JPS62150832A - ボンデイング用搬送装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔発明の技術分野〕 この発明はガイドレールに沿って搬送されてくる基板を
ヒータブロックで加熱しながら半導体素子やワイヤをボ
ンディングするためのボンディング用搬送装置に関する
。

〔発明の技術的背景とその問題点〕

たとえば、半導体素子の端子と、この半導体素子が固着
された基板の端子とをワイヤポンディングする装置は、
上記基板を搬送するためのガイドレールと、ボンディン
グする際に上記基板を加熱するためのヒータブロックと
を備えている。このヒータブロックは、上下動自在に設
けられ、上記基板を搬送するときにはその搬送の邪魔に
ならないように下降させておき、ボンディング時には上
昇させて上記基板に接合させ、この基板を加熱するよう
になっている。

ところで、このようなワイヤボンディングにおいては、
リードフレームやセラミック基板などのように厚さの異
なる基板を用いてボンディングすることがある。その場
合、ゼンディング高さを一定にするため、上記基板の厚
さが薄い場合には、その基板を上記ヒータブロックによ
ってガイドレールから浮き上がらせて、ボンディング高
さを一定にしなければならないということがある。

しかしながら、基板をガイドレールから浮き上がらすと
、その基板の支持状態が不安定となる。したがって、ボ
ンディング時に基板にがンディング圧が加わると、この
基板がヒータブロック上で傾いてボンディング不良を招
くということがあった。

〔発明の目的〕

この発明は、基板の厚さ寸法が異なった場合に、その基
板をがイドレールから浮かすことなく一定のボンディン
グ高さの状態でポンディングができるようにしたボンデ
ィング用搬送装置を提供することにある。

〔発明の概要〕

この発明は、第１の駆動機構によって上下駆動されるヒ
ータブロックを挾む状態で平行に離間対向させて一対の
ガイドレールを上下動自在に配置し、このガイドレール
に沿って搬送されてきた基板が上記ヒータブロックによ
って上昇させられたときに、上記ガイドレールを第２の
駆動機構によって上記ヒータブロックと連動させること
により、上記基板が上記ガイドレールから浮き上がるの
を防止するようにしたものである。

〔発明の実施例〕

以下、この発明の一実施例を図面を参照して説明する。

第１図に示すボンディング用搬送装置は本体１を備えて
いる。この本体１には第１の送シねじ２が軸線を垂直に
して第１の取付板３に回転自在に支持されている。この
第１の送シねじ２の上記第１の取付板３の下面側に突出
した端部には第１の従動ゾーリ４が嵌着されている。上
記第１の取付板３の近傍には第１のパルスモータ５が配
置され、この第１のパルスモータ５の回転軸６に嵌着さ
れた第１の駆動グーリフと上記第１の従動プーリ４とに
はベルト８が張設されている。上記第１の送シねじ２に
はヒータブロック９が螺合されている。このヒータブロ
ック９は上部体ｚ１、中間体１２および下部体１３の三
層構造となっていて、上記中間体１２にはヒータ１４が
埋設され、このヒータＺ４によってヒータブロック９全
体が加熱されるようになっている。すなわち、ヒータブ
ロック９は上記第１のパルスモータ５によって第１の送
りねじ２が回転させられると、この第１の送りねじ２０
回転方向に応じて上下いずれかの方向に駆動されるよう
になっている。なお、上記ヒータブロック９は図示せぬ
回転止めによって上記第１の送りねじ２と一緒に回転す
るのを阻止されている。

上記ヒータブロック９の幅方向両側には、平行に離間対
向した一対のガイドレール１６が水平な状態で配置され
ている。これらガイドレールＩ６にはそれぞれ対応する
位置に支持脚１７の上端が固着されている。一方のガイ
ドレール１６側の一対の支持脚１７の下端は一対のトラ
バース機構１８のスライダＩ９がスライド自在に設けら
れたガイド体２１の上面に固着され、他方のガイドレー
ル１６側の一対の支持脚１７の下端は上記スライダ１９
の上面に固着されている。なお、上記スライダ１９はヒ
ータブロック９の幅方向に沿ってスライド自在となって
いる。

上記一対のトラバース機構１８は、上記本体１に立設さ
れた図示せぬガイドロッドに沿って上下動自在な昇降板
２２の上面に設けられている。この昇降板２２の長手方
向一端には駆動体２３が固着され、この駆動体２３には
軸線を垂直にした第２の送シねじ２４の一端部が螺合さ
れている。この第２の送りねじ２４の他端部は第２の取
付板２５に回転自在に支持され、この第２の取付板２５
の下面側に突出した末端には第２の従動プーリ２６が嵌
着されている。また、上記第２の取付板２５には第２の
パルスモータ２７が取付けられ、この第２のパルスモー
タ２７の回転軸２８には第２の駆動グーリ２９が嵌着さ
れている。そして、この第２の駆動プーリ２９と上記第
２の従動プーリ２６とにはペルト３１が張設されている
。したがって、上記第２の・やルスモータ２７によって
上記第２の送すねじ２４を回転駆動すれば、その回転方
向に応じて上記昇降板２２を上下動させることができる
ようになっている。すなわち、上記昇降板２２を介して
一対のがイドレール１６を上下駆動させることができる
ようになっている。なお、第２のパルスモータ２７は上
記ヒータブロック９を上下駆動する第１のパルスモータ
５と連動するよう電気回路が組まれている。

また、上記昇降板２２の他端側に位置する一方のトラバ
ース機構１８のスライダ１９には第３の送りねじ３２が
螺合されている。この第３の送シねじ３２の上記スライ
ダ１９から突出した端部には第３の従動プーリ３３が嵌
着されている。この第３の従動プーリ゛３３の近傍には
第３のパルスモータ３４が配置されている。この第３の
・母ルスモータ３４の回転軸３５には第３の駆動プーリ
３６が嵌着され、この第３の駆動プーリ３６と上記第３
の従動プーリ３３との間にはベルト３７が張設されてい
る。したがって、第３のパルスモータ３４により上記第
３の送りねじ３２が回転駆動されると、上記トラバース
機構１８のスライダ１９が上記ヒータブロック９の幅方
向に沿って駆動されるから、トの動きに一対のがイドレ
ール１６の一方が連動し、これら一対のガイドレール１
６の間隔を変えることができるようになっている。

上記ヒータブロック９の下方には第４の送りねじ３８と
第５の送シねじ３９とが上記ガイドレールｚ６と平行な
状態で配置されている。第４の送シねじ３８の一端は第
４のノＪ？ルスモータ４１に連結され、第５の送りねじ
３９の一端は第５のノクルスモータ４２に連結されてい
る。これら送シねじ３８．３９の他端はブラケット４３
に回転自在な状態で支持されている。また、上記第４の
送シねじ３９の中途部には第１の送シコマ４４が螺合さ
れ、第５の送シねじ３９の中途部には第２の送υコマ４
５が螺合されている。第１の送シコマ４４には第１のエ
アシリン設けられ、上記第２の送りコマ４５には第２の
１、第２の送りコマ４４．４５は図示せぬがイドロッド
によって第４．第５の送りねじ３８゜３９と一緒に回転
するのが阻止されている。したがって、上記一対のがイ
ドレール１６に幅方向両側をスライド自在に係合させて
載置されたワイヤボンディングがなされる基板５１は、
上イ！ レール１６に沿う方向にスライドするのが阻止されるよ
うになっている。

なお、上記ヒータブロック゛９の上方には超音波振動に
よってワイヤボンディングを行なうビンディングツール
５２が配置されているとともに、上記基板５１の高さを
検知するセンサ５３慇＾；＋８（七イ１八ム　　と小鳥
　・７→　ζ　０１斗　　北が５１がヒータブロック９
によって所定の高さまで上昇させられると、そ□のこと
を検知し、この検知信号で上記ヒータブロック９を上昇
させる第１の／母ルスモータ５を停止させるようになっ
ている。

つぎに、上記ワイヤぎンディング装蓋で基板によってヒ
ータブロック９の上方の所定位置までがイドレール１６
に沿って搬送されてくると、代 フランジ＃力４９が上昇方向に付勢されるとともに、第
５の送りねじ３９によって上記基板記基板５１がスライ
ド不能に保持される。ついで、ヒータブロック９が第１
のパルスモータ５によって上昇方向に駆動され、その上
部体１１が上記基板５１の下面に接合すると、その動作
が停止する。したがって、上記基板５１は上記ヒータブ
ロック９によって加熱される。また、ヒータブロック９
が所定高さまで上昇させられたのち、ボンディングツー
ル５２が作動する。

そして、このポンディングツール５２によって上記基板
５１の所定の個所にワイヤボンディングがなされる。

ところで、上記基板５１が通常の厚さよりも薄いものに
変更された場合、上記ボンディングツール５２によるボ
ンディング高さが低くなってしまうから、そのボンディ
ング高さを一定に保つために基板５１を厚さ寸法の差だ
け先程よりも上昇させなければならない。その場合、第
１の７４ルスモータ５によってヒータブロック９を上昇
方向に駆動し、このヒータブロック９によって基板５１
を上昇させる。そして、基板５１が第３図に実線で示す
状態から鎖線で示すように厚さ寸法の差に応じて二対の
ガイドレール１６から浮き上がる位置まで上昇させられ
ると、この基板５１の上面がセンサ５３によって検知さ
れ、この検知信号で第１のパルスモータ５が停止させら
れる。第１のパルスモータ５が停止したのち第２のパル
スモータ２７が作動し、昇降板２２を介して一対のガイ
ドレール１６を上記基板５Ｉがガイドレール１６から浮
き上がった寸法と同じ寸法だけ上昇させる。すると、上
記基板５１の幅方向両側は上記一対のがイドレール１６
によって確実に支持された状態となるから、この状態で
がンディングツール５２を作動させてワイヤボンディン
グを行なえば、上記基板５１がビンディングツール５２
からの圧力で傾いてボンディング不良を招くようなこと
がなく、良好なゲンテ（ングを行なえる。

また、幅寸法が異なる基板５１にボンディングを行なう
場合には、第３のパルスモータ３４を作動させて一方の
ガイドレールｚ６をヒータブロック９の幅方向に沿って
移動させれば、一対のガイドレールＩ６の間隔をその基
板５１の幅寸法に応じて変えることができるから、幅寸
法の異なる種々の基板５１に対応することができる。

なお、上記一実施例では基板にワイヤをボンディングす
るワイヤポンディングについて述べたが、基板に半導体
素子をボンディングするダイポンディングにもこの発明
は適用できること熱論である。

〔発明の効果〕

以上述べたようにこの発明は、異なる厚さの基板にボン
ディングする際、ボンディング高さを一定に保つため上
記基板をヒータブロックによって上昇させる場合に、こ
のヒータブロックとともに上記基板をスライド自在にガ
イドしたガイドレールも上昇させ、このガイドレールか
ら上記基板が浮き上がることがないようにした。

したがって、ポンディング時に基板にぎンディング圧が
加わっても、この基板が傾くのが上記ガイドレールによ
って防止されるから、ボンディングを良好に行なうこと
ができるという利点を有する。

【図面の簡単な説明】

図面はこの発明の一実施例を示し、第１図は一部破断し
た全体構造の側面図、第２図は同じく平面図、第３図は
ヒータブロックとガイドレールとを上昇させる状態の説
明図である。 ５・・・第１のサーぎモータ（第１の駆動機構）、９・
・・ヒータブロック、１６・・・ガイドレール、２７・
・・第２のサーがモータ（第２の駆動機構）、４７・・
・送りイル（送り機構）、５１・・・基板。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. ヒータブロックと、このヒータブロックを上下駆動する
   第１の駆動機構と、上記ヒータブロックを挾む状態で平
   行に離間対向して上下動自在に配置された一対のガイド
   レールと、このガイドレールに載置されたボンディング
   される基板を上記ガイドレールに沿って搬送するための
   搬送機構と、この搬送機構により搬送されて位置決めさ
   れた上記基板が上記ヒータブロックによって上昇させら
   れたときに上記ガイドレールを上昇駆動しこのガイドレ
   ールから上記基板が浮き上がるのを防止する第２の駆動
   機構とを具備したことを特徴とするボンディング用搬送
   装置。