JP4061212B2 - 樹脂封止成形装置 - Google Patents
樹脂封止成形装置 Download PDFInfo
- Publication number
- JP4061212B2 JP4061212B2 JP2003056047A JP2003056047A JP4061212B2 JP 4061212 B2 JP4061212 B2 JP 4061212B2 JP 2003056047 A JP2003056047 A JP 2003056047A JP 2003056047 A JP2003056047 A JP 2003056047A JP 4061212 B2 JP4061212 B2 JP 4061212B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- resin
- substrate
- unit
- press
- molded product
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
Images
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、複数の成形金型を用いて集積回路や大規模集積回路などの半導体装置のチップ（以下、半導体チップという。）を、これを搭載した基板と共に樹脂で封止成形する樹脂封止成形装置に関する。特に、各成形金型に半導体チップを搭載した基板を搬入できるとともに、樹脂封止した基板を成形金型から搬出できる供給排出機構を備えた樹脂封止成形装置に関する。
【０００２】
なお、本明細書において、樹脂封止成形方法の実施形態としてトランスファー成形を説明しているが、トランスファー成形に限らず射出成形、圧縮成形、ポッティング、ディッピング等、種々の樹脂封止成形方法を選択できる。また、基板というときは、特に明示しない限り、リードフレーム、サブストレート等の樹脂製基板、セラミック製基板、ＴＡＢテープ等を含む。
【０００３】
【従来の技術】
従来、１種類の製品だけしか成形できない樹脂封止成形装置を用いると、異種製品を成形できない。このため、異種製品を樹脂封止成形しようとすると、製品と同数の樹脂封止成形装置を準備する必要があるので、生産設備に費用が嵩み、経済的に不利になる。そこで、異種製品を同時に樹脂封止成形できるように、１種類の製品を樹脂封止成形できる最小構成単位からなる樹脂封止成形装置のモールディングユニットに、他の製品を樹脂封止できる別体のモールディングユニットを着脱自在に後付けする装置がある（例えば、特許文献１参照。）。
【０００４】
【特許文献１】
特許第２９３２１３７号
【０００５】
前述の最小構成単位からなる樹脂封止成形装置では、大部分の各構成部材を兼用する。より具体的には、樹脂封止前リードフレーム供給ユニット、リードフレーム整列ユニット、樹脂タブレット供給ユニット、樹脂タブレット搬出ユニット、インローダーユニット、アンローダーユニット、クリーナーユニット、移送ユニット、ディゲーティングユニット、ピックアップユニット、リードフレーム収容ユニットおよびコントローラーユニット等を実質的に兼用する一方、増減するモールディングユニットの台数に応じ、前記コントローラーユニットで他のユニットの制御条件を変更する。
【０００６】
さらに、前述の樹脂封止成形装置では、各モールディングユニットにおけるポットの個数やリードフレームの枚数および形状等が異なるとき、異なる金型レイアウトの台数に対応する数のインプットマガジンとストックマガジンとを設置し、前記各ユニットをそれらに対応できるように調整する。例えば、樹脂タブレット供給ユニット、樹脂タブレット搬出ユニット、インローダーユニット、アンローダーユニット、ディゲーティングユニットおよびピックアップユニットを、ポットの個数の変更やリードフレームの枚数および形状等の変更に応じて調整する。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、前述の樹脂封止成形装置では、異なる種類のモールディングユニットを後付けしたり、取り外したりする度に、接続部分は勿論のこと、兼用する各ユニット自体、および、その制御条件を調整しなければならない。例えば、異なる形状の基板を樹脂封止成形しようとすると、異なる種類のモールディングユニットを接続する必要がある。さらに、異なる形状の基板を樹脂封止成形できるように、樹脂封止前リードフレーム供給ユニット、リードフレーム整列ユニット、樹脂タブレット供給ユニット等の各ユニット全てを調整しなければならない。このため、結果として調整作業に時間がかかりすぎ、生産効率が悪いだけでなく、需要の変化に迅速に対応できないという問題点があった。
【０００８】
本発明の目的は、前記問題点に鑑み、異種の基板に搭載した異種の半導体チップを各種形状の封止用樹脂材で同時に樹脂封止成形できるようにすることにより、完全異種製品を同時に生産できるだけでなく、生産効率が高く、需要の変化に迅速に対応できる樹脂封止成形装置を提供することにある。
【０００９】
【課題を解決するための手段】
本発明にかかる樹脂封止成形装置は、前記目的を達成すべく、複数台のプレスユニットを並設して形成したプレスゾーンを間にして相互に対応するイン制御セットおよびアウト制御セットを配設するとともに、前記イン制御セットが、被成形品を供給する被成形品供給部と、樹脂材料を供給する樹脂材料供給部と、前記プレスユニットに前記被成形品および前記樹脂材料を供給するインローダとからなる一方、前記アウト制御セットが、前記プレスユニットから樹脂封止済成形品を取り出すアンローダと、前記樹脂封止済成形品を収納する成形品収納部とからなる樹脂封止成形装置において、
前記プレスゾーンを間にして対向する一対の搬送経路のうち、前記搬送経路の一端側に、２組のイン制御セットをそれぞれ配置するとともに、前記搬送経路の他端側に、前記イン制御セットにそれぞれ対応する２組のアウト制御セットを配置した構成としてある。
【００１０】
本発明によれば、少なくとも２組のイン制御セットおよび少なくとも２組のアウト制御セットを設けてある。このため、異種の基板に搭載した異種の半導体チップを各種形状の封止用樹脂材で同時に樹脂封止成形でき、完全異種製品の同時生産が可能となる。
また、例えば、樹脂封止成形する基板を変更する場合に、全てのイン制御セットおよびアウト制御セットを調整する必要がなく、変更しようとする基板に関係するイン制御セットおよびアウト制御セットだけを部分的に交換または／および調整するだけよい。このため、結果として調整作業に時間がかからず、生産効率が高くなるとともに、需要の変化に迅速に対応できる。
さらに、それぞれのインローダ、アンローダは、どのプレスユニットにも対応できるように構成されている。このため、プレスユニットの金型交換および制御の切り替えを行うだけで、自由に、その要求量に応じた生産量の変更を簡単に行うことができる。
そして、樹脂封止成形する基板に対応するインローダおよびアンローダを設けることができるので、搬送搬出時間を短くできるだけでなく、待ち時間の短い最適制御が容易となり、生産効率をより一層高めることができる。
また、異種成形品と同数の樹脂封止成形装置を使用する場合に比べ、樹脂封止成形装置の設置スペースを小さくでき、生産設備費用を安価にできるという効果がある。
【００１１】
さらに、本発明によれば、少なくとも２種類の基板を同時に樹脂封止成形できる樹脂封止成形装置が得られる。
【００１２】
他の発明としては、複数台のプレスユニットを並設して形成したプレスゾーンを間にして相互に対応するイン制御セットおよびアウト制御セットを配設するとともに、前記イン制御セットが、被成形品を供給する被成形品供給部と、樹脂材料を供給する樹脂材料供給部と、前記プレスユニットに前記被成形品および前記樹脂材料を供給するインローダとからなる一方、前記アウト制御セットが、前記プレスユニットから樹脂封止済成形品を取り出すアンローダと、前記樹脂封止済成形品を収納する成形品収納部とからなる樹脂封止成形装置において、前記プレスゾーンを間にして対向する一対の搬送経路のうち、前記搬送経路の一端側に、相互に対応するイン制御セットおよびアウト制御セットをそれぞれ配置するとともに、前記搬送経路の他端側に、相互に対応するアウト制御セットおよびイン制御セットをそれぞれ配置した構成であってもよい。
【００１３】
本発明によれば、前述の発明と同様、少なくとも２種類の基板を同時に樹脂封止成形できる樹脂封止成形装置が得られる。
【００１４】
また、本発明の実施形態としては、プレスゾーンを構成する複数台のプレスユニットのうち、少なくとも１つのプレスユニットが、他のプレスユニットと異なる被成形品を樹脂封止成形できる構成であってもよい。
【００１５】
さらに、本発明の他の実施形態としては、被成形品が半導体チップを搭載した基板であり、樹脂封止済成形品が樹脂封止成形済みの前記基板であってもよい。
【００１６】
そして、本発明の別の実施形態としては、アンローダに、金型の型合わせ面をクリーニングする金型クリーナを設けておいてもよい。
【００１７】
【発明の実施の形態】
本発明にかかる実施形態を図１ないし図８の添付図面に従って説明する。
本発明にかかる第１実施形態は、図１ないし図３に示すように、半導体装置樹脂封止成形装置１０に適用した場合である。前記樹脂封止成形装置１０は、直列の４台のプレスユニット４０１〜４０４からなるプレスゾーン４００の一方側に、第１搬送搬出部２０を配設するとともに、その他方側に第２搬送搬出部３０を配設してある。
【００１８】
前記第１搬送搬出部２０および第２搬送搬出部３０は、イン制御セットおよびアウト制御セットをそれぞれ備えている。前記イン制御セットは、基板供給ユニット１００と、樹脂材料供給ユニット２００と、インローダ３００とで構成されている。また、前記アウト制御セットは、アンローダ５００と、ディゲータ６００と、成形品収納ユニット７００とで構成されている。そして、第１搬送搬出部２０および第２搬送搬出部３０の前記各ユニット等は、線対称となるように配置されている。
【００１９】
前記基板供給ユニット１００は、インプットマガジン供給部１０１、基板押出機構１０２、基板送り機構１０３および基板整列部１０４から構成されている。
すなわち、前記インプットマガジン供給部１０１は、複数の樹脂封止前の基板１０５を収納したインプットマガジン１０６を順次供給するものである。そして、前記基板押出機構１０２は前記インプットマガジン１０６内に収納した樹脂封止前の基板１０５の一端部を一枚ずつ押し出す。すると、押し出された樹脂封止前の基板１０５の一端部を基板送り機構１０３が把持し、基板整列部１０４の上面片側に位置決めした後、前記基板整列部１０４が１８０度回動する。さらに、前記基板整列部１０４の残る上面片側に基板送り機構１０３が基板１０５を位置決めする。そして、前記基板整列部１０４は、樹脂封止前の基板１０５，１０５をプレスユニット４００の上金型４０６と下金型４０５との間に位置決めする際の向きに合わせて９０度回転する。
【００２０】
なお、前記基板供給ユニット１００の各構成部分は、基板の種類に応じて幅、長さを適宜変更可能である。また、基板整列部１０４にヒーターを設けてもよく、または、図示しないプレヒータ装置を設けて基板１０５を予熱するようにしてもよい。
【００２１】
樹脂材料供給ユニット２００は、リニアフィーダ（図示せず）からタブレットホルダ２０２に封止用樹脂材料である複数個のタブレット２０１を装填したものである。前記タブレットホルダ２０２はインローダ３００へのタブレット供給位置において紙面に対して垂直方向に往復移動可能である。前記タブレットホルダ２０２は、後述する下金型４０５におけるポット４１０のピッチ、および、タブレット２０１の外形寸法に対応できるように適宜交換可能である。
【００２２】
前記インローダ３００は前記樹脂封止前の基板１０５と前記タブレット２０１とをプレスゾーン４００に搬送するものである。前記インローダ３００は、前記基板供給ユニット１００の基板整列部１０４に整列された２枚の樹脂封止前の基板１０５，１０５をインローダ３００の下面に設けたチャック爪（図示せず）で把持する。さらに、前記インローダ３００は、タブレット供給位置で紙面に対して垂直方向に上昇したタブレットホルダ２０２からタブレット２０１を受け取り、インローダ３００のタブレットホルダ３０１内に前記タブレット２０１を収納する。前記チャック爪は基板の大きさに対応したものが取り付けられている一方、前記タブレットホルダ３０１は下金型４０５に設けたポット４１０のピッチ、および、タブレット２０１の外形寸法に対応できるように適宜変更可能である。
【００２３】
本実施形態にかかるプレスゾーン４００は、４組のプレスユニット４０１〜４０４を直列に配置して構成されている。ただし、樹脂封止成形する基板が異形である場合に、これらを明確に区別するため、異形の基板ごとに基板Ｓ，基板Ｔ，基板Ｕと記載する。そして、第１プレスユニット４０１および第３プレスユニット４０３は基板Ｓ１０５に対応するように、一方、第２プレスユニット４０２および第４プレスユニット４０４は基板Ｔ１０７に対応するように、下金型４０５および上金型４０６をそれぞれ設置してある。
【００２４】
前記プレスゾーン４００を構成する第１，第２，第３，第４プレスユニット４０１〜４０４は、図１および図２に示すように、下金型４０５と上金型４０６とからそれぞれ構成されている。特に、図２に示すように、前記下金型４０５は可動プラテン４０７に装着されている一方、前記上金型４０６は上部固定プラテン４０８に装着されている。前記可動プラテン４０７および前記上部固定プラテン４０８は４本のタイバー４０９に支持されているとともに、前記可動プラテン４０７は公知の型開閉機構を介して前記タイバー４０９に沿って上下方向に摺動する。さらに、前記下金型４０５には、前記タブレット２０１を投入する複数個のポット４１０が設けられている。前記ポット４１０内には、タブレット加圧用のプランジャ（図示なし）が公知のトランスファ機構により上下動可能に収納されている。
【００２５】
なお、本実施形態では、４組のプレスユニット４０１〜４０４を設けた樹脂封止装置１０について説明しているが、これに限定するものではなく、２組以上のプレスユニットを組み合せたものであればよく、必要に応じて任意に組み合せることができる。また、前記下金型４０５、前記上金型４０６および前記プランジャは、基板の種類に応じて適宜交換可能である。
【００２６】
前記アンローダ５００は、樹脂封止済の基板５０１および不要樹脂５０２を上金型４０６と下金型４０５との間から外部に搬出するためのものであり、その下面にチャック爪（図示せず）と真空吸着機構（図示せず）とを有している。さらに、アンローダ５００は、その金型側先端に金型クリーナ５０３を設けてある。前記金型クリーナ５０３は、樹脂封止済の基板５０１および不要樹脂５０２を保持して搬出する際に、上金型４０６と下金型４０５との型合せ面をエアブローし、ブラッシングし、バキュームすることにより、型合せ面をクリーニングする。
したがって、前記アンローダ５００は、樹脂封止済の基板５０１を前記チャック爪で把持するとともに、不要樹脂５０２を前記真空吸着機構で吸着保持した後、上金型４０６と下金型４０５との間から外部に搬出し、ディゲータ６００に搬送する。前記チャック爪および前記真空吸着機構は、種々の形状を有する樹脂封止済基板５０１および不要樹脂５０２に対応できるように適宜交換可能である。
【００２７】
ディゲータ６００は、アンローダ５００から受け取った樹脂封止済の基板５０１と不要樹脂５０２とを分断し、不要樹脂５０２だけを廃棄するものである。なお、前記ディゲータ６００は、種々の形状を有する樹脂封止済の基板５０１と不要樹脂５０２とに対応できるように適宜交換可能である。
【００２８】
成形品収納ユニット７００は、ピックアップ７０１、アウトプットバッファ７０２から構成されている。前記アウトプットバッファ７０２には、樹脂封止済の基板５０１を積み重ねて収納できる複数組のアウトプットマガジン７０３をセットしてある。そして、前記ピックアップ７０１の下面に設けたチャック爪（図示なし）で樹脂封止済基板５０１を１枚ずつ把持してディゲータ６００から取出し、９０度回転して向きを合わせた後、前記樹脂封止済基板５０１を前記アウトプットマガジン７０３に収納する。
【００２９】
第２搬送搬出部３０は第２搬送搬出部２０とほぼ同様であり、異なる点は基板Ｓ１０５と異なる形状の基板Ｔ１０７を樹脂封止成形する点である。
すなわち、本実施形態では、第１搬送搬出部２０において、基板Ｓ１０５を第１プレスユニット４０１および第３プレスユニット４０３に搬入して樹脂封止成形する。そして、樹脂封止済みの基板Ｓ５０１を第１プレスユニット４０１および第３プレスユニット４０３から搬出して収納する。
【００３０】
一方、第２搬送搬出部３０において、基板Ｔ１０７を第２プレスユニット４０２および第４プレスユニット４０４に搬入して樹脂封止成形する。そして、樹脂封止済みの基板Ｔ５０４を第２プレスユニット４０２および第４プレスユニット４０４からそれぞれ搬出して収納する。
【００３１】
次に、本発明に係る樹脂封止成形装置１０の種々の使用態様を説明するため、第１搬送搬出部２０と第２搬送搬出部３０との間に４つのプレスユニット４０１〜４０４を配置した概略図を図３に示す。特に、基板Ｓ１０５に対応するときはＳ、基板Ｔ１０７に対応するときはＴと記載して説明する。
【００３２】
すなわち、図３Ａは、プレスゾーン４００の第１プレスユニット４０１と第３プレスユニット４０３とで基板Ｓ１０５を樹脂封止成形できるように変更するとともに、第２プレスユニット４０２と第４プレスユニット４０４とで基板Ｔ１０７を樹脂封止成形できるようにした場合である。なお、第１搬送搬出部２０，第２搬送搬出部３０は、基板Ｓ１０５，Ｔ１０７に対応できるように、基板供給ユニット１００，樹脂材料供給ユニット２００、インローダ３００、アンローダ５００、ディゲータ６００、成形品収納ユニット７００をそれぞれ異ならしめている。図３Ａに示す実施形態によれば、基板Ｓと基板Ｔとの生産量を均等にできる。
【００３３】
図３Ｂは、図３Ａで示した第２プレスユニット４０２で基板Ｓ１０５を樹脂封止できるように変更した場合である。図３Ｂに示す構成とすることにより、基板Ｓ１０５の樹脂封止成形を優先させながら基板Ｔ１０７を樹脂封止成形できる。
【００３４】
図３Ｃは、図３Ａで示した第３プレスユニット４０３で基板Ｔ１０７を樹止封止できるように変更した場合である。図３Ｃに示す構成とすることにより、基板Ｔ１０７の生産量を優先させながら、基板Ｓ１０５を樹脂封止できる。
【００３５】
図３Ｄは、全てのプレスユニット４０１〜４０４で基板Ｓ１０５を樹脂封止できるように変更した場合である。図３Ｄに示す構成とすることにより、基板Ｓ１０５を効率よく樹脂封止できる。
【００３６】
図３Ｅは、第１搬送搬出部２０の基板供給ユニット１００、樹脂材料供給ユニット２００等を介して第１，第２プレスユニット４０１，４０２で基板Ｓ１０５を樹脂封止成形する場合である。また、第２搬送搬出部３０に２種類の基板供給ユニット１００、樹脂材料供給ユニット２００等をそれぞれ設けることにより、第３プレスユニット４０３で基板Ｔを、第４プレスユニット４０４で基板Ｕをそれぞれ樹脂封止成形する場合でもある。勿論、アウト制御セットにおいても各基板に対応するユニットをそれぞれ設けることはいうまでもない。
本実施形態によれば、基板Ｓ、基板Ｔおよび基板Ｕの３種類の基板を同時に樹脂封止成形できる。特に、図３Ｅに示す構成とすれば、基板Ｓの生産量を優先させつつ、基板Ｔおよび基板Ｕを樹脂封止成形できる。
前述のように、それぞれのインローダ、アンローダは、どのプレスユニットにも対応できるように構成されている。このため、プレスユニットの金型交換および制御の切り換えを行うだけで、自由に、その要求量を応じた生産量の変更を簡単に行うことができる。
【００３７】
また、本実施形態にかかる樹脂封止成形装置によれば、樹脂封止成形するリードフレームの外形寸法，形状およびタブレットの外形寸法を選択する場合に、各ユニットの交換または／および調整が容易であり、選択範囲が広い。例えば、樹脂封止成形可能なリードフレーム・タブレットの寸法は、一般的にリードフレームの幅が１５mm〜７５mm、長さが１２５mm〜２７０mmであり、タブレットの直径はφ８mm〜φ２０mm、長さは１０mm〜２５mm（直径と長さの比率が１．１〜１．５程度）となっている。このため、本実施形態にかかる樹脂封止成形装置によれば、多種類のリードフレームおよびタブレットに対応でき、多品種少量生産が可能となるだけでなく、需要の変化に迅速に対応できるという利点がある。
【００３８】
第２実施形態としては、図４に示す樹脂封止成形装置４０がある。前記樹脂封止装置４０は、プレスゾーン４００の両側に、第１搬送搬出部５０および第２搬送搬出部６０をそれぞれ配置した構成となっている。
【００３９】
すなわち、本実施形態の樹脂封止装置４０は、第１搬送搬出部５０および第２搬送搬出部６０のそれぞれに、イン制御セットを構成する基板供給ユニット１００、樹脂材料供給ユニット２００、インローダ３００を配設してあるとともに、その反対側にアウト制御セットを構成するアンローダ５００、ディゲータ６００、成形品収納ユニット７００を配設してある。
本実施形態によれば、異なる半導体チップを搭載した異種の基板を自動的に連続して樹脂封止成形できる。
【００４０】
図５は、第２実施形態にかかる樹脂封止成形装置４０を模式的に示したものであり、第１搬送搬出部５０と、第２搬送搬出部６０とを示すとともに、４つのプレスユニット４０１〜４０４を示してある。そして、基板Ｓに対応するときはＳ、基板Ｔに対応するときはＴ、基板Ｕに対応するときはＵと記載して説明する。
【００４１】
第２実施形態の使用形態としては、例えば、図５Ａに示すように、第１搬送搬出部５０と交差する第１，第２プレスユニット４０１，４０２で基板Ｓ１０５を樹脂封止成形するとともに、第２搬送搬出部６０と交差する第３，第４プレスユニット４０３，４０４で基板Ｔ１０７を樹脂封止成形する場合である。
なお、第１搬送搬出部５０，第２搬送搬出部６０をそれぞれ構成する基板供給ユニット１００、樹脂材料供給ユニット２００、インローダ３００、アンローダ５００、ディゲータ６００および成形品収納ユニット７００は、半導体チップを搭載した基板Ｓ１０５，Ｔ１０７にそれぞれ対応するように変更してある。
図５Ａに示す実施形態によれば、基板Ｓ１０５と基板Ｔ１０７とを均等に生産できる。
【００４２】
図５Ｂは、図５Ａにおける第３プレスユニット４０３で基板Ｓ１０５を樹脂封止成形できるように変更した場合である。図５Ｂに示す構成によれば、基板Ｓの生産量を優先させながら基板Ｔを樹脂封止成形できる。
【００４３】
図５Ｃは、図５Ａにおける第２プレスユニット４０２で基板Ｔ１０７を樹脂封止成形できるように変更した場合である。図５Ｃに示す構成によれば、基板Ｔの生産量を優先させながら基板Ｓの樹脂封止成形できる。
【００４４】
図５Ｄは、全てのプレスユニット４０１〜４０４で基板Ｓ１０５を樹脂封止成形する場合である。図５Ｄに示す構成によれば、基板Ｓを効率よく生産できる。
また、図５Ｄに示す構成によれば、後述する装置全体のサイクルタイムの低下を防止でき、従来に比べ基板Ｓを効率よく生産することができる。
【００４５】
図５Ｅは、第１搬送搬出部５０と交差する第１，第２プレスユニット４０１，４０２で基板Ｓ１０５を樹脂封止する場合である。また、第２搬送搬出部６０と交差する第３ブレスユニット４０３で基板Ｔ１０７を、第４プレスユニット４０４で基板Ｕをそれぞれ樹脂封止成形する場合でもある。前記第２搬送搬出部６０は２種類の基板供給ユニット１００、樹脂材料供給ユニット２００等をそれぞれ設けてある。勿論、アウト制御セットにおいても各基板に対応するユニットをそれぞれ設けることはいうまでもない。
すなわち、第１，第２搬送搬出部５０，６０に配置される基板供給ユニット１００、樹脂材料供給ユニット２００、インローダ３００、アンローダ５００、ディゲータ６００および成形品収納ユニット７００は、基板Ｓ，基板Ｔ，基板Ｕを樹脂封止成形できるように変更されている。
図５Ｅに示す構成によれば、基板Ｓの生産量を優先させながら、基板Ｔおよび基板Ｕの樹脂封止成形できる。
また、図５Ｅに示す構成によれば、基板Ｓの生産量を優先させつつ、基板Ｔの製品を手動で生産しながら、基板Ｕの製品を自動生産させたり、あるいは、基板Ｓおよび基板Ｕの生産をしながら、第３プレスユニット４０３に搭載された金型のクリーニング等のメンテナンスを行える。
前述したように、それぞれのインローダ、アンローダは、どのプレスユニットにも対応できるように構成されている。このため、プレスユニットの金型交換および制御の切り換えを行うだけで、自由に、その要求量に応じた生産量の変更を簡単に行うことができる。
【００４６】
本発明に係る第３実施形態としては、図６に示す樹脂封止成形装置７０がある。前記樹脂封止成形装置７０は、プレスゾーン４００の両側に、第１搬送搬出部８０および第２搬送搬出部９０を左右対称に配設した場合である。
すなわち、プレスゾーン４００の両端側に、イン制御セットを構成する基板供給ユニット１００、樹脂材料供給ユニット２００、および、アウト制御セットを構成するディゲータ６００、成形品収納ユニット７００をそれぞれ配設してある。さらに、プレスゾーン４００の片側に沿ってインローダ３００およびアンローダ５００がそれぞれ往復移動可能に配設されている。
【００４７】
図７は、第３実施形態にかかる樹脂封止装置７０を模式的に示したものである。そして、第１搬送搬出部８０と第２搬送搬出部９０とを示すとともに、プレスゾーン４００を構成する第１，第２，第３，第４プレスユニット４０１〜４０４を示してある。そして、基板Ｓに対応するときはＳ、基板Ｔに対応するときはＴ、基板Ｕに対応するときはＵと記載して説明する。
【００４８】
図７Ａは、第１，第２搬送搬出部８０，９０にそれぞれ配設された基板供給ユニット１００、樹脂材料供給ユニット２００、インローダ３００、アンローダ５００、ディゲータ６００および成形品収納ユニット７００は、基板Ｓ１０５および基板Ｔ１０７にそれぞれ対応するように変更してある。
また、プレスゾーン４００の第１プレスユニット４０１および第２プレスユニット４０２は基板Ｓ１０５を樹脂封止成形できるように変更してある。一方、第３プレスユニット４０３と第４プレスユニット４０４とは基板Ｔ１０７を樹脂封止成形できるように変更してある。
図７Ａに示す構成によれば、基板Ｓ１０５と基板Ｔ１０７との生産量を均等にできる。
【００４９】
図７Ｂは、図７Ａにおける第３プレスユニット４０３で基板Ｓ１０５を樹脂封止成形できるように変更した場合である。この図７Ｂの構成によれば、基板Ｓ１０５の生産量を優先させながら基板Ｔ１０７を樹脂封止成形できる。
【００５０】
図７Ｃは、図７Ａにおける第２プレスユニット４０２で基板Ｔ１０７を樹脂封止成形できるように変更した場合である。図７Ｃの構成によれば、基板Ｔ１０７の生産量を優先させながら基板Ｓ１０５を樹脂封止成形できる。
【００５１】
図７Ｄは、全てのプレスユニット４０１〜４０４で基板Ｓ１０５を樹脂封止成形するようにした場合である。図７Ｄの構成によれば、半導体装置Ｓ１０５を効率よく生産することができる。
【００５２】
図７Ｅは、第２搬送搬出部９０に２種類の基板供給ユニット１００、樹脂材料供給ユニット２００等をそれぞれ設けることにより、第３プレスユニット４０３で基板Ｔを、第４プレスユニット４０４で基板Ｕをそれぞれ樹脂封止成形する場合である。勿論、アウト制御セットにおいても各基板にそれぞれ対応するユニットを設けることはいうまでもない。
図７Ｅの構成によれば、基板Ｓの生産量を優先させながら、基板Ｔおよび基板Ｕを樹脂封止成形できる。
また、図７Ｅの構成によれば、基板Ｓの生産量を優先しつつ、基板Ｔの製品を手動で生産しながら、基板Ｕの製品を自動で生産したり、あるいは、基板Ｔの製品を自動で生産しながら、基板Ｕの製品を手動で生産することができる。さらに、自動生産していないプレスユニットに対しては、装置全体が稼働中でも、それらに搭載された金型のクリーニング等のメンテナンスを行うことができる。
前述したように、それぞれのインローダ、アンローダは、どのプレスユニットにも対応できるように構成されている。このため、プレスユニットの金型交換および制御の切り換えを行うだけで、自由に、その要求量に応じた生産量の変更を簡単に行うことができる。
【００５３】
本実施形態では、異なる種類の基板を同時に樹脂封止成形する場合について説明したが、使用するタブレットの個数、キュアタイム（樹脂が硬化に要する時間をいい、樹脂が硬化するまで型締めした金型を開くことはできない。）が異なっても、例えば、図８に示すように、生産効率の良い組合せが考えられる。
すなわち、図８は、プレスユニットにインローダで樹脂封止前の基板およびタブレットを搬送するまでの時間と、プレスユニットがインローダから樹脂封止前の基板とタブレットとを受け取り、上下金型を閉じて樹脂封止し、上下金型を開いてアンローダがプレスユニットから樹脂封止済の基板および不要樹脂を搬出するまでの時間と、を示しています。
【００５４】
例えば、図８Ａに示すように、インローダーが基板とタブレットとを受け取って金型に搬送するまでの時間が２０秒であれば、金型が基板とタブレットを受け取って樹脂封止し、金型を開くまでの時間が４０秒かかるとすると、待ち時間が全く発生しない。このため、２つのプレスユニットに対して１つのインローダを用いる場合に最も生産効率が良いことが判る（図８Ａ）。
これに対し、インローダが１つでプレスユニットが１つの場合は、インローダーに、金型が開くまで待つ待ち時間が生じる（図８Ｂ）。また、１つのインローダに対してプレスユニットが３つ以上になると、各プレスユニットの金型が開いたままでインローダーを待つ待ち時間が生じる（図８Ｃ）。
【００５５】
したがって、本実施形態によれば、樹脂封止成形する基板の種類に応じ、使用するタブレットの数、キュアタイムが異なり、インローダとプレスユニットとの動作時間が異なっても、樹脂封止成形する基板の種類、それに対応させるプレスユニットの台数を適宜選択することにより、生産効率を高めることができる。
【００５６】
【発明の効果】
本発明によれば、少なくとも２組のイン制御セットおよび少なくとも２組のアウト制御セットを設けてある。このため、異種の基板に搭載した異種の半導体チップを各種形状の封止用樹脂材で同時に樹脂封止成形でき、完全異種製品の同時生産が可能となる。
また、例えば、樹脂封止成形する基板を変更する場合に、全てのイン制御セットおよびアウト制御セットを調整する必要がなく、変更しようとする基板に関係するイン制御セットおよびアウト制御セットだけを部分的に調整するだけよい。このため、結果として調整作業に時間がかからず、生産効率が高くなるとともに、需要の変化に迅速に対応できる樹脂封止成形装置が得られるという効果がある。
【図面の簡単な説明】
【図１】 本発明にかかる第１実施形態を示す樹脂封止装置の平面図である。
【図２】 図１に示した樹脂封止装置のII−II線断面図である。
【図３】 図１にかかる樹脂封止装置の種々の使用態様を示す概略平面図である。
【図４】 本発明にかかる第２実施形態を示す樹脂封止装置の平面図である。
【図５】 図４にかかる樹脂封止装置の種々の使用態様を示す概略平面図である。
【図６】 本発明にかかる第３実施形態を示す樹脂封止装置の平面図である。
【図７】 図６にかかる樹脂封止装置の種々の使用態様を示す概略平面図である。
【図８】 樹脂封止装置のタイムチャート図である。
【符号の説明】
１０…半導体装置樹脂封止成形装置、２０…第１搬送搬出部、３０…第２搬送搬出部、４０…半導体装置樹脂封止成形装置、５０…第１搬送搬出部、６０…第２搬送搬出部、７０…半導体装置樹脂封止成形装置、８０…第１搬送搬出部、９０…第２搬送搬出部、
１００…基板供給ユニット、１０１…インプットマガジン供給部、１０２…基板押出機構、１０３…基板送り機構、１０４…基板整列部、１０５，１０７…樹脂封止前の基板、１０６…インプットマガジン、
２００…樹脂材料供給ユニット、２０１…タブレット、２０２…タブレットホルダ、
３００…インローダ、３０１…タブレットホルダ、
４００…プレスユニット、４０１〜４０４…第１，第２，第３，第４プレスユニット、４０５…下金型、４０６…上金型、４０７…可動プラテン、４０８…上部固定プラテン、４０９…タイバー、４１０…ポット、
５００…アンローダ、５０１，５０４…樹脂封止済の基板、５０２…不要樹脂、５０３…金型クリーナ、
６００…ディゲータ、
７００…成形品収納ユニット、７０１…ピックアップ、７０２…アウトプットバッファ、７０３…アウトプットマガジン。
【発明の属する技術分野】
本発明は、複数の成形金型を用いて集積回路や大規模集積回路などの半導体装置のチップ（以下、半導体チップという。）を、これを搭載した基板と共に樹脂で封止成形する樹脂封止成形装置に関する。特に、各成形金型に半導体チップを搭載した基板を搬入できるとともに、樹脂封止した基板を成形金型から搬出できる供給排出機構を備えた樹脂封止成形装置に関する。
【０００２】
なお、本明細書において、樹脂封止成形方法の実施形態としてトランスファー成形を説明しているが、トランスファー成形に限らず射出成形、圧縮成形、ポッティング、ディッピング等、種々の樹脂封止成形方法を選択できる。また、基板というときは、特に明示しない限り、リードフレーム、サブストレート等の樹脂製基板、セラミック製基板、ＴＡＢテープ等を含む。
【０００３】
【従来の技術】
従来、１種類の製品だけしか成形できない樹脂封止成形装置を用いると、異種製品を成形できない。このため、異種製品を樹脂封止成形しようとすると、製品と同数の樹脂封止成形装置を準備する必要があるので、生産設備に費用が嵩み、経済的に不利になる。そこで、異種製品を同時に樹脂封止成形できるように、１種類の製品を樹脂封止成形できる最小構成単位からなる樹脂封止成形装置のモールディングユニットに、他の製品を樹脂封止できる別体のモールディングユニットを着脱自在に後付けする装置がある（例えば、特許文献１参照。）。
【０００４】
【特許文献１】
特許第２９３２１３７号
【０００５】
前述の最小構成単位からなる樹脂封止成形装置では、大部分の各構成部材を兼用する。より具体的には、樹脂封止前リードフレーム供給ユニット、リードフレーム整列ユニット、樹脂タブレット供給ユニット、樹脂タブレット搬出ユニット、インローダーユニット、アンローダーユニット、クリーナーユニット、移送ユニット、ディゲーティングユニット、ピックアップユニット、リードフレーム収容ユニットおよびコントローラーユニット等を実質的に兼用する一方、増減するモールディングユニットの台数に応じ、前記コントローラーユニットで他のユニットの制御条件を変更する。
【０００６】
さらに、前述の樹脂封止成形装置では、各モールディングユニットにおけるポットの個数やリードフレームの枚数および形状等が異なるとき、異なる金型レイアウトの台数に対応する数のインプットマガジンとストックマガジンとを設置し、前記各ユニットをそれらに対応できるように調整する。例えば、樹脂タブレット供給ユニット、樹脂タブレット搬出ユニット、インローダーユニット、アンローダーユニット、ディゲーティングユニットおよびピックアップユニットを、ポットの個数の変更やリードフレームの枚数および形状等の変更に応じて調整する。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、前述の樹脂封止成形装置では、異なる種類のモールディングユニットを後付けしたり、取り外したりする度に、接続部分は勿論のこと、兼用する各ユニット自体、および、その制御条件を調整しなければならない。例えば、異なる形状の基板を樹脂封止成形しようとすると、異なる種類のモールディングユニットを接続する必要がある。さらに、異なる形状の基板を樹脂封止成形できるように、樹脂封止前リードフレーム供給ユニット、リードフレーム整列ユニット、樹脂タブレット供給ユニット等の各ユニット全てを調整しなければならない。このため、結果として調整作業に時間がかかりすぎ、生産効率が悪いだけでなく、需要の変化に迅速に対応できないという問題点があった。
【０００８】
本発明の目的は、前記問題点に鑑み、異種の基板に搭載した異種の半導体チップを各種形状の封止用樹脂材で同時に樹脂封止成形できるようにすることにより、完全異種製品を同時に生産できるだけでなく、生産効率が高く、需要の変化に迅速に対応できる樹脂封止成形装置を提供することにある。
【０００９】
【課題を解決するための手段】
本発明にかかる樹脂封止成形装置は、前記目的を達成すべく、複数台のプレスユニットを並設して形成したプレスゾーンを間にして相互に対応するイン制御セットおよびアウト制御セットを配設するとともに、前記イン制御セットが、被成形品を供給する被成形品供給部と、樹脂材料を供給する樹脂材料供給部と、前記プレスユニットに前記被成形品および前記樹脂材料を供給するインローダとからなる一方、前記アウト制御セットが、前記プレスユニットから樹脂封止済成形品を取り出すアンローダと、前記樹脂封止済成形品を収納する成形品収納部とからなる樹脂封止成形装置において、
前記プレスゾーンを間にして対向する一対の搬送経路のうち、前記搬送経路の一端側に、２組のイン制御セットをそれぞれ配置するとともに、前記搬送経路の他端側に、前記イン制御セットにそれぞれ対応する２組のアウト制御セットを配置した構成としてある。
【００１０】
本発明によれば、少なくとも２組のイン制御セットおよび少なくとも２組のアウト制御セットを設けてある。このため、異種の基板に搭載した異種の半導体チップを各種形状の封止用樹脂材で同時に樹脂封止成形でき、完全異種製品の同時生産が可能となる。
また、例えば、樹脂封止成形する基板を変更する場合に、全てのイン制御セットおよびアウト制御セットを調整する必要がなく、変更しようとする基板に関係するイン制御セットおよびアウト制御セットだけを部分的に交換または／および調整するだけよい。このため、結果として調整作業に時間がかからず、生産効率が高くなるとともに、需要の変化に迅速に対応できる。
さらに、それぞれのインローダ、アンローダは、どのプレスユニットにも対応できるように構成されている。このため、プレスユニットの金型交換および制御の切り替えを行うだけで、自由に、その要求量に応じた生産量の変更を簡単に行うことができる。
そして、樹脂封止成形する基板に対応するインローダおよびアンローダを設けることができるので、搬送搬出時間を短くできるだけでなく、待ち時間の短い最適制御が容易となり、生産効率をより一層高めることができる。
また、異種成形品と同数の樹脂封止成形装置を使用する場合に比べ、樹脂封止成形装置の設置スペースを小さくでき、生産設備費用を安価にできるという効果がある。
【００１１】
さらに、本発明によれば、少なくとも２種類の基板を同時に樹脂封止成形できる樹脂封止成形装置が得られる。
【００１２】
他の発明としては、複数台のプレスユニットを並設して形成したプレスゾーンを間にして相互に対応するイン制御セットおよびアウト制御セットを配設するとともに、前記イン制御セットが、被成形品を供給する被成形品供給部と、樹脂材料を供給する樹脂材料供給部と、前記プレスユニットに前記被成形品および前記樹脂材料を供給するインローダとからなる一方、前記アウト制御セットが、前記プレスユニットから樹脂封止済成形品を取り出すアンローダと、前記樹脂封止済成形品を収納する成形品収納部とからなる樹脂封止成形装置において、前記プレスゾーンを間にして対向する一対の搬送経路のうち、前記搬送経路の一端側に、相互に対応するイン制御セットおよびアウト制御セットをそれぞれ配置するとともに、前記搬送経路の他端側に、相互に対応するアウト制御セットおよびイン制御セットをそれぞれ配置した構成であってもよい。
【００１３】
本発明によれば、前述の発明と同様、少なくとも２種類の基板を同時に樹脂封止成形できる樹脂封止成形装置が得られる。
【００１４】
また、本発明の実施形態としては、プレスゾーンを構成する複数台のプレスユニットのうち、少なくとも１つのプレスユニットが、他のプレスユニットと異なる被成形品を樹脂封止成形できる構成であってもよい。
【００１５】
さらに、本発明の他の実施形態としては、被成形品が半導体チップを搭載した基板であり、樹脂封止済成形品が樹脂封止成形済みの前記基板であってもよい。
【００１６】
そして、本発明の別の実施形態としては、アンローダに、金型の型合わせ面をクリーニングする金型クリーナを設けておいてもよい。
【００１７】
【発明の実施の形態】
本発明にかかる実施形態を図１ないし図８の添付図面に従って説明する。
本発明にかかる第１実施形態は、図１ないし図３に示すように、半導体装置樹脂封止成形装置１０に適用した場合である。前記樹脂封止成形装置１０は、直列の４台のプレスユニット４０１〜４０４からなるプレスゾーン４００の一方側に、第１搬送搬出部２０を配設するとともに、その他方側に第２搬送搬出部３０を配設してある。
【００１８】
前記第１搬送搬出部２０および第２搬送搬出部３０は、イン制御セットおよびアウト制御セットをそれぞれ備えている。前記イン制御セットは、基板供給ユニット１００と、樹脂材料供給ユニット２００と、インローダ３００とで構成されている。また、前記アウト制御セットは、アンローダ５００と、ディゲータ６００と、成形品収納ユニット７００とで構成されている。そして、第１搬送搬出部２０および第２搬送搬出部３０の前記各ユニット等は、線対称となるように配置されている。
【００１９】
前記基板供給ユニット１００は、インプットマガジン供給部１０１、基板押出機構１０２、基板送り機構１０３および基板整列部１０４から構成されている。
すなわち、前記インプットマガジン供給部１０１は、複数の樹脂封止前の基板１０５を収納したインプットマガジン１０６を順次供給するものである。そして、前記基板押出機構１０２は前記インプットマガジン１０６内に収納した樹脂封止前の基板１０５の一端部を一枚ずつ押し出す。すると、押し出された樹脂封止前の基板１０５の一端部を基板送り機構１０３が把持し、基板整列部１０４の上面片側に位置決めした後、前記基板整列部１０４が１８０度回動する。さらに、前記基板整列部１０４の残る上面片側に基板送り機構１０３が基板１０５を位置決めする。そして、前記基板整列部１０４は、樹脂封止前の基板１０５，１０５をプレスユニット４００の上金型４０６と下金型４０５との間に位置決めする際の向きに合わせて９０度回転する。
【００２０】
なお、前記基板供給ユニット１００の各構成部分は、基板の種類に応じて幅、長さを適宜変更可能である。また、基板整列部１０４にヒーターを設けてもよく、または、図示しないプレヒータ装置を設けて基板１０５を予熱するようにしてもよい。
【００２１】
樹脂材料供給ユニット２００は、リニアフィーダ（図示せず）からタブレットホルダ２０２に封止用樹脂材料である複数個のタブレット２０１を装填したものである。前記タブレットホルダ２０２はインローダ３００へのタブレット供給位置において紙面に対して垂直方向に往復移動可能である。前記タブレットホルダ２０２は、後述する下金型４０５におけるポット４１０のピッチ、および、タブレット２０１の外形寸法に対応できるように適宜交換可能である。
【００２２】
前記インローダ３００は前記樹脂封止前の基板１０５と前記タブレット２０１とをプレスゾーン４００に搬送するものである。前記インローダ３００は、前記基板供給ユニット１００の基板整列部１０４に整列された２枚の樹脂封止前の基板１０５，１０５をインローダ３００の下面に設けたチャック爪（図示せず）で把持する。さらに、前記インローダ３００は、タブレット供給位置で紙面に対して垂直方向に上昇したタブレットホルダ２０２からタブレット２０１を受け取り、インローダ３００のタブレットホルダ３０１内に前記タブレット２０１を収納する。前記チャック爪は基板の大きさに対応したものが取り付けられている一方、前記タブレットホルダ３０１は下金型４０５に設けたポット４１０のピッチ、および、タブレット２０１の外形寸法に対応できるように適宜変更可能である。
【００２３】
本実施形態にかかるプレスゾーン４００は、４組のプレスユニット４０１〜４０４を直列に配置して構成されている。ただし、樹脂封止成形する基板が異形である場合に、これらを明確に区別するため、異形の基板ごとに基板Ｓ，基板Ｔ，基板Ｕと記載する。そして、第１プレスユニット４０１および第３プレスユニット４０３は基板Ｓ１０５に対応するように、一方、第２プレスユニット４０２および第４プレスユニット４０４は基板Ｔ１０７に対応するように、下金型４０５および上金型４０６をそれぞれ設置してある。
【００２４】
前記プレスゾーン４００を構成する第１，第２，第３，第４プレスユニット４０１〜４０４は、図１および図２に示すように、下金型４０５と上金型４０６とからそれぞれ構成されている。特に、図２に示すように、前記下金型４０５は可動プラテン４０７に装着されている一方、前記上金型４０６は上部固定プラテン４０８に装着されている。前記可動プラテン４０７および前記上部固定プラテン４０８は４本のタイバー４０９に支持されているとともに、前記可動プラテン４０７は公知の型開閉機構を介して前記タイバー４０９に沿って上下方向に摺動する。さらに、前記下金型４０５には、前記タブレット２０１を投入する複数個のポット４１０が設けられている。前記ポット４１０内には、タブレット加圧用のプランジャ（図示なし）が公知のトランスファ機構により上下動可能に収納されている。
【００２５】
なお、本実施形態では、４組のプレスユニット４０１〜４０４を設けた樹脂封止装置１０について説明しているが、これに限定するものではなく、２組以上のプレスユニットを組み合せたものであればよく、必要に応じて任意に組み合せることができる。また、前記下金型４０５、前記上金型４０６および前記プランジャは、基板の種類に応じて適宜交換可能である。
【００２６】
前記アンローダ５００は、樹脂封止済の基板５０１および不要樹脂５０２を上金型４０６と下金型４０５との間から外部に搬出するためのものであり、その下面にチャック爪（図示せず）と真空吸着機構（図示せず）とを有している。さらに、アンローダ５００は、その金型側先端に金型クリーナ５０３を設けてある。前記金型クリーナ５０３は、樹脂封止済の基板５０１および不要樹脂５０２を保持して搬出する際に、上金型４０６と下金型４０５との型合せ面をエアブローし、ブラッシングし、バキュームすることにより、型合せ面をクリーニングする。
したがって、前記アンローダ５００は、樹脂封止済の基板５０１を前記チャック爪で把持するとともに、不要樹脂５０２を前記真空吸着機構で吸着保持した後、上金型４０６と下金型４０５との間から外部に搬出し、ディゲータ６００に搬送する。前記チャック爪および前記真空吸着機構は、種々の形状を有する樹脂封止済基板５０１および不要樹脂５０２に対応できるように適宜交換可能である。
【００２７】
ディゲータ６００は、アンローダ５００から受け取った樹脂封止済の基板５０１と不要樹脂５０２とを分断し、不要樹脂５０２だけを廃棄するものである。なお、前記ディゲータ６００は、種々の形状を有する樹脂封止済の基板５０１と不要樹脂５０２とに対応できるように適宜交換可能である。
【００２８】
成形品収納ユニット７００は、ピックアップ７０１、アウトプットバッファ７０２から構成されている。前記アウトプットバッファ７０２には、樹脂封止済の基板５０１を積み重ねて収納できる複数組のアウトプットマガジン７０３をセットしてある。そして、前記ピックアップ７０１の下面に設けたチャック爪（図示なし）で樹脂封止済基板５０１を１枚ずつ把持してディゲータ６００から取出し、９０度回転して向きを合わせた後、前記樹脂封止済基板５０１を前記アウトプットマガジン７０３に収納する。
【００２９】
第２搬送搬出部３０は第２搬送搬出部２０とほぼ同様であり、異なる点は基板Ｓ１０５と異なる形状の基板Ｔ１０７を樹脂封止成形する点である。
すなわち、本実施形態では、第１搬送搬出部２０において、基板Ｓ１０５を第１プレスユニット４０１および第３プレスユニット４０３に搬入して樹脂封止成形する。そして、樹脂封止済みの基板Ｓ５０１を第１プレスユニット４０１および第３プレスユニット４０３から搬出して収納する。
【００３０】
一方、第２搬送搬出部３０において、基板Ｔ１０７を第２プレスユニット４０２および第４プレスユニット４０４に搬入して樹脂封止成形する。そして、樹脂封止済みの基板Ｔ５０４を第２プレスユニット４０２および第４プレスユニット４０４からそれぞれ搬出して収納する。
【００３１】
次に、本発明に係る樹脂封止成形装置１０の種々の使用態様を説明するため、第１搬送搬出部２０と第２搬送搬出部３０との間に４つのプレスユニット４０１〜４０４を配置した概略図を図３に示す。特に、基板Ｓ１０５に対応するときはＳ、基板Ｔ１０７に対応するときはＴと記載して説明する。
【００３２】
すなわち、図３Ａは、プレスゾーン４００の第１プレスユニット４０１と第３プレスユニット４０３とで基板Ｓ１０５を樹脂封止成形できるように変更するとともに、第２プレスユニット４０２と第４プレスユニット４０４とで基板Ｔ１０７を樹脂封止成形できるようにした場合である。なお、第１搬送搬出部２０，第２搬送搬出部３０は、基板Ｓ１０５，Ｔ１０７に対応できるように、基板供給ユニット１００，樹脂材料供給ユニット２００、インローダ３００、アンローダ５００、ディゲータ６００、成形品収納ユニット７００をそれぞれ異ならしめている。図３Ａに示す実施形態によれば、基板Ｓと基板Ｔとの生産量を均等にできる。
【００３３】
図３Ｂは、図３Ａで示した第２プレスユニット４０２で基板Ｓ１０５を樹脂封止できるように変更した場合である。図３Ｂに示す構成とすることにより、基板Ｓ１０５の樹脂封止成形を優先させながら基板Ｔ１０７を樹脂封止成形できる。
【００３４】
図３Ｃは、図３Ａで示した第３プレスユニット４０３で基板Ｔ１０７を樹止封止できるように変更した場合である。図３Ｃに示す構成とすることにより、基板Ｔ１０７の生産量を優先させながら、基板Ｓ１０５を樹脂封止できる。
【００３５】
図３Ｄは、全てのプレスユニット４０１〜４０４で基板Ｓ１０５を樹脂封止できるように変更した場合である。図３Ｄに示す構成とすることにより、基板Ｓ１０５を効率よく樹脂封止できる。
【００３６】
図３Ｅは、第１搬送搬出部２０の基板供給ユニット１００、樹脂材料供給ユニット２００等を介して第１，第２プレスユニット４０１，４０２で基板Ｓ１０５を樹脂封止成形する場合である。また、第２搬送搬出部３０に２種類の基板供給ユニット１００、樹脂材料供給ユニット２００等をそれぞれ設けることにより、第３プレスユニット４０３で基板Ｔを、第４プレスユニット４０４で基板Ｕをそれぞれ樹脂封止成形する場合でもある。勿論、アウト制御セットにおいても各基板に対応するユニットをそれぞれ設けることはいうまでもない。
本実施形態によれば、基板Ｓ、基板Ｔおよび基板Ｕの３種類の基板を同時に樹脂封止成形できる。特に、図３Ｅに示す構成とすれば、基板Ｓの生産量を優先させつつ、基板Ｔおよび基板Ｕを樹脂封止成形できる。
前述のように、それぞれのインローダ、アンローダは、どのプレスユニットにも対応できるように構成されている。このため、プレスユニットの金型交換および制御の切り換えを行うだけで、自由に、その要求量を応じた生産量の変更を簡単に行うことができる。
【００３７】
また、本実施形態にかかる樹脂封止成形装置によれば、樹脂封止成形するリードフレームの外形寸法，形状およびタブレットの外形寸法を選択する場合に、各ユニットの交換または／および調整が容易であり、選択範囲が広い。例えば、樹脂封止成形可能なリードフレーム・タブレットの寸法は、一般的にリードフレームの幅が１５mm〜７５mm、長さが１２５mm〜２７０mmであり、タブレットの直径はφ８mm〜φ２０mm、長さは１０mm〜２５mm（直径と長さの比率が１．１〜１．５程度）となっている。このため、本実施形態にかかる樹脂封止成形装置によれば、多種類のリードフレームおよびタブレットに対応でき、多品種少量生産が可能となるだけでなく、需要の変化に迅速に対応できるという利点がある。
【００３８】
第２実施形態としては、図４に示す樹脂封止成形装置４０がある。前記樹脂封止装置４０は、プレスゾーン４００の両側に、第１搬送搬出部５０および第２搬送搬出部６０をそれぞれ配置した構成となっている。
【００３９】
すなわち、本実施形態の樹脂封止装置４０は、第１搬送搬出部５０および第２搬送搬出部６０のそれぞれに、イン制御セットを構成する基板供給ユニット１００、樹脂材料供給ユニット２００、インローダ３００を配設してあるとともに、その反対側にアウト制御セットを構成するアンローダ５００、ディゲータ６００、成形品収納ユニット７００を配設してある。
本実施形態によれば、異なる半導体チップを搭載した異種の基板を自動的に連続して樹脂封止成形できる。
【００４０】
図５は、第２実施形態にかかる樹脂封止成形装置４０を模式的に示したものであり、第１搬送搬出部５０と、第２搬送搬出部６０とを示すとともに、４つのプレスユニット４０１〜４０４を示してある。そして、基板Ｓに対応するときはＳ、基板Ｔに対応するときはＴ、基板Ｕに対応するときはＵと記載して説明する。
【００４１】
第２実施形態の使用形態としては、例えば、図５Ａに示すように、第１搬送搬出部５０と交差する第１，第２プレスユニット４０１，４０２で基板Ｓ１０５を樹脂封止成形するとともに、第２搬送搬出部６０と交差する第３，第４プレスユニット４０３，４０４で基板Ｔ１０７を樹脂封止成形する場合である。
なお、第１搬送搬出部５０，第２搬送搬出部６０をそれぞれ構成する基板供給ユニット１００、樹脂材料供給ユニット２００、インローダ３００、アンローダ５００、ディゲータ６００および成形品収納ユニット７００は、半導体チップを搭載した基板Ｓ１０５，Ｔ１０７にそれぞれ対応するように変更してある。
図５Ａに示す実施形態によれば、基板Ｓ１０５と基板Ｔ１０７とを均等に生産できる。
【００４２】
図５Ｂは、図５Ａにおける第３プレスユニット４０３で基板Ｓ１０５を樹脂封止成形できるように変更した場合である。図５Ｂに示す構成によれば、基板Ｓの生産量を優先させながら基板Ｔを樹脂封止成形できる。
【００４３】
図５Ｃは、図５Ａにおける第２プレスユニット４０２で基板Ｔ１０７を樹脂封止成形できるように変更した場合である。図５Ｃに示す構成によれば、基板Ｔの生産量を優先させながら基板Ｓの樹脂封止成形できる。
【００４４】
図５Ｄは、全てのプレスユニット４０１〜４０４で基板Ｓ１０５を樹脂封止成形する場合である。図５Ｄに示す構成によれば、基板Ｓを効率よく生産できる。
また、図５Ｄに示す構成によれば、後述する装置全体のサイクルタイムの低下を防止でき、従来に比べ基板Ｓを効率よく生産することができる。
【００４５】
図５Ｅは、第１搬送搬出部５０と交差する第１，第２プレスユニット４０１，４０２で基板Ｓ１０５を樹脂封止する場合である。また、第２搬送搬出部６０と交差する第３ブレスユニット４０３で基板Ｔ１０７を、第４プレスユニット４０４で基板Ｕをそれぞれ樹脂封止成形する場合でもある。前記第２搬送搬出部６０は２種類の基板供給ユニット１００、樹脂材料供給ユニット２００等をそれぞれ設けてある。勿論、アウト制御セットにおいても各基板に対応するユニットをそれぞれ設けることはいうまでもない。
すなわち、第１，第２搬送搬出部５０，６０に配置される基板供給ユニット１００、樹脂材料供給ユニット２００、インローダ３００、アンローダ５００、ディゲータ６００および成形品収納ユニット７００は、基板Ｓ，基板Ｔ，基板Ｕを樹脂封止成形できるように変更されている。
図５Ｅに示す構成によれば、基板Ｓの生産量を優先させながら、基板Ｔおよび基板Ｕの樹脂封止成形できる。
また、図５Ｅに示す構成によれば、基板Ｓの生産量を優先させつつ、基板Ｔの製品を手動で生産しながら、基板Ｕの製品を自動生産させたり、あるいは、基板Ｓおよび基板Ｕの生産をしながら、第３プレスユニット４０３に搭載された金型のクリーニング等のメンテナンスを行える。
前述したように、それぞれのインローダ、アンローダは、どのプレスユニットにも対応できるように構成されている。このため、プレスユニットの金型交換および制御の切り換えを行うだけで、自由に、その要求量に応じた生産量の変更を簡単に行うことができる。
【００４６】
本発明に係る第３実施形態としては、図６に示す樹脂封止成形装置７０がある。前記樹脂封止成形装置７０は、プレスゾーン４００の両側に、第１搬送搬出部８０および第２搬送搬出部９０を左右対称に配設した場合である。
すなわち、プレスゾーン４００の両端側に、イン制御セットを構成する基板供給ユニット１００、樹脂材料供給ユニット２００、および、アウト制御セットを構成するディゲータ６００、成形品収納ユニット７００をそれぞれ配設してある。さらに、プレスゾーン４００の片側に沿ってインローダ３００およびアンローダ５００がそれぞれ往復移動可能に配設されている。
【００４７】
図７は、第３実施形態にかかる樹脂封止装置７０を模式的に示したものである。そして、第１搬送搬出部８０と第２搬送搬出部９０とを示すとともに、プレスゾーン４００を構成する第１，第２，第３，第４プレスユニット４０１〜４０４を示してある。そして、基板Ｓに対応するときはＳ、基板Ｔに対応するときはＴ、基板Ｕに対応するときはＵと記載して説明する。
【００４８】
図７Ａは、第１，第２搬送搬出部８０，９０にそれぞれ配設された基板供給ユニット１００、樹脂材料供給ユニット２００、インローダ３００、アンローダ５００、ディゲータ６００および成形品収納ユニット７００は、基板Ｓ１０５および基板Ｔ１０７にそれぞれ対応するように変更してある。
また、プレスゾーン４００の第１プレスユニット４０１および第２プレスユニット４０２は基板Ｓ１０５を樹脂封止成形できるように変更してある。一方、第３プレスユニット４０３と第４プレスユニット４０４とは基板Ｔ１０７を樹脂封止成形できるように変更してある。
図７Ａに示す構成によれば、基板Ｓ１０５と基板Ｔ１０７との生産量を均等にできる。
【００４９】
図７Ｂは、図７Ａにおける第３プレスユニット４０３で基板Ｓ１０５を樹脂封止成形できるように変更した場合である。この図７Ｂの構成によれば、基板Ｓ１０５の生産量を優先させながら基板Ｔ１０７を樹脂封止成形できる。
【００５０】
図７Ｃは、図７Ａにおける第２プレスユニット４０２で基板Ｔ１０７を樹脂封止成形できるように変更した場合である。図７Ｃの構成によれば、基板Ｔ１０７の生産量を優先させながら基板Ｓ１０５を樹脂封止成形できる。
【００５１】
図７Ｄは、全てのプレスユニット４０１〜４０４で基板Ｓ１０５を樹脂封止成形するようにした場合である。図７Ｄの構成によれば、半導体装置Ｓ１０５を効率よく生産することができる。
【００５２】
図７Ｅは、第２搬送搬出部９０に２種類の基板供給ユニット１００、樹脂材料供給ユニット２００等をそれぞれ設けることにより、第３プレスユニット４０３で基板Ｔを、第４プレスユニット４０４で基板Ｕをそれぞれ樹脂封止成形する場合である。勿論、アウト制御セットにおいても各基板にそれぞれ対応するユニットを設けることはいうまでもない。
図７Ｅの構成によれば、基板Ｓの生産量を優先させながら、基板Ｔおよび基板Ｕを樹脂封止成形できる。
また、図７Ｅの構成によれば、基板Ｓの生産量を優先しつつ、基板Ｔの製品を手動で生産しながら、基板Ｕの製品を自動で生産したり、あるいは、基板Ｔの製品を自動で生産しながら、基板Ｕの製品を手動で生産することができる。さらに、自動生産していないプレスユニットに対しては、装置全体が稼働中でも、それらに搭載された金型のクリーニング等のメンテナンスを行うことができる。
前述したように、それぞれのインローダ、アンローダは、どのプレスユニットにも対応できるように構成されている。このため、プレスユニットの金型交換および制御の切り換えを行うだけで、自由に、その要求量に応じた生産量の変更を簡単に行うことができる。
【００５３】
本実施形態では、異なる種類の基板を同時に樹脂封止成形する場合について説明したが、使用するタブレットの個数、キュアタイム（樹脂が硬化に要する時間をいい、樹脂が硬化するまで型締めした金型を開くことはできない。）が異なっても、例えば、図８に示すように、生産効率の良い組合せが考えられる。
すなわち、図８は、プレスユニットにインローダで樹脂封止前の基板およびタブレットを搬送するまでの時間と、プレスユニットがインローダから樹脂封止前の基板とタブレットとを受け取り、上下金型を閉じて樹脂封止し、上下金型を開いてアンローダがプレスユニットから樹脂封止済の基板および不要樹脂を搬出するまでの時間と、を示しています。
【００５４】
例えば、図８Ａに示すように、インローダーが基板とタブレットとを受け取って金型に搬送するまでの時間が２０秒であれば、金型が基板とタブレットを受け取って樹脂封止し、金型を開くまでの時間が４０秒かかるとすると、待ち時間が全く発生しない。このため、２つのプレスユニットに対して１つのインローダを用いる場合に最も生産効率が良いことが判る（図８Ａ）。
これに対し、インローダが１つでプレスユニットが１つの場合は、インローダーに、金型が開くまで待つ待ち時間が生じる（図８Ｂ）。また、１つのインローダに対してプレスユニットが３つ以上になると、各プレスユニットの金型が開いたままでインローダーを待つ待ち時間が生じる（図８Ｃ）。
【００５５】
したがって、本実施形態によれば、樹脂封止成形する基板の種類に応じ、使用するタブレットの数、キュアタイムが異なり、インローダとプレスユニットとの動作時間が異なっても、樹脂封止成形する基板の種類、それに対応させるプレスユニットの台数を適宜選択することにより、生産効率を高めることができる。
【００５６】
【発明の効果】
本発明によれば、少なくとも２組のイン制御セットおよび少なくとも２組のアウト制御セットを設けてある。このため、異種の基板に搭載した異種の半導体チップを各種形状の封止用樹脂材で同時に樹脂封止成形でき、完全異種製品の同時生産が可能となる。
また、例えば、樹脂封止成形する基板を変更する場合に、全てのイン制御セットおよびアウト制御セットを調整する必要がなく、変更しようとする基板に関係するイン制御セットおよびアウト制御セットだけを部分的に調整するだけよい。このため、結果として調整作業に時間がかからず、生産効率が高くなるとともに、需要の変化に迅速に対応できる樹脂封止成形装置が得られるという効果がある。
【図面の簡単な説明】
【図１】 本発明にかかる第１実施形態を示す樹脂封止装置の平面図である。
【図２】 図１に示した樹脂封止装置のII−II線断面図である。
【図３】 図１にかかる樹脂封止装置の種々の使用態様を示す概略平面図である。
【図４】 本発明にかかる第２実施形態を示す樹脂封止装置の平面図である。
【図５】 図４にかかる樹脂封止装置の種々の使用態様を示す概略平面図である。
【図６】 本発明にかかる第３実施形態を示す樹脂封止装置の平面図である。
【図７】 図６にかかる樹脂封止装置の種々の使用態様を示す概略平面図である。
【図８】 樹脂封止装置のタイムチャート図である。
【符号の説明】
１０…半導体装置樹脂封止成形装置、２０…第１搬送搬出部、３０…第２搬送搬出部、４０…半導体装置樹脂封止成形装置、５０…第１搬送搬出部、６０…第２搬送搬出部、７０…半導体装置樹脂封止成形装置、８０…第１搬送搬出部、９０…第２搬送搬出部、
１００…基板供給ユニット、１０１…インプットマガジン供給部、１０２…基板押出機構、１０３…基板送り機構、１０４…基板整列部、１０５，１０７…樹脂封止前の基板、１０６…インプットマガジン、
２００…樹脂材料供給ユニット、２０１…タブレット、２０２…タブレットホルダ、
３００…インローダ、３０１…タブレットホルダ、
４００…プレスユニット、４０１〜４０４…第１，第２，第３，第４プレスユニット、４０５…下金型、４０６…上金型、４０７…可動プラテン、４０８…上部固定プラテン、４０９…タイバー、４１０…ポット、
５００…アンローダ、５０１，５０４…樹脂封止済の基板、５０２…不要樹脂、５０３…金型クリーナ、
６００…ディゲータ、
７００…成形品収納ユニット、７０１…ピックアップ、７０２…アウトプットバッファ、７０３…アウトプットマガジン。
Claims (5)
- 複数台のプレスユニットを並設して形成したプレスゾーンを間にして相互に対応するイン制御セットおよびアウト制御セットを配設するとともに、前記イン制御セットが、被成形品を供給する被成形品供給部と、樹脂材料を供給する樹脂材料供給部と、前記プレスユニットに前記被成形品および前記樹脂材料を供給するインローダとからなる一方、前記アウト制御セットが、前記プレスユニットから樹脂封止済成形品を取り出すアンローダと、前記樹脂封止済成形品を収納する成形品収納部とからなる樹脂封止成形装置において、
前記プレスゾーンを間にして対向する一対の搬送経路のうち、前記搬送経路の一端側に、２組のイン制御セットをそれぞれ配置するとともに、前記搬送経路の他端側に、前記イン制御セットにそれぞれ対応する２組のアウト制御セットを配置したことを特徴とする樹脂封止成形装置。 - 複数台のプレスユニットを並設して形成したプレスゾーンを間にして相互に対応するイン制御セットおよびアウト制御セットを配設するとともに、前記イン制御セットが、被成形品を供給する被成形品供給部と、樹脂材料を供給する樹脂材料供給部と、前記プレスユニットに前記被成形品および前記樹脂材料を供給するインローダとからなる一方、前記アウト制御セットが、前記プレスユニットから樹脂封止済成形品を取り出すアンローダと、前記樹脂封止済成形品を収納する成形品収納部とからなる樹脂封止成形装置において、
前記プレスゾーンを間にして対向する一対の搬送経路のうち、前記搬送経路の一端側に、相互に対応するイン制御セットおよびアウト制御セットをそれぞれ配置するとともに、前記搬送経路の他端側に、相互に対応するアウト制御セットおよびイン制御セットをそれぞれ配置したことを特徴とする樹脂封止成形装置。 - プレスゾーンを構成する複数台のプレスユニットのうち、少なくとも１つのプレスユニットが、他のプレスユニットと異なる被成形品を樹脂封止成形できることを特徴とする請求項１または２に記載の樹脂封止成形装置。
- 被成形品が半導体チップを搭載した基板であり、樹脂封止済成形品が樹脂封止成形済みの前記基板であることを特徴とする請求項１ないし３のいずれか１項に記載の樹脂封止成形装置。
- アンローダに、金型の型合わせ面をクリーニングする金型クリーナを設けたことを特徴とする請求項１ないし４のいずれか１項に記載の樹脂封止成形装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2003056047A JP4061212B2 (ja) | 2003-03-03 | 2003-03-03 | 樹脂封止成形装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2003056047A JP4061212B2 (ja) | 2003-03-03 | 2003-03-03 | 樹脂封止成形装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2004266153A JP2004266153A (ja) | 2004-09-24 |
| JP4061212B2 true JP4061212B2 (ja) | 2008-03-12 |
Family
ID=33119887
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2003056047A Expired - Fee Related JP4061212B2 (ja) | 2003-03-03 | 2003-03-03 | 樹脂封止成形装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP4061212B2 (ja) |
Families Citing this family (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR101344496B1 (ko) * | 2007-10-18 | 2013-12-24 | 세메스 주식회사 | 기판 성형 장치 |
| JP2009105257A (ja) * | 2007-10-24 | 2009-05-14 | Sumitomo Heavy Ind Ltd | 樹脂封止装置 |
| KR100962639B1 (ko) | 2008-07-29 | 2010-06-11 | 세크론 주식회사 | 전자 부품의 몰딩 방법 및 장치 |
| JP4885260B2 (ja) * | 2009-07-08 | 2012-02-29 | 第一精工株式会社 | 樹脂封止装置および樹脂封止方法 |
| KR20120046633A (ko) | 2010-11-02 | 2012-05-10 | 삼성전자주식회사 | 반도체 패키지 몰딩 시스템 및 몰딩 방법 |
| JP5285737B2 (ja) * | 2011-04-15 | 2013-09-11 | Ｔｏｗａ株式会社 | 電子部品の樹脂封止成形方法及び樹脂封止成形装置 |
| WO2023074036A1 (ja) * | 2021-11-01 | 2023-05-04 | アピックヤマダ株式会社 | 樹脂封止装置 |
-
2003
- 2003-03-03 JP JP2003056047A patent/JP4061212B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2004266153A (ja) | 2004-09-24 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| KR101192547B1 (ko) | 수지 밀봉 성형 장치 | |
| JP4791851B2 (ja) | 電子部品の樹脂封止成形装置 | |
| KR20190099143A (ko) | 수지 몰드 장치 및 수지 몰드 방법 | |
| KR0164440B1 (ko) | 전자부품의 수지봉지성형방법 및 장치 | |
| TW200824059A (en) | Electronic device handler for a bonding apparatus | |
| JP4061212B2 (ja) | 樹脂封止成形装置 | |
| JP2008028189A (ja) | 半導体装置の製造方法 | |
| US6814556B2 (en) | Resin molding machine and resin tablet feeding machine | |
| WO2020137386A1 (ja) | 樹脂モールド装置 | |
| JP5285737B2 (ja) | 電子部品の樹脂封止成形方法及び樹脂封止成形装置 | |
| US8851875B2 (en) | Semiconductor package molding system and molding method thereof | |
| KR20050041890A (ko) | 수지봉지 성형장치 | |
| JP3911402B2 (ja) | 半導体封止装置 | |
| JP4326788B2 (ja) | 半導体製造装置 | |
| JP4037564B2 (ja) | 半導体装置封止装置 | |
| JP2006156796A (ja) | 半導体チップの樹脂封止成形方法、及び、装置 | |
| JP2022155897A (ja) | 樹脂封止装置 | |
| JP2003229444A (ja) | 成形品収納装置及び樹脂封止装置 | |
| JP4327985B2 (ja) | 樹脂封止装置 | |
| JP2009105257A (ja) | 樹脂封止装置 | |
| JP7417507B2 (ja) | 樹脂成形装置及び樹脂成形品の製造方法 | |
| JP2017199865A (ja) | 樹脂封止装置 | |
| JP2005238652A (ja) | 樹脂成形装置 | |
| JPS60227426A (ja) | 半導体樹脂封止装置におけるリ−ドフレ−ムと樹脂タブレツトの供給装置 | |
| KR100608607B1 (ko) | 성형부재용 온도조절수단이 구비된 반도체 성형 장치 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20050805 |
|
| A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20070718 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20070724 |
|
| A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20070920 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20071016 |
|
| A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20071114 |
|
| TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20071211 |
|
| A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20071221 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20101228 Year of fee payment: 3 |
|
| R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20101228 Year of fee payment: 3 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20101228 Year of fee payment: 3 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20111228 Year of fee payment: 4 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20111228 Year of fee payment: 4 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20121228 Year of fee payment: 5 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20121228 Year of fee payment: 5 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20121228 Year of fee payment: 5 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20131228 Year of fee payment: 6 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |