JP2635175B2 - 半導体フレーム搬送装置及び搬送方法 - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】 ［産業上の利用分野］ この発明は、半導体フレーム搬送装置及び搬送方法、
特に、ダイボンド作業等を行なうワークステーション前
後の半導体フレーム搬送装置及び搬送方法に関するもの
である。

［従来の技術］ 第７図は、従来のこの種の半導体フレーム搬送装置を
示す斜視図である。

図において、符号（1a）（1b）は半導体フレーム（以
下、フレームという）を一側においてクランプする上爪
（1c）、下爪（1d）を有しているクランプユニットで、
左右に同一構成のクランプユニット（1a）（1b）を連結
棒（２）により連結して備えている。

（３）はボールねじであって、このボールねじ（３）
に螺合のナット（3a）に取り付けられると共に上記クラ
ンプユニット（1b）に連結されている伝達板（４）によ
り、上記ボールねじ（３）によるナット（3a）の移動を
クランプユニット（1b）（1a）に伝える。（５）はフレ
ームの側面及び下面に対する摺動面をもっているレー
ル、（6a）（6b）はクランプユニット（1a）（1b）のフ
レーム搬送方向への移動を可能にするために分割されて
いるレールであって、（6a）は上面がフレームの下面に
対する摺動面となっている下面用レール、（6b）はレー
ル（５）に面した面にフレームの側面に対する摺動面を
有している側面用レールである。なお、下面用レール
（6a）は側面用レール（6b）に端部近くで連結されてい
る。

（７）は複数個連続しているフレームである。

（８）はフレームの加熱手段である加熱装置例えばヒ
ートブロックで図示されていないカム等により上下動自
在に支持されている。

（９）はフレーム押えで、上記ヒートブロック（８）
の上部に位置して設けられ、例えば、カム（9a）によ
り、上下動自在に支持されており、上記クランプユニッ
ト（1a）（1b）で搬送されてきたフレーム（７）を、ヒ
ートブロック（８）上面に押さ付けるようになってい
る。

（10）はレール（５）並びに下面用及び側面用レール
（6a）（6b）に設けられている右ねじ及び左ねじのナッ
ト（10a）（10b）に螺合している左右ねじを有する幅変
更用ねじ軸（以下、単にねじ軸という）である。

次に、上記構成の従来の半導体フレーム搬送装置の動
作について説明する。

フレーム（７）は、半導体フレーム搬送装置外の搬送
手段（図示せず）、例えば、一般に広く用いられている
フレーム用マガジンに収納されていて、押込みプッシャ
ー等によって、半導体フレーム搬送装置に所定の寸法だ
け挿入される。その場合、フレーム（７）はレール
（５）、下面用、側面用レール（6a）（6b）により案内
される。

次いで、ボールねじ（３）を図示されていない駆動装
置により駆動し、クランプユニット（1b）を上下爪（1
c）（1d）を開いた状態で、フレーム（７）の上面で先
端から図において左方向に所要長さ入り込んだ位置まで
戻す。

次いで、クランプユニット（1b）の上下爪（1c）（1
d）を閉じて、フレーム（７）をその一側でクランプす
る。

クランプユニット（1b）でフレーム（７）をクランプ
した状態で、所要長さ、例えば、フレーム（７）のピッ
チ量に従ってクランプユニット（1b）を右方向に移動す
る。

次に、クランプユニット（1b）を開いて、ボールねじ
（３）を逆回転させて、先にフレーム（７）をクランプ
した元の位置にクランプユニット（1b）を戻し１サイク
ルを完了する。

上記、クランプユニット（1b）の１サイクル動作によ
り、フレーム（７）は所要長さ、例えば、フレーム
（７）のピッチ量だけフレーム搬送される。

このようにして上記の１サイクル動作を繰り返すこと
により、順次、フレーム搬送が行なわれ、ヒートブロッ
ク（８）の所定位置にフレーム（７）が送り込まれる。

この状態においては、フレーム押え（９）はカム等に
より上方に開放されており、かつ、ヒートブロック
（８）は同じくカム等により下方に下降している。

次いで、上記フレーム押え（９）及びヒートブロック
（８）を作動させるカムを駆動することによってヒート
ブロック（８）を上昇させ、次にフレーム押え（９）を
下降させて閉じ、これによって、クランプユニット（1
b）により送り込まれたフレーム（７）をヒートブロッ
ク（８）の上面にフレーム押え（９）で押し付ける。

また、上記ヒートブロック（８）の所定位置は、フレ
ーム搬送の目的であるワークステーションの位置であ
り、例えば、一般に周知のダイボンド作業やワイヤボン
ド作業等が行なわれる。

次に、上記作業が完了したフレーム（７）は、クラン
プユニット（1a）により上記と同様に、１サイクルを行
なうことによって、順次フレーム搬送され、フレーム搬
送装置外にはらい出され、その目的を完了する。

［発明が解決しようとする課題］ 従来の半導体フレーム搬送装置は、以上のように構成
されているので、フレームをヒートブロック上に搬送す
る際、ヒートブロック（８）は、フレーム（７）の移動
を妨げないために、下方向に移動して、フレーム（７）
の通る道を開放することを必要とした。

しかし、ヒートブロックは、一般に300℃程度まで加
熱を必要とするため、その上下動の機構は、熱伝達の影
響を受け、そのため、上下動作不良を起こし、フレーム
の押え付けミスを生じ、ワイヤボンド作業やダイボンド
作業において、不良品を生ずるという重大な問題点を有
しており、このような問題点を解決したいという課題を
有していた。

この発明は、上記の課題を解決するためになされたも
ので、ヒートブロックすなわち加熱手段は固定した状態
でフレームを支障なく搬送することができる半導体フレ
ーム搬送装置及びその搬送方法を得ることを目的とす
る。

［課題を解決するための手段］ この発明に係る半導体フレーム搬送装置は、上記の目
的を達成するための第１の手段として、半導体フレーム
をクランプすると共にクランプした状態で半導体フレー
ムを持ち上げるように構成されているクランプ持ち上げ
装置を有しているフィーダ部がフレーム搬送経路上に少
なくとも１組設けられているものであり、第２の手段と
しては、上記第１の手段に、半導体フレームの加熱手
段、及び、該加熱手段上に送入される半導体フレームを
上記加熱手段に対して押圧するフレーム押え装置を有す
ると共に上記フィーダ部の搬送方向のいずれか一側又は
２組のフィーダ間にフレームの搬送経路を一致させるよ
うに挿入設置及び引き出し可能に構成されさらに上記挿
入設置位置で上記加熱手段の加熱面が所定の位置になる
ように配設された加熱装置部を付加して備えているもの
であり、第３の手段としては、上記第２の手段に加え
て、フィーダ部及び加熱装置部にそれぞれ付設されてい
る半導体フレームの側面ガイド用レールと、上記フィー
ダ部及び加熱装置部を通して着脱容易に設けられている
下面ガイド用レールとを備えているものであり、更に第
４の手段としては、上記第３の手段に加えて、加熱装置
の側面ガイド用レールと共に上下移動可能に構成されて
いる半導体フレームの下面ガイド用レールを上記第３の
手段の下面ガイド用レールに代えて、備えているもので
ある。

また、半導体フレーム搬送方法としては、半導体フレ
ームの一側を該半導体フレームの搬送方向上流側及び下
流側の少なくともいずれか一側でクランプし、かつ、ク
ランプされている半導体フレームを僅かに持ち上げるク
ランプ持ち上げ工程と、クランプされかつ持ち上げられ
ている半導体フレームを下面ガイド用レール上を離隔し
て搬送方向に搬送すると共に、所定量搬送後、引き下げ
ることにより下面ガイド用レール上に載置した後、クラ
ンプを開放する搬送工程と、開放したクランプ持上げ装
置を元の位置に戻す復帰工程と、半導体フレームを加熱
手段に押圧して所定の作業を行なう作業工程とを備えて
いるものである。

［作用］ この発明は、上記のように構成されているので、第１
の手段においては、フィーダ部に入ったフレームはクラ
ンプ持上げ装置によりクランプされると共に持ち上げら
れた後、搬送されるので、加熱手段に邪魔されることな
く搬送される。また、第２の手段にあっては、第１の手
段によって搬送されるフレームが異なる作業のために加
熱手段あるいはフレーム押え装置を代替したい場合に
は、加熱手段を固定し得るために、加熱装置部を予めラ
イン外でセットして置き、必要時点で差し替える。その
結果、差替えが迅速容易である。更に、第３の手段にあ
っては、側面ガイド用レールが加熱装置部において分断
されていると共に下面ガイド用レールが着脱容易に構成
されているので、上記加熱装置部の差し替え後に下面ガ
イド用レールの装着をする。従って、加熱装置部の差し
替えは一層容易となる。また、第４の手段にあっては、
第３の手段に加えて、下面ガイド用レールが側面ガイド
用レールと共に上下移動可能であるために、幅広のフレ
ームであっても垂下することもなく水平に持ち上げ搬送
が容易かつ可能である。

また、クランプ持上げ装置は、カムの第１段によって
上爪、下爪が開放しているので、この状態でクランプ持
上げ装置を移動させると、フレームは両爪間に配置さ
れ、次にカムの第２段によって、下爪が上昇すると共に
この上昇によって上昇した当接部に当接している上爪ホ
ルダの一端も上昇して上爪ホルダを回動させて上爪を下
降させ、これによって、フレームをクランプする。次い
で、カムの第３段によって、下爪ホルダに当接し、上爪
ホルダを軸支している支点ブロックが上昇して、上記ク
ランプの状態のまま、上爪、下爪を上昇させ、フレーム
を所定量持ち上げる。このように持ち上げられたフレー
ムは、下爪ホルダ、支点ブロック及び上爪ホルダの水平
方向への移動により、一定量送られる。

更に、搬送方法にあっては、フレームはクランプされ
ている状態で持ち上げられるので、フレームは加熱装置
に干渉フレームは垂下することなく、持ち上げた状態で
搬送される。

［実施例］ 以下、この発明をその一実施例を示す図に基づいて説
明する。

第１図はこの発明による半導体フレーム搬送装置の一
実施例の分解斜視図である。なお、符号（７）は従来装
置において同一符号で示したものと同一又は同等のもの
である。

図において、符号（40）は、加熱装置部であって、加
熱装置部（40）には、フレーム（７）の幅方向をガイド
する側面ガイド用レール（41a）（41b）と、フレーム
（７）の下面を支持すると共に摺動を受け、半導体フレ
ーム搬送装置全長にわたって設けられている下面ガイド
用レール（42a）（42b）を有し、これらの側面及び下面
ガイド用レール（41a），（41b），（42a），（42b）に
より、フレームフィーダレールが構成されている。ま
た、加熱装置部（40）は、フレーム（７）の加熱手段で
ある加熱装置、例えば、ヒータブロック（46）と、フレ
ーム（７）を上記ヒートブロック（46）に押し付けるフ
レーム押え装置（47）とを備えている。この加熱装置部
（40）は、図示の例えば矢印ａのように、フレーム搬送
経路軸心ｂ−ｂ′に対して同軸心となるように、挿入設
置及び引き出しが容易になし得るように構成されてい
る。

次に、（20a）、（20b）は、フレーム搬送経路軸心ｂ
−ｂ′に合致して挿入設置された上記加熱装置部（40）
の両側に対して設けられているフィーダ部であり、各フ
ィーダ部（20a）（20b）には、フレームの幅方向をガイ
ドする側面ガイド用レール（35a）（35b）と、フレーム
をクランプして持ち上げるクランプ持上げ装置（20c）
（20d）とを有し、フレーム搬送方向に自在に移動可能
に構成されている。

次に、上記クランプ持上げ装置（20c）（20d）を第２
図及び第３図によって説明する。

図において、符号（21）はフレーム（７）をクランプ
する上爪、（22）は下爪である。（21a）は一端に上記
上爪（21）が固定して設けられていると共に後に述べる
支点ブロック（23）に回動自在に軸支されており、か
つ、他端にはローラ（24a）が回動自在に設けられてい
る上爪ホルダである。（22a）は上記下爪（22）が一端
に固定して設けられている下爪ホルダであって、他端に
は上記上爪ホルダ（21a）のローラ（24a）の上部に接し
て常時ローラ（24a）を下方に押している当接部である
テコ棒（25）が設けられており、上爪ホルダ（21a）と
下爪ホルダ（22a）とは、その両者間に懸架されている
ばね例えば引張りばね（26a）により常時上爪（21）と
下爪（22）とが近付くように構成されている。

また、上記下爪ホルダ（22a）には回転自在のローラ
（24b）が設けられており、このローラ（24b）はその下
部に設けられている摺動レール（27）の上面をフレーム
（７）の搬送方向に転動して往復移動する。この摺動レ
ール（27）の上面は、フレーム（７）の面と平行に設け
られており、また、上記下爪ホルダ（22a）もこの上面
と平行に作動するようにリニアモーションガイド（27
a）にガイドされている。

更に、この摺動レール（27）にもローラ（24c）が設
けられており、転動するカム（28）に接して、カム（2
8）の回転により、摺動レール（27）を上下動させてい
る。

なお、上記各ローラ（24a）（24b）（24c）は、例え
ば、ベアリングにより構成されている。

また、このカム（28）は３段に構成されており、第１
段は摺動レール（27）すなわち下爪ホルダ（22a）を最
も低い位置すなわち下爪（22）を開いた位置になるよう
に構成されている。次に第２段は、摺動レール（27）す
なわち下爪ホルダ（22a）を持ち上げて下爪（22）がフ
レーム（７）の下面に接すると共に、下爪ホルダ（22
a）に固定のテコ棒（25）を上昇させることにより、上
爪ホルダ（21a）の回動を許して上爪（21）がフレーム
（７）の上面に接するに必要な半径に構成されている。
なお、この状態において、下爪ホルダ（22a）の支点ブ
ロック（23）に対する上昇を阻止するために支点ブロッ
ク（23）には下爪ホルダ（22a）に当接する調整ストッ
パ（29a）が設けられていると共に、上爪ホルダ（21a）
のこれ以上の回動を阻止するために支点ブロック（23）
に当接する調整ストッパ（29b）が上爪ホルダ（21a）に
設けられている。なお、調整ストッパ（29a）（29b）は
いずれもその先端位置を加減し得るように例えばねじ込
みによって調整可能に構成されている。次に第３段は、
上記第２段において現出された状態、すなわち、調整ス
トッパ（29a）（29b）により相対的に固定化された支点
ブロック（23）、上爪ホルダ（21a）及び下爪ホルダ（2
2a）を、一体的に所定量上昇させるに必要な半径に構成
されている。上記所定量とはヒートブロック（46）上を
擦れることなく搬送し得るために必要なフレーム（７）
の持上げ量に相当する。

なお、この上昇のために、下爪ホルダ（22a）及び支
点ブロック（23）は上下動可能に軸受ブロック（30）に
直線移動用の軸受（31a）（31b）を介して支持されてお
り、この軸受ブロック（30）に対して支点ブロック（2
3）を引き下げるように引張りばね（26b）が設けられて
いる。なお、動作順序のため、引張りばね（26b）は引
張りばね（26a）によりばね力を強く構成している。

次に、上記加熱装置部（40）を第４図及び第５図によ
り説明する。

図において、符号（41a）（41b）は、加熱装置部（4
0）が所定位置に挿入されたとき、フィーダ部（20a）
（20b）に設置の側面ガイド用レール（35a）（35b）に
対して一線になるように設けられている側面ガイド用レ
ールであり、下面を取付板（43）に連結固定して相互関
係を保持している。また、この取付板（43）は、リニア
モーションガイド（44）に取り付けられており、このリ
ニアモーションガイド（44）はカム（45）により所定の
昇降動作を行ない、従って、側面ガイド用レール（41
a）（41b）は、クランプ持上げ装置（20c）（20d）の昇
降と対応して昇降するように構成されている。

なお、加熱手段であるヒートブロック（46）は加熱装
置部（40）の取付部に固定されており、また、フレーム
押え装置（47）はヒートブロック（46）の上部に位置し
て上下動自在に構成されており、図示されていないカム
により、ヒートブロック（46）にフレーム（７）を押圧
するように構成されている。

次に、下面ガイド用レール（42a）（42b）は、側面ガ
イド用レール（41a）（41b）に着脱容易に取り付けられ
ているが、その取付構造を第５図により説明する。

図において、側面ガイド用レール（41a）には送られ
てくるフレーム（７）をその幅方向に矯正する矯正装置
（49a）（49b）が設けられており、転動するローラによ
ってフレーム（７）の側面を押して反対側の側面ガイド
用レール（41b）に片寄せする。

また、側面ガイド用レール（41a）（41b）には、内蔵
されているばねにより常時押し出すように負荷されてい
る鋼球を有するボールプランジャ（50）を保持して、上
記鋼球を側面ガイド用レール（41a）（41b）に対向させ
て取り付けられている下面ガイドレールホルダ（51）を
有している。そして、上記ボールプランジャ（50）と側
面ガイド用レール（41a）（41b）との間に下面ガイド用
レール（42a）（42b）が挟まれて固定される。そのた
め、下面ガイド用レール（42a）（42b）には、ボールプ
ランジャ（50）の鋼球が係合する長穴（52）と、下面ガ
イド用レール（42a）（42b）を上下方向に支持するため
の下面ガイド用レール（42a）（42b）に植設のピン（5
3）に係止する切欠き（54）とが形成されている。従っ
て、ボールプランジャ（50）の鋼球を後退させることに
より、下面ガイド用レール（42a）（42b）は上方又は上
部側方に簡単容易に取り外すことが可能である。

この実施例は、上記のように構成されているが、次に
その動作について説明する。

なお、動作の説明に先立って、フィーダ部（20a）（2
0b）への加熱装置部（40）の取付けについて説明する。

まず、下面ガイド用レール（42a）（42b）を、ボール
プランジャ（50）の押圧力に抗して上部に移動させてピ
ン（53）と切欠き（54）との係合を解いた後、横に移動
させることによって、加熱装置部（40）から、下面ガイ
ド用レール（42a）（42b）を取り外す。

次いで、下面ガイド用レール（42a）（42b）を有しな
い加熱装置部（40）を第１図に示すように移動させて、
フィーダ部（20a）（20b）間に挿入し、側面ガイド用レ
ール（35a）（35b）と側面ガイド用レール（41a）（41
b）とを一線に調整して、加熱装置部（40）を取付け固
定する。

次いで、上記と逆の順序によって、下面ガイド用レー
ル（42a）（42b）を側面ガイド用レール（41a）（41b）
に取り付ける。

上記の手順によって、半導体フレーム搬送装置は組み
立てられる。もちろん、その他の部材の取付け、調整も
行なわれる。

このように組み立てられた後、搬送動作に入るが、ま
ず、フレームは、従来装置と同様に、半導体フレーム搬
送装置外の搬送手段（図示せず）によって、半導体フレ
ーム搬送装置に所定の寸法だけ挿入される。この挿入に
際しては、フレーム（７）は、側面ガイド用レール（35
a）（35b）にその両側を案内されると共に、下面ガイド
用レール（42a）（42b）にその下面を支えられて、位置
決め状態で挿入される。

次いで、クランプ持上げ装置（20c）（20d）が、上記
挿入されたフレーム（７）の先端からフレーム（７）側
へ所要長さ入り込んだ位置になるまで、フレーム搬送方
向に対して逆方向に、リニアモーションガイド（27a）
により案内されて摺動レール（27）上をローラ（24b）
を介して送られる。なお、この場合、上爪（21）及び下
爪（22）は、カム（28）が第１段でローラ（24c）に接
しているので、摺動レール（27）は最低位置にあり、従
って、開いた状態に維持されており、その結果、上爪
（21）及び下爪（22）の間にフレーム（７）を挟む状態
で搬送されることになる。

次いで、クランプ持上げ装置（20c）、（20d）を作動
させて、第６図Ａに示すように、上爪（21）、下爪（2
2）を閉じ、その間にフレーム（７）の一側をクランプ
した後、第６図Ｂに示すように、フレーム（７）をわず
かすなわちΔｘだけ持ち上げる。すなわち、カム（28）
を回動して、その第２段をローラ（24c）に当接させる
と、ローラ（24c）を介して摺動レール（27）が持ち上
げられる。従って、ローラ（24b）を介して下爪ホルダ
（22a）も持ち上げられて、下爪（21）がフレーム
（７）に当接する。一方、下爪ホルダ（22a）の上昇に
より、それに設置のテコ棒（25）も上昇するために、そ
れに接しているローラ（24a）も上昇可能となり、その
ため、引張りばね（26a）の付勢力によって、搖動自在
に支持されている上爪ホルダ（21a）を回動させ、その
端部に設置の上爪（21）を、テコ棒（25）の上昇量に比
例して下げ、その先端がフレーム（７）に当接し、フレ
ーム（７）をクランプする。このクランプ状態では、調
整ストッパ（29a）（29b）はそれぞれ下爪ホルダ（22
a）及び支点ブロック（23）に調節されて当接している
ために、下爪ホルダ（22a）、支点ブロック（23）及び
上爪ホルダ（21a）は一体的になっている。この状態か
ら、更にカム（28）を回動してその第３段をローラ（24
c）に当接させると、摺動レール（27）、ローラ（24b）
を介して、下爪ホルダ（22a）、支点ブロック（23）及
び上爪ホルダ（21a）を一体的に持ち上げる。すなわ
ち、フレーム（７）は上爪（21）、下爪（22）間にクラ
ンプされたまま、カム（28）の第２段と第３段との半径
差だけ持ち上げられることになる。これがクランプ持上
げ工程である。

次に、上記のようにクランプされかつ持ち上げられて
いるフレームは、摺動レール（27）上をローラ（24b）
が例えばボールねじ等によるリニアモーションガイド
（27a）によりフレーム搬送方向に転動して所定量の搬
送が行なわれる。

このようにして所定量搬送されると、カム（28）は再
び第２段の位置になって、クランプ持上げ装置が持ち上
げていたフレーム（７）を降下させ、引き続くカム（2
8）の回転によってカムを第１段の位置にし、これによ
って、クランプを解除して、フレーム（７）を下面ガイ
ド用レール（42a）（42b）上におく。これが搬送工程で
ある。

続いて、リニアモーションガイド（27a）を作動させ
て、クランプ持上げ装置（20c）（20d）をクランプした
元の位置にまで戻す。これが復帰工程である。

以上によって、１サイクルを完了するが、なお、上記
１サイクルによって搬送されるフレームの搬送所定量
は、例えば、フレーム（７）のピッチ量とすることがで
きる。

以後、上記１サイクルを繰り返すことによって、フレ
ーム（７）は順次搬送され、フレームは加熱装置部（4
0）の所定位置に送り込まれる。

このようにして加熱装置部（40）に送り込まれたフレ
ーム（７）は、まず、側面ガイド用レール（41a）に設
置の矯正装置（49a）（49b）によって、対向している側
面ガイド用レール（41b）に押し付けられて、幅方向の
矯正が行なわれる。矯正が行なわれると、フレーム押え
装置（47）が降下してフレーム（７）をヒートブロック
（46）に押圧して所定の作業が行なわれる。これが作業
工程であり、その状態を第６図Ｃに示す。

このようにして、所定の作業が終ると、クランプ持上
げ装置（20c）（20d）は復帰工程で元の位置に戻されて
いるので、上記クランプ持上げ工程以降が繰り返され
る。

なお、上記クランプ持上げ工程において、フレーム
（７）の幅が大きいときには、クランプが片持ちである
ために、フレーム（７）の反クランプ側が撓んで、ヒー
トブロック（46）や、反クランプ側の下面ガイド用レー
ル（42a）に、フレーム（７）が当るようになる。従っ
て、この場合には、フレーム（７）の持上げ時点である
カム（28）の第２段から第３段への回転に対応して、加
熱装置部（40）におけるリニアモーションガイド（44）
を作動させるカム（45）を駆動して、加熱装置部（40）
の側面ガイド用レール（41a）（41b）と下面ガイド用レ
ール（42a）（42b）とを、フレーム（７）の持上げ量Δ
ｘと同量だけ上昇させる。これによって、クランプ持上
げ装置（20c）（20d）によるフレーム（７）の持上げ時
点に対応して側面ガイド用レール（41a）（41b）及び下
面ガイド用レール（42a）（42b）も上昇し、かつ、フレ
ーム（７）の持上げ量Δｘと下面ガイド用レール（42
a）（42b）の上昇量とが同量であるので、幅広のフレー
ム（７）であっても、持上げ時、水平に保たれ、搬送に
際して、他の部分と擦れ合うことはない。この状態を示
しているのが、第６図Ｄである。

なお、上記実施例では、フィーダ部（20a）（20b）
を、フレーム搬送経路上に直列に２組配設して、そのい
ずれによっても、フレーム（７）のクランプ持上げ操作
をなし得るようにしたが、フレーム（７）の始端又は終
端のいずれか一方でのみクランプしてもよい場合には、
フィーダ部は１組のみとしてもよい。ただし、１組のみ
の場合には、フレーム（７）の始端又は終端のいずれか
に未加工部分が生じ、歩留りに若干の低下が生ずる。

また、上爪（21）は、上爪ホルダ（21a）に長穴で取
り付けられており、上記クランプ位置で上爪（21）の下
端面が水平になるように調整し得る。

更に、上記実施例の各部の構成は、この発明の要旨を
変更しない範囲内で変更することは何ら差し支えない。
例えば、テコ棒（25）とローラ（24a）との当接関係、
及び、ばね（26a）の種類と懸架位置等は、下爪ホルダ
（22a）と上爪ホルダ（21a）との関係が確保されるなら
ば、いかように構成されていてもよい。

この発明は、上記実施例によって、十分理解し得たも
のと考えられるが、参考のため、その態様の一部を次に
述べておく。

（１） 特許請求の範囲第３項において、下面ガイド用
レールを着脱容易にする構成は、加熱装置部（40）に設
置の側面ガイド用レール（41a）（41b）に対向して設け
られているボールプランジャ（50）のボールと上記側面
ガイド用レール（41a）（41b）との間に挿入されかつ上
記ボールにより押圧して保持される構成である。

（２） 特許請求の範囲第４項において、加熱装置部の
側面ガイド用レールと共に下面ガイド用レールを上下移
動可能にする構成は、上記側面ガイド用レールに固定し
て設けられているリニアモーションガイドによる上下移
動である。

（３） 特許請求の範囲第５項において、支点ブロック
の上昇する下爪ホルダへの当接は、支点ブロックに設け
られているねじ調整可能の調整ストツパ（29a）と下爪
ホルダの当接である。

（４） 特許請求の範囲第５項において、支点ブロック
の上下動可能な構成は、リニアモーションガイド（27
a）に取り付けられている軸受ブロック（30）に設置の
直線作動用の軸受（31a）（31b）による支点ブロックの
支持である。

（５） 特許請求の範囲第５項において、下爪ホルダ
（22a）の当接部への上爪ホルダ（21a）の常時当接は、
上爪ホルダ（21a）と下爪ホルダ（22a）との間に懸架さ
れているばね（26a）のばね力による当接である。

（６） 特許請求の範囲第５項において、下爪ホルダ、
支点ブロック及び上爪ホルダの水平方向への移動のため
の構成は、カム（28）と下爪ホルダ（22a）との間に介
装されて、上記カム（28）により上下動し、かつ、下爪
ホルダ（22a）がローラ（24b）を介してその上面を水平
方向に転動して移動する摺動レール（27）の設置によっ
て構成されている。

［発明の効果］ 以上のように、この発明によれば、フレームをクラン
プすると共にクランプした状態でフレームを持ち上げて
送るように構成されているクランプ持上げ装置を有して
いるフィーダ部がフレーム搬送経路上に少なくとも１組
設けられており、また、搬送方法にあっては、フレーム
の一側を該フレームの搬送方向上流側及び下流側の少な
くともいずれか一側でクランプし、かつ、クランプされ
ているフレームを僅かに持ち上げるクランプ持上げ工程
と、クランプされかつ持ち上げられているフレームを下
面ガイド用レール上を搬送方向に搬送すると共に、所定
量搬送後、引き下げることにより下面ガイド用レール上
に載置した後、クランプを開放する搬送工程と、開放し
たクランプ持上げ装置を元の位置に戻す復帰工程と、フ
レームを加熱手段に押圧して所定の作業を行なう作業工
程とを備えているので、搬送にあたっては、フレームは
常に持ち上げられており、従って、加熱手段は動かす必
要はなく、常時固定した状態でフレームを支障なく搬送
し得る半導体フレーム搬送装置及び搬送方法が得られる
効果を有している。

【図面の簡単な説明】

第１図はこの発明の一実施例の分解斜視図、第２図は第
１図のクランプ持上げ装置（20c）（20d）の斜視図、第
３図は第２図の側面図、第４図は第１図の加熱装置部
（40）の分解斜視図、第５図は第４図の一部分解斜視
図、第６図は第１図の要部動作説明図、第７図は従来の
半導体フレーム搬送装置の斜視図である。 （７）……半導体フレーム（フレーム）、（20a）（20
b）……フィーダ装置、（20c）（20d）……クランプ持
上げ装置、（21）……上爪、（21a）……上爪ホルダ、
（22）……下爪、（22a）……下爪ホルダ、（23）……
支点ブロック、（24a）……ローラ、（25）……当接部
（テコ棒）、（27）……摺動レール、（28）……カム、
（35a）（35b）（40a）（41b）……側面ガイド用レー
ル、（40）……加熱装置部、（42a）（42b）……下面ガ
イド用レール、（44）……リニアモーションガイド、
（46）……加熱手段（加熱装置、ヒートブロック）、
（47）……フレーム押え装置、ｂ−ｂ′……フレーム搬
送経路軸心。 なお、各図中、同一符号は同一又は相当部分を示す。

Claims (6)

(57)【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】半導体フレームのフレーム搬送経路に配設
   され、上記半導体フレームを支持する下面ガイド用レー
   ルと、 上記フレーム搬送経路に配設され、上記半導体フレーム
   の幅方向をガイドする側面ガイド用レールと、 上記フレーム搬送経路上に少なくとも１組設けられ、上
   記半導体フレームをクランプすると共にクランプした状
   態で上記下面ガイド用レールに対して持ち上げて送るよ
   うに構成されているクランプ持ち上げ装置を有している
   フィーダ部と を備えていることを特徴とする半導体フレーム搬送装
   置。
2. 【請求項２】半導体フレームをクランプすると共にクラ
   ンプした状態で上記半導体フレームを持ち上げて送るよ
   うに構成されているクランプ持ち上げ装置を有している
   フィーダ部がフレーム搬送経路上に少なくとも１組設け
   られており、かつ、半導体フレームの加熱手段、及び、
   該加熱手段上に送入される半導体フレームを上記加熱手
   段に対して押圧するフレーム押え装置を有すると共に上
   記フィーダ部の搬送方向のいずれか一方側又は２組のフ
   ィーダ間にフレームの搬送経路を一致させるように挿入
   設置及び引き出し可能に構成されさらに上記挿入設置位
   置で上記加熱手段の加熱面が所定の位置になるように配
   設された加熱装置部を備えていることを特徴とする半導
   体フレーム搬送装置。
3. 【請求項３】半導体フレームをクランプすると共にクラ
   ンプした状態で上記半導体フレームを持ち上げて送るよ
   うに構成されているクランプ持ち上げ装置を有している
   フィーダ部がフレーム搬送経路上に少なくとも１組設け
   られており、かつ、半導体フレームの加熱手段、及び、
   該加熱手段上に送入される半導体フレームを上記加熱手
   段に対して押圧するフレーム押え装置を有すると共に上
   記フィーダ部の搬送方向のいずれか一方側又は２組のフ
   ィーダ間にフレームの搬送経路を一致させるように挿入
   設置及び引き出し可能に構成されさらに上記挿入設置位
   置で上記加熱手段の加熱面が所定の位置になるように配
   設された加熱装置部と、上記フィーダ部及び加熱装置部
   にそれぞれ付設されている半導体フレームの側面ガイド
   用レールと、上記フィーダ部及び加熱装置部を通して着
   脱容易に設けられている半導体フレームの下面ガイド用
   レールとを備えていることを特徴とする半導体フレーム
   搬送装置。
4. 【請求項４】半導体フレームをクランプすると共にクラ
   ンプした状態で上記半導体フレームを持ち上げて送るよ
   うに構成されているクランプ持ち上げ装置を有している
   フィーダ部がフレーム搬送経路上に少なくとも１組設け
   られており、かつ、半導体フレームの加熱手段、及び、
   該加熱手段上に送入される半導体フレームを上記加熱手
   段に対して押圧するフレーム押え装置を有すると共に上
   記フィーダ部の搬送方向のいずれか一方側又は２組のフ
   ィーダ間にフレームの搬送経路を一致させるように挿入
   設置及び引き出し可能に構成されさらに上記挿入設置位
   置で上記加熱手段の加熱面が所定の位置になるように配
   設された加熱装置部と、上記フィーダ部及び加熱装置部
   にそれぞれ付設されている半導体フレームの側面ガイド
   用レールと、上記フィーダ部及び加熱装置部を通して着
   脱容易に設けられており上記加熱装置部の側面ガイド用
   レールと共に上下移動可能に構成されている半導体フレ
   ームの下面ガイド用レールとを備えていることを特徴と
   する半導体フレーム搬送装置。
5. 【請求項５】クランプ持ち上げ装置は、半導体フレーム
   をクランプする上爪、下爪を開放するための第１段、上
   爪及び下爪をクランプする方向に動かすための第２段及
   び上爪及び下爪が半導体フレームをクランプした状態で
   上爪及び下爪自体を上昇させるための第３段の各段部を
   備えているカムと、該カムの回転によって上下動すると
   共に一端に下爪を備えており更に他端に当接部を備えて
   いる下爪ホルダと、上昇する下爪ホルダに当接しかつ上
   下動可能に構成の支点ブロックと、該支点ブロックに回
   転自在に軸支されていると共に一端が下爪ホルダの上記
   当接部に常時当接しておりかつ他端に上爪が設けられて
   いる上爪ホルダとを備えており、上記下爪ホルダ、支点
   ブロック及び上爪ホルダが水平方向に移動可能に構成さ
   れている特許請求の範囲第１項ないし第４項のいずれか
   に記載の半導体フレーム搬送装置。
6. 【請求項６】半導体フレームの一側を該半導体フレーム
   の搬送方向上流側及び下流側の少なくともいずれか一側
   でクランプし、かつ、クランプされている半導体フレー
   ムを下面ガイド用レールに対して僅かに持ち上げるクラ
   ンプ持上げ工程と、クランプされかつ持ち上げられてい
   る半導体フレームを上記下面ガイド用レール上を離隔し
   て搬送方向に搬送すると共に、所定量搬送後、引き下げ
   ることにより下面ガイド用レール上に載置した後、クラ
   ンプを解放する搬送工程と、解放したクランプ持ち上げ
   装置を元の位置に戻す復帰工程と、半導体フレームを加
   熱手段に押圧して所定の作業を行なう作業工程とを備え
   ていることを特徴とする半導体フレーム搬送方法。