JP4088217B2 - インナーリードボンディング装置 - Google Patents

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    • H01L2224/01Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/50Tape automated bonding [TAB] connectors, i.e. film carriers; Manufacturing methods related thereto

Description

【0001】
【発明の属する技術分野】
本発明は、キャリアテープに設けられたインナーリードにダイをボンディングするインナーリードボンディング装置に関する。
【0002】
【従来の技術】
従来のインナーリードボンディング装置は、インナーリードにダイをボンディングするツールと、このツールが固定され上下動可能に設けられたツールホルダと、前記ツールを上方に付勢するばねと、前記ツールホルダを上下方向にガイドするツールホルダガイド部材と、このツールホルダガイド部材を水平方向に駆動する駆動部と、この駆動部と別個に設けられた基台と、この基台に上下動可能に設けられ、前記ツールホルダを押圧するツール押圧部材と、このツール押圧部材を上下駆動させる上下駆動手段とを備え、ツール押圧部材の押圧面と、ツールを保持したツールホルダの摺接面とは、ツールホルダを上方に付勢するばねの付勢力で常に摺接している。(例えば、特許文献1参照)
【0003】
またボンディング装置として、ツールクリーニングステージをダイステージの近傍に設け、インナーリードにダイをボンディングする動作を一定回数行った後、ツールをツールクリーニングステージに移動させてクリーニングを行うものも知られている。しかし、このボンディング装置は、特許文献1のように、ツールとこのツールを上下移動させるツール押圧部材とが別体に構成されたものではない。
【0004】
【特許文献1】
特開昭63−232345号公報(特公平8−31496号公報)
【特許文献2】
特開平4−343241号公報(特許第2827060号公報)
【0005】
【発明が解決しようとする課題】
上記特許文献1は、ツール押圧部材の押圧面とツールホルダの摺接面とは、ばねの付勢力で常に摺接しており、ツールホルダが取付けられた移動部(XY駆動部)には、前記摺接部の荷重が常時加わっているので、移動部を移動させるために大きな駆動力を必要とする。また移動部の移動によって摺接部は摩擦抵抗により磨耗し易い。またツール押圧部材は、基台に上下動可能に設けられており、水平移動(XY軸方向移動)ができないので、ダイステージの近傍にツールクリーニングステージを設置した場合、ツール駆動部によってツールをツールクリーニングステージの上方に移動させても、ツール押圧部材によってツールを上下駆動させることができない。
【0006】
本発明の課題は、ツールを水平方向に移動させる駆動部の駆動力が小さくて良く、かつ摺接部の磨耗が防止されると共に、ツール押圧部材による荷重を確実にツールに伝えることができ、ツールクリーニングが行えるインナーリードボンディング装置を提供することにある。
【0007】
【課題を解決するための手段】
上記課題を解決するための本発明の手段は、ダイを載置するダイステージと、インナーリードにダイをボンディングするツールと、このツールが固定され上下動可能に設けられたツールホルダと、前記ツールを上方に付勢するばねと、前記ツールホルダを上下方向にガイドするツールホルダガイド部材と、このツールホルダガイド部材を水平方向に駆動するツール駆動部と、このツール駆動部の上方に設けられた基台と、前記ツールホルダを押圧するツール押圧部材と、このツール押圧部材を上下駆動させる上下駆動手段とを備えたインナーリードボンディング装置において、
前記上下駆動手段を保持し前記ツール押圧部材が上下動可能に設けられた移動体と、前記基台に設けられ前記ツール駆動部に追従して前記移動体を移動させる押圧部材駆動部と、前記ダイステージの近傍で、かつ前記ツールホルダガイド部材及び前記移動体が水平方向に移動させられる移動範囲内に設けられたツールクリーニングステージとを備えたことを特徴とする。
【0008】
【発明の実施の形態】
本発明のインナーリードボンディング装置の一実施の形態を図1乃至図3により説明する。図1に示すように、ダイステージ1に載置されたダイ2のバンプ3とキャリアテープ4に設けられたインナーリード5とは、ツール6によってボンディングされる。
【0009】
ツール6はツールホルダ10に固定されており、ツールホルダ10にはロードセル11を介してガイド軸12が固定されている。ガイド軸12は、ツールホルダガイド部材13に上下動可能に設けられ、ガイド軸12とツールホルダガイド部材13には、ガイド軸12のストッパ部12aをツールホルダガイド部材13の下面方向に付勢するようにばね14が掛けられている。ツールホルダガイド部材13は、XY軸方向に駆動されるツール駆動部15に固定されている。
【0010】
ツール駆動部15の上方に設けられた基台20の下面には、垂直下方に伸びた移動体21をXY軸方向に駆動させる押圧部材駆動部22が固定されており、移動体21には、エンコーダ等の位置検出器23を有するサーボモータ24が軸線を垂直にして固定されている。サーボモータ24の出力軸には、ねじ軸25が連結されており、ねじ軸25にはナット26が螺合されている。ナット26には、前記ガイド軸12の上方に配設されたツール押圧部材27が固定されている。そこで、サーボモータ24を駆動させると、ねじ軸25が回転してナット26を介してツール押圧部材27が上下動させられる。ここで、押圧部材駆動部22は、移動体21がツール駆動部15に追従して同一方向に同一移動量で移動するように、図示しない制御手段で制御されて駆動されるようになっている。
【0011】
前記ダイステージ1の近傍には、ツール6をクリーニングするツールクリーニングステージ30が設けられており、ツールクリーニングステージ30の上面には、例えばワイヤブラシ又は砥石が設けられている。ツールクリーニングステージ30は、図示しない回転駆動手段によって回転駆動される。
【0012】
次に作用について説明する。ツール6が図4に示す第1ボンディング部位40の上方に位置し、かつ図2に示す状態で、サーボモータ24が駆動され、ツール押圧部材27が下降する。このツール押圧部材27の下降によってガイド軸12が下降させられ、図1に示すように、ツール6もガイド軸12と共に下降する。そして、インナーリード5がバンプ3に圧接すると、ロードセル11の荷重は上昇し、ロードセル11の出力が予め設定されたボンディング荷重になると、サーボモータ24の回転は停止する。そこで、ツール6の加圧力と熱により、図4に示す第1ボンディング部位40のバンプ3はインナーリード5に接続される。
【0013】
一定時間後、サーボモータ24は逆回転し、ツール押圧部材27は上昇し、ツール6はばね14の付勢力でツール押圧部材27に追従して上昇してキャリアテープ4より離間する。その後、ガイド軸12のストッパ部12aがツールホルダガイド部材13に当接してツール6の上昇は停止する。この状態より更にサーボモータ24が回転してガイド軸12とツール押圧部材27との隙間が所定の隙間になって図2の状態となると、サーボモータ24の回転は停止し、ツール押圧部材27及びツール6の上昇も停止する。
【0014】
次にツール駆動部15が駆動され、また移動体21は押圧部材駆動部22によってツール駆動部15に追従して駆動され、ツール6は図4に示す第2ボンディング部位41の直上に位置決めされ、ツール押圧部材27もガイド軸12と共に移動させられる。続いて、前記第1ボンディング部位40へのボンディング動作と同様に、サーボモータ24が正回転及び逆回転して第2ボンディング部位41のインナーリード5にダイ2をボンディングする。
【0015】
このように、ツール駆動部15が駆動される時は、移動体21も共に移動してボンディングするので、ツール押圧部材27による荷重を最適な状態でツール6に伝えることができる。またガイド軸12はツール押圧部材27より離れており、両者12と27とは摺接しないので、ツール駆動部15の駆動力は小さくて良いと共に、ガイド軸12とツール押圧部材27との当接部の磨耗等は発生しない。
【0016】
前記したように、インナーリード5をダイ2にボンディングする動作を一定回数行った後、ツール駆動部15が駆動されてツール6はツールクリーニングステージ30の上方に位置させられる。また前記したように移動体21が押圧部材駆動部22によってツール駆動部15に追従して駆動され、ツール押圧部材27もガイド軸12と共に移動する。そして、サーボモータ24が駆動され、前記した動作によってツール6は下降して図3に示すようにツールクリーニングステージ30に圧接する。
【0017】
そして、ツールクリーニングステージ30が回転及びツール駆動部15と共に押圧部材駆動部22によって移動体21もXY軸方向に追従して移動させられ、ツール6はクリーニングされる。クリーニング後、サーボモータ24が逆回転し、ツール6及びツール押圧部材27は上昇し、続いてツール駆動部15と共に押圧部材駆動部22によって移動体21も図1に示すダイステージ1の上方に移動させられる。そして、前記したインナーリード5をダイ2にボンディングする動作を行う。
【0018】
このように、ツール押圧部材27はツール6に追従して移動するので、ダイステージ1より離れた位置に設置されたツールクリーニングステージ30にツール6と共にツール押圧部材27を移動させることができ、ツール押圧部材27によってツール6をツール押圧部材27に圧接させてクリーニングを行うことができる。
【0019】
なお、上記実施の形態においては、ロードセル11をツールホルダ10とガイド軸12間に設けたが、ロードセル11をガイド軸12の上面又はツール押圧部材27の下面若しくはツール押圧部材27の中間部に設けてもよい。
【0020】
【発明の効果】
本発明は、ダイを載置するダイステージと、インナーリードにダイをボンディングするツールと、このツールが固定され上下動可能に設けられたツールホルダと、前記ツールを上方に付勢するばねと、前記ツールホルダを上下方向にガイドするツールホルダガイド部材と、このツールホルダガイド部材を水平方向に駆動するツール駆動部と、このツール駆動部の上方に設けられた基台と、前記ツールホルダを押圧するツール押圧部材と、このツール押圧部材を上下駆動させる上下駆動手段とを備えたインナーリードボンディング装置において、前記上下駆動手段を保持し前記ツール押圧部材が上下動可能に設けられた移動体と、前記基台に設けられ前記ツール駆動部に追従して前記移動体を移動させる押圧部材駆動部と、前記ダイステージの近傍で、かつ前記ツールホルダガイド部材及び前記移動体が水平方向に移動させられる移動範囲内に設けられたツールクリーニングステージとを備えた構成よりなるので、ツールを水平方向に移動させる駆動部の駆動力が小さくて良く、かつガイド軸とツール押圧部材との当接部の磨耗の発生が防止されると共に、ツール押圧部材による荷重を確実にツールに伝えることができ、ツールクリーニングが行える。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明のインナーリードボンディング装置の一実施の形態を示す側面図である。
【図2】ツール移動時を示す側面図である。
【図3】ツールクリーニング状態を示す側面図である。
【図4】キャリアテープの概略平面図である。
【符号の説明】
1 ダイステージ
2 ダイ
3 バンプ
4 キャリアテープ
5 インナーリード
6 ツール
10 ツールホルダ
11 ロードセル
12 ガイド軸
13 ツールホルダガイド部材
14 ばね
15 ツール駆動部
20 基台
21 移動体
22 押圧部材駆動部
23 位置検出器
24 サーボモータ
27 ツール押圧部材
30 ツールクリーニングステージ
40 第1ボンディング部位
41 第2ボンディング部位

Claims (1)

  1. ダイを載置するダイステージと、インナーリードにダイをボンディングするツールと、このツールが固定され上下動可能に設けられたツールホルダと、前記ツールを上方に付勢するばねと、前記ツールホルダを上下方向にガイドするツールホルダガイド部材と、このツールホルダガイド部材を水平方向に駆動するツール駆動部と、このツール駆動部の上方に設けられた基台と、前記ツールホルダを押圧するツール押圧部材と、このツール押圧部材を上下駆動させる上下駆動手段とを備えたインナーリードボンディング装置において、
    前記上下駆動手段を保持し前記ツール押圧部材が上下動可能に設けられた移動体と、前記基台に設けられ前記ツール駆動部に追従して前記移動体を移動させる押圧部材駆動部と、前記ダイステージの近傍で、かつ前記ツールホルダガイド部材及び前記移動体が水平方向に移動させられる移動範囲内に設けられたツールクリーニングステージとを備えたことを特徴とするインナーリードボンディング装置。
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