KR970004616Y1 - 반도체용 스트립 적재장치(loading system for semiconductor strip) - Google Patents

반도체용 스트립 적재장치(loading system for semiconductor strip) Download PDF

Info

Publication number
KR970004616Y1
KR970004616Y1 KR2019940003756U KR19940003756U KR970004616Y1 KR 970004616 Y1 KR970004616 Y1 KR 970004616Y1 KR 2019940003756 U KR2019940003756 U KR 2019940003756U KR 19940003756 U KR19940003756 U KR 19940003756U KR 970004616 Y1 KR970004616 Y1 KR 970004616Y1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
strip
stacking device
guide block
semiconductor
present
Prior art date
Application number
KR2019940003756U
Other languages
English (en)
Other versions
KR950025921U (ko
Inventor
곽노권
Original Assignee
주식회사 한미금형
곽노권
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 주식회사 한미금형, 곽노권 filed Critical 주식회사 한미금형
Priority to KR2019940003756U priority Critical patent/KR970004616Y1/ko
Publication of KR950025921U publication Critical patent/KR950025921U/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR970004616Y1 publication Critical patent/KR970004616Y1/ko

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/673Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere using specially adapted carriers or holders; Fixing the workpieces on such carriers or holders
    • H01L21/6734Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere using specially adapted carriers or holders; Fixing the workpieces on such carriers or holders specially adapted for supporting large square shaped substrates

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)

Abstract

내용없음.

Description

반도체용 스트립 적재장치(LOADING SYSTEM FOR SEMCONDUCTOR STRIP)
제 1 도는 본 고안에 따른 반도체 스트립의 형상도 및 부분 확대도
제 2 도는 종래 적재장치의 문제점을 설명하기 위한 적재장치의 우측면도
제 3 도는 본 고안의 정면도
제 4 도는 본 고안의 평면도
제 5 도는 본 고안의 우측면도
제 6 도는 사용상태에 따른 본 고안의 평면도
제 7 도는 제 6 도의 우측면도이다.
* 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명
1 : 스크립 적재장치 2 : 측면판
3 : 안내블럭 3' : 경사부
4 : 후판 5 : 앞판
6 : 뒷판 7 : 리이드 프레임
8 : 측단 요입부 9 : 스트립
10 : 수지
본 고안은 반도체 스트립 적재장치에 관한 것으로써, 특히 스트립 적재장치의 측면판에 스트립 안내 블록을 설치하여 여러개의 스트립 적재가 가능하도록 한 것이다.
일반적으로 반도체 칩에 수지(10)가 입혀진 스트립(9)을 완제품으로 만들기 위하여는 반드시 트리밍(TRIMMING), 품잉(FORMING), 실글래이션(SINGULATION) 등의 성형작업을 거쳐야만 하는 바, 상기 스트립(9)은 통상 리이드 프레임(7)에 반도체 칩이 다이본딩 되어지고, 상기 칩이 다이본딩 되어진 리이드 프레임(7)의 일부상에 수지(10)가 압축성형되어지게 된다.
따라서, 상기 스트립(9)은 첨부도면 제 1 도와 같이 길이방향의 한 변이 수지에 의하여 적정두께를 같게 되는데에 반하여 타측의 일변은 원래 리이드 프레임(7)의 두께를 유지한 형상을 갖게 되므로 종래 스트립 성형장치의 스트립 적재장치(1)에 스트립(9)을 공급할 때에는 작업자가 손으로 상기 스트립(9)을 성형장비의 안내 레일이나 안내 레일(도시되지 않음)의 상부에 하나씩 수작업으로 올려놓아야 하므로 생산량이 떨어지고, 여러개의 스트립(9)을 동시에 여러개 적재할 경우에는 첨부도면 제 2 도에 도시된 바와 같이 길이가 긴 스트립(9)의 일측변이 기울어지는 굽힘 현상이 일어나 불량의 발생원인이 되기도 하였으며, 반도체 패키지 제조공정의 자동화에 장애 요인으로 남아 있는 것이다.
본 고안은 종래의 이러한 문제점을 해결하기 위하여 안출된 것으로써, 특히 적재장치의 측면판에 스트립 안내블럭을 설치하여 여러개의 스트립적재를 가능하게 하므로서 스트립의 취급을 쉽게 하고, 상기 스트립의 적재장치를 성형장비 내부에 장착가능하도록하여 반도체 팩키지의 제조공정을 자동화할 수 있도록하여 반도체 제품의 생산량 증가와 불량률을 감소시킬 수 있도록 한 것이다.
이하, 첨부도면을 참고하여 본 고안을 상세히 설명하면 다음과 같다.
본 고안은 반도체용 스트립 적재장치(1)에 있어서, 상기 반도체 스트립 적재장치(1)는 측면판(2)에 길이방향의 스트립 안내블럭(3)이 설치되어서 이루어 진 것이다.
이를 좀더 상세히 설명하면, 첨부도면 제 3 도내지 제 7 도는 본 고안의 구성에 대한 설명도로서, 양단이 "ㄷ"형으로 절곡된 스트립 적재장치(1)의 후판(4)내에 앞판(5)과 뒷판(6)이 설치되고, 상기 앞판(5)과 뒷판(6)사이에 측면판(2)이 설치되어서, 상기 설치판(2)상에 안내블럭(3)이 설치되되, 상기 안내블럭(3)은 리이드 프레임(7)의 측단요입부(8)에 끼워져 슬라이드 가능한 형상을 가지고 상기 측면판(2)의 길이방향으로 설치되어져 있으며, 상기 스트립 안내블럭(3)의 입구측에 경사부(3')가 형성되어져 있다.
한편, 상기와 같이 구성된 본 고안의 작용효과를 설명하면, 작업자가 스트립(9)을 상기 스트립 적재장치(1)의 윗쪽으로부터 투입하게 되면, 상기 스트립(9)은 리이드 프레임(7)의 양단이 가지는 측단요입부(8)가 안내블럭(3)에 끼워져 상기 안내블럭(3)의 안내를 받으며 하강되어 적재가 이루어지게 된다. (제 6 도 참조)
이때, 안내블럭(3) 선단의 경사부(3')은 스트립(9)의 적재를 위한 투입이 용이하도록 해 주는 역할을 하게된다.
따라서, 이러한 스트립(9)은 상기 가이드 블록(3)의 안내에 따라 어느 한쪽으로 기울어지지 아니하고 수직되게 일렬로 세워져 있게 되므로 스트립(9)의 성형장치(도시되지 않음)로 지극히 정상적인 상태로 공급되어지게 되는 것이다. (제 7 도 참조)
이상에서 설명한 바와 같이 본 고안은 스트립 적재장치가 가지는 측면판에 가이드 블록을 설치하므로서, 스트립의 안정된 연속공급은 물론 자동화가 가능하게 되는 특장점을 갖는 것이다.

Claims (2)

  1. 반도체용 스트립 적재장치(1)에 있어서,
    상기 반도체 스트립 적재장치(1)는 측면판(2)에 길이방향의 스트립 안내블럭(3)이 설치되어서 이루어 진 것을 특징으로 하는 반도체용 스트립 적재장치.
  2. 제 1 항에 있어서, 상기 안내블럭(3)은 선단에 경사면(3')이 형성되어진 것을 특징으로 하는 반도체용 스트립 적재장치.
KR2019940003756U 1994-02-28 1994-02-28 반도체용 스트립 적재장치(loading system for semiconductor strip) KR970004616Y1 (ko)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR2019940003756U KR970004616Y1 (ko) 1994-02-28 1994-02-28 반도체용 스트립 적재장치(loading system for semiconductor strip)

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR2019940003756U KR970004616Y1 (ko) 1994-02-28 1994-02-28 반도체용 스트립 적재장치(loading system for semiconductor strip)

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR950025921U KR950025921U (ko) 1995-09-18
KR970004616Y1 true KR970004616Y1 (ko) 1997-05-13

Family

ID=19378005

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR2019940003756U KR970004616Y1 (ko) 1994-02-28 1994-02-28 반도체용 스트립 적재장치(loading system for semiconductor strip)

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR970004616Y1 (ko)

Also Published As

Publication number Publication date
KR950025921U (ko) 1995-09-18

Similar Documents

Publication Publication Date Title
EP0747942A3 (en) Improvements in or relating to integrated circuits
KR100244966B1 (ko) 공기 유입구가 형성된 절단 펀치를 포함하는 게이트 잔여물절단 장치
KR940002761B1 (ko) 와이어 본딩 방법 및 장치
KR970004616Y1 (ko) 반도체용 스트립 적재장치(loading system for semiconductor strip)
KR950006437B1 (ko) 반도체 장치용 리드 프레임
US5454705A (en) Semiconductor mold having cavity blocks with cavities on top and bottom surfaces
CN205303434U (zh) 半导体封装上下料承载装置
US4975050A (en) Workpiece heating and feeding device
CN209822631U (zh) 引线框架及封装模具
KR200156222Y1 (ko) 리드프레임 보관용 매거진 구조
JP3296574B2 (ja) 電子部品のリード加工方法及び装置
KR920004761Y1 (ko) 반도체칩 성형기의 팩키지(package)지지구
KR0176439B1 (ko) 리드 프레임 가이드 레일
CN208060559U (zh) 料卷加热引导固定装置
KR960014445B1 (ko) 집적회로 패키지의 플레쉬제거 방법 및 리드프레임 구조
KR0125114Y1 (ko) 반도체 팩키지의 리드성형장치
JP2551835Y2 (ja) 半導体装置用リードフレーム
JP2579135B2 (ja) 半導体装置のパッケージ連結板切断方法およびその金型
JPS6361775B2 (ko)
KR19980044253A (ko) 반도체 패키지용 리드 프레임(Lead Frame) 구조
KR200164426Y1 (ko) 반도체 패키지 제조용 트림/포밍 장치
JPH0212020B2 (ko)
US5268532A (en) Semiconductor device
KR20010055921A (ko) 반도체 패키지 제조용 리드프레임
KR0113173Y1 (ko) 반도체 패키지 리드 성형용 금형의 제품 이송 감지장치

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E701 Decision to grant or registration of patent right
REGI Registration of establishment
FPAY Annual fee payment

Payment date: 20071025

Year of fee payment: 11

LAPS Lapse due to unpaid annual fee