收容在型腔部27内。
而且，由于此时的片材树脂28均匀地供给到型腔部27内，因此能够有效防止在型腔部27内的周缘产生树脂未填充状态的空隙部。
另外，片材树脂28的厚度28T被设定为与在型腔部27内成型的树脂封装31的厚度31T大致相等。
另外，向型腔部27内供给片材树脂28时的型腔部27的深度27D被设定为片材树脂28的厚度的1.5倍至2.0倍的深度。
以片材树脂28的厚度28T为基准，并且上下驱动型腔底面部件21来调整其高度位置，从而能够进行这种设定。
另外，如此设定片材树脂28的厚度28T与型腔部27的深度27D的关系，从而能够有效进行片材树脂28的切断工序和树脂压缩成型工序等。
即，通过将型腔部27的深度27D设为片材树脂28的厚度28T的约1.5倍以上，能够确保型腔底面部件21所需的向上移动行程，因此能够有效且切实地进行切断并分离片材树脂28的重叠部28a的片材树脂切断作用。
进一步，通过将型腔部27的深度27D设至片材树脂28的厚度28T的约2.0倍，能够防止在型腔部27内供给必需以上的片材树脂28。
其次，如图6的(2)所示，收容在型腔部27内的片材树脂28受到加热用加热器的加热作用而被熔化。
其次，如图6的(3)所示，使型腔底面部件21移动至规定的高度位置，即，使型腔底面部件21的上表面位置停止在与树脂封装31的厚度31T大致相等的高度的位置，从而能够对型腔部27内的熔化树脂材料施加所需的树脂压力，并且压缩成型以使树脂封装31的厚度31T为与片材树脂28的厚度28T大致相同的厚度。
这种型腔底板部件21的上下高度位置的设定，通过该型腔底面部件21的上下驱动机构和其位置控制机构(未图示)等，能够调整以使该型腔底面部件21移动至规定的上下高度位置。
另外，通过将片材树脂28的厚度28T和树脂封装31的厚度31T设定为大致相同的厚度，从而能够将上述树脂压缩成型时的片材树脂28的使用量设为必需最低限度的使用量。
在上述的树脂压缩成型工序中，由于向型腔部27内供给具有与树脂封装31的厚度31T大致相同的厚度28T的片材树脂28，而且，该片材树脂28被均匀地供给到型腔部27内以在型腔部27内的周缘不产生树脂未填充状态的空隙部，因此能够使树脂材料(片材树脂28)均匀地供给并填充到型腔部27内的各部位。
因此，能够均匀地加热熔化型腔部27内的树脂材料。为此，能够在低压(低速)下进行使型腔底面部件21向上移动至规定的高度位置而压缩型腔部27内的熔化树脂材料的作用。
进一步，与未在型腔部27内的周缘构成树脂未填充状态的空隙部相结合，通过对该熔化树脂材料的低压缩作用，能够有效防止或能够抑制型腔部27内的熔化树脂材料向周缘部等流动。
通过对上述的型腔部27内的熔化树脂材料的低压缩作用和树脂流动作用的防止或抑制作用，能够切实地防止基板18上的电子元件17被挤压而产生位置偏差。
另外，如此能够将基板18上的电子元件17在适当的状态下进行树脂封装，并且能够封装在各部位以均匀厚度压缩成型的树脂封装31内。
在树脂压缩成型工序后，将上下两模12、14开模(参照图1)，并通过基板供给及搬出机构25，向模外搬出悬挂支撑在上模12的基板定位部16上的状态的已树脂封装基板18即可。
另外，通过辊对辊机构29的卷取辊29d向模外排出使用后的离型膜26且卷取收容在该卷取辊29d上即可。
此外，由于在长条状的离型膜26上的规定间隔位置粘着有上述片材树脂28，因此能够设定为连续地且自动地进行上述的使用后离型膜的排出作用和下一个使用前离型膜的供给作用。
此外，对进行密封树脂封装模15中的上下两模12、14的外周围，并且通过空气排放机构向外部积极地排出该密封范围内的空气的空气排放工序进行了说明，但还可以仅配设当上下两模12、14的合模时使树脂成型部(型腔部27)和模外连通连接的通常的空气排放槽部(未图示)。此时，能够省略上模侧密封部件19和下模侧密封部件24以及由树脂成型部的减压机构等构成的积极的空气排放机构(未图示)。
根据上述第一实施例，当通过离型膜26向型腔部27内供给片材树脂28时，在该型腔部27的周缘部不会产生树脂未填充状态的空隙部，并且，能够供给将电子元件17树脂封装在该型腔部27内所必需的适量的树脂材料。
为此，当压缩型腔部27内的熔化树脂材料时，能够防止该熔化树脂材料的流动作用，或者有效抑制该流动作用。
因此，能够有效防止因型腔部27内的熔化树脂材料的流动作用导致基板18上的电子元件17被挤压而产生位置偏差等不良情况。
另外，实现能够将基板28上的电子元件17封装在各部位以均匀厚度成型的树脂封装31内的实用性效果。
下面，基于图7所示的第二实施例，对本发明进行说明。
(第二实施例)
第一实施例表示将使型腔部27和树脂滞留部32连通连接的连通部33的形状构成为与型腔侧面部件22的分型面平行的水平状凹处的情况。
然而，如图7的(1)所示，在第二实施例中，使型腔部27和树脂滞留部32连通连接的连通部33a被形成为如从型腔部27朝向树脂滞留部32侧变低(扩张)的倾斜面形状，由此与第一实施例的区别在于构成有树脂流出防止机构。
此外，在本实施例中与前面实施例实质上相同的结构和前面实施例中所说明的事项相同，对两者通用的结构使用相同的附图标记。
在该实施例中，由于连通部33a以朝向树脂滞留部32侧变低的方式倾斜，因此能够容易进行重叠部收容工序。即，在重叠部切断分离工序之后，能够容易进行将切断分离后的重叠部28a收容在型腔部27的外方周围设置的树脂滞留部32内的重叠部收容工序。由于在第一实施例中对重叠部收容工序进行了说明，因此在此省略说明。
另外，在该实施例中，由于连通部33a以朝向树脂滞留部32侧变低的方式倾斜，因此能够更切实地防止通过重叠部收容工序收容在树脂滞留部32内的树脂材料向型腔部27侧流动而流入到该型腔部27内。
进一步，与在树脂成型时树脂滞留部32的上部处于被基板18以按压状覆盖的状态相结合，能够防止收容在树脂滞留部32内的树脂材料向该树脂滞留部32的外部流出，因此，能够更切实地进行树脂滞留部内的树脂流出防止工序。
另外，如图7的(2)所示，通过使多个树脂滞留部32和多个连通部33a朝向型腔部27的外方相互连通连接，从而能够设置由多个树脂滞留部32和连通部33a构成的树脂流出防止机构。
因此，此时，由于能够在型腔部27的外方构成大容量的树脂滞留部32，因此也能够适当地应对如需要以宽范围设定重叠部28a的情况。
下面，基于图8所示的第三实施例，对本发明进行说明。
(第三实施例)
该实施例的区别在于，在所述各实施例的结构基础上，在型腔部27内设置并构成有树脂量调整部34。
此外，在本实施例中与前述的实施例实质上相同的结构和前述实施例中所说明的事项相同，对与前述各实施例通用的结构使用相同的附图标记来进行说明。
该树脂量调整部34构成在型腔底面部件21的上方周边部与型腔侧面部件22之间。而且，被构成为用于调整供给和/或收容在型腔部27内的树脂材料的量。
例如，能够适当地应对如因某些理由片材树脂材料28大量供给到型腔部27内时需要吸收该型腔部27内的剩余树脂的情况，或者因某些理由收容在树脂滞留部32内的树脂材料通过连通部33、33a流入到型腔部27内因而需要将该树脂材料收容在型腔部27内的情况等。
此外，由于能够使型腔底面部件21向上移动至规定的高度位置来成型具有规定的厚度的树脂封装31，因此也可以将剩余树脂收容在上述的树脂量调整部34内。
此外，上述的连通部的形状可以采用构成为如图8的(1)所示的水平状凹处的连通部33。另外，如图8的(2)所示，可以采用构成为如从型腔部27朝向树脂滞留部32侧变低的倾斜面形状的连通部33a(树脂流出防止机构)。
该实施例能够适当地应对片材树脂28大量供给并收容在型腔部27内的情况和由于收容在树脂滞留部32内的树脂材料通过连通部33、33a流入到型腔部27内而需要在型腔部27内收容该树脂材料的情况等。
下面，基于图9所示的第四实施例，对本发明进行说明。
该实施例的区别在于，使用载体来代替前述的各实施例中所使用的基板18。即，与前述各实施例的区别在于，使用使电子元件17a借助粘接膜41粘着在载体40上的构造，压缩成型该载体40上的电子元件17a。如此，在本实施例中，由载体40构成基板。
此外，在本实施例中，为了避免与前述各实施例中的说明的重复，对与前述各实施例实质上相同的结构和方法使用与前述各实施例的说明中所使用的附图标记相同的附图标记来进行说明。
该实施例为如下树脂封装方法：向至少具备上模12和下模14的树脂封装模15的规定位置供给并定位安装有多个电子元件17a的载体40，并且向上述下模14上设置的型腔部27供给片材树脂28并进行加热熔化，并且压缩该熔化树脂材料以对上述载体40上的电子元件17a进行树脂封装。
而且，进行载体准备工序，如图9的(1)所示，首先，在载体40的表面上粘着粘接膜41，如图9的(2)所示，准备借助该粘接膜41安装多个半导体元件17a的载体40。
其次，进行载体供给定位工序，向树脂封装模15的规定位置供给并定位由载体的准备工序准备的载体40。
另外，进行片材树脂供给工序，向树脂封装模15的下模14上设置的型腔部27供给离型膜26和粘着在离型膜26上表面的片材树脂28。
其次，进行片材树脂定位工序，利用离型膜26覆盖树脂封装模15的下型面，并且，将离型膜26上表面的片材树脂28定位在与型腔部27的位置对应的位置。
另外，进行片材树脂重叠工序，当通过片材树脂定位工序将片材树脂28定位在与型腔部27对应的位置时，使片材树脂28的周边部位伸出并重叠到型腔部27的外方周缘部位，从而在型腔部27的外方周缘部位设定片材树脂28的重叠部28a。
另外，在片材树脂重叠工序之后，进行离型膜吸附工序，对型腔部27内进行减压而将粘着有片材树脂28的离型膜26吸附到型腔部27的型腔表面上。
另外，在离型膜吸附工序之后，进行将上型面和下型面闭合的树脂封装模合模工序。
另外，进行重叠部切断分离工序，利用树脂封装模合模工序时的合模压力，切断型腔部27的外方周缘部位上设定的片材树脂28的重叠部28a，并且将去除该已切断的重叠部28a的片材树脂28收容在型腔部27内。
另外，在重叠部切断分离工序之后，进行树脂压缩成型工序，通过压缩收容在型腔部27内且加热熔化的片材树脂28，如图9的(3)所示，将载体40上的电子元件17a封装在以规定的均匀厚度成型的树脂封装31a内。
即使在该实施例中，当通过离型膜26向型腔部27内供给片材树脂28时，在该型腔部27的周边部也不会产生树脂未填充状态的空隙部，并且，能够供给将电子元件17a树脂封装在该型腔部27内所必需的适量的树脂材料。
为此，当压缩型腔部27内的熔化树脂材料时，能够防止该熔化树脂材料的流动作用，或者有效抑制该流动作用。
因此，能够有效防止因型腔部27内的熔化树脂材料的流动作用导致载体40上的电子元件17a被挤压而产生位置偏差等不良情况。
另外，实现能够将载体40上的电子元件17a封装在各部位以均匀厚度成型的树脂封装31a内的实用性效果。
此外，对图9的(3)所示的树脂成型品进行将对电子元件17a进行树脂封装的树脂封装31a与载体40及粘接膜41分离的工序(参照图9的(4))，其次，进行对上述电子元件17a的再布线及球形成工序(参照图9的(5))，其次，通过进行按各最小单位切断分离的切割(单片化)工序而成为各个产品(参照图9的(6))。
另外，在该实施例中，还可以使上述的粘接模41具备加热剥离性功能，该加热剥离性功能在至少为树脂成型温度以下的常温下维持规定的粘接力，并且在为树脂成型温度以上的所需的加热温度下粘接力降低而容易剥离。
此时，通过将图9的(3)所示的树脂成型品加热至树脂成型温度以上，能够有效地且简单地进行将对电子元件17a进行树脂封装的树脂封装31a与载体40及粘接膜41分离的工序(参照图9的(4))。
此外，在上述各实施例中表示了使片材树脂28粘着并形成在长条状的离型膜26上的规定间隔位置上，但还可以使用将该片材树脂粘着在事先切断成规定的大小的离型膜上的、所谓预切型的结构。
例如，如图10的(1)、(2)、(3)所示，能够由预切的离型膜26a、粘着在该离型膜26a的上表面的片材树脂28c和粘着在该片材树脂28c的上表面的保护膜30a(层压膜)构成。
而且，能够通过适当的供给机构(未图示)向下模14的分型面供给该片材树脂28c。
进一步，在树脂封装模15经过规定的树脂压缩成型工序之后，能够通过适当的取出机构(未图示)向外部搬出该离型膜26a。
另外，如图10的(2)及图10的(3)所示，在向树脂封装装置10供给该预切型的离型膜26a和片材树脂28c的情况下，事先剥离粘着在片材树脂28c的上表面的保护膜30a即可。
此外，与前述的片材树脂28的形状相同，该片材树脂28c的形状与树脂封装装置中的型腔部27的形状对应，并且设定成与该型腔部27的开口周缘(型腔底面部件21的上端周缘部)相比更大即可。
因此，向型腔部27供给片材树脂28c时，通过进行使该片材树脂28c的中心位置对准型腔部27的中心位置的两者的位置对准(定位控制)，从而能够设定将片材树脂28c的外方周缘的部位伸出并重叠到型腔部27的外方周缘的部位(型腔侧面部件22的上表面)的重叠部28a。
本发明并不限定于上述的各实施例，在不脱离本发明的主旨的范围内，能够按照需要，任意并且适当进行变更、选择地采用。
附图标记说明
10   树脂封装装置
11   上模基座
12   上模
13   下模基座
14   下模
15   树脂封装模
16   基板定位部
17   电子元件
17a  电子元件
18   基板
19   上模侧密封部件
20   弹性部件
21   型腔底面部件
22   型腔侧面部件
23   弹性部件
24   下模侧密封部件
25   基板供给及搬出机构
26   离型膜
26a  离型膜
27   型腔部
27D  型腔部的深度
28   片材树脂
28a  重叠部
28b  切断位置
28c  片材树脂
29   辊对辊机构
29a  供给辊
29b  供给侧导向辊
29c  卷取侧导向辊
29d  卷取辊
29e  导向辊
30   保护膜
30a  保护膜
31   树脂封装
31T  树脂封装的厚度
31a  树脂封装
32   树脂滞留部
33   连通部
34   树脂量调整部
40   载体
41   粘接膜

Claims (16)

1.一种树脂封装方法，向至少具备上模和下模的树脂封装模的规定位置供给并定位安装有多个电子元件的基板，并且向所述下模上设置的型腔部供给片材树脂并进行加热熔化，且压缩由加热熔化后的所述片材树脂构成的熔化树脂材料，以对所述基板上的所述电子元件进行树脂封装，
所述树脂封装方法的特征在于，包括：
基板供给定位工序，向所述树脂封装模的所述规定位置供给并定位安装有所述电子元件的所述基板；
片材树脂供给工序，向所述型腔部供给离型膜和粘着在所述离型膜的上表面的片材树脂；
片材树脂定位工序，利用所述离型膜覆盖所述下模的分型面，并且，将所述离型膜的上表面的所述片材树脂定位在与所述型腔部的位置对应的位置；
片材树脂重叠工序，当通过所述片材树脂定位工序将所述片材树脂定位在与所述型腔部对应的位置时，使所述片材树脂的周边部位伸出并重叠到所述型腔部的外方周缘部位，从而在所述型腔部的所述外方周缘部位设定所述片材树脂的重叠部；
离型膜吸附工序，在所述片材树脂重叠工序之后，使所述型腔部内减压以将粘着有所述片材树脂的所述离型膜吸附到所述型腔部；
树脂封装模合模工序，在所述离型膜吸附工序之后，将所述上模的分型面和所述下模的分型面闭合；
重叠部切断分离工序，利用所述树脂封装模合模工序时的合模压力，切断所述型腔部的所述外方周缘部位上设定的所述片材树脂的所述重叠部，并且将去除已切断的所述重叠部的所述片材树脂收容在所述型腔部内；和
树脂压缩成型工序，在所述重叠部切断分离工序之后，通过压缩在所述型腔部内收容并加热熔化的所述片材树脂，从而将所述基板上的所述电子元件封装在以规定的均匀厚度成型的树脂封装内。
2.根据权利要求1所述的树脂封装方法，其特征在于，
在所述片材树脂的上表面粘着有保护膜，
进一步包括：片材树脂上表面侧保护膜剥离工序，在所述片材树脂供给工序之前，从所述片材树脂剥离所述保护膜。
3.根据权利要求1所述的树脂封装方法，其特征在于，进一步包括：
重叠部加压工序，在所述重叠部切断分离工序之前，通过所述树脂封装模合模工序中的合模压力而对所述片材树脂的所述重叠部进行加压。
4.根据权利要求1所述的树脂封装方法，其特征在于，进一步包括：
重叠部收容工序，在所述重叠部切断分离工序之后，将切断分离的所述重叠部收容在设置于所述型腔部的所述外方周围的树脂滞留部内。
5.根据权利要求4所述的树脂封装方法，其特征在于，进一步包括：
树脂滞留部内树脂流出防止工序，防止通过所述重叠部收容工序收容在所述树脂滞留部内的所述重叠部熔化而成的所述熔化树脂材料向所述型腔部内流入。
6.根据权利要求1所述的树脂封装方法，其特征在于，进一步包括：
空气排放工序，在所述树脂压缩成型工序实施时，将所述型腔部内的气体向所述树脂封装模的外部排出。
7.根据权利要求1所述的树脂封装方法，其特征在于，
将所述片材树脂供给工序时的所述型腔部的深度设定为所述片材树脂的厚度的1.5倍至2.0倍的深度。
8.根据权利要求1所述的树脂封装方法，其特征在于，
将所述片材树脂的厚度和通过所述树脂压缩成型工序成型的所述树脂封装的厚度设定为彼此大致相等。
9.根据权利要求1所述的树脂封装方法，其特征在于，进一步包括：
树脂量调整工序，在所述型腔部中设置树脂量调整部之后，通过所述树脂量调整部来调整向所述型腔部内供给的树脂材料的量，或调整收容在所述型腔部内的树脂材料的量，或调整向所述型腔部内供给的树脂材料的量且调整收容在所述型腔部内的树脂材料的量。
10.一种树脂封装方法，向至少具备上模和下模的树脂封装模的规定位置供给并定位安装有多个电子元件的载体，并且向所述下模上设置的型腔部供给片材树脂并进行加热熔化，且压缩由加热熔化后的所述片材树脂构成的熔化树脂材料以对所述载体上的电子元件进行树脂封装，
所述树脂封装方法的特征在于，包括：
载体准备工序，在所述载体的表面粘着粘接膜，并且借助所述粘接膜对所述载体安装多个所述电子元件；
载体供给定位工序，向所述树脂封装模的规定位置供给并定位由所述载体准备工序准备的所述载体；
片材树脂供给工序，向所述型腔部供给离型膜和粘着在所述离型膜的上表面的片材树脂；
片材树脂定位工序，利用所述离型膜覆盖所述下模的分型面，并且，将所述离型膜的上表面的所述片材树脂定位在与所述型腔部的位置对应的位置；
片材树脂重叠工序，当通过所述片材树脂定位工序将所述片材树脂定位在与所述型腔部对应的位置时，使所述片材树脂的周边部位伸出并重叠到所述型腔部的外方周缘部位，从而在所述型腔部的所述外方周缘部位设定所述片材树脂的重叠部；
离型膜吸附工序，在所述片材树脂重叠工序之后，使所述型腔部内减压以将粘着有所述片材树脂的所述离型膜吸附到所述型腔部；
树脂封装模合模工序，在所述离型膜吸附工序之后，将所述上模的分型面和所述下模的分型面闭合；
重叠部切断分离工序，利用所述树脂封装模合模工序时的合模压力，切断所述型腔部的所述外方周缘部位上设定的所述片材树脂的所述重叠部，并且将去除已切断的所述重叠部的所述片材树脂收容在所述型腔部内；和
树脂压缩成型工序，在所述重叠部切断分离工序之后，通过压缩在所述型腔部内收容并加热熔化的所述片材树脂，从而将所述载体上的所述电子元件封装在以规定的均匀厚度成型的树脂封装内。
11.根据权利要求10所述的树脂封装方法，其特征在于，
在所述载体准备工序中，使用具有加热剥离性功能的粘接膜来作为所述粘接膜，该加热剥离性功能至少在树脂成型温度以下的常温下维持规定的粘接力，并且在树脂成型温度以上的所需的加热温度下所述粘接力降低而容易剥离。
12.一种树脂封装装置，向至少具备上模和下模的树脂封装模的规定位置供给并定位安装有多个电子元件的基板，并且向所述下模上设置的型腔部供给粘着在离型膜上的片材树脂并进行加热熔化，且压缩由加热熔化后的所述片材树脂构成的熔化树脂材料以对所述基板上的所述电子元件进行树脂封装，
所述树脂封装装置的特征在于，具备：
设置于所述下模上的型腔部；
设置于所述型腔部的外方周围的树脂滞留部；
使所述型腔部与所述树脂滞留部连通连接的连通部；
下型面，用于使位于所述型腔部的外方周缘部位的所述片材树脂的周边部位伸出并重叠；
离型膜吸附机构，吸附所述离型膜以将所述离型膜上的所述片材树脂吸引并供给到所述型腔部内；
所述树脂封装模的开闭机构；和
设置于所述型腔部的树脂压缩机构，
所述树脂封装装置构成为通过所述开闭机构的合模压力从所述片材树脂切断分离所述片材树脂的所述周边部位的与所述下型面的重叠部。
13.根据权利要求12所述的树脂封装装置，其特征在于，进一步具备：
密封部件，在所述上下两模的合模时密封所述上下两模的外周围；和
空气排放机构，将所述密封部件的密封范围内的空气向外部排出。
14.根据权利要求12所述的树脂封装装置，其特征在于，
所述连通部进一步具备树脂流出防止机构，所述树脂流出防止机构具有从所述型腔部朝向所述树脂滞留部侧扩张的倾斜面形状。
15.根据权利要求12所述的树脂封装装置，其特征在于，
进一步具备树脂流出防止机构，
所述树脂流出防止机构具备朝向所述型腔部的外方相互连通连接的多个所述树脂滞留部和多个所述连通部。
16.根据权利要求12所述的树脂封装装置，其特征在于，
进一步具备树脂量调整部，所述树脂量调整部用于调整向所述型腔部内供给的树脂材料的量、或收容在所述型腔部内的树脂材料的量、或供给并收容在型腔部内的树脂材料的量。
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