TW201540501A - 片狀樹脂體、樹脂成形裝置及樹脂成形方法以及成形製品之製造方法 - Google Patents

片狀樹脂體、樹脂成形裝置及樹脂成形方法以及成形製品之製造方法 Download PDF

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Abstract

本發明提供一種樹脂成形裝置，其於藉由壓縮成形而製造成形製品之情形時，能夠減少不良且能夠降低工時。樹脂成形裝置具備：旋轉輥35，其於使離型膜6密著於片狀樹脂5的下表面之狀態下，自一端向另一端依序將片狀樹脂5按壓至離型膜6，該片狀樹脂5於使用具有模腔4之成形模而製造成形製品時，被用作樹脂材料；以及搬送用夾具32，其將離型膜6與片狀樹脂5之整體同時搬送供給至模腔4。自一端向另一端依序將片狀樹脂5按壓至離型膜6，藉此，將存在於片狀樹脂5與離型膜6之間的氣體36排除。

Description

片狀樹脂體、樹脂成形裝置及樹脂成形方法以及成形製品之製造方法
本發明係關於製造成形製品時所使用之樹脂材料即片狀樹脂、使用片狀樹脂之樹脂成形裝置及樹脂成形方法以及成形製品之製造方法。
當使用具有模腔之成形模而製造成形製品時，藉由壓縮成形技術，使用片狀樹脂而進行成形製品之製造(例如參照專利文獻1)。由樹脂成形後之樹脂成形體製造一個或複數個成形製品。作為樹脂成形體，例如可列舉如下樹脂密封體，該樹脂密封體具有：整體基板；晶片狀零件(以下稱為「晶片」)，其包含安裝於整體基板所具有之複數個區域之複數個半導體零件等；以及密封樹脂，其包含一併覆蓋複數個區域且形成為平板狀之硬化樹脂。供給至模腔之片狀樹脂熔融而生成熔融樹脂(流動性樹脂)，該流動性樹脂硬化而生成硬化樹脂。
以基板所具有之複數個區域的各區域或特定數量之區域為單位，藉由切斷等方法而使樹脂密封體個片化。藉此，製造與以各區域或特定數量之區域為單位之成形製品相當之電子零件的完成品。作為電子零 件的完成品，可列舉半導體積體電路(semiconductor integrated circuit；簡稱為IC)、LED等光半導體元件、電晶體等電子零件。
[先前技術文獻] [專利文獻]
[專利文獻1]日本特開2006-256195號公報(申請專利範圍第1項、圖2~圖3)
近年來，第一，對於電子零件之小型化及薄型化之要求增大。第二，由於低價格化之要求，以使由一塊基板製造之電子零件的取得數增加為目的，基板大型化之要求增大。為了滿足上述兩個要求，硬化樹脂的形成空間即模腔之薄型化與大型化之傾向增大。
根據專利文獻1所記載之習知技術，第一，由於相當於片狀樹脂的原材料且供給至模腔內之顆粒狀樹脂材料的量之不均，相對於模腔的容積，流動性樹脂的容積有可能會過多或不足。於流動性樹脂過多或不足之情形時，例如密封樹脂之厚度有可能會不均，密封樹脂中有可能會產生氣泡(void)，有可能會於密封樹脂表面形成未填充部位(凹陷)，從而有可能會發生外觀不良。第二，當藉由「將所需量之顆粒狀樹脂材料供給至樹脂密封用的模腔內且進行加熱熔融化」而生成熔融樹脂時，熔融樹脂內部有可能會產生氣泡。於該情形時，密封樹脂有可能會產生氣泡(void)。第三，隨著模腔薄型化之傾向增大，容易產生由顆粒狀樹脂材料中的粒徑不均引起之如下不良影響。該等不良影響首先係指流動性樹脂發生流動，流動性 樹脂發生流動導致配線用的金屬細線(導線)斷線等。其次係指由於大直徑之顆粒與小直徑之顆粒之間的易熔融度不同，密封樹脂之厚度不均。於上述3種情形中的任一種情形時，均會產生電子零件良率降低之問題。
第四，根據習知技術，於將顆粒狀樹脂材料供給至模腔內之前，對顆粒狀樹脂材料進行按壓而使其平坦化，藉此，將該樹脂材料之形狀保持為片狀樹脂材料之形狀。因此會產生工時增加之問題。
當藉由壓縮成形技術，使用片狀樹脂而製造電子零件以外之成形製品時，亦會產生上述問題。作為電子零件以外之成形製品，例如可列舉具有包含透光性樹脂之硬化樹脂之透鏡等光學零件。
為了解決上述問題，本發明之目的在於提供於藉由壓縮成形而製造成形製品之情形時，能夠提高良率與降低工時之片狀樹脂體、樹脂成形裝置及樹脂成形方法以及成形製品之製造方法。
為了解決上述問題，本發明的片狀樹脂體之特徵在於具備：片狀樹脂，其用作使用具有模腔之成形模而製造成形製品時之樹脂材料；第1膜，其密著地設置於構成片狀樹脂之面中的第1面；以及第2膜，其密著地設置於與第1面相對向之第2面；第1膜與第2膜中的至少一方包含功能性膜，該功能性膜於自成形模取出包含一個或複數個成形製品之樹脂成形體時，作為離型膜而發揮功能；功能性膜與片狀樹脂至少部分地重疊。
本發明的片狀樹脂體之特徵在於：於上述片狀樹脂體中，第1膜及第2膜係以保護片狀樹脂為目的而分別密著地設置於片狀樹脂的第1面及第2面之保護膜，該等保護膜中的至少一個保護膜為功能性膜。
本發明的片狀樹脂體之特徵在於：於上述片狀樹脂體中，自片狀樹脂的一端向另一端依序將該片狀樹脂按壓至功能性膜，藉此，將存在於片狀樹脂與功能性膜之間的氣體排除，並且使片狀樹脂與功能性膜密著。
本發明的片狀樹脂體之製造方法係如下構成：片狀樹脂，其於使用具有模腔之成形模而製造成形製品時用作樹脂材料；第1膜，其密著地設置於構成片狀樹脂之面中的第1面；以及第2膜，其密著地設置於與第1面相對向之第2面；第1膜及第2膜中的至少一個膜包含功能性膜，該功能性膜於自成形模取出包含一個或複數個成形製品之樹脂成形體時，作為離型膜而發揮功能，其具備如下步驟：以覆蓋模腔之方式，將功能性膜配置於成形模上之步驟；以使功能性膜的至少一部分與片狀樹脂的至少一部分重疊之方式，將該片狀樹脂放置於該功能性膜上之步驟；以及自片狀樹脂的一端向另一端依序將該片狀樹脂按壓至功能性膜，藉此，將存在於片狀樹脂與功能性膜之間的氣體排除，並且使片狀樹脂與功能性膜密著之步驟。
本發明的片狀樹脂體之製造方法係如下構成：片狀樹脂，其於使用具有模腔之成形模而製造成形製品時用作樹脂材料；第1膜，其密著地設置於構成片狀樹脂之面中的第1面；以及第2膜，其密著地設置於與第1面相對向之第2面；第1膜及第2膜中的至少一個膜包含功能性膜，該功能性膜於自成形模取出包含一個或複數個成形製品之樹脂成形體時，作為離型膜而發揮功能，其具備如下步驟：以功能性膜的至少一部分與片狀樹脂的至少一部分具有重疊部分之狀態，將該功能性膜及該片狀樹脂供 給至成形模為止之步驟；以使重疊部分覆蓋模腔之方式，將功能性膜及片狀樹脂放置於成形模上之步驟；以及自片狀樹脂的一端向另一端依序將該片狀樹脂按壓至功能性膜，藉此，將存在於片狀樹脂與功能性膜之間的氣體排除，並且使片狀樹脂與功能性膜密著之步驟。
本發明的樹脂成形裝置具備具有模腔之第1模具、與該第1模具相對向之第2模具、將片狀樹脂供給至模腔之樹脂供給機構、及將離型膜供給至模腔之膜供給機構，且製造樹脂成形體，該樹脂成形體包含片狀樹脂於模腔中熔融之後硬化而形成之硬化樹脂，該樹脂成形裝置之特徵在於具備：配置機構，其以使離型膜的至少一部分與片狀樹脂的至少一部分重疊之方式，將片狀樹脂放置於離型膜上；以及按壓機構，其自片狀樹脂的一端向另一端依序將片狀樹脂按壓至離型膜，藉此，將存在於片狀樹脂與離型膜之間的氣體排除，並且使片狀樹脂與離型膜密著。
本發明的樹脂成形裝置之特徵在於：於上述樹脂成形裝置中，具備兼作為樹脂供給機構、膜供給機構及配置機構之搬送機構；搬送機構於片狀樹脂已放置於離型膜上之狀態下，將離型膜與片狀樹脂搬送至模腔為止。
本發明的樹脂成形裝置之特徵在於：於上述樹脂成形裝置中，投影至模腔的開口之片狀樹脂的輪廓超出模腔的開口的至少一部分；於第1模具中具備形成於模腔外側之槽；熔融樹脂中的未完全收容於模腔之剩餘樹脂收容於槽。
本發明的樹脂成形方法具備如下步驟：將離型膜供給至成形模的模腔之步驟，該成形模包含具有模腔之第1模具、及與該第1模具相 對向之第2模具；將片狀樹脂供給至模腔之步驟；使片狀樹脂於模腔中熔融而生成熔融樹脂之步驟；將第1模具與第2模具夾合之步驟；使熔融樹脂硬化而形成硬化樹脂之步驟；將第1模具與第2模具打開之步驟；以及取出具有硬化樹脂之樹脂成形體之步驟；其其特徵在於：以使功能性膜的至少一部分與片狀樹脂的至少一部分重疊之方式，將片狀樹脂放置於離型膜上之步驟；以及自片狀樹脂的一端向另一端依序將片狀樹脂按壓至離型膜，藉此，將存在於片狀樹脂與離型膜之間的氣體排除，並且使片狀樹脂與離型膜密著之步驟。
本發明的樹脂成形方法之特徵在於：於上述樹脂成形方法中，將離型膜供給至模腔之步驟與將片狀樹脂供給至模腔之步驟為共用之步驟；於共用之步驟中，將片狀樹脂放置於離型膜上之後，將片狀樹脂與離型膜搬送至模腔為止。
本發明的樹脂成形方法之特徵在於：於上述樹脂成形方法中，投影至模腔的開口之上述片狀樹脂的輪廓超出上述模腔的開口的至少一部分；於將第1模具與第2模具夾合之步驟中，將熔融樹脂中的未完全收容於模腔之剩餘樹脂收容於第1模具中的形成於模腔外側之槽。
本發明的成形製品之製造方法具有如下步驟：將離型膜供給至成形模的模腔之步驟，該成形模包含具有模腔之第1模具、及與該第1模具相對向之第2模具；將片狀樹脂供給至模腔之步驟；使片狀樹脂於模腔中熔融而生成熔融樹脂之步驟；將第1模具與第2模具夾合之步驟；使熔融樹脂硬化而形成硬化樹脂之步驟；將第1模具與第2模具打開之步驟；取出具有硬化樹脂之樹脂成形體之步驟；以及使樹脂成形體個片化而製造 成形製品之步驟；其特徵在於：以使離型膜的至少一部分與片狀樹脂的至少一部分重疊之方式，將片狀樹脂放置於離型膜上之步驟；以及自片狀樹脂的一端向另一端依序將片狀樹脂按壓至離型膜，藉此，將存在於片狀樹脂與離型膜之間的氣體排除，並且使片狀樹脂與離型膜密著之步驟。
本發明的成形製品之製造方法之特徵在於：於上述成形製品之製造方法中，將離型膜供給至模腔之步驟與將片狀樹脂供給至模腔之步驟為共用之步驟；於共用之步驟中，將片狀樹脂放置於離型膜上之後，將片狀樹脂與離型膜搬送至模腔為止。
本發明的成形製品之製造方法之特徵在於：於上述成形製品之製造方法中，投影至模腔的開口之上述片狀樹脂的輪廓超出上述模腔的開口的至少一部分；於將第1模具與第2模具夾合之步驟中，將熔融樹脂中的未完全收容於模腔之剩餘樹脂收容於第1模具中的形成於模腔外側之槽。
根據本發明，能夠獲得如下片狀樹脂體，該片狀樹脂體為自成形模取出樹脂成形體時作為離型膜而發揮功能之功能性膜所密著之片狀樹脂體，其特徵在於：自片狀樹脂的一端向另一端依序按壓片狀樹脂與功能性膜，藉此，存在於片狀樹脂與功能性膜之間的氣體被排除。藉由使用此種片狀樹脂體，第一，能夠抑制因存在於片狀樹脂與功能性膜之間的氣體而產生之、樹脂成形體中的硬化樹脂之厚度不均、氣泡、表面的凹陷等。此外，與使用顆粒狀樹脂材料之情形相比較，能夠防止由粒徑不均引起之不良影響。藉此，能夠使製造成形製品時之良率提高。
第二，使用如下片狀樹脂，該片狀樹脂為自成形模取出樹脂成形體時作為離型膜而發揮功能之功能性膜所密著之片狀樹脂，藉此，無需於進行樹脂成形之前，將離型膜供給至模腔。因此，能夠降低樹脂成形時之工時。
根據本發明，第1膜與第2膜中的至少一方包含離型膜。離型膜作為保護膜而發揮功能，該保護膜以保護片狀樹脂為目的而分別貼附於構成片狀樹脂之面中的相對向之面。因此，能夠省略如下步驟，該步驟係指於進行樹脂成形之前，自片狀樹脂剝離至少一塊保護膜。因此，能夠降低樹脂成形時之工時。
1‧‧‧下模(第1模具、第2模具)
2‧‧‧上模(第2模具、第1模具)
3‧‧‧成形模
4‧‧‧模腔
5、42‧‧‧片狀樹脂
6、28‧‧‧離型膜(功能性膜、第1膜、第2膜)
7‧‧‧密封前基板
8‧‧‧整體基板
9‧‧‧晶片
10‧‧‧導線
11‧‧‧假想線
12‧‧‧區域
13、21‧‧‧抽吸孔
14、23、38‧‧‧吸入氣體
15‧‧‧熔融樹脂
16、50‧‧‧密封樹脂
17、30、51‧‧‧樹脂密封體(樹脂成形體)
18‧‧‧平台
19‧‧‧旋轉刀
20‧‧‧吸附用凹部
22‧‧‧餘隙槽
24‧‧‧電子零件(成形製品)
25‧‧‧單獨基板
26‧‧‧單獨密封樹脂
27‧‧‧角錐狀的凹凸部
29‧‧‧角錐狀的凹凸樹脂
31‧‧‧工作台
32‧‧‧搬送用夾具(樹脂供給機構、膜供給機構)
33‧‧‧空間
34‧‧‧旋轉軸(按壓機構)
35‧‧‧旋轉輥(按壓機構)
36‧‧‧氣體
37‧‧‧抽吸機構
39‧‧‧排出氣體
40‧‧‧刮板
41‧‧‧附保護膜之片狀樹脂
43‧‧‧保護膜(第1膜、第2膜)
44‧‧‧保護膜、離型膜(功能性膜、第2膜、第1膜)
45‧‧‧重疊部
46‧‧‧槽
47‧‧‧剩餘樹脂
48‧‧‧薄通路
49‧‧‧離型膜的凹部
52‧‧‧薄板部
53‧‧‧突起
54‧‧‧突出部
55‧‧‧無樹脂部
d1、d2‧‧‧段差
圖1係依照步驟順序而表示使用本發明的片狀樹脂之樹脂成形方法之概略剖面圖。
圖2(1)及(2)係依照步驟順序，接續圖1而表示樹脂成形方法之概略剖面圖。(3)及(4)係依照步驟順序而表示使用本發明的片狀樹脂之樹脂成形方法的變形例之概略剖面圖。
圖3(1)係表示製造或使用本發明的片狀樹脂體時，自片狀樹脂的一端向另一端依序將片狀樹脂按壓至離型膜之步驟的立體圖。(2)係表示將本發明的片狀樹脂搬送至模腔上為止之狀態之概略剖面圖。
圖4(1)及(2)係依序表示製造或使用本發明的片狀樹脂體時，自片狀樹脂的一端向另一端依序將片狀樹脂按壓至離型膜之一個方法的概略剖面圖。(3)係表示將片狀樹脂按壓至離型膜之其他方法之概略剖面圖。
圖5係依照步驟順序而表示樹脂成形方法之概略剖面圖，該樹脂成形方法使用本發明的片狀樹脂，即具有兼作為離型膜之保護膜之片狀樹脂。
圖6係依照步驟順序而表示樹脂成形方法之概略剖面圖，該樹脂成形方法使用本發明的片狀樹脂，即具有內包模腔平面形狀之平面形狀之片狀樹脂，且包含將剩餘樹脂收容於槽之步驟。
於片狀樹脂5設置與片狀樹脂5的下表面密著地設置之離型膜6，該片狀樹脂5於使用具有模腔4之成形模3而製造成形製品時，被用作樹脂材料。自一端向另一端依序將片狀樹脂5按壓至離型膜6，藉此，將存在於片狀樹脂5與離型膜6之間的氣體36排除，且片狀樹脂5與離型膜6密著。於片狀樹脂5與離型膜6密著之狀態下，離型膜6與片狀樹脂5之整體被同時搬送供給至模腔4。
[實施例1]
參照圖1、圖2(1)、(2)及圖3說明本發明的樹脂成形裝置之一個實施例。樹脂成形裝置使用片狀樹脂作為樹脂材料，使密封樹脂成形，該密封樹脂用以對安裝於基板之晶片進行樹脂密封。如圖1(1)所示，於樹脂成形裝置中設置具有下模1與上模2之成形模3。於下模1中設置由凹部構成之空間即模腔4。包含熱硬化性樹脂之片狀樹脂5自成形模3的外部供給至模腔4。片狀樹脂5放置於離型膜6上，於片狀樹脂5與離型膜6密著之狀態下，離型膜6與片狀樹脂5之整體被同時供給至模腔4。
如下所述，於本實施例中，圖1(1)所示之片狀樹脂5於成形模3的外部，自片狀樹脂5的一端向另一端依序被按壓至離型膜6。藉由按 壓片狀樹脂5，將存在於片狀樹脂5與離型膜6之間的氣體排除。然後，片狀樹脂5在密著於離型膜6之狀態下被供給至模腔4。
再者，於本申請書中，將由設置於下模1之凹部構成之空間自身稱為模腔4。此外，方便起見，亦將因該空間被離型膜6覆蓋而形成之形成硬化樹脂之空間稱為模腔4。
如圖1(1)所示，密封前基板7藉由吸附、夾合等眾所周知之方法，固定於上模2所具有之模面(圖中的下側的面)。密封前基板7具有整體基板8與晶片9。整體基板8與晶片9各自所具有之端子彼此藉由導線10而電性連接。整體基板8藉由假想線11劃分為格子狀的複數個區域12。
如圖1(1)及(2)所示，於下模1設置有複數個抽吸孔13。複數個抽吸孔13均連接於抽吸泵等抽吸源(未圖示)。放置有片狀樹脂5之離型膜6藉由吸入氣體14而吸附於模腔4的模面。離型膜6由設置於下模1之加熱器(未圖示)加熱而變得柔軟。因此，離型膜6因吸入氣體14而向模腔4的外緣被拉長，於無皺褶之狀態下吸附於模腔4的模面。
參照圖1與圖2(1)、(2)說明使用本發明的片狀樹脂5之樹脂成形方法的一個實施例。首先，如圖1(1)所示，將處於放置於離型膜6上之狀態下的片狀樹脂5自成形模3的外部供給至模腔4。藉由吸入氣體14將放置有片狀樹脂5之離型膜6吸附於模腔4的模面。藉此，防止氣體殘留於離型膜6與模腔4的模面之間。
其次，如圖1(2)所示，使用設置於下模1之加熱器(未圖示)對片狀樹脂5進行加熱，使該片狀樹脂5熔融。藉此生成熔融樹脂15。
其次，如圖1(3)所示，使下模1與上模2相對地升降，將下 模1與上模2夾合。藉此，第一，使用下模1與上模2而將整體基板8夾合。第二，將安裝於整體基板8之晶片9與導線10浸漬(浸入)於熔融樹脂15。
其次，如圖1(4)所示，繼續對熔融樹脂15進行加熱，藉此，使熔融樹脂15硬化而生成包含硬化樹脂之密封樹脂16。藉此，完成具有整體基板8、晶片9、導線10及密封樹脂16之樹脂密封體17。樹脂密封體17相當於樹脂成形體。將下模1與上模2打開，自上模2所具有之模面取出樹脂密封體17。離型膜6之表面形狀轉印至密封樹脂16的表面。因此，於離型膜6之表面形狀為鏡面之情形時，能夠使密封樹脂16的表面成為鏡面。
其次，如圖2(1)所示，將樹脂密封體17搬送至切割機等個片化裝置所具有之平台18上。個片化裝置具有例如旋轉刀19等切斷手段。於平台18設置有用以在各區域12吸附樹脂密封體17之複數個吸附用凹部20、與分別連接於吸附用凹部20之複數個抽吸孔21。此外，於平台18設置有餘隙槽22，該餘隙槽22收容旋轉刀19的外周端。使用經由複數個抽吸孔21之吸入氣體23，將樹脂密封體17吸附於平台18的上表面。
其次，如圖2(1)及(2)所示，使用旋轉刀19，一面將切削水(未圖示)供給至旋轉刀19與樹脂密封體17之接觸部分，一面沿著各假想線11切斷樹脂密封體17。藉此，使樹脂密封體17個片化而製造複數個電子零件24的完成品。各電子零件24具有單獨基板25、晶片9、導線10及單獨密封樹脂26。樹脂密封體17的多餘部分(圖中的左端部及右端部)於使樹脂密封體17個片化之過程中，被切削水除去。
關於本實施例，能夠採用圖2(3)~(4)所示之變形例。於本變形例中，如圖2(3)所示，使用離型膜28，該離型膜28於表面形成有微小之 角錐狀的凹凸部27。如圖2(4)所示，使用離型膜28而進行樹脂成形，藉此，完成在密封樹脂16的表面形成有微小之角錐狀的凹凸樹脂29之樹脂密封體30。於晶片9為LED等發光元件之情形時，能夠採用該變形例。微小之角錐狀的凹凸樹脂29係作為使LED所發出之光線散射之散射部而發揮功能。
根據該變形例，當將離型膜28之表面形狀轉印至樹脂密封體30的密封樹脂16的表面時，抑制氣體存在於密封樹脂16的表面。因此，抑制例如產生由存在於密封樹脂16表面之氣體所引起之微小之凹陷。代替本變形例中的微小之角錐狀的凹凸部27，亦可於離型膜28的表面形成更細微之凹凸。於該情形時，能夠使密封樹脂16的表面消光(matt)。
參照圖3說明自於成形模3的外部將圖1(1)所示之片狀樹脂5按壓至離型膜6，直至供給至模腔4為止之步驟。如圖3(1)所示，首先，將矩形狀的離型膜6放置於工作台31上。一面向外周牽拉該離型膜6，一面將離型膜6吸附於工作台31的上表面。藉此，能夠將無皺褶之狀態下的離型膜6吸附於工作台31的上表面。
其次，藉由例如框狀的搬送用夾具32按壓矩形狀的離型膜6的外緣部。然後，於搬送用夾具32所包圍之空間33中，將片狀樹脂5放置於離型膜6上。
其次，如圖3(1)所示，自片狀樹脂5的一端向另一端依序(自圖中的右側向左側依序)將片狀樹脂5按壓至離型膜6。使用具有旋轉軸34之旋轉輥35，將片狀樹脂5按壓至離型膜6。藉此，於成形模3的外部，存在於片狀樹脂5與離型膜6之間的氣體36被自片狀樹脂5與離型膜6之間排除。
其次，如圖3(2)所示，使用搬送機構(未圖示)所具有之抽吸機構37，藉由吸入氣體38而吸附離型膜6。停止將離型膜6吸附於工作台31的上表面。藉此，使無皺褶之狀態下的離型膜6密著於框狀的搬送用夾具32的下表面。
其次，使用搬送機構(未圖示)，將框狀的搬送用夾具32搬送至模腔4的上方為止。然後，解除由抽吸機構37進行之吸附，藉由圖1(1)所示之吸入氣體14而將離型膜6吸附於模腔4的模面。吸附離型膜6之前的狀態如圖1(1)所示(圖3(1)所示之搬送用夾具32未圖示)。
根據本實施例，於成形模3的外部按壓片狀樹脂5，藉此，將存在於片狀樹脂5與離型膜6之間的氣體36(參照圖3(1))排除。然後，於片狀樹脂5密著於離型膜6之狀態下，離型膜6與片狀樹脂5之整體被供給至模腔4。藉此，作為第1效果，能夠抑制因存在於片狀樹脂5與離型膜6之間的氣體36而產生之、樹脂密封體17(樹脂成形體)的密封樹脂16(硬化樹脂)之厚度不均、氣泡、表面的凹陷等。
此外，作為第2效果，能夠獲得因在成形模3的外部將存在於片狀樹脂5與離型膜6之間的氣體36(參照圖3(1))排除而引起之如下效果。該效果為即使於片狀樹脂5具有如下特性之情形時，亦能夠於成形模3的外部，確實地將存在於尚未加熱之片狀樹脂5(換言之為尚未開始熔融之片狀樹脂5)與離型膜6之間的氣體36排除，上述特性係指因該片狀樹脂5被加熱而引起之反應於短時間內開始發生。
[實施例2]
參照圖4說明使用片狀樹脂5之本發明的樹脂成形方法之其他實施 例。於圖4中，省略了圖3(1)所示之搬送用夾具32之圖示。
本實施例之特徵在於：將經加熱而變得柔軟之離型膜6吸附於模腔4的模面，將片狀樹脂5放置於已吸附之離型膜6上，然後於模腔4的內部，將片狀樹脂5按壓至離型膜6。藉此，第一，防止氣體殘留於離型膜6與模腔4的模面之間。第二，能夠於模腔4的內部，確實地將處於開始熔融之前的狀態下的片狀樹脂5與離型膜6之間所存在之氣體作為排出氣體39而予以排除。本實施例對於片狀樹脂5具有如下特性之情形尤其有效果，該特性係指因片狀樹脂5被加熱而引起之反應不會於短時間內開始發生。
於本實施例中，如圖4(1)與圖4(2)所示，使用具有旋轉軸34之旋轉輥35，將片狀樹脂5按壓至離型膜6。取而代之，如圖4(3)所示，亦可使用由板狀構件構成之刮板(squeegee)40，將片狀樹脂5按壓至離型膜6。亦可使用不旋轉之輥，將片狀樹脂5按壓至離型膜6。於其他實施例中，亦能夠使用按壓片狀樹脂5之上述手段。
[實施例3]
參照圖5說明本發明的片狀樹脂之其他實施例與使用該片狀樹脂之樹脂成形方法。如圖5所示，本實施例中的附保護膜之片狀樹脂41具有片狀樹脂42、密著於片狀樹脂42的上表面之保護膜43及密著於片狀樹脂42的下表面之保護膜44。保護膜43、44均具有如下功能。該等功能為保護片狀樹脂42不受外力影響之功能、防止灰塵附著於片狀樹脂42之功能、防止片狀樹脂42彼此附著而易於對複數個片狀樹脂42進行處理之功能等。
根據參照圖3與圖4而說明之適當之方法，使保護膜43、 44密著於片狀樹脂42。藉此，預先將片狀樹脂42的上表面與保護膜43之間、及片狀樹脂42的下表面與保護膜44之間的氣體均排除。片狀樹脂42下表面之保護膜44係作為離型膜44而發揮功能。因此，能夠抑制因存在於片狀樹脂42與作為離型膜44之保護膜44之間的氣體而產生之、樹脂成形體的硬化樹脂之厚度不均、氣泡、表面的凹陷等。片狀樹脂42、與分別密著於該片狀樹脂42的上表面及下表面之保護膜43及保護膜(離型膜)44構成本發明的片狀樹脂體。
本實施例之特徵在於：片狀樹脂42的下表面的保護膜44作為離型膜44而發揮功能。片狀樹脂42的下表面的保護膜44具有俯視時完全內包圖5(2)所示之模腔4之尺寸與形狀。再者，於本申請書中，「俯視時內包」這一文語包含如下情形，即，對比之對象物彼此具有相同之平面形狀且俯視時完全重疊。「俯視時完全內包」這一文語，係指對比之對象物中的另一方之平面形狀完全包含於一方之平面形狀的內側。
首先，如圖5(1)所示，於成形模3的外部，自片狀樹脂42的上表面剝離保護膜43。其次，如圖5(2)所示，將片狀樹脂42密著於離型膜44之狀態下的離型膜44與片狀樹脂42之整體自成形模3的外部供給模腔4。其次，如圖5(3)所示，使用設置於下模1之加熱器(未圖示)對片狀樹脂42進行加熱，使該片狀樹脂42熔融。藉此生成熔融樹脂15。
其次，如圖5(4)所示，使下模1與上模2相對地升降，將下模1與上模2夾合。藉此，第一，使用下模1與上模2而將整體基板8夾合。第二，將安裝於整體基板8之晶片9與導線10浸漬(浸入)於熔融樹脂15。以下，與參照圖1(4)~圖2(2)而說明之各步驟同樣地，製造圖2(2)所示之複 數個電子零件24的完成品。
根據本實施例，片狀樹脂42的下表面的保護膜44作為離型膜44而發揮功能。預先將片狀樹脂42的下表面與離型膜44之間的氣體排除。藉此，能夠抑制因存在於片狀樹脂42與離型膜44之間的氣體而產生之樹脂成形體的硬化樹脂之厚度不均、氣泡、表面的凹陷等。
根據本實施例，對於樹脂成形裝置及樹脂成形步驟而言，無需將存在於片狀樹脂42與離型膜44之間的氣體排除。此外，無需自片狀樹脂42剝離保護膜44。因此，第一，能夠簡化樹脂成形裝置的機構。第二，能夠降低樹脂成形步驟的工時。
於本實施例中，作為在片狀樹脂42的下表面作為離型膜44而發揮功能之保護膜44，使用了具有俯視時完全內包圖5(2)所示之模腔4之尺寸與形狀之保護膜44。取而代之，第一，能夠使用具有俯視時部分地內包模腔4之尺寸與形狀之保護膜44。例如，能夠使用圖5(2)中的沿著橫方向(右方向及左方向)而具有俯視時內包模腔4之尺寸與形狀之保護膜44。於該情形時，保護膜44超出模腔4所具有之邊中的右側邊與左側邊而向模腔4外側伸出。
而且，能夠使用圖5(2)中的沿著右方向與近前方向而具有俯視時內包模腔4之尺寸與形狀之保護膜44。於該情形時，保護膜44超出模腔4所具有之邊中的右側邊與近前側的邊而向模腔4外側伸出。於該等情形時，模腔4與保護膜44之重疊面積擴大至不會妨礙保護膜44作為保護膜及離型膜而發揮功能之程度即可。
第二，能夠使用如下保護膜44，該保護膜44具有與模腔4 的底面相同之尺寸與形狀且作為離型膜44而發揮功能。「具有相同之尺寸與形狀之保護膜44」包含「具有不妨礙作為保護膜及離型膜而發揮功能之程度之大小的尺寸與形狀，即具有小於模腔4的底面之尺寸與形狀之保護膜」。即使於使用有該等保護膜44之情形時，亦能夠抑制因存在於片狀樹脂42與離型膜44之間的氣體而產生之、樹脂成形體的硬化樹脂之厚度不均、氣泡、表面的凹陷等。此外，由於保護膜44作為離型膜44而發揮功能，故而無需自片狀樹脂42剝離保護膜44。
於本實施例中，在成形模3的外部，自片狀樹脂42的上表面剝離保護膜43。取而代之，亦可於成形模3的內部，自片狀樹脂42的上表面剝離保護膜43。
[實施例4]
參照圖6說明本發明的片狀樹脂、使用該片狀樹脂之樹脂成形裝置及樹脂成形方法中的任一者之其他實施例。本實施例之特徵如下所述。第一，如圖6(1)、(2)所示，片狀樹脂42具有俯視時完全內包模腔4之尺寸與形狀。換言之，於已將片狀樹脂42供給至模腔4之狀態下，俯視時，片狀樹脂42完全超出模腔4的外緣。因此，於片狀樹脂42全部的端部，形成由片狀樹脂42重疊於模腔4外側的模面而成之重疊部45。
第二，於下模1中，以俯視時完全包圍模腔4且完全內包於離型膜44之方式，設置有槽46。
第三，以使片狀樹脂42熔融而生成之熔融樹脂15的體積以適當量超過模腔4的容積之方式，決定片狀樹脂42之尺寸及形狀。與上述熔融樹脂15的體積相關之「適當量」相當於圖6(2)所示之重疊部45處的片 狀樹脂42的體積。於將下模1與上模2夾合之狀態下，包含超出模腔4的容積之量即上述適當量之熔融樹脂15之剩餘樹脂47於下模1的模面上的薄通路48中流動，且流入至槽46。
第四，以如下方式決定槽46之位置、寬度及深度。以使超出模腔4的容積之全部的剩餘樹脂47於薄通路48與槽46中硬化之方式，決定槽46之位置、寬度及深度。槽46的外側與內側相比較，升高了段差d1(參照圖6(2)~(4)中的在下模1側描繪出之中心線CL右側的圖)，使得作為剩餘樹脂47之熔融樹脂15不會向槽46的外側流出。能夠採用例如10~50μm左右作為段差d1之尺寸。
參照圖6說明本實施例之樹脂成形方法。首先，如圖6(1)所示，於成形模3的外部，自片狀樹脂42的上表面剝離保護膜43。
其次，如圖6(2)所示，於片狀樹脂42已放置於離型膜44上且密著於該離型膜44之狀態下，將離型膜44與片狀樹脂42之整體同時自成形模3的外部供給至模腔4。於供給至模腔4之片狀樹脂42的端部(圖中表示了左端部及右端部)形成重疊部45。此外，藉由離型膜44而完全覆蓋槽46的上部。
其次，如圖6(3)所示，使用設置於下模1之加熱器(未圖示)對片狀樹脂42進行加熱，使該片狀樹脂42熔融，藉此生成熔融樹脂15。接著，將下模1與上模2夾合。藉此，使用下模1與上模2而將整體基板8夾合，並且將安裝於整體基板8之晶片9與導線10浸漬(浸入)於熔融樹脂15。使包含自模腔4溢出之熔融樹脂15之剩餘樹脂47經由薄通路48而向槽46流動。使自模腔4溢出之剩餘樹脂47流入至槽46中的離型膜44的凹 部49(亦參照圖6(4))。
其次，如圖6(3)與圖6(4)所示，繼續對熔融樹脂15進行加熱，藉此，使熔融樹脂15硬化而生成包含硬化樹脂之密封樹脂50。藉此，完成具有整體基板8、晶片9、導線10及密封樹脂50之樹脂密封體51。將下模1與上模2打開，自上模2所具有之模面取出樹脂密封體51。以下，與參照圖2(1)、(2)而說明之各步驟同樣地，製造圖2(2)所示之複數個電子零件24的完成品。
如圖6(4)中的在下模1側描繪出之中心線CL的右側所示，於樹脂密封體51的端部，形成薄通路48(參照圖6(3)中的中心線CL的右側)中的包含硬化樹脂之薄板部52、與離型膜44的凹部49中的包含硬化樹脂之突起53。於圖2(1)所示之步驟中，將薄板部52與突起53作為多餘部分予以除去。再者，根據易於搬送樹脂密封體51等理由，突起53之高度尺寸較佳為小於密封樹脂50之高度尺寸。因此，於下模1中，槽46之深度尺寸較佳為小於模腔4之深度尺寸。
根據本實施例，於模腔4的外側，剩餘樹脂47硬化。藉此，在與成形模3已夾合之狀態下的模腔4的容積(準確而言為藉由離型膜44包圍之模腔4的容積)相當之空間中獲得密封樹脂50。換言之，獲得如下容積之密封樹脂50，該容積係自於成形模3已夾合之狀態下藉由離型膜44包圍之模腔4的容積，減去複數個晶片9的合計體積所得之容積。
因此，除了已說明之各實施例之效果之外，能夠獲得如下效果。該效果為於將複數個密封前基板7作為對象而進行樹脂密封之情形時，即使晶片9之厚度及片狀樹脂42之尺寸不均，亦能夠獲得厚度不均少之密 封樹脂50。該效果於製造如下電子零件24時明顯，該電子零件24具有小厚度之密封樹脂50(例如厚度為1.5mm以下，更佳為1.0mm以下)。
於本實施例中，能夠採用如下之兩個變形例。首先，參照圖6(2)~(4)中的在下模1側描繪出之中心線CL左側的圖而說明第1變形例。如圖6(2)的左側所示，與槽46與下模1的外側(圖中的左側)之間的模面之高度相比較，使形成於下模1之槽46與模腔4之間的模面之高度升高段差d2。藉此，於槽46與模腔4之間形成突出部54。突出部54嵌入至離型膜44，藉此，抑制剩餘樹脂47逆流至模腔4。此外，於樹脂密封體51中的對應於突出部54之部分，形成由使整體基板8露出之部分構成之無樹脂部55。例如，能夠採用10~50μm左右作為段差之尺寸，採用0.3~1.0mm左右作為突出部54的上表面之寬度(圖中的左右方向之尺寸)。
第2變形例使圖6所示之槽46兩側的模面之高度處於相同位置。該變形例並未表示於圖6。於該情形時，槽46的上表面之高度與模腔4的上表面之高度處於相同位置。根據熔融樹脂15之特性(黏度、填料之比率等)，選擇包含圖6(2)的右側所示之構成、圖6(2)的左側所示之構成及未圖示之一個變形例之3個構成中的任一個構成。
於本實施例中，在已將片狀樹脂42供給至模腔4之狀態下，俯視時，片狀樹脂42完全內包模腔4。取而代之，亦能夠使得俯視時，模腔4完全內包片狀樹脂42，且增大片狀樹脂42之厚度。藉此，片狀樹脂42熔融而生成之熔融樹脂15的體積能夠以適當量超過模腔4的容積。
於本實施例中，亦可使得俯視時，片狀樹脂42部分地內包模腔4。例如，使用圖6(2)中的沿著橫方向(右方向及左方向)而具有俯視時 內包模腔4之尺寸與形狀之片狀樹脂42。於該情形時，片狀樹脂42超出模腔4所具有之邊中的右側邊與左側邊而向模腔4的外側伸出。於上述右側邊與左側邊各自的外側設置槽46。即使於使用有該片狀樹脂42之情形時，亦能夠使剩餘樹脂47於模腔4外側的槽46中硬化。
而且，能夠使用圖6(2)中的沿著右方向與近前方向而具有俯視時內包模腔4之尺寸與形狀之片狀樹脂42。於該情形時，片狀樹脂42超出模腔4所具有之邊中的右側邊與近前側的邊而向模腔4的外側伸出。於上述右側邊與近前側的邊各自的外側設置槽46。即使於使用有該片狀樹脂42之情形時，亦能夠使剩餘樹脂47於模腔4外側的槽46中硬化。
再者，於至此為止所說明之各實施例中，藉由使樹脂成形體個片化而製造作為成形製品之電子零件24。於本申請書中，「個片化」這一文語，係指以複數個區域12為單位而使樹脂成形體個片化，藉此，製造與各區域12相當之複數個成形製品。此外，「個片化」這一文語，係指切斷樹脂成形體而將樹脂成形體中的多餘部分除去，藉此，製造一個成形製品。
切斷樹脂成形體時之「切斷」這一文語中除了包含全切(full cut)之外，亦包含進行半切(half cut)之後，藉由外力而將樹脂成形體分斷。
整體基板8包含印刷基板(印刷配線板)，該印刷基板(印刷配線板)係以包含銅或鐵系合金等之引線框架、玻璃環氧積層板、敷銅聚醯亞胺膜的積層板等為基材。此外，該整體基板8包含以氧化鋁、碳化矽、藍寶石等為基材之陶瓷基板、以銅或鋁等金屬為基材之金屬基底基板、以玻璃為基材之玻璃基底基板、以聚醯亞胺膜等為基材之膜基底基板等。晶片9包含各自呈晶片狀的半導體積體電路(semiconductor integrated circuit；IC)、光 半導體元件、電晶體、二極體、電阻器、電容器、熱阻器等。於整體基板8的一個區域12中，可安裝一個晶片9，亦可安裝複數個晶片9。安裝於一個區域12之複數個晶片9可為同種類型，亦可為不同類型。
於各實施例中，藉由使用了導線10之引線接合而使整體基板8與晶片9各自所具有之端子彼此電性連接。不限於此，能夠藉由倒裝晶片接合而使整體基板8與晶片9各自所具有之端子彼此連接。
使用由例如環氧樹脂、聚矽氧樹脂等熱硬化性樹脂硬化而形成之硬化樹脂作為密封樹脂16、50。於使用LED等光半導體元件作為晶片9之情形時，使用透光性樹脂。
於各實施例中，亦可在自片狀樹脂5、42熔融至下模1與上模2夾合完成為止之期間(例如在自圖1(2)所示之狀態至圖1(3)所示之狀態為止之期間)，使用設置於成形模3之流路(未圖示)對模腔4的內部進行減壓。藉此，能夠將殘留於模腔4內部之氣體除去。此外，當製造片狀樹脂5、42自身時，片狀樹脂5、42中含有氣泡之情形下，能夠除去該氣泡。因此，能夠使製造樹脂成形體時之良率進一步提高。
於各實施例中，將模腔4設置於下模1。不限於此，能夠將模腔4設置於上模2。於該情形時，亦可將離型膜6、44放置於片狀樹脂5、42的上表面，將離型膜6、44按壓至片狀樹脂5、42，藉此，使片狀樹脂5、42與離型膜6、44密著。使片狀樹脂5、42與離型膜6、44密著之後，對片狀樹脂5、42進行加熱。於片狀樹脂5、42被加熱而開始軟化之後，能夠搬送片狀樹脂5、42與密著於其上表面之離型膜6、44之整體而不會使片狀樹脂5、42落下。
此外，能夠將模腔4設置於圖1、5、6所示之下模1與上模2雙方。於該情形時，圖5(1)及圖6(1)所示之密著於片狀樹脂42的下表面之保護膜44與密著於上表面之保護膜43雙方作為離型膜而發揮功能。
不限於藉由進行樹脂密封而製造電子零件24之情形，能夠將本發明應用於藉由樹脂成形而製造透鏡、光學模組、導光板等光學零件之情形、或由樹脂成形體製造一般之成形製品之情形等。即使於該等情形時，亦能夠應用至此為止所說明之內容。
本發明並不限定於上述各實施例，於不脫離本發明的宗旨之範圍內，能夠根據需要而任意且適當地加以組合、變更或選擇採用。
1‧‧‧下模(第1模具、第2模具)
4‧‧‧模腔
5‧‧‧片狀樹脂
6‧‧‧離型膜(功能性膜、第1膜、第2膜)
13‧‧‧抽吸孔
31‧‧‧工作台
32‧‧‧搬送用夾具(樹脂供給機構、膜供給機構)
33‧‧‧空間
34‧‧‧旋轉軸(按壓機構)
35‧‧‧旋轉輥(按壓機構)
36‧‧‧氣體
37‧‧‧抽吸機構
38‧‧‧吸入氣體

Claims (14)

  1. 一種片狀樹脂體，其特徵在於具備：片狀樹脂，其用作使用具有模腔之成形模而製造成形製品時之樹脂材料；第1膜，其密著地設置於構成上述片狀樹脂之面中的第1面；以及第2膜，其密著地設置於與上述第1面相對向之第2面；上述第1膜與上述第2膜中的至少一方包含功能性膜，該功能性膜於自上述成形模取出包含一個或複數個上述成形製品之樹脂成形體時，作為離型膜而發揮功能；上述功能性膜與上述片狀樹脂至少部分地重疊。
  2. 如申請專利範圍第1項之片狀樹脂體，其中，上述第1膜及上述第2膜係以保護上述片狀樹脂為目的而分別密著地設置於上述片狀樹脂的上述第1面及上述第2面之保護膜，該等保護膜中的至少一個保護膜為上述功能性膜。
  3. 如申請專利範圍第1或2項之片狀樹脂體，其中，自上述片狀樹脂的一端向另一端依序將上述片狀樹脂按壓至上述功能性膜，藉此，將存在於上述片狀樹脂與上述功能性膜之間的氣體排除，並且使上述片狀樹脂與上述功能性膜密著。
  4. 一種片狀樹脂體之製造方法，其係由如下構成：片狀樹脂，其於使用具有模腔之成形模而製造成形製品時用作樹脂材料；第1膜，其密著地設置於構成上述片狀樹脂之面中的第1面；以及第2膜，其密著地設置於與上述第1面相對向之第2面；上述第1膜及上述第2 膜中的至少一個膜包含功能性膜，該功能性膜於自上述成形模取出包含一個或複數個上述成形製品之樹脂成形體時，作為離型膜而發揮功能，其具備如下步驟：以覆蓋上述模腔之方式，將上述功能性膜配置於上述成形模上之步驟；以使上述功能性膜的至少一部分與上述片狀樹脂的至少一部分重疊之方式，將上述片狀樹脂放置於上述功能性膜上之步驟；以及自上述片狀樹脂的一端向另一端依序將上述片狀樹脂按壓至上述功能性膜，藉此，將存在於上述片狀樹脂與上述功能性膜之間的氣體排除，並且使上述片狀樹脂與上述功能性膜密著之步驟。
  5. 一種片狀樹脂體之製造方法，其係由如下構成：片狀樹脂，其於使用具有模腔之成形模而製造成形製品時用作樹脂材料；第1膜，其密著地設置於構成上述片狀樹脂之面中的第1面；以及第2膜，其密著地設置於與上述第1面相對向之第2面；上述第1膜及上述第2膜中的至少一個膜包含功能性膜，該功能性膜於自上述成形模取出包含一個或複數個上述成形製品之樹脂成形體時，作為離型膜而發揮功能，其具備如下步驟：以上述功能性膜的至少一部分與上述片狀樹脂的至少一部分具有重疊部分之狀態，將上述功能性膜及上述片狀樹脂供給至上述成形模為止之步驟；以使上述重疊部分覆蓋上述模腔之方式，將上述功能性膜及上述片狀樹脂放置於上述成形模上之步驟；以及自上述片狀樹脂的一端向另一端依序將上述片狀樹脂按壓至上述功能 性膜，藉此，將存在於上述片狀樹脂與上述功能性膜之間的氣體排除，並且使上述片狀樹脂與上述功能性膜密著之步驟。
  6. 一種樹脂成形裝置，其具備具有模腔之第1模具、與該第1模具相對向之第2模具、將片狀樹脂供給至上述模腔之樹脂供給機構、及將離型膜供給至上述模腔之膜供給機構，且製造樹脂成形體，該樹脂成形體包含上述片狀樹脂於上述模腔中熔融之後硬化而形成之硬化樹脂，其特徵在於具備：配置機構，其以使上述離型膜的至少一部分與上述片狀樹脂的至少一部分重疊之方式，將上述片狀樹脂放置於上述離型膜上；以及按壓機構，其自上述片狀樹脂的一端向另一端依序將上述片狀樹脂按壓至上述離型膜，藉此，將存在於上述片狀樹脂與上述離型膜之間的氣體排除，並且使上述片狀樹脂與上述離型膜密著。
  7. 如申請專利範圍第6項之樹脂成形裝置，其中，具備兼作為上述樹脂供給機構、上述膜供給機構及上述配置機構之搬送機構；上述搬送機構於上述片狀樹脂已放置於上述離型膜上之狀態下，將上述離型膜與上述片狀樹脂搬送至上述模腔為止。
  8. 如申請專利範圍第6或7項之樹脂成形裝置，其中，投影至上述模腔的開口之上述片狀樹脂的輪廓超出上述模腔的開口的至少一部分；於上述第1模具中具備形成於上述模腔外側之槽；上述熔融樹脂中的未完全收容於上述模腔之剩餘樹脂收容於上述槽。
  9. 一種樹脂成形方法，其具備如下步驟：將離型膜供給至成形模的模腔之步驟，該成形模包含具有上述模腔之第1模具、及與該第1模具相對向之第2模具；將片狀樹脂供給至上述模腔之步驟；使上述片狀樹脂於上述模腔中熔融而生成熔融樹脂之步驟；將上述第1模具與上述第2模具夾合之步驟；使上述熔融樹脂硬化而形成硬化樹脂之步驟；將上述第1模具與上述第2模具打開之步驟；以及取出具有上述硬化樹脂之樹脂成形體之步驟；其特徵在於：以使上述功能性膜的至少一部分與上述片狀樹脂的至少一部分重疊之方式，將上述片狀樹脂放置於上述離型膜上之步驟；以及自上述片狀樹脂的一端向另一端依序將上述片狀樹脂按壓至上述離型膜，藉此，將存在於上述片狀樹脂與上述離型膜之間的氣體排除，並且使上述片狀樹脂與上述離型膜密著之步驟。
  10. 如申請專利範圍第9項之樹脂成形方法，其中，將上述離型膜供給至上述模腔之步驟與將上述片狀樹脂供給至上述模腔之步驟為共用之步驟；於上述共用之步驟中，將上述片狀樹脂放置於上述離型膜上之後，將上述片狀樹脂與上述離型膜搬送至上述模腔為止。
  11. 如申請專利範圍第9或10項之樹脂成形方法，其中，投影至上述模腔的開口之上述片狀樹脂的輪廓超出上述模腔的開口的至少一部分；於將上述第1模具與上述第2模具夾合之步驟中，將上述熔融樹脂中的未完全收容於上述模腔之剩餘樹脂收容於上述第1模具中的形成於上述 模腔外側之槽。
  12. 一種成形製品之製造方法，其具有如下步驟：將離型膜供給至成形模的模腔之步驟，該成形模包含具有上述模腔之第1模具、及與該第1模具相對向之第2模具；將片狀樹脂供給至上述模腔之步驟；使上述片狀樹脂於上述模腔中熔融而生成熔融樹脂之步驟；將上述第1模具與上述第2模具夾合之步驟；使上述熔融樹脂硬化而形成硬化樹脂之步驟；將上述第1模具與上述第2模具打開之步驟；取出具有上述硬化樹脂之樹脂成形體之步驟；以及使上述樹脂成形體個片化而製造成形製品之步驟；其特徵在於：以使上述離型膜的至少一部分與上述片狀樹脂的至少一部分重疊之方式，將上述片狀樹脂放置於上述離型膜上之步驟；以及自上述片狀樹脂的一端向另一端依序將上述片狀樹脂按壓至上述離型膜，藉此，將存在於上述片狀樹脂與上述離型膜之間的氣體排除，並且使上述片狀樹脂與上述離型膜密著之步驟。
  13. 如申請專利範圍第12項之成形製品之製造方法，其中，將上述離型膜供給至上述模腔之步驟與將上述片狀樹脂供給至上述模腔之步驟為共用之步驟；於上述共用之步驟中，將上述片狀樹脂放置於上述離型膜上之後，將上述片狀樹脂與上述離型膜搬送至上述模腔為止。
  14. 如申請專利範圍第12或13項之成形製品之製造方法，其中，投影至上述模腔的開口之上述片狀樹脂的輪廓超出上述模腔的開口的至少一部分；於將上述第1模具與上述第2模具夾合之步驟中，將上述熔融樹脂中 的未完全收容於上述模腔之剩餘樹脂收容於上述第1模具中的形成於上述模腔外側之槽。
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