JPH0770550B2 - 半導体フレームの搬送装置および搬送方法 - Google Patents
半導体フレームの搬送装置および搬送方法Info
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- JPH0770550B2 JPH0770550B2 JP2105463A JP10546390A JPH0770550B2 JP H0770550 B2 JPH0770550 B2 JP H0770550B2 JP 2105463 A JP2105463 A JP 2105463A JP 10546390 A JP10546390 A JP 10546390A JP H0770550 B2 JPH0770550 B2 JP H0770550B2
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Description
【発明の詳細な説明】 ［産業上の利用分野］ この発明は、半導体フレームの搬送装置および搬送方法
に関するものである。
に関するものである。
［従来の技術］ 第３図は従来の半導体フレームの搬送装置を示す斜視図
である。半導体装置の製造工程中において、半導体フレ
ーム（４）はクランプユニット（５）によって移動ガイ
ドレール（３）上を図示の矢印の方向に搬送される。移
動ガイドレール（３）は、軸受け（3a）の下方に設けら
れた上下駆動機構（図示せず）によって上下に移動す
る。クランプユニット（５）は、半導体フレーム（４）
（以下リードフレームとする）を上下から挟む、搬送方
向の手前側の上下のクランプ爪（5a）（5b）、搬送方向
後側の上下のクランプ爪（5c）（5d）を有する。またク
ランプユニット（５）にはさらに、このクランプユニッ
ト全体をリードフレーム（４）の搬送方向に移動させる
ための、ネジ穴（7b）およびこれを貫通する駆動ネジ
（7b）からなる水平駆動機構が設けられている。これら
の手前側のクランプ爪（5a）（5b）および後側のクラン
プ爪（5c）（5d）の動作は同期している。ヒートブロッ
ク（１）は、移動ガイドレール（３）上を搬送されてき
たリードフレーム（４）を下方から加熱するためのもの
であり、定盤（図示せず）に固定されている。そしてフ
レーム押え（２）はヒートブロック（１）上にリードフ
レーム（４）を押えるもので、軸受け（2a）の下方に設
けられた、上述した移動ガイドレール（３）と同系統の
駆動機構により、所定のタイミングで上下に駆動され
る。さらにフレーム押え（２）には作業穴（2b）が設け
られている。また、第４図の（ａ）〜（ｇ）はリードフ
レーム（４）の搬送方法を示す側面図で、特にクランプ
ユニット（５）の搬送方向の手前側の上下のクランプ爪
（5a）（5b）の動作を示した。
である。半導体装置の製造工程中において、半導体フレ
ーム（４）はクランプユニット（５）によって移動ガイ
ドレール（３）上を図示の矢印の方向に搬送される。移
動ガイドレール（３）は、軸受け（3a）の下方に設けら
れた上下駆動機構（図示せず）によって上下に移動す
る。クランプユニット（５）は、半導体フレーム（４）
（以下リードフレームとする）を上下から挟む、搬送方
向の手前側の上下のクランプ爪（5a）（5b）、搬送方向
後側の上下のクランプ爪（5c）（5d）を有する。またク
ランプユニット（５）にはさらに、このクランプユニッ
ト全体をリードフレーム（４）の搬送方向に移動させる
ための、ネジ穴（7b）およびこれを貫通する駆動ネジ
（7b）からなる水平駆動機構が設けられている。これら
の手前側のクランプ爪（5a）（5b）および後側のクラン
プ爪（5c）（5d）の動作は同期している。ヒートブロッ
ク（１）は、移動ガイドレール（３）上を搬送されてき
たリードフレーム（４）を下方から加熱するためのもの
であり、定盤（図示せず）に固定されている。そしてフ
レーム押え（２）はヒートブロック（１）上にリードフ
レーム（４）を押えるもので、軸受け（2a）の下方に設
けられた、上述した移動ガイドレール（３）と同系統の
駆動機構により、所定のタイミングで上下に駆動され
る。さらにフレーム押え（２）には作業穴（2b）が設け
られている。また、第４図の（ａ）〜（ｇ）はリードフ
レーム（４）の搬送方法を示す側面図で、特にクランプ
ユニット（５）の搬送方向の手前側の上下のクランプ爪
（5a）（5b）の動作を示した。
次に、第３図および第４図の（ａ）〜（ｇ）に従って動
作を説明する。まず第４図の（ａ）図に示すように、リ
ードフレーム（４）が手前側のクランプ爪（5a）（5b）
の間まで、例えばベルトコンベア（図示せず）等により
搬送されると、（ｂ）図に示すように手前側の下側のク
ランプ爪（5b）が上昇し、上側のクランプ爪（5a）が下
降してリードフレーム（４）を挟んで固定する。次に
（ｃ）図に示すように、クランプ爪（5a）（5b）がリー
ドフレーム（４）をクランプした状態で上昇し、移動ガ
イドレール（３）も同じ高さだけ上昇する。その後
（ｄ）図に示すように、駆動ネジ（7b）が回転すること
によりリードフレーム（４）を一定距離だけ搬送する。
搬送が完了すると（ｅ）図に示すように、移動ガイドレ
ール（３）は下降し、同様にクランプ爪（5a）（5b）も
下降する。その後（ｆ）図に示すように、クランプ爪
（5a）（5b）はリードフレーム（４）のクランプを解除
し、さらに（ｇ）図のように駆動ネジ（7b）が逆回転し
てクランプ爪（5a）（5b）が元の位置に戻る。そして
（ｂ）図から（ｇ）図の動作を繰り返して行い、リード
フレーム（４）を間欠的に搬送し、リードフレーム
（４）がヒートブロック（１）（第３図参照）上に来る
と、フレーム押え（２）が降下してリードフレーム
（４）をヒートブロック（１）上に固定する。そして、
フレーム押え（２）の作業穴（2b）を通して、ワイヤボ
ンド等の作業がリードフレーム（４）になされる。作業
が完了すると、フレーム押え（２）は上昇し、再び、第
３図の（ｂ）図から（ｇ）図の作業の後、フレーム押え
（２）が降下し、リードフレーム（４）上の次の場所に
ワイヤボンド等の作業がなされる。以降同じ動作を繰り
返すことによって作業が進んで行く。リードフレーム
（４）の搬送時、移動ガイドレール（３）が上昇するの
は、ヒートブロック（１）の上面とリードフレーム
（４）の下面が擦れ合うのを避けるためである。なお、
第３図に示す搬送方向の後側のクランプ爪（5c）（5d）
は、作業完了後のリードフレーム（４）を搬送するため
のものであり、上述のように手前側のクランプ爪（5a）
（5b）と同一の動作をする。
作を説明する。まず第４図の（ａ）図に示すように、リ
ードフレーム（４）が手前側のクランプ爪（5a）（5b）
の間まで、例えばベルトコンベア（図示せず）等により
搬送されると、（ｂ）図に示すように手前側の下側のク
ランプ爪（5b）が上昇し、上側のクランプ爪（5a）が下
降してリードフレーム（４）を挟んで固定する。次に
（ｃ）図に示すように、クランプ爪（5a）（5b）がリー
ドフレーム（４）をクランプした状態で上昇し、移動ガ
イドレール（３）も同じ高さだけ上昇する。その後
（ｄ）図に示すように、駆動ネジ（7b）が回転すること
によりリードフレーム（４）を一定距離だけ搬送する。
搬送が完了すると（ｅ）図に示すように、移動ガイドレ
ール（３）は下降し、同様にクランプ爪（5a）（5b）も
下降する。その後（ｆ）図に示すように、クランプ爪
（5a）（5b）はリードフレーム（４）のクランプを解除
し、さらに（ｇ）図のように駆動ネジ（7b）が逆回転し
てクランプ爪（5a）（5b）が元の位置に戻る。そして
（ｂ）図から（ｇ）図の動作を繰り返して行い、リード
フレーム（４）を間欠的に搬送し、リードフレーム
（４）がヒートブロック（１）（第３図参照）上に来る
と、フレーム押え（２）が降下してリードフレーム
（４）をヒートブロック（１）上に固定する。そして、
フレーム押え（２）の作業穴（2b）を通して、ワイヤボ
ンド等の作業がリードフレーム（４）になされる。作業
が完了すると、フレーム押え（２）は上昇し、再び、第
３図の（ｂ）図から（ｇ）図の作業の後、フレーム押え
（２）が降下し、リードフレーム（４）上の次の場所に
ワイヤボンド等の作業がなされる。以降同じ動作を繰り
返すことによって作業が進んで行く。リードフレーム
（４）の搬送時、移動ガイドレール（３）が上昇するの
は、ヒートブロック（１）の上面とリードフレーム
（４）の下面が擦れ合うのを避けるためである。なお、
第３図に示す搬送方向の後側のクランプ爪（5c）（5d）
は、作業完了後のリードフレーム（４）を搬送するため
のものであり、上述のように手前側のクランプ爪（5a）
（5b）と同一の動作をする。
［発明が解決しようとする課題］ 従来の半導体フレームの搬送装置は以上のように、ガイ
ドレール全体が上下に動くため、クランプ爪によるリー
ドフレーム搬送時には必ずガイドレールの上下の運動の
影響を受けることになり、リードフレームの送り精度が
低下していた。また、クランプ爪がリードフレームを一
度クランプした後に、ガイドレールの動きに合わせてク
ランプユニットおよびリードフレームを上下に動す必要
があり、複雑な機構が必要であった。従来の搬送装置に
は以上のような課題があった。
ドレール全体が上下に動くため、クランプ爪によるリー
ドフレーム搬送時には必ずガイドレールの上下の運動の
影響を受けることになり、リードフレームの送り精度が
低下していた。また、クランプ爪がリードフレームを一
度クランプした後に、ガイドレールの動きに合わせてク
ランプユニットおよびリードフレームを上下に動す必要
があり、複雑な機構が必要であった。従来の搬送装置に
は以上のような課題があった。
この発明は上記のような課題を解決するためになされた
もので、ガイドレールの上下の移動によるリードフレー
ム送り精度の悪化を抑えることができると共に、クラン
プ爪の動作において、リードフレームを上下から挟んで
クランプした後は、上昇、下降の動作を行わないように
した、構造が簡単で安価な半導体フレームの搬送装置を
得ることを目的とする。またこの発明は半導体フレーム
の搬送方法も含む。
もので、ガイドレールの上下の移動によるリードフレー
ム送り精度の悪化を抑えることができると共に、クラン
プ爪の動作において、リードフレームを上下から挟んで
クランプした後は、上昇、下降の動作を行わないように
した、構造が簡単で安価な半導体フレームの搬送装置を
得ることを目的とする。またこの発明は半導体フレーム
の搬送方法も含む。
［課題を解決するための手段］ 上記の目的に鑑み、この発明は、半導体フレームを搬送
して作業処理装置上へ位置決めをおこなう半導体フレー
ムの搬送装置であって、上下に移動するための駆動機構
が連結された移動ガイドレール部と、移動ガイドレール
部の中央部に位置し半導体フレームに対して作業処理を
行う定盤に支持固定された作業処理装置と、移動ガイド
レールの両側の延長線上にそれぞれ位置して定盤に支持
固定された固定ガイドレールと、この固定ガイドレール
に搬送されてきた半導体フレームを上下からクランプ
し、クランプした状態で固定ガイドレールに沿って移動
可能な上下１対のクランプ爪を、上記移動ガイドレール
の両側のそれぞれの固定ガイドレールの位置に設けてい
るクランプユニットと、を備え、半導体フレームが移動
ガイドレール上を搬送中に移動ガイドレールを上昇さ
せ、半導体フレームが上記作業処理装置と擦れ合わない
ようにした半導体フレームの搬送装置にある。
して作業処理装置上へ位置決めをおこなう半導体フレー
ムの搬送装置であって、上下に移動するための駆動機構
が連結された移動ガイドレール部と、移動ガイドレール
部の中央部に位置し半導体フレームに対して作業処理を
行う定盤に支持固定された作業処理装置と、移動ガイド
レールの両側の延長線上にそれぞれ位置して定盤に支持
固定された固定ガイドレールと、この固定ガイドレール
に搬送されてきた半導体フレームを上下からクランプ
し、クランプした状態で固定ガイドレールに沿って移動
可能な上下１対のクランプ爪を、上記移動ガイドレール
の両側のそれぞれの固定ガイドレールの位置に設けてい
るクランプユニットと、を備え、半導体フレームが移動
ガイドレール上を搬送中に移動ガイドレールを上昇さ
せ、半導体フレームが上記作業処理装置と擦れ合わない
ようにした半導体フレームの搬送装置にある。
またこの発明の別の発明は、中央部に定盤に支持固定さ
れたヒートブロックが配置される上下に動く移動ガイド
レール、およびこの移動ガイドレールの両側にそれぞれ
設けられた固定ガイドレールの３つの部分に分割された
ガイドレールユニット上を、各固定ガイドレールの位置
にそれぞれ設けられた上下１対のクランプ爪で半導体フ
レームをクランプしてガイドレールユニットに沿って間
欠的に搬送させる半導体フレームの搬送方法であって、
搬送方向手前側の１対のクランプ爪により半導体フレー
ムをクランプして、所定の距離だけ半導体フレームを上
記固定ガイドレールに沿って移動ガイドレールの方向へ
移動させ、その後クランプ爪を開放状態にして元の位置
まで戻し再びフレームをクランプして搬送し、半導体フ
レームの先端が移動ガイドレール上に達するまで行う第
１搬送ステップと、フレームが移動ガイドレール上に達
した時に移動ガイドレールを上昇させて、フレームがヒ
ートブロックと擦れ合わないようにする上昇ステップ
と、第１ステップと同様の手順でフレームをさらに搬送
し、フレームの所定の部分が上記ヒートブロック上にき
た時に移動ガイドレールを降下させ、所定の作業処理が
終わると移動ガイドレールを上昇させるとともに、上記
フレームの次の所定の部分をヒートブロック上に置くよ
うに搬送し、これを少なくとも１回行う作業処理ステッ
プと、搬送方向後側の１対のクランプ爪によって作業処
理が終了したフレームを、第１搬送ステップを同様の手
順で搬送方向後側の固定ガイドレール上へ搬送する第２
搬送ステップと、フレームの後端が搬送方向後側の固定
ガイドレールに達した時に移動ガイドレールを降下させ
る降下ステップと、からなる半導体フレームの搬送方法
にある。
れたヒートブロックが配置される上下に動く移動ガイド
レール、およびこの移動ガイドレールの両側にそれぞれ
設けられた固定ガイドレールの３つの部分に分割された
ガイドレールユニット上を、各固定ガイドレールの位置
にそれぞれ設けられた上下１対のクランプ爪で半導体フ
レームをクランプしてガイドレールユニットに沿って間
欠的に搬送させる半導体フレームの搬送方法であって、
搬送方向手前側の１対のクランプ爪により半導体フレー
ムをクランプして、所定の距離だけ半導体フレームを上
記固定ガイドレールに沿って移動ガイドレールの方向へ
移動させ、その後クランプ爪を開放状態にして元の位置
まで戻し再びフレームをクランプして搬送し、半導体フ
レームの先端が移動ガイドレール上に達するまで行う第
１搬送ステップと、フレームが移動ガイドレール上に達
した時に移動ガイドレールを上昇させて、フレームがヒ
ートブロックと擦れ合わないようにする上昇ステップ
と、第１ステップと同様の手順でフレームをさらに搬送
し、フレームの所定の部分が上記ヒートブロック上にき
た時に移動ガイドレールを降下させ、所定の作業処理が
終わると移動ガイドレールを上昇させるとともに、上記
フレームの次の所定の部分をヒートブロック上に置くよ
うに搬送し、これを少なくとも１回行う作業処理ステッ
プと、搬送方向後側の１対のクランプ爪によって作業処
理が終了したフレームを、第１搬送ステップを同様の手
順で搬送方向後側の固定ガイドレール上へ搬送する第２
搬送ステップと、フレームの後端が搬送方向後側の固定
ガイドレールに達した時に移動ガイドレールを降下させ
る降下ステップと、からなる半導体フレームの搬送方法
にある。
［作用］ この発明においては、ヒートブロックの直前までは、ガ
イドレールの上下動の影響なしにリードフレームの搬送
ができる。また、クランプ爪の動作域ではガイドレール
が固定であるため、ガイドレールの上昇あるいは下降に
合わせてクランプ爪も上下に移動させる必要がない。
イドレールの上下動の影響なしにリードフレームの搬送
ができる。また、クランプ爪の動作域ではガイドレール
が固定であるため、ガイドレールの上昇あるいは下降に
合わせてクランプ爪も上下に移動させる必要がない。
［実施例］ 以下、この発明の一実施例を図について説明する。第１
図はこの発明による半導体フレームの搬送装置の一実施
例を示す斜視図であり、第３図に示す従来のものと同一
符号の部分は、同一もしくは相当部分を示す。ガイドレ
ールユニット（30）は中央部の移動ガイドレール（31）
と、その両側の固定ガイドレール（32）（33）からな
る。中央部の移動ガイドレール（32）には従来のよう
に、軸受け（31b）等からなる駆動機構（図示せず）が
設けられている。また、移動ガイドレール（31）および
固定ガイドレール（33）には、リードフレーム（４）が
滑らかに搬送されるようにテーパ面（31a）（33a）がそ
れぞれ形成されている（必要であれが固定ガイドレール
（32）にも形成してよい）。また、第２図の（ａ）〜
（ｇ）図は第１図の搬送装置におけるリードフレーム
（４）の搬送方法を示す側面図である。
図はこの発明による半導体フレームの搬送装置の一実施
例を示す斜視図であり、第３図に示す従来のものと同一
符号の部分は、同一もしくは相当部分を示す。ガイドレ
ールユニット（30）は中央部の移動ガイドレール（31）
と、その両側の固定ガイドレール（32）（33）からな
る。中央部の移動ガイドレール（32）には従来のよう
に、軸受け（31b）等からなる駆動機構（図示せず）が
設けられている。また、移動ガイドレール（31）および
固定ガイドレール（33）には、リードフレーム（４）が
滑らかに搬送されるようにテーパ面（31a）（33a）がそ
れぞれ形成されている（必要であれが固定ガイドレール
（32）にも形成してよい）。また、第２図の（ａ）〜
（ｇ）図は第１図の搬送装置におけるリードフレーム
（４）の搬送方法を示す側面図である。
次に、第１図および第２図に従って動作について説明す
る。まず、第２図の（ａ）に示すようにリードフレーム
（４）が搬送方向の手前側の上下のクランプ爪（5a）
（5b）の間まで、例えばベルトコンベア（図示せず）等
により搬送されてきたとする。次に、（ｂ）図に示すよ
うに手前側の下側のクランプ爪（5b）が上昇し、上側の
クランプ爪（5a）が下降してリードフレーム（４）を挟
んでクランプする。次に第１図に示す駆動ネジ（7b）が
回転して、（ｃ）図に示すようにクランプ爪（5a）（5
b）がリードフレーム（４）をクランプした状態で搬送
方向に移動し、リードフレーム（４）を一定距離搬送す
る。搬送が完了すると（ｄ）図に示すように、クランプ
爪（5a）（5b）はリードフレーム（４）のクランプを解
除し、さらに（ｅ）図のように駆動ネジ（7b）が逆回転
してクランプ爪（5a）（5b）が元の位置に戻る。搬送方
向の後側のクランプ爪（5c）（5d）は、ヒートブロック
（１）上を通過後のリードフレーム（４）を搬送するた
めのものであり、上述の手前側のクランプ爪（5a）（5
b）と同一の動作をする。リードフレーム（４）がヒー
トブロック（１）上を移動する時には、第２図の（ｆ）
および（ｇ）図に示すように、移動ガイドレール（31）
が上昇して、リードフレーム（４）とヒートブロック
（１）が擦れ合うのを避けるようになっている。
る。まず、第２図の（ａ）に示すようにリードフレーム
（４）が搬送方向の手前側の上下のクランプ爪（5a）
（5b）の間まで、例えばベルトコンベア（図示せず）等
により搬送されてきたとする。次に、（ｂ）図に示すよ
うに手前側の下側のクランプ爪（5b）が上昇し、上側の
クランプ爪（5a）が下降してリードフレーム（４）を挟
んでクランプする。次に第１図に示す駆動ネジ（7b）が
回転して、（ｃ）図に示すようにクランプ爪（5a）（5
b）がリードフレーム（４）をクランプした状態で搬送
方向に移動し、リードフレーム（４）を一定距離搬送す
る。搬送が完了すると（ｄ）図に示すように、クランプ
爪（5a）（5b）はリードフレーム（４）のクランプを解
除し、さらに（ｅ）図のように駆動ネジ（7b）が逆回転
してクランプ爪（5a）（5b）が元の位置に戻る。搬送方
向の後側のクランプ爪（5c）（5d）は、ヒートブロック
（１）上を通過後のリードフレーム（４）を搬送するた
めのものであり、上述の手前側のクランプ爪（5a）（5
b）と同一の動作をする。リードフレーム（４）がヒー
トブロック（１）上を移動する時には、第２図の（ｆ）
および（ｇ）図に示すように、移動ガイドレール（31）
が上昇して、リードフレーム（４）とヒートブロック
（１）が擦れ合うのを避けるようになっている。
なお、上記実施例では作業処理装置としてヒートブロッ
クを使用した、例えばワイヤボンディング等の場合につ
いて説明したが、この発明はこれに限定されるものでは
なく、作業処理装置は他の装置であってもよく、同様な
効果が得られる。
クを使用した、例えばワイヤボンディング等の場合につ
いて説明したが、この発明はこれに限定されるものでは
なく、作業処理装置は他の装置であってもよく、同様な
効果が得られる。
［発明の効果］ 以上のようにこの発明によれば、リードフレームを搬送
するガイドレールを３分割し、中央のヒートブロックの
ある領域のガイドレールだけを上下に移動するものと
し、その両側のガイドレールは固定式としたことによ
り、ガイドレールの上下動による送り精度の低下を防ぐ
ことができる。また、クランプ爪の動作域のガイドレー
ルを上述の固定式のガイドレール部分としたので、ガイ
ドレールの上昇あるいは下降に従ってクランプユニット
を上昇あるいは下降させる必要がなくなり、駆動機構が
簡単になり操作が安価になる等の効果が得られる。
するガイドレールを３分割し、中央のヒートブロックの
ある領域のガイドレールだけを上下に移動するものと
し、その両側のガイドレールは固定式としたことによ
り、ガイドレールの上下動による送り精度の低下を防ぐ
ことができる。また、クランプ爪の動作域のガイドレー
ルを上述の固定式のガイドレール部分としたので、ガイ
ドレールの上昇あるいは下降に従ってクランプユニット
を上昇あるいは下降させる必要がなくなり、駆動機構が
簡単になり操作が安価になる等の効果が得られる。
第１図はこの発明による半導体フレームの搬送装置の一
実施例を示す斜視図、第２図は第１図の搬送装置の動作
を説明するための手前のガイドレールを取り除いて示し
た側面図、第３図は従来の半導体フレームの搬送装置を
示す斜視図、第４図は第３図の搬送装置の動作を説明す
るための手前のガイドレールを取り除いて示した側面図
である。 図において、（１）はヒートブロック、（２）はフレー
ム押え、（４）は半導体フレーム（リードフレーム）、
（5a）ないし（5d）はクランプ爪、（7a）はネジ穴、
（7b）は駆動ネジ、（30）はガイドレールユニット、
（31）は移動ガイドレール、（32）と（33）は固定ガイ
ドレールである。 尚、図中、同一符号は同一又は相当部分を示す。
実施例を示す斜視図、第２図は第１図の搬送装置の動作
を説明するための手前のガイドレールを取り除いて示し
た側面図、第３図は従来の半導体フレームの搬送装置を
示す斜視図、第４図は第３図の搬送装置の動作を説明す
るための手前のガイドレールを取り除いて示した側面図
である。 図において、（１）はヒートブロック、（２）はフレー
ム押え、（４）は半導体フレーム（リードフレーム）、
（5a）ないし（5d）はクランプ爪、（7a）はネジ穴、
（7b）は駆動ネジ、（30）はガイドレールユニット、
（31）は移動ガイドレール、（32）と（33）は固定ガイ
ドレールである。 尚、図中、同一符号は同一又は相当部分を示す。
Claims (2)
- 【請求項１】半導体フレームを搬送して作業処理装置上
へ位置決めをおこなう半導体フレームの搬送装置であっ
て、 上下に移動するための駆動機構が連結された移動ガイド
レール部と、 上記移動ガイドレール部の中央部に位置し上記半導体フ
レームに対して作業処理を行う定盤に支持固定された作
業処理装置と、 上記移動ガイドレールの両側の延長線上にそれぞれ位置
して上記定盤に支持固定された固定ガイドレールと、 この固定ガイドレールに搬送されてきた上記半導体フレ
ームを上下からクランプし、クランプした状態で固定ガ
イドレールに沿って移動可能な上下１対のクランプ爪
を、上記移動ガイドレールの両側のそれぞれの固定ガイ
ドレールの位置に設けているクランプユニットと、 を備え、上記半導体フレームが上記移動ガイドレール上
を搬送されている間は上記移動ガイドレールを上昇さ
せ、半導体フレームが上記作業処理装置と擦れ合わない
ようにした半導体フレームの搬送装置。 - 【請求項２】中央部に定盤に支持固定されたヒートブロ
ックが配置される上下に動く移動ガイドレール、および
この移動ガイドレールの両側にそれぞれ設けられた固定
ガイドレールの３つの部分に分割されたガイドレールユ
ニット上を、上記各固定ガイドレールの位置にそれぞれ
設けられた上下１対のクランプ爪で半導体フレームをク
ランプして上記ガイドレールユニットに沿って間欠的に
搬送させる半導体フレームの搬送方法であって、 搬送方向手前側の上記１対のクランプ爪により半導体フ
レームをクランプして、所定の距離だけ半導体フレーム
を上記固定ガイドレールに沿って上記移動ガイドレール
の方向へ移動させ、その後クランプ爪を開放状態にして
元の位置まで戻し再び上記フレームをクランプして搬送
し、上記半導体フレームの先端が上記移動ガイドレール
上に達するまで行う第１搬送ステップと、 上記フレームが上記移動ガイドレール上に達した時に移
動ガイドレールを上昇させて、フレームが上記ヒートブ
ロックと擦れ合わないようにする上昇ステップと、 上記第１ステップと同様の手順でフレームをさらに搬送
し、上記フレームの所定の部分が上記ヒートブロック上
にきた時に上記移動ガイドレールを降下させ、所定の作
業処理が終わると移動ガイドレールを上昇させるととも
に、上記フレームの次の所定の部分をヒートブロック上
に置くように搬送し、これを少なくとも１回行う作業処
理ステップと、 搬送方向後側の上記１対のクランプ爪によって作業処理
が終了したフレームを、上記第１搬送ステップと同様の
手順で搬送方向後側の固定ガイドレール上へ搬送する第
２搬送ステップと、 上記フレームの後端が搬送方向後側の固定ガイドレール
に達した時に上記移動ガイドレールを降下させる降下ス
テップと、 からなる半導体フレームの搬送方法。
Priority Applications (4)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2105463A JPH0770550B2 (ja) | 1990-04-23 | 1990-04-23 | 半導体フレームの搬送装置および搬送方法 |
| US07/688,295 US5186719A (en) | 1990-04-23 | 1991-04-22 | Apparatus for conveying semiconductor lead frame strip using guide rails |
| DE4113240A DE4113240C2 (de) | 1990-04-23 | 1991-04-23 | Verfahren und Vorrichtung zum Transportieren von Halbleiterrahmen |
| US07/969,384 US5264002A (en) | 1990-04-23 | 1992-10-30 | Method for conveying semiconductor lead frame strip with an apparatus having vertically movable guide rails |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2105463A JPH0770550B2 (ja) | 1990-04-23 | 1990-04-23 | 半導体フレームの搬送装置および搬送方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH045837A JPH045837A (ja) | 1992-01-09 |
| JPH0770550B2 true JPH0770550B2 (ja) | 1995-07-31 |
Family
ID=14408277
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2105463A Expired - Lifetime JPH0770550B2 (ja) | 1990-04-23 | 1990-04-23 | 半導体フレームの搬送装置および搬送方法 |
Country Status (3)
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|---|---|
| US (1) | US5186719A (ja) |
| JP (1) | JPH0770550B2 (ja) |
| DE (1) | DE4113240C2 (ja) |
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| JPH045837A (ja) | 1992-01-09 |
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