JP3264851B2 - ボンディング装置 - Google Patents
ボンディング装置Info
- Publication number
- JP3264851B2 JP3264851B2 JP02580297A JP2580297A JP3264851B2 JP 3264851 B2 JP3264851 B2 JP 3264851B2 JP 02580297 A JP02580297 A JP 02580297A JP 2580297 A JP2580297 A JP 2580297A JP 3264851 B2 JP3264851 B2 JP 3264851B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- heat block
- stage heat
- frame
- lead frame
- bonding
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
Links
- 210000000078 claw Anatomy 0.000 claims description 35
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 claims description 3
- 238000004904 shortening Methods 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
- H01L21/67144—Apparatus for mounting on conductive members, e.g. leadframes or conductors on insulating substrates
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K37/00—Auxiliary devices or processes, not specially adapted to a procedure covered by only one of the preceding main groups
- B23K37/02—Carriages for supporting the welding or cutting element
- B23K37/0211—Carriages for supporting the welding or cutting element travelling on a guide member, e.g. rail, track
- B23K37/0235—Carriages for supporting the welding or cutting element travelling on a guide member, e.g. rail, track the guide member forming part of a portal
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
- H01L21/04—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
- H01L21/50—Assembly of semiconductor devices using processes or apparatus not provided for in a single one of the subgroups H01L21/06 - H01L21/326, e.g. sealing of a cap to a base of a container
- H01L21/60—Attaching or detaching leads or other conductive members, to be used for carrying current to or from the device in operation
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
- H01L21/67098—Apparatus for thermal treatment
- H01L21/67103—Apparatus for thermal treatment mainly by conduction
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K20/00—Non-electric welding by applying impact or other pressure, with or without the application of heat, e.g. cladding or plating
- B23K20/002—Non-electric welding by applying impact or other pressure, with or without the application of heat, e.g. cladding or plating specially adapted for particular articles or work
- B23K20/004—Wire welding
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
- H01L2224/481—Disposition
- H01L2224/48151—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive
- H01L2224/48221—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked
- H01L2224/48245—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being metallic
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
- H01L2224/481—Disposition
- H01L2224/48151—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive
- H01L2224/48221—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked
- H01L2224/48245—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being metallic
- H01L2224/48247—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being metallic connecting the wire to a bond pad of the item
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/80—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected
- H01L2224/83—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected using a layer connector
- H01L2224/83009—Pre-treatment of the layer connector or the bonding area
- H01L2224/83048—Thermal treatments, e.g. annealing, controlled pre-heating or pre-cooling
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/80—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected
- H01L2224/83—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected using a layer connector
- H01L2224/83909—Post-treatment of the layer connector or bonding area
- H01L2224/83948—Thermal treatments, e.g. annealing, controlled cooling
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/01—Chemical elements
- H01L2924/01039—Yttrium [Y]
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Optics & Photonics (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Wire Bonding (AREA)
- Die Bonding (AREA)
- Machine Tool Units (AREA)
Description
装置及びワイヤボンディング装置等のボンディング装置
に関する。
ガイドするように相対向して配設された一対のフレーム
ガイドレールと、このフレームガイドレール間に配設さ
れてリードフレームを加熱するヒートブロックと、リー
ドフレームを間欠的に送る送り爪とを備えている。ヒー
トブロックは、リードフレームを短時間で所要温度まで
上昇させると共に、急激な温度変化を防ぐ必要がある。
そこで一般に、ボンディングステージ用ヒートブロック
の前後にプリステージ用ヒートブロック及びアフタース
テージ用ヒートブロックを設けている。このように3個
のヒートブロックを設けたものとして、例えば特開平1
−124224号公報に従来例として挙げられたものが
知られている。なお、特開平1−124224号公報の
技術は、3個のヒートブロックを1個のヒートブロック
にしたものであるが、1個のヒートブロックの場合は、
ヒートブロック自体が大型化すると共に、温度コントロ
ールが困難であるので、現在は3個のヒートブロックを
設けたものが多用されている。
った場合には、そのリードフレームに適合するように、
一対のフレームガイドレール間の幅を調整すると共に、
プリステージ用ヒートブロック及びアフターステージ用
ヒートブロックを交換し、更に送り爪の位置を調整する
必要がある。
レール間の幅調整は、例えば特公平4−39227号公
報に示すように、自動的に調整できるようになってい
る。しかし、プリステージ用ヒートブロック及びアフタ
ーステージ用ヒートブロックは、該ヒートブロックを固
定しているボルト及びナットを緩めてその品種に適合す
るヒートブロックに交換するという煩雑な作業を必要と
し、多大の時間がかかる。また品種に応じたプリステー
ジ用ヒートブロック及びアフターステージ用ヒートブロ
ックを準備しておく必要があり、管理及び設備費用の点
でも問題があった。
れ、装置稼働率の向上が図れるボンディング装置を提供
することにある。
の本発明の第1の手段は、リードフレームをガイドする
ように相対向して配設された一対のフレームガイドレー
ルと、このフレームガイドレールによって案内されるリ
ードフレームを加熱するプリステージ用ヒートブロッ
ク、ボンディングステージ用ヒートブロック及びアフタ
ーステージ用ヒートブロックとを備えたボンディング装
置において、前記プリステージ用ヒートブロック及び前
記アフターステージ用ヒートブロックは、前記一方のフ
レームガイドレールと共にリードフレームの幅方向に移
動可能で、かつ前記他方のフレームガイドレールの下方
に入り込むように設けられていることを特徴とする。
手段は、上記第1の手段において、更に送り爪を前記一
方のフレームガイドレールと共にリードフレームの幅方
向に移動可能に設けられていることを特徴とする。
図4により説明する。リードフレーム1をガイドするよ
うに相対向して配設された一対のフレームガイドレール
2A、2B間の下方には、中央にボンディングステージ
用ヒートブロック3が配設され、ボンディングステージ
用ヒートブロック3は、下方に伸びたスライダ4を有す
る。スライダ4は、架台5の垂直部5aに固定されたリ
ニアガイド6に沿って上下動可能に設けられている。ま
たスライダ4の下端部にはローラ7が回転自在に支承さ
れている。架台5の底板部5b上には、軸受ホルダ8が
固定され、軸受ホルダ8にはカム軸9が回転自在に支承
されている。カム軸9には、ローラ7に対応した部分に
カム10が固定され、カム軸9の端部にはプーリ11が
固定されている。また架台5の底板部5b上には、モー
タ取付具12を介してヒートブロック上下動用モータ1
3が固定され、ヒートブロック上下動用モータ13の出
力軸に固定されたプーリ14と前記プーリ11にはベル
ト15が掛けられている。
ボンディングステージ用ヒートブロック3の両側には、
プリステージ用ヒートブロック20及びアフターステー
ジ用ヒートブロック21が配設されている。ここで、プ
リステージ用ヒートブロック20及びアフターステージ
用ヒートブロック21は、奥側のフレームガイドレール
2B(後記する上爪45及び下爪46が設けられた側の
フレームガイドレール2Aに対向するフレームガイドレ
ール2B)の下方まで伸びた大きさとなっている。フレ
ームガイドレール2A及びプリステージ用ヒートブロッ
ク20及びアフターステージ用ヒートブロック21は、
それぞれレール支持板22A及びヒートブロック支持板
23を介して移動板24Aに固定されている。フレーム
ガイドレール2Bは、レール支持板22Bを介して移動
板24Bに固定されている。一方、架台5の天板部5c
上には、前記移動板24A、24Bの下面に対応して、
リードフレーム1の搬送方向(フレームガイドレール2
A、2Bの伸びた方向)と直角方向に伸びた2個のリニ
アガイド25A、25Bがそれぞれ固定されている。以
下、リードフレーム1の搬送方向をX方向、このX方向
と直角方向をY方向と言う。リニアガイド25A、25
Bにはそれぞれスライダ26A、26Bが摺動可能に設
けられ、スライダ26A、26Bはそれぞれ移動板24
A、24Bの下面に固定されている。
板30Aを介してレール幅調整用モータ31Aが固定さ
れ、レール幅調整用モータ31Aの出力軸にはY方向に
配設された雄ねじ軸32Aが固定されている。雄ねじ軸
32Aには雌ねじ33Aが螺合しており、雌ねじ33A
は前記移動板24Aの右側面に固定されている。架台5
の左側部分の上面にも同様に、モータ支持板30Bを介
してレール幅調整用モータ31Bが固定され、レール幅
調整用モータ31Bの出力軸にはY方向に配設された雄
ねじ軸32Bが固定されている。雄ねじ軸32Bには雌
ねじ33Bが螺合しており、雌ねじ33Bは前記移動板
24Bの左側面に固定されている。
ガイド40が固定されている。リニアガイド40にはス
ライダ41が摺動可能に設けられ、スライダ41上には
周知の構造よりなる爪開閉機構部42が固定されてい
る。爪開閉機構部42は、開閉駆動される上爪アーム4
3及び下爪アーム44を有し、上爪アーム43及び下爪
アーム44には、リードフレーム1をチャックする上爪
45及び下爪46が固定されている。爪開閉機構部42
の外側の移動板24Aの部分には、モータ支持板47を
介して爪送り用モータ48が固定され、爪送り用モータ
48の出力軸にはX方向に配設された雄ねじ軸49が固
定されている。雄ねじ軸49には雌ねじ50が螺合して
おり、雌ねじ50は前記爪開閉機構部42に固定されて
いる。前記雌ねじ軸49は、移動板24Aに固定された
軸受51に回転自在に支承されている。
ムガイドレール2Aと2B間のガイド幅調整について説
明する。このガイド幅調整機構自体は従来の技術の項で
説明したように周知である。レール幅調整用モータ31
Aを作動させて雄ねじ軸32Aを回転させると、雌ねじ
33A及び下爪アーム44がY方向に移動する。これに
より、フレームガイドレール2Aも移動板24Aと共に
Y方向に移動する。レール幅調整用モータ31Bを作動
させて雄ねじ軸32Bを回転させると、雌ねじ33B及
び移動板24BがY方向に移動する。これにより、フレ
ームガイドレール2Bも移動板24Bと共にY方向に移
動する。
のガイド幅を任意に調整することができる。そこで、品
種変更によりリードフレーム1の幅が変わった場合に
は、レール幅調整用モータ31A、31Bを駆動してそ
のリードフレーム1の幅に適合するようにフレームガイ
ドレール2Aと2B間のガイド幅を調整する。
する。このリードフレーム1の送り機構自体は周知であ
る。爪開閉機構部42が作動して上爪アーム43及び下
爪アーム44を介して上爪45及び下爪46が閉じてリ
ードフレーム1をチャックした後、爪送り用モータ48
が作動して雄ねじ軸49が一定量回転する。これによ
り、雌ねじ50及び爪開閉機構部42はX方向に移動
し、リードフレーム1を一定量送る。次に爪開閉機構部
42が前記と逆方向に作動して上爪アーム43及び下爪
アーム44を介して上爪45及び下爪46が開いてリー
ドフレーム1を開放する。続いて爪送り用モータ48が
前記と逆方向に一定量作動する。これにより、上爪45
及び下爪46はリードフレーム1をフレームガイドレー
ル2A、2Bに置いたまま元の位置に戻る。この動作を
繰り返すことにより、リードフレーム1を一定ピッチづ
つ送ることができる。
レール2Aが固定された移動板24Aにヒートブロック
支持板23A及び23Bを介してプリステージ用ヒート
ブロック20及びアフターステージ用ヒートブロック2
1を固定しているので、前記したようにフレームガイド
レール2Aとフレームガイドレール2B間のガイド幅を
調整するために、フレームガイドレール2AをY方向に
移動させると、移動板23Aもフレームガイドレール2
Aと共にY方向に移動する。
に移動しても、フレームガイドレール2Aとプリステー
ジ用ヒートブロック20及びアフターステージ用ヒート
ブロック21との相対位置は変わらなく、プリステージ
用ヒートブロック20及びアフターステージ用ヒートブ
ロック21がフレームガイドレール2Bの下に入り込む
量が変わるのみである。このため、品種交換によりフレ
ームガイドレール2Aと2B間のガイド幅を調整して
も、プリステージ用ヒートブロック20及びアフタース
テージ用ヒートブロック21を交換する必要がなく、品
種交換作業時間の短縮が図れ、装置稼働率が向上する。
Aにはリニアガイド40がX方向に伸びて固定されてい
る。爪開閉機構部42に固定されたスライダ41はリニ
アガイド40に沿って摺動可能に設けられているので、
前記したように移動板24AがY方向に移動すると、爪
開閉機構部42もフレームガイドレール2Aと共にY方
向に移動する。即ち、フレームガイドレール2AがY方
向に移動しても、フレームガイドレール2Aと上爪45
及び下爪46とのY方向の相対位置は変わらない。この
ため、品種交換に伴って上爪45及び下爪46のフレー
ムガイドレール2Aに対する位置を調整する必要がな
い。
レームガイドレール2AをY方向に移動させると、プリ
ステージ用ヒートブロック20及びアフターステージ用
ヒートブロック21、上爪45及び下爪46も共に同方
向に移動し、フレームガイドレール2Aに対するプリス
テージ用ヒートブロック20及びアフターステージ用ヒ
ートブロック21、上爪45及び下爪46のY方向の相
対位置は変わらない。
リードフレーム1を搬送する時は、ボンディングステー
ジ用ヒートブロック3は下降した状態にある。そして、
前記したようにリードフレーム1の送り動作が行われ、
リードフレーム1のボンディング部分がボンディングス
テージ用ヒートブロック3上のボンディング位置に送ら
れて位置決めされると、ヒートブロック上下動用モータ
13が駆動してプーリ14、ベルト15を介してプーリ
11、カム軸9及びカム10が回転する。これによりロ
ーラ7が上昇し、スライダ4がリニアガイド6に沿って
上昇してボンディングステージ用ヒートブロック3がリ
ードフレーム1に接触する。
ヤボンディング装置でリードフレーム1のボンディング
部分にボンディングする。ボンディングが完了すると、
ヒートブロック上下動用モータ13が前記と逆方向に駆
動してボンディングステージ用ヒートブロック3が下降
してリードフレーム1より離れる。次に前記したように
リードフレーム1の送り動作が行われ、リードフレーム
1の次のボンディング部分がボンディングステージ用ヒ
ートブロック3のボンディング位置に送られる。この一
連の動作を繰り返して順次ボンディングが行われる。
ブロック及びアフターステージ用ヒートブロックは、一
方のフレームガイドレールと共にリードフレームの幅方
向に移動可能で、かつ他方のフレームガイドレールの下
方に入り込むように設けられているので、品種変更時間
の短縮が図れ、装置稼働率の向上が図れる。
す平面図である。
Claims (2)
- 【請求項1】 リードフレームをガイドするように相対
向して配設された一対のフレームガイドレールと、この
フレームガイドレールによって案内されるリードフレー
ムを加熱するプリステージ用ヒートブロック、ボンディ
ングステージ用ヒートブロック及びアフターステージ用
ヒートブロックとを備えたボンディング装置において、
前記プリステージ用ヒートブロック及び前記アフタース
テージ用ヒートブロックは、前記一方のフレームガイド
レールと共にリードフレームの幅方向に移動可能で、か
つ前記他方のフレームガイドレールの下方に入り込むよ
うに設けられていることを特徴とするボンディング装
置。 - 【請求項2】 リードフレームをガイドするように相対
向して配設された一対のフレームガイドレールと、この
フレームガイドレールによって案内されるリードフレー
ムを加熱するプリステージ用ヒートブロック、ボンディ
ングステージ用ヒートブロック及びアフターステージ用
ヒートブロックとを備え、送り爪でリードフレームを間
欠的に送るボンディング装置において、前記プリステー
ジ用ヒートブロック、前記アフターステージ用ヒートブ
ロック及び前記送り爪は、前記一方のフレームガイドレ
ールと共にリードフレームの幅方向に移動可能で、かつ
プリステージ用ヒートブロック及びアフターステージ用
ヒートブロックは、前記他方のフレームガイドレールの
下方に入り込むように設けられていることを特徴とする
ボンディング装置。
Priority Applications (4)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP02580297A JP3264851B2 (ja) | 1997-01-24 | 1997-01-24 | ボンディング装置 |
KR1019970057662A KR100257668B1 (ko) | 1997-01-24 | 1997-11-03 | 본딩장치 |
TW086117648A TW356575B (en) | 1997-01-24 | 1997-11-25 | Bonding device |
US09/013,782 US5988481A (en) | 1997-01-24 | 1998-01-26 | Bonding apparatus with adjustable heating blocks, clamps, and rails |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP02580297A JP3264851B2 (ja) | 1997-01-24 | 1997-01-24 | ボンディング装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH10209187A JPH10209187A (ja) | 1998-08-07 |
JP3264851B2 true JP3264851B2 (ja) | 2002-03-11 |
Family
ID=12175999
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP02580297A Expired - Lifetime JP3264851B2 (ja) | 1997-01-24 | 1997-01-24 | ボンディング装置 |
Country Status (4)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US5988481A (ja) |
JP (1) | JP3264851B2 (ja) |
KR (1) | KR100257668B1 (ja) |
TW (1) | TW356575B (ja) |
Families Citing this family (12)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US6620291B1 (en) | 1998-12-16 | 2003-09-16 | The Goodyear Tire & Rubber Company | Apparatus for tying rolls of fabric |
KR100310706B1 (ko) * | 1999-10-15 | 2001-10-18 | 윤종용 | 솔더볼 어탯치 시스템 및 그에 따른 솔더볼 어탯치 방법 |
JP2001135653A (ja) * | 1999-11-02 | 2001-05-18 | Mitsubishi Electric Corp | ダイボンディング装置及び半導体装置 |
MXPA02007208A (es) * | 2001-07-30 | 2003-02-06 | Esec Trading Sa | Dispositivo para el transporte y dotacion de substratos con chips semiconductores. |
JP2004537853A (ja) * | 2001-08-01 | 2004-12-16 | リロジックス・インコーポレイテッド・ドゥーイング・ビシネス・アズ・アールディー・オートメーション | 基板に半導体素子を取り付けるための工程、装置、及びこれに必要な部品 |
TW536768B (en) * | 2001-08-03 | 2003-06-11 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Method for fabricating semiconductor-mounting body and apparatus for fabricating semiconductor-mounting body |
US7431192B2 (en) * | 2005-01-04 | 2008-10-07 | Kulicke And Soffa Industries, Inc. | Wire bonding apparatus |
GB2473600B (en) * | 2009-08-25 | 2013-09-25 | Pillarhouse Int Ltd | Quick-loading soldering apparatus |
KR20120138114A (ko) * | 2011-06-14 | 2012-12-24 | 삼성전자주식회사 | 기판 처리 장치 및 방법 |
KR101297372B1 (ko) * | 2012-02-13 | 2013-08-14 | 주식회사 프로텍 | 반도체 칩 부착 장치 |
CN111687550B (zh) * | 2020-06-23 | 2021-11-26 | 东莞鸿绩塑胶模具有限公司 | 一种用于手机配件镭焊的模具定位装置 |
CN114603227B (zh) * | 2022-03-23 | 2023-12-05 | 美的集团股份有限公司 | 波峰焊设备及其控制方法和控制装置 |
Family Cites Families (10)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US4763827A (en) * | 1984-08-13 | 1988-08-16 | Hitachi, Ltd. | Manufacturing method |
JPH01124224A (ja) * | 1987-11-09 | 1989-05-17 | Mitsubishi Electric Corp | 半導体装置用加熱装置 |
US6288561B1 (en) * | 1988-05-16 | 2001-09-11 | Elm Technology Corporation | Method and apparatus for probing, testing, burn-in, repairing and programming of integrated circuits in a closed environment using a single apparatus |
JPH07120679B2 (ja) * | 1988-07-04 | 1995-12-20 | 株式会社新川 | 半導体装置の製造装置 |
JP2635175B2 (ja) * | 1989-07-28 | 1997-07-30 | 三菱電機株式会社 | 半導体フレーム搬送装置及び搬送方法 |
JPH0770550B2 (ja) * | 1990-04-23 | 1995-07-31 | 三菱電機株式会社 | 半導体フレームの搬送装置および搬送方法 |
JPH0439227A (ja) * | 1990-05-31 | 1992-02-10 | Konica Corp | 自動給紙装置 |
JP3094374B2 (ja) * | 1991-02-15 | 2000-10-03 | 株式会社新川 | ワイヤボンダ用フレーム固定装置 |
US5225025A (en) * | 1991-05-14 | 1993-07-06 | Aluminum Company Of America | Apparatus and method for resistance welding |
JPH0661273A (ja) * | 1992-08-06 | 1994-03-04 | Mitsubishi Electric Corp | リードフレーム処理方法及びそのための装置 |
-
1997
- 1997-01-24 JP JP02580297A patent/JP3264851B2/ja not_active Expired - Lifetime
- 1997-11-03 KR KR1019970057662A patent/KR100257668B1/ko not_active IP Right Cessation
- 1997-11-25 TW TW086117648A patent/TW356575B/zh active
-
1998
- 1998-01-26 US US09/013,782 patent/US5988481A/en not_active Expired - Lifetime
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
KR100257668B1 (ko) | 2000-06-01 |
TW356575B (en) | 1999-04-21 |
JPH10209187A (ja) | 1998-08-07 |
KR19980070072A (ko) | 1998-10-26 |
US5988481A (en) | 1999-11-23 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP3264851B2 (ja) | ボンディング装置 | |
JP4864381B2 (ja) | 半導体素子テストハンドラの素子搬送装置 | |
KR100244688B1 (ko) | 웨이퍼 반송장치 | |
US5186719A (en) | Apparatus for conveying semiconductor lead frame strip using guide rails | |
US5264002A (en) | Method for conveying semiconductor lead frame strip with an apparatus having vertically movable guide rails | |
US7637411B2 (en) | Wire bonding apparatus and process | |
US5332079A (en) | Apparatus for conveying plate-form articles | |
CN212905271U (zh) | 一种芯片检测记录分析仪 | |
US4986460A (en) | Apparatus for manufacturing semiconductor devices | |
US5823418A (en) | Die transporting device | |
JP3400345B2 (ja) | ボンディング装置用ガイドレール機構 | |
JP2664951B2 (ja) | 半導体製造装置 | |
JP2998487B2 (ja) | シリンダヘッドの位置決めおよびクランプ方法 | |
EP1075893B1 (en) | Apparatus for producing rectangular frames | |
JP3415242B2 (ja) | 切断機の搬出用ローラ台 | |
JPH04361832A (ja) | 板材折曲機 | |
JPH07164061A (ja) | 板材折曲機の曲げ加工方法 | |
KR100539214B1 (ko) | 테이프 반송장치 | |
JPH1190536A (ja) | 曲げ機械およびその運転方法 | |
JPH05212445A (ja) | 板材折曲機 | |
JPH05291311A (ja) | リードフレームの供給装置 | |
JP2817080B2 (ja) | ボンディング装置 | |
JPH0563400A (ja) | 基板反り矯正装置 | |
JP2854452B2 (ja) | キュア装置 | |
JPH04164510A (ja) | コイル材の切断装置 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20011203 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20071228 Year of fee payment: 6 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20081228 Year of fee payment: 7 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20081228 Year of fee payment: 7 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20091228 Year of fee payment: 8 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20091228 Year of fee payment: 8 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20101228 Year of fee payment: 9 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20111228 Year of fee payment: 10 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20111228 Year of fee payment: 10 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20121228 Year of fee payment: 11 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20121228 Year of fee payment: 11 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20131228 Year of fee payment: 12 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
EXPY | Cancellation because of completion of term |