JPS61206233A - 半導体製造装置のリ−ドフレ−ムフイ−ド機構 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 （産業上の利用分野） 本発明は自動化された半導体製造装置の各製造ユニット
間におけるリードフレームフィード機構に間するもので
ある。

（従来の技術） 従来、ＩＣ等の半導体装置は、ダイスをリードフレーム
にグイ・ボンドし、次に、ダイスの電極とリードフレー
ムをワイヤボンドし、次に、樹脂によって封止するなど
の工程を経て半導体装置として完成するようにしている
。つまり、係る半導体装置は、リードフレームにダイス
をマウントするダイスボンダと、ダイスの電極とリード
フレームとをワイヤで結ぶワイヤボンダと前記ダイスボ
ンディング及びワイヤボンディング部分を樹脂で封止す
る樹脂モールド装置、モールド部から突出するリード部
分に半田を被覆する半田付は装置、各リードをフレーム
より切り離したり、曲げたりするリード加工機等を用い
て製造される。

ところで、最近の製造ラインの自動化技術の進歩により
、各組立工程を連続させるようになってきており、この
ような技術としては、例えば特開昭５７−３９５４２号
公報が提案されている。

そこで、この種の装置について説明すると、第４図はリ
ードフレームの平面図、第５図は従来のリードフレーム
フィード機構の説明図であり、これらの図において、１
１はリードフレーム、１１ａは位置決め孔、１２は送り
爪、１３はトランスファーバー、１４はマガジン、１５
はトランスファーバー支柱、１６はガイドレールであり
マガジン１４を境にして左側はダイスボンダユニット！
、右側はワイヤボンダユニット■を構成している。

次に、この半導体製造装置の動作について説明すると、
ダイスボンダユニットＩにおいてダイスボンディング完
了後ガイドレール１６内のリードフレーム１１はそのリ
ードフレーム１１の両側端にある位置決め孔１１ａに送
り爪１２が嵌合されて送られマガジン１４の最下段に収
納される。そして、マガジン１４はその最下段よりリー
ドフレーム１１を１枚づつ収納しなから１ピフチづつ下
降するようになっている。

（発明が解決しようとする問題点） しかしながら、上記構成の装置においては、第５図に示
されるようにリードフレーム１１はガイドレール１６上
を送り爪１２によって爪送りされるため送り爪１２とリ
ードフレーム１１の位置決め孔１１ａとは正確に嵌合す
る必要があり高い位置決め精度が要求されることになる
。そして、リードフレーム１１とフレームガイドの幅方
向の間隔及び送り方向のリードフレーム相互間には余裕
がなくリードフレームの些細な変形が直ちにリードフレ
ームのフィードに支障をしたり、リードフレームの損傷
に結びつくことになる。また、リードフレーム１１のマ
ガジン１４への収納はガイドレール１６と同一面上にあ
るマガジン１４の案内溝の最下段から順次上方に積み重
ねる様にし、そのためマガジン１４は１ピツチづつ下降
させるようにするため、第５図（ｃ）のように収納半ば
のリードフレームがある場合に、次のリードフレーム１
１の収納動作へ移った場合には、マガジン１４の１ピツ
チ分の下降により第５図（ｄ）に示されるようにリード
フレーム１１がガイドレール１６とマガジン１４内のリ
ードフレームの案内溝との間に挟まれてリードフレーム
１１が曲がる等の問題があった。

本発明は、上記の問題点を除去し、品質が安定し信幀性
の高い半導体装置の製造が可能な半導体製造装置のリー
ドフレームフィード機構を提供することを目的としてい
る。

（問題点を解決するための手段） 本発明は、上記の問題点を解決するために、複数の製造
ユニット間を連結し、リードフレームの連続的な加工を
行なう半導体製造装置のリードフレームフィード機構に
おいて、前記各製造ユニット間にはリードフレームを上
方に退避可能に駆動されるリードフレームバッファマガ
ジンと、該マガジンへリードフレームを受け渡しするベ
ルトコンベアとを設けるように構成する。

（作用） 半導体製造ユニット間にはリードフレームバッファマガ
ジン１２３を設け、このマガジン１２３ぽリードフレー
ム１１を上方に退避させるために上方に駆動可能にする
と共にリードフレーム１１の受け渡しにはベルトコンベ
アを設けるようにしている。

（実施例） 以下、本発明の実施例を図面を参照しながら詳細に説明
する。

第１図は本発明に係る半導体製造装置のリードフレーム
フィード機構の概略構成図、第２図は第１図のＡ−Ａ’
線から見た半導体製造装置のリードフレームフィード機
構の側面図、第３図は半導体製造装置のリードフレーム
フィード機構の部分斜視図である。これらの図において
、１１はリードフレーム、１０２は第１のセンサ、ｌＯ
３は第２のセンサ、１０４は第３のサンサ、１０５はガ
イドレール、１０６は第１のモータ、１０７は第２のモ
ータ、１０Ｂは第３のモータ、１０９は第１のストッパ
、１１０は第２のストッパ、１１１乃至１１３はエンド
レスベルト、１１４乃至１２２はプーリー、１２３はリ
ードフレームバッファマガジン（以下バッファマガジン
という）である。

次に、この半導体製造装置の動作について説明する。ダ
イスボンダユニット２０においてダイスボンディングが
完了したリードフレーム１１はその両端側にある位置決
め孔１１ａ　（第４図参照）を用いてガードレール１０
５に案内されながらピッチ送り機構（図示なし）により
１ピツチづつ間歇送りされて、第１センサ１０２の場所
に至る。

なお、この第１センサ１０２は光電式の透過型センサを
用いるが、反射型センサであっても差し支えない。そし
て、この第１のセンサ１０２からの検出信号により第１
のストッパ１０９が上昇する。

そこで、第１のモータ１０６を駆動することによりエン
ドレスベルト１１１を駆動し、前記したピッチ送りによ
って送られてきているリードフレーム１１をバッファマ
ガジン１２３へ収納する。この時リードフレーム１１の
先端は第１のストッパ１０９に当接して停止される。な
お、このバッファマガジン１２３内体の構造は従来のも
のと同様であり、リードフレーム１１を１枚づつ収納す
るための案内溝が形成されている。

次に、バッファマガジン１２３の案内溝にリードフレー
ム１１が収納され、第２のセンサ１０３はリードフレー
ム１１を検知し、ワイヤボンディングユニット３０の故
障などによりダイボンディング以降の工程に支障をきた
しているような場合、つまり、第３のセンサ１０４の位
置にリードフレーム１１が溜まっている場合にはバッフ
ァマガジン１２３を昇降機構により一段上昇させて、次
に移送されてくるリードフレームをバッファマガジン１
２３に収納する準備に入る。なお、第２のセンサ１０３
は光電式の反射型センサを用いるがこれに限定されるも
のではない。そして、例えば、ワイヤボンダユニット３
０以降が故障の場合でもダイスボンダユニット２０から
送られて来るリードフレーム１１は順次パンファヅガジ
ン１２３に上段から収納する。ここで留意すべきことは
ガードレール１０５はバッファマガジン１２３の際まで
伸ばさないようにすることである。

次に、途中で、ワイヤボンダユニット３０以降の故障が
回復すると、第１のストッパ１０９は下降してバッファ
マガジン１２３に収納されたリードフレーム１１を次の
ワイヤボンダユニット３０へと移送する。つまり、バッ
ファマガジン１２３に収納されたリードフレーム１１は
第３のセンサ１０４の位置にリードフレーム１１がない
場合には、第２のモータ１０７及び第３のモータ１０８
の回転により、該リードフレーム１１の先端が上昇して
いる第２のストッパ１１０の位置まで移送される。ここ
まで移送されたリードフレーム１１はワイヤボンダの作
業位置まで従来と同様の送り機構（第５図参照）により
１ピツチづつ間歇送りされる。この時、第２のス）−／
パ１１０は第３のセンサ１０４のリードフレームの有無
の検出により、リードフレーム育りの場合は下降してリ
ードフレーム１１を移送可能にし、リードフレーム１１
が無い場合には上昇して送られて来るリードフレーム１
１を停止させるようにする。なお、第３のセンサ１０４
としては光電式の透過型センサを用いるが反射型センサ
であっても差し支えない。

上記においては、ワイヤボンダユニット３０以降が支障
している場合に、ダイスボンダユニット２０においてダ
イスボンドされたリードフレームをバッファマガジン１
２３に退避させていく場合について説明したが、ダイス
ボンダユニット２０以前において支障事故が発生し、か
つ、ワイヤボンダユニット３０以降は正常に稼動する場
合には、バッファマガジン１２３に収納されているリー
ドフレーム１１を前記した要領で、順次ワイヤボンダユ
ニットへ３０と移送するようにする。つまり、第３のセ
ンサ１０４がリードフレーム１１が無いことを検知する
と、バッファマガジン１２３内に収納されているリード
フレーム１１を移送するために第１のストッパ１０９は
下降すると共に、第２のモータ１０７及び第３のモータ
１０８が駆動されてバッファマガジン１２３内のリード
フレーム１１を送り出す、そして、更に、第３のセンサ
１０４の位置からリードフレーム１１が次の箇所へ移送
されるとバッファマガジン１２３は下方へ１段下降し、
収納されている次のリードフレーム１１を送り出すよう
にする。この場合、バッフアマ労ジン１２３が最上段ま
で上昇してバッファマガジン１２３内の溝に収納されて
いるリードフレームが全て送り出されて空になった場合
にはこの半導体製造装置を一時ストップして空になった
バソファマガジン１２３を取り外して、新たにダイスボ
ンド済みのリードフレームが収納されているバッファマ
ガジンを装着して、当該半導体製造装置を稼動させるこ
とができる。

なお、エンドレスベルトを駆動するモータ及びプーリー
は支持フレームにて堅牢に固定され据え付けられる。ま
た、第１及び第２ストツパ１０９．１１０はエンドレス
ベルト側面で、かつリードフレーム１１の移動を阻止し
得る箇所に出没可能であり、一般的な電磁リレーを用い
た電磁装置によって構成することができる。更にリード
フレームの移送シーケンスは一般的な制御装置を用いる
ことによって実行することができる。

ところで、上記実施例においては、本発明をダイスボン
ダユニット２０とワイヤボンダユニット３０との間に適
用した場合について説明たが、ワイヤボンダユニット３
０と樹脂モールドユニット間などいずれのユニット間に
適用することも可能であり、また、リードフレームの品
種及び製造装置の種類のいかんにかかわらず適用可能で
ある。

（発明の効果） 以上詳細に説明したように、本発明によれば、リードフ
レームの送り機構にベルト送りを採用したことにより、
精度の高い位置決めの必要がないため、些細なフレーム
の変形による送りミスに起因するリードフレームの損傷
がなくなり、しかも該リードフレームのバッファマガジ
ンへの収納は該バッファマガジンの最上段から１段づつ
下段へ向かって行うようにしたために、仮に収納される
べきフレームが完全に送り込まれずにバッファマガジン
から一部はみ出した状態で次の収納状態へ移った場合で
もバッファマガジンは１ピッチ分上昇するので、該リー
ドフレームがガイドレールとバッファマガジンの案内溝
との間に挟まることがなく、該リードフレームが曲がる
等の事故を防止することができる。つまり、従来リード
フレームのフィード支障事故が多発し易かったリードフ
レームフィード機構を改良したことにより、半導体製造
用の円滑な自動化ラインを構成することができる。しか
も、半導体製造装置の局所的な事故の場合にも正常な部
分的な製造ユニットを稼動することにより、半導体の製
造効率の向上を図ることができる。このように本発明は
種々の効果を奏することができる。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明に係るリードフレーム機構の概略構成図
、第２図はリードフレーム機構の部分側面図、第３図は
リードフレーム機構の部分斜視図、第４図はリードフレ
ーム平面図、第５図は従来のリードフレームフィード機
構説明図である。 １１・・・リードフレーム、２０・・・ダイスボンダユ
ニット、３０・・・ワイヤボンダユニット、１０２〜１
０４・・・センサ、１０５・・・ガイドレール、１０６
〜１０Ｂ・・・モータ、１０９．１１０・・・ストツバ
、１１１〜１１３・・・エンドレスベルト、１１４〜１
２２・・・プーリー、１２３・・・リードフレームバッ
ファマガジン。 特許出願人　沖電気工業株式会社 代　理　人　　弁理士　　清　　水　　　守リードフし
一ムフイード゛機構の千ｐ分途斗／を２第３図 第４図 （薊　　　　　　　　　　（ｂ） （Ｃ’） １　　　′　　　１ （、ｄ） マ足来のり−レフレムフイード機構餠、明図第５図

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 複数の製造ユニット間を連結し、リードフレームの連続
   的な加工を行なう半導体製造装置のリードフレームフィ
   ード機構において、前記各製造ユニット間にはリードフ
   レームを上方に退避可能に駆動されるリードフレームバ
   ッファマガジンと、該リードフレームバッファマガジン
   へリードフレームを受け渡しするベルトコンベアとを具
   備することを特徴とする半導体製造装置のリードフレー
   ムフィード機構。