JPH0511420B2 - - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】 （産業上の利用分野） 本発明は自動化された半導体製造装置の各製造
ユニツト間におけるリードフレームフイード機構
に関するものである。

（従来の技術） 従来、IC等の半導体装置は、ダイスをリード
フレームにダイ・ボンドし、次に、ダイスの電極
とリードフレームをワイヤボンドし、次に、樹脂
によつて封止するなどの工程を経て半導体装置と
して完成するようにしている。つまり、係る半導
体装置は、リードフレームにダイスをマウントす
るダイスボンダと、ダイスの電極とリードフレー
ムとをワイヤで結ぶワイヤボンダと前記ダイスボ
ンデイング及びワイヤボンデイング部分を樹脂で
封止する樹脂モールド装置、モールド部から突出
するリード部分に半田を被覆する半田付け装置、
各リードをフレームより切り離したり、曲げたり
するリード加工機等を用いて製造される。

ところで、最近の製造ラインの自動化技術の進
歩により、各組立工程を連続させるようになつて
きており、このような技術としては、例えば特開
昭57−39542号公報が提案されている。

そこで、この種の装置について説明すると、第
４図はリードフレームの平面図、第５図は従来の
リードフレームフイード機構の説明図である。

これらの図において、１１はリードフレーム、
１１ａは位置決め孔、１２は送り爪、１３はトラ
ンスフアーバー、１４はマガジン、１５はトラン
スフアーバー支柱、１６はガイドレールでありマ
ガジン１４を境にして左側はダイスボンダユニツ
ト、右側はワイヤボンダユニツトを構成して
いる。

次に、この半導体製造装置の動作について説明
すると、ダイスボンダユニツトにおいてダイス
ボンデイング完了後ガイドレール１６内のリード
フレーム１１はそのリードフレーム１１の両側端
にある位置決め孔１１ａに送り爪１２が嵌合され
て送られマガジン１４の最下段に収納される。そ
して、マガジン１４はその最下段よりリードフレ
ーム１１を１枚づつ収納しながら１ピツチづつ下
降するようになつている。

（発明が解決しようとする問題点） しかしながら、上記構成の装置においては、第
５図に示されるようにリードフレーム１１はガイ
ドレール１６上を送り爪１２によつて爪送りされ
るため送り爪１２とリードフレーム１１の位置決
め孔１１ａとは正確に嵌合する必要があり、高い
位置決め精度が要求されることになる。そして、
リードフレーム１１とフレームガイドの幅方向の
間隔及び送り方向のリードフレーム相互間には余
裕がなく、リードフレームの些細な変形が直ちに
リードフレームのフイードに支障をきたしたり、
リードフレームの損傷に結びつくことになる。ま
た、リードフレーム１１のマガジン１４への収納
は、ガイドレール１６と同一面上にあるマガジン
１４の案内溝の最下段から順次上方に積み重ねる
ようにし、そのためマガジン１４は１ピツチづつ
下降させるようにするため、第５図ｃに示すよう
に、収納半ばのリードフレームがある場合に、次
のリードフレーム１１の収納動作へ移つた場合に
は、マガジン１４の１ピツチ分の下降により、第
５図ｄに示されるように、リードフレーム１１が
ガイドレール１６とマガジン１４内のリードフレ
ームの案内溝との間に挟まれてリードフレーム１
１が曲がる等の問題があつた。

本発明は、上記の問題点を除去し、品質が安定
し信頼性の高い半導体装置の製造が可能な半導体
製造装置のリードフレームフイード機構を提供す
ることを目的としている。

（問題点を解決するための手段） 本発明は、上記の問題点を解決するために、複
数のユニツト間を連結し、リードフレームの連続
的な加工を行う半導体製造装置のリードフレーム
フイード機構であつて、収納されたリードフレー
ムの位置を上下に変移可能な機構を備えたリード
フレームバツフアマガジンと、該バツフアマガジ
ンに前記リードフレームを搬入可能な第１の搬送
面を有する第１のベルトコンベアと、前記バツフ
アマガジンから前記リードフレームを搬出可能
で、かつ前記第１の搬送面とは異なり離間配置す
る第２の搬送面を有する第２のベルトコンベアと
を設けるようにしたものである。

（作用） 半導体製造ユニツト間にはリードフレームバツ
フアマガジン１２３を設け、このマガジン１２３
はリードフレーム１１を上方に退避させるために
上方に駆動可能にすると共に、そのリードフレー
ムバツフアマガジン１２３内の両側に、リードフ
レームを搬入可能な第１の搬送面を有する第１の
ベルトコンベアと、リードフレームを搬出可能
で、かつ前記第１の搬送面とは異なり離間配置す
る第２の搬送面を有する第２のベルトコンベアと
を設けるようにしている。

（実施例） 以下、本発明の実施例を図面を参照しながら詳
細に説明する。

第１図は本発明に係る半導体製造装置のリード
フレームフイード機構の概略構成図、第２図は第
１図のＡ−A′線から見た半導体製造装置のリー
ドフレームフイード機構の側面図、第３図は半導
体製造装置のリードフレームフイード機構の部分
斜視図である。

これらの図において、１１はリードフレーム、
１０２は第１のセンサ、１０３は第２のセンサ、
１０４は第３のセンサ、１０５はガイドレール、
１０６は第１のモータ、１０７は第２のモータ、
１０８は第３のモータ、１０９は第１のストツ
パ、１１０は第２のストツパ、１１１乃至１１３
はエンドレスベルト、１１４乃至１２２はプーリ
ー、１２３はリードフレームバツフアマガジン
（以下、バツフアマガジンという）である。

次に、この半導体製造装置の動作について説明
する。

ダイスボンダユニツト２０においてダイスボン
デイングが完了したリードフレーム１１はその両
端側にある位置決め孔１１ａ（第４図参照）を用
いてガードレール１０５に案内されながらピツチ
送り機構（図示なし）により１ピツチづつ間歇送
りされて、第１のセンサ１０２の場所に至る。な
お、この第１のセンサ１０２は光電式の透過型セ
ンサを用いるが、反射型センサであつても差し支
えない。

そして、この第１のセンサ１０２からの検出信
号により第１のストツパ１０９が上昇する。そこ
で、第１のモータ１０６を駆動することにより、
エンドレスベルト１１１を駆動し、前記したピツ
チ送りによつて送られてきているリードフレーム
１１をバツフアマガジン１２３へ収納する。この
時、リードフレーム１１の先端は第１のストツパ
１０９に当接して停止される。なお、このバツフ
アマガジン１２３自体の構造は従来のものと同様
であり、リードフレーム１１を１枚づつ収納する
ための案内溝が形成されている。

次に、バツフアマガジン１２３の案内溝にリー
ドフレーム１１が収納され、第２のセンサ１０３
はリードフレーム１１を検知し、ワイヤボンデイ
ングユニツト３０の故障などによりダイボンデイ
ング以降の工程に支障をきたしているような場
合、つまり、第３のセンサ１０４の位置にリード
フレーム１１が溜まつている場合には、バツフア
マガジン１２３を昇降機構により一段上昇させ
て、次に移送されてくるリードフレームをバツフ
アマガジン１２３に収納する準備に入る。なお、
第２のセンサ１０３は光電式の反射型センサを用
いるがこれに限定されるものではない。そして、
例えば、ワイヤボンダユニツト３０以降が故障の
場合でもダイスボンダユニツト２０から送られて
来るリードフレーム１１は順次バツフアマガジン
１２３に上段から収納する。ここで留意すべきこ
とはガイドレール１０５はバツフアマガジン１２
３の際まで伸ばさないようにすることである。

次に、途中で、ワイヤボンダユニツト３０以降
の故障が回復すると、第１のストツパ１０９は下
降してバツフアマガジン１２３に収納されたリー
ドフレーム１１を次のワイヤボンダユニツト３０
へと移送する。つまり、バツフアマガジン１２３
に収納されたリードフレーム１１は第３のセンサ
１０４の位置にリードフレーム１１がない場合に
は、第２のモータ１０７及び第３のモータ１０８
の回転により、該リードフレーム１１の先端が上
昇している第２のストツパ１１０の位置まで移送
される。ここまで移送されたリードフレーム１１
はワイヤボンダの作業位置まで従来と同様の送り
機構（第５図参照）により１ピツチづつ間歇送り
される。この時、第２のストツパ１１０は第３の
センサ１０４のリードフレームの有無の検出によ
り、リードフレーム有りの場合は下降してリード
フレーム１１を移送可能にし、リードフレーム１
１が無い場合には上昇して送られて来るリードフ
レーム１１を停止させるようにする。なお、第３
のセンサ１０４としては光電式の透過型センサを
用いるが反射型センサであつても差し支えない。

上記においては、ワイヤボンダユニツト３０以
降が支障している場合に、ダイスボンダユニツト
２０においてダイスボンドされたリードフレーム
をリードフレームバツフアマガジン１２３に退避
させていく場合について説明したが、ダイスボン
ダユニツト２０以前において支障事故が発生し、
かつ、ワイヤボンダユニツト３０以降は正常に稼
動する場合には、リードフレームバツフアマガジ
ン１２３に収納されているリードフレーム１１を
前記した要領で、順次ワイヤボンダユニツト３０
へと移送するようにする。つまり、第３のセンサ
１０４がリードフレーム１１が無いことを検知す
ると、リードフレームバツフアマガジン１２３内
に収納されているリードフレーム１１を移送する
ために第１のストツパ１０９は下降すると共に、
第２のモータ１０７及び第３のモータ１０８が駆
動されてリードフレームバツフアマガジン１２３
内のリードフレーム１１を送り出す。そして、更
に、第３のセンサ１０４の位置からリードフレー
ム１１が次の箇所へ移送されると、リードフレー
ムバツフアマガジン１２３は下方へ１段下降し、
収納されている次のリードフレーム１１を送り出
すようにする。この場合、リードフレームバツフ
アマガジン１２３が最上段まで上昇してリードフ
レームバツフアマガジン１２３内の溝に収納され
ているリードフレームが全て出り差されて空にな
つた場合には、この半導体製造装置を一時ストツ
プして空になつたリードフレームバツフアマガジ
ン１２３を取り外して、新たにダイスボンド済み
のリードフレームが収納されているバツフアマガ
ジンを装着して、当該半導体製造装置を稼動させ
ることができる。

なお、エンドレスベルトを駆動するモータ及び
プーリーは支持フレームにて堅牢に固定され据え
付けられる。また、第１及び第２ストツパ１０
９，１１０はエンドレスベルト側面で、かつリー
ドフレーム１１の移動を阻止し得る箇所に出没可
能であり、一般的な電磁リレーを用いた電磁装置
によつて構成することができる。更にリードフレ
ームの移送シーケンスは一般的な制御装置を用い
ることによつて実行することができる。

ところで、上記実施例においては、本発明をダ
イスボンダユニツト２０とワイヤボンダユニツト
３０との間に適用した場合について説明たが、ワ
イヤボンダユニツト３０と樹脂モールドユニツト
間などいずれのユニツト間に適用することも可能
であり、また、リードフレームの品種及び製造装
置の種類のいかんにかかわらず適用可能である。

なお、本発明は上記実施例に限定されるもので
はなく、本発明の趣旨に基づいて種々の変形が可
能であり、これらを本発明の範囲から排除するも
のではない。

（発明の効果） 以上詳細に説明したように、本発明によれば、
リードフレームの送り機構にベルト送りを採用し
たことにより、精度の高い位置決めの必要がない
ため、些細なリードフレームの変形による送りミ
スに起因するリードフレームの損傷がなくなり、
しかも該リードフレームのバツフアマガジンへの
収納は該バツフアマガジンの最上段から１段づつ
下段へ向かつて行うようにしたために、仮に収納
されるべきリードフレームが完全に送り込まれず
にバツフアマガジンから一部はみ出した状態で次
に収納状態へ移つた場合でも、バツフアマガジン
は１ピツチ分上昇するので、該リードフレームが
ガイドレールとバツフアマガジンの案内溝との間
に挟まることがなく、該リードフレームが曲がる
等の事故を防止することができる。つまり、従
来、リードフレームのフイード支障事故が多発し
易かつたリードフレームフイード機構を改良した
ことにより、半導体製造用の円滑な自動化ライン
を構成することができる。しかも、半導体製造装
置の局所的な事故の場合にも正常な部分的な製造
ユニツトを稼動することにより、半導体の製造効
率の向上を図ることができる。

また、リードフレームバツフアマガジンにリー
ドフレームを搬入可能な第１の搬送面を有する第
１のベルトコンベアと、前記バツフアマガジンか
ら前記リードフレームを搬送可能で、かつ前記第
１の搬送面とは異なり離間配置する第２の搬送面
を有する第２のベルトコンベアを設けるようにし
たので、簡単な構成でもつて、複数の製造ユニツ
ト間の円滑なリードフレームの移載を行うことが
できる。

このように本発明は種々の効果を奏することが
できる。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明に係る半導体製造装置のリード
フレームフイード機構の概略構成図、第２図は第
１図のＡ−A′線から見た半導体製造装置のリー
ドフレームフイード機構の側面図、第３図は半導
体製造装置のリードフレームフイード機構の部分
斜視図、第４図はリードフレーム平面図、第５図
は従来のリードフレームフイード機構説明図であ
る。 １１……リードフレーム、２０……ダイスボン
ダユニツト、３０……ワイヤボンダユニツト、１
０２〜１０４……センサ、１０５……ガイドレー
ル、１０６〜１０８……モータ、１０９，１１０
……ストツパ、１１１〜１１３……エンドレスベ
ルト、１１４〜１２２……プーリー、１２３……
リードフレームバツフアマガジン。

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １ 複数のユニツト間を連結し、リードフレーム
   の連続的な加工を行う半導体製造装置のリードフ
   レームフイード機構であつて、 (a) 収納されたリードフレームの位置を上下に変
   移可能な機構を備えたリードフレームバツフア
   マガジンと、 (b) 該バツフアマガジンに前記リードフレームを
   搬入可能な第１の搬送面を有する第１のベルト
   コンベアと、 (c) 前記バツフアマガジンから前記リードフレー
   ムを搬出可能で、かつ前記第１の搬送面とは異
   なり離間配置する第２の搬送面を有する第２の
   ベルトコンベアとを備えたことを特徴とする半
   導体製造装置のリードフレームフイード機構。 ２ 前記第２のベルトコンベアは、その一端部が
   前記バツフアマガジン内に入り込んでいることを
   特徴とする特許請求の範囲第１項記載の半導体製
   造装置のリードフレームフイード機構。 ３ 前記バツフアマガジンは、取り外し及び装着
   が自在であることを特徴とする特許請求の範囲第
   １項又は第２項記載の半導体製造装置のリードフ
   レームフイード機構。