JP3649900B2 - リードフレーム移送装置及びそれを備えるワイヤボンディング装置 - Google Patents
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Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、リードフレーム移送装置及びそれを備えるワイヤボンディング装置に係り、より詳細には、リードフレームをワイヤボンディング装置に移送するリードフレーム移送装置及びそれを備えるワイヤボンディング装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】
従来、半導体組立工程は、複数の集積回路素子を備えたシリコンウェーハを個別に分離して半導体チップ（ダイともいう）を設け、この半導体チップをリードフレームに接着するダイボンディング工程から実行される。
【０００３】
リードフレームは、銅合金、又は鉄−ニッケル合金などの金属からなる板であり、半導体チップを外部と電気的に接続するためのリードを備えている。またリードフレームは、組立工程中に半導体チップを支持する役割をもする。半導体チップを接着したリードフレームは、リードフレームのリード（内部リード）を半導体チップの金属電極パッドに直接取り付ける工程、又はワイヤボンディング工程のいずれかにより半導体チップと電気的に接続される。またリードフレームに接着された半導体チップを外部の水分、埃、又は衝撃から保護するため、半導体チップは封止樹脂により封止されている。このように樹脂により封止された素子は、リードを切断し、外部基板等に実装するために適した形状にリード（外部リード）を屈曲させて、組立工程を完了する。その後、パッケージされた素子は、電気的特性及び不良発生有無が検査された後、検査に合格した半導体素子が最終製品として使用者に供給される。
【０００４】
半導体組立工程において、リードフレームは、ストリップ形態で移送される。この１つのストリップには、複数のリードフレームに各々同一のリードパターンを形成して構成しているため、リードフレームに装着した複数の半導体チップを同時にダイボンディング、又はワイヤボンディングすることができる。この複数のリードフレームを備えたリードフレームストリップをワイヤボンディングするためには、半導体チップを装着した（ダイボンディング済みの）リードフレームストリップをワイヤボンディング装置のボンディングヘッド側に移送しなければならない。この際、リードフレームを移送する場合、微細なリードパターンと半導体チップとが傷つかないように注意すべきであり、移送装置の機械的な摩耗等により発生する不純物が半導体チップやリードフレームのリードに付着しないように注意すべきである。
【０００５】
このように従来、リードフレームストリップを移送する際、リードフレーム移送装置の機械的な摩耗、及びリードパターンと半導体チップとの損傷を最小限に防止することが要求されていた。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】
しかし、従来のリードフレーム移送装置では、リードパターンおよび半導体チップに発生する損傷、または不純物などによる不良を完全に除去できず、ワイヤボンディング工程中に不良が発生して生産性を低下させる不具合があった。特に、半導体チップがリードフレームのリードの下部に取り付けられる、いわゆるＬＯＣ（Ｌｅａｄ Ｏｎ Ｃｈｉｐ）構造のリードフレームストリップの場合、移送する際に移送ベルトを用いた移送装置と半導体チップとが直接接触してしまい半導体チップに損傷を与えてしまう不具合があった。
また、ワイヤボンディング工程の効率性を高めるために１つの作業ラインに複数のワイヤボンディング装置を接続したイン−ラインワイヤボンディングシステムにおいて、この複数のワイヤボンディング装置に不良が発生すると多くの不良が発生してしまい生産効率を低下させてしまう不具合があった。
【０００７】
本発明はこのような課題を解決し、リードフレーム又はリードフレームに取り付けられた半導体チップと移送装置との間の機械的な摩擦を最小化することができるリードフレーム移送装置及びこれを用いたワイヤボンディング装置を提供することを目的とする。
また、本発明の他の目的は、より簡単な構造を有するリードフレーム移送装置を提供することを目的とする。
さらに、本発明のさらなる他の目的は、より安定的なリードフレームの移送を可能にして、ワイヤボンディング工程の効率を高めることが可能なワイヤボンディング装置を提供することを目的とする。
【０００８】
【課題を解決するための手段】
本発明は上述した課題を解決するために、半導体チップを装着したリードフレームを載置して垂直及び水平に移送する板を備えたリードフレーム移送装置を設け、このリードフレーム移送装置をワイヤボンディング装置のローディング部およびアンローディング部に適用し、このローディング部およびアンローディング部を備えた複数のワイヤボンディング装置を１つの作業ラインに接続したイン−ラインワイヤボンディング装置を設ける。
【０００９】
また、本発明によるリードフレーム移送装置は、移送位置からリードフレームを移送するためにリードフレームを載置する板を設けこの板を垂直方向に移動させる垂直シリンダを備えるとともに板を水平方向に移動させる水平シリンダとを有した前方フィンガと、この前方フィンガにより移送されたリードフレームを載置して且つリードフレームの移送速度を制御するためにリードフレームの存在を識別する感知器を備えた支持板と、この支持板に載置されたリードフレームを供給位置に移送するためにリードフレームを載置する板を設けこの板を垂直方向に移動させる垂直シリンダを備えるとともに板を水平方向に移動させる水平シリンダとを有した後方フィンガとを設ける。
【００１０】
さらに、本発明によるワイヤボンディング装置は、リードレフレームを移送レールの移送位置からボンディングヘッド部の供給位置に供給するローディング部と、ワイヤボンディング処理が完了したリードフレームをボンディングヘッド部の供給位置から移送レールの移送位置に移送するアンローディング部とを備え、前方フィンガ、支持板、及び後方フィンガとを有したリードフレーム移送装置を設ける。
【００１１】
【発明の実施の形態】
次に、添付図面を参照して本発明によるリードフレーム移送装置及びそれを備えるワイヤボンディング装置の実施の形態を詳細に説明する。
【００１２】
ここで、本発明によるリードフレーム移送装置の実施の形態は、複数のワイヤボンディング装置が１つの作業ラインに接続されているイン−ラインワイヤボンディング装置に特に適したものである。このイン−ラインワイヤボンディング装置は、例えば本出願人により出願された国際特許出願第ＰＣＴ／ＫＲ９６／０００２８（ＷＯ ９６／２６８７５）号に開示されている。
【００１３】
イン−ラインワイヤボンディング装置は、ワイヤボンディング工程の生産性を高めるために、複数のダイボンディング装置と複数のワイヤボンディング装置とを１つの作業ラインにて接続したものである。このようなイン−ラインワイヤボンディング装置によると、種々の工程を経て実行される組立工程において、各工程で処理する作業容量がお互いに異なるために発生する連続的な作業進行の遅れを防止することができる。例えば、銀−エポキシのような接着剤を用いて半導体チップをリードフレームのダイパッドに取り付けるダイボンディング工程で処理する量は、ワイヤボンディング工程で処理する量より４倍程度多い。また、これとは別に半導体チップ上にリードフレームのリードが接続された、いわゆるＬＯＣ構造のパッケージ組立工程では、通常ポリイミドテープを用いてダイボンディング工程が実行される。このポリイミドテープは、約０．８〜２秒間熱と圧力を加えなければならない。従って、ダイボンディング工程の処理量は、ワイヤボンディング工程の約２倍程度である。近年、このような点を考慮して、１つのダイボンディング装置に複数のワイヤボンディング装置を接続したイン−ラインワイヤボンディング装置が使用されている。このようなイン−ラインワイヤボンディング装置は、大量生産を要するメモリ素子等の組立、及び生産に適している。
【００１４】
図１は、本発明によるリードフレーム移送装置を採用したイン−ラインワイヤボンディング装置の実施の形態を示す平面図である。
図１に示すように、本発明によるリードフレーム移送装置を採用したイン−ラインワイヤボンディング装置の実施の形態は、１つのダイボンディング装置１０と、４つのワイヤボンディング装置２０ａ、２０ｂ、２０ｃ、２０ｄと、リードフレーム１６を移送する移送レール３０とを備えている。
【００１５】
ここで、ダイボンディング装置１０には、カセット１が設けてあり、このカセット１に複数のリードフレームが収納されている。このカセット１に収納されている複数のリードフレームは、リードフレーム分離器（図示せず）により１つずつ分離されてレール９に載置される。レール９上のリードフレーム２は、半導体チップの電極パッドと電気的に接続するリードパターンが形成されており、このリードパターンの外周はサイドレールにより接続され、ストリップ形態を備えている。また、ダイボンディング装置１０のウェーハカセット５には、集積回路素子が形成されたウェーハが収納されている。このウェーハは、裏面研磨、スクライビング、及び裏面テープ取り付け処理が実行された状態にある。１つのウェーハ（図示せず）がｘｙテーブル６に載置されると、チップ分離器７がウェーハからチップを１つずつ分離し、この分離したチップをチップ移送器８がダイボンディングヘッド４側に移動させる。ボンディングヘッド４下部のレール９位置に到達したリードフレーム２のダイパッド（図示せず）には、既に接着剤塗布器３により銀−エポキシ等の接着剤がドーティングされている。ここで、ダイパッドを使用することなく、半導体チップをリードフレームのリードに直接取り付ける場合、例えば、ＬＯＣ構造の場合には、前述した接着剤塗布器３を使用する必要がない。
【００１６】
ダイボンディングヘッド４は、チップ移送器８により移送された半導体チップの位置と、接着しようとするリードフレームの位置とを整列させた後、一定の熱と圧力を加えながら、半導体チップとリードフレームとに押圧を加えて両者を接着させる。
ダイボンディング装置１０により半導体チップの取り付けが完了したリードフレームは、硬化器１２に移送され、一定の温度で一定の時間放置される。ここでリードフレームは、例えば、１８０〜２００℃で１〜２分程度放置することが好ましく、これにより接着剤は十分に硬化される。バッファ１４は、半導体チップを装着した（ダイボンディング済みの）リードフレームをワイヤボンディング装置に送る前に、このリードフレームを複数収納する多数のマガジン１８を備えている。このように、多数のマガジン１８を用いて複数収納したリードフレームをワイヤボンディング装置２０に供給することで、ダイボンディング装置１０が修理等の問題が生じて一時停止した場合でも、ワイヤボンディング作業を続けることができる。また、例えばダイボンディング装置１０の処理容量がワイヤボンディング装置２０（４台）の処理量に対して遅れた場合でも、他のダイボンディング装置を用いてダイボンディングした後、これをパッファ１４に供給することでワイヤボンディングを継続的に実行することができる。半導体チップを装着し、マガジン１８から移送レール３０に移送されるリードフレーム１６ａは、４つのワイヤボンディング装置２０ａ〜２０ｄ中の１つによりワイヤボンディングされる。
【００１７】
ワイヤボンディング装置２０は、リードフレーム移送装置によるローディング部５０と、アンローディング部７０とを備えている。またローディング部５０とアンローディング部７０との間には、ワイヤボンディングヘッド２２とを設けてある。ワイヤボンディング処理を終えたリードフレーム１６ｂは、移送レール３０によりマガジン２８に移送される。マガジン２８に収納されたリードフレームは、所定の組立工程、例えばモルディング工程に移送する。このマガジン２８は、バッファ１４のマガジン１８と同様の構造を備えている。
制御部１５は、ウェーハの移送及びリードフレームの移送を制御するだけでなく、装置全体の動作を制御するマイクロプロセッサである。その動作初期値は、リードフレームのサイズやリードの形状及び半導体チップの構造によって設定される。
【００１８】
また、ワイヤボンディング装置２０には、リードフレーム移送装置であるローディング部５０とアンローディング部７０とを備えている。ローディング部５０は、移送レール３０に沿って移送するリードフレーム１６ａをワイヤボンディングヘッド２２側に移動させるためのものである。一方、アンローディング部７０は、ワイヤボンディング済みのリードフレーム１６ｂをワイヤボンディングヘッド２２から移送レール３０に移動させるためのものである。このようにワイヤボンディング装置２０には、ローディング部５０とアンローディング部７０とを備えるリードフレーム移送装置が設けてある。
【００１９】
図２は、図１に示したリードフレーム移送装置を備えたワイヤボンディング装置を示す平面図である。
図２に示すように、リードフレーム移送装置を備えたワイヤボンディング装置には、リードフレーム移送装置によるローディング部５０とアンローディング部７０とを備えている。このローディング部５０とアンローディング部７０とは、同じ構成要素により形成されており、リードフレームが移送される方向だけが反対になっている。即ち、ローディング部５０は移送レール３０側からリードフレームが移送され、アンローディング部７０は供給レール４２側からリードフレームが移送される。従って、ローディング部５０及びアンローディング部７０の説明は、ローディング部５０のみについて説明し、アンローディング部７０の説明については省略する。
【００２０】
ローディング部５０は、２つのフィンガ、つまり後方フィンガ５２と、前方フィンガ５４とを備え、この間に支持板６０を備えてリードフレーム移送装置を形成している。前方フィンガ５４は、移送レール３０に沿って移送しているリードフレーム１６を支持板６０に移動させる役割をする。また、移送レール３０は、例えば、前述した国際特許出願ＰＣＴ／ＫＲ９６／０００２８号に開示されているように、空気レールを用いて構成することができる。移送（空気）レール３０は、リードフレーム１６を空気の力で移送させるため、圧縮空気を供給する空気孔３６を形成した複数のレールブロック３２を配列させて構成されている。このレールブロック３２の間には、空間３４が形成されている。この空間３４は、前方フィンガ５４が垂直方向に往復動作をするための隙間である。
【００２１】
感知器Ｓ１は、移送レール３０に沿って移動するリードフレーム１６の位置を認識するために設けてある。ワイヤボンディングヘッド２２にリードフレームが存在しない場合、感知器Ｓ１でリードフレームの存在を認識すると、ストッパ３８が移送中のリードフレームを停止させ、前方フィンガ５４がリードフレームをピックアップする。前方フィンガ５４が図２に示した位置から支持板６０側に移動して、リードフレームを支持板６０上に載置する。支持板６０に取り付けられている感知器Ｓ２は、リードフレームの存在を識別するためのものである。感知器Ｓ１及び感知器Ｓ２で識別した情報は、例えば制御部（図１に示した１５）に伝達され、この感知器の情報に基づいてストッパ３８、前方フィンガ５４、後方フィンガ５２及びクランプ４４等の動作を制御している。また、アンローディング部７０に設けた感知器Ｓ３、Ｓ４は、感知器Ｓ１、Ｓ２と同様にリードフレームの存在を識別して装置の制御に利用する。
【００２２】
支持板６０に載置されたリードフレームは、後方フィンガ５２により前後方ガイドレール５８、５９に移送される。前方ガイドレール５８と後方ガイドレール５９とは、供給レール４２に接続され、リードフレームがワイヤボンディングヘッド２２側に移送するためのレールを形成している。この前後方ガイドレール５８、５９は、柱５５、リレー板５６、軸５７により支持されている。前後方ガイドレール５８、５９に移送されたリードフレームは、クランプ４４により供給レール４２に移送され、さらに供給レール４２によりワイヤボンディングヘッド２２に移送される。
【００２３】
上述したリードフレーム移送装置によるローディング部及びアンローディング部を備えたワイヤボンディング装置は、図１に示すように、１つの作業ラインに複数接続され、イン−ラインワイヤボンディング装置を構成している。
後述するが、リードフレームを移送レール３０から支持板６０に移送する際、または支持板６０から前後方ガイドレール５８、５９に移送する際において、リードフレームは前方フィンガ５４と後方フィンガ５２との上部に載置した状態で移送されるため、移送装置とリードフレームとの間の摩擦を最小化することができる。
【００２４】
図３は、図２に示した後方フィンガ５２、前方フィンガ５４、支持板６０とを備えたリードフレーム移送装置を側面から見た側面図である。図３には、図面を簡略化するために、図２に示した後方フィンガ５２と前方フィンガ５４とを図示していない。また後方フィンガは、図３に示すように、後方シリンダアセンブリ８０の水平軸８３に装着され、前方フィンガは前方シリンダアセンブリ９０の水平軸９３に装着されている。前後方シリンダアセンブリ８０、９０は、ベース板６１に固定されており、前後方フィンガを水平方向に直線動作させている。
【００２５】
後方シリンダアセンブリ８０は、シリンダ固定ブロック８１、８２と、水平軸８３及びストッパ８４とを備えている。この水平軸８３には、後方フィンガが装着され、この水平軸８３に沿って左右の直線方向に動作する。この後方フィンガの運動距離は、ストッパ８４により設定される。
前方シリンダアセンブリ９０は、シリンダ固定ブロック９１、９２と、水平軸９３及びストッパ９４を備えている。前方フィンガは、水平軸９３に装着され、移送レール３０の移送ブロック３２に沿って動作するリードフレームを支持板６０に移送する。
【００２６】
また、ベース板６１には、柱５５が固定されている。この柱５５には、リレー板５６及び軸５７が装着されており、このリレー板５６及び軸５７により前後方ガイドレール５８、５９を支持している。この後方ガイドレール５９には、支持板６０が装着されている。また柱５５の先端に結合されたプッシャプレート６２には、プッシャ６３が取り付けられている。プッシャ６３は、リードフレーム１６が後方フィンガにより支持板６０から前後方ガイドレール５８、５９に移送されると、リードフレーム１６に押圧を加えて供給レール４２（図２参照）に移送させる。
【００２７】
図４は、図２に示したリードフレーム移送装置に使用される後方フィンガを示す側面図である。
後方フィンガ５２は、水平シリンダ１０１、垂直シリンダ１０２及びリードフレーム板１０７を備える。水平シリンダ１０１は、後方シリンダアセンブリ８０（図３参照）の水平軸８３に装着され、この軸８３に沿って直線方向に往復動作する。水平シリンダ１０１に装着された緩衝器１０８は、ストッパ８５（図３参照）等により後方フィンガ５２が停止する際に受ける衝撃を低減するためのものである。垂直シリンダ１０２は、締結手段１０３により水平シリンダ１０１に固定されている。また垂直シリンダ１０２は、垂直軸１０４を上下方向に往復動作させることにより、この軸１０４に接続されている後方板１０５、接続バー１０６及びリードフレーム板１０７の垂直方向の往復動作を可能にしている。
【００２８】
図５は、図２に示したリードフレーム移送装置に使用される前方フィンガを示す側面図である。
前方フィンガ５４は、図４に示した後方フィンガ５２と同様に、水平シリンダ１１１、垂直シリンダ１１２及びリードフレーム板１１７を備える。水平シリンダ１１１は、前方シリンダアセンブリ９０（図３参照）の水平軸９３に装着され、この水平軸９３に沿って直線方向に往復動作をする。水平シリンダ１１１に装着された緩衝器１１８は、ストッパ９５（図３参照）等により前方フィンガ５４が停止する際に受ける衝撃を低減するためのものである。垂直シリンダ１１２は、締結手段１１３により水平シリンダ１１１に固定されている。垂直シリンダ１１２は、垂直軸１１４を上下方向に往復動作させることにより、この垂直軸１１４に装着されている前方板１１５、接続バー１１６及びリードフレーム板１１７の垂直方向の往復動作を可能にする。
【００２９】
図４及び図５に示したように、前方フィンガ５４及び後方フィンガ５２は、同一の機能を備えた構成要素により形成しているが、構成要素の一部、例えば前方板１１５及び後方板１０５、接続バー１０６、１１６、リードフレーム板１０７、１１７の寸法及び組み立て構造が若干異なることがわかる。しかしながら、前方フィンガ及び後方フィンガの構造を同一にすることも可能であり、図３に示した移送レール３０、支持板６０、前後方ガイドレール５８、５９等の構造により、前方フィンガ５４及び後方フィンガ５２を変形することも可能である。
【００３０】
前方フィンガ５４及び後方フィンガ５２に使用される垂直シリンダ１０１、１１１及び水平シリンダ１０２、１１２は、例えば空気圧シリンダであって、圧縮空気によるエネルギーを機械的な往復方向の直線動作に変換することにより、リードフレーム板１０７、１１７の水平及び垂直方向の往復動作を可能にする。空気圧シリンダは、モーターと移送ベルトとを使用する方式に比べて、構造が簡単であり、部品の機械的な摩耗及び騒音が少ない。
【００３１】
図６は、図５に示した前方フィンガがリードフレーム板１１７により移送レール３０からリードフレーム１６を移送する状態を示す斜視図である。
図６に示すように、前方フィンガ５４の４つのリードフレーム板１１７は、移送レール３０を構成するレールブロック３２の間の空間３４に位置している。レールブロック３２の空気孔３６から出る空気により移送レール３０に沿って移送されるリードフレームは、ストッパ３８（図２参照）により停止し、図６に示した矢印ＡＢ方向に垂直動作するリードフレーム板１１７により上部方向に移送される。このリードフレームの垂直方向の動作は、リードフレーム板１１７にリードフレーム１６が固定された状態で垂直シリンダ１１２（図５参照）が矢印ＡＢ方向に動作することで実行される。
【００３２】
リードフレーム１６が載置されるリードフレーム板１１７は、水平シリンダ１１１により図６に示した矢印ＣＤ方向に移動してリードフレーム１６を支持板６０（図２参照）に移送する。リードフレーム１６は、半導体チップ１２０が内部リード１２２の下面に取り付けられるＬＯＣ構造を備えている。リードフレーム１６の内部リード１２２は、ボンディングワイヤにより半導体チップ１２０の電極パッド１２１に電気的に接続される。外部リード１２３は、内部リード１２２と一体に形成されている。分離孔１２４は、個別パッケージ素子を区分するためのものである。移送用孔１２５は、図２に示すようにリードフレーム１６を前後方ガイドレール５８、５９から供給レール４２に移動する際、クランプ４４（図１参照）により保持される部分である。このようにリードフレーム１６は、前後方フィンガによりワイヤボンディング装置に移送される。
【００３３】
【発明の効果】
以上説明したように、本発明によるリードフレーム移送装置及びそれを備えるワイヤボンディング装置によれば、リードフレームを移送する際に移送装置の板がリードフレームの一部裏面を保持して移送するため、この板とリードフレームとの間に発生する摩擦を低減することができる。
また、リードフレームの裏面両端を保持するため、リードフレームの中央部に取り付けられた半導体チップと移送装置とが接触しないため、半導体チップが損傷することを防止でき、特に、ＬＯＣ構造のリードフレームにおいては効果的に移送することができる。
さらに、本発明は、１つの作業ラインに複数のワイヤボンディング装置が接続されているイン−ラインワイヤボンディング装置において、効果的に不良を低減することができるため、ワイヤボンディング工程の効率を高めて安定した生産が実現できる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明によるリードフレーム移送装置を採用したイン−ラインワイヤボンディング装置の実施の形態を示す平面図。
【図２】図１に示したリードフレーム移送装置を備えたワイヤボンディング装置を示す平面図。
【図３】図２に示したリードフレーム移送装置を側面から見た側面図。
【図４】図２に示したリードフレーム移送装置の後方フィンガを示す側面図。
【図５】図２に示したリードフレーム移送装置の前方フィンガを示す側面図。
【図６】図５に示した前方フィンガがリードフレームを移送する状態を示す斜視図。
【符号の説明】
１６ リードフレーム
２２ ワイヤボンディングヘッド
３０ 移送レール
３２ レールブロック
３４ 空間
３６ 空気孔
３８ ストッパ
４２ 供給レール
４４ クランプ
５０ ローディング部
５２ 後方フィンガ
５４ 前方フィンガ
５６ リレー板
５７ 軸
５８ 前方ガイドレール
５９ 後方ガイドレール
６０ 支持板
７０ アンローディング部
８０ 後方シリンダアセンブリ
８３ 水平軸
９０ 前方シリンダアセンブリ
９３ 水平軸
１０１、１１１ 水平シリンダ
１０２、１１２ 垂直シリンダ
【発明の属する技術分野】
本発明は、リードフレーム移送装置及びそれを備えるワイヤボンディング装置に係り、より詳細には、リードフレームをワイヤボンディング装置に移送するリードフレーム移送装置及びそれを備えるワイヤボンディング装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】
従来、半導体組立工程は、複数の集積回路素子を備えたシリコンウェーハを個別に分離して半導体チップ（ダイともいう）を設け、この半導体チップをリードフレームに接着するダイボンディング工程から実行される。
【０００３】
リードフレームは、銅合金、又は鉄−ニッケル合金などの金属からなる板であり、半導体チップを外部と電気的に接続するためのリードを備えている。またリードフレームは、組立工程中に半導体チップを支持する役割をもする。半導体チップを接着したリードフレームは、リードフレームのリード（内部リード）を半導体チップの金属電極パッドに直接取り付ける工程、又はワイヤボンディング工程のいずれかにより半導体チップと電気的に接続される。またリードフレームに接着された半導体チップを外部の水分、埃、又は衝撃から保護するため、半導体チップは封止樹脂により封止されている。このように樹脂により封止された素子は、リードを切断し、外部基板等に実装するために適した形状にリード（外部リード）を屈曲させて、組立工程を完了する。その後、パッケージされた素子は、電気的特性及び不良発生有無が検査された後、検査に合格した半導体素子が最終製品として使用者に供給される。
【０００４】
半導体組立工程において、リードフレームは、ストリップ形態で移送される。この１つのストリップには、複数のリードフレームに各々同一のリードパターンを形成して構成しているため、リードフレームに装着した複数の半導体チップを同時にダイボンディング、又はワイヤボンディングすることができる。この複数のリードフレームを備えたリードフレームストリップをワイヤボンディングするためには、半導体チップを装着した（ダイボンディング済みの）リードフレームストリップをワイヤボンディング装置のボンディングヘッド側に移送しなければならない。この際、リードフレームを移送する場合、微細なリードパターンと半導体チップとが傷つかないように注意すべきであり、移送装置の機械的な摩耗等により発生する不純物が半導体チップやリードフレームのリードに付着しないように注意すべきである。
【０００５】
このように従来、リードフレームストリップを移送する際、リードフレーム移送装置の機械的な摩耗、及びリードパターンと半導体チップとの損傷を最小限に防止することが要求されていた。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】
しかし、従来のリードフレーム移送装置では、リードパターンおよび半導体チップに発生する損傷、または不純物などによる不良を完全に除去できず、ワイヤボンディング工程中に不良が発生して生産性を低下させる不具合があった。特に、半導体チップがリードフレームのリードの下部に取り付けられる、いわゆるＬＯＣ（Ｌｅａｄ Ｏｎ Ｃｈｉｐ）構造のリードフレームストリップの場合、移送する際に移送ベルトを用いた移送装置と半導体チップとが直接接触してしまい半導体チップに損傷を与えてしまう不具合があった。
また、ワイヤボンディング工程の効率性を高めるために１つの作業ラインに複数のワイヤボンディング装置を接続したイン−ラインワイヤボンディングシステムにおいて、この複数のワイヤボンディング装置に不良が発生すると多くの不良が発生してしまい生産効率を低下させてしまう不具合があった。
【０００７】
本発明はこのような課題を解決し、リードフレーム又はリードフレームに取り付けられた半導体チップと移送装置との間の機械的な摩擦を最小化することができるリードフレーム移送装置及びこれを用いたワイヤボンディング装置を提供することを目的とする。
また、本発明の他の目的は、より簡単な構造を有するリードフレーム移送装置を提供することを目的とする。
さらに、本発明のさらなる他の目的は、より安定的なリードフレームの移送を可能にして、ワイヤボンディング工程の効率を高めることが可能なワイヤボンディング装置を提供することを目的とする。
【０００８】
【課題を解決するための手段】
本発明は上述した課題を解決するために、半導体チップを装着したリードフレームを載置して垂直及び水平に移送する板を備えたリードフレーム移送装置を設け、このリードフレーム移送装置をワイヤボンディング装置のローディング部およびアンローディング部に適用し、このローディング部およびアンローディング部を備えた複数のワイヤボンディング装置を１つの作業ラインに接続したイン−ラインワイヤボンディング装置を設ける。
【０００９】
また、本発明によるリードフレーム移送装置は、移送位置からリードフレームを移送するためにリードフレームを載置する板を設けこの板を垂直方向に移動させる垂直シリンダを備えるとともに板を水平方向に移動させる水平シリンダとを有した前方フィンガと、この前方フィンガにより移送されたリードフレームを載置して且つリードフレームの移送速度を制御するためにリードフレームの存在を識別する感知器を備えた支持板と、この支持板に載置されたリードフレームを供給位置に移送するためにリードフレームを載置する板を設けこの板を垂直方向に移動させる垂直シリンダを備えるとともに板を水平方向に移動させる水平シリンダとを有した後方フィンガとを設ける。
【００１０】
さらに、本発明によるワイヤボンディング装置は、リードレフレームを移送レールの移送位置からボンディングヘッド部の供給位置に供給するローディング部と、ワイヤボンディング処理が完了したリードフレームをボンディングヘッド部の供給位置から移送レールの移送位置に移送するアンローディング部とを備え、前方フィンガ、支持板、及び後方フィンガとを有したリードフレーム移送装置を設ける。
【００１１】
【発明の実施の形態】
次に、添付図面を参照して本発明によるリードフレーム移送装置及びそれを備えるワイヤボンディング装置の実施の形態を詳細に説明する。
【００１２】
ここで、本発明によるリードフレーム移送装置の実施の形態は、複数のワイヤボンディング装置が１つの作業ラインに接続されているイン−ラインワイヤボンディング装置に特に適したものである。このイン−ラインワイヤボンディング装置は、例えば本出願人により出願された国際特許出願第ＰＣＴ／ＫＲ９６／０００２８（ＷＯ ９６／２６８７５）号に開示されている。
【００１３】
イン−ラインワイヤボンディング装置は、ワイヤボンディング工程の生産性を高めるために、複数のダイボンディング装置と複数のワイヤボンディング装置とを１つの作業ラインにて接続したものである。このようなイン−ラインワイヤボンディング装置によると、種々の工程を経て実行される組立工程において、各工程で処理する作業容量がお互いに異なるために発生する連続的な作業進行の遅れを防止することができる。例えば、銀−エポキシのような接着剤を用いて半導体チップをリードフレームのダイパッドに取り付けるダイボンディング工程で処理する量は、ワイヤボンディング工程で処理する量より４倍程度多い。また、これとは別に半導体チップ上にリードフレームのリードが接続された、いわゆるＬＯＣ構造のパッケージ組立工程では、通常ポリイミドテープを用いてダイボンディング工程が実行される。このポリイミドテープは、約０．８〜２秒間熱と圧力を加えなければならない。従って、ダイボンディング工程の処理量は、ワイヤボンディング工程の約２倍程度である。近年、このような点を考慮して、１つのダイボンディング装置に複数のワイヤボンディング装置を接続したイン−ラインワイヤボンディング装置が使用されている。このようなイン−ラインワイヤボンディング装置は、大量生産を要するメモリ素子等の組立、及び生産に適している。
【００１４】
図１は、本発明によるリードフレーム移送装置を採用したイン−ラインワイヤボンディング装置の実施の形態を示す平面図である。
図１に示すように、本発明によるリードフレーム移送装置を採用したイン−ラインワイヤボンディング装置の実施の形態は、１つのダイボンディング装置１０と、４つのワイヤボンディング装置２０ａ、２０ｂ、２０ｃ、２０ｄと、リードフレーム１６を移送する移送レール３０とを備えている。
【００１５】
ここで、ダイボンディング装置１０には、カセット１が設けてあり、このカセット１に複数のリードフレームが収納されている。このカセット１に収納されている複数のリードフレームは、リードフレーム分離器（図示せず）により１つずつ分離されてレール９に載置される。レール９上のリードフレーム２は、半導体チップの電極パッドと電気的に接続するリードパターンが形成されており、このリードパターンの外周はサイドレールにより接続され、ストリップ形態を備えている。また、ダイボンディング装置１０のウェーハカセット５には、集積回路素子が形成されたウェーハが収納されている。このウェーハは、裏面研磨、スクライビング、及び裏面テープ取り付け処理が実行された状態にある。１つのウェーハ（図示せず）がｘｙテーブル６に載置されると、チップ分離器７がウェーハからチップを１つずつ分離し、この分離したチップをチップ移送器８がダイボンディングヘッド４側に移動させる。ボンディングヘッド４下部のレール９位置に到達したリードフレーム２のダイパッド（図示せず）には、既に接着剤塗布器３により銀−エポキシ等の接着剤がドーティングされている。ここで、ダイパッドを使用することなく、半導体チップをリードフレームのリードに直接取り付ける場合、例えば、ＬＯＣ構造の場合には、前述した接着剤塗布器３を使用する必要がない。
【００１６】
ダイボンディングヘッド４は、チップ移送器８により移送された半導体チップの位置と、接着しようとするリードフレームの位置とを整列させた後、一定の熱と圧力を加えながら、半導体チップとリードフレームとに押圧を加えて両者を接着させる。
ダイボンディング装置１０により半導体チップの取り付けが完了したリードフレームは、硬化器１２に移送され、一定の温度で一定の時間放置される。ここでリードフレームは、例えば、１８０〜２００℃で１〜２分程度放置することが好ましく、これにより接着剤は十分に硬化される。バッファ１４は、半導体チップを装着した（ダイボンディング済みの）リードフレームをワイヤボンディング装置に送る前に、このリードフレームを複数収納する多数のマガジン１８を備えている。このように、多数のマガジン１８を用いて複数収納したリードフレームをワイヤボンディング装置２０に供給することで、ダイボンディング装置１０が修理等の問題が生じて一時停止した場合でも、ワイヤボンディング作業を続けることができる。また、例えばダイボンディング装置１０の処理容量がワイヤボンディング装置２０（４台）の処理量に対して遅れた場合でも、他のダイボンディング装置を用いてダイボンディングした後、これをパッファ１４に供給することでワイヤボンディングを継続的に実行することができる。半導体チップを装着し、マガジン１８から移送レール３０に移送されるリードフレーム１６ａは、４つのワイヤボンディング装置２０ａ〜２０ｄ中の１つによりワイヤボンディングされる。
【００１７】
ワイヤボンディング装置２０は、リードフレーム移送装置によるローディング部５０と、アンローディング部７０とを備えている。またローディング部５０とアンローディング部７０との間には、ワイヤボンディングヘッド２２とを設けてある。ワイヤボンディング処理を終えたリードフレーム１６ｂは、移送レール３０によりマガジン２８に移送される。マガジン２８に収納されたリードフレームは、所定の組立工程、例えばモルディング工程に移送する。このマガジン２８は、バッファ１４のマガジン１８と同様の構造を備えている。
制御部１５は、ウェーハの移送及びリードフレームの移送を制御するだけでなく、装置全体の動作を制御するマイクロプロセッサである。その動作初期値は、リードフレームのサイズやリードの形状及び半導体チップの構造によって設定される。
【００１８】
また、ワイヤボンディング装置２０には、リードフレーム移送装置であるローディング部５０とアンローディング部７０とを備えている。ローディング部５０は、移送レール３０に沿って移送するリードフレーム１６ａをワイヤボンディングヘッド２２側に移動させるためのものである。一方、アンローディング部７０は、ワイヤボンディング済みのリードフレーム１６ｂをワイヤボンディングヘッド２２から移送レール３０に移動させるためのものである。このようにワイヤボンディング装置２０には、ローディング部５０とアンローディング部７０とを備えるリードフレーム移送装置が設けてある。
【００１９】
図２は、図１に示したリードフレーム移送装置を備えたワイヤボンディング装置を示す平面図である。
図２に示すように、リードフレーム移送装置を備えたワイヤボンディング装置には、リードフレーム移送装置によるローディング部５０とアンローディング部７０とを備えている。このローディング部５０とアンローディング部７０とは、同じ構成要素により形成されており、リードフレームが移送される方向だけが反対になっている。即ち、ローディング部５０は移送レール３０側からリードフレームが移送され、アンローディング部７０は供給レール４２側からリードフレームが移送される。従って、ローディング部５０及びアンローディング部７０の説明は、ローディング部５０のみについて説明し、アンローディング部７０の説明については省略する。
【００２０】
ローディング部５０は、２つのフィンガ、つまり後方フィンガ５２と、前方フィンガ５４とを備え、この間に支持板６０を備えてリードフレーム移送装置を形成している。前方フィンガ５４は、移送レール３０に沿って移送しているリードフレーム１６を支持板６０に移動させる役割をする。また、移送レール３０は、例えば、前述した国際特許出願ＰＣＴ／ＫＲ９６／０００２８号に開示されているように、空気レールを用いて構成することができる。移送（空気）レール３０は、リードフレーム１６を空気の力で移送させるため、圧縮空気を供給する空気孔３６を形成した複数のレールブロック３２を配列させて構成されている。このレールブロック３２の間には、空間３４が形成されている。この空間３４は、前方フィンガ５４が垂直方向に往復動作をするための隙間である。
【００２１】
感知器Ｓ１は、移送レール３０に沿って移動するリードフレーム１６の位置を認識するために設けてある。ワイヤボンディングヘッド２２にリードフレームが存在しない場合、感知器Ｓ１でリードフレームの存在を認識すると、ストッパ３８が移送中のリードフレームを停止させ、前方フィンガ５４がリードフレームをピックアップする。前方フィンガ５４が図２に示した位置から支持板６０側に移動して、リードフレームを支持板６０上に載置する。支持板６０に取り付けられている感知器Ｓ２は、リードフレームの存在を識別するためのものである。感知器Ｓ１及び感知器Ｓ２で識別した情報は、例えば制御部（図１に示した１５）に伝達され、この感知器の情報に基づいてストッパ３８、前方フィンガ５４、後方フィンガ５２及びクランプ４４等の動作を制御している。また、アンローディング部７０に設けた感知器Ｓ３、Ｓ４は、感知器Ｓ１、Ｓ２と同様にリードフレームの存在を識別して装置の制御に利用する。
【００２２】
支持板６０に載置されたリードフレームは、後方フィンガ５２により前後方ガイドレール５８、５９に移送される。前方ガイドレール５８と後方ガイドレール５９とは、供給レール４２に接続され、リードフレームがワイヤボンディングヘッド２２側に移送するためのレールを形成している。この前後方ガイドレール５８、５９は、柱５５、リレー板５６、軸５７により支持されている。前後方ガイドレール５８、５９に移送されたリードフレームは、クランプ４４により供給レール４２に移送され、さらに供給レール４２によりワイヤボンディングヘッド２２に移送される。
【００２３】
上述したリードフレーム移送装置によるローディング部及びアンローディング部を備えたワイヤボンディング装置は、図１に示すように、１つの作業ラインに複数接続され、イン−ラインワイヤボンディング装置を構成している。
後述するが、リードフレームを移送レール３０から支持板６０に移送する際、または支持板６０から前後方ガイドレール５８、５９に移送する際において、リードフレームは前方フィンガ５４と後方フィンガ５２との上部に載置した状態で移送されるため、移送装置とリードフレームとの間の摩擦を最小化することができる。
【００２４】
図３は、図２に示した後方フィンガ５２、前方フィンガ５４、支持板６０とを備えたリードフレーム移送装置を側面から見た側面図である。図３には、図面を簡略化するために、図２に示した後方フィンガ５２と前方フィンガ５４とを図示していない。また後方フィンガは、図３に示すように、後方シリンダアセンブリ８０の水平軸８３に装着され、前方フィンガは前方シリンダアセンブリ９０の水平軸９３に装着されている。前後方シリンダアセンブリ８０、９０は、ベース板６１に固定されており、前後方フィンガを水平方向に直線動作させている。
【００２５】
後方シリンダアセンブリ８０は、シリンダ固定ブロック８１、８２と、水平軸８３及びストッパ８４とを備えている。この水平軸８３には、後方フィンガが装着され、この水平軸８３に沿って左右の直線方向に動作する。この後方フィンガの運動距離は、ストッパ８４により設定される。
前方シリンダアセンブリ９０は、シリンダ固定ブロック９１、９２と、水平軸９３及びストッパ９４を備えている。前方フィンガは、水平軸９３に装着され、移送レール３０の移送ブロック３２に沿って動作するリードフレームを支持板６０に移送する。
【００２６】
また、ベース板６１には、柱５５が固定されている。この柱５５には、リレー板５６及び軸５７が装着されており、このリレー板５６及び軸５７により前後方ガイドレール５８、５９を支持している。この後方ガイドレール５９には、支持板６０が装着されている。また柱５５の先端に結合されたプッシャプレート６２には、プッシャ６３が取り付けられている。プッシャ６３は、リードフレーム１６が後方フィンガにより支持板６０から前後方ガイドレール５８、５９に移送されると、リードフレーム１６に押圧を加えて供給レール４２（図２参照）に移送させる。
【００２７】
図４は、図２に示したリードフレーム移送装置に使用される後方フィンガを示す側面図である。
後方フィンガ５２は、水平シリンダ１０１、垂直シリンダ１０２及びリードフレーム板１０７を備える。水平シリンダ１０１は、後方シリンダアセンブリ８０（図３参照）の水平軸８３に装着され、この軸８３に沿って直線方向に往復動作する。水平シリンダ１０１に装着された緩衝器１０８は、ストッパ８５（図３参照）等により後方フィンガ５２が停止する際に受ける衝撃を低減するためのものである。垂直シリンダ１０２は、締結手段１０３により水平シリンダ１０１に固定されている。また垂直シリンダ１０２は、垂直軸１０４を上下方向に往復動作させることにより、この軸１０４に接続されている後方板１０５、接続バー１０６及びリードフレーム板１０７の垂直方向の往復動作を可能にしている。
【００２８】
図５は、図２に示したリードフレーム移送装置に使用される前方フィンガを示す側面図である。
前方フィンガ５４は、図４に示した後方フィンガ５２と同様に、水平シリンダ１１１、垂直シリンダ１１２及びリードフレーム板１１７を備える。水平シリンダ１１１は、前方シリンダアセンブリ９０（図３参照）の水平軸９３に装着され、この水平軸９３に沿って直線方向に往復動作をする。水平シリンダ１１１に装着された緩衝器１１８は、ストッパ９５（図３参照）等により前方フィンガ５４が停止する際に受ける衝撃を低減するためのものである。垂直シリンダ１１２は、締結手段１１３により水平シリンダ１１１に固定されている。垂直シリンダ１１２は、垂直軸１１４を上下方向に往復動作させることにより、この垂直軸１１４に装着されている前方板１１５、接続バー１１６及びリードフレーム板１１７の垂直方向の往復動作を可能にする。
【００２９】
図４及び図５に示したように、前方フィンガ５４及び後方フィンガ５２は、同一の機能を備えた構成要素により形成しているが、構成要素の一部、例えば前方板１１５及び後方板１０５、接続バー１０６、１１６、リードフレーム板１０７、１１７の寸法及び組み立て構造が若干異なることがわかる。しかしながら、前方フィンガ及び後方フィンガの構造を同一にすることも可能であり、図３に示した移送レール３０、支持板６０、前後方ガイドレール５８、５９等の構造により、前方フィンガ５４及び後方フィンガ５２を変形することも可能である。
【００３０】
前方フィンガ５４及び後方フィンガ５２に使用される垂直シリンダ１０１、１１１及び水平シリンダ１０２、１１２は、例えば空気圧シリンダであって、圧縮空気によるエネルギーを機械的な往復方向の直線動作に変換することにより、リードフレーム板１０７、１１７の水平及び垂直方向の往復動作を可能にする。空気圧シリンダは、モーターと移送ベルトとを使用する方式に比べて、構造が簡単であり、部品の機械的な摩耗及び騒音が少ない。
【００３１】
図６は、図５に示した前方フィンガがリードフレーム板１１７により移送レール３０からリードフレーム１６を移送する状態を示す斜視図である。
図６に示すように、前方フィンガ５４の４つのリードフレーム板１１７は、移送レール３０を構成するレールブロック３２の間の空間３４に位置している。レールブロック３２の空気孔３６から出る空気により移送レール３０に沿って移送されるリードフレームは、ストッパ３８（図２参照）により停止し、図６に示した矢印ＡＢ方向に垂直動作するリードフレーム板１１７により上部方向に移送される。このリードフレームの垂直方向の動作は、リードフレーム板１１７にリードフレーム１６が固定された状態で垂直シリンダ１１２（図５参照）が矢印ＡＢ方向に動作することで実行される。
【００３２】
リードフレーム１６が載置されるリードフレーム板１１７は、水平シリンダ１１１により図６に示した矢印ＣＤ方向に移動してリードフレーム１６を支持板６０（図２参照）に移送する。リードフレーム１６は、半導体チップ１２０が内部リード１２２の下面に取り付けられるＬＯＣ構造を備えている。リードフレーム１６の内部リード１２２は、ボンディングワイヤにより半導体チップ１２０の電極パッド１２１に電気的に接続される。外部リード１２３は、内部リード１２２と一体に形成されている。分離孔１２４は、個別パッケージ素子を区分するためのものである。移送用孔１２５は、図２に示すようにリードフレーム１６を前後方ガイドレール５８、５９から供給レール４２に移動する際、クランプ４４（図１参照）により保持される部分である。このようにリードフレーム１６は、前後方フィンガによりワイヤボンディング装置に移送される。
【００３３】
【発明の効果】
以上説明したように、本発明によるリードフレーム移送装置及びそれを備えるワイヤボンディング装置によれば、リードフレームを移送する際に移送装置の板がリードフレームの一部裏面を保持して移送するため、この板とリードフレームとの間に発生する摩擦を低減することができる。
また、リードフレームの裏面両端を保持するため、リードフレームの中央部に取り付けられた半導体チップと移送装置とが接触しないため、半導体チップが損傷することを防止でき、特に、ＬＯＣ構造のリードフレームにおいては効果的に移送することができる。
さらに、本発明は、１つの作業ラインに複数のワイヤボンディング装置が接続されているイン−ラインワイヤボンディング装置において、効果的に不良を低減することができるため、ワイヤボンディング工程の効率を高めて安定した生産が実現できる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明によるリードフレーム移送装置を採用したイン−ラインワイヤボンディング装置の実施の形態を示す平面図。
【図２】図１に示したリードフレーム移送装置を備えたワイヤボンディング装置を示す平面図。
【図３】図２に示したリードフレーム移送装置を側面から見た側面図。
【図４】図２に示したリードフレーム移送装置の後方フィンガを示す側面図。
【図５】図２に示したリードフレーム移送装置の前方フィンガを示す側面図。
【図６】図５に示した前方フィンガがリードフレームを移送する状態を示す斜視図。
【符号の説明】
１６ リードフレーム
２２ ワイヤボンディングヘッド
３０ 移送レール
３２ レールブロック
３４ 空間
３６ 空気孔
３８ ストッパ
４２ 供給レール
４４ クランプ
５０ ローディング部
５２ 後方フィンガ
５４ 前方フィンガ
５６ リレー板
５７ 軸
５８ 前方ガイドレール
５９ 後方ガイドレール
６０ 支持板
７０ アンローディング部
８０ 後方シリンダアセンブリ
８３ 水平軸
９０ 前方シリンダアセンブリ
９３ 水平軸
１０１、１１１ 水平シリンダ
１０２、１１２ 垂直シリンダ
Claims (20)
- リードフレームを所定の移送位置から供給位置に移送させるためのリードフレーム移送装置において、
（ａ）前記移送位置から前記リードフレームを移送するために前記リードフレームを載置する板と、この板を垂直方向に移動させる垂直シリンダと、前記板を水平方向に移動させる水平シリンダとを備えた前方フィンガと、
（ｂ）前記前方フィンガにより移送された前記リードフレームが載置され、且つ前記リードフレームの移送速度を制御するため、前記リードフレームの存在を識別する感知器を備えた支持板と、
（ｃ）前記支持板に載置された前記リードフレームを前記供給位置に移送するために前記リードフレームを載置する板と、前記板を垂直方向に移動させる垂直シリンダと、前記板を水平方向に移動させる水平シリンダとを備えた後方フィンガと
を設けたことを特徴とするリードフレーム移送装置。 - 前記前方フィンガ及び後方フィンガに設けた前記垂直シリンダと水平シリンダとは、空気圧シリンダであることを特徴とする請求項１に記載のリードフレーム移送装置。
- 前記前方フィンガ及び後方フィンガに設けた前記水平シリンダには、前記リードフレームの水平方向の動作距離を設定するストッパをさらに設けたことを特徴とする請求項１に記載のリードフレーム移送装置。
- 前記前方フィンガ及び後方フィンガに設けた前記垂直シリンダは、垂直軸、前後方板、及び接続バーにより前記板を支持していることを特徴とする請求項１に記載のリードフレーム移送装置。
- 半導体チップとリードフレームのリードとを電気的に接続するためのワイヤボンディング装置において、
前記半導体チップを装着した前記リードフレームが移動する移送レールと、
前記半導体チップと前記リードフレームのリードとをボンディングワイヤにより接続するボンディングヘッド部と、
前記移送レールの移送位置にある前記リードフレームを前記ボンディングヘッド部の供給位置に移送するローディング部であって、（ａ）前記移送位置から前記リードフレームを移送するために前記リードフレームを載置する板と、この板を垂直方向に移動させる垂直シリンダと、前記板を水平方向に移動させる水平シリンダとを備えた前方フィンガと、（ｂ）前記前方フィンガにより移送された前記リードフレームが載置され、且つ前記リードフレームの移送速度を制御するため、前記リードフレームの存在を識別する感知器を備えた支持板と、（ｃ）前記支持板に載置されたリードフレームを前記ボンディングヘッド部の供給位置に移送するために前記リードフレームを載置する板と、この板を垂直方向に移動させる垂直シリンダと、前記板を水平方向に移動させる水平シリンダとを備えた後方フィンガとを設けたローディング部と、
前記ボンディングヘッド部により半導体チップとリードフレームのリードとの電気的接続を完了した供給位置にあるリードフレームを前記移送レールの移送位置に移送するアンローディング部であって、（ａ）前記ボンディングヘッド部の供給位置からリードフレームを移送するために前記リードフレームを載置する板と、この板を垂直方向に移動させる垂直シリンダと、前記板を水平方向に移動させる水平シリンダとを備えた後方フィンガと、（ｂ）前記後方フィンガにより移送された前記リードフレームが載置され、且つ前記リードフレームの移送速度を制御するため、前記リードフレームの存在を識別する感知器を備えた支持板と、（ｃ）前記支持板に載置された前記リードフレームを前記移送レールの移送位置に移送するためにリードフレームを載置する板と、この板を垂直方向に移動させる垂直シリンダと、前記板を水平方向に移動させる水平シリンダとを備えた前方フィンガとを設けたアンローディング部と
を備えることを特徴とするワイヤボンディング装置。 - 前記前方フィンガ及び後方フィンガに設けた垂直シリンダと水平シリンダとは、空気圧シリンダであることを特徴とする請求項５に記載のワイヤボンディング装置。
- 前記ローディング部とアンローディング部との近傍に各々設けた前記移送レールには、前記リードフレームの存在を識別する感知器が取り付けられており、前記水平シリンダと垂直シリンダとの動作を前記感知器で識別した情報により制御されることを特徴とする請求項５に記載のワイヤボンディング装置。
- 前記ボンディングヘッド部に供給レールを備え、前記ローディング部とアンローディング部とに前記供給レールと一列に接続されるガイドレールを備えることを特徴とする請求項５に記載のワイヤボンディング装置。
- 前記ガイドレールの一端に、前記支持板を固定していることを特徴とする請求項８に記載のワイヤボンディング装置。
- 前記ローディング部は、前記ガイドレールに載置されたリードフレームを前記供給レールに移送するためのプッシャを備えていることを特徴とする請求項９に記載のワイヤボンディング装置。
- １つの作業ラインに接続された複数のワイヤボンディング装置と、前記複数のワイヤボンディング装置に供給するリードフレームを移送する移送レールとを備えたイン−ラインワイヤボンディング装置において、
前記複数のワイヤボンディング装置の各々は、
半導体チップとリードフレームのリードとをボンディングワイヤで接続するボンディングヘッド部と、
前記移送レールの移送位置にある前記リードフレームを前記ボンディングヘッド部の供給位置に移送するローディング部であって、（ａ）前記移送位置から前記リードフレームを移送するために前記リードフレームを載置する板と、この板を垂直方向に移動させる垂直シリンダと、前記板を水平方向に移動させる水平シリンダとを備えた前方フィンガと、（ｂ）前記前方フィンガにより移送された前記リードフレームが載置され、且つ前記リードフレームの移送速度を制御するため、前記リードフレームの存在を識別する感知器を備えた支持板と、（ｃ）前記支持板に載置されたリードフレームを前記ボンディングヘッド部の供給位置に移送するために前記リードフレームを載置する板と、この板を垂直方向に移動させる垂直シリンダと、前記板を水平方向に移動させる水平シリンダとを備えた後方フィンガとを設けたローディング部と、
前記ボンディングヘッド部により半導体チップとリードフレームのリードとの電気的接続を完了した供給位置にあるリードフレームを前記移送レールの移送位置に移送するアンローディング部であって、（ａ）前記ボンディングヘッド部の供給位置からリードフレームを移送するために前記リードフレームを載置する板と、この板を垂直方向に移動させる垂直シリンダと、前記板を水平方向に移動させる水平シリンダとを備えた後方フィンガと、（ｂ）前記後方フィンガにより移送された前記リードフレームが載置され、且つ前記リードフレームの移送速度を制御するため、前記リードフレームの存在を識別する感知器を備えた支持板と、（ｃ）前記支持板に載置されたリードフレームを前記移送レールの移送位置に移送するためにリードフレームを載置する板と、この板を垂直方向に移動させる垂直シリンダと、前記板を水平方向に移動させる水平シリンダとを備えた前方フィンガとを設けたアンローディング部と
を備えることを特徴とするイン−ラインワイヤボンディング装置。 - 前記移送レールは、空気孔を有する複数の移送ブロックを備え、この移送ブロックによりリードフレームを空気により移送することを特徴とする請求項１１に記載のイン−ラインワイヤボンディング装置。
- 前記前方フィンガ及び後方フィンガに設けた前記垂直シリンダと水平シリンダとは、空気圧シリンダであることを特徴とする請求項１１に記載のイン−ラインワイヤボンディング装置。
- 前記ボンディングヘッド部にリードフレームを供給する供給レールを備え、前記ローディング部とアンローディング部とに前記供給レールと一列に接続するガイドレールを備えることを特徴とする請求項１１に記載のイン−ラインワイヤボンディング装置。
- 前記ガイドレールの一端に、前記支持板が固定されることを特徴とする請求項１４に記載のイン−ラインワイヤボンディング装置。
- 前記ローディング部は、前記ガイドレールに載置されたリードフレームを前記供給レールに移送するためのプッシャを備えることを特徴とする請求項１５に記載のイン−ラインワイヤボンディング装置。
- 前記ローディング部とアンローディング部との近傍に各々設けた前記移送レールは、前記リードフレームの存在を識別する感知器を備えており、前記水平シリンダと垂直シリンダとの動作を前記感知器で識別した情報により制御することを特徴とする請求項１１に記載のイン−ラインワイヤボンディング装置。
- 前記移送レールの一端には、前記複数のリードフレームを収納できるマガジンが接続されていることを特徴とする請求項１１に記載のイン−ラインワイヤボンディング装置。
- 前記イン−ラインワイヤボンディング装置は、前記リードフレームに半導体チップを取り付けるダイボンディング装置に接続されていることを特徴とする請求項１１に記載のイン−ラインワイヤボンディング装置。
- 前記半導体チップは、前記リードフレームの下面に取り付けられることを特徴とする請求項１１乃至１９のいずれかに記載のイン−ラインワイヤボンディング装置。
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