JP2581085B2 - ウエ−ハアライメント装置 - Google Patents

ウエ−ハアライメント装置

Info

Publication number
JP2581085B2
JP2581085B2 JP62165822A JP16582287A JP2581085B2 JP 2581085 B2 JP2581085 B2 JP 2581085B2 JP 62165822 A JP62165822 A JP 62165822A JP 16582287 A JP16582287 A JP 16582287A JP 2581085 B2 JP2581085 B2 JP 2581085B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
wafer
orientation flat
detection sensor
alignment
positioning
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Lifetime
Application number
JP62165822A
Other languages
English (en)
Other versions
JPS649634A (en
Inventor
雅博 山川
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Fujitsu Ltd
Original Assignee
Fujitsu Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Fujitsu Ltd filed Critical Fujitsu Ltd
Priority to JP62165822A priority Critical patent/JP2581085B2/ja
Publication of JPS649634A publication Critical patent/JPS649634A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP2581085B2 publication Critical patent/JP2581085B2/ja
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Lifetime legal-status Critical Current

Links

Landscapes

  • Delivering By Means Of Belts And Rollers (AREA)
  • Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)

Description

【発明の詳細な説明】 〔概要〕 ウエーハをウエーハカセットからウエーハチャックま
で移動する間に、ウエーハの移動する方向に対して垂直
なオリエンテーションフラットを基準としてウエーハの
位置決めを行うことが可能な、ウエーハの有無を検出す
る有無検出センサと、ウエーハを搬送する搬送手段と、
ウエーハがウエーハテーブルの位置に来たことを検出す
る反射型センサと、搬送手段の高さを上下するベルト支
持機構と、オリエンテーションフラットの位置を検出す
るオリフラ検出センサと、以上の全機構を搭載し、移動
モータにより移動されるテーブルを有するウエーハアラ
イメント装置。
〔産業上の利用分野〕
本発明は、ウエーハアライメント装置に係り、特に平
取り部を有する円形のウエーハ、例えば半導体装置を形
成するウエーハのウエーハアライメント装置の改良に関
するものである。
半導体装置の製造工程においては、処理を行うウエー
ハにオリエンテーションフラットと称する平取り部があ
るので、これを基準としてウエーハの位置決めを行って
おり、ウエーハの処理時間短縮のために、短時間に行え
るウエーハアライメント装置が要望されている。
〔従来の技術〕
従来のウエーハアライメント装置は、第5図〜第7図
に示すような構造の位置決め機構によってウエーハのア
ライメントを行っている。
第5図に示す機構は、ウエーハカセット13からベルト
等を用いた搬送機構20によってウエーハ15を取り出し
て、位置決めを行う中間ステージ21に搬送し、この中間
ステージ21の上でウエーハのアライメントを行ってい
る。
この場合の位置決めは、ウエーハ15のオリエンテーシ
ョンフラットの定位置に二個で一組となっている検出セ
ンサ22を中間ステージ21に設け、ウエーハ15を非常に低
速度で回転し、検出センサ22が二個同時に作動した時に
回転を停止してウエーハのアライメントを行うものであ
る。定位置に位置決めが行われたウエーハ15は、搬送ア
ーム19によりウエーハチャック14に搬送される。
第6図に示す機構は、ウエーハ15の取り出し、搬送は
略同じであるが、中間ステージ21の上でのウエーハのア
ライメント方法が異なっている。
この場合は、第5図の場合と同様の検出センサ23を設
けてあり、ウエーハ15を高速度で一回転してオリエンテ
ーションフラットの位置を検出した後、その位置を記憶
させておき、二度目の回転でその位置にウエーハ15のオ
リエンテーションフラットを置き、第7図に示すように
三個の位置決めローラ24とパンチ25によってウエーハの
アライメントを行っている。
〔発明が解決しようとする問題点〕
以上説明の従来のウエーハのアライメント方法で問題
となるのは、第5図の場合は検出センサでオリエンテー
ションフラットを検出すると同時に回転を停止して、ウ
エーハのアライメントを行うために、非常に低速度でウ
エーハを回転しなければならないために処理に時間を要
することであり、第6図の場合は最終的には位置決めを
行うので、所要時間は短いが精度が良くない上に、ロー
ラとパンチによってウエーハのアライメントを行ってい
るため、ウエーハにダメージを与えていることである。
本発明は以上のような状況からウエーハの位置決めを
ウエーハの搬送中に簡単且つ容易に行えるウエーハアラ
イメント装置の提供を目的としたものである。
〔問題点を解決するための手段〕
上記問題点は、ウエーハの有無を検出する有無検出セ
ンサと、このウエーハを搬送する搬送手段と、このウエ
ーハがウエーハテーブルの位置に来たことを検出する反
射型センサと、搬送手段の高さを上下するベルト支持機
構と、ウエーハテーブルに搭載したウエーハの位置決め
を行うオリフラ検出センサとを搭載し、移動モータによ
り移動されるテーブルを備え、ウエーハをウエーハカセ
ットからウエーハチャックまで移動する間に、ウエーハ
の移動する方向に対して垂直なオリエンテーションフラ
ットを基準としてウエーハの位置決めを行う本発明によ
るアライメト装置によって解決される。
〔作用〕
即ち本発明においては、ウエーハをウエーハカセット
から取り出して搬送している間にウエーハを回転しなが
らセンサによってオリエンテーションフラットを検出
し、ウエーハの移動する方向に対して垂直なオリエンテ
ーションフラットを基準としてウエーハの位置決めを行
うので、ウエーハのアライメントを短時間に行うことが
可能となる。
〔実施例〕
以下第1図〜第4図について本発明の一実施例を説明
する。
第3図に示すテーブル12がウエーハカセット13の中に
やや入り込み、第4図(a)に示すように本発明のウエ
ーハアライメント装置の有無検出センサ1がウエーハ15
の下に来ると、第4図(b)に示すように支持機構駆動
モータ5が回転し、搬送手段、例えば搬送ベルト2の高
さが高くなり、第1図及び第2図に示す搬送モータ3が
回転し、これにより駆動される搬送ベルト2の上に載っ
たウエーハ15は図示の右方向に移動する。
第4図(c)に示すようにウエーハ15の右端が反射型
センサ6の上に来ると搬送モータ3は停止し、第1図及
び第2図に示す支持機構駆動モータ5が元の位置に戻
り、ベルト支持機構4の搬送ベルト2の高さがウエーハ
テーブル7より低くなり、ウエーハ15がウエーハテーブ
ル7の上に載置されて真空吸着されると同時にウエーハ
テーブル7が回転し始める。
第4図(d)に示すようにウエーハテーブル7は最初
は高速回転をし、オリエンテーションフラット16がオリ
フラ検出センサ8の位置にくると、低速回転になり、精
度の高い位置決めを行うことが可能となる。
第1図に示すようにウエーハ15のオリエンテーション
フラット16がウエーハ15の移動方向に対して垂直の方向
に設けられているオリフラ検出センサ8の位置にくる
と、ウエーハテーブル7の回転が停止する。
以上のプロセスが進行している間に、移動モータ11に
より駆動されるピニオン9とテーブル12の側面に設けら
れたラック10との組み合わせにより、これらの全機構を
搭載しているテーブル12が、第3図(a)に示すガイド
レール17に沿って右方向に移動し、ウエーハチャック14
近傍の所定の位置で停止する。
その後、この位置決めされたウエーハ15は、そのまま
の状態で第3図(b)に示すように真空でウエーハ15を
吸着するアーム18によりアームガイド19にそって搬送さ
れてウエーハチャック14の上に載置される。
第3図(c)に示すようにテーブル12がウエーハカセ
ット13近傍の所定の位置からウエーハチャック14近傍の
所定の位置まで移動する間に、第1図及び第2図に示す
テーブル12の上ではウエーハ15がウエーハカセット13か
らウエーハテーブル7の位置まで搬送され、ウエーハテ
ーブル7の上でオリエンテーションフラット16が進行方
向に対して垂直な位置にウエーハ15の位置決めが行われ
る。
このようにテーブル12の移動期間を有効に利用してウ
エーハ15の移動方向に対して垂直なオリエンテーション
フラット16を基準としてウエーハ15の位置決めを行い、
ウエーハチャック14の上でのウエーハ15の所望の位置と
完全に一致するようになし得るのがこの発明の特徴であ
る。
〔発明の効果〕
以上説明したように本発明によれば簡単な構造の位置
決め機構を用いることにより、ウエーハをウエーハカセ
ットからウエーハチャックへ搬送する間に、オリエンテ
ーションフラットを利用したウエーハの位置決めを短時
間に行うことが可能となるので、半導体装置の製造工程
におけるウエーハのハンドリングに要する時間を短縮で
き、又、ウエーハの位置決め後に、そのまま方向をかえ
ることなくウエーハを搬送できる等の利点があり、著し
い経済的及び、信頼性向上の効果が期待でき工業的には
極めて有用なものである。
【図面の簡単な説明】
第1図は本発明による一実施例を示す平面図、 第2図は本発明による一実施例を示す側面図、 第3図はウエーハアライメント装置の全体概要配置図、 第4図は本発明による一実施例の詳細を示す図、 第5図は従来の検出センサのみによるアライメント方法
を示す平面図、 第6図は従来の検出センサと機械的方法によるアライメ
ント方法を示す平面図、 第7図は従来の検出センサと機械的方法によるアライメ
ント方法を示す詳細図である。 図において、 1は有無検出センサ、2は搬送ベルト、 3は搬送モータ、4はベルト支持機構、 5は支持機構駆動モータ、 6は反射型センサ、 7はウエーハテーブル、 8はオリフラ検出センサ、 9はピニオン、10はラック、 11は移動モータ、12はテーブル、 13はウエーハカセット、 14はウエーハチャック、 15はウエーハ、 16はオリエンテーションフラット、 17はガイドレール、 18はアーム、 19はアームガイド、

Claims (1)

    (57)【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】ウエーハ(15)の有無を検出する有無検出
    センサ(1)と、 前記ウエーハ(15)を搬送する搬送手段(2)と、 前記ウエーハ(15)がウエーハテーブル(7)の位置に
    来たことを検出するセンサ(6)と、 前記搬送手段(2)の高さを上下するベルト支持機構
    (4)と、 前記ウエーハテーブル(7)に搭載した前記ウエーハ
    (15)の位置決めを行うオリエンテーションフラット検
    出センサ(8)と、 を搭載し、移動モータ(11)により移動されるテーブル
    (12)を備え、 ウエーハ(15)をウエーハカセット(13)からウエーハ
    チャック(14)まで移動する間に、前記ウエーハ(15)
    の移動する方向に対して垂直なオリエンテーションフラ
    ット(16)を基準としてウエーハ(15)の位置決めを行
    うことを特徴とするウエーハアライメント装置。
JP62165822A 1987-07-01 1987-07-01 ウエ−ハアライメント装置 Expired - Lifetime JP2581085B2 (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP62165822A JP2581085B2 (ja) 1987-07-01 1987-07-01 ウエ−ハアライメント装置

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP62165822A JP2581085B2 (ja) 1987-07-01 1987-07-01 ウエ−ハアライメント装置

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPS649634A JPS649634A (en) 1989-01-12
JP2581085B2 true JP2581085B2 (ja) 1997-02-12

Family

ID=15819657

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP62165822A Expired - Lifetime JP2581085B2 (ja) 1987-07-01 1987-07-01 ウエ−ハアライメント装置

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP2581085B2 (ja)

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP5496710B2 (ja) * 2010-03-03 2014-05-21 光洋機械工業株式会社 ウェーハの位置決め方法およびその装置

Also Published As

Publication number Publication date
JPS649634A (en) 1989-01-12

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR100640105B1 (ko) 무인운반차, 무인운반차시스템 및 웨이퍼운반방법
JP4436689B2 (ja) ガラス基板の搬送システム
US4181214A (en) Wafer transfer apparatus
JPH07263518A (ja) 半導体ウェハの搬送装置及び搬送方法並びに半導体ウェハ処理装置
JP2581085B2 (ja) ウエ−ハアライメント装置
JP2004296777A (ja) ワーク吸着装置及びワーク吸着方法
JP3671051B2 (ja) 電子部品のボンディング装置およびボンディング方法
JPH0735393Y2 (ja) 縦型プラズマ処理機のウエハー搬送装置
JPH10167473A (ja) 物品積付装置及び方法
JP2000040735A (ja) 基板搬送装置
JPH0982776A (ja) ワーク搬送装置
JPH0948521A (ja) 移載装置及びその制御方法
JPH1149338A (ja) 位置修正装置を備えた搬送装置
TWM527433U (zh) 傳送裝置
JPS59149218A (ja) パレツト移載装置
JPH04303330A (ja) 層ピッキング装置
JP2000072234A (ja) 卵トレイの搬送方向転換装置
JP2525282B2 (ja) プリント配線板製造用の方向変換装置
JP3668876B2 (ja) プリント配線板等の整列搬送装置、及び乱列搬送装置
JP2503732Y2 (ja) 半導体製造装置
JP2001031238A (ja) ワ−ク搬送装置
JP3346033B2 (ja) ウェ−ハオリフラ合わせ機構付カセットコンベヤ
JPH06329251A (ja) ウエハ搬送装置
JPH10284572A (ja) ウエーハ搬送システム
JPH04121928U (ja) 物品移載装置