JP2002231740A - 樹脂封止装置の型開閉機構 - Google Patents

樹脂封止装置の型開閉機構

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JP2002231740A JP2001020862A JP2001020862A JP2002231740A JP 2002231740 A JP2002231740 A JP 2002231740A JP 2001020862 A JP2001020862 A JP 2001020862A JP 2001020862 A JP2001020862 A JP 2001020862A JP 2002231740 A JP2002231740 A JP 2002231740A
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Abstract

(57)【要約】 【課題】 リードフレームのループを最小にして、ワイ
ヤの変形防止と、厚いリードフレームへの対応と、装置
の小型化とを図る型開閉機構を提供する。 【解決手段】 型開閉機構に、下部プレート２に固定さ
れた下型１と、上部プレート４に固定された上型３と、
上部プレート４に一体的に連結された最下部プレート６
と、下部プレート２と上部プレート４と最下部プレート
６とを各々摺動させるためのタイバー７と、下部プレー
ト２を駆動する駆動機構１０と、最下部プレート６と下
部プレート２とを接続し下部プレート２に対する駆動力
を逆方向にして最下部プレート６に伝達するリンク機構
１１と、取付部材２０，２１を介してベース９に固定さ
れたピンチローラ１９とを備える。ピンチローラ１９が
金型とは独立して固定されたので、金型の開閉とは無関
係にリードフレーム１７が一定の高さ位置を保つ。これ
により、リードフレーム１７のループ２２が最小にな
る。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、電子部品を樹脂封
止する樹脂封止装置に使用される型開閉機構であって、
特に、連続的に供給されるリードフレームやＴＡＢ用テ
ープ等（以下、配線基材という）を使用する型開閉機構
に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来の型開閉機構を、図２を参照して説
明する。図２（ａ），（ｂ）は、従来の型開閉機構につ
いて、型開きした状態と型締めした状態とをそれぞれ示
す正面図である。図２（ａ）において、下型３０は、下
部プレート３１に取り付けられている可動金型であり、
上型３２は、上部プレート３３に取り付けられている固
定金型である。タイバー３４は、上部プレート３３とベ
ース３５とを連結するとともに、下部プレート３１を摺
動させるための摺動用部材である。駆動機構３６は、例
えば油圧シリンダからなり、下部プレート３１を昇降さ
せる昇降機構である。リードフレーム３７は、図の左側
に設けられたワイヤボンダ等（図示なし）から、ガイド
ローラ３８，ピンチローラ３９を順次介して、樹脂封止
金型に対して連続的に供給される長尺状の配線基材であ
る。このリードフレーム３７にはすでに電子部品が実装
され、ワイヤ等によって配線がなされている。ピンチロ
ーラ３９は、取付部材４０を介して、下部プレート３１
に固定されている。また、金型をクリーニングしたり、
樹脂タブレットを供給したりする等の必要があるので、
型開き時には、下型３０と上型３２との間に一定の間隔
が設けられている。従来の型開閉機構は、図２（ｂ）に
示されたように、型締めする際に下部プレート３１が上
昇する。これにより、ピンチローラ３９とリードフレー
ム３７とが上昇するので、その上昇する距離の分だけ、
型締め前にリードフレーム３７をたるませておく必要が
ある。したがって、図２（ａ）に示されたように、型開
き時にリードフレーム３７にループ４１を設けている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】上述のように、従来の
型開閉機構によれば、型開き時にリードフレーム３７に
ループ４１を設ける必要がある。このことにより、リー
ドフレーム３７のピンに加わる応力によってワイヤの変
形が発生するおそれがある。また、板厚が大きいリード
フレームの場合には、リードフレームの剛性が大きいの
で、対応が困難である。また、これらの問題を解決する
ためには、ループの曲率半径を大きくする必要があるの
で、樹脂封止装置の小型化を図ることができない。
【０００４】本発明は、上述の課題を解決するためにな
されたものであり、リードフレームのループを最小にし
て、ワイヤの変形を防止し、板厚が大きいリードフレー
ムに対しても対応するとともに、樹脂封止装置の小型化
を図ることができる型開閉機構を提供することを目的と
する。
【０００５】
【課題を解決するための手段】上述の技術的課題を解決
するために、本発明に係る型開閉機構は、配線基材に装
着された電子部品を樹脂封止する樹脂封止装置に使用さ
れる型開閉機構であって、対向して設けられた金型から
なる金型セットと、金型を各々昇降させる昇降機構と、
金型の間に配線基材を搬送する搬送機構とを備えるとと
もに、搬送機構は金型セットとは独立して設けられてい
ることを特徴とする。
【０００６】これによれば、搬送機構が金型セットとは
独立して設けられているので、各金型の昇降とは無関係
に、配線基材が高さ方向に一定の位置を保つ。
【０００７】また、本発明に係る型開閉機構は、上述の
型開閉機構において、昇降機構は、金型セットのうち一
方の金型を所定の方向に駆動する駆動機構と、駆動機構
により一方の金型に加えられた駆動力を他方の金型に伝
達する伝達機構とを有するとともに、伝達機構は、一方
の金型が所定の方向に駆動されると他方の金型を逆方向
に駆動して金型セットを開閉させることを特徴とする。
【０００８】これによれば、一方の金型と他方の金型と
からなる金型セットが、駆動機構により同時に駆動され
て、型締め及び型開きが行われる。これにより、型開き
時において、金型セットの間に、金型をクリーニングす
る等のために必要とされる一定の間隔を設けることがで
きる。
【０００９】
【発明の実施の形態】本発明に係る型開閉機構を、図１
を参照ながら説明する。図１（ａ），（ｂ）は、本発明
に係る、樹脂封止装置の型開閉機構について、型開きし
た状態と型締めした状態とをそれぞれ示す正面図であ
る。図１（ａ）において、下型１は下部プレート２に取
り付けられている可動金型であり、上型３は上部プレー
ト４に取り付けられている可動金型である。下型１と上
型３とは、併せて樹脂封止用の金型セット５を構成す
る。最下部プレート６は、タイバー７によって上部プレ
ート４と一体的に連結された可動部材である。タイバー
７は、下部プレート２とガイド８とに嵌装され、下部プ
レート２自体をタイバー７に沿って摺動させるととも
に、一体的に連結された上部プレート４と最下部プレー
ト６とをガイド８に沿って摺動させる摺動用部材であ
る。ガイド８は、タイバー７が上部プレート４と最下部
プレート６とともに昇降する際にタイバー７を案内する
案内部材であって、ベース９に固定されている。ベース
９は、樹脂封止装置本体の基礎を構成する基礎部材であ
る。駆動機構１０は、例えば油圧シリンダからなり、下
部プレート２を昇降させる昇降機構である。
【００１０】最下部プレート６と下部プレート２とは、
対向する１対のリンク機構１１（図１には手前側のみが
図示されている）によって接続されている。リンク機構
１１は、下部プレート２に与えられた駆動力を、最下部
プレート６に伝達する伝達機構である。そして、リンク
機構１１は、回動軸１２と、回動軸１２を中心に回動す
るバー１３と、それぞれ軸によりバー１３の一端及び最
下部プレート６に接続されたバー１４と、それぞれ軸に
よりバー１３の他端及び下部プレート２に接続されたバ
ー１５とから構成されている。また、回動軸１２は、固
定部材１６を介してベース９に固定されている。タイバ
ー７と駆動機構１０とリンク機構１１とは、併せて、下
型１と上型３とを昇降させる昇降機構を構成する。
【００１１】リードフレーム１７は、図の左側に設けら
れたワイヤボンダやリール等（図示なし）から、ガイド
ローラ１８，ピンチローラ１９を順次介して、金型セッ
ト５の間に、すなわち下型１と上型３との間に、連続的
に供給される長尺状の配線基材である。このリードフレ
ーム１７には電子部品が実装されており、すでにワイヤ
によって配線がなされている。ピンチローラ１９は、取
付部材２０，２１を介してベース９に固定されている。
そして、ピンチローラ１９により搬送されるリードフレ
ーム１７には、搬送に必要な最小限のループ２２が設け
られている。
【００１２】本発明に係る型開閉機構は、次のように動
作する。まず、図１（ａ）に示すように、駆動機構１０
により下部プレート２が駆動されて下降するとともに、
バー１５，１３，１４が屈曲する。このことにより、最
下部プレート６が下部プレート２とは逆方向に駆動され
て上昇するとともに、タイバー７により最下部プレート
６に連結された上部プレート４が上昇する。引き続き、
下部プレート２が下降するとともに上部プレート４が上
昇して、下型１と上型３からなる金型セット５の型開き
が完了する。次に、図１（ｂ）に示すように、駆動機構
１０により下部プレート２が駆動されて上昇するととも
に、バー１５，１３，１４が伸張する。このことによ
り、最下部プレート６が下部プレート２とは逆方向に駆
動されて下降するとともに、タイバー７により最下部プ
レート６に連結された上部プレート４が下降する。引き
続き、下部プレート２が上昇するとともに上部プレート
４が下降して、金型セット５の型締めが完了する。
【００１３】ここで、本発明に係る型開閉機構の特徴
は、第１に、リードフレーム１７の搬送機構、すなわち
ピンチローラ１９が、金型セット５とは独立してベース
９に固定されていることである。このことにより、金型
セット５の開閉とは無関係にリードフレーム１７が高さ
方向に一定の位置を保つので、図１（ａ）に示されたリ
ードフレーム１７のループ２２を最小にすることができ
る。また、第２の特徴は、１個の駆動機構１０により下
型１と上型３とを同時に駆動して、型締め及び型開きを
行うことである。これにより、簡素化された構造を使用
して、型開き時において下型１と上型３との間に、金型
をクリーニングする等のために必要とされる一定の間隔
を設けることができる。
【００１４】以上説明したように、本発明によれば、リ
ードフレーム１７のループ２２を最小にすることができ
る。したがって、ワイヤの変形を防止し、板厚が大きい
リードフレームに対しても対応するとともに、樹脂封止
装置の小型化を図ることができる。また、型開き時にお
いて、下型１と上型３との間に、必要な一定の間隔を確
実に設けることができる。
【００１５】なお、ここまでの説明においては、下型１
と上型３とからなる金型セット５に対して、リードフレ
ーム１７の搬送方向に直交して設けられた１対のリンク
機構１１を使用した。これに限らず、リードフレーム１
７の搬送方向と平行に設けられた１対のリンク機構１１
を使用してもよい。また、金型セット５、下部プレート
２、上部プレート４、及び最下部プレート６の総重量に
応じて、リードフレーム１７の搬送方向に直交して１
対、加えて平行に１対の合計２対のリンク機構を使用す
ることもできる。
【００１６】また、リンク機構１１を使用したが、これ
に代えて、回動軸１２に取り付けられたラックと、下部
プレート２と最下部プレート６とにそれぞれ取り付けら
れたピニオンとからなるラック＆ピニオン機構等を使用
してもよい。
【００１７】また、本発明を、リードフレームだけでな
く、例えばＴＡＢ用テープ等からなる、連続して供給さ
れる長尺状の配線基材にも適用することができる。
【００１８】また、ここまで、リードフレームのような
連続する長尺状の配線基材に本発明を適用する場合につ
いて説明した。これに限らず、３個の金型から構成され
る金型の中間型を固定して短冊状のリードフレームを使
用する場合にも、本発明を適用することにより、型開閉
機構を簡素化することができる。
【００１９】また、本発明は、上述した実施形態に限定
されるものではなく、本発明の趣旨を逸脱しない範囲内
で、必要に応じて、任意にかつ適宜に変更して採用でき
るものである。
【００２０】
【発明の効果】本発明によれば、連続して供給される長
尺状の配線基材のループを最小にすることができる。し
たがって、ワイヤの変形を防止し、板厚が大きい配線基
材に対しても対応するとともに、樹脂封止装置の小型化
を図ることができる型開閉機構を提供できるという、優
れた実用的な効果を奏するものである。
【図面の簡単な説明】
【図１】（ａ），（ｂ）は、本発明に係る、樹脂封止装
置の型開閉機構について、型開きした状態と型締めした
状態とをそれぞれ示す正面図である。
【図２】（ａ），（ｂ）は、従来の型開閉機構につい
て、型開きした状態と型締めした状態とをそれぞれ示す
正面図である。
【符号の説明】
１ 下型（一方の金型） ２ 下部プレート ３ 上型（他方の金型） ４ 上部プレート ５ 金型セット ６ 最下部プレート ７ タイバー ８ ガイド機構 ９ ベース １０ 駆動機構 １１ リンク機構（伝達機構） １２ 回動軸 １３，１４，１５ バー １６ 固定部材 １７ リードフレーム １８ ガイドローラ １９ ピンチローラ（搬送機構） ２０，２１ 取付部材 ２２ ループ
フロントページの続き (51)Int.Cl.7 識別記号 ＦＩ テーマコート゛(参考） Ｂ２９Ｌ 31:34 Ｂ２９Ｌ 31:34

Claims (2)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 配線基材に装着された電子部品を樹脂封
    止する樹脂封止装置に使用される型開閉機構であって、 対向して設けられた金型からなる金型セットと、 前記金型を各々昇降させる昇降機構と、 前記金型の間に前記配線基材を搬送する搬送機構とを備
    えるとともに、 前記搬送機構は前記金型セットとは独立して設けられて
    いることを特徴とする型開閉機構。
  2. 【請求項２】 請求項１記載の型開閉機構において、 前記昇降機構は、前記金型セットのうち一方の金型を所
    定の方向に駆動する駆動機構と、前記駆動機構により前
    記一方の金型に加えられた駆動力を他方の金型に伝達す
    る伝達機構とを有するとともに、 前記伝達機構は、前記一方の金型が前記所定の方向に駆
    動されると前記他方の金型を逆方向に駆動して前記金型
    セットを開閉させることを特徴とする型開閉機構。
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