KR100221652B1 - 다이 본딩 장치의 본더 헤드 - Google Patents

다이 본딩 장치의 본더 헤드 Download PDF

Info

Publication number
KR100221652B1
KR100221652B1 KR1019960046793A KR19960046793A KR100221652B1 KR 100221652 B1 KR100221652 B1 KR 100221652B1 KR 1019960046793 A KR1019960046793 A KR 1019960046793A KR 19960046793 A KR19960046793 A KR 19960046793A KR 100221652 B1 KR100221652 B1 KR 100221652B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
die bonding
collet
fixed
bonder head
collet shaft
Prior art date
Application number
KR1019960046793A
Other languages
English (en)
Other versions
KR19980027878A (ko
Inventor
전종환
김덕규
홍성복
권영한
Original Assignee
윤종용
삼성전자주식회사
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 윤종용, 삼성전자주식회사 filed Critical 윤종용
Priority to KR1019960046793A priority Critical patent/KR100221652B1/ko
Publication of KR19980027878A publication Critical patent/KR19980027878A/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR100221652B1 publication Critical patent/KR100221652B1/ko

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
    • H01L21/04—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
    • H01L21/50—Assembly of semiconductor devices using processes or apparatus not provided for in a single one of the subgroups H01L21/06 - H01L21/326, e.g. sealing of a cap to a base of a container
    • H01L21/52—Mounting semiconductor bodies in containers

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Die Bonding (AREA)

Abstract

본 발명은 다이 본딩 장치의 본더 헤드에 관한 것으로서, 더욱 상세하게는 반도체 칩 패키지를 리드 프레임에 어태치시키기 위한 다이 본딩 장치의 본더 헤드에 실린더를 사용하여 다이 어태치시 균일한 하중으로 반도체 칩을 접착시켜서 공정의 정밀도를 향상시키기 위한 다이 본딩 장치의 본더 헤드에 관한 것이다.
본 발명은, 반도체 칩을 리드 프레임에 어태치 시키기 위한 다이 본딩 장치에 있어서, 본더 헤드 몸체와; 상기 본더 헤드 몸체의 상하부에 고정되어 있는 상,하부 플레이트와; 상기 상,하부 플레이트가 연결되어 있는 LM 가이드와; 상기 LM 가이드에 끼움 설치되어 있는 LM 베어링과; 상기 LM 베어링의 일단에 삽입 설치되는 콜렛 축과; 상기 콜렛 축의 일단이 내부에 삽입되어 있고, 상기 콜렛 축이 삽입되지 않은 상부면이 상기 상부 플레이트에 고정되어 있는 리니어 모터와; 상기 리니어 모터와 연결되지 않은 콜렛 축의 타단에 고정되어 있는 콜렛으로 이루어지는 것을 특징으로 하는 다이 본딩 장치의 본더 헤드를 제공한다.
본 발명에 의하면, 본딩 하중을 정밀하게 조정할 수 있고, 다이 본딩시의 본딩 불량을 감소하여 균일한 제품을 생산할 수 있는 효과가 있다.

Description

다이 본딩 장치의 본더 헤드 { Bonder head for the die bonding system }
본 발명은 다이 본딩 장치의 본더 헤드에 관한 것으로서, 더욱 상세하게는 반도체 칩 패키지를 리드 프레임에 어태치시키기 위한 다이 본딩 장치의 본더 헤드에 실린더를 사용하여 다이 어태치시 균일한 하중으로 반도체 칩을 접착시켜서 공정의 정밀도를 향상시키기 위한 다이 본딩 장치의 본더 헤드에 관한 것이다.
일반적으로 반도체 칩 패키지의 제조방법에 있어서, 다이 접착이라 함은 웨이퍼내의 전기적으로 양호한 반도체 칩 만을 선별하여 웨이퍼로부터 떼어낸 후 그 반도체 칩을 접착제를 이용하여 리드 프레임에 접착시키는 공정을 말한다.
반도체 칩을 리드 프레임에 접착시키는 방법은 은-에폭시(Ag-Epoxy)를 이용하여 반도체 칩을 리드 프레임에 접착시키는 방법과 금(Au)과 유리(glass)를 이용하여 다이 본딩하는 유테틱(Eutetic)방식과 트랜지스터와 같은 소자에 사용되는 솔더링 방식이 사용되고 있다.
상기와 같이 다이본딩 공정이 완료되면 반도체 칩과 리드 프레임간의 전기적인 접속을 하기 위하여 전도성 금속 와이어를 이용하여 반도체 칩 회로상의 본딩 패드와 리드 프레임의 리드를 연결하는 와이어 본딩을 한다.
와이어 본딩이 끝나게 되면 수지를 이용하여 몰딩을 한 후 리드를 절단 절곡하여 반도체 칩 패키지를 완성하게 된다.
종래의 은-에폭시(Ag-Epoxy)를 이용한 다이 본딩 방식에서는 반도체 칩을 리드 프레임에 접착시킬 때 스프링의 장력을 이용한 인위적인 힘을 이용하여 접착하였다.
도 1은 종래의 다이 본딩 장치의 구조를 보여주는 개략적인 사시도이고, 도 2는 종래의 다이 본딩 장치의 본더 헤드의 구조를 보여주는 단면도이다.
먼저, 도 1 및 도 2를 설명하여 보면, 홀더(10)의 일측에 본더 헤드 몸체(12)가 고정 설치되어 있고, 그 본더 헤드 몸체(12)가 그 홀더(10)의 타측에 고정 설치되어 있으며, 상기 홀더(10)가 설치되어 있지 않은 본더 헤드 몸체(12)의 타측에는 본딩헤드(100)가 고정 설치되어 있다.
상기 본딩 헤드(100)는 상부 플레이트(14)의 하부에 슬라이드(18)가 연결 설치되어 있고, 하부 플레이트(16)가 그 슬라이드(18)의 하부에 설치되어 있으며, 그 하부 플레이트(16)의 하부에는 콜렛 축(22)이 삽입 설치되어 있고, 콜렛(24)이 그 콜렛 축(22)의 하부에 고정되어 있다.
이때, 상기 콜렛(24)이 고정되어 있는 본딩헤드(100)의 하부에는 리드 프레임 이송수단(112)이 설치되어 있고, 리드 프레임(110)이 상기 리드 프레임 이송수단(112)에 안착되어 있으며, 그 리드 프레임(110)이 상기 리드 프레임 이송수단(112)에 의해 이송되어 진다.
도 2는 종래의 다이 본딩 장치의 본더 헤드의 구조를 도시한 것으로서, 상기 본딩헤드(100)의 구조를 좀 더 상세히 살펴보면, 몸체(12)의 상부에 상부 플레이트(14)가 고정 설치되어 있고, 하부 플레이트(16)가 상기 상부 플레이트(14)와 대응하도록 상기 몸체(12)의 하부에 고정 설치되어 있으며, 그 하부 플레이트(16)에 베어링(36)이 삽입 고정되어 있다.
또한, LM(리니어 모터;Linear Motor, 이하 "LM"이라 한다)가이드(32)가 상기 상부 플레이트(14)와 하부 플레이트(16)를 서로 연결 하도록 고정 설치되어 있고, LM 베어링(34)이 상하로 이동가능하도록 그 LM 가이드(32)에 끼움 설치되어 있으며, 상기 LM 베어링(34)의 일측에는 슬라이드(18)가 형성되어 있다.
계속해서, 상기 상부 플레이트(14)에는 스크류(20)가 체결되어 있고, 스프링 상부 커버(30)가 그 스크류(20)의 하부 끝단에 형성되어 있다.
상기 스프링 상부 커버(30)는 스프링(28)의 일단이 삽입가능하도록 그 내측에 홈이 형성되어 있다.
또한, 상기 LM 베어링(34)의 일단에 형성되어 있는 슬라이드(18)에는 콜렛 축(22)이 삽입되어 있고, 그 콜렛 축(22)의 일끝단에는 스프링 하부커버(26)가 형성되어 있으며, 그 스프링 하부커버(26)가 상기 슬라이드(18)에 끼움 고정되어 있다.
이때, 상기 콜렛 축(38)의 중단에는 제 1고정턱(38)이 형성되어 있고, 상기 스프링 하부커버(26)가 형성되지 않은 타끝단에는 콜렛(24)이 고정되어 있으며, 그 콜렛(24)의 하부면에는 반도체 칩(114)이 진공에 의해 흡착되어 있다.
그리고, 상기 콜렛 축(38)의 일단이 상기 베어링(36)에 삽입되어 있고, 상기 스프링 상부커버(30)와 스프링 하부커버(26)의 사이에 스프링(28)이 삽입되어 있다.
상기 스프링(28)은 탄성적으로 압축인장되어 지는데, 상기 스크류(20)를 회전시키게 됨으로써 스크류(20)가 하부로 이동하게 되면,상기 스프링(28)이 압축되어지고 그 압축된 스프링(28)에 의해 상기 슬라이드(18)와 콜렛 축(22)이 하부로 이동하게 된다.
이때, 상기 콜렛 축(22)에 형성되어 있는 제 1고정턱(38)에 의해 상기 콜렛 축(22)이 하부 플레이트(16)와 접촉하여 이동이 멈춰지게 된다.
그러나, 상기와 같이 스프링 방식의 본딩헤드를 이용하여 반도체 칩을 리드 프레임에 접착할 경우에는 반도체 칩을 접착시키는 본딩 하중이 라지 칩과 스몰 칩에 관계없이 동일 조건으로 하여 접착작업을 진행하였고, 그로 인하여 단위 면적당 가해지는 본딩하중이 일정하지 못하였고, 그 본딩 하중의 변화로 인하여 은-에폭시(Ag-Epoxy)량의 변화가 발생하였으며, 그 은-에폭시(Ag-Epoxy)의 분포도 면에서도 균등한 분포가 이루어지지 않았다.
그리고, 반도체 칩을 어태치시키는 순간에 발생하는 본딩하중의 조정시에는 스크류를 회전시켜서 수동으로 조정하였기 때문에 본딩하중의 편차가 발생하였다.
또한, 본더 헤드의 본딩력은 스프링의 압축장력에 의한 탄성을 이용하므로 그 스프링의 장력이 완화되면서 장력의 변화를 초래함과 동시에 제조공정의 시간에 손실을 가져오는 문제점이 있었다.
상기와 같은 문제점을 해결하기 위한 본 발명의 목적은, 다이 본딩시 사용자가 조정하던 본딩 하중의 편차를 줄이고 다이 본더의 신뢰성을 높이며 반도체 칩을 양호하게 본딩할 수 있도록 하기 위한 다이 본딩 장치의 본더 헤드를 제공하는데 있다.
도 1은 반도체 칩을 다이 어태치시키기 위해 사용하는 다이 본딩 장치의 개략적인 구조를 나타내는 사시도,
도 2는 종래의 다이 본딩 장치의 본더 헤드의 구조를 보여주는 단면도,
도 3은 본 발명의 다이 본딩 장치의 본더 헤드의 구조를 보여주는 단면도이다.
* 도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명
10 : 홀더 12 : 본더 헤드 몸체
14 : 상부 플레이트 16 : 하부 플레이트
18 : 슬라이더 20 : 스크류
22 : 콜렛 축 24 : 콜렛
26 : 하부커버 28 : 스프링
30 : 상부커버 32 : LM 가이드
34 : LM 베어링 36 : 베어링
38 : 제 1고정턱 40 : 리니어 모터
42 : 제 2고정턱
상기의 목적을 달성하기 위한 본 발명은, 반도체 칩을 리드 프레임에 어태치 시키기 위한 다이 본딩 장치에 있어서, 몸체와; 상기 몸체의 상하부에 고정되어 있는 상,하부 플레이트와; 상기 상,하부 플레이트가 연결되어 있는 LM 가이드와; 상기 LM 가이드에 끼움 결합되어 있는 LM 베어링과; 상기 LM 베어링의 일단에 삽입 설치되며, 제 1고정턱과 제 2고정턱이 구비된 콜렛 축과; 상기 콜렛 축의 일단이 내부에 삽입되어 있고, 상기 콜렛 축이 삽입되지 않은 상부가 상기 상부 플레이트에 고정되어 있는 리니어 모터와; 상기 리니어 모터와 연결되지 않은 콜렛 축의 타단에 고정되어 있는 콜렛;을 포함하며, 상기 콜렛 축은 제 1고정턱과 제 2고정턱 사이에서 상기 LM 베어링의 일단에 삽입되는 것을 특징으로 하는 다이 본딩 장치의 본더 헤드를 제공한다.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 다이 본딩 장치의 본더 헤드의 구조를 좀 더 상세히 설명하면 다음과 같다.
도 3은 본 발명의 본더 헤드의 구조를 나타낸 것으로서, 반도체 칩을 리드 프레임에 어태치 시키기 위한 다이 본딩 장치에 있어서, 본더 헤드 몸체(12)와; 상기 본더 헤드 몸체(12)의 상하부에 고정되어 있는 상,하부 플레이트(14,16)와; 상기 상하부 플레이트(14,16)가 연결되어 있는 LM 가이드(32)와; 상기 LM 가이드(32)에 삽입 결합되어 있는 LM 베어링(34)과; 상기 LM 베어링(34)의 일단에 삽입 결합되는 콜렛 축(22)과; 상기 콜렛 축(22)의 일단이 내부에 삽입되어 있고, 상기 콜렛 축(22)이 삽입되지 않은 상부면이 상기 상부 플레이트(14)에 고정되어 있는 리니어모터(40)와; 상기 리니어 모터(40)와 연결되지 않은 콜렛 축(22)의 타단에 고정되어 있는 콜렛(24)으로 이루어진다.
상기와 같은 본 발명의 본더 헤드의 구조를 도 3을 참조하여 좀 더 상세히 설명하여 보면 다음과 같다.
먼저, 몸체(34)의 상부에 상부 플레이트(14)가 고정되어 있고, 그 상부 플레이트(14)에 대응하여 몸체(34)의 반대측 하부에 하부 플레이트(16)가 고정되어 있으며, LM 가이드(32)가 상기 상부 플레이트(14)와 하부 플레이트(16)를 연결하고 있다.
상기 LM 가이드(32)에는 LM 베어링(34)이 삽입되어 있고, 그 LM 베어링(34)이 상기 LM 가이드(32)를 따라 상하로 이동 가능하도록 설치되어 있으며, 콜렛 축(22)이 상기 LM 베어링(34)의 일단에 끼워져 있다.
또한, 상기 상부 플레이트(14)에는 리니어 모터(40)가 고정되어 있고, 상기 콜렛 축(22)의 일단이 그 리니어 모터(40)에 삽입되어 있다.
그리고, 하부 프레이트(16)에는 베어링(36)이 삽입 고정되어 있고, 상기 콜렛 축(22)의 리니어 모터(40)에 삽입되지 않은 타단이 상기 하부 플레이트(16)의 베어링(36)에 삽입 고정되어 있다.
상기 콜렛 축(22)은 중단에 제 1고정턱(38) 및 제 2고정턱(42)이 형성되어 있고, 상기 제 1고정턱(38)이 하부 플레이트(16)의 상면에 접촉 고정되어 있으며, 상기 제 2고정턱(42)이 상기 LM 베어링(34) 일단의 상면에 접촉 고정되어 있다.
또한, 상기 콜렛 축(22)의 리니어 모터(40)가 삽입되지 않은 끝단에는콜렛(24)이 고정되어 있고, 상기 콜렛(24)의 하부에는 반도체 칩 패키지(114)가 진공에 의해 흡착되어 있다.
상기와 같은 본 발명에 의하면, 본딩 하중을 정밀하게 조정할 수 있고, 다이 본딩시의 본딩 불량을 감소하여 균일한 제품을 생산할 수 있는 효과가 있다.

Claims (3)

  1. 반도체 칩을 리드 프레임에 어태치시키기 위한 다이 본딩 장치에 있어서,
    본더 헤드 몸체와;
    상기 본더 헤드 몸체의 상,하부에 고정되어 있는 상,하부 플레이트와;
    상기 상,하부 플레이트가 연결되어 있는 LM 가이드와;
    상기 LM 가이드에 끼움 설치되어 있는 LM 베어링과;
    상기 LM 베어링의 일단에 삽입 설치되며, 제 1고정턱과 제 2고정턱이 구비된 콜렛 축과;
    상기 콜렛 축의 일단이 내부에 삽입되어 있고, 상기 콜렛 축이 삽입되지 않은 반대측 상부면이 상기 상부 플레이트에 고정되어 있는 리니어 모터와; 그리고,
    상기 리니어 모터와 연결되지 않은 콜렛 축의 타단에 고정되어 있는 콜렛;
    을 포함하며, 상기 콜렛 축은 제 1고정턱과 제 2고정턱의 사이에서 상기 LM 베어링의 일단에 삽입되는 것을 특징으로 하는 다이 본딩 장치의 본더 헤드.
  2. 제 1항에 있어서,
    상기 LM 베어링은 상기 LM 가이드에 삽입되어 직선적으로 상하운동하는 것을 특징으로 하는 다이 본딩 장치의 본더 헤드.
  3. 제 1항에 있어서,
    상기 콜렛 축은 상기 제 1고정턱과 제 2고정턱의 사이를 직선 왕복운동하도록 설치되어 있는 것을 특징으로 하는 다이 본딩 장치의 본더 헤드.
KR1019960046793A 1996-10-18 1996-10-18 다이 본딩 장치의 본더 헤드 KR100221652B1 (ko)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1019960046793A KR100221652B1 (ko) 1996-10-18 1996-10-18 다이 본딩 장치의 본더 헤드

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1019960046793A KR100221652B1 (ko) 1996-10-18 1996-10-18 다이 본딩 장치의 본더 헤드

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR19980027878A KR19980027878A (ko) 1998-07-15
KR100221652B1 true KR100221652B1 (ko) 1999-09-15

Family

ID=19478010

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1019960046793A KR100221652B1 (ko) 1996-10-18 1996-10-18 다이 본딩 장치의 본더 헤드

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR100221652B1 (ko)

Families Citing this family (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100406294B1 (ko) * 2002-01-24 2003-11-19 주식회사선양테크 칩본더 헤드
KR100609634B1 (ko) * 2006-02-16 2006-08-08 주식회사 탑 엔지니어링 본딩 장비의 본딩 헤드
KR100833597B1 (ko) * 2007-03-15 2008-05-30 주식회사 하이닉스반도체 본딩 헤드 및 이를 갖는 반도체 칩 어탯치 장치

Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH03241841A (ja) * 1990-02-20 1991-10-29 Mitsubishi Electric Corp ダイボンディング装置

Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH03241841A (ja) * 1990-02-20 1991-10-29 Mitsubishi Electric Corp ダイボンディング装置

Also Published As

Publication number Publication date
KR19980027878A (ko) 1998-07-15

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US6267287B1 (en) Apparatus and method of clamping semiconductor devices using sliding finger supports
EP0297244A3 (en) Single lead automatic clamping and bonding system
KR970018297A (ko) 회전운동을 하는 픽업 툴을 구비하는 다이본딩 장치
US5270260A (en) Method and apparatus for connecting a semiconductor chip to a carrier system
US6375061B1 (en) Non-conductive and self-leveling leadframe clamp insert for wirebonding integrated circuits
KR100221652B1 (ko) 다이 본딩 장치의 본더 헤드
JP3649900B2 (ja) リードフレーム移送装置及びそれを備えるワイヤボンディング装置
KR0167457B1 (ko) 다이 부착과 동시에 와이어 본딩이 이루어지는 와이어 본딩 장치
SE9604676D0 (sv) Flip-Chip type connection with elastic contacts
JPS57188840A (en) Load variable mechanism in wire bonder
KR100295867B1 (ko) 플럭스공급스크린의완충장치
JPH1126676A (ja) リードフレームのトリミング装置
KR20110035153A (ko) 와이어 본더의 클램핑 구조
KR100519969B1 (ko) 다이/와이어 본딩 장치
KR0112641Y1 (ko) 반도체 다이어테치 장치
JPS6178128A (ja) 半導体装置およびその製造において用いるボンデイングツ−ル
KR20010028389A (ko) 반도체 칩 패키지용 리드 성형 장치
JPH0325403Y2 (ko)
US20060113654A1 (en) Package of a semiconductor device with a flexible wiring substrate and method for the same
KR200164429Y1 (ko) 와이어 본딩용 블럭
JPH0416016B2 (ko)
KR950000516B1 (ko) 반도체 조립장치
KR19990001460A (ko) 와이어 본딩용 토치팁(torch tip)간격조정치구 및 그 간격조정방법
KR20020040082A (ko) 반도체 패키지 제조용 다이 접착 장비
JP2000353720A (ja) 半導体装置の製造方法およびそれに使用されるワイヤボンディング装置

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E902 Notification of reason for refusal
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant
FPAY Annual fee payment

Payment date: 20070514

Year of fee payment: 9

LAPS Lapse due to unpaid annual fee