JPH02180099A

JPH02180099A - 半導体素子の位置決め搬送装置

Info

Publication number: JPH02180099A
Application number: JP63335670A
Authority: JP
Inventors: Shoichi Tanaka; 彰一田中
Original assignee: Matsushita Electronics Corp
Current assignee: Panasonic Holdings Corp
Priority date: 1988-12-30
Filing date: 1988-12-30
Publication date: 1990-07-12

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】〔産業上の利用分野〕本発明は、電子機器、装置等の自動組立装置に使用され
る半導体素子の位置決め搬送装置、中でも、角形の素子
本体の四方に外部端子が設けられたフラット形ＩＣと通
称される半導体素子の位置決め搬送装置に関するもので
ある。

〔従来の技術〕

従来の゛１′、導体素子の位置決め搬送装置は例えば第
５図およ、び第６図に示すように、一対のＬ字状レール
体（ｌａ）（Ｉａ）を間隔をおいて対向配置して、フラ
ット形ＩＣである半導体素子（Ｓ）が載置されるガイド
レ　−ル（１）と、このガイドレール（１）のレール体
（ｌａ）（ｌａ）間の間隙（ｇ）の下方に配設されて前
記半導体素子（Ｓ）を個別に保持する複数の保持部（２
ａ）・・・を有する搬送台（２）と、この搬送台（２）
をガイドレール（１）の−１−下方向の２位置間で間欠
昇降する２軸駆動手段（３）と、前記搬送台（２）を半
導体素子（Ｓ）の搬送方向に沿って間欠往復移動するＸ
軸駆動手段（４）とを備えている。（３ａ）は搬送台（
２）が載置されるＺ軸駆動手段（３）のテーブル、（４
ａ）はＸ軸駆動手段（４）のテーブル、（３ｂ）（４ｂ
）はそれぞれテーブル（３ａ）（４ａ）の駆動用シリン
ダである。

また、前記搬送台（２）の１−面には搬送方向に沿って
一定間隔毎に断面台形状のガイド壁（５）・・・が形成
され、これらガイド壁（５）・・・間の」１方に拡開す
る溝状部により前記保持部（２ａ）・・・が形成されて
いる。

このような構成においては、Ｚ軸駆動手段（３）により
搬送台（２）を１−、昇させると、ガイドレール（１）
上に載置された半導体素子（Ｓ）が搬送台（２）の保持
部（２ａ）に保持されてガイドレール（１）から浮き７
Ｆがる。続いてＸ軸駆動手段（４）により半導体素子（
Ｓ）を隣合う保持部（２ａ）（２ａ）間と同ピツチだけ
移送した後、前記Ｚ軸駆動手段（３）により搬送台（２
）を下降させ、半導体素子（Ｓ）を１ピツチ分だけ進ん
だガイドレール（１）上の位置に載置する。この後、前
記２軸駆動手段（３）のテーブル（３ａ）を最下降点ま
で下降させた上で、Ｘ軸駆動手段（４）により搬送台（
２）を初期位置に戻して停止させる。以上の動作を繰り
返すことによりガイドレール（１）上の半導体素子（Ｓ
）・・・を順次、１ピツチずつ移動させるものである。

〔発明が解決しようとする課題〕

しかしながら、上記のような従来構成の場合、ガイドレ
ール（１）上においては、一方の両側面のみをレール体
（Ｉａ）（ｌａ）の各側壁により保持されている半導体
素子（Ｓ）が、前記一方の両側面に直交する他方の両側
面のみを保持部（２ａ）両側のガイド壁（５）（５）に
よって位置決めする搬送台（２）によってガイドレール
（＋）から浮上させられるため、ガイドレール（１）か
ら浮き」−がる際に姿勢が不安定になり易く、このため
、搬送速度を大きくすると整列しなくなる土、搬送の対
象となる゛１１導体素了（Ｓ）が、−辺が１０ｍｍ以下
程度の小型のフラット形ＩＣである場合、ガイドレール
（１）から′浮き−１がらせる際に、傾いて外部端子が
変形する素ｒが発生するという問題点があった。

また、装置の構造が複雑であるため、必然的に大型化す
るものであり、しかも、駆動時における機械的振動の発
生や、ガイドレール（１）等の組立誤差等の要因のため
に位置決め精度が悪化するという問題点もあった。

本発明は、このような従来の問題点を解決するためにな
されたもので、比較的簡単な構造で、〉１イ導体素了の
高精度な位置決めが行えると共に、効率よく搬送し得る
半導体素ｒの位置決め搬送装置を提供することを目的と
するものである。

〔課題を解決するための手段〕

１記目的を達成するために本発明の１へ導体素ｒの位置
決め搬送装置は、−上方に拡開する逆角錐穴状に形成さ
れた複数の半導体素子保持凹部を有する搬送台と、この
搬送台を前記搬送方向に沿って間欠移送する間欠移送手
段とを具備することを特徴とするものである。

〔作　　　用〕

半導体素子を上方から逆角錐穴状の半導体素子保持凹部
に落下させると、この半導体素子の四方に突出する外部
端子がそれぞれ保持凹部の四方の傾斜側面に倣って自重
により落下案内され、同門部の底部で位置決めされる。

したがって、半導体素子は落下時に西側面が全部、保持
凹部の四方の内側面に規制されるので、傾くことなく安
定した姿勢で同門部の底面まで落下するものである。

また、１（導体素子保持凹部に保持された半導体素子は
間欠移送手段により搬送台を間欠移動させることにより
搬送される。したがって、半導体素子は搬送速度あるい
は半導体素子の寸法に影響を受けることなく安定した姿
勢で搬送される。

〔実　施　例〕

以下、本発明の実施例を図面に基づき詳細に説明する。

第１図〜第３図はこの実施例に係る半導体素子の位置決
め搬送装置を示している。これらの図において、（Ｉｔ
）は半導体素子（Ｓ）を保持する搬送台、（１２）は搬
送台（ＩＩ）を前記搬送方向に沿って間欠移送する間欠
移送手段、（璽３）は間欠移送手段による前記搬送台の
間欠送り動作と同期して前記搬送台（１１）に対し−Ｌ
下方向に半導体素子（Ｓ）の出し入れを行う半導体素子
の出し入れ手段である。

前記搬送台（０）は下面両端にＸ軸軸受（１４）（１４
）を打し、この軸受（１４）（１４）を介して水平基台
（１５）上に配設された前記間欠移送手段（１２）のガ
イドレール（１６）に摺動自在に取付けられると共に、
このガイドレール（１６）に沿って案内されるもので、
その移動方向と同方向に上面に開［」する複数の半導体
素子保持凹部（１７）・・・が形成されている。これら
の保持凹部（１７）・・・は上方に拡開する逆角錐穴状
に形成されており、その」一端間］」部の・１法（Ａ）
は搬送の対象となる半導体素子四方に突出する外部端Ｆ
（ｔ）・・・を結ぶ外周司法のばらつきによる最大刈法
よりも七分に大きく、また、下端底部の寸法（Ｂ）は前
記最大・Ｊ法よりも僅かに大きく設定されている。

前記間欠移送手段（１２）は前記ガイドレール（＋６）
とＮ１６行して基台（１５）−Ｊ−に配設されたタイミ
ングベル）（１８）の・部を前記搬送台（１１）に連結
固着すると共に、タイミングベル）　（１８）の両端に
設けたタイミングプーリ（１９）（１９）の一方の回転
軸にステップ・サーボモータ等のパルスモータ（２０）
を駆動源として配設したものである。

また、前記半導体素子（Ｓ）の出し入れ手段（１３）は
間欠移送手段（１２）による搬送台（１１）の間欠送り
動作と同期して搬送台（１１）の保持凹部（１７）に対
し−１−下方向に゛１′導体素子（Ｓ）の出し入れを行
うもので、ガイドレール（＋６）の上方に配設され、下
端に半導体素子吸着用の真空パッド（２Ｉ）を備えてい
る。

」１記構成の動作を第４図（Ａ）〜（Ｃ）を参照しなが
ら説明すると、まず、第４図（Ａ）に示すように、真空
パッド（２１）で保持した半導体素子（Ｓ）を搬送台（
１１）の保持凹部（１７）の途中まで挿入し、次いで、
真空パッド（２１）の真空を切ると、半導体素子（Ｓ）
は真空パッド（２１）から離れて保持凹部（＋７）の四
方の内側面に案内されながら滑り落ち、第４図（Ｂ）に
示すように、保持凹部（１７）の底面十で位置決めされ
る。続いてパルスモータ（２０）を駆動して隣合う保持
凹部（１７）（１７）間のピッチ分だけ搬送台（１１）
を移動させる。上記動作を繰り返すことにより、半導体
素子（Ｓ）を間欠送りすることができるものである。

次に、搬送台（１１）の保持凹部（１７）・・・に単位
個数の半導体素子（Ｓ）・・・が載置されると、パルス
モータ（２０）が更に間欠回転駆動して搬送方向最前端
の半導体素子（Ｓ）を外部に取出す位置まで移送する。

続いて第４図（Ｃ）に示すように、真空パラ）’（２１
）を下降させて、搬送台（１１）の保持凹部（１７）に
位置決めされ搬送されてきた半導体素子（Ｓ）を吸着し
て外部へ取出し、この動作を繰り返すことで半導体素Ｔ
−（Ｓ）を搬送するものである。

〔発明の効果〕

以−１ユ説明したように本発明の）１′、導体素子の位
置決め搬送装置によるときは、上方に拡開する逆角錐穴
状に形成された複数の半導体素子保持凹部を有する搬送
台と、この搬送台を前記搬送方向に沿って間欠移送する
間欠移送手段とを具備するものとしたので、半導体素子
を上方から逆角錐穴状の半導体素子保持凹部に落下させ
ると、この半導体素子の四方に突出する外部端子がそれ
ぞれ保持凹部の四方の傾斜側面に倣って自重により落下
案内され、同凹部の底部で位置決めでき、これによって
、半導体素子は落下時に四側面が全部、保持凹部の四方
の内側面に規制されるので、傾くことなく安定した姿勢
で同凹部の底面まで落下するものであり、また、半導体
素子保持、凹部に保持されたコ１１導体素子は間欠移送
手段により搬送台を間欠移動させることにより搬送され
るので、半導体素子は搬送速度あるいは半導体素子の寸
法に影響を受けることなく安定した姿勢で搬送すること
ができる。

したがって、外部端子が変形する事故をなくすことがで
きて、信頼性が高く、高精度の半導体素ｒの位置決め搬
送が可能になるという優れた効果発揮するに至った。

【図面の簡単な説明】

第１図〜第４図（Ａ）〜（Ｃ）は本発明の実施例を示し
ており、第１図は斜視図、第２図は搬送台の平面図、第
３図は同側面図、第４図（Ａ）〜（Ｃ）はそれぞれ動作
を順を追って説明する要部断面図である。第５図は従来
例の斜視図、第６図は側面図である。（１１）・・・搬送台、（１２）・・・間欠移送手段、
（＋７）・・・半導体素子保持凹部。Ｂ第　４　図（Ａ）第３図第４図（Ｂ）第６図

Claims

【特許請求の範囲】

　上方に拡開する逆角錐穴状に形成された複数の半導体
素子保持凹部を有する搬送台と、この搬送台を前記搬送
方向に沿って間欠移送する間欠移送手段とを具備するこ
とを特徴とする半導体素子の位置決め搬送装置。