JPH01124224A - 半導体装置用加熱装置 - Google Patents
半導体装置用加熱装置Info
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- JPH01124224A JPH01124224A JP62282563A JP28256387A JPH01124224A JP H01124224 A JPH01124224 A JP H01124224A JP 62282563 A JP62282563 A JP 62282563A JP 28256387 A JP28256387 A JP 28256387A JP H01124224 A JPH01124224 A JP H01124224A
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- heating
- temperature gradient
- semiconductor device
- heating temperature
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- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 title claims abstract description 27
- 239000000463 material Substances 0.000 abstract 1
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- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 2
- 241000208140 Acer Species 0.000 description 1
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- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
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- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
- H01L2224/481—Disposition
- H01L2224/48151—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive
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- H01L2224/48245—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being metallic
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- H01L2224/75—Apparatus for connecting with bump connectors or layer connectors
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- H01L2224/83—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected using a layer connector
- H01L2224/83009—Pre-treatment of the layer connector or the bonding area
- H01L2224/83048—Thermal treatments, e.g. annealing, controlled pre-heating or pre-cooling
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- H01L2224/83—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected using a layer connector
- H01L2224/83909—Post-treatment of the layer connector or bonding area
- H01L2224/83948—Thermal treatments, e.g. annealing, controlled cooling
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- Wire Bonding (AREA)
- Die Bonding (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
(産業上の利用分野〕
この発明は、半導体装置の製造工程において用いられる
半導体装置用加熱装置に関する。
半導体装置用加熱装置に関する。
従来から、この種の半導体装置用加熱装置(以下、加熱
装置という)として、半導体素子をリードフレームに装
着するダイボンダや半導体素子の電極とリードフレーム
とを金属細線を介して接続するワイヤボンダなどが知ら
れている。そして、このような加熱装置においては、半
導体装置を短時間で所要温度まで上昇させる機能ととも
に、急激な温度変化に伴う熱的ストレスの軽減などを図
るため、ゆるやかな温度上昇および温度低下を行うこと
ができる機能とが要求される。
装置という)として、半導体素子をリードフレームに装
着するダイボンダや半導体素子の電極とリードフレーム
とを金属細線を介して接続するワイヤボンダなどが知ら
れている。そして、このような加熱装置においては、半
導体装置を短時間で所要温度まで上昇させる機能ととも
に、急激な温度変化に伴う熱的ストレスの軽減などを図
るため、ゆるやかな温度上昇および温度低下を行うこと
ができる機能とが要求される。
第3図は、かかる要求に応じて使用されている従来構造
の加熱装置の一例を示す斜視図である。
の加熱装置の一例を示す斜視図である。
この加熱装置は、互いに分割された3つのヒートブロッ
ク10.・・・を備えており、各ヒートブロック10に
は熱′rA11および温度検出用としての熱電対12が
設けられている。そして、これらのヒートブロック10
.・・・が一体となって半導体装置(図示していない)
をその必要な加熱温度勾配で加熱し得るように、ヒート
ブロック10.・・・のそれぞれは熱電対12で検出さ
れた温度に基づき、各熱源11によって個別に加熱され
るようになっている。
ク10.・・・を備えており、各ヒートブロック10に
は熱′rA11および温度検出用としての熱電対12が
設けられている。そして、これらのヒートブロック10
.・・・が一体となって半導体装置(図示していない)
をその必要な加熱温度勾配で加熱し得るように、ヒート
ブロック10.・・・のそれぞれは熱電対12で検出さ
れた温度に基づき、各熱源11によって個別に加熱され
るようになっている。
ところで、従来構造の加熱装置は上記のように構成され
ているので、分割されたヒートブロック10、・・・間
の継目によって半導体装置における加熱温度勾配が不連
続となってしまうという問題点があった。また、各ヒー
トブロック10が互いに独立させられるとともに、ヒー
トブロック10ごとに熱a11および熱電対12が設け
られているので、故障発生の確率が高(なり、装置全体
としての信頼性が低下するとともに、製造などに要する
コストが割高になってしまうという不都合もあった。
ているので、分割されたヒートブロック10、・・・間
の継目によって半導体装置における加熱温度勾配が不連
続となってしまうという問題点があった。また、各ヒー
トブロック10が互いに独立させられるとともに、ヒー
トブロック10ごとに熱a11および熱電対12が設け
られているので、故障発生の確率が高(なり、装置全体
としての信頼性が低下するとともに、製造などに要する
コストが割高になってしまうという不都合もあった。
この発明は、このような問題点を解消するためになされ
たものであって、連続した加熱温度勾配を得ることがで
き、しかも、故障発生の確率が低く、信重頁性の高い半
導体装置用加熱装置を安価に提供することを目的として
いる。
たものであって、連続した加熱温度勾配を得ることがで
き、しかも、故障発生の確率が低く、信重頁性の高い半
導体装置用加熱装置を安価に提供することを目的として
いる。
この発明は、半導体装置に必要な加熱温度勾配に対応し
て断面積が変化する単一のヒートブロックと、このヒー
トブロックを加熱する単一の熱源とからなることに特徴
を有するものである。
て断面積が変化する単一のヒートブロックと、このヒー
トブロックを加熱する単一の熱源とからなることに特徴
を有するものである。
上記構成によれば、半導体装置の加熱温度勾配に不連続
をもたらすヒートブロック間の継目がなくなるとともに
、単一のヒートブロックが単一の熱源によって加熱され
るので、ヒートブロックの断面積に比例して連続する加
熱温度勾配が得られる。また、加熱装置を構成する部材
の点数が従来例よりも少なくなるので、故障発生の確率
が低くなり、高い信頼性が得られるとともに、コストの
低減が図れる。
をもたらすヒートブロック間の継目がなくなるとともに
、単一のヒートブロックが単一の熱源によって加熱され
るので、ヒートブロックの断面積に比例して連続する加
熱温度勾配が得られる。また、加熱装置を構成する部材
の点数が従来例よりも少なくなるので、故障発生の確率
が低くなり、高い信頼性が得られるとともに、コストの
低減が図れる。
以下、この発明に係る一実施例を図面に基づいて説明す
る。
る。
第1図は、半導体装置用加熱装置の概略構造を示す斜視
図であり、この図における符号1はヒートブロックであ
る。
図であり、この図における符号1はヒートブロックであ
る。
このヒートブロック1は平面視矩形状とされた単一の棒
材からなり、水平状に配置されている。
材からなり、水平状に配置されている。
そして、その長手方向に沿う各位置における断面積は、
これによって加熱される半導体装置(図示―でいない)
に必要な加熱温度勾配に比例するよう連続的に変化させ
られている。すなわち、半導体装置が載置されるヒート
ブロック1の上面1aはその全長にわたって偏平とされ
る一方、その下面はこれと上面13間との厚みが長手方
向の両端部から中央部に向かって漸次肉厚となるテーバ
面lb、lbとして形成されている。また、このヒート
ブロック1の中央部下側には、電気ヒータ、のような単
一の熱源2が埋設されるとともに、その上側には温度検
出用としての熱電対3が埋設されている。
これによって加熱される半導体装置(図示―でいない)
に必要な加熱温度勾配に比例するよう連続的に変化させ
られている。すなわち、半導体装置が載置されるヒート
ブロック1の上面1aはその全長にわたって偏平とされ
る一方、その下面はこれと上面13間との厚みが長手方
向の両端部から中央部に向かって漸次肉厚となるテーバ
面lb、lbとして形成されている。また、このヒート
ブロック1の中央部下側には、電気ヒータ、のような単
一の熱源2が埋設されるとともに、その上側には温度検
出用としての熱電対3が埋設されている。
つぎに、第2図は、上記加熱装置のヒートブロック1の
上面1aにおける加熱温度勾配を示す説明図であって、
この上面1aにおける温度分布は、厚みの厚いヒートブ
ロック1の中央部付近が最も高い温度となり、両端部へ
いくほど低い温度となっている。そのため、このヒート
ブロック1の上面1aに載置された半導体装置は、ヒー
トブロック1の断面積に比例して連続する上記同様の温
度分布からなる加熱温度勾配を得ることになる。
上面1aにおける加熱温度勾配を示す説明図であって、
この上面1aにおける温度分布は、厚みの厚いヒートブ
ロック1の中央部付近が最も高い温度となり、両端部へ
いくほど低い温度となっている。そのため、このヒート
ブロック1の上面1aに載置された半導体装置は、ヒー
トブロック1の断面積に比例して連続する上記同様の温
度分布からなる加熱温度勾配を得ることになる。
したがって、ヒートブロック1の断面積を半導体装置に
必要な加熱温度勾配に対応して変化させておけば、この
ヒートブロックlによって必要な温度分布と相似形の温
度分布が得られることになる。そこで、この温度分布の
ピーク温度を熱電対3によって検出するとともに、検出
結果に基づいて熱源2を操作して補正することにより、
半導体装置を必要な加熱温度勾配で加熱することができ
る。
必要な加熱温度勾配に対応して変化させておけば、この
ヒートブロックlによって必要な温度分布と相似形の温
度分布が得られることになる。そこで、この温度分布の
ピーク温度を熱電対3によって検出するとともに、検出
結果に基づいて熱源2を操作して補正することにより、
半導体装置を必要な加熱温度勾配で加熱することができ
る。
以上説明したように、本発明に係る半導体装置用加熱装
置は、半導体装置に必要な加熱温度勾配に対応して断面
積が変化する単一のヒートブロックと、このヒートブロ
ックを加熱する単一の熱楓とによって構成されている。
置は、半導体装置に必要な加熱温度勾配に対応して断面
積が変化する単一のヒートブロックと、このヒートブロ
ックを加熱する単一の熱楓とによって構成されている。
したがって、従来構造の加熱装置のように、これを構成
するヒートブロック間の継目がなくなり、半導体装置は
ヒートブロックの断面積に比例して連続する加熱温度勾
配を得ることができる。
するヒートブロック間の継目がなくなり、半導体装置は
ヒートブロックの断面積に比例して連続する加熱温度勾
配を得ることができる。
また、加熱装置を構成する部材の点数が従来例よりも少
なくなるので、故障発生の確率が低くなり、高い信頼性
が得られるとともに、コストの低減を図ることができる
という効果もある。
なくなるので、故障発生の確率が低くなり、高い信頼性
が得られるとともに、コストの低減を図ることができる
という効果もある。
第1図および第2図は本発明の実施例に係り、第1図は
半導体装置用加熱装置の概略構成を示す斜視図、第2図
はそのヒートブロック上面の加熱温度勾配を示す説明図
である。 また、第3図は従来例に係り、加熱装置の概略構成を示
す斜視図である。 図において、符号1はヒートブロック、2は熱源、3は
熱電対である。
半導体装置用加熱装置の概略構成を示す斜視図、第2図
はそのヒートブロック上面の加熱温度勾配を示す説明図
である。 また、第3図は従来例に係り、加熱装置の概略構成を示
す斜視図である。 図において、符号1はヒートブロック、2は熱源、3は
熱電対である。
Claims (1)
- (1)半導体装置に必要な加熱温度勾配に対応して断面
積が変化する単一のヒートブロックと、このヒートブロ
ックを加熱する単一の熱源とからなることを特徴とする
半導体装置用加熱装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP62282563A JPH01124224A (ja) | 1987-11-09 | 1987-11-09 | 半導体装置用加熱装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP62282563A JPH01124224A (ja) | 1987-11-09 | 1987-11-09 | 半導体装置用加熱装置 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH01124224A true JPH01124224A (ja) | 1989-05-17 |
Family
ID=17654108
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP62282563A Pending JPH01124224A (ja) | 1987-11-09 | 1987-11-09 | 半導体装置用加熱装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH01124224A (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5988481A (en) * | 1997-01-24 | 1999-11-23 | Kabushiki Kaisha Shinkawa | Bonding apparatus with adjustable heating blocks, clamps, and rails |
-
1987
- 1987-11-09 JP JP62282563A patent/JPH01124224A/ja active Pending
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5988481A (en) * | 1997-01-24 | 1999-11-23 | Kabushiki Kaisha Shinkawa | Bonding apparatus with adjustable heating blocks, clamps, and rails |
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