KR0113173Y1 - 반도체 패키지 리드 성형용 금형의 제품 이송 감지장치 - Google Patents

Abstract

본 고안은 반도체 패키지 리드 성형용 금형의 제품 이송 감지장치에 관한 것으로, 금형내의 제품 진행방향으로 센서를 길게 설치하여 제품 이송 불량을 완벽하게 감지하여 금형의 동작을 정지시킴으로써 금형내 제품 및 이물질의 존재로 인한 금형 손상 및 제품 손상을 방지할 수 있도록 구성한 것인 바, 이러한 본 고안은 하부 다이 셋트(2)의 제품 진행 경로상에 제품의 이송 불량을 감지하여 금형의 동작을 정지시키는 센서(10)를 설치하여 구성하는 반도체 패키지 리드 성형용 금형의 제품 이송 감지장치에 있어서, 상기 센서(10)를 제품 진행 방향과 동일한 횡방향으로 길게 설치하여 각 파트(6)의 상면뿐만 아니라 파트(6)간 사이에 존재하는 이물질을 용이하게 감지하도록 구성한 것을 특징으로 하고 있다.

Description

반도체 패키지 리드 성형용 금형의 제품 이송 감지장치

제1도는 일반적인 반도체 패키지 리드 성형용 금형의 구조를 보인 단면도.

제2도는 종래 장치를 나타낸 하부 다이 셋트의 평면도.

제3도는 본 고안에 의한 제품 이송 감지장치를 나타낸 하부 다이 셋트의 평면도.

* 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명

2 : 하부 다이 셋트 6 : 파트

10 : 제품 이송불량 감지센서

본 고안은 반도체 패키지 리드 성형용 금형의 제품 이송 감지장치에 관한 것으로, 특히 금형내의 제품 진행방향으로 센서를 길게 설치하여 제품 이송 불량을 완벽하게 감지하여 금형의 동작을 정지시킴으로써 금형내 제품 및 이물질의 존재로 인한 금형 손상 및 제품 손상을 방지하도록 한 반도체 패키지 리드 성형용 금형의 제품 이송 감지장치에 관한 것이다.

일반적으로 반도체 패키지를 제조함에 있어서는, 몰딩공정 후, 패키지 몸체의 양외측으로 돌출된 리드를 소정형태로 절곡형성하는 트림/포밍 공정을 수행하게 되는 데, 이때 반도체 패키지 리드 성형용 금형을 사용하게 된다.

이와 같은 금형을 이용한 트림/포밍 공정은 J-리드 타입 패키지(SOJ 타입 패키지)의 경우 통상 6단계의 과정을 거쳐 완료된다.

제1도는 상기한 바와 같은 트림/포밍 공정에 사용되는 일반적인 반도체 패키지 리드 성형용 금형의 구조를 보인 단면도로서, 도면에서 1은 상부 다이 셋트, 2는 하부 다이 셋트를 보인 것인 바, 상기 상부 다이 셋트(1)와 하부 다이 셋트(2)는 메인 가이드 포스트(3)에 지지되어 상, 하 이동하도록 설치되어 있고, 상기 상부 다이 셋트(1)에는 탑하우징(4)이, 하부 다이 셋트(2)에는 버텀하우징(5)이 각각 부착되어 있으며, 상기 탑하우징(4)과 버텀하우징(5)의 대향면에는 실제 리드를 절곡하는 수개(통상 4개 내지 6개)의 파트(6)가 서로 맞물리도록 설치되어 있다.

또한, 상기 탑하우징(4)에는 스트립퍼 플레이트(7)가 부착되어 있고, 버텀하우징(5)에는 가이드 레일(8)이 가이드 레일 홀더(9)에 의해 지지, 설치되어 있다.

상기와 같이 구성된 일반적인 반도체 패키지 리드 성형용 금형에 있어서는, 그 입구로 제품이 공급되어 각파트(6)를 단계적으로 지나면서 절곡된 후, 출구로 배출되게 되어 있는데, 통상 6번에 걸쳐 리드가 인덱스되게된다.

상기와 같은 제품의 인덱스 도중, 제품을 구성하는 리드 프레임의 사이드 레일과 패드 지지바가 여러가지 원인에 의해 분리되어 파트(6)상에 유니트가 남고 리드 프레임만 인덱스 되는 경우가 발생할 수 있는데, 이와 같은 상태로 계속 공정을 진행하게 되면, 제품뿐만 아니라 금형의 파트(6)가 손상을 입을 우려가 있으므로 이때에는 금형의 동작을 중지시켜야 한다.

이를 위하여 일반적인 금형내에는 상기한 바와 같은 제품의 이송 불량을 감지하여 금형의 동작을 정지시키는 제품 이송 감지장치가 구비되어 있다.

이러한 종래의 장치가 제2도에 도시되어 있는 바, 도시한 바와 같이, 종래에는 하부 다이 셋트(2)의 파트(6) 양측에 각 파트(6) 위에 리드 프레임의 유니트가 남아있는지를 감지하여 동작을 정지시키는 센서(10)를 금형의 종방향으로 설치하여 구성하고 있었다.

즉, 리드 프레임의 사이드 레일과 패드 지지바가 여러가지 원인에 의해 끊어져서 파트(6)상에 유니트가 남아 있고 리드 프레임만 인덱스 될 경우 상기의 센서(10)가 감지하여 금형의 동작을 정지시키는 것이다.

그러나, 상기한 바와 같은 종래의 제품 이송 감지장치에 있어서는 수개의 센서(10)가 금형내의 종방향으로 설치되어 있으므로 리드 프레임의 인덱스 과정에서 떨어진 유니트가 파트(6)위에 놓여 있는 경우에만 감지함으로써 파트(6)와 파트(6)사이에 유니트가 떨어진 경우에는 제품 및 파트(6)깨짐을 방지할 수 없었다.

따라서, 불안정한 공정의 진행으로 인한 생산성 저하가 초래 되었고, 파트(6)의 손상으로 인한 코스트 상승이 유발 되었으며, 품질 저하 및 금형의 수명 단축을 야기시키는 등의 문제가 있었다.

이를 감안하여 안출한 본 고안의 목적은 리드 프레임의 인덱스 도중 떨어진 유니트가 각 파트의 상부 또는 파트와 파트 사이에 위치한 경우에도 용이하게 감지하여 금형의 동작을 정지시킴으로써 금형내 제품 및 이물질의 존재로 인한 금형 손상 및 제품의 손상을 방지하도록 한 반도체 패키지 리드 성형용 금형의 제품 이송 감지장치를 제공함에 있다.

상기와 같은 본 고안의 목적을 달성하기 위하여, 하부 다이 셋트의 제품 진행 경로상에 제품의 이송 불량을 감지하여 금형의 동작을 정지시키는 센서를 설치하여 구성하는 반도체 패키지 리드 성형용 금형의 제품 이송 감지장치에 있어서, 상기 센서를 제품 진행 방향과 동일한 횡방향으로 길게 설치하여 각 파트의 상면뿐만 아니라 파트들 사이에 존재하는 이물질까지도 용이하게 감지하도록 구성한 것을 특징으로 하는 반도체 패키지 리드 성형용 금형의 제품 이송 감지장치가 제공된다. 상기 각 파트의 중간부에는 빛통과공이 형성된다.

이와 같이된 본 고안의 제품 이송 감지장치에 의하면, 금형의 횡방향으로 센서를 길게 설치함으로써 리드 프레임의 인덱스 도중에 발생될 수 있는 유니트가 금형의 파트 상면이나, 파트간의 사이에 떨어져 존재하는 경우등, 금형내의 어떠한 위치에 이물질이 존재하여도 이를 감지하여 금형의 동작을 정지시키므로 금형의 만성적 파트깨짐 불량을 방지할 수 있고, 제품의 손상을 방지할 수 있다는 효과가 있으며, 이로 인한 일드(YIELD)향상, 코스트 절감 및 고정밀도의 금형 사용년한을 연장시킬 수 있는 것이다.

이하, 상기한 바와 같은 본 고안에 의한 반도체 패키지 리드 성형용 금형의 제품 이송 감지장치를 첨부도면에 의거하여 보다 상세히 설명한다.

첨부한 제3도는 본 고안 장치를 나타낸 하부 다이 셋트의 평면도로서, 이에 도시한 바와 같이, 본 고안에 의한 반도체 패키지 리드 성형용 금형의 제품 이송 감지장치는 하부 다이 셋트(2)의 제품 진행 경로상에 제품의 이송 불량을 감지하여 금형의 동작을 정지시키는 센서(10)를 설치하여 구성하는 반도체 패키지 리드 성형용 금형의 제품 이송 감지장치에 있어서, 상기 센서(10)를 제품 진행 방향과 동일한 횡방향으로 길게 설치하여 각 파트(6)의 상면뿐만 아니라 파트(6)간 사이에 존재하는 이물질을 용이하게 감지하도록 구성한 것으로, 그외 반도체 패키지 리드 성형용 금형을 구성하는 여타구성은 종래와 같으므로 도면에서 종래와 동일한 부분에 대해서는 동일 부호를 부여하였다.

여기서, 상기 각 파트(6)의 중간부에는 빛통과공이 형성되어 있어, 만약 각 파트(6)의 상면에 이물질이 존재하게 되면, 상기 빛통과공이 차단됨으로써 이물질이 존재한다고 감지하여 금형의 동작을 정지시키는 것이다.

이러한 작용은 각 파트(6)간의 사이에서도 동일하게 일어난다.

부연하면, 본 고안은 제품 이송불량 감지센서(10)를 금형의 제품 이송 방향과 동일한 횡방향으로 설치하여 리드 프레임의 인덱스 도중 여러가지 원인에 의하여 리드 프레임으로부터 떨어진 유니트가 파트(6)의 상면이나 파트(6)와 파트(6) 사이에 떨어져 존재하는 경우에도 감지하여 금형의 동작을 정지시킴으로써 제품 및 금형 파트(6)의 깨짐을 방지하도록 구성한 것을 특징으로 하고 있는 것이다.

이와 같이 된 본 고안 장치는 리드 프레임이 금형 다이내에서 1-유니트씩 인덱스되면서 공정이 진행될 때, 리드 프레임의 유니트가 파트(6)의 상면이나 파트(6)와 파트(6) 사이에 떨어져 있게 되면, 센서(10)의 빛이 차단되어 공정 진행을 정지시키는 작용을 하게 된다.

따라서, 금형 내부에 어떠한 이물질이라도 존재하게 되면, 금형은 동작하지 않게되므로, 종래와 같은 이물질로 인한 금형의 파손 및 제품 손상을 방지할 수 있는 것이다.

이상에서 상세히 설명한 바와 같이, 본 고안 장치에 의하면, 제품의 이송불량을 감지하는 센서를 금형의 횡방향으로 길게 설치함으로써 리드 프레임의 인덱스 도중에 발생될 수 있는 유니트가 금형의 파트 상면이나, 파트간의 사이에 떨어져 존재하는 경우등, 금형내의 어떠한 위치에 이물질이 존재하여도 이를 감지하여 금형의 동작을 정지시키므로 금형의 만성적 파트깨짐 불량을 방지할 수 있고, 제품의 손상을 방지할 수 있으며, 이로 인한 일드(YIELD) 향상, 코스트 절감 및 고정밀도의 금형 사용년한을 연장시킬 수 있다는 효과가 있다.

Claims (1)

1. 하부 다이 셋트(2)의 제품 진행 경로상에 제품의 이송 불량을 감지하여 금형의 동작을 정지시키는 센서(10)를 설치하여 구성하는 반도체 패키지 리드 성형용 금형의 제품 이송 감지장치에 있어서, 상기 센서(10)를 제품 진행 방향과 동일한 횡방향으로 길게 설치하여 각 파트(6)의 상면뿐만 아니라 파트(6)들 사이에 존재하는 이물질까지도 용이하게 감지하도록 구성한 것을 특징으로 하는 반도체 패키지 리드 성형용 금형의 제품 이송 감지장치.