CN203277340U - 用于半导体封装输送系统中的载具结构 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种用于半导体封装输送系统中的载具结构，其特征在于：包括一载具本体，所述载具本体上设有容纳框架或载板的下沉平台，以及若干个与每一产品外缘形状配合的收容腔，每一所述收容腔位置与所述框架或载板上安装产品的位置相匹配，所述载具本体的宽度与设备轨道宽度相配合。本实用新型使具有特殊造型的产品也能进入设备轨道，实现自动化生产，提高生产效率及产品质量，且生产成本不高。

Description

用于半导体封装输送系统中的载具结构

技术领域

本实用新型涉及一种半导体封装技术，尤其涉及一种用于半导体封装输送系统中的载具结构，使用该载具结构以便于半导体产品的输送。

背景技术

在半导体封装工艺过程中，产品在各道工序中均要经过上料、作业、下料的过程。在此类工序中，首先需用到自动上料系统，通常包括传送装置、轨道、料篮、顶料装置及分料装置，半导体产品被摆放于相应的框架或载板上，多个框架或载板堆叠放置，由分料装置中的分料片自轨道内部伸出并插入到堆叠框架中，将堆叠框架或载板最底部末片从整叠中拨离出，被拨离出的末片框架或载板随分料片回至轨道，再传送到指定位置进行本工序的加工作业。在加工时，通过轨道移动，随即传送产品至作业位进行晶圆的粘贴、塑封或是其它操作，最后是下料，推出轨道，进入下一道工序。

如上所述，在传送过程中，半导体产品主要依托框架进入设备轨道，封装设备对于框架的长、宽及厚度均有特别的要求，而在加工一些特种封装产品时，框架不能满足设备轨道的要求（如图1所示），框架110中一边预塑封体的鼻子111已经超出框架110的边缘，从而导致框架110无法进入设备轨道槽内，这使得自动化生产受到影响。若将现有的框架加宽，包裹产品的突出部分，虽然能满足轨道的需要，但是框架为铜引框，增加宽度便意为着增加成本，所以此种解决方式不是太理想，需要本技术领域的技术人员进一步研究，以获得更佳的解决方案。

实用新型内容

本实用新型目的是提供一种用于半导体封装输送系统中的载具结构，通过使用该载具结构，满足设备轨道传送要求，实现自动化生产，提高生产效率及成品质量，且生产成本不高。

为达到上述目的，本实用新型采用的技术方案是：一种用于半导体封装输送系统中的载具结构，包括一载具本体，所述载具本体上设有容纳框架或载板的下沉平台，以及若干个与每一产品外缘形状配合的收容腔，每一所述收容腔位置与所述框架或载板上安装产品的位置相匹配，所述载具本体的宽度与设备轨道宽度相配合。

上述技术方案中，所述载具本体上的下沉平台与现有技术中的框架或载板相配合，在使用时，将布置有产品的框架或载板直接搁置于该下沉平台上，由于所述收容腔与产品的外缘形状相匹配，因此产品突出于框架或载板部分以及位于框架或载板内的部分，均被嵌入于所述收容腔内，如此形成一个整体，将设备轨道的宽度调整为与载具本体的宽度相配合，从而实现产品的传送。而载具本体可重复使用，待本工序产品加工完成退出轨道后，操作人员可将带有产品的框架或载板自载具本体上取下，加工完成的产品进入下一道工序，而载具本体用于新一轮需要此工序加工的产品需要。这样便可控制产品的产生成本，且满足自动化生产的需要。

上述技术方案中，所述下沉平台的下沉深度与所述框架或载板的厚度相配合。

上述技术方案中，所述载具本体两侧近边缘处，沿所述载具本体的延伸方向上分别设有导向槽，该导向槽处的厚度小于所述设备轨道的夹持高度。设置导向槽，使载具本体两边较中间在厚度上更为薄一些，使载具本体更易于进入轨道，防止卡位。

上述技术方案中，所述载具本体近一侧边缘处设有至少一个防呆孔。进一步技术方案是，对应每一所述产品位置处设有一所述防呆孔。通过设置防呆孔，当操作人员误摆放时，即载具本体进入轨道的朝向错误，设备检测不到防呆孔，便发出报警，以免发生加工错误的情况，保证产品质量。

上述技术方案中，所述下沉平台的四个角上分别设有一向外扩展的冗余凹槽，通过冗余凹槽的设置，在加工过程中，当载具本体受热变形时，冗余凹槽可提供载具本体变形的空间。

进一步的技术方案是，所述冗余凹槽呈连接相邻两侧边的半圆弧形。

上述技术方案中，所述载具本体为铝合金材料构成的一体结构。

由于上述技术方案运用，本实用新型与现有技术相比具有下列优点：

1．本实用新型运用载具本体，将带有产品的框架或载板一并放置于载具本体上，为突出于框架或载板部分的产品提供良好的保护，由载具本体输送于轨道内，从而实现该类特殊形状产品的自动化输送及加工，提高生产效率，保证成品质量；

2．由于载具本体可重复使用，在一轮产品加工完成后，可取下载具本体，为下一轮产品的加工提供依托，因此对生产成本的增加有限，且使用方便；

3．载具本体一侧边处设置防呆孔，避免操作人员因摆放错误而引起的不良品产生，提高良品率；

4．载具本体在下沉平台四角处设置冗余凹槽，提供载具本体热变形空间，避免翘曲影响使用。

附图说明

图1是本实用新型背景技术结构示意图；

图2是本实用新型实施例一中的结构示意图；

图3是图2的A-A剖视示意图；

图4是本实用新型实施例一的使用状态示意图。

其中：1、载具本体；2、框架；3、下沉平台；4、产品；5、收容腔；6、导向槽；7、防呆孔；8、冗余凹槽；110、框架；111、预塑封体的鼻子。

具体实施方式

下面结合附图及实施例对本实用新型作进一步描述：

实施例一：参见图2～4所示，一种用于半导体封装输送系统中的载具结构，包括一铝合金载具本体1，所述载具本体1上设有容纳框架2的下沉平台3，以及8个与每一产品4外缘形状配合的收容腔5，每一所述收容腔5位置与所述框架2上安装产品4的位置相匹配，所述载具本体1的宽度与设备轨道宽度相配合。

在本实施例中，如图2、3所示，所述下沉平台3的下沉深度与所述框架2的厚度相配合，为0.3㎜，所述载具本体1上、下两侧近边缘处，沿所述载具本体1的延伸方向上分别设有导向槽6，该导向槽6处的厚度为0.8㎜，设备轨道的夹持高度为1.0㎜，这样导向槽6厚度小于设备轨道的夹持高度，使载具本体1更易于进入轨道，避免卡位发生。

所述载具本体1上侧边缘处对应每一所述产品4位置处，设有一防呆孔7。当操作人员将载具本体1的方向摆放错误时，设备检测不到防呆孔7，便会发出报警或停机，通知操作人员，以免发生加工错误，保证产品质量。

所述下沉平台3的四个角上分别设有一向外扩展的冗余凹槽8，冗余凹槽8呈连接相邻两侧边的半圆弧形。利用冗余凹槽8，为载具本体1受热发生变形提供变形空间，避免热应力造成载具本体1的翘曲而影响正常使用。

Claims (8)

1.一种用于半导体封装输送系统中的载具结构，其特征在于：包括一载具本体，所述载具本体上设有收容框架或载板的下沉平台，以及多个收容腔,所述收容腔可收容产品的外边缘，所述收容腔的位置与所述框架或载板上安装产品的位置一一对应，所述载具本体的宽度与设备轨道宽度相配合。

2.根据权利要求1所述的用于半导体封装输送系统中的载具结构，其特征在于：所述下沉平台的下沉深度与所述框架或载板的厚度相配合。

3.根据权利要求1所述的用于半导体封装输送系统中的载具结构，其特征在于：所述载具本体两侧近边缘处，沿所述载具本体的延伸方向上分别设有导向槽，该导向槽处的厚度小于所述设备轨道的夹持高度。

4.根据权利要求1所述的用于半导体封装输送系统中的载具结构，其特征在于：所述载具本体近一侧边缘处设有至少一个防呆孔。

5.根据权利要求4所述的用于半导体封装输送系统中的载具结构，其特征在于：对应每一所述产品位置处设有一所述防呆孔。

6.根据权利要求1所述的用于半导体封装输送系统中的载具结构，其特征在于：所述下沉平台的四个角上分别设有一向外扩展的冗余凹槽。

7.根据权利要求6所述的用于半导体封装输送系统中的载具结构，其特征在于：所述冗余凹槽呈连接相邻两侧边的半圆弧形。

8.根据权利要求1所述的用于半导体封装输送系统中的载具结构，其特征在于：所述载具本体为铝合金材料构成的一体结构。

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