JPH04256400A - Icの搬送機構 - Google Patents
Icの搬送機構Info
- Publication number
- JPH04256400A JPH04256400A JP3017927A JP1792791A JPH04256400A JP H04256400 A JPH04256400 A JP H04256400A JP 3017927 A JP3017927 A JP 3017927A JP 1792791 A JP1792791 A JP 1792791A JP H04256400 A JPH04256400 A JP H04256400A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- recess
- rod
- conveyed
- securing
- conveying mechanism
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 230000007246 mechanism Effects 0.000 title abstract description 6
- 230000007723 transport mechanism Effects 0.000 claims description 5
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 4
- 238000000034 method Methods 0.000 description 2
- 238000006073 displacement reaction Methods 0.000 description 1
Landscapes
- Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【0001】
【産業上の利用分野】本発明はICの搬送機構に関し、
特にICの自動電気的特性試験装置に用いる搬送機構に
関する。
特にICの自動電気的特性試験装置に用いる搬送機構に
関する。
【0002】
【従来の技術】従来の搬送機構は、図2の上面図(図(
a))及びそのB−B断面図(図(b))に示すとうり
、ICの外部リードフレームを保持し、前進後退および
上下動作を行なう可動竿部1(平行する2本の竿部1a
及び1bからなる)と、可動竿部1により搬送されたI
C5のパッケージと外部リードフレームとをガイドし、
IC5を凹部にセットする固定竿部2とを有している。
a))及びそのB−B断面図(図(b))に示すとうり
、ICの外部リードフレームを保持し、前進後退および
上下動作を行なう可動竿部1(平行する2本の竿部1a
及び1bからなる)と、可動竿部1により搬送されたI
C5のパッケージと外部リードフレームとをガイドし、
IC5を凹部にセットする固定竿部2とを有している。
【0003】次にその動作を図3を用いて説明する。同
図(a)〜(e)はその行程図である。図(a)におい
て、IC5は固定竿部2のAの位置にセットされている
。まず可動竿部1(なお図では1aのみを表示している
)が上昇し、それとともにIC5は外部リードフレーム
が可動竿部1に保持されて上昇し、図(b)の状態とな
る。次いで可動竿部1が前進し、IC5は固定竿部2の
次の凹部上に移送され、図(c)の状態となる。次いで
可動竿部1が下降し、IC5は固定竿部2の凹部にセッ
トされ、図(d)の状態となる。次いで可動竿部1が後
退し、IC5の図(e)のBの位置への搬送が完了する
。そして可動竿部1は上昇し、図(a)の位置に戻る。 このように、図3(a)〜(e)のサイクルを繰り返す
ことにより、複数のICを同時に順次搬送して行く。
図(a)〜(e)はその行程図である。図(a)におい
て、IC5は固定竿部2のAの位置にセットされている
。まず可動竿部1(なお図では1aのみを表示している
)が上昇し、それとともにIC5は外部リードフレーム
が可動竿部1に保持されて上昇し、図(b)の状態とな
る。次いで可動竿部1が前進し、IC5は固定竿部2の
次の凹部上に移送され、図(c)の状態となる。次いで
可動竿部1が下降し、IC5は固定竿部2の凹部にセッ
トされ、図(d)の状態となる。次いで可動竿部1が後
退し、IC5の図(e)のBの位置への搬送が完了する
。そして可動竿部1は上昇し、図(a)の位置に戻る。 このように、図3(a)〜(e)のサイクルを繰り返す
ことにより、複数のICを同時に順次搬送して行く。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】この従来の搬送機構で
は、図3の(c),(d)行程に示すように、IC5を
可動竿部1上から固定竿部2の凹部へセットする際、可
動竿部1の前進および降下速度が速すぎると、IC5が
固定竿部2上でバウンドしたり、搬送途中で位置ずれを
起してしまうという問題点があった。
は、図3の(c),(d)行程に示すように、IC5を
可動竿部1上から固定竿部2の凹部へセットする際、可
動竿部1の前進および降下速度が速すぎると、IC5が
固定竿部2上でバウンドしたり、搬送途中で位置ずれを
起してしまうという問題点があった。
【0005】
【課題を解決するための手段】本発明の搬送機構は、I
Cをセットする凹部を有する固定竿部と、この固定竿部
の両側に平行して設けられ連動して前進後退および上下
動を行なう可動竿部とを有し、固定竿部の凹部底面にI
C固定用の真空吸着穴を設けている。そして、この穴を
通じて弱圧により真空吸着を行なうようにし、搬送され
てきたICのバウンド等を防止している。
Cをセットする凹部を有する固定竿部と、この固定竿部
の両側に平行して設けられ連動して前進後退および上下
動を行なう可動竿部とを有し、固定竿部の凹部底面にI
C固定用の真空吸着穴を設けている。そして、この穴を
通じて弱圧により真空吸着を行なうようにし、搬送され
てきたICのバウンド等を防止している。
【0006】
【実施例】次に本発明について図面を参照して説明する
。図1は本発明の一実施例を示す図で、同図(a)は上
面図、同図(b)はそのA−A断面図である。本実施例
は、ICをセットする固定竿部2aの凹部底面にIC吸
着用穴3を設け、この穴にIC吸着用ホース4を接続し
ている。そして、この固定竿部2aの両側に、従来と同
様に連動して動く2本の可動竿部1(1a,1b)を有
している。
。図1は本発明の一実施例を示す図で、同図(a)は上
面図、同図(b)はそのA−A断面図である。本実施例
は、ICをセットする固定竿部2aの凹部底面にIC吸
着用穴3を設け、この穴にIC吸着用ホース4を接続し
ている。そして、この固定竿部2aの両側に、従来と同
様に連動して動く2本の可動竿部1(1a,1b)を有
している。
【0007】動作としては図3に示す通り、固定竿部1
が従来と同様、図(a)〜(e)の順に動き、IC5を
図(a)のAの位置から図(e)のBの位置へと移動さ
せる。その際、本実施例では、図1に示したようにIC
吸着部を有しているため、固定竿部2aにIC5をセッ
トすると同時にIC5を吸着固定するようになっている
。
が従来と同様、図(a)〜(e)の順に動き、IC5を
図(a)のAの位置から図(e)のBの位置へと移動さ
せる。その際、本実施例では、図1に示したようにIC
吸着部を有しているため、固定竿部2aにIC5をセッ
トすると同時にIC5を吸着固定するようになっている
。
【0008】
【発明の効果】以上説明したように本発明は、搬送機構
内でのICの位置ずれを防止できるため、搬送後、IC
の位置精度を要求される特性試験装置には特に有効であ
る。また、特性試験装置の稼働率向上にも貢献すること
ができる。
内でのICの位置ずれを防止できるため、搬送後、IC
の位置精度を要求される特性試験装置には特に有効であ
る。また、特性試験装置の稼働率向上にも貢献すること
ができる。
【図1】本発明の一実施例を示す図で、同図(a)は上
面図、同図(b)はそのA−A断面図である。
面図、同図(b)はそのA−A断面図である。
【図2】従来の搬送装置を示す図で、同図(a)は上面
図、同図(b)はそのB−B断面図である。
図、同図(b)はそのB−B断面図である。
【図3】従来の搬送装置の動作を示す図で、同図(a)
〜(e)はその行程を示す断面図である。
〜(e)はその行程を示す断面図である。
1,1a,1b 可動竿部
2,2a 固定竿部
3 IC吸着用穴
4 IC吸着用ホース
5 IC
Claims (1)
- 【請求項1】 ICをセットする凹部を有する固定竿
部と、この固定竿部の両側に平行して設けられ連動して
前進後退および上下動を行なう可動竿部とを有し、IC
を前記固定竿部の凹部から次の凹部へと搬送するICの
搬送機構において、前記固定竿部の凹部底面にIC固定
用の真空吸着穴を設けたことを特徴とするICの搬送機
構。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP3017927A JPH04256400A (ja) | 1991-02-08 | 1991-02-08 | Icの搬送機構 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP3017927A JPH04256400A (ja) | 1991-02-08 | 1991-02-08 | Icの搬送機構 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH04256400A true JPH04256400A (ja) | 1992-09-11 |
Family
ID=11957409
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP3017927A Pending JPH04256400A (ja) | 1991-02-08 | 1991-02-08 | Icの搬送機構 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH04256400A (ja) |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5588203A (en) * | 1995-02-28 | 1996-12-31 | Matsushita Communication Industrial Corporation Of America | Nozzle for a vacuum mounting head |
KR100761310B1 (ko) * | 2006-02-01 | 2007-09-27 | (주)테크윙 | 테스트 핸들러용 소팅 테이블 장치 |
CN103736666A (zh) * | 2013-12-27 | 2014-04-23 | 昆山迈致治具科技有限公司 | 一种双工位检测装置 |
Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS6212521A (ja) * | 1985-07-10 | 1987-01-21 | Hitachi Ltd | 物品の姿勢反転装置 |
JPH01317000A (ja) * | 1988-06-16 | 1989-12-21 | Tdk Corp | 電子部品装着機 |
-
1991
- 1991-02-08 JP JP3017927A patent/JPH04256400A/ja active Pending
Patent Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS6212521A (ja) * | 1985-07-10 | 1987-01-21 | Hitachi Ltd | 物品の姿勢反転装置 |
JPH01317000A (ja) * | 1988-06-16 | 1989-12-21 | Tdk Corp | 電子部品装着機 |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5588203A (en) * | 1995-02-28 | 1996-12-31 | Matsushita Communication Industrial Corporation Of America | Nozzle for a vacuum mounting head |
KR100761310B1 (ko) * | 2006-02-01 | 2007-09-27 | (주)테크윙 | 테스트 핸들러용 소팅 테이블 장치 |
CN103736666A (zh) * | 2013-12-27 | 2014-04-23 | 昆山迈致治具科技有限公司 | 一种双工位检测装置 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JPH0770550B2 (ja) | 半導体フレームの搬送装置および搬送方法 | |
JPH04256400A (ja) | Icの搬送機構 | |
JP2651765B2 (ja) | 幅可変式ベルトコンベア装置 | |
JPH11165861A (ja) | 重量鉄骨材の搬出装置 | |
KR940002759B1 (ko) | 이너리이드 본딩장치 | |
JP2565777B2 (ja) | 間欠搬送装置 | |
JP2746989B2 (ja) | チップの位置決め方法およびその装置、インナリードボンディング装置およびインナリードボンディング方法 | |
KR100431185B1 (ko) | 반도체 칩 패키지의 언로딩 장치 및 방법 | |
JP2985532B2 (ja) | Icデバイスの移載方法 | |
JPH01316147A (ja) | ワーク搬送装置 | |
JP2579096Y2 (ja) | 部品搬送装置 | |
JPH02180182A (ja) | マガジン | |
JP2961584B2 (ja) | 電子部品のベース部押え装置 | |
JP3088181B2 (ja) | 半導体集積回路自動選別装置 | |
JPH02180099A (ja) | 半導体素子の位置決め搬送装置 | |
JPH0656247A (ja) | チューブ内半導体装置の満杯・端数検出装置 | |
JP3847411B2 (ja) | 半導体ウェハー移載装置 | |
JP3147969B2 (ja) | 収納装置 | |
JP3591592B1 (ja) | 電子部品の工程処理装置及び工程処理方法並びに工程処理用プログラム | |
JPH0530022Y2 (ja) | ||
JPH0511420B2 (ja) | ||
JPS6223122A (ja) | ワイヤボンデイング装置 | |
JPH01228733A (ja) | 基板搬送装置 | |
JPH0643026Y2 (ja) | 薄板状被処理物の搬送治具 | |
JPH0597223A (ja) | 部品搬送装置 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 19970722 |