KR19980055747U - 리이드 프레임 푸쉬장치 - Google Patents
리이드 프레임 푸쉬장치 Download PDFInfo
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Abstract
반도체 조립공정에서 리이드 프레임을 푸쉬(push)하여 이동시키는 리이드 프레임 푸쉬장치에 대해 개시한다. 이 푸쉬장치는 제1고정블럭(100)의 일측면에 회전가능하게 지지되며 제1벨트(110)가 권회되어 구동되는 한쌍의 제1풀리(120)(121)와; 제1고정블럭의 타측면에 회전가능하게 지지되어 제2벨트(210)가 권회되고, 제1풀리와 연결되어 함께 회전되며 제1풀리보다 직경이 큰 한쌍의 제2풀리(220)(221)와; 제2벨트에 연결되어 소정 스트로크로 이동되면서 가이드블럭(500)에 탑재된 리이드 프레임(600)을 소정위치로 푸쉬하는 푸셔(400)를 구비하여 된 구조를 가진다. 이러한 푸쉬장치는 입력 스트로크에 비해 출력 스트로크를 크게 함으로써 장치의 소형화에 유리할 뿐만 아니라 소비전력의 절약면에서 유리하다.
Description
본 고안은 리이드 프레임 푸쉬장치에 관한 것으로써, 특히 구동스트로크에 비해 종동스트로크를 증대시켜 장치의 소형화 및 소비전력 절감에 유리하도록 개선된 리이드 프레임 푸쉬장치에 관한 것이다.
일반적으로 리이드 프레임(Lead frame)을 이용한 반도체 칩 조립체는 통상 리이드(lead)간의 간격을 유지시키고 후처리공정중 리이드의 변형이 방지되도록 수지체로 몰딩시키는 몰딩공정과, 리이드 프레임의 패드(pad)상에 IC칩을 실장시키는 다이 본딩공정과, IC칩과 리이드 프레임의 인너리이드를 전기적으로 접속시키는 와이어 본딩공정과, 상기 수지체의 상부에 열가소성 에폭시수지를 도포시키는 디스펜싱공정과, 도포된 에폭시 수지에 리드(lid)를 안착시켜 IC칩 등의 회로요소를 보호시키는 리드 마운팅공정을 통하여 어셈블링된다.
한편, 상기와 같이 여러 공정을 수행하는 동안 어느 한 공정에서 다른 공정으로 리이드 프레임이 이송될때에는 소정의 푸쉬장치를 통해 이송되게 된다. 이때 푸쉬장치의 푸셔(pusher)는 리이드 프레임의 길이와 대략 동일한 스트로크(stroke)를 가지게 되며, 푸셔를 구동하는 구동스트로크 또한 푸셔의 스트로크와 동일하다.
상기와 같은 푸쉬장치에 있어서, 리이드 프레임의 길이와 같은 종동스트로크를 가지는 푸셔를 구동하기 위한 구동스트로크는 종동스트로크와 같은 스트로크를 가지게 됨으로써, 구동스트로크 구간은 적어도 리이드 프레임의 길이와 같은 공간이 요구된다. 이에 따라서 장치의 소형화에 불리하게 되며, 또한 긴 스트로크를 구동하기 위한 전력소비면에서 불리하다.
본 고안은 상기와 같은 문제점을 해결하기 위하여 안출된 것으로써, 장치의 소형화에 유리하고 전력소비를 대폭 경감시킬 수 있도록 그 구조가 개선된 리이드프레임 푸쉬장치를 제공하는 데 그 목적이 있다.
도1은 본 고안에 따른 푸쉬장치를 나타낸 평면도,
도2는 도1의 A-A선 단면도,
도3은 본 고안 푸쉬장치의 요부 발췌 사시도,
도4는 가이드블럭에 탑재된 리이드 프레임을 푸쉬하기 위한 상태를 나타낸
개략도이다.
* 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명
100...제1고정블럭 110...제1벨트
120,121...제1풀리 200...제2고정블럭
210...제2벨트 220,221...제2풀리
300...실린더 400...푸셔
500...가이드블럭 600...리이드플레임
상기 목적을 달성하는 본 고안은 리이드 프레임을 탑재하여 이동시키는 가이드 블록으로부터 리이드 프레임을 소정위치로 이동시키는 리이드 프레임 푸쉬장치에 있어서,
제1고정블럭과;
상기 제1고정블럭의 일측면에 회전가능하게 지지되며 제1벨트가 권회되어 구동되는 한쌍의 제1풀리와;
상기 제1고정블럭의 타측면에 회전가능하게 지지되어 제2벨트가 권회되고, 하나가 상기 제1풀리와 연결되어 함께 회전되며, 상기 제1풀리보다 직경이 큰 한쌍의 제2풀리와;
상기 제2벨트에 연결되어 소정 스트로크로 이동되면서 상기 가이드블럭에 탑재된 리이드 프레임을 소정위치로 푸쉬하는 푸셔를 구비하여 된 것을 특징으로 한다.
여기서 상기 푸셔를 상기 가이드블럭의 상면위치에서 소정 스트로크 가이드하고, 상기 가이드블럭의 상부위치로 승강가능하게 지지하는 가이드수단이 구비될 수 있다. 이때 가이드수단은 상기 제1고정블럭으로부터 소정간격 이격되어 마련되며, 상기 리이드프레임의 이동방향으로 긴 수평장공과 경사장공이 형성된 제2고정블럭과; 일단이 상기 제2벨트에 고정되고 타단이 상기 제2고정블럭에 슬라이딩 가능하게 지지되며, 상기 리이드 프레임의 이동방향에 수직한 가이드레일이 형성된 브라켓트와; 상기 푸셔에 고정되고 상기 가이드 레일에 슬라이딩 가능하게 결합되는 가이드 리브와; 상기 푸셔의 단부에 마련되고 상기 수평장공 및 경사장공에 결합되는 롤러부재를 구비하여 된 구조를 가진다.
상기와 같은 본 고안의 특징에 의하면, 본 고안 푸쉬장치는 제1벨트의 스트로크에 비해 제2벨트에 지지되는 푸셔의 스트로크가 길어지게 되므로, 소비전력을 절약할 수 있고 또한 장치의 소형화에 유리하게 한다.
이하 첨부된 도면을 참조하면서 본 고안에 따른 바람직한 실시예를 상세히 설명한다.
도1내지 도4에 도시된 바와 같은 본 고안 리이드 프레임 푸쉬장치는, 리이드 프레임(600)의 패드(pad)상에 IC칩을 실장시키는 다이 본딩공정과, IC칩과 인너리이드를 전기적으로 접속시키는 와이어 본딩공정등과 같이 반도체 조립체를 수행하는 공정과 공정 사이에서 리이드 프레임을 다음 공정으로 이동시키는 데 적용된다.
이러한 리이드 프레임 푸쉬장치는 메인가대(700)상에 제1고정블럭(100)이 고정설치되어 있고; 이 제1고정블럭(100)의 일측면에 제1벨트(110)가 권회되어 구동되는 한쌍의 제1풀리(120)(121)가 회전가능하게 지지되어 있으며; 제1고정블럭(100)의 타측면에 제2벨트(210)가 권회되는 한쌍의 제2풀리(220)(221)가 회전가능하게 지지되어 있다.
여기서 상기 제2풀리(200)(221)중 하나는 제1풀리(121)와 연결되어 함께 회전되도록 되어 있으며, 제2풀리(220)(221)는 제1풀리(120)(121)보다 직경이 크게 형성되어 있다. 또한, 제2풀리(220)(221)의 축간거리는 제1풀리(120)(121)의 축간거리보다 크게 되어 있다.
상기 제1벨트(110)에는 실린더(300)의 로드플레이트(310)가 고정되어 있어서, 실린더(300)의 작동에 의해서 로드플레이트(310)가 이동될 때 제1벨트(110)가 권회되도록 되어 있다.
그리고 제2벨트(210)에는 가이드블럭(500)에 탑재된 리이드 프레임(600)을 소정위치로 이동시키는 푸셔(pusher;400)가 연결되어서, 제2벨트(210)가 회전될 때 소정 스트로크(stroke)로 이동될 수 있도록 되어 있다.
한편, 상기 푸셔(400)는 소정의 가이드수단에 의해서 가이드블럭(500)의 상면위치에서 소정 스트로크 가이드되고, 가이드블럭(500)의 상부위치로 승강가능하게 가이드되도록 되어 있다.
상기 가이드수단은 제1고정블럭(100)으로부터 소정간격 이격되어 마련되며, 리이드프레임(600)의 이동방향으로 긴 수평장공(201)과 경사장공(202)이 형성된 제2고정블럭(200)과; 일단이 제2벨트(210)에 고정되고 타단이 제2고정블럭(200)에 슬라이딩 가능하게 지지되며, 리이드 프레임(600)의 이동방향에 수직한 가이드레일(411)이 형성된 브라켓트(410)와; 푸셔(400)에 고정되고 가이드 레일(411)에 슬라이딩 가능하게 결합되는 가이드 리브(412)와; 상기 푸셔(400)의 단부에 마련되고 상기 수평장공(201) 및 경사장공(202)에 결합되는 롤러부재(420)를 구비하여 된 구조를 가진다.
참조번호 430은 브라켓트(410)의 하단부에 설치되어서 제2고정블럭(200)에 슬라이딩 가능하게 지지되는 보조롤러로서, 브라켓트(410)가 제2벨트(210)를 따라 이동될 때 진행방향으로 안정하게 이동될 수 있도록 가이드하는 역할을 한다.
상기와 같은 구성을 가지는 본 고안에 따른 리이드 프레임 푸쉬장치는 다음과 같이 작동된다.
먼저, 도1을 참조하면, 가이드블럭(500)이 작업위치(점선으로 표시)에 위치된 상태에서 탑재된 리이드 프레임(600)상에 다이본딩 또는 와이어본딩과 같은 공정이 수행된다. 이때 푸셔(400)는 롤러부재(420)가 제2고정블럭(200)의 경사장공(202) 상단에 위치되어 도2에 도시된 바와 같이 가이드블럭(500)의 상부에 위치되어 있게 된다.
공정수행이 완료된 후, 도1에 도시된 바와 같이 가이드 블록(500; 실선표시)이 이동되게 되면, 실린더(300)가 작동되어 로드플레이트(310)는 소정 스트로크로 이동되면서 제1벨트(110)를 회전시킨다. 이때 제2벨트(210)는 제1풀리(120)(121)와 제2풀리(220)(221)의 직경비에 의해서 로드플레이트(310)의 스트로크보다는 큰 스트로크로 회전된다. 즉, 제2벨트(210)에 지지되어 이동되는 푸셔(400)의 스트로크는 로드플레이트(310)의 스트로크보다는 크다.
한편, 가이드블럭(500)의 상부에 위치되어 있던 푸셔(400)는 실린더(300)의 작동에 의해서 제2벨트(210)를 따라 이동되게 되는 데, 이때 롤러부재(420)는 경사장공(202)으로부터 수평장공(201)을 따라 이동된다. 따라서 도2에 도시된 바와 같이 푸셔(400; 점선으로 표시)는 가이드블럭(500)의 상부위치로부터 가이드블럭(500)의 상면위치로 하강되게 되며, 롤러부재(420)가 수평장공(201)을 따라 계속진행함에 따라 리이드 프레임(600)을 가이드블럭(500)으로부터 푸쉬하여 다음공정으로 이동시키게 된다.
상술한 바와 같이 반도체 조립공정에서 다음공정으로 리이드 프레임(600)을 푸쉬하여 이동시키는 본 고안 푸쉬장치는, 입력 스트로크에 비해 출력 스트로크를 크게 함으로써 장치의 소형화에 유리할 뿐만 아니라 소비전력의 절약면에서 유리하다.
Claims (3)
- 리이드 프레임을 탑재하여 이동시키는 가이드 블록으로부터 리이드 프레임을 소정위치로 이동시키는 리이드 프레임 푸쉬장치에 있어서,제1고정블럭과;상기 제1고정블럭의 일측면에 회전가능하게 지지되며 제1벨트가 권회되어 구동되는 한쌍의 제1풀리와;상기 제1고정블럭의 타측면에 회전가능하게 지지되어 제2벨트가 권회되고, 하나가 상기 제1풀리와 연결되어 함께 회전되며, 상기 제1풀리보다 직경이 큰 한쌍의 제2풀리와;상기 제2벨트에 연결되어 소정 스트로크로 이동되면서 상기 가이드블럭에 탑재된 리이드 프레임을 소정위치로 푸쉬하는 푸셔를 구비하여 된 것을 특징으로 하는 리이드 프레임 푸쉬장치.
- 제1항에 있어서, 상기 푸셔를 상기 가이드블럭의 상면위치에서 소정 스트로크 가이드시키고, 상기 가이드블럭의 상부위치로 승강가능하게 가이드시키는 가이드수단이 더 구비되어 된 것을 특징으로 하는 리이드 프레임 푸쉬장치.
- 제2항에 있어서, 상기 가이드수단은 상기 제1고정블럭으로부터 소정간격 이격되어 마련되며, 상기 리이드프레임의 이동방향으로 긴 수평장공과 경사장공이 형성된 제2고정블럭과;일단이 상기 제2벨트에 고정되고 타단이 상기 제2고정블럭에 슬라이딩 가능하게 지지되며, 상기 리이드 프레임의 이동방향에 수직한 가이드레일이 형성된 브라켓트와;상기 푸셔에 고정되고 상기 가이드 레일에 슬라이딩 가능하게 결합되는 가이드 리브와;상기 푸셔의 단부에 마련되고 상기 수평장공 및 경사장공에 결합되는 롤러부재를 구비하여 된 것을 특징으로 하는 리이드 프레임 푸쉬장치.
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Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR100333345B1 (ko) * | 2000-02-22 | 2002-04-18 | 김영건 | 반도체패키지용 마킹 장치의 푸셔 어셈블리 |
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1998
- 1998-06-09 KR KR2019980009767U patent/KR19980055747U/ko active IP Right Grant
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KR100333345B1 (ko) * | 2000-02-22 | 2002-04-18 | 김영건 | 반도체패키지용 마킹 장치의 푸셔 어셈블리 |
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