KR101344496B1 - 기판 성형 장치 - Google Patents

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Abstract

기판 성형 장치는 제1 로더부, 제2 로더부, 제1 성형부, 제2 성형부, 제1 기판 이송부 및 제2 기판 이송부를 포함한다. 제1 및 제2 로더부에는 제1 및 제2 기판이 각각 구분되어서 로딩된다. 제1 성형부는 제1 기판을 몰딩 성형한다. 제2 성형부는 제1 기판을 몰딩 성형할 때, 제2 기판을 동시에 몰딩 성형한다. 제1 기판 이송부는 제1 기판을 제1 로더부로부터 제1 성형부로 이송한다. 제2 기판 이송부는 제1 이송부가 제1 기판을 이송할 때, 제2 기판을 동시에 제2 로더부로부터 제2 성형부로 이송한다. 따라서, 다품종의 기판을 보다 효율적으로 몰딩 성형할 수 있다.

Description

기판 성형 장치{APPARATUS FOR MOLDING SUBSTRATES}
본 발명은 기판 성형 장치에 관한 것으로써, 더욱 상세하게는 반도체 소자의 제조를 위하여 기판을 몰딩 성형하는 장치에 관한 것이다.
일반적으로, 반도체 소자는 실리콘 재질의 얇은 단결정 기판으로 이루어진 웨이퍼를 기초로 하여 제조된다. 구체적으로, 상기 반도체 소자는 상기 웨이퍼 상에 회로 패턴이 패터닝된 다수의 칩들을 형성하는 팹(Fabrication) 공정과, 상기 팹 공정에서 형성된 칩들의 전기적인 특성을 검사하기 위한 EDS(electrical die sorting) 공정과, 상기 칩들을 별도의 회로기판에 연결시킨 후, 각각 에폭시 수지로 개별 봉지하여 이들을 전기적으로 보호하기 위한 패키지 공정 등을 통해 제조된다.
상기 패키지 공정은 제조하고자하는 반도체 소자의 형상에 따라 서로 다르게 제작되는 금형을 포함하는 기판 성형 장치를 통해 진행된다. 구체적으로, 상기 기판 성형 장치는 상기 칩들이 연결된 상기 기판을 실질적으로 몰딩 성형하기 위하여 상기 금형이 배치된 성형부, 외부로부터 상기 기판을 상기 성형부로 이송시키는 제1 기판 이송부 및 성형이 이루어진 상기 기판을 외부로 이송시키는 제2 기판 이송부를 포함한다.
여기서, 상기 성형부는 상기 기판으로부터 단일 품종의 상기 반도체 소자를 대량 생산하기 위하여 다수의 상기 금형들을 포함한다. 이에, 상기 제1 및 제2 이송부도 상기 금형들에 단일 품종의 상기 반도체 소자에 대응되는 상기 기판을 상기 금형들에 일괄적으로 공급할 수 있는 구성을 갖는다.
그러나, 상기 기판 성형 장치는 사용자의 요구에 따라 상기 반도체 소자를 소량 다품종화 하고자 할 경우, 다수의 상기 금형들 중 일부가 활용되지 못해 그 효율성이 떨어지는 문제점을 갖는다.
따라서, 본 발명은 이와 같은 문제점을 감안한 것으로써, 본 발명의 목적은 다품종의 반도체 소자를 소량 제조하기 위하여 기판들을 효율적으로 몰딩 성형할 수 있는 기판 성형 장치를 제공하는 것이다.
상술한 본 발명의 목적을 달성하기 위하여, 기판 성형 장치는 제1 로더부, 제2 로더부, 제1 성형부, 제2 성형부, 제1 기판 이송부 및 제2 기판 이송부를 포함한다. 상기 제1 및 제2 로더부에는 제1 및 제2 기판이 각각 구분되어서 로딩된다. 상기 제1 성형부는 상기 제1 기판을 몰딩 성형한다. 상기 제2 성형부는 상기 제1 기판을 몰딩 성형할 때, 상기 제2 기판을 동시에 몰딩 성형한다. 상기 제1 기판 이송부는 상기 제1 기판을 상기 제1 로더부로부터 상기 제1 성형부로 이송한다. 상기 제2 기판 이송부는 상기 제1 이송부가 상기 제1 기판을 이송할 때, 상기 제2 기판을 동시에 상기 제2 로더부로부터 상기 제2 성형부로 이송한다.
이에, 상기 기판 성형 장치는 상기 제1 및 제2 로더부에 상기 제1 및 제2 기판을 로딩하기 위하여 외부로부터 상기 제1 및 제2 기판이 반입되는 기판 반입부를 더 포함한다.
상기 기판 반입부는 상기 제1 및 제2 기판이 다수 수용된 제1 및 제2 매거진이 외부로부터 각각 반입되어 배치되는 제1 및 제2 스테이지, 및 상기 제1 및 제2 매거진을 각각 홀딩하는 제1 및 제2 그리퍼를 포함하고, 상기 제1 및 제2 그리퍼를 통하여 상기 제1 및 제2 매거진 각각을 동시에 상기 제1 및 제2 기판의 로딩이 가능하도록 상기 제1 및 제2 스테이지로부터 상기 제1 및 제2 로더부로 이송하는 제1 매거진 이송부를 포함한다.
또한, 상기 기판 성형 장치는 상기 제1 및 제2 성형부에서 몰딩 성형이 이루어진 제1 및 제2 기판을 각각 개별적으로 외부로 언로딩하기 위한 제1 및 제2 언로더부, 상기 몰딩 성형이 이루어진 상기 제1 기판을 상기 제1 성형부로부터 상기 제1 언로더부로 이송하는 제3 기판 이송부, 상기 제3 기판 이송부가 상기 몰딩 성형이 이루어진 제1 기판을 이송할 때, 상기 몰딩 성형이 이루어진 제2 기판을 동시에 상기 제2 성형부로부터 상기 제2 언로더부로 이송하는 제4 기판 이송부, 및 상기 제1 및 제2 언로더부로부터 상기 몰딩 성형이 이루어진 제1 및 제2 기판 각각을 실질적으로 언로딩하여 외부로 반출하는 기판 반출부를 더 포함한다.
상기 기판 반출부는 상기 몰딩 성형이 이루어진 제1 및 제2 기판을 다수 수용한 제3 및 제4 매거진이 각각 외부로 반출되도록 배치된 제3 및 제4 스테이지, 및 상기 제3 및 제4 매거진을 각각 홀딩하는 제3 및 제4 그리퍼를 포함하고, 상기 제3 및 제4 그리퍼를 통하여 상기 제3 및 제4 매거진을 상기 몰딩 성형이 이루어진 제1 및 제2 기판을 다수 수용한 상태로 동시에 상기 제1 및 제2 언로더부로부터 상기 제3 및 제4 스테이지로 이송하는 제2 매거진 이송부를 포함한다.
이러한 기판 성형 장치에 따르면, 기판 성형 장치가 서로 다른 형상의 반도 체 소자를 제조하기 위한 제1 및 제2 기판을 각각 구분하여 몰딩 성형하기 위해 제1 및 제2 성형부에 개별적으로 이송할 수 있는 구조를 가짐으로써, 상기 제1 및 제2 기판을 몰딩 성형하는 공정을 효율적으로 진행할 수 있다. 이로써, 소량 다품종의 상기 반도체 소자를 제조하기 위한 전체적인 공정의 생산성을 향상시킬 수 있다.
이하, 첨부한 도면을 참조하여 본 발명의 실시예에 따른 기판 성형 장치에 대해 상세히 설명한다. 본 발명은 다양한 변경을 가할 수 있고 여러 가지 형태를 가질 수 있는 바, 특정 실시예들을 도면에 예시하고 본문에 상세하게 설명하고자 한다. 그러나, 이는 본 발명을 특정한 개시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 본 발명의 사상 및 기술 범위에 포함되는 모든 변경, 균등물 내지 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 각 도면을 설명하면서 유사한 참조부호를 유사한 구성요소에 대해 사용하였다. 첨부된 도면에 있어서, 구조물들의 치수는 본 발명의 명확성을 기하기 위하여 실제보다 확대하여 도시한 것이다.
제1, 제2 등의 용어는 다양한 구성요소들을 설명하는데 사용될 수 있지만, 상기 구성요소들은 상기 용어들에 의해 한정되어서는 안 된다. 상기 용어들은 하나의 구성요소를 다른 구성요소로부터 구별하는 목적으로만 사용된다. 예를 들어, 본 발명의 권리 범위를 벗어나지 않으면서 제1 구성요소는 제2 구성요소로 명명될 수 있고, 유사하게 제2 구성요소도 제1 구성요소로 명명될 수 있다.
본 출원에서 사용한 용어는 단지 특정한 실시예를 설명하기 위해 사용된 것 으로, 본 발명을 한정하려는 의도가 아니다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다. 본 출원에서, "포함하다" 또는 "가지다" 등의 용어는 명세서 상에 기재된 특징, 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부분품 또는 이들을 조합한 것이 존재함을 지정하려는 것이지, 하나 또는 그 이상의 다른 특징들이나 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부분품 또는 이들을 조합한 것들의 존재 또는 부가 가능성을 미리 배제하지 않는 것으로 이해되어야 한다.
한편, 다르게 정의되지 않는 한, 기술적이거나 과학적인 용어를 포함해서 여기서 사용되는 모든 용어들은 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 일반적으로 이해되는 것과 동일한 의미를 가지고 있다. 일반적으로 사용되는 사전에 정의되어 있는 것과 같은 용어들은 관련 기술의 문맥 상 가지는 의미와 일치하는 의미를 가지는 것으로 해석되어야 하며, 본 출원에서 명백하게 정의하지 않는 한, 이상적이거나 과도하게 형식적인 의미로 해석되지 않는다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 성형 장치를 나타낸 개략적인 구성도이고, 도 2는 도 1에 도시된 기판 성형 장치의 기판 반입부가 배치된 위치를 구체적으로 나타낸 도면이며, 도 3은 도 1에 도시된 기판 성형 장치의 기판 반출부가 배치된 위치를 구체적으로 나타낸 도면이다.
도 1, 도 2 및 도 3을 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 성형 장치(1000)는 기판 반입부(100), 제1 로더부(200), 제2 로더부(250), 제1 기판 이송부(300), 제2 기판 이송부(350), 제1 성형부(400), 제2 성형부(450), 제3 기판 이 송부(500), 제4 기판 이송부(550), 제1 언로더부(600), 제2 언로더부(650) 및 기판 반출부(700)를 포함한다.
상기 기판 반입부(100)는 제1 스테이지(110), 제2 스테이지(120) 및 제1 매거진 이송부(130)를 포함한다. 상기 제1 및 제2 스테이지(110, 120)에는 각각 외부로부터 제1 및 제2 매거진(10, 20)이 구분되어서 반입 배치된다. 상기 제1 및 제2 매거진(10, 20)은 각각 회로기판 상에 반도체 칩이 전기적으로 연결된 제1 및 제2 기판(30, 40)을 다수 수용한다. 예를 들어, 상기 제1 및 제2 매거진(10, 20)에는 각각 상기 제1 및 제2 기판(30, 40)들이 약 25매 내지 약 50매가 한번에 수용될 수 있다.
상기 제1 매거진 이송부(130)는 상기 제1 및 제2 매거진(10, 20)을 각각 구분하여 상기 제1 및 제2 스테이지(110, 120)로부터 공급 받아, 상기 제1 및 제2 로더부(200, 250)의 근처로 개별적으로 동시에 이송한다. 이를 위해, 상기 제1 매거진 이송부(130)는 상기 제1 및 제2 매거진(10, 20)을 홀딩하는 제1 및 제2 그리퍼(132, 134)를 포함한다.
상기 제1 및 제2 그리퍼(132, 134)는 상기 제1 및 제2 매거진(10, 20)의 하부에서 상기 제1 및 제2 매거진(10, 20)을 지지하면서 홀딩한다. 이와 달리, 상기 제1 및 제2 그리퍼(132, 134)는 상기 제1 및 제2 매거진(10, 20)의 가운데 부분을 홀딩하는 구조를 가질 수 있다.
상기 제1 매거진 이송부(130)는 상기 제1 및 제2 그리퍼(132, 134)를 승강시키는 구조를 갖는다. 즉, 상기 제1 및 제2 그리퍼(132, 134)는 상기 제1 매거진 이 송부(130)의 승강 동작에 따라 상하로 배치될 수 있다. 이에, 상기 제1 및 제2 스테이지(110, 120)도 상기 제1 및 제2 그리퍼(132, 134)의 배치 구조에 따라서 동일하게 상하로 배치될 수 있다.
구체적으로, 상기 제1 매거진 이송부(130)의 승강 구조에 있어서, 상기 제1 및 제2 스테이지(110, 120)는 상기 제1 매거진 이송부(130)의 하측에 배치된다. 이와 달리, 상기 제1 및 제2 그리퍼(132, 134)와 상기 제1 및 제2 스테이지(110, 120)는 좌우로 배치될 수 있다.
상기 제1 및 제2 로더부(200, 250)에는 상기 제1 및 제2 매거진(10, 20)으로부터 각각 상기 제1 및 제2 기판(30, 40)이 구분되어 로딩된다. 이에, 상기 제1 및 제2 스테이지(110, 120)가 상기 제1 매거진 이송부(130)의 하측에 배치된다면, 상기 제1 및 제2 로더부(200, 250)는 상기 제1 매거진 이송부(130)의 상측에 배치될 수 있다.
즉, 상기 제1 매거진 이송부(130)의 제1 및 제2 그리퍼(132, 134)는 상기 제1 및 제2 스테이지(110, 120)로부터 상기 제1 및 제2 기판(30, 40)이 다수 수용된 상기 제1 및 제2 매거진(10, 20)을 홀딩한 다음, 상기 제1 및 제2 그리퍼(132, 134)를 상승시켜 상기 제1 및 제2 로더부(200, 250)의 근처로 위치시킴으로써, 상기 제1 및 제2 기판(30, 40)은 상기 제1 및 제2 로더부(200, 250)에 구분되어 로딩될 수 있다.
이를 위해, 상기 제1 및 제2 기판 이송부(300, 350)는 상기 제1 및 제2 로더부(200, 250)에 배치되어 상기 제1 및 제2 그리퍼(132, 134)에 홀딩된 상기 제1 및 제2 매거진(10, 20)으로부터 상기 제1 및 제2 기판(30, 40)을 상기 제1 및 제2 로더부(200, 250)로 이송한다. 여기서, 상기 제1 및 제2 기판 이송부(300, 350)는 실질적으로, 로봇 형태로 구성될 수 있다.
상기 제1 및 제2 기판 이송부(300, 350)는 상기 제1 및 제2 로더부(200, 250)로부터 상기 제1 및 제2 기판(30, 40)을 각각 상기 제1 및 제2 성형부(400, 450)로 이송시킨다. 상기 제1 및 제2 기판 이송부(300, 350)는 상기 제1 및 제2 기판(30, 40)을 동시에 이송할 수 있다. 또한, 상기 제1 및 제2 로더부(200, 250)에는 각각 상기 제1 및 제2 기판 이송부(300, 350)를 이동시키기 위한 제1 및 제2 이동 레일이 배치될 수 있다.
상기 제1 및 제2 성형부(400, 450)는 상기 제1 및 제2 기판(30, 40)을 서로 다른 형상으로 몰딩 성형한다. 상기 제1 및 제2 성형부(400, 450)는 상기 제1 및 제2 기판(30, 40)을 동시에 몰딩 성형할 수 있다. 이를 위해, 상기 제1 및 제2 성형부(400, 450)에는 서로 다른 형상으로 제작된 제1 및 제2 금형(410, 460)이 탑재된다.
여기서, 상기 제1 및 제2 성형부(400, 450)에서 몰딩 성형이 이루어지는 과정을 간단하게 설명하면, 먼저, 상기 제1 및 제2 기판 이송부(300, 350)를 통해 상기 제1 및 제2 기판(30, 40)을 상기 제1 및 제2 금형(410, 460)의 입구를 통해 내부로 삽입시킨다.
이어, 상기 제1 및 제2 금형(410, 460)의 입구를 닫아서 그 내부를 밀봉시킨다. 이어, 외부로부터 몰딩 성형을 위한 수지 물질을 상기 제1 및 제2 금형(410, 460)의 내부로 투입시킨다. 예를 들어, 상기 수지 물질은 에폭시를 들 수 있다. 이어, 상기 제1 및 제2 금형(410, 460)의 외부로부터 상기 제1 및 제2 금형(410, 460)을 각각 가압하여 상기 제1 및 제2 금형(410, 460)의 형상 그대로 상기 수지 물질이 상기 제1 및 제2 기판(30, 40)에 형성되도록 한다.
이어, 상기 제1 및 제2 기판(30, 40) 상에 형성된 상기 수지 물질을 냉각시켜 상기 제1 및 제2 기판(30, 40)의 몰딩 성형을 완성한다. 다음으로, 상기 수지 물질이 냉각되면, 상기 제1 및 제2 금형(410, 460)을 분리하여 상기 제1 및 제2 기판(30, 40)을 상기 제1 및 제2 언로더부(600, 650)로 상기 제3 및 제4 기판 이송부(500, 550)를 통해 이송한다.
여기서, 상기 제1 및 제2 언로더부(600, 650)는 그 기능 상 상기 제1 및 제2 성형부(400, 450)에서 몰딩 성형이 이루어진 상기 제1 및 제2 기판(30, 40)을 언로딩하기 위한 것을 제외하고는 상기 제1 및 제2 로더부(200, 250)와 동일한 구성을 가지므로, 그 중복되는 상세한 설명은 생략하기로 한다.
또한, 상기 제3 및 제4 기판 이송부(500, 550)도 그 기능 상 상기 제1 및 제2 성형부(400, 450)로부터 상기 제1 및 제2 기판(30, 40)을 상기 제1 및 제2 언로더부(600, 650)로 이송한다는 것을 제외하고는 상기 제1 및 제2 기판 이송부(300, 350)와 동일한 구성을 가지므로, 그 중복되는 상세한 설명은 생략하기로 한다.
이와 같이, 상기 기판 성형 장치(1000)가 서로 다른 형상의 반도체 소자를 제조하기 위한 상기 제1 및 제2 기판(30, 40)을 각각 몰딩 성형하기 위하여 상기 제1 및 제2 성형부(400, 450)에 각각 구분하여 이송할 수 있는 구조를 가짐으로써, 상기 제1 및 제2 기판(30, 40)을 몰딩 성형하는 공정을 효율적으로 진행할 수 있다. 이로써, 소량 다품종의 상기 반도체 소자를 제조하기 위한 전체적인 공정의 생산성을 향상시킬 수 있다.
상기 기판 반출부(700)는 상기 제1 및 제2 언로더부(600, 650)로부터 몰딩 성형이 이루어진 상기 제1 및 제2 기판(30, 40)을 실질적으로 언로딩하여 외부로 반출한다. 상기 기판 반출부(700)는 그 기능 상 몰딩 성형이 이루어진 상기 제1 및 제2 기판(30, 40)을 외부로 반출한다는 것을 제외하고는 상기 기판 반입부(100)와 동일한 구성을 가지므로, 그 중복되는 상세한 설명은 생략하기로 한다.
상기 기판 반출부(700)는 제3 스테이지(710), 제4 스테이지(720) 및 제2 매거진 이송부(730)를 포함한다. 상기 제3 및 제4 스테이지(710, 720)에는 몰딩 성형이 이루어진 상기 제1 및 제2 기판(30, 40)을 다수 수용한 상기 제3 및 제4 매거진(50, 60)이 각각 외부로 반출되도록 배치된다.
상기 제2 매거진 이송부(730)는 상기 제3 및 제4 스테이지(710, 720)와 상기 제1 및 제2 언로더부(600, 650) 사이에서 상기 제3 및 제4 매거진(50, 60)을 몰딩 성형이 이루어진 상기 제1 및 제2 기판(30, 40)을 다수 수용한 상태로 상기 제1 및 제2 언로더부(600, 650)로부터 상기 제3 및 제4 스테이지(710, 720)로 이송한다. 이를 위해, 상기 제2 매거진 이송부(730)는 상기 제3 및 제4 매거진(50, 60)을 홀딩하는 제3 및 제4 그리퍼(732, 734)를 포함한다.
한편, 상기 기판 반출부(700)는 상기 제3 및 제4 그리퍼(732, 734)에 내부가 빈 상태의 상기 제3 및 제4 매거진(50, 60)을 공급하기 위하여 공급 스테이지(740) 를 더 포함한다.
상기 공급 스테이지(740)는 상기 제3 및 제4 스테이지(710, 720)가 상하로 배치된다면, 상기 제3 및 제4 매거진(50, 60)의 원활한 공급을 위하여 상기 제3 및 제4 스테이지(710, 720)의 사이에 배치될 수 있다. 여기서, 상기 공급 스테이지(740)로 공급되는 내부가 빈 상기 제3 및 제4 매거진(50, 60)은 실질적으로 상기 기판 반입부(100)의 제1 및 제2 매거진(10, 20)으로부터 형성되어 이송된다. 구체적으로, 내부가 빈 상기 제3 및 제4 매거진(50, 60)은 상기 제1 및 제2 기판(30, 40)이 모두 상기 제1 및 제2 로더부(200, 250)로 로딩된 상기 제1 및 제2 매거진(10, 20)을 의미할 수 있다.
앞서 설명한 본 발명의 상세한 설명에서는 본 발명의 바람직한 실시예들을 참조하여 설명하였지만, 해당 기술 분야의 숙련된 당업자 또는 해당 기술분야에 통상의 지식을 갖는 자라면 후술될 특허청구범위에 기재된 본 발명의 사상 및 기술 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있음을 이해할 수 있을 것이다.
상술한 본 발명은 소량 다품종의 반도체 소자들을 제조하기 위하여 반도체 칩이 연결된 기판을 몰딩 성형할 때, 다수의 금형들을 모두 활용함으로써, 전체적인 몰딩 성형의 생산성을 향상시키는데 이용될 수 있다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 성형 장치를 나타낸 개략적인 구성도이다.
도 2는 도 1에 도시된 기판 성형 장치의 기판 반입부가 배치된 위치를 구체적으로 나타낸 도면이다.
도 3은 도 1에 도시된 기판 성형 장치의 기판 반출부가 배치된 위치를 구체적으로 나타낸 도면이다.
<도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명>
100 : 기판 반입부 200, 250 : 제1 및 제2 로더부
300, 350 : 제1 및 제2 기판 이송부
400, 450 : 제1 및 제2 성형부
500, 550 : 제1 및 제2 기판 이송부
600, 650 : 제1 및 제2 언로더부 700 : 기판 반출부
1000 : 기판 성형 장치

Claims (5)

  1. 제1 및 제2 기판이 각각 구분되어서 로딩되는 제1 및 제2 로더부;
    상기 제1 기판을 몰딩 성형하는 제1 성형부;
    상기 제1 기판을 몰딩 성형할 때, 상기 제2 기판을 동시에 몰딩 성형하는 제2 성형부;
    상기 제1 기판을 상기 제1 로더부로부터 상기 제1 성형부로 이송하는 제1 기판 이송부;
    상기 제1 이송부가 상기 제1 기판을 이송할 때, 상기 제2 기판을 동시에 상기 제2 로더부로부터 상기 제2 성형부로 이송하는 제2 기판 이송부;
    상기 제1 및 제2 로더부에 상기 제1 및 제2 기판을 로딩하기 위하여 외부로부터 상기 제1 및 제2 기판이 반입되는 기판 반입부;
    상기 제1 및 제2 성형부에서 몰딩 성형이 이루어진 제1 및 제2 기판을 각각 개별적으로 외부로 언로딩하기 위한 제1 및 제2 언로더부;
    상기 몰딩 성형이 이루어진 상기 제1 기판을 상기 제1 성형부로부터 상기 제1 언로더부로 이송하는 제3 기판 이송부;
    상기 제3 기판 이송부가 상기 몰딩 성형이 이루어진 제1 기판을 이송할 때, 상기 몰딩 성형이 이루어진 제2 기판을 동시에 상기 제2 성형부로부터 상기 제2 언로더부로 이송하는 제4 기판 이송부; 및
    상기 제1 및 제2 언로더부로부터 상기 몰딩 성형이 이루어진 제1 및 제2 기판 각각을 실질적으로 언로딩하여 외부로 반출하는 기판 반출부를 포함하고
    상기 기판 반입부는 상기 제1 및 제2 기판이 다수 수용된 제1 및 제2 매거진이 외부로부터 각각 반입되어 배치되는 제1 및 제2 스테이지; 및 상기 제1 및 제2 매거진을 각각 홀딩하는 제1 및 제2 그리퍼를 포함하고, 상기 제1 및 제2 그리퍼를 통하여 상기 제1 및 제2 매거진 각각을 동시에 상기 제1 및 제2 기판의 로딩이 가능하도록 상기 제1 및 제2 스테이지로부터 상기 제1 및 제2 로더부로 이송하는 제1 매거진 이송부를 포함하고,
    상기 기판 반출부는 상기 몰딩 성형이 이루어진 제1 및 제2 기판을 다수 수용한 제3 및 제4 매거진이 각각 외부로 반출되도록 배치된 제3 및 제4 스테이지; 및 상기 제3 및 제4 매거진을 각각 홀딩하는 제3 및 제4 그리퍼를 포함하고, 상기 제3 및 제4 그리퍼를 통하여 상기 제3 및 제4 매거진을 상기 몰딩 성형이 이루어진 제1 및 제2 기판을 다수 수용한 상태로 동시에 상기 제1 및 제2 언로더부로부터 상기 제3 및 제4 스테이지로 이송하는 제2 매거진 이송부를 포함하고,
    상기 제1 그리퍼 및 상기 제2 그리퍼는 상기 제1 매거진 이송부의 승강 동작에 따라 상,하로 배치되고,
    상기 제3 그리퍼 및 상기 제4 그러퍼는 상기 제2 매거진 이송부의 승강 동작에 따라 상,하로 배치되는 것을 특징으로 하는 기판 성형 장치.
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