KR100402961B1 - 히터 블록 조립체 - Google Patents

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Abstract

본 발명에 따르면, 제 1 스텝 모터 및, 제 2 스텝 모터; 상기 제 1 스텝 모터 및, 제 2 스텝 모터의 동력에 의해 각각 회전하는 제 1 의 동력 전달용 스크류 및, 제 2 의 동력 전달용 스크류와, 상기 제 1 의 동력 전달용 스크류와 제 2 의 동력 전달용 스크류에 각각 그에 맞물린 제 1 너트 및, 제 2 너트; 상기 제 1 너트에 대하여 고정됨으로써 상기 제 1 의 동력 전달용 스크류의 회전에 따라서 승강하는 제 1 슬라이드 블록과, 그에 연결된 인슐레이터 블록, 베이스 블록 및, 상부 표면에 리이드 프레임을 지지하는 히터 블록 인서트; 상기 제 2 너트에 대하여 고정됨으로써 상기 제 2 의 동력 전달용 리이드 스크류의 회전에 따라서 승강하는 제 2 슬라이드 블록과, 그에 연결된 클램프 프레임 및, 상기 클램프 프레임에 지지된 윈도우 클램프;를 구비하고, 상기 히터 블록 인서트와 상기 윈도우 클램프 사이에 반도체 칩이 접합된 리이드 프레임이 가압 지지되는 히터 블록 조립체가 제공된다.

Description

히터 블록 조립체{Heater block assembly}
본 발명은 히터 블록 조립체에 관한 것이며, 보다 상세하게는 히터 블록과 윈도우 클램프의 작동이 스텝 모터 및, 리이드 스크류에 의해서 이루어지는 히터 블록 조립체에 관한 것이다.
통상적으로 히터 블록 조립체는 반도체 후공정 조립 라인에서 사용되는 와이어 본딩 장비에 구비된 장치이다. 공지된 바와 같이 반도체 조립 과정은 다이 본딩 장비에서 리이드 프레임과 반도체 칩을 상호 부착시킨 이후에, 상기 리이드 프레임과 반도체 칩을 그리퍼 장치를 이용하여 와이어 본딩 장비로 이송시킨다. 와이어 본딩 장비에서는 골드 와이어로써 리이드 프레임의 이너 리이드와 반도체 칩의 전극을 상호 접합시키게 된다. 여기에서, 와이어 본딩 작업을 수행할때 리이드 프레임이 진동하지 않도록 클램프시킴과 동시에, 리이드 프레임을 소정 온도로 가열시킬 필요성이 있다. 이와 같이 클램프 작업과 가열 작업을 동시에 수행할 수 있는 장치가 히터 블록 조립체이다.
도 1 에 도시된 것은 통상적인 히터 블록 조립체에 대한 개략적인 정면도이며, 도 2 에 도시된 것은 도 1 에서 A-A 로 표시된 선을 따라서 절단한 단면도이다.
도면들을 참조하면, 리이드 프레임(1)은 히터 블록 인서트(11)와 윈도우 클램프(12) 사이에서 클램프되어 있다. 히터 블록 인서트(11)와 윈도우 클램프(12)는 승강 작용을 통해서 서로 이격됨으로써 리이드 프레임(1)이 그 사이에 삽입될 수 있게 하고, 서로에 대하여 근접함으로써 리이드 프레임(1)을 그 사이에 클램프 할 수 있다. 히터 블록 인서트(11)에는 전열선에 의해서 가열됨으로써 리이드 프레임(1)을 가열할 수 있다.
히터 블록 인서트(11)와 윈도우 클램프(12)를 승강시킬 수 있도록 베이스 프레임(2) 상에 설치된 스텝 모터와 캠 기구가 사용된다. 도 2 를 참조함으로써 이해할 수 있는 바와 같이, 스텝 모터(13)가 회전하면 스텝 모터(13)의 회전축에 설치된 캠(14)이 회전한다. 캠(14)은 승강 가능하게 설치된 캠 종동부(15)와 상호 맞물려 있으므로, 캠(14)의 회전에 의해서 캠 종동부(15)는 승강될 수 있다. 캠 종동부(15)는 제 1 블록(16), 제 2 블록(17) 및, 제 3 블록(18)을 통해서 히터 블록 인서트(11)와 연결된다. 상기 제 1 내지 제 3 블록(17,18,19)들은 안내부(19)를 통해서 승강 작용이 안내된다. 따라서, 캠(14)의 회전은 캠 종동부(15)를 통해서 히터 블록 인서트(11)를 승강시킬 수 있다. 도 1 에 도시된 것으로서 제 1 블록(16)은 베이스 프레임(2)에 대하여 클램프 스프링(24)을 통해서 연결된다.
한편, 다른 스텝 모터(21)가 베이스 프레임(2) 상에 설치되는데, 상기 스텝 모터(21)는 윈도우 클램프(12)를 승강시키기 위한 것이다. 스텝 모터(21)의 회전축에는 캠(22)이 설치되며, 캠(22)은 그 하부에 설치된 캠 종동부(23)와 맞물린다. 캠 종동부(23)는 도시되지 않은 승강 안내 기구에 의해서 승강 가능하게 설치되며, 또한 캠 종동부(23)의 승강 운동은 블록(28)을 통해서 클램프 프레임(25)을 승강시킬 수 있다. 상기 블록(28)도 도시되지 아니한 안내부에 의해서 승강 가능하게 설치되어 있다. 클램프 프레임(25)은 윈도우 클램프(12)를 지지한다. 도면 번호 27 및, 27' 로 표시된 것은 스텝 모터(13,21)의 회전축 단부에 설치된 타이밍 디스크로서, 스텝 모터(13,21)의 회전 각도 제어를 위해서 제공된 것이다.
도 1 및, 도 2 에 설명된 바와 같은 통상적인 히터 블록 조립체에서, 그리퍼 장치가 리드 프레임을 히터 블록 인서트(12)의 상부에까지 이송시켜 오면 우선 스텝 모터(13)가 회전하고, 그에 의해서 캠(14)이 회전하여 블록(16,17,18)들이 함께 상승한다. 다음에 다른 스텝 모터(21)가 회전하고, 그에 의해서 캠(22)이 회전하여블록(28)이 하강하여 윈도우 클램프(12)도 함께 하강하게 된다. 이와 같이 히터 블록 인서트(11)와 윈도우 클램프(12)의 하강에 의해서 리이드 프레임이 클램핑된 상태에서 소기의 와이어 본딩 작업이 수행되는 것이다.
위에 설명된 바와 같은 히터 블록 어셈슬리는 다음과 같은 문제점을 가진다. 실제에 있어서 와이어 본딩 작업이 이루어지는 리이드 프레임의 두께는 반도체 팩키지의 사양에 따라서 상이하다. 따라서, 리이드 프레임의 두께에 따라서 히터 블록 인서트와 윈도우 클램프의 승강 거리 및, 속도가 조정되어야 하는데, 캠 기구를 이용한 히터 블록 조립체에서는 그러한 조정이 이루어질 수 없다는 문제점이 있다. 즉, 캠 기구에서는 캠의 형상등에 의해서 가감속 운동 구간 및, 행정 거리등이 고정된 상태로 결정되므로, 리이드 프레임의 두께 및, 행정 거리에 따른 최적의 가감속 구간을 설정하여 조정할 수 없는 것이다. 특히, 히터 블록 인서트의 상승시에는 초기에 가속도를 높여서 상승 시간을 단축시켜야만 전체적인 소요 시간을 줄일 수 있는 반면에, 상사점에 근접해서는 상승 속도를 감소시켜야만 리이드 프레임에 대한 충격을 완화시킬 수 있다. 또한 리이드 프레임 두께에 따라서 히터 블록 인서트와 윈도우 클램프 조립체의 행정을 적합화시키고, 그에 따라서 승강의 가감속 구간도 변화하여 한다. 그러나 이러한 작용이 캠 기구를 구비한 통상의 히터 블록 조립체에서는 근본적으로 불가능하다.
본 발명은 위와 같은 문제점을 해결하기 위하여 안출된 것으로서, 본 발명의 목적은 개선된 히터 블록 조립체를 제공하는 것이다.
본 발명의 다른 목적은 리이드 프레임의 두께에 따라서 승강 운동의 가감속이 조정될 수 있는 히터 블록 조립체를 제공하는 것이다.
도 1 은 통상적인 히터 블록 조립체에 대한 정면도.
도 2 는 도 1 의 A-A 선을 따라 절단한 히터 블록 조립체의 단면도.
도 3 은 본 발명에 따른 히터 블록 조립체에 대한 정면도.
도 4 는 도 3 의 A'-A' 선을 따라 절단한 히터 블록 조립체의 단면도.
도 5 는 도 및, 도 4 에 도시된 히터 블록 조립체에 대한 개략적인 사시도.
< 도면의 주요 부호에 대한 간단한 설명 >
31.41. 스텝 모터 32.42. 리이드 스크류
33.43. 커플링 34.44. 스크류 너트
36. 베이스 블로 37. 슬라이드 블록
상기 목적을 달성하기 위하여, 본 발명에 따르면, 제 1 스텝 모터 및, 제 2 스텝 모터; 상기 제 1 스텝 모터 및, 제 2 스텝 모터의 동력에 의해 각각 회전하는 제 1 의 동력 전달용 스크류 및, 제 2 의 동력 전달용 스크류와, 상기 제 1 의 동력 전달용 스크류와 제 2 의 동력 전달용 스크류에 각각 그에 맞물린 제 1 너트 및, 제 2 너트; 상기 제 1 너트에 대하여 고정됨으로써 상기 제 1 의 동력 전달용 스크류의 회전에 따라서 승강하는 제 1 슬라이드 블록과, 그에 연결된 인슐레이터 블록, 베이스 블록 및, 상부 표면에 리이드 프레임을 지지하는 히터 블록 인서트; 상기 제 2 너트에 대하여 고정됨으로써 상기 제 2 의 동력 전달용 리이드 스크류의 회전에 따라서 승강하는 제 2 슬라이드 블록과, 그에 연결된 클램프 프레임 및, 상기 클램프 프레임에 지지된 윈도우 클램프;를 구비하고, 상기 히터 블록 인서트와 상기 윈도우 클램프 사이에 반도체 칩이 접합된 리이드 프레임이 가압 지지되는 히터 블록 조립체가 제공된다.
본 발명의 다른 특징에 따르면, 상기 제 1 의 동력 전달용 스크류와 제 2 의 동력 전달용 스크류는 리이드 스크류이다.
본 발명의 다른 특징에 따르면, 상기 제 1 의 동력 전달용 스크류와 제 2 의 동력 전달용 스크류는 볼 스크류이다.
이하 본 발명을 첨부된 도면에 도시된 일 실시예를 참고로 보다 상세히 설명하기로 한다.
도 3 에 도시된 것은 본 발명에 따른 히터 블록 조립체에 대한 개략적인 정면도이고, 도 4 에 도시된 것은 도 3 의 A'-A' 선을 따라서 절단한 단면도이다.
도 3 을 참조하면, 리이드 프레임(1)은 히터 블록 인서트(37)와 윈도우 클램프(46) 사이에서 클램프 된다. 상기 히터 블록 인서트(37)와 윈도우 클램프(46)는 본 발명의 특징에 따른 스텝 모터 및, 리이드 스크류 기구에 의해서 승강될 수 있다. 도 3 에 있어서는 상기 히터 블록 인서트(37)를 승강시킬 수 있는 스텝 모터(31)와, 그에 의해서 승강되는 슬라이드 블록(39) 및, 상기 슬라이드 블록(39)에 연결되는 인슐레이터 블록(35), 베이스 블록(36) 및, 히터 블록 인서트(37)등이 도시되어 있다.
도 4 를 참조하면, 베이스 프레임(55)의 양측에 위에서 설명된 제 1 스텝 모터(31)와, 별도의 제 2 스텝 모터(41)가 각각 설치된 것을 알 수 있다. 제 1 스텝 모터(31)는 위에서 설명된 바와 같이 히터 블록 인서트(37)를 승강시키기 위해서 제공되는 반면에, 제 2 스텝 모터(41)는 윈도우 클램프(46)를 승강시키기 위해서 제공된다.
제 1 스텝 모터(31)의 회전축은 제 1 커플링(38)을 통해서 제 1 리이드 스크류(32)에 연결된다. 제 1 리이드 스크류(32)에는 제 1 너트(34)가 맞물려 있다. 따라서, 제 1 리이드 스크류(32)가 제 1 스텝 모터(31)에 의해서 회전하면 제 1 너트(34)는 승강될 수 있다. 제 1 너트(34)에 대하여 슬라이드 블록(39)이 고정된다. 슬라이드 블록(39)은 안내부(미도시)를 통해서 승강 가능하게 설치된다. 슬라이드 블록(39)의 상부에는 인슐레이터 블록(35)이 설치되는데, 이러한 인슐레이터 블록(35)은 히터 블록 인서트(37)의 열이 전달되는 것을 차단하기 위한 것이다. 인슐레이터 블록(35)의 상부에는 베이스 블록(36)이 설치되고, 베이스 블록(36)의 상부에 히터 블록 인서트(37)가 제공된다.
한편, 제 2 스텝 모터(41)의 회전축은 제 2 커플링(48)을 통해서 제 2 리이드 스크류(42)에 연결된다. 제 2 리이드 스크류(42)에는 제 2 너트(44)가 맞물려 있다. 따라서, 제 2 리이드 스크류(42)가 제 2 스텝 모터(41)에 의해서 회전하면 상기 제 2 너트(44)는 승강된다. 상기 제 2 너트(44)에 대하여 제 2 슬라이드 블록(49)이 고정되어 있다. 제 2 슬라이드 블록(49)은 도시되지 않은 안내부를 통해서 승강 운동이 안내된다. 제 2 슬라이드 블록(49)의 상단부는 연결 블록(45)을 통해서 클램프 프레임(51)과 연결된다. 클램프 프레임(51)에는 윈도우 클램프(46)가 지지된다.
도 5 에 도시된 것은 도 3 및, 도 4 를 통하여 설명된 히터 블록 조립체의 개략적인 사시도이다.
도면을 참조하면, 제 2 스텝 모터(41)에 의해서 슬라이드 블록(39)이 승강되도록 구성된 것을 알 수 있다. 또한 클램프 프레임(51)에 의해서 윈도우 클램프(46)가 지지된 것이 도시되어 있으며, 상기 윈도우 클램프(46)에는 윈도우(55)가 형성된 것을 알 수 있다. 윈도우(55)상으로 리이드 프레임(1)에 접합된 반도체 칩(미도시)이 노출되며, 이러한 상태에서 와이어 본딩 작업이 수행될 수 있다.
이하, 본 발명에 따른 히터 블록 조립체의 작용을 개략적으로 설명하기로 한다.
그리퍼(미도시)는 리이드 프레임(1)을 히터 블록 조립체로 가져온다. 리이드 프레임(1)은 상호 이격된 상태로 유지되어 있는 히터 블록 인서트(37)와 윈도우 클램프(46) 사이의 공간으로 진입한다. 이때, 제 1 스텝 모터(31)가 회전하면 회전력은 제 1 커플링(38)을 통해서 제 1 리이드 스크류(32)를 회전시키고, 그에 의해서 제 1 슬라이드 블록(39)이 상승한다. 제 1 슬라이드 블록(39)은 차례로 인슐레이터 블록(35), 베이스 블록(36) 및, 히터 블록 인서트(37)를 상승시키며, 따라서 리이드 프레임(1)은 히터 블록 인서트(37)상에 안착될 수 있다.
다음에, 제 2 스텝 모터(41)가 회전한다. 제 2 스텝 모터(41)의 회전력은 커플링(48)을 통해서 리이드 스크류(42)를 회전시키고, 그에 의해서 제 2 슬라이드 블록(49)이 하강한다. 제 2 슬라이드 블록(49)의 하강은 클램프 프레임(51)과 윈도우 클램프(46)를 동시에 하강시키게 되며, 히터 블록 인서트(37)상에 안착된 리이드 프레임(1)은 윈도우 클램프(46)에 의해서 가압된 상태로 고정된다. 이후에, 와이어 본딩 작업이 수행된다. 소정의 와이어 본딩 작업이 종료된 이후에는 제 1 스텝 모터(31)와 제 2 스텝 모터(41)가 역방향으로 회전함으로써 히터 블록 인서트(37)와 윈도우 클램프(46)가 서로로부터 이격되며, 그에 의해서 와이어 본딩 작업이 종료된 리이드 프레임과 반도체 칩의 조립체는 후공정으로 이송될 수 있는 준비 상태가 된다.
도 3 내지 도 5 를 참조하여 설명된 실시예에서는 동력 전달 기구로서 리이드 스크류와 너트를 사용하는 경우가 설명되었다. 이와 같이 리이드 스크류와 너트를 이용한 동력 전달 기구를 사용하면 스텝 모터의 회전 속도 및, 회전 각도를 제어함으로써 히터 블록 인서트와 윈도우 클램프가 상호 이격되거나 또는 접근하는 거리 및, 가감속을 소기의 목적에 따라 제어할 수 있으므로, 리이드 프레임의 두께및, 기타의 작업 조건에 적합화되도록 최적의 조건을 설정할 수 있다. 한편, 다른 실시예에서는 리이드 스크류 대신에 볼스크류를 적용할 수 있는데, 이것은 상기의 리이드 스크류(32,42)들중 적어도 어느 하나를 볼스크류로 대체함으로써 가능하다. 또한 하나의 스텝 모터를 사용하면서 기어 전동 구조 또는 타이밍 벨트등을 이용하여 동력을 전동시키는 실시예도 가능할 것이다.
본 발명에 따른 히터 블록 조립체는 히터 블록 인서트와 윈도우 클램프가 상호 이격되거나 또는 접근하는 거리 및, 가감속을 소기의 목적에 따라 제어할 수 있도록 스텝 모터와 리이드 스크류 및, 너트를 채용하고 있으므로, 리이드 프레임의 두께및, 기타의 작업 조건에 적합화되는 최적의 조건을 설정할 수 있다는 장점을 가진다.
본 발명은 첨부된 도면에 도시된 일 실시예를 참고로 설명되었으나 이는 예지적인 것에 불과하며, 당해 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 이로부터 다양한 변형 및 균등한 타 실시예가 가능하다는 점을 이해할 수 있을 것이다. 따라서 본 발명의 진정한 보호 범위는 첨부된 청구 범위에 의해서만 정해져야 할 것이다.

Claims (3)

  1. 제 1 스텝 모터 및, 제 2 스텝 모터;
    상기 제 1 스텝 모터 및, 제 2 스텝 모터의 동력에 의해 각각 회전하는 제 1 의 동력 전달용 스크류 및, 제 2 의 동력 전달용 스크류와, 상기 제 1 의 동력 전달용 스크류와 제 2 의 동력 전달용 스크류에 각각 그에 맞물린 제 1 너트 및, 제 2 너트;
    상기 제 1 너트에 대하여 고정됨으로써 상기 제 1 의 동력 전달용 스크류의 회전에 따라서 승강하는 제 1 슬라이드 블록과, 그에 연결된 인슐레이터 블록, 베이스 블록 및, 상부 표면에 리이드 프레임을 지지하는 히터 블록 인서트;
    상기 제 2 너트에 대하여 고정됨으로써 상기 제 2 의 동력 전달용 리이드 스크류의 회전에 따라서 승강하는 제 2 슬라이드 블록과, 그에 연결된 클램프 프레임 및, 상기 클램프 프레임에 지지된 윈도우 클램프;를 구비하고,
    상기 히터 블록 인서트와 상기 윈도우 클램프 사이에 반도체 칩이 접합된 리이드 프레임이 가압 지지되는 히터 블록 조립체.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 제 1 의 동력 전달용 스크류와 제 2 의 동력 전달용 스크류는 리이드 스크류인 것을 특징으로 하는 히터 블록 조립체.
  3. 제 1 항에 있어서,
    상기 제 1 의 동력 전달용 스크류와 제 2 의 동력 전달용 스크류는 볼 스크류인 것을 특징으로 하는 히터 블록 조립체.
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Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH03124037A (ja) * 1989-10-06 1991-05-27 Mitsubishi Electric Corp リードフレームの位置決め加熱方法
JPH0951014A (ja) * 1995-08-04 1997-02-18 Hitachi Ltd ボンディング装置
KR19990048910A (ko) * 1997-12-11 1999-07-05 유무성 리드 프레임 인덱싱 시스템
KR19990029513U (ko) * 1997-12-29 1999-07-26 유무성 리드 프레임 가압장치
JP2001135765A (ja) * 1999-11-05 2001-05-18 Hitachi Cable Ltd 複合リードフレームの製造方法および製造装置

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH03124037A (ja) * 1989-10-06 1991-05-27 Mitsubishi Electric Corp リードフレームの位置決め加熱方法
JPH0951014A (ja) * 1995-08-04 1997-02-18 Hitachi Ltd ボンディング装置
KR19990048910A (ko) * 1997-12-11 1999-07-05 유무성 리드 프레임 인덱싱 시스템
KR19990029513U (ko) * 1997-12-29 1999-07-26 유무성 리드 프레임 가압장치
JP2001135765A (ja) * 1999-11-05 2001-05-18 Hitachi Cable Ltd 複合リードフレームの製造方法および製造装置

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