CN105034228A - 片状树脂体、树脂成形装置及树脂成形方法以及成形制品的制造方法 - Google Patents

Abstract

本发明公开了片状树脂体、树脂成形装置及树脂成形方法以及成形制品的制造方法。具体地，本发明提供一种树脂成形装置，其于通过压缩成形而制造成形制品的情形时，能够减少不良且能够降低工时。树脂成形装置具备：旋转辊35，其于使离型膜6密着于片状树脂5的下表面的状态下，自一端向另一端依序将片状树脂5按压至离型膜6，该片状树脂5于使用具有模腔4的成形模而制造成形制品时，被用作树脂材料；以及搬送用夹具32，其将离型膜6与片状树脂5的整体同时搬送供给至模腔4。自一端向另一端依序将片状树脂5按压至离型膜6，由此，将存在于片状树脂5与离型膜6之间的气体36排除。

Description

片状树脂体、树脂成形装置及树脂成形方法以及成形制品的制造方法

技术领域

本发明涉及制造成形制品时所使用的树脂材料即片状树脂、使用片状树脂的树脂成形装置及树脂成形方法以及成形制品的制造方法。

背景技术

当使用具有模腔的成形模而制造成形制品时，通过压缩成形技术，使用片状树脂而进行成形制品的制造(例如参照专利文献1)。由树脂成形后的树脂成形体制造一个或多个成形制品。作为树脂成形体，例如可列举如下树脂密封体，该树脂密封体具有：整体基板；晶片状零件(以下称为“晶片”)，其包含安装于整体基板所具有的多个区域的多个半导体零件等；以及密封树脂，其包含一并覆盖多个区域且形成为平板状的硬化树脂。供给至模腔的片状树脂熔融而生成熔融树脂(流动性树脂)，该流动性树脂硬化而生成硬化树脂。

以基板所具有的多个区域的各区域或特定数量的区域为单位，通过切断等方法而使树脂密封体个片化。由此，制造与以各区域或特定数量的区域为单位的成形制品相当的电子零件的完成品。作为电子零件的完成品，可列举半导体积体电路(semiconductorintegratedcircuit；简称为IC)、LED等光半导体元件、电晶体等电子零件。

[背景技术文献]

[专利文献]

[专利文献1]日本特开2006-256195号公报(权利要求第1项、图2～图3)。

发明内容

[发明所欲解决的问题]

近年来，第一，对于电子零件的小型化及薄型化的要求增大。第二，由于低价格化的要求，以使由一块基板制造的电子零件的取得数增加为目的，基板大型化的要求增大。为了满足上述两个要求，硬化树脂的形成空间即模腔的薄型化与大型化的倾向增大。

根据专利文献1所记载的现有技术，第一，由于相当于片状树脂的原材料且供给至模腔内的颗粒状树脂材料的量的不均，相对于模腔的容积，流动性树脂的容积有可能会过多或不足。于流动性树脂过多或不足的情形时，例如密封树脂的厚度有可能会不均，密封树脂中有可能会产生气泡(void)，有可能会于密封树脂表面形成未填充部位(凹陷)，从而有可能会发生外观不良。第二，当通过“将所需量的颗粒状树脂材料供给至树脂密封用的模腔内且进行加热熔融化”而生成熔融树脂时，熔融树脂内部有可能会产生气泡。于该情形时，密封树脂有可能会产生气泡(void)。第三，随着模腔薄型化的倾向增大，容易产生由颗粒状树脂材料中的粒径不均引起的如下不良影响。这些不良影响首先是指流动性树脂发生流动，流动性树脂发生流动导致配线用的金属细线(导线)断线等。其次是指由于大直径的颗粒与小直径的颗粒之间的易熔融度不同，密封树脂的厚度不均。于上述3种情形中的任一种情形时，均会产生电子零件良率降低的问题。

第四，根据现有技术，于将颗粒状树脂材料供给至模腔内之前，对颗粒状树脂材料进行按压而使其平坦化，由此，将该树脂材料的形状保持为片状树脂材料的形状。因此会产生工时增加的问题。

当通过压缩成形技术，使用片状树脂而制造电子零件以外的成形制品时，亦会产生上述问题。作为电子零件以外的成形制品，例如可列举具有包含透光性树脂的硬化树脂的透镜等光学零件。

为了解决上述问题，本发明的目的在于提供于通过压缩成形而制造成形制品的情形时，能够提高良率与降低工时的片状树脂体、树脂成形装置及树脂成形方法以及成形制品的制造方法。

[解决问题的技术手段]

为了解决上述问题，本发明的片状树脂体的特征在于具备：片状树脂，其用作使用具有模腔的成形模而制造成形制品时的树脂材料；第1膜，其密着地设置于构成片状树脂的面中的第1面；以及第2膜，其密着地设置于与第1面相对向的第2面；第1膜与第2膜中的至少一方包含功能性膜，该功能性膜于自成形模取出包含一个或多个成形制品的树脂成形体时，作为离型膜而发挥功能；功能性膜与片状树脂至少部分地重迭。

本发明的片状树脂体的特征在于：于上述片状树脂体中，第1膜及第2膜是以保护片状树脂为目的而分别密着地设置于片状树脂的第1面及第2面的保护膜，这些保护膜中的至少一个保护膜为功能性膜。

本发明的片状树脂体的特征在于：于上述片状树脂体中，自片状树脂的一端向另一端依序将该片状树脂按压至功能性膜，由此，将存在于片状树脂与功能性膜之间的气体排除，并且使片状树脂与功能性膜密着。

本发明的片状树脂体的制造方法为如下构成：片状树脂，其于使用具有模腔的成形模而制造成形制品时用作树脂材料；第1膜，其密着地设置于构成片状树脂的面中的第1面；以及第2膜，其密着地设置于与第1面相对向的第2面；第1膜及第2膜中的至少一个膜包含功能性膜，该功能性膜于自成形模取出包含一个或多个成形制品的树脂成形体时，作为离型膜而发挥功能，其具备如下步骤：以覆盖模腔的方式，将功能性膜配置于成形模上的步骤；以使功能性膜的至少一部分与片状树脂的至少一部分重迭的方式，将该片状树脂放置于该功能性膜上的步骤；以及自片状树脂的一端向另一端依序将该片状树脂按压至功能性膜，由此，将存在于片状树脂与功能性膜之间的气体排除，并且使片状树脂与功能性膜密着的步骤。

本发明的片状树脂体的制造方法为如下构成：片状树脂，其于使用具有模腔的成形模而制造成形制品时用作树脂材料；第1膜，其密着地设置于构成片状树脂的面中的第1面；以及第2膜，其密着地设置于与第1面相对向的第2面；第1膜及第2膜中的至少一个膜包含功能性膜，该功能性膜于自成形模取出包含一个或多个成形制品的树脂成形体时，作为离型膜而发挥功能，其具备如下步骤：以功能性膜的至少一部分与片状树脂的至少一部分具有重迭部分的状态，将该功能性膜及该片状树脂供给至成形模为止的步骤；以使重迭部分覆盖模腔的方式，将功能性膜及片状树脂放置于成形模上的步骤；以及自片状树脂的一端向另一端依序将该片状树脂按压至功能性膜，由此，将存在于片状树脂与功能性膜之间的气体排除，并且使片状树脂与功能性膜密着的步骤。

本发明的树脂成形装置具备具有模腔的第1模具、与该第1模具相对向的第2模具、将片状树脂供给至模腔的树脂供给机构、及将离型膜供给至模腔的膜供给机构，且制造树脂成形体，该树脂成形体包含片状树脂于模腔中熔融之后硬化而形成的硬化树脂，该树脂成形装置的特征在于具备：配置机构，其以使离型膜的至少一部分与片状树脂的至少一部分重迭的方式，将片状树脂放置于离型膜上；以及按压机构，其自片状树脂的一端向另一端依序将片状树脂按压至离型膜，由此，将存在于片状树脂与离型膜之间的气体排除，并且使片状树脂与离型膜密着。

本发明的树脂成形装置的特征在于：于上述树脂成形装置中，具备兼作为树脂供给机构、膜供给机构及配置机构的搬送机构；搬送机构于片状树脂已放置于离型膜上的状态下，将离型膜与片状树脂搬送至模腔为止。

本发明的树脂成形装置的特征在于：于上述树脂成形装置中，投影至模腔的开口的片状树脂的轮廓超出模腔的开口的至少一部分；于第1模具中具备形成于模腔外侧的槽；熔融树脂中的未完全收容于模腔的剩余树脂收容于槽。

本发明的树脂成形方法具备如下步骤：将离型膜供给至成形模的模腔的步骤，该成形模包含具有模腔的第1模具、及与该第1模具相对向的第2模具；将片状树脂供给至模腔的步骤；使片状树脂于模腔中熔融而生成熔融树脂的步骤；将第1模具与第2模具夹合的步骤；使熔融树脂硬化而形成硬化树脂的步骤；将第1模具与第2模具打开的步骤；以及取出具有硬化树脂的树脂成形体的步骤；其其特征在于：以使功能性膜的至少一部分与片状树脂的至少一部分重迭的方式，将片状树脂放置于离型膜上的步骤；以及自片状树脂的一端向另一端依序将片状树脂按压至离型膜，由此，将存在于片状树脂与离型膜之间的气体排除，并且使片状树脂与离型膜密着的步骤。

本发明的树脂成形方法的特征在于：于上述树脂成形方法中，将离型膜供给至模腔的步骤与将片状树脂供给至模腔的步骤为共用的步骤；于共用的步骤中，将片状树脂放置于离型膜上之后，将片状树脂与离型膜搬送至模腔为止。

本发明的树脂成形方法的特征在于：于上述树脂成形方法中，投影至模腔的开口之上述片状树脂的轮廓超出上述模腔的开口的至少一部分；于将第1模具与第2模具夹合的步骤中，将熔融树脂中的未完全收容于模腔的剩余树脂收容于第1模具中的形成于模腔外侧的槽。

本发明的成形制品的制造方法具有如下步骤：将离型膜供给至成形模的模腔的步骤，该成形模包含具有模腔的第1模具、及与该第1模具相对向的第2模具；将片状树脂供给至模腔的步骤；使片状树脂于模腔中熔融而生成熔融树脂的步骤；将第1模具与第2模具夹合的步骤；使熔融树脂硬化而形成硬化树脂的步骤；将第1模具与第2模具打开的步骤；取出具有硬化树脂的树脂成形体的步骤；以及使树脂成形体个片化而制造成形制品的步骤；其特征在于：以使离型膜的至少一部分与片状树脂的至少一部分重迭的方式，将片状树脂放置于离型膜上的步骤；以及自片状树脂的一端向另一端依序将片状树脂按压至离型膜，由此，将存在于片状树脂与离型膜之间的气体排除，并且使片状树脂与离型膜密着的步骤。

本发明的成形制品的制造方法的特征在于：于上述成形制品的制造方法中，将离型膜供给至模腔的步骤与将片状树脂供给至模腔的步骤为共用的步骤；于共用的步骤中，将片状树脂放置于离型膜上之后，将片状树脂与离型膜搬送至模腔为止。

本发明的成形制品的制造方法的特征在于：于上述成形制品的制造方法中，投影至模腔的开口之上述片状树脂的轮廓超出上述模腔的开口的至少一部分；于将第1模具与第2模具夹合的步骤中，将熔融树脂中的未完全收容于模腔的剩余树脂收容于第1模具中的形成于模腔外侧的槽。

[发明的效果]

根据本发明，能够获得如下片状树脂体，该片状树脂体为自成形模取出树脂成形体时作为离型膜而发挥功能的功能性膜所密着的片状树脂体，其特征在于：自片状树脂的一端向另一端依序按压片状树脂与功能性膜，由此，存在于片状树脂与功能性膜之间的气体被排除。通过使用此种片状树脂体，第一，能够抑制因存在于片状树脂与功能性膜之间的气体而产生的、树脂成形体中的硬化树脂的厚度不均、气泡、表面的凹陷等。此外，与使用颗粒状树脂材料的情形相比较，能够防止由粒径不均引起的不良影响。由此，能够使制造成形制品时的良率提高。

第二，使用如下片状树脂，该片状树脂为自成形模取出树脂成形体时作为离型膜而发挥功能的功能性膜所密着的片状树脂，由此，无需于进行树脂成形之前，将离型膜供给至模腔。因此，能够降低树脂成形时的工时。

根据本发明，第1膜与第2膜中的至少一方包含离型膜。离型膜作为保护膜而发挥功能，该保护膜以保护片状树脂为目的而分别贴附于构成片状树脂的面中的相对向的面。因此，能够省略如下步骤，该步骤是指于进行树脂成形之前，自片状树脂剥离至少一块保护膜。因此，能够降低树脂成形时的工时。

附图说明

图1是依照步骤顺序而表示使用本发明的片状树脂的树脂成形方法的概略剖面图。

图2中的(1)及(2)是依照步骤顺序，接续图1而表示树脂成形方法的概略剖面图，(3)及(4)是依照步骤顺序而表示使用本发明的片状树脂的树脂成形方法的变形例的概略剖面图。

图3中的(1)是表示制造或使用本发明的片状树脂体时，自片状树脂的一端向另一端依序将片状树脂按压至离型膜的步骤的立体图，(2)是表示将本发明的片状树脂搬送至模腔上为止的状态的概略剖面图。

图4中的(1)及(2)是依序表示制造或使用本发明的片状树脂体时，自片状树脂的一端向另一端依序将片状树脂按压至离型膜之一个方法的概略剖面图，(3)是表示将片状树脂按压至离型膜的其他方法的概略剖面图。

图5是依照步骤顺序而表示树脂成形方法的概略剖面图，该树脂成形方法使用本发明的片状树脂，即具有兼作为离型膜的保护膜的片状树脂。

图6是依照步骤顺序而表示树脂成形方法的概略剖面图，该树脂成形方法使用本发明的片状树脂，即具有内包模腔平面形状的平面形状的片状树脂，且包含将剩余树脂收容于槽的步骤。

具体实施方式

于片状树脂5设置与片状树脂5的下表面密着地设置的离型膜6，该片状树脂5于使用具有模腔4的成形模3而制造成形制品时，被用作树脂材料。自一端向另一端依序将片状树脂5按压至离型膜6，由此，将存在于片状树脂5与离型膜6之间的气体36排除，且片状树脂5与离型膜6密着。于片状树脂5与离型膜6密着的状态下，离型膜6与片状树脂5的整体被同时搬送供给至模腔4。

[实施例1]

参照图1、图2(1)、(2)及图3说明本发明的树脂成形装置之一个实施例。树脂成形装置使用片状树脂作为树脂材料，使密封树脂成形，该密封树脂用以对安装于基板的晶片进行树脂密封。如图1(1)所示，于树脂成形装置中设置具有下模1与上模2的成形模3。于下模1中设置由凹部构成的空间即模腔4。包含热硬化性树脂的片状树脂5自成形模3的外部供给至模腔4。片状树脂5放置于离型膜6上，于片状树脂5与离型膜6密着的状态下，离型膜6与片状树脂5的整体被同时供给至模腔4。

如下所述，于本实施例中，图1(1)所示的片状树脂5于成形模3的外部，自片状树脂5的一端向另一端依序被按压至离型膜6。通过按压片状树脂5，将存在于片状树脂5与离型膜6之间的气体排除。然后，片状树脂5在密着于离型膜6的状态下被供给至模腔4。

再者，于本申请书中，将由设置于下模1的凹部构成的空间自身称为模腔4。此外，方便起见，亦将因该空间被离型膜6覆盖而形成的形成硬化树脂的空间称为模腔4。

如图1(1)所示，密封前基板7通过吸附、夹合等众所周知的方法，固定于上模2所具有的模面(图中的下侧的面)。密封前基板7具有整体基板8与晶片9。整体基板8与晶片9各自所具有的端子彼此通过导线10而电性连接。整体基板8通过假想线11划分为格子状的多个区域12。

如图1(1)及(2)所示，于下模1设置有多个抽吸孔13。多个抽吸孔13均连接于抽吸泵等抽吸源(未图示)。放置有片状树脂5的离型膜6通过吸入气体14而吸附于模腔4的模面。离型膜6由设置于下模1的加热器(未图示)加热而变得柔软。因此，离型膜6因吸入气体14而向模腔4的外缘被拉长，于无皱褶的状态下吸附于模腔4的模面。

参照图1与图2(1)、(2)说明使用本发明的片状树脂5的树脂成形方法的一个实施例。首先，如图1(1)所示，将处于放置于离型膜6上的状态下的片状树脂5自成形模3的外部供给至模腔4。通过吸入气体14将放置有片状树脂5的离型膜6吸附于模腔4的模面。由此，防止气体残留于离型膜6与模腔4的模面之间。

其次，如图1(2)所示，使用设置于下模1的加热器(未图示)对片状树脂5进行加热，使该片状树脂5熔融。由此生成熔融树脂15。

其次，如图1(3)所示，使下模1与上模2相对地升降，将下模1与上模2夹合。由此，第一，使用下模1与上模2而将整体基板8夹合。第二，将安装于整体基板8的晶片9与导线10浸渍(浸入)于熔融树脂15。

其次，如图1(4)所示，继续对熔融树脂15进行加热，由此，使熔融树脂15硬化而生成包含硬化树脂的密封树脂16。由此，完成具有整体基板8、晶片9、导线10及密封树脂16的树脂密封体17。树脂密封体17相当于树脂成形体。将下模1与上模2打开，自上模2所具有的模面取出树脂密封体17。离型膜6的表面形状转印至密封树脂16的表面。因此，于离型膜6的表面形状为镜面的情形时，能够使密封树脂16的表面成为镜面。

其次，如图2(1)所示，将树脂密封体17搬送至切割机等个片化装置所具有的平台18上。个片化装置具有例如旋转刀19等切断手段。于平台18设置有用以在各区域12吸附树脂密封体17的多个吸附用凹部20、与分别连接于吸附用凹部20的多个抽吸孔21。此外，于平台18设置有余隙槽22，该余隙槽22收容旋转刀19的外周端。使用经由多个抽吸孔21的吸入气体23，将树脂密封体17吸附于平台18的上表面。

其次，如图2(1)及(2)所示，使用旋转刀19，一面将切削水(未图示)供给至旋转刀19与树脂密封体17的接触部分，一面沿着各假想线11切断树脂密封体17。由此，使树脂密封体17个片化而制造多个电子零件24的完成品。各电子零件24具有单独基板25、晶片9、导线10及单独密封树脂26。树脂密封体17的多余部分(图中的左端部及右端部)于使树脂密封体17个片化的过程中，被切削水除去。

关于本实施例，能够采用图2(3)～(4)所示的变形例。于本变形例中，如图2(3)所示，使用离型膜28，该离型膜28于表面形成有微小的角锥状的凹凸部27。如图2(4)所示，使用离型膜28而进行树脂成形，由此，完成在密封树脂16的表面形成有微小的角锥状的凹凸树脂29的树脂密封体30。于晶片9为LED等发光元件的情形时，能够采用该变形例。微小的角锥状的凹凸树脂29是作为使LED所发出的光线散射的散射部而发挥功能。

根据该变形例，当将离型膜28的表面形状转印至树脂密封体30的密封树脂16的表面时，抑制气体存在于密封树脂16的表面。因此，抑制例如产生由存在于密封树脂16表面的气体所引起的微小的凹陷。代替本变形例中的微小的角锥状的凹凸部27，亦可于离型膜28的表面形成更细微的凹凸。于该情形时，能够使密封树脂16的表面消光(matt)。

参照图3说明自于成形模3的外部将图1(1)所示的片状树脂5按压至离型膜6，直至供给至模腔4为止的步骤。如图3(1)所示，首先，将矩形状的离型膜6放置于工作台31上。一面向外周牵拉该离型膜6，一面将离型膜6吸附于工作台31的上表面。由此，能够将无皱褶的状态下的离型膜6吸附于工作台31的上表面。

其次，通过例如框状的搬送用夹具32按压矩形状的离型膜6的外缘部。然后，于搬送用夹具32所包围的空间33中，将片状树脂5放置于离型膜6上。

其次，如图3(1)所示，自片状树脂5的一端向另一端依序(自图中的右侧向左侧依序)将片状树脂5按压至离型膜6。使用具有旋转轴34的旋转辊35，将片状树脂5按压至离型膜6。由此，于成形模3的外部，存在于片状树脂5与离型膜6之间的气体36被自片状树脂5与离型膜6之间排除。

其次，如图3(2)所示，使用搬送机构(未图示)所具有的抽吸机构37，通过吸入气体38而吸附离型膜6。停止将离型膜6吸附于工作台31的上表面。由此，使无皱褶的状态下的离型膜6密着于框状的搬送用夹具32的下表面。

其次，使用搬送机构(未图示)，将框状的搬送用夹具32搬送至模腔4的上方为止。然后，解除由抽吸机构37进行的吸附，通过图1(1)所示的吸入气体14而将离型膜6吸附于模腔4的模面。吸附离型膜6之前的状态如图1(1)所示(图3(1)所示的搬送用夹具32未图示)。

根据本实施例，于成形模3的外部按压片状树脂5，由此，将存在于片状树脂5与离型膜6之间的气体36(参照图3(1))排除。然后，于片状树脂5密着于离型膜6的状态下，离型膜6与片状树脂5的整体被供给至模腔4。由此，作为第1效果，能够抑制因存在于片状树脂5与离型膜6之间的气体36而产生的、树脂密封体17(树脂成形体)的密封树脂16(硬化树脂)的厚度不均、气泡、表面的凹陷等。

此外，作为第2效果，能够获得因在成形模3的外部将存在于片状树脂5与离型膜6之间的气体36(参照图3(1))排除而引起的如下效果。该效果为即使于片状树脂5具有如下特性的情形时，亦能够于成形模3的外部，确实地将存在于尚未加热的片状树脂5(换言之为尚未开始熔融的片状树脂5)与离型膜6之间的气体36排除，上述特性是指因该片状树脂5被加热而引起的反应于短时间内开始发生。

[实施例2]

参照图4说明使用片状树脂5的本发明的树脂成形方法的其他实施例。于图4中，省略了图3(1)所示的搬送用夹具32的图示。

本实施例的特征在于：将经加热而变得柔软的离型膜6吸附于模腔4的模面，将片状树脂5放置于已吸附的离型膜6上，然后于模腔4的内部，将片状树脂5按压至离型膜6。由此，第一，防止气体残留于离型膜6与模腔4的模面之间。第二，能够于模腔4的内部，确实地将处于开始熔融之前的状态下的片状树脂5与离型膜6之间所存在的气体作为排出气体39而予以排除。本实施例对于片状树脂5具有如下特性的情形尤其有效果，该特性是指因片状树脂5被加热而引起的反应不会于短时间内开始发生。

于本实施例中，如图4(1)与图4(2)所示，使用具有旋转轴34的旋转辊35，将片状树脂5按压至离型膜6。取而代的，如图4(3)所示，亦可使用由板状构件构成的刮板(squeegee)40，将片状树脂5按压至离型膜6。亦可使用不旋转的辊，将片状树脂5按压至离型膜6。于其他实施例中，亦能够使用按压片状树脂5之上述手段。

[实施例3]

参照图5说明本发明的片状树脂的其他实施例与使用该片状树脂的树脂成形方法。如图5所示，本实施例中的附保护膜的片状树脂41具有片状树脂42、密着于片状树脂42的上表面的保护膜43及密着于片状树脂42的下表面的保护膜44。保护膜43、44均具有如下功能。这些功能为保护片状树脂42不受外力影响的功能、防止灰尘附着于片状树脂42的功能、防止片状树脂42彼此附着而易于对多个片状树脂42进行处理的功能等。

根据参照图3与图4而说明的适当的方法，使保护膜43、44密着于片状树脂42。由此，预先将片状树脂42的上表面与保护膜43之间、及片状树脂42的下表面与保护膜44之间的气体均排除。片状树脂42下表面的保护膜44是作为离型膜44而发挥功能。因此，能够抑制因存在于片状树脂42与作为离型膜44的保护膜44之间的气体而产生的、树脂成形体的硬化树脂的厚度不均、气泡、表面的凹陷等。片状树脂42、与分别密着于该片状树脂42的上表面及下表面的保护膜43及保护膜(离型膜)44构成本发明的片状树脂体。

本实施例的特征在于：片状树脂42的下表面的保护膜44作为离型膜44而发挥功能。片状树脂42的下表面的保护膜44具有俯视时完全内包图5(2)所示的模腔4的尺寸与形状。再者，于本申请书中，“俯视时内包”这一术语包含如下情形，即，对比的对象物彼此具有相同的平面形状且俯视时完全重迭。“俯视时完全内包”这一术语，是指对比的对象物中的另一方的平面形状完全包含于一方的平面形状的内侧。

首先，如图5(1)所示，于成形模3的外部，自片状树脂42的上表面剥离保护膜43。其次，如图5(2)所示，将片状树脂42密着于离型膜44的状态下的离型膜44与片状树脂42的整体自成形模3的外部供给模腔4。其次，如图5(3)所示，使用设置于下模1的加热器(未图示)对片状树脂42进行加热，使该片状树脂42熔融。由此生成熔融树脂15。

其次，如图5(4)所示，使下模1与上模2相对地升降，将下模1与上模2夹合。由此，第一，使用下模1与上模2而将整体基板8夹合。第二，将安装于整体基板8的晶片9与导线10浸渍(浸入)于熔融树脂15。以下，与参照图1(4)～图2(2)而说明的各步骤同样地，制造图2(2)所示的多个电子零件24的完成品。

根据本实施例，片状树脂42的下表面的保护膜44作为离型膜44而发挥功能。预先将片状树脂42的下表面与离型膜44之间的气体排除。由此，能够抑制因存在于片状树脂42与离型膜44之间的气体而产生的树脂成形体的硬化树脂的厚度不均、气泡、表面的凹陷等。

根据本实施例，对于树脂成形装置及树脂成形步骤而言，无需将存在于片状树脂42与离型膜44之间的气体排除。此外，无需自片状树脂42剥离保护膜44。因此，第一，能够简化树脂成形装置的机构。第二，能够降低树脂成形步骤的工时。

于本实施例中，作为在片状树脂42的下表面作为离型膜44而发挥功能的保护膜44，使用了具有俯视时完全内包图5(2)所示的模腔4的尺寸与形状的保护膜44。取而代的，第一，能够使用具有俯视时部分地内包模腔4的尺寸与形状的保护膜44。例如，能够使用图5(2)中的沿着横方向(右方向及左方向)而具有俯视时内包模腔4的尺寸与形状的保护膜44。于该情形时，保护膜44超出模腔4所具有的边中的右侧边与左侧边而向模腔4外侧伸出。

而且，能够使用图5(2)中的沿着右方向与近前方向而具有俯视时内包模腔4的尺寸与形状的保护膜44。于该情形时，保护膜44超出模腔4所具有的边中的右侧边与近前侧的边而向模腔4外侧伸出。于这些情形时，模腔4与保护膜44的重迭面积扩大至不会妨碍保护膜44作为保护膜及离型膜而发挥功能的程度即可。

第二，能够使用如下保护膜44，该保护膜44具有与模腔4的底面相同的尺寸与形状且作为离型膜44而发挥功能。“具有相同的尺寸与形状的保护膜44”包含“具有不妨碍作为保护膜及离型膜而发挥功能的程度的大小的尺寸与形状，即具有小于模腔4的底面的尺寸与形状的保护膜”。即使于使用有这些保护膜44的情形时，亦能够抑制因存在于片状树脂42与离型膜44之间的气体而产生的、树脂成形体的硬化树脂的厚度不均、气泡、表面的凹陷等。此外，由于保护膜44作为离型膜44而发挥功能，故而无需自片状树脂42剥离保护膜44。

于本实施例中，在成形模3的外部，自片状树脂42的上表面剥离保护膜43。取而代的，亦可于成形模3的内部，自片状树脂42的上表面剥离保护膜43。

[实施例4]

参照图6说明本发明的片状树脂、使用该片状树脂的树脂成形装置及树脂成形方法中的任一者的其他实施例。本实施例的特征如下所述。第一，如图6(1)、(2)所示，片状树脂42具有俯视时完全内包模腔4的尺寸与形状。换言之，于已将片状树脂42供给至模腔4的状态下，俯视时，片状树脂42完全超出模腔4的外缘。因此，于片状树脂42全部的端部，形成由片状树脂42重迭于模腔4外侧的模面而成的重迭部45。

第二，于下模1中，以俯视时完全包围模腔4且完全内包于离型膜44的方式，设置有槽46。

第三，以使片状树脂42熔融而生成的熔融树脂15的体积以适当量超过模腔4的容积的方式，决定片状树脂42的尺寸及形状。与上述熔融树脂15的体积相关的“适当量”相当于图6(2)所示的重迭部45处的片状树脂42的体积。于将下模1与上模2夹合的状态下，包含超出模腔4的容积的量即上述适当量的熔融树脂15的剩余树脂47于下模1的模面上的薄通路48中流动，且流入至槽46。

第四，以如下方式决定槽46的位置、宽度及深度。以使超出模腔4的容积的全部的剩余树脂47于薄通路48与槽46中硬化的方式，决定槽46的位置、宽度及深度。槽46的外侧与内侧相比较，升高了段差d1(参照图6(2)～(4)中的在下模1侧描绘出之中心线CL右侧的图)，使得作为剩余树脂47的熔融树脂15不会向槽46的外侧流出。能够采用例如10～50μm左右作为段差d1的尺寸。

参照图6说明本实施例的树脂成形方法。首先，如图6(1)所示，于成形模3的外部，自片状树脂42的上表面剥离保护膜43。

其次，如图6(2)所示，于片状树脂42已放置于离型膜44上且密着于该离型膜44的状态下，将离型膜44与片状树脂42的整体同时自成形模3的外部供给至模腔4。于供给至模腔4的片状树脂42的端部(图中表示了左端部及右端部)形成重迭部45。此外，通过离型膜44而完全覆盖槽46的上部。

其次，如图6(3)所示，使用设置于下模1的加热器(未图示)对片状树脂42进行加热，使该片状树脂42熔融，由此生成熔融树脂15。接着，将下模1与上模2夹合。由此，使用下模1与上模2而将整体基板8夹合，并且将安装于整体基板8的晶片9与导线10浸渍(浸入)于熔融树脂15。使包含自模腔4溢出的熔融树脂15的剩余树脂47经由薄通路48而向槽46流动。使自模腔4溢出的剩余树脂47流入至槽46中的离型膜44的凹部49(亦参照图6(4))。

其次，如图6(3)与图6(4)所示，继续对熔融树脂15进行加热，由此，使熔融树脂15硬化而生成包含硬化树脂的密封树脂50。由此，完成具有整体基板8、晶片9、导线10及密封树脂50的树脂密封体51。将下模1与上模2打开，自上模2所具有的模面取出树脂密封体51。以下，与参照图2(1)、(2)而说明的各步骤同样地，制造图2(2)所示的多个电子零件24的完成品。

如图6(4)中的在下模1侧描绘出之中心线CL的右侧所示，于树脂密封体51的端部，形成薄通路48(参照图6(3)中的中心线CL的右侧)中的包含硬化树脂的薄板部52、与离型膜44的凹部49中的包含硬化树脂的突起53。于图2(1)所示的步骤中，将薄板部52与突起53作为多余部分予以除去。再者，根据易于搬送树脂密封体51等理由，突起53的高度尺寸较佳为小于密封树脂50的高度尺寸。因此，于下模1中，槽46的深度尺寸较佳为小于模腔4的深度尺寸。

根据本实施例，于模腔4的外侧，剩余树脂47硬化。由此，在与成形模3已夹合的状态下的模腔4的容积(准确而言为通过离型膜44包围的模腔4的容积)相当的空间中获得密封树脂50。换言之，获得如下容积的密封树脂50，该容积是自于成形模3已夹合的状态下通过离型膜44包围的模腔4的容积，减去多个晶片9的合计体积所得的容积。

因此，除了已说明的各实施例的效果之外，能够获得如下效果。该效果为于将多个密封前基板7作为对象而进行树脂密封的情形时，即使晶片9的厚度及片状树脂42的尺寸不均，亦能够获得厚度不均少的密封树脂50。该效果于制造如下电子零件24时明显，该电子零件24具有小厚度的密封树脂50(例如厚度为1.5mm以下，更佳为1.0mm以下)。

于本实施例中，能够采用如下的两个变形例。首先，参照图6(2)～(4)中的在下模1侧描绘出之中心线CL左侧的图而说明第1变形例。如图6(2)的左侧所示，与槽46与下模1的外侧(图中的左侧)之间的模面的高度相比较，使形成于下模1的槽46与模腔4之间的模面的高度升高段差d2。由此，于槽46与模腔4之间形成突出部54。突出部54嵌入至离型膜44，由此，抑制剩余树脂47逆流至模腔4。此外，于树脂密封体51中的对应于突出部54的部分，形成由使整体基板8露出的部分构成的无树脂部55。例如，能够采用10～50μm左右作为段差的尺寸，采用0.3～1.0mm左右作为突出部54的上表面的宽度(图中的左右方向的尺寸)。

第2变形例使图6所示的槽46两侧的模面的高度处于相同位置。该变形例并未表示于图6。于该情形时，槽46的上表面的高度与模腔4的上表面的高度处于相同位置。根据熔融树脂15的特性(黏度、填料之比率等)，选择包含图6(2)的右侧所示的构成、图6(2)的左侧所示的构成及未图示之一个变形例的3个构成中的任一个构成。

于本实施例中，在已将片状树脂42供给至模腔4的状态下，俯视时，片状树脂42完全内包模腔4。取而代的，亦能够使得俯视时，模腔4完全内包片状树脂42，且增大片状树脂42的厚度。由此，片状树脂42熔融而生成的熔融树脂15的体积能够以适当量超过模腔4的容积。

于本实施例中，亦可使得俯视时，片状树脂42部分地内包模腔4。例如，使用图6(2)中的沿着横方向(右方向及左方向)而具有俯视时内包模腔4的尺寸与形状的片状树脂42。于该情形时，片状树脂42超出模腔4所具有的边中的右侧边与左侧边而向模腔4的外侧伸出。于上述右侧边与左侧边各自的外侧设置槽46。即使于使用有该片状树脂42的情形时，亦能够使剩余树脂47于模腔4外侧的槽46中硬化。

而且，能够使用图6(2)中的沿着右方向与近前方向而具有俯视时内包模腔4的尺寸与形状的片状树脂42。于该情形时，片状树脂42超出模腔4所具有的边中的右侧边与近前侧的边而向模腔4的外侧伸出。于上述右侧边与近前侧的边各自的外侧设置槽46。即使于使用有该片状树脂42的情形时，亦能够使剩余树脂47于模腔4外侧的槽46中硬化。

再者，于至此为止所说明的各实施例中，通过使树脂成形体个片化而制造作为成形制品的电子零件24。于本申请书中，“个片化”这一术语，是指以多个区域12为单位而使树脂成形体个片化，由此，制造与各区域12相当的多个成形制品。此外，“个片化”这一术语，是指切断树脂成形体而将树脂成形体中的多余部分除去，由此，制造一个成形制品。

切断树脂成形体时的“切断”这一术语中除了包含全切(fullcut)之外，亦包含进行半切(halfcut)之后，通过外力而将树脂成形体分断。

整体基板8包含印刷基板(印刷配线板)，该印刷基板(印刷配线板)是以包含铜或铁系合金等的引线框架、玻璃环氧积层板、敷铜聚酰亚胺膜的积层板等为基材。此外，该整体基板8包含以氧化铝、碳化硅、蓝宝石等为基材的陶瓷基板、以铜或铝等金属为基材的金属基底基板、以玻璃为基材的玻璃基底基板、以聚酰亚胺膜等为基材的膜基底基板等。晶片9包含各自呈晶片状的半导体积体电路(semiconductorintegratedcircuit；IC)、光半导体元件、电晶体、二极体、电阻器、电容器、热阻器等。于整体基板8的一个区域12中，可安装一个晶片9，亦可安装多个晶片9。安装于一个区域12的多个晶片9可为同种类型，亦可为不同类型。

于各实施例中，通过使用了导线10的引线接合而使整体基板8与晶片9各自所具有的端子彼此电性连接。不限于此，能够通过倒装晶片接合而使整体基板8与晶片9各自所具有的端子彼此连接。

使用由例如环氧树脂、聚硅氧树脂等热硬化性树脂硬化而形成的硬化树脂作为密封树脂16、50。于使用LED等光半导体元件作为晶片9的情形时，使用透光性树脂。

于各实施例中，亦可在自片状树脂5、42熔融至下模1与上模2夹合完成为止的期间(例如在自图1(2)所示的状态至图1(3)所示的状态为止的期间)，使用设置于成形模3的流路(未图示)对模腔4的内部进行减压。由此，能够将残留于模腔4内部的气体除去。此外，当制造片状树脂5、42自身时，片状树脂5、42中含有气泡的情形下，能够除去该气泡。因此，能够使制造树脂成形体时的良率进一步提高。

于各实施例中，将模腔4设置于下模1。不限于此，能够将模腔4设置于上模2。于该情形时，亦可将离型膜6、44放置于片状树脂5、42的上表面，将离型膜6、44按压至片状树脂5、42，由此，使片状树脂5、42与离型膜6、44密着。使片状树脂5、42与离型膜6、44密着之后，对片状树脂5、42进行加热。于片状树脂5、42被加热而开始软化之后，能够搬送片状树脂5、42与密着于其上表面的离型膜6、44的整体而不会使片状树脂5、42落下。

此外，能够将模腔4设置于图1、5、6所示之下模1与上模2双方。于该情形时，图5(1)及图6(1)所示的密着于片状树脂42的下表面的保护膜44与密着于上表面的保护膜43双方作为离型膜而发挥功能。

不限于通过进行树脂密封而制造电子零件24的情形，能够将本发明应用于通过树脂成形而制造透镜、光学模组、导光板等光学零件的情形、或由树脂成形体制造一般的成形制品的情形等。即使于这些情形时，亦能够应用至此为止所说明之内容。

本发明并不限定于上述各实施例，于不脱离本发明的宗旨的范围内，能够根据需要而任意且适当地加以组合、变更或选择采用。

符号说明

1下模(第1模具、第2模具)

2上模(第2模具、第1模具)

3成形模

4模腔

5、42片状树脂

6、28离型膜(功能性膜、第1膜、第2膜)

7密封前基板

8整体基板

9晶片

10导线

11假想线

12区域

13、21抽吸孔

14、23、38吸入气体

15熔融树脂

16、50密封树脂

17、30、51树脂密封体(树脂成形体)

18平台

19旋转刀

20吸附用凹部

22余隙槽

24电子零件(成形制品)

25单独基板

26单独密封树脂

27角锥状的凹凸部

29角锥状的凹凸树脂

31工作台

32搬送用夹具(树脂供给机构、膜供给机构)

33空间

34旋转轴(按压机构)

35旋转辊(按压机构)

36气体

37抽吸机构

39排出气体

40刮板

41附保护膜的片状树脂

43保护膜(第1膜、第2膜)

44保护膜、离型膜(功能性膜、第2膜、第1膜)

45重迭部

46槽

47剩余树脂

48薄通路

49离型膜的凹部

52薄板部

53突起

54突出部

55无树脂部

d1、d2段差。

Claims (14)

1.一种片状树脂体，其特征在于具备：

片状树脂，其用作使用具有模腔的成形模而制造成形制品时的树脂材料；

第1膜，其密着地设置于构成上述片状树脂的面中的第1面；以及

第2膜，其密着地设置于与上述第1面相对向的第2面；

上述第1膜与上述第2膜中的至少一方包含功能性膜，该功能性膜于自上述成形模取出包含一个或多个上述成形制品的树脂成形体时，作为离型膜而发挥功能；

上述功能性膜与上述片状树脂至少部分地重迭。

2.根据权利要求1所述的片状树脂体，其中，

上述第1膜及上述第2膜是以保护上述片状树脂为目的而分别密着地设置于上述片状树脂的上述第1面及上述第2面的保护膜，这些保护膜中的至少一个保护膜为上述功能性膜。

3.根据权利要求1或2所述的片状树脂体，其中，

自上述片状树脂的一端向另一端依序将上述片状树脂按压至上述功能性膜，由此，将存在于上述片状树脂与上述功能性膜之间的气体排除，并且使上述片状树脂与上述功能性膜密着。

4.一种片状树脂体的制造方法，其是由如下构成：

片状树脂，其于使用具有模腔的成形模而制造成形制品时用作树脂材料；第1膜，其密着地设置于构成上述片状树脂的面中的第1面；以及第2膜，其密着地设置于与上述第1面相对向的第2面；上述第1膜及上述第2膜中的至少一个膜包含功能性膜，该功能性膜于自上述成形模取出包含一个或多个上述成形制品的树脂成形体时，作为离型膜而发挥功能，其具备如下步骤：

以覆盖上述模腔的方式，将上述功能性膜配置于上述成形模上的步骤；

以使上述功能性膜的至少一部分与上述片状树脂的至少一部分重迭的方式，将上述片状树脂放置于上述功能性膜上的步骤；以及

自上述片状树脂的一端向另一端依序将上述片状树脂按压至上述功能性膜，由此，将存在于上述片状树脂与上述功能性膜之间的气体排除，并且使上述片状树脂与上述功能性膜密着的步骤。

5.一种片状树脂体的制造方法，其是由如下构成：

片状树脂，其于使用具有模腔的成形模而制造成形制品时用作树脂材料；第1膜，其密着地设置于构成上述片状树脂的面中的第1面；以及第2膜，其密着地设置于与上述第1面相对向的第2面；上述第1膜及上述第2膜中的至少一个膜包含功能性膜，该功能性膜于自上述成形模取出包含一个或多个上述成形制品的树脂成形体时，作为离型膜而发挥功能，其具备如下步骤：

以上述功能性膜的至少一部分与上述片状树脂的至少一部分具有重迭部分的状态，将上述功能性膜及上述片状树脂供给至上述成形模为止的步骤；

以使上述重迭部分覆盖上述模腔的方式，将上述功能性膜及上述片状树脂放置于上述成形模上的步骤；以及

自上述片状树脂的一端向另一端依序将上述片状树脂按压至上述功能性膜，由此，将存在于上述片状树脂与上述功能性膜之间的气体排除，并且使上述片状树脂与上述功能性膜密着的步骤。

6.一种树脂成形装置，其具备具有模腔的第1模具、与该第1模具相对向的第2模具、将片状树脂供给至上述模腔的树脂供给机构、及将离型膜供给至上述模腔的膜供给机构，且制造树脂成形体，该树脂成形体包含上述片状树脂于上述模腔中熔融之后硬化而形成的硬化树脂，其特征在于具备：

配置机构，其以使上述离型膜的至少一部分与上述片状树脂的至少一部分重迭的方式，将上述片状树脂放置于上述离型膜上；以及

按压机构，其自上述片状树脂的一端向另一端依序将上述片状树脂按压至上述离型膜，由此，将存在于上述片状树脂与上述离型膜之间的气体排除，并且使上述片状树脂与上述离型膜密着。

7.根据权利要求6所述的树脂成形装置，其中，

具备兼作为上述树脂供给机构、上述膜供给机构及上述配置机构的搬送机构；

上述搬送机构于上述片状树脂已放置于上述离型膜上的状态下，将上述离型膜与上述片状树脂搬送至上述模腔为止。

8.根据权利要求6或7所述的树脂成形装置，其中，

投影至上述模腔的开口之上述片状树脂的轮廓超出上述模腔的开口的至少一部分；

于上述第1模具中具备形成于上述模腔外侧的槽；

上述熔融树脂中的未完全收容于上述模腔的剩余树脂收容于上述槽。

9.一种树脂成形方法，其具备如下步骤：

将离型膜供给至成形模的模腔的步骤，该成形模包含具有上述模腔的第1模具、及与该第1模具相对向的第2模具；将片状树脂供给至上述模腔的步骤；使上述片状树脂于上述模腔中熔融而生成熔融树脂的步骤；将上述第1模具与上述第2模具夹合的步骤；使上述熔融树脂硬化而形成硬化树脂的步骤；将上述第1模具与上述第2模具打开的步骤；以及取出具有上述硬化树脂的树脂成形体的步骤；其特征在于：

以使上述功能性膜的至少一部分与上述片状树脂的至少一部分重迭的方式，将上述片状树脂放置于上述离型膜上的步骤；以及

自上述片状树脂的一端向另一端依序将上述片状树脂按压至上述离型膜，由此，将存在于上述片状树脂与上述离型膜之间的气体排除，并且使上述片状树脂与上述离型膜密着的步骤。

10.根据权利要求9所述的树脂成形方法，其中，

将上述离型膜供给至上述模腔的步骤与将上述片状树脂供给至上述模腔的步骤为共用的步骤；

于上述共用的步骤中，将上述片状树脂放置于上述离型膜上之后，将上述片状树脂与上述离型膜搬送至上述模腔为止。

11.根据权利要求9或10所述的树脂成形方法，其中，

投影至上述模腔的开口之上述片状树脂的轮廓超出上述模腔的开口的至少一部分；

于将上述第1模具与上述第2模具夹合的步骤中，将上述熔融树脂中的未完全收容于上述模腔的剩余树脂收容于上述第1模具中的形成于上述模腔外侧的槽。

12.一种成形制品的制造方法，其具有如下步骤：将离型膜供给至成形模的模腔的步骤，该成形模包含具有上述模腔的第1模具、及与该第1模具相对向的第2模具；将片状树脂供给至上述模腔的步骤；使上述片状树脂于上述模腔中熔融而生成熔融树脂的步骤；将上述第1模具与上述第2模具夹合的步骤；使上述熔融树脂硬化而形成硬化树脂的步骤；将上述第1模具与上述第2模具打开的步骤；取出具有上述硬化树脂的树脂成形体的步骤；以及使上述树脂成形体个片化而制造成形制品的步骤；其特征在于：

以使上述离型膜的至少一部分与上述片状树脂的至少一部分重迭的方式，将上述片状树脂放置于上述离型膜上的步骤；以及

自上述片状树脂的一端向另一端依序将上述片状树脂按压至上述离型膜，由此，将存在于上述片状树脂与上述离型膜之间的气体排除，并且使上述片状树脂与上述离型膜密着的步骤。

13.根据权利要求12所述的成形制品的制造方法，其中，

将上述离型膜供给至上述模腔的步骤与将上述片状树脂供给至上述模腔的步骤为共用的步骤；

于上述共用的步骤中，将上述片状树脂放置于上述离型膜上之后，将上述片状树脂与上述离型膜搬送至上述模腔为止。

14.根据权利要求12或13所述的成形制品的制造方法，其中，

投影至上述模腔的开口之上述片状树脂的轮廓超出上述模腔的开口的至少一部分；

于将上述第1模具与上述第2模具夹合的步骤中，将上述熔融树脂中的未完全收容于上述模腔的剩余树脂收容于上述第1模具中的形成于上述模腔外侧的槽。