KR0112641Y1

KR0112641Y1 - 반도체 다이어테치 장치

Info

Publication number: KR0112641Y1
Application number: KR2019940017502U
Authority: KR
Inventors: 김강산
Original assignee: 김주용; 현대전자산업 주식회사
Priority date: 1994-07-14
Filing date: 1994-07-14
Publication date: 1998-04-14
Also published as: KR960006333U

Abstract

본 고안은 한쌍의 샤프트에 유착되고 왕복수단에 의해 베어링하우징에 고정되어 픽업헤드를 상승하강시키는 리니어가이드와, 상기 픽업헤드의 픽업 높낮이를 세팅하는 캠수단을 포함하여 구성된 반도체 다이어태치 장치이며, 제1캠에 의해 픽업틀을 상승하강시켜 웨이퍼다이를 흡착하고 왕복수단에 의해 픽업틀을 본딩패들에 이송시키며, 제2캠에 의해 다이어태치 기능을 수행하고, 리드프레임의 두께가 차이나거나 본딩패들의 높낮이가 상이할 경우 이에 대응하여 제2캠을 교체하므로서 공정을 쉽게 수행할 수 있다.

Description

반도체 다이어테치 장치

제1도는 본 고안의 평면도.

제2도는 제1도의 A-A선 단면도.

제3도는 본 고안의 상이한 대기상태를 나타낸 요부정면도.

제4도는 본 고안의 상이한 픽업 및 본딩상태를 나타낸 요부정면도이다.

* 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명

10 : 베어링하우스 11 : 샤프트

20 : 왕복수단 21 : 스테핑모터

22 : 풀리 23 : 타이핑벨트

30 : 픽업헤드 31 : 베어링

32 : 가이드블럭 33 : 진공팁

34 : 픽업틀 35 : 스프링

40 : 리니어가이드 50 : 캠수단

51 : 제1편심캠 51' : 제1모터

52 : 제2편심캠 52' : 제2모터

본 고안은 반도체 다이어태치 장치에 관한 것으로, 리드프레임의 두께나 본딩패드의 높낮이에 따라 캠을 바꿔 사용할 수 있도록 한 것이다.

일반적으로 반도체 다이어태치 장치는 로봇팔과 픽업헤드를 이용하여 웨이퍼를 픽업한 다음 대응 리드프레임 상에 어태치 하도록 이루어진다.

그런데 반도체 패키지의 특성상 리드프레임의 두께나 본딩패들의 높낮이가 각각 달라 그때마다 픽업헤드를 교체 사용하여야 하는 단점이 있다.

본 고안은 이를 해결코자 하는 것으로, 제1 및 제2캠 사이를 픽업헤드가 왕복하여 다이픽업 및 다이본딩을 수행케 하고, 높낮이가 다를 경우 제2캠만 교체 사용하여 높낮이를 맞추도록 함을 특징으로 한다.

즉, 본 고안은 한쌍의 샤프트에 유착되고 왕복수단에 의해 베어링하우징에 고정되어 픽업헤드를 상승하강시키는 리니어가이드와, 상기 픽업헤드의 픽업 높낮이를 세팅하는 캠수단을 포함하여 구성된 것이다.

이하 본 고안을 도면을 참조하여 상세히 설명한다.

본 고안은 한쌍의 샤프트(11)에 유착되고 왕복수단(20)에 의해 설정 수평거리를 왕복이동하는 베어링하우징(10)과, 베어링하우징(10)에 고정되어 픽업헤드(30)를 상승하강시키는 리니어가이드(40)와, 상기 픽업헤드(30)의 픽업 높낮이를 세팅하는 캠수단(50)을 포함하여 구성된다.

상기 왕복수단(20)은 스테핑모터(21)와, 스테핑모터(21)의 동력을 전달받은 풀리(22)에 의해 왕복회전하고 베어링하우징(10)에 일면이 고정된 타이밍벨트(23)로 구성된다.

상기 픽업헤드(30)는 리니어가이드(40)에 유착되며 상단에 베어링(31)이 노출된 가이드블럭(32)과, 가이드블럭(32) 하단에 고정되고 선단에 진공팁(33)이 있는 픽업틀(34)과, 리니어가이드(40)에 일단이 고정되어 가이드블럭(32)을 위로 인발시키는 스프링(35)으로 이루어진다.

상기 캠수단(50)은 웨이퍼다이를 픽업 가능토록 베어링(31)과 당접하여 가이드블럭(32)과 일체로 픽업틀(34)을 상승하강시키도록 회전하는 상이한 직경의 제1편심캠(51)과, 웨이퍼다이를 본딩 가능토록 베어링(31)과 당접하여 다이본딩패드 대응위치에 가이드블럭(32)과 일체로 픽업틀(34)을 상승하강시키는 상이한 직경의 제2편심캠(52)으로 이루어진다.

상기 제1편심캠(51)의 장, 단축 길이를 R3, R1이라 하고 제2편심캠(52)의 장, 단축 길이를 R4, R2라 할때, R1과 R2는 같고 각 거리비는 R3R4R2 인 것이 바람직하다.

상기 제1편심캠(51)과 제2편심캠(52)은 별도의 제1 및 제2모터(51',52')로 구동되고, 제2편심캠(51)의 1회전 후 베어링하우징(10)이 제2편심캠(52)에 당접하는 순간 제2편심캠(52)은 단축(R2)에서 장축(R4)으로 순차 회전토록 세트된다.

이와 같이 구성되는 본 고안은 제1도와 같이 왕복수단(20)에 의해 픽업헤드(30)가 왕복운동하는데(이 경우 캠수단(50)의 도시는 생략함). 단면상태는 제2도와 같이 리니어가이드(40)에 베어링하우징(10)과 픽업헤드(30)가 일체로 이동함을 알 수 있다.

이를 제3도 및 4도를 중심으로 설명하면, 제3도와 같이 제1편심캠(51)이 베어링(31)과 단축(R1)으로 당접되면 웨이퍼 다이픽업 대기상태이고, 제2편심캠(52)이 베어링(31)과 단축(R2)으로 당접되면 다이본딩 대기상태로써 캠(51,52)축 중심선과 진공팁(33)에 의한 각 위치 사이의 거리(ℓ1,ℓ2)는 동일하다.

구체적으로 설명하면, 제1편심캠(51)의 단축(R1)이 베어링(31)과 당접하다가 회전하여 장축(R3)과 당접하면 제4도 상태와 같이 제1편심캠(51)의 축선과 진공팁(33) 단부간의 거리(ℓ3)가 기존의 제3도에 보인 거리(ℓ1)보다 길어지고 그만큼 아래에 위치한 웨이퍼다이를 픽업한다. 다시 편심캠(51)이 회전하여 제3도 상태로 복귀하면, 이번엔 스테핑모터(21)가 회전하여 제1편심캠(51)과 접하고 있던 베어링(31)을 제2편심캠(52)과 접하도록 샤프트(11)를 따라 이동시킨다.

즉, 제1도와 같이 스테핑모터(21)가 정회전하면 점선상태에 있던 리니어가이드(40)를 실선상태로 이동시킨다.

이는 제2도와 같이 스태핑모터(21)가 정회전할 때 폴리(22) 좌측의 타이밍벨트(23)가 전방으로 이동하고, 이때 타이밍벨트(23)에 베어링하우징(10)이 일체로 되어 있어 함께 이동한다. 이 경우 샤프트(11)는 한쌍으로 되어 있어 베어링하우징(10)이 일정한 상태로 이동가능케 된다.

이런 원리로 제3도와 같이 제2편심캠(52)의 단축(R2)과 베어링(31)이 당접한 다음 제4도와 같이 제2편심캠(52)이 회전하면 장축(R4)과 베어링(31)이 당접하면서 가이드블럭(32)을 아래로 민다.

물론 이 경우 장축(R4)은 장축(R3)보다 짧고 그 짧은 정도(△ℓ)는 리드프레임의 본딩패들 높이 등을 고려하여 결정한다. 때문에 제2편심캠(52)의 축선과 진공팁(33) 선단과의 거리(ℓ4)는 제1편심캠(51)의 그것(ℓ3)보다 작게 된다. 이렇게 진공팁(33)에 있던 다이를 다이본딩 패들에 위치시키고 진공을 해제한 다음 제2편심캠(52)은 다시 단축(R2)과 베어링(31)이 당접케 되면서 제3도와 같이 제2편심캠과 당접토록 복귀하여 다시 반복 수행한다.

상기에서 본딩패들의 높낮이가 다르거나 리드프레임의 두께가 다를 경우는 제2편심캠(52)만 교체하면 되므로 그때그때 신속히 대응하여 사용하면 된다.

상기에서 캠(51,52)에 대응하는 베어링(31)은 가이드블럭(32) 상단에 고정되어 있고 가이드블럭(32) 하단은 픽업틀(34)이 고정되며, 픽업틀(34) 하단에 진공팁(33)이 있으며, 가이드블럭(32)과 이를 안내하는 리니어 가이드(40)는 스프링(35)에 의해 인발되므로, 캠(51,52)이 회전하면 대응하여 항상 베어링(31)이 당접게 되는 것이다.

이상과 같이 본 고안은 제1캠에 의해 픽업틀을 상승하강시켜 웨이퍼 다이를 흡착하고 왕복수단에 의해 픽업틀을 본딩패들에 이송시키며, 제2캠에 의해 다이어태치 기능을 수행하고, 리드프레임의 두께가 차이나거나 본딩패들의 높낮이가 상이할 경우 이에 대응하여 제2캠을 교체하므로써 공정을 쉽게 수행할 수 있다.

Claims

한쌍의 샤프트(11)에 유착되고 왕복수단(20)에 의해 설정 수평거리를 왕복이동하는 베어링하우징(10)과, 베어링하우징(10)에 고정되어 픽업헤드(30)를 상승하강 안내시키는 리니어가이드(40)와, 상기 픽업헤드(30)의 픽업 높낮이를 세팅하는 캠수단(50)을 포함하여 구성됨을 특징으로 하는 반도체 다이어태치장치.
제1항에 있어서, 왕복수단(20)은 스테핑모터(21)와, 스테핑모터(21)의 동력을 전달받는 폴리(22)에 의해 왕복회전하고 베어링하우징(10)에 일면이 고정된 타이밍벨트(23)로 구성됨을 특징으로 하는 반도체 다이어태치장치.
제1항에 있어서, 픽업헤드(30)는 리니어가이드(40)에 유착되며 상단에 베어링(31)이 노출된 가이드블럭(32)과, 가이드블럭(32) 하단에 고정되고 선단에 진공팁(33)이 있는 픽업틀(34)과, 리니어가이드(40)에 일단이 고정되어 가이드블럭(32)을 위로 인발시키는 스프링(35)으로 이루어짐을 특징으로 하는 반도체 다이어태치장치.
제1항에 있어서, 캠수단(50)은 웨이퍼다이를 픽업 가능토록 베어링(31)과 당접하여 가이드블럭(32)과 일체로 픽업틀(34)을 상승하강시키도록 회전하는 상이한 직경의 제1편심캠(51)과, 웨이퍼다이를 본딩 가능토록 베어링(31)과 당접하여 다이본딩패드 대응위치에 가이드블럭(32)과 일체로 픽업틀(34)을 상승하강시키는 상이한 직경의 제2편심캠(52)으로 이루어짐을 특징으로 하는 반도체 다이어태치장치.
제4항에 있어서, 제1편심캠(51)의 장, 단축 길이를 R3, R1이라고 제2편심캠(52)의 장, 단축 길이를 R4, R2라 할 때, R1과 R2는 같고 각 거리는 R3R4R2인 것을 특징으로 하는 반도체 다이어태치장치.
제4항에 있어서, 제1편심캠(51)과 제2편심캠(52)은 별도의 제1 및 제2모터(51',52')로 구동되고, 제1편심캠(51)의 1회전 후 베어링하우징(10)이 제2편심캠(52)에 당접하는 순간 제2편심캠(52)은 단축(R2)에서 장축(R4)으로 순차 회전토록 세트된 것을 특징으로 하는 반도체 다이어태치장치.