KR19990016052A - 칩 접착 장치 및 그를 이용한 칩 접착 방법 - Google Patents

Abstract

본 발명은 리드 온 칩(Lead On Chip; LOC) 패키지 제조용 칩 접착 장치 및 그를 이용한 칩 접착 방법에 관한 것으로, 반도체 칩과 LOC용 리드 프레임 사이의 접착 공정을 진행하는 동안 칩 부착 공정 이전의 공정을 진행하여 칩 접착 장치의 사용 효율을 향상시켜 공정 주기를 단축하기 위하여, 칩 이송부에 의해 이송된 반도체 칩이 안착·정렬되는 제 1 본딩 스테이지 및 그와 짝을 이루는 제 1 본딩 헤드를 갖는 제 1 본딩 유니트와, 제 1 본딩 헤드에 근접하게 설치된 제 2 본딩 헤드 및 제 2 본딩 헤드와 짝을 이루는 제 2 본딩 헤드를 갖는 제 2 본딩 유니트를 포함하며, 칩 이송부에 의해 이송된 반도체 칩이 LOC용 리드 프레임에 제 1 본딩 유니트에 의해 프리 본딩이 실시되고, 프리 본딩이 완료된 LOC용 리드 프레임은 제 2 본딩 유니트에 의해 반도체 칩과 LOC용 리드 프레임 사이에 실질적인 칩 접착 공정이 이루어지며, 제 2 본딩 유니트에서 칩 접착 공정이 이루어지는 동안 제 1 본딩 유니트는 원래의 위치로 복원되어 프리 본딩전의 공정이 진행되는 칩 접착 장치 및 그를 이용한 칩 접착 방법이 개시되어 있다.

Description

칩 접착 장치 및 그를 이용한 칩 접착 방법

본 발명은 반도체 칩 패키지의 제조 장치 및 그를 이용한 반도체 칩 패키지의 제조 방법에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 반도체 칩을 접착층이 형성된 리드 프레임의 리드에 부착하는 칩 접착 장치 및 그를 이용한 칩 접착 방법에 관한 것이다.

일반적으로 반도체 칩 패키지의 제조에 있어서, 칩 접착(Chip Attach)이라 함은, 웨이퍼(Wafer) 내의 전기적으로 양호한 반도체 칩 만을 선별하여 웨이퍼로부터 떼어낸 후 접착제를 이용하여 리드 프레임에 접착 시키는 공정을 말한다.

반도체 칩을 리드 프레임에 접착 시키는 방법은 은-에폭시(Ag-Epoxy) 접착제를 이용하여 반도체 칩을 리드 프레임에 접착시키는 방법과, 금(Au)과 유리(Glass)를 이용하여 칩 접착하는 유텍틱(Eutetic) 방법과, 트랜지스터(Transistor)와 같은 소자에 사용되는 솔더링(Soldering) 방법이 있다. 또한, 반도체 칩을 리드 프레임에 붙이는 방법에 따라 리드 프레임 위에 반도체 칩을 접착하는 칩 온 리드(Chip On Lead; COL) 타입과 반도체 칩을 리드 프레임 아래에 접착하는 리드 온 칩(Lead On Chip; LOC) 타입으로 구분된다.

전술된 방법을 이용한 칩 접착 공정이 완료된 이후에 반도체 칩과 리드 프레임을 전기적으로 접속하는 와이어 본딩(Wire Bonding) 공정과 같은 전기적 접속 공정이 진행된다. 그리고, 와이어어 본딩 공정이 완료된 이후에 반도체 칩을 포함하는 전기적 연결 부분을 외부의 환경으로부터 보호하기 위해 성형수지로 봉지하는 성형 공정 및 성형 공정 이후에 리드를 절단, 절곡하는 공정 순으로 진행하여 반도체 칩 패키지를 완성하게 된다.

한편, 최근 반도체 칩 패키지의 조립 공정에서 전기적 특성 검사 후의 죽은 칩에 대하여 행하는 잉크 도트(Ink Dot) 및 경화 공정을 삭제하고 웨이퍼에 대한 정보를 파일 단위로 디스크 및 랜(LAN)을 사용하여 칩 접착 공정과 직접 연결시켜 칩 접착을 할 수 있는 웨이퍼에 대한 정보를 제공하는 메핑(Mapping) 방법이 활발하게 연구되고 있다. 메핑 방법은 생산성 면에서 전기적 특성 검사 공정의 원가 절감 효과가 있는 반면 조립에서의 효율이 저하되는 문제점이 있다.

이하, 첨부 도면을 참조하여 종래 기술에 따른 LOC 패키지 제조용 칩 접착 장치 및 그를 이용한 칩 접착 방법에 관하여 설명하겠다.

도 1 및 도 2를 참조하여 종래 기술에 따른 칩 접착 장치를 설명하면, 칩 접착 장치(100)는 리드 프레임(20)의 리드의 하부면에 접착층(24)이 형성된 LOC용 리드 프레임(20)에 반도체 칩(10)을 부착하는 LOC 패키지의 제조 공정에 사용되는 장치로서, 복수개의 웨이퍼(30)가 적재된 웨이퍼 카세트(70; Wafer Casstte)와, 웨이퍼 카세트(70)에서 각각의 웨이퍼(30)를 집어서 XY 테이블(50; XY Table)로 이송하는 웨이퍼 피커(85; Wafer Picker) 및 XY 테이블(50)에서 전기적으로 양호한 각각의 반도체 칩(10)을 분리·이송하는 칩 이송부(60; Chip Transfer)와, 칩 이송부(60)에 의해 이송된 반도체 칩(10)이 안착·정렬되는 본딩 스테이지(67; Bonding Stage), 그리고 위치가 정렬된 반도체 칩(10)을 리드 프레임(20)에 접착하는 본딩 헤드(45; Bonding Head)를 갖는다.

여기서, 웨이퍼(30) 상의 반도체 칩(10)들의 전기적 특성 검사에 대한 정보는 상기 칩 접착 장치(100)에 제공된다.

도 1 내지 3을 참조하여 칩 접착 공정을 설명하면, 웨이퍼(30)가 적재된 웨이퍼 카세트(70) 및 리드 프레임(20)이 적재된 매거진(Magazine; 도시 안됨)이 구비된 상태에서, 먼저 웨이퍼 피커(80)에 의해 웨이퍼 카세트(70)에 적재된 한 장의 웨이퍼(30)가 웨이퍼 이송 레일(69)을 따라서 XY 테이블(50)로 이송되는 웨이퍼 이송(1) 공정과, 리드 프레임(20)은 매거진에서 이송 수단에 의해 이송 레일(40)로 이송되는 리드 프레임 이송(2) 공정이 진행된다.

그리고, XY 테이블(50)에 안착된 웨이퍼(30)는 XY 테이블(30)의 X축 또는 Y축 방향으로의 운동에 의해 칩 이송부(60)가 전기적으로 양호한 반도체 칩(10)을 흡착할 수 있는 위치로 이동시키는 웨이퍼 정렬(3) 공정이 진행된다.

다음으로, 웨이퍼(30) 상의 전기적으로 양호한 반도체 칩(10)은 칩 이송부의 콜렛(63; collet)에 흡착되어 본딩 스테이지(67)에 안착되고, 본딩 스테이지(67)에 안착된 반도체 칩(10)은 본딩 스테이지(67)의 회전 운동 또는 X·Y축 방향으로 직선 운동에 의해 위치가 정렬된 상태에서 본딩 스테이지(67)는 리드 프레임(20)의 반도체 칩(10)을 접착하고자 하는 위치 아래쪽 즉, 본딩 헤드(45) 아래쪽으로 이동하는 칩 픽업 정렬(4) 공정이 진행된다.

다음으로, 리드 프레임(20)은 이송 레일(40)을 따라서 본딩 헤드(45) 아래쪽으로 이동하고, 리드 프레임(20)의 접착제(24)가 도포된 리드와 반도체 칩(10)의 위치 정렬이 끝나면 본딩 스테이지(67)가 상승하여 본딩 패드가 형성된 반도체 칩(10)의 활성면이 리드 프레임(20)의 리드에 부착된 접착층(24)에 접촉된 상태에서 본딩 헤드(45)가 하강하여 반도체 칩(10)과 리드 프레임(20)에 열과 압력을 가하여 반도체 칩(10)을 리드 프레임(20)의 하부면에 부착하는 칩 부착(5) 공정이 진행된다.

칩 부착(5) 공정이 완료된 이후에 본딩 헤드(45) 및 본딩 스테이지(67)는 원래의 위치로 복귀하게 되며, 반도체 칩(10)이 부착된 리드 프레임(20)은 이송 레일(40)을 따라 이동하여 접착제 경화(6) 공정을 거쳐 매거진에 적재(7)되며, 전술된 공정을 반복함으로써 칩 접착 공정을 진행하게 된다.

이와 같은 구조를 갖는 칩 접착 장치는 칩 접착부에 안착된 반도체 칩과 이송 레일 상의 리드 프레임의 리드 사이의 칩 부착 공정을 진행하는 동안 다른 작업을 진행하지 못하고 칩 접착 장치가 정지된 상태를 유지하기 때문에 장치의 사용 효율면에서 비효율적인 면을 가지고 있으며, 그에 따른 공정 주기가 길어져 생산성이 떨어지는 문제점을 안고 있다.

따라서, 본 발명은 반도체 칩과 리드 프레임 사이의 접착 공정을 진행하는 동안 칩 부착 공정 이전의 공정을 진행하여 장치의 사용 효율을 향상시켜 공정 주기를 단축할 수 있는 칩 접착 장치 및 그를 이용한 칩 접착 방법을 제공하는 데 있다.

도 1은 종래 기술에 따른 칩 접착 장치의 개략도,

도 2는 도 1에서 리드 프레임의 리드에 반도체 칩이 부착되는 상태를 나타내는 부분 단면도,

도 3은 종래 기술에 따른 칩 접착 공정도,

도 4는 본 발명에 따른 칩 접착 장치의 개략도,

도 5는 도 4에서 리드 프레임에 반도체 칩이 부착되는 상태를 나타내는 부분 단면도,

도 6은 본 발명에 따른 칩 접착 공정도이다.

* 도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명

10, 110 : 반도체 칩 20, 120 : 리드 프레임

30, 130 : 웨이퍼 40, 140 : 가이드 레일

45, 145 : 본딩 헤드 50, 150 : 웨이퍼 테이블

60, 160 : 칩 이송부 63, 163 : 콜렛

70, 170 : 웨이퍼 카세트 80, 180 : 웨이퍼 피커

85, 185 : 웨이퍼 피커 가이드 레일

상기 목적을 달성하기 위하여, 리드의 하부면에 접착층이 형성된 리드 프레임이 이송되는 이송 레일과; 상기 이송 레일의 외측에 설치되며, 쏘잉 공정이 완료된 웨이퍼에서 반도체 칩을 분리하는 칩 이송부와; 상기 칩 이송부에 의해 분리된 반도체 칩이 안착되며, 안착된 상기 반도체 칩의 위치를 리드 프레임의 본딩 위치에 맞게 정렬하여 상기 리드 프레임의 하부로 이송하는 제 1 칩 정렬부와; 상기 이송 레일 상부에 설치되며, 상기 리드 프레임의 하부로 이동하는 제 1 칩 정렬부에 대응되는 위치에 설치된 제 1 본딩 헤드와; 상기 이송 레일의 상부에 설치되며, 상기 제 1 본딩 헤드의 옆에 위치하는 제 2 본딩 헤드와; 상기 이송 레일의 하부에 설치되며, 상기 제 2 본딩 헤드가 설치된 위치에 대응되게 설치된 제 2 본딩 스테이지;를 포함하며, 상기 반도체 칩이 안착된 제 1 본딩 스테이지가 상승하여 리드 프레임의 리드의 접착층에 접촉된 상태에서 상기 제 1 본딩 헤드가 하강하여 프리 본딩을 실시하고, 프리 본딩이 실시된 반도체 칩이 부착된 리드 프레임이 제 2 본딩 헤드로 상기 이송 레일에 의해 이송된 상태에서 상기 제 2 본딩 스테이지가 상승하여 상기 반도체 칩의 하부면과 접촉된 상태에서 상기 제 2 본딩 헤드가 하강하여 상기 반도체 칩과 리드 프레임 사이의 본딩이 실시되는 것을 특징으로 하는 칩 접착 장치를 제공한다.

또한, 상기 목적을 달성하기 위하여, (a) 리드의 하부면에 접착층이 형성된 리드 프레임과, 쏘잉 공정이 완료된 웨이퍼가 구비되는 단계와; (b) 상기 웨이퍼에서 반도체 칩을 흡착하여 제 1 본딩 스테이지로 이송시켜 상기 반도체 칩의 위치를 상기 리드 프레임의 본딩 위치에 맞게 정렬하는 단계와; (c) 상기 리드 프레임이 이송 레일을 따라 이동하여 제 1 본딩 헤드의 하부로 이동하는 단계와; (d) 상기 제 1 본딩 스테이지가 상기 리드 프레임의 하부로 이동하여 상기 제 1 본딩 헤드와 정렬되는 단계와; (e) 상기 제 1 본딩 스테이지와 제 1 본딩 헤드 사이에 반도체 칩과 리드 사이에 프리 본딩이 실시되는 단계와; (f) 상기 프리 본딩 실시된 리드 프레임이 제 2 본딩 헤드와 제 2 본딩 스테이지 하부로 이송되는 단계; 및 (g) 상기 제 제 2 본딩 스테이지와 제 2 본딩 헤드 사이에 2차 본딩이 실시되는 단계;를 포함하며, 상기 2차 본딩이 실시되는 동안 제 1 본딩 스테이지가 원래의 위치로 이동하여 전술된 (b) 단계부터 다시 실시되는 것을 특징으로 하는 칩 접착 방법을 제공한다.

이하, 첨부 도면을 참조하여 본 발명을 좀더 상세히 설명하고자 한다.

도 4는 본 발명에 따른 칩 접착 장치의 개략도이고, 도 5는 도 4에서 리드 프레임에 반도체 칩이 부착되는 상태를 나타내는 부분 단면도이다.

도 4 및 도 5를 참조하여 본 발명에 따른 칩 접착 장치를 설명하면, 칩 접착 장치(200)는 웨이퍼 이송부, 칩 이송부, 제 1 본딩 유니트, 제 2 본딩 유니트, 리드 프레임(120)을 이송하는 이송 레일(140)을 포함한다. 여기서, 칩 접착 장치(200)에 공급되는 리드 프레임(120)은 리드의 하부면에 접착층(124)이 형성된 LOC용 리드 프레임이다.

웨이퍼 이송부는 복수개의 웨이퍼(130)가 적재된 웨이퍼 카세트(170)와, 웨이퍼 카세트(170)에서 각각의 웨이퍼(130)를 집어서 XY 테이블(150)로 이송하는 웨이퍼 피커(180)와, 웨이퍼 카세트(170)와 XY 테이블(150) 사이에는 설치된 웨이퍼 이송 레일(169; Wafer Loading Rail)과, 웨이퍼 피커(180)와 연결된 웨이퍼 피커 가이드 레일(185; Wafer Picker Guide Rail)을 포함한다. 그리고, 웨이퍼 피커(180)는 웨이퍼(130)를 양쪽에서 집을 수 있는 한 쌍의 집게(183)를 갖는다. 이 때, 웨이퍼 카세트(170)에 들어 있는 웨이퍼(130)는 복수개의 집적회로 소자인 반도체 칩(110)이 제조되어 있고, 쏘잉 공정에 의해 복수개의 반도체 칩(110)은 각각 분리되어 있다.

여기서, 웨이퍼 카세트(170)에서 XY 테이블(150)로 웨이퍼(130)가 이송되는 단계를 설명하면, 복수개의 웨이퍼(130)가 적재된 웨이퍼 카세트(170)가 구비된 상태에서 웨이퍼 피커의 집게(183)가 복수개의 웨이퍼(130) 중에서 한 개의 웨이퍼를 집게된다. 그리고, 웨이퍼 피커(180)는 웨이퍼 피커 가이드 레일(185)을 따라서 X축 방향으로 이동하여 XY 테이블(150) 상으로 웨이퍼(130)를 이동 시킨다. 다음으로, 집게(183)의 집은 상태를 해제하게 되면 XY 테이블(150) 상에 한 개의 웨이퍼(130)가 안착되는 웨이퍼 이송(도 6의 11) 공정이 완료된다. 이 때, 웨이퍼(130)는 웨이퍼 이송 레일(169)을 따라서 XY 테이블(150)로 이송된다.

칩 이송부(160)는 XY 테이블(150) 상의 웨이퍼(130)에서 전기적으로 양호한 각각의 반도체 칩(110)을 분리하여 제 1 본딩 스테이지(167a)로 이송하는 장치로서, 웨이퍼(130) 상의 반도체 칩(110)을 진공 흡착에 의해 웨이퍼(130)에서 분리하는 콜렛(163)과, 콜렛(163)이 Y축 방향으로 운동할 수 있도록 콜렛(163)의 일측이 삽입된 이송홈(165)이 형성된 콜렛 가이드 레일(161; Collet Guide Rail)을 포함한다.

제 1 본딩 유니트는 칩 이송부(160)에 의해 이송된 반도체 칩(110)이 안착되어 정렬되는 제 1 본딩 스테이지(167a)와, 반도체 칩(110)이 안착되어 정렬된 제 1 본딩 스테이지(167a)와 짝을 이루는 제 1 본딩 헤드(145a)를 포함한다. 이 때, 제 1 본딩 헤드(145a)는 이송 레일(140)의 상부에 설치되며, 제 1 본딩 스테이지(145a)는 콜렛 이송 레일(161)에 근접하게 설치되며, 반도체 칩(110)이 안착되어 정렬된 이후에 이송 레일(140) 하부로 이동할 수 있는 구조를 갖는다. 그리고, 제 1 본딩 유니트에서는 반도체 칩(110)과 리드 프레임(120) 사이에 프리 본딩(Pre-Bonding)이 실시된다.

제 2 본딩 유니트는 제 1 본딩 유니트에 의한 반도체 칩(110)과 리드 프레임(120) 사이의 프리 본딩이 실시된 이후에 이송 레일(140)을 따라 이동하여 실질적인 칩 접착 공정이 이루어지는 부분으로서, 제 1 본딩 헤드(145a)에 근접하게 제 2 본딩 헤드(145b)가 설치되며, 제 2 본딩 헤드(145b)의 하부에 제 2 본딩 스테이지(167b)가 설치된 구조를 갖는다. 이 때, 제 2 본딩 스테이지는(167b) 이송 레일(140)의 하부에 설치된 구조를 갖는다. 그리고, 제 2 본딩 스테이지(167b)는 상하 운동만을 실시하게 되며, 칩 이송부(160)에 의해 제 2 본딩 스테이지(167b)로는 반도체 칩(110)이 이송되지 않는다.

도 4 내지 6을 참조하여 본 발명에 따른 칩 접착 장치를 이용한 칩 접착 공정을 설명하면, 웨이퍼(130)가 적재된 웨이퍼 카세트(170) 및 리드 프레임(120)이 적재된 매거진(도시 안됨)이 구비된 상태에서, 먼저 웨이퍼 피커(180)에 의해 웨이퍼 카세트(170)에 적재된 한 장의 웨이퍼(130)가 웨이퍼 이송 레일(169)을 따라서 XY 테이블(150)로 이송되며, 리드 프레임(120)은 매거진에서 이송 수단에 의해 이송 레일(140)로 이송되는 웨이퍼 이송(11) 공정 과 리드 프레임 이송(12) 공정이 진행된다.

XY 테이블(150)에 이송된 웨이퍼(130)는 XY 테이블(150)의 X축 또는 Y축 방향으로의 운동에 칩 픽업 정렬(14) 공정을 진행을 위한 위치가 정렬되는 웨이퍼 정렬(13) 공정이 진행된다.

다음으로, 웨이퍼(130) 상의 전기적으로 양호한 반도체 칩(110)은 칩 이송부의 콜렛(163)에 흡착되어 제 1 본딩 스테이지(167a)에 안착되고, 제 1 본딩 스테이지(167a)에 안착된 반도체 칩(110)은 제 1 본딩 스테이지(167a)의 회전 운동 또는 X·Y축 방향으로 직선 운동에 의해 위치가 정렬된 상태에서 제 1 본딩 스테이지(167a)는 제 1 본딩 헤드(145a) 아래쪽으로 이동하는 칩 픽업 정렬(14) 공정이 진행된다.

다음으로, 리드 프레임(120)은 이송 레일(140)을 따라서 제 1 본딩 헤드(145a) 아래쪽으로 이동하고, 리드 프레임(120)의 본딩하고자 하는 위치와 반도체 칩(110)의 위치 정렬이 끝나면 제 1 본딩 스테이지(167a)가 상승하여 반도체 칩(110)의 활성면이 리드 프레임(120)의 하부에 부착된 접착층(124)에 접촉된다. 그리고, 제 1 본딩 헤드(145a)가 하강하여 반도체 칩(110)과 리드 프레임(120)에 열과 압력을 가하여 반도체 칩(110)을 리드 프레임(120)의 하부면에 프리 본딩시키는 칩 1차 부착(15a) 공정의 진행이 완료된다. 이때, 제 1 본딩 유니트를 이용한 칩 1차 부착(15a) 공정 시간은 0.1∼0.2초이다.

칩 1차 부착(15a) 공정이 완료된 이후에 제 1 본딩 유니트는 원래의 위치로 복원되며, 리드 프레임(120)은 이송 레일(140)을 따라서 이동하여 제 2 본딩 유니트로 이동하여 실질적인 칩 부착 공정인 칩 2차 부착(15b) 공정이 실시된다. 즉, 제 2 본딩 스테이지(167b)가 상승하여 프리 본딩된 반도체 칩(110)의 하부면에 접촉된 상태에서 제 2 본딩 헤드(145b)가 하강하여 프리 본딩된 리드 프레임(120)과 반도체 칩(110)에 열과 압력을 가하여 반도체 칩(110)을 리드 프레임(120)의 리드의 하부면에 부착시키게 된다.

다음으로, 접착제 경화(16) 공정을 거쳐 반도체 칩(110)이 부착된 리드 프레임(120)은 매거진에 적재(17)된다.

이 때, 칩 2차 부착(15b) 공정을 진행하는 동안 제 1 본딩 스테이지(167a)는 원래의 위치로 복원되어 제 1 본딩 스테이지(167)로 새로운 반도체 칩(110)이 이송되는 칩 픽업 정렬(14) 공정이 진행된다.

따라서, 본 발명의 구조를 따르면 제 1 본딩 유니트를 통한 프리 본딩 공정과, 제 2 본딩 유니트를 통한 실질적인 접착 공정을 진행하며, 실질적인 접착 공정을 진행할 때 제 1 본딩 유니트가 원래의 위치로 복원하여 칩 픽업 정렬과 같은 칩 접착 공정 이전의 공정을 진행함으로써, 공정 시간이 단축되어 칩 첩착 공정의 생산성이 향상되며, 설비의 이용 효율을 향상시킬 수 있다.

Claims (4)

1. 리드의 하부면에 접착층이 형성된 리드 프레임이 이송되는 이송 레일과;

   상기 이송 레일의 외측에 설치되며, 쏘잉 공정이 완료된 웨이퍼에서 반도체 칩을 분리하는 칩 이송부와;

   상기 칩 이송부에 의해 분리된 반도체 칩이 안착되며, 안착된 상기 반도체 칩의 위치를 리드 프레임의 본딩 위치에 맞게 정렬하여 상기 리드 프레임의 하부로 이송하는 제 1 칩 정렬부와;

   상기 이송 레일 상부에 설치되며, 상기 리드 프레임의 하부로 이동하는 상기 제 1 칩 정렬부에 대응하는 위치에 설치된 제 1 본딩 헤드와;

   상기 이송 레일의 상부에 설치되며, 상기 제 1 본딩 헤드의 옆에 위치하는 제 2 본딩 헤드; 및

   상기 이송 레일의 하부에 설치되며, 상기 제 2 본딩 헤드가 설치된 위치에 대응되게 설치된 제 2 본딩 스테이지;를 포함하며,

   상기 반도체 칩이 안착된 제 1 본딩 스테이지가 상승하여 상기 리드 프레임의 리드의 접착층에 접촉된 상태에서 상기 제 1 본딩 헤드가 하강하여 프리 본딩을 실시하고, 프리 본딩이 실시된 반도체 칩이 부착된 리드 프레임이 제 2 본딩 헤드로 상기 이송 레일에 의해 이송된 상태에서 상기 제 2 본딩 스테이지가 상승하여 상기 반도체 칩의 하부면과 접촉된 상태에서 상기 제 2 본딩 헤드가 하강하여 상기 반도체 칩과 리드 프레임 사이의 실질적인 본딩이 실시되는 것을 특징으로 하는 칩 접착 장치.
2. 제 1항에 있어서, 상기 제 1 본딩 헤드가 하강하여 실시되는 프리 본딩은 약 0.1∼0.2초 동안 실시되는 것을 특징으로 하는 칩 접착 장치.
3. (a) 리드의 하부면에 접착층이 형성된 리드 프레임과, 쏘잉 공정이 완료된 웨이퍼가 구비되는 단계;

   (b) 상기 웨이퍼에서 반도체 칩을 흡착하여 제 1 본딩 스테이지로 이송시켜 상기 반도체 칩의 위치를 상기 리드 프레임의 본딩 위치에 맞게 정렬하는 단계;

   (c) 상기 리드 프레임이 이송 레일을 따라 이동하여 제 1 본딩 헤드의 하부로 이동하는 단계;

   (d) 상기 제 1 본딩 스테이지가 상기 리드 프레임의 하부로 이동하여 상기 제 1 본딩 헤드와 정렬되는 단계;

   (e) 상기 제 1 본딩 스테이지와 제 1 본딩 헤드 사이에 반도체 칩과 리드 사이에 프리 본딩이 실시되는 단계;

   (f) 상기 프리 본딩 실시된 리드 프레임이 제 2 본딩 헤드와 제 2 본딩 스테이지 하부로 이송되는 단계;

   (g) 상기 제 제 2 본딩 스테이지와 제 2 본딩 헤드 사이에 2차 본딩이 실시되는 단계;를 포함하며,

   상기 2차 본딩이 실시되는 동안 제 1 본딩 스테이지가 원래의 위치로 이동하여 전술된 (b) 단계부터 다시 실시되는 것을 특징으로 하는 칩 접착 방법.
4. 제 3항에 있어서, 상기 제 1 본딩 헤드가 하강하여 실시되는 프리 본딩은 약 0.1∼0.2초 동안 실시되는 것을 특징으로 하는 칩 접착 방법.