CN205303434U - 半导体封装上下料承载装置 - Google Patents
半导体封装上下料承载装置 Download PDFInfo
- Publication number
- CN205303434U CN205303434U CN201620057157.2U CN201620057157U CN205303434U CN 205303434 U CN205303434 U CN 205303434U CN 201620057157 U CN201620057157 U CN 201620057157U CN 205303434 U CN205303434 U CN 205303434U
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- sidewall
- strut member
- groove
- unloading
- bogey
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
Landscapes
- Packaging Frangible Articles (AREA)
Abstract
本实用新型提供了一种半导体封装上下料承载装置，所述半导体封装上下料承载装置包括：分隔设置的第一侧壁和第二侧壁；安放引线框架条或封装基板的多对沟槽，间隔设置在所述第一侧壁和第二侧壁上，每对沟槽包括：设置在所述第一侧壁上的第一沟槽、以及设置在所述第二侧壁上的第二沟槽；每对沟槽支撑一个引线框架条或封装基板；多对沟槽包括多个所述第一沟槽和多个所述第二沟槽，各所述第一沟槽相互间隔设置，各所述第二沟槽相互间隔设置；多对沟槽支撑多个所述引线框架条或封装基板；第一支撑件，连接在所述第一侧壁和第二侧壁之间，并且所述第一支撑件位于各所述沟槽所在的平面之外。本实用新型避免了引线框架条翘曲变形的产生。
Description
技术领域
本实用新型涉及半导体技术领域，具体涉及一种半导体封装上下料承载装置。
背景技术
引线框架作为集成电路的芯片载体，是一种借助于键合材料实现芯片内部电路引出端与外引线的电性连接，形成电性回路的关键结构件，是集成电路产业重要的基础材料。通常呈方条形，其上设有若干阵列排布的相同的引线框架单元。
在生产制造过程中，通常以原料(例如为引线框架条或封装基板)作为生产单元，进行批量生产，引线框架条或封装基板厚度很薄，在加热过程中(如引线键合、烘烤干燥、芯片粘贴后胶材固化或封胶注模)极易发生翘曲变形，在自动化的封装产线上，封装基板不平整，会导致后续作业产生一系列偏差，引起最终封装产品的质量缺陷，产生不良品。
引线框架条翘曲变形控制是每个生产工艺都要面临的问题，也是技术难点。不同的工艺，需要研发出适宜的应对引线框架条翘曲变形的技术。如图1和图2所示，在生产制造过程中，引线框架条112通常被置于一种矩形的承载料盒中，此料盒呈长方体状，具有顶壁100和底壁102，前后两面具有开口，并有一可从上方插入的盖子，以封住料盒，防止材料掉落。料盒的左右两面的内侧壁106、内侧壁104上自上而下形成有若干沟槽(图1中沟槽108，沟槽110)，各沟槽之间具有一定间距，依次将引线框架条(图2中，引线框架条112)的短边沿沟槽插进去。
然后将承满引线框架条的料盒放到待作业机器的上料区，作业时，由机器的机械手依次自动拾取盒中的引线框架条，每一条引线框架条经设备的运送轨道到达指定作业区进行生产作业，作业完成后，再由机器自动放置进相同结构的承载料盒中，在相关连续工序作业过程中，引线框架条均是被置于承载料盒中实现前后工序的传送，进进出出时间较长，某些工序作业过程中和/或完成后还需要加热和/或烘烤固化，引线框架条112通常是铜材料制成，例如为板状或条状，厚度在0.3mm以下(极薄的引线框架条厚度可能仅有0.1mm)，过于轻薄的特性使之在料盒运载过程中，极易产生翘曲变形，某些工艺需要连同料盒一起加热固化，也会导致翘曲变形。
综上所述，现有技术中存在以下问题：现有的引线框架条或封装基板在半导体封装上下料作业中容易产生翘曲变形。
实用新型内容
本实用新型提供一种半导体封装上下料承载装置，以解决现有的引线框架条或封装基板在半导体封装上下料作业中容易产生翘曲变形的问题。
为此，本实用新型提出一种半导体封装上下料承载装置，所述半导体封装上下料承载装置包括：
分隔设置的第一侧壁和第二侧壁；
安放引线框架条或封装基板的多对沟槽，间隔设置在所述第一侧壁和第二侧壁上，每对沟槽包括：设置在所述第一侧壁上的第一沟槽、以及设置在所述第二侧壁上的第二沟槽；每对沟槽支撑一个引线框架条或封装基板；
多对沟槽包括多个所述第一沟槽和多个所述第二沟槽，各所述第一沟槽相互间隔设置，各所述第二沟槽相互间隔设置；多对沟槽支撑多个所述引线框架条或封装基板；
第一支撑件，连接在所述第一侧壁和第二侧壁之间，并且所述第一支撑件位于各所述沟槽所在的平面之外。
进一步地，所述第一支撑件为支撑杆。
进一步地，所述第一侧壁和第二侧壁相互平行，所述半导体封装上下料承载装置还包括：垂直连接在所述第一侧壁和第二侧壁之间的顶壁和底壁，顶壁和底壁相互平行，每对所述沟槽所在的平面平行所述顶壁或底壁，所述支撑杆平行所述顶壁或底壁，每对所述沟槽下方至少设有一个所述第一支撑件，并且各所述支撑杆垂直各所述沟槽。
进一步地，每个所述支撑杆包括：设置在所述第一侧壁上的第一连接部、设置在所述第二侧壁上的第二连接部、以及连接在所述第一连接部和第二连接部之间的连接杆，所述连接杆与所述第一连接部和第二连接部均铰接。
进一步地，所述半导体封装上下料承载装置还包括：铰接在所述第一侧壁和/或所述第二侧壁上的第二支撑件，所述第二支撑件的长度小于所述第一侧壁和所述第二侧壁的间距，所述第二支撑件的顶沿与所述第一沟槽和/或所述第二沟槽的底缘平齐。
进一步地，所述第二支撑件成对设置，每对所述第二支撑件包括：设置在所述第一侧壁上的第二支撑件、和设置在所述第二侧壁上的第二支撑件，每对所述沟槽下方设有两个所述支撑杆和两对所述第二支撑件，每对所述第二支撑件的连线平行所述连接杆，两个所述连接杆位于两对所述第二支撑件之间，并且每对所述沟槽下方的两个所述支撑杆和两对所述第二支撑件相互平行。
进一步地，所述第二支撑件为柱状。
进一步地，所述第一侧壁和/或所述第二侧壁上设有散热孔。
进一步地，所述第一侧壁和/或所述第二侧壁上设有螺孔，所述第一支撑件和第二支撑件通过所述螺孔螺纹连接在所述第一侧壁和/或第二侧壁上。
进一步地，所述散热孔为长条形，所述散热孔数目为多个，各所述散热孔与各所述沟槽相互错开。
本实用新型中，第一侧壁和第二侧壁上设有安放引线框架条的多对沟槽，引线框架条安放在所述沟槽中，通过在第一侧壁和第二侧壁之间设置第一支撑件，使得安放在所述沟槽中的引线框架条的中间部受到支撑，不会因为重力下垂引起的弯曲而导致作业完成后引线框架条的不可逆的翘曲变形，从而解决了现有的引线框架条或封装基板在半导体封装上下料作业中容易产生翘曲变形的问题。
附图说明
图1为现有的半导体封装上下料承载装置的主视结构示意图，其中尚未安放引线框架条；
图2为现有的半导体封装上下料承载装置的主视结构示意图，其中安放了引线框架条；
图3为本实用新型的半导体封装上下料承载装置的主视结构示意图，其中尚未安放引线框架条；
图4为图3的A-A向局部剖视结构示意图；
图5为本实用新型的半导体封装上下料承载装置的侧视结构示意图。
附图标号说明：
100顶壁102底壁104第一侧壁106第二侧壁108第一沟槽109底缘110第二沟槽112引线框架条114插槽116螺孔118散热孔
200第一支撑件202第二支撑件203第二支撑件205直线
2001第一连接部2002连接杆2003第二连接部2021连接部2022连接部
具体实施方式
为了对本实用新型的技术特征、目的和效果有更加清楚的理解，现对照附图说明本实用新型。
如图3所示，本实用新型实施例的半导体封装上下料承载装置(例如为半导体封装用承载料盒)包括：
分隔设置的第一侧壁104和第二侧壁106；
安放引线框架条或封装基板的多对沟槽，间隔设置在所述第一侧壁104和第二侧壁106上，每对沟槽包括：设置在所述第一侧壁104上的第一沟槽108、以及设置在所述第二侧壁106上的第二沟槽110；每对沟槽支撑一个引线框架条或封装基板；引线框架条通常是铜材料制成，厚度在0.3mm以下，极薄的引线框架条厚度可能仅有0.1mm；
多对沟槽包括多个所述第一沟槽108和多个所述第二沟槽110，各所述第一沟槽108相互间隔设置，各所述第二沟槽110相互间隔设置；多对沟槽支撑多个所述引线框架条或封装基板；
第一支撑件200，连接在第一侧壁104和第二侧壁106之间，并且所述第一支撑件200位于各所述沟槽108所在的平面之外，以免影响引线框架条或封装基板的安放，如图3所示，本实用新型中，第一支撑件200位于每对沟槽下方，起到支撑引线框架条或封装基板的作用。
本实用新型通过在第一侧壁和第二侧壁之间设置第一支撑件，使得安放在所述沟槽中的引线框架条的中间部受到支撑，不会因为重力下垂引起的弯曲而导致作业完成后引线框架条的不可逆的翘曲变形，从而解决了现有的引线框架条或封装基板在半导体封装上下料作业中容易产生翘曲变形的问题。另外，第一支撑件200位于每对沟槽下方，起到支撑引线框架条或封装基板的作用，保证了上下料及运载过程中，引线框架条或封装基板的稳定性。
进一步地，如图3和图4所示，所述第一支撑件200为支撑杆，这样，便于制作，在起到支撑作用的同时，还为上下料，尤其为机械手上下料留出了足够的空间。
进一步地，如图3和图4所示，所述第一侧壁104和第二侧壁106相互平行，所述半导体封装上下料承载装置还包括：垂直连接在所述第一侧壁和第二侧壁之间的顶壁100和底壁102，顶壁和底壁相互平行，每对所述沟槽所在的平面平行所述顶壁100或底壁102，所述支撑杆平行所述顶壁或底壁，每对所述沟槽下方至少设有一个所述第一支撑件200，并且各所述支撑杆垂直各所述沟槽。也就是，第一侧壁104和第二侧壁106上，每个引线框架条或封装基板所在的部位，都能受到第一支撑件200的保护，整个第一侧壁104和第二侧壁106在排布引线框架条或封装基板之处都能受到第一支撑件200的保护和支撑，因此，本实用新型的半导体封装上下料承载装置对每个引线框架条或封装基板都能进行保护。
进一步地，如图4所示，每个所述支撑杆包括：设置在所述第一侧壁上的第一连接部2001、设置在所述第二侧壁上的第二连接部2003、以及连接在所述第一连接部2001和第二连接部2003之间的连接杆2002，所述连接杆2002为圆柱状，与所述第一连接部2001和第二连接部2003均铰接。连接杆2002能够转动，例如连接杆2002以其轴线能够进行360°自由旋转，能够使引线框架条或从封装基板端部放进沟槽后，借助连接杆2002的圆柱形的旋转，可以自由快捷顺利的从沟槽一端到达沟槽的另外一端，例如从图4中沟槽108的左端到达沟槽108的右端。这样，为引线框架条或封装基板的上下料提供导向，更便于引线框架条或封装基板的上下料，减少或避免引线框架条或封装基板在上下料过程中所受的损害。每个支撑杆的顶沿与所述第一沟槽和/或所述第二沟槽的底缘109平齐，以起到支撑和导向作用，并且不影响引线框架条或封装基板的安放。
进一步地，如图3和图4所示，所述半导体封装上下料承载装置还包括：铰接在所述第一侧壁和/或所述第二侧壁上的第二支撑件，第二支撑件例如为圆柱形，能够转动，所以能够使引线框架条或从封装基板端部放进沟槽后，借助第二支撑件的圆柱形的旋转，可以自由快捷顺利的从沟槽一端到达沟槽的另外一端；所述第二支撑件的长度小于所述第一侧壁和所述第二侧壁的间距，为机械手上下料留出了足够的空间；所述第二支撑件的顶沿与所述第一沟槽和/或所述第二沟槽的底缘109平齐。第二支撑件起到上下料过程中，对引线框架条或封装基板的支撑或导向作用。
进一步地，如图3和图4所示，所述第二支撑件成对设置，每对所述第二支撑件包括：设置在所述第一侧壁上的第二支撑件202、和设置在所述第二侧壁上的第二支撑件203，每对所述沟槽下方设有两个或至少两个所述支撑杆和两对所述第二支撑件，每对所述第二支撑件的连线平行所述连接杆2002，在图3上，一对第二支撑件202和第二支撑件203的连线与连接杆2002相重合，体现为一对第二支撑件202和第二支撑件203与一个连接杆2002均位于直线205上。
两个所述连接杆2002位于两对所述第二支撑件之间，并且每对所述沟槽下方的两个所述支撑杆和两对所述第二支撑件相互平行。这样，在沟槽108的入口和出口处，通过第二支撑件202和第二支撑件203，能够在充分的空间内顺利的将引线框架条或封装基板插入到沟槽中，在沟槽108的中部，通过两个连接杆2002，使得引线框架条或封装基板在沟槽的中部也能进行顺利的移动，因而，引线框架条或封装基板在整个沟槽中都能顺利的移动，实现顺利的上下料，也为机械手的操作留出了足够的操作空间。
进一步地，如图5所示，所述第一侧壁和/或所述第二侧壁上设有散热孔118，以在半导体封装上下料承载装置需要加热时，半导体封装上下料承载装置内部空气与外界空气流通，及时散热。
进一步地，所述第一侧壁和/或所述第二侧壁上设有螺孔116，所述第一支撑件和第二支撑件通过所述螺孔116螺纹连接在所述第一侧壁和/或第二侧壁上，以便安装和拆卸第一支撑件和第二支撑件。
进一步地，如图5所示，所述散热孔118为长条形，以便制作，而且散热面积大，所述散热孔118数目为多个，各所述散热孔与各所述沟槽108相互错开，以免影响引线框架条或封装基板的安放。
本实用新型的半导体封装上下料承载装置可以为铁质的料盒或箱体，该料盒或箱体的顶壁100和底壁102、以及所述第一侧壁104和第二侧壁106可以固定连接在一起，形成具有前后出料口的矩形料盒或箱体，第一侧壁和所述第二侧壁上插槽114用于放置盖板，在运载过程中，可以用盖板将料盒前后进出料口封住，防止在运载过程中引线框架条掉落。本实施例中以引线框架条作为一种运载产品例进行说明阐述，本装置要运载的产品包括引线框架条但不限于引线框架条，还可包括半导体封装中用到的其他有着相同结构特征的封装基板。
本实用新型通过第一支撑件和/或第二支撑件，支撑引线框架条或封装基板，从而阻止翘曲变形的产生。
以上所述仅为本实用新型示意性的具体实施方式，并非用以限定本实用新型的范围。为本实用新型的各组成部分在不冲突的条件下可以相互组合，任何本领域的技术人员，在不脱离本实用新型的构思和原则的前提下所作出的等同变化与修改，均应属于本实用新型保护的范围。
Claims (10)
1.一种半导体封装上下料承载装置，其特征在于，所述半导体封装上下料承载装置包括：
分隔设置的第一侧壁和第二侧壁；
安放引线框架条或封装基板的多对沟槽，间隔设置在所述第一侧壁和第二侧壁上，每对沟槽包括：设置在所述第一侧壁上的第一沟槽、以及设置在所述第二侧壁上的第二沟槽；每对沟槽支撑一个引线框架条；
多对沟槽包括多个所述第一沟槽和多个所述第二沟槽，各所述第一沟槽相互间隔设置，各所述第二沟槽相互间隔设置；多对沟槽支撑多个所述引线框架条或封装基板；
第一支撑件，连接在所述第一侧壁和第二侧壁之间，并且所述第一支撑件位于各所述沟槽所在的平面之外。
2.如权利要求1所述的半导体封装上下料承载装置，其特征在于，所述第一支撑件为支撑杆。
3.如权利要求2所述的半导体封装上下料承载装置，其特征在于，所述第一侧壁和第二侧壁相互平行，所述半导体封装上下料承载装置还包括：垂直连接在所述第一侧壁和第二侧壁之间的顶壁和底壁，顶壁和底壁相互平行，每对所述沟槽所在的平面平行所述顶壁或底壁，所述支撑杆平行所述顶壁或底壁，每对所述沟槽下方至少设有一个所述第一支撑件，并且各所述支撑杆垂直各所述沟槽。
4.如权利要求3所述的半导体封装上下料承载装置，其特征在于，每个所述支撑杆包括：设置在所述第一侧壁上的第一连接部、设置在所述第二侧壁上的第二连接部、以及连接在所述第一连接部和第二连接部之间的连接杆，所述连接杆与所述第一连接部和第二连接部均铰接。
5.如权利要求3所述的半导体封装上下料承载装置，其特征在于，所述半导体封装上下料承载装置还包括：铰接在所述第一侧壁和/或所述第二侧壁上的第二支撑件，所述第二支撑件的长度小于所述第一侧壁和所述第二侧壁的间距，所述第二支撑件的顶沿与所述第一沟槽和/或所述第二沟槽的底缘平齐。
6.如权利要求5所述的半导体封装上下料承载装置，其特征在于，所述第二支撑件成对设置，每对所述第二支撑件包括：设置在所述第一侧壁上的第二支撑件、和设置在所述第二侧壁上的第二支撑件，每对所述沟槽下方设有两个所述支撑杆和两对所述第二支撑件，每对所述第二支撑件的连线平行所述连接杆，两个所述连接杆位于两对所述第二支撑件之间，并且每对所述沟槽下方的两个所述支撑杆和两对所述第二支撑件相互平行。
7.如权利要求5所述的半导体封装上下料承载装置，其特征在于，所述第二支撑件为柱状。
8.如权利要求1所述的半导体封装上下料承载装置，其特征在于，所述第一侧壁和/或所述第二侧壁上设有散热孔。
9.如权利要求5所述的半导体封装上下料承载装置，其特征在于，所述第一侧壁和/或所述第二侧壁上设有螺孔，所述第一支撑件和第二支撑件通过所述螺孔螺纹连接在所述第一侧壁和/或第二侧壁上。
10.如权利要求8所述的半导体封装上下料承载装置，其特征在于，所述散热孔为长条形，所述散热孔数目为多个，各所述散热孔与各所述沟槽相互错开。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201620057157.2U CN205303434U (zh) | 2016-01-20 | 2016-01-20 | 半导体封装上下料承载装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201620057157.2U CN205303434U (zh) | 2016-01-20 | 2016-01-20 | 半导体封装上下料承载装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN205303434U true CN205303434U (zh) | 2016-06-08 |
Family
ID=56430098
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN201620057157.2U Active CN205303434U (zh) | 2016-01-20 | 2016-01-20 | 半导体封装上下料承载装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN205303434U (zh) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN105514012A (zh) * | 2016-01-20 | 2016-04-20 | 嘉盛半导体(苏州)有限公司 | 半导体封装上下料承载装置 |
| CN107599253A (zh) * | 2017-08-18 | 2018-01-19 | 厦门艾斯霖橡塑科技有限公司 | 花洒喷嘴的生产加工工艺 |
-
2016
- 2016-01-20 CN CN201620057157.2U patent/CN205303434U/zh active Active
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN105514012A (zh) * | 2016-01-20 | 2016-04-20 | 嘉盛半导体(苏州)有限公司 | 半导体封装上下料承载装置 |
| CN105514012B (zh) * | 2016-01-20 | 2018-05-01 | 嘉盛半导体(苏州)有限公司 | 半导体封装上下料承载装置 |
| CN107599253A (zh) * | 2017-08-18 | 2018-01-19 | 厦门艾斯霖橡塑科技有限公司 | 花洒喷嘴的生产加工工艺 |
| CN107599253B (zh) * | 2017-08-18 | 2019-06-14 | 厦门艾斯霖橡塑科技有限公司 | 花洒喷嘴的生产加工工艺 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| CN205303434U (zh) | 半导体封装上下料承载装置 | |
| US20010033876A1 (en) | Resin molding machine and resin tablet feeding machine | |
| CN105514012B (zh) | 半导体封装上下料承载装置 | |
| CN104900625A (zh) | 一种高密度idf型sop8引线框架结构 | |
| JP5716227B2 (ja) | 樹脂モールド装置 | |
| CN208622715U (zh) | 一种矩阵式多排sot33-4l引线框架及其芯片封装件 | |
| CN203277340U (zh) | 用于半导体封装输送系统中的载具结构 | |
| CN106558504A (zh) | 一种用于芯片封装的上下料方法 | |
| TWI618160B (zh) | Semiconductor device having a multi-wafer stack, a gold bond wire, and a fan-out type RDL layer Low cost manufacturing method | |
| KR20190075790A (ko) | 반송 장치, 수지 성형 장치 및 수지 성형품 제조 방법 | |
| JP4061212B2 (ja) | 樹脂封止成形装置 | |
| CN110356800A (zh) | 一种阀芯自动上下料生产线 | |
| US10321567B2 (en) | Method for producing electronic components | |
| CN207009431U (zh) | 交错引脚的引线框架 | |
| CN106742489A (zh) | 一种吸塑盘及其生产方法 | |
| JP4327985B2 (ja) | 樹脂封止装置 | |
| TW202130485A (zh) | 樹脂模製裝置及樹脂模製方法 | |
| US11213921B2 (en) | Device for manufacturing plate solder and method for manufacturing plate solder | |
| JP7526980B2 (ja) | Ｍａｐタイプのリードフレームの製造方法及び製造装置 | |
| US20180033758A1 (en) | Method and apparatus for making integrated circuit packages | |
| US20240055275A1 (en) | Moving blade cavity technology for high dense units per strip design | |
| US20230361008A1 (en) | Electronic device with high draft angle package structure | |
| CN212023987U (zh) | 一种sip封装工艺中全自动化高效激光镭射系统 | |
| CN205335251U (zh) | 一种新型五引脚sot23封装引线框架 | |
| KR970004616Y1 (ko) | 반도체용 스트립 적재장치(loading system for semiconductor strip) |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| C14 | Grant of patent or utility model | ||
| GR01 | Patent grant |