KR101361816B1 - 기판 정렬 유닛 및 이를 갖는 기판 성형 장치 - Google Patents

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Abstract

기판 정렬 유닛은 스테이지, 촬영부, 비교부 및 정렬부를 포함한다. 스테이지에는 그 일측에 구별 가능한 식별 마크가 부착된 기판이 놓여진다. 여기서, 기판은 스테이지에 놓여진 상태에서 이동이 가능하다. 촬영부는 스테이지에 놓여진 기판의 식별 마크를 촬영한다. 비교부는 촬영부에 의해 촬영된 식별 마크에 대한 정보를 입력 받고, 식별 마크와 정렬을 위한 기준 마크를 비교한다. 정렬부는 비교부와 연결되고, 비교부로부터 전달되는 데이터에 근거하여 기판의 위치를 정렬한다. 따라서, 기판이 교체될 경우, 기판 정렬부를 간단하게 셋팅함으로써, 기판의 교체에 따른 작업 시간을 단축시킬 수 있다.

Description

기판 정렬 유닛 및 이를 기판 성형 장치{UNIT FOR ALIGNING A SUBSTRATE AND APPARATUS FOR MOLDING A SUBSTRATE HAVING THE SAME}
본 발명은 기판 정렬 유닛 및 이를 갖는 기판 성형 장치에 관한 것으로써, 더욱 상세하게는 반도체 소자의 제조를 위하여 기판을 정렬한 다음 몰딩 성형하는 장치에 관한 것이다.
일반적으로, 반도체 소자는 실리콘 재질의 얇은 단결정 기판으로 이루어진 웨이퍼를 기초로 하여 제조된다. 구체적으로, 상기 반도체 소자는 상기 웨이퍼 상에 회로 패턴이 패터닝된 다수의 칩들을 형성하는 팹(Fabrication) 공정과, 상기 팹 공정에서 형성된 칩들의 전기적인 특성을 검사하기 위한 EDS(electrical die sorting) 공정과, 상기 칩들을 별도의 기판에 연결시킨 후, 각각 에폭시 수지로 개별 봉지하여 이들을 전기적으로 보호하기 위한 패키지 공정 등을 통해 제조된다.
상기 패키지 공정은 통상적으로, 금형에 상기 칩들이 연결된 상기 기판을 삽입시켜 몰딩 성형하는 기판 성형 장치에 의해 이루어진다. 이에, 상기 기판 성형 장치는 상기 기판으로 하여금 상기 몰딩 성형이 올바른 위치에서 진행되도록 하기 위해 기판 정열부를 포함한다.
상기 기판 정렬부는 상기 기판이 놓여지는 스테이지, 상기 스테이지에 배치되어 실질적으로 외부로부터 반입되는 상기 기판의 위치를 감지하는 적어도 두 개의 센서들을 포함한다. 즉, 상기 기판 정렬부는 상기 센서들로부터 감지된 결과에 따라 상기 기판의 위치가 사용자가 원하는 위치에 오도록 상기 기판을 정렬한다.
그러나, 몰딩 성형하고자 하는 상기 기판의 종류가 변경될 경우, 상기 기판의 크기 및 색상에 따라 상기 센서들의 위치 및 감도를 조정해야 하는 번거로운 문제점이 있다.
또한, 상기 기판을 상기 기판 정열부로부터 상기 금형으로 이송 로봇에 의해 이송하고자 할 경우, 상기 이송 로봇이 상기 센서들에 감지되어 상기 기판의 정렬에 차질을 주는 또 다른 문제점도 있다.
따라서, 본 발명은 이와 같은 문제점을 감안한 것으로써, 본 발명의 목적은 기판의 교체에 따라 간단하게 셋팅할 수 있는 기판 정렬 유닛을 제공하는 것이다.
또한, 본 발명의 다른 목적은 상기한 기판 정렬 유닛을 갖는 기판 성형 장치를 제공하는 것이다.
상술한 본 발명의 목적을 달성하기 위하여, 일 특징에 따른 기판 정렬 유닛은 스테이지, 촬영부, 비교부 및 정렬부를 포함한다. 상기 스테이지에는 그 일측에 구별 가능한 식별 마크가 부착된 기판이 놓여진다. 여기서, 상기 기판은 상기 스테이지에 놓여진 상태에서 이동이 가능하다. 상기 촬영부는 상기 스테이지에 놓여진 기판의 식별 마크를 촬영한다. 상기 비교부는 상기 촬영부에 의해 촬영된 식별 마크에 대한 정보를 입력 받고, 상기 식별 마크와 정렬을 위한 기준 마크를 비교한다. 상기 정렬부는 상기 비교부와 연결되고, 상기 비교부로부터 전달되는 데이터에 근거하여 상기 기판의 위치를 정렬한다.
상기 비교부는 상기 입력 받은 식별 마크의 정보를 통하여 상기 스테이지에 놓여진 기판의 적합 여부를 확인시킨다.
상술한 본 발명의 다른 목적을 달성하기 위하여, 일 특징에 따른 기판 성형 장치는 기판 반입부, 기판 정렬부, 기판 성형부 및 기판 반출부를 포함한다. 상기 기판 반입부에는 외부로부터 그 일측에 구별 가능한 식별 마크가 부착된 기판이 반 입된다. 상기 기판 정렬부는 상기 기판 반입부로부터 이송된 기판을 정렬한다. 상기 기판 성형부는 상기 기판 정렬부로부터 정렬된 기판이 이송되어 상기 정렬된 기판을 몰딩 성형한다. 상기 기판 반출부는 상기 기판 성형부로부터 성형이 이루어진 기판을 외부로 반출한다. 이에, 상기 기판 정렬부는 상기 기판 반입부로부터 반입된 기판이 놓여지고, 상기 기판이 놓여진 상태에서 이동이 가능한 스테이지, 상기 스테이지에 놓여진 기판의 식별 마크를 촬영하는 촬영부, 상기 촬영부에 의해 촬영된 식별 마크에 대한 정보를 입력 받고, 상기 식별 마크와 정렬을 위한 기준 마크를 비교하는 비교부, 및 상기 비교부와 연결되고, 상기 비교부로부터 전달되는 데이터에 근거하여 상기 기판의 위치를 정렬하는 정렬부를 포함한다.
상기 스테이지는 상기 기판 반입부로부터 상기 기판의 이송이 가능한 위치에 배치되는 제1 스테이지 및 상기 제1 스테이지와 병렬로 배치되고, 상기 제1 스테이지와 같이 회전하여 상기 기판 반입부로부터 상기 기판의 이송이 가능한 위치에 배치되는 제2 스테이지를 포함한다.
상기 촬영부는 상기 기판 반입부로부터 상기 기판의 이송이 가능한 위치에 배치되는 상기 제1 스테이지 또는 제2 스테이지에 놓여진 기판을 촬영한다.
이러한 기판 정렬 유닛 및 이를 갖는 기판 성형 장치에 따르면, 외부로부터 반입되는 기판의 종류가 변경될 경우, 단순히 변경된 상기 기판에 따라 기준 마크만 변경함으로써, 상기 기판의 변경에 따른 작업 시간을 단축시킬 수 있다.
또한, 상기 기판을 정렬하기 위해 상기 기판의 일측에 구별 가능하도록 부착 된 식별 마크를 촬영하는 방식을 사용함으로써, 상기 기판 정렬부로부터 기판 성형부로 이송할 때 사용되는 이송 로봇으로부터 간섭되는 것을 방지할 수 있다.
이하, 첨부한 도면을 참조하여 본 발명의 실시예에 따른 기판 정렬 유닛 및 이를 갖는 기판 성형 장치에 대해 상세히 설명한다. 본 발명은 다양한 변경을 가할 수 있고 여러 가지 형태를 가질 수 있는 바, 특정 실시예들을 도면에 예시하고 본문에 상세하게 설명하고자 한다. 그러나, 이는 본 발명을 특정한 개시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 본 발명의 사상 및 기술 범위에 포함되는 모든 변경, 균등물 내지 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 각 도면을 설명하면서 유사한 참조부호를 유사한 구성요소에 대해 사용하였다. 첨부된 도면에 있어서, 구조물들의 치수는 본 발명의 명확성을 기하기 위하여 실제보다 확대하여 도시한 것이다.
제1, 제2 등의 용어는 다양한 구성요소들을 설명하는데 사용될 수 있지만, 상기 구성요소들은 상기 용어들에 의해 한정되어서는 안 된다. 상기 용어들은 하나의 구성요소를 다른 구성요소로부터 구별하는 목적으로만 사용된다. 예를 들어, 본 발명의 권리 범위를 벗어나지 않으면서 제1 구성요소는 제2 구성요소로 명명될 수 있고, 유사하게 제2 구성요소도 제1 구성요소로 명명될 수 있다.
본 출원에서 사용한 용어는 단지 특정한 실시예를 설명하기 위해 사용된 것으로, 본 발명을 한정하려는 의도가 아니다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다. 본 출원에서, "포함하다" 또는 "가지다" 등의 용어는 명세서 상에 기재된 특징, 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부분품 또는 이들을 조합한 것이 존재함을 지정하려는 것이지, 하나 또는 그 이상의 다른 특징들이나 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부분품 또는 이들을 조합한 것들의 존재 또는 부가 가능성을 미리 배제하지 않는 것으로 이해되어야 한다.
한편, 다르게 정의되지 않는 한, 기술적이거나 과학적인 용어를 포함해서 여기서 사용되는 모든 용어들은 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 일반적으로 이해되는 것과 동일한 의미를 가지고 있다. 일반적으로 사용되는 사전에 정의되어 있는 것과 같은 용어들은 관련 기술의 문맥 상 가지는 의미와 일치하는 의미를 가지는 것으로 해석되어야 하며, 본 출원에서 명백하게 정의하지 않는 한, 이상적이거나 과도하게 형식적인 의미로 해석되지 않는다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 성형 장치를 나타낸 개략적인 구성도이다.
도 1을 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 성형 장치(1000)는 기판 반입부(100), 기판 정렬부(200), 로더부(300), 기판 성형부(400), 언로더부(500) 및 기판 반출부(600)를 포함한다.
상기 기판 반입부(100)에는 외부로부터 기판(10)이 반입된다. 구체적으로, 상기 기판 반입부(100)에는 상기 기판(10)이 다수 수용된 매거진(20)이 반입된다. 예를 들어, 상기 매거진(20)에는 약 25매 내지 약 50매의 상기 기판(10)들을 수용할 수 있다.
상기 기판 정렬부(200)는 상기 기판 반입부(100)의 상기 매거진(20)으로부터 상기 기판(10)을 이송 받는다. 상기 기판 정렬부(200)는 상기 기판 성형부(400)가 한번에 두 매의 상기 기판(10)들을 성형할 수 있음에 따라, 한번에 두 매의 상기 기판(10)들을 정렬할 수 있는 구조를 갖는다.
이하, 상기 기판 정렬부(200)는 도 2, 도 3, 도 4 및 도 5를 참조하여 보다 상세하게 설명하고자 한다.
도 2는 도 1에 도시된 기판 성형 장치의 기판 정렬부를 나타낸 구성도이고, 도 3은 도 2에 도시된 기판 정렬부를 옆에서 바라본 구성도이고, 도 4는 도 2에 도시된 기판 정렬부를 위에서 바라본 도면이며, 도 5는 도 4에 도시된 기판 정렬부에서 촬영부가 촬영한 이미지를 확대한 도면이다.
도 2, 도 3, 도 4 및 도 5를 추가적으로 참조하면, 상기 기판 정렬부(200)는 스테이지(210), 촬영부(220), 비교부(230) 및 정렬부(240)를 포함한다.
상기 스테이지(210)는 상기 기판 반입부(100)로부터 상기 기판(10)이 이송되어 놓여진다. 상기 기판(10)은 상기 스테이지(210)에 놓여진 상태에서 이동이 가능하다. 또한, 상기 기판(10)은 그 종류에 따라 구별이 가능하도록 식별 마크(30)가 부착된다.
상기 식별 마크(30)는 상기 기판(10)의 제조 과정 중 그 특징을 기록한 문자 또는 기호를 의미한다. 예를 들어, 상기 식별 마크(30)는 일련 번호 또는 회로 패턴 등을 포함할 수 있다.
상기 식별 마크(30)는 상기 기판(10)으로 하여금 반도체 소자를 제조할 때, 상기 기판(10)에 패터닝된 회로에 간섭되는 것을 방지하기 위해 일반적으로, 상기 기판(10)의 일측에 형성된다.
상기 스테이지(210)는 실질적으로, 상기 기판(10)을 두 매를 정렬할 수 있도록 제1 및 제2 스테이지(212, 214)를 포함한다. 상기 제1 및 제2 스테이지(212, 214)는 서로 병렬로 배치된다.
상기 제1 및 제2 스테이지(212, 214)는 각각 상기 기판(10)을 이동시키기 위하여 다수의 제1 및 제2 롤러(213, 215)들을 갖는다. 또한, 상기 제1 및 제2 스테이지(212, 214)는 상기 기판(10)을 기준으로 하는 평면 방향을 따라 동시에 회전하는 것이 가능한 구조를 갖는다.
이에, 상기 기판 반입부(100)로부터 상기 제1 및 제2 스테이지(212, 214)로 상기 기판(10)이 이송되어 놓여지는 과정을 간단하게 설명하면, 먼저, 상기 제1 스테이지(212)를 상기 기판 반입부(100)로부터 상기 기판(10)의 이송이 가능한 위치로 배치시킨다.
이어, 상기 기판 반입부(100)로부터 상기 기판(10)을 상기 제1 스테이지(212)로 이송하여 놓는다. 이때, 상기 기판 반입부(100)가 상기 기판(10)을 일 직선 방향으로 이송하는 구조를 갖는다면, 상기 제1 스테이지(212)는 상기 기판 반입부(100)와 평행한 위치에 배치될 수 있다.
이어, 서로 병렬로 배치된 상기 제1 및 제2 스테이지(212, 214)를 동시에 180도로 회전시켜 상기 제2 스테이지(214)를 상기 기판 반입부(100)로부터 상기 기판(10)의 이송이 가능한 위치에 배치시킨다. 이어, 상기 기판 반입부(100)로부터 상기 기판(10)을 상기 제2 스테이지(214)로 이송하여 놓는다. 이로써, 상기 제1 및 제2 스테이지(212, 214)에 놓여진 두 매의 상기 기판(10)들은 상기 제1 및 제2 스테이지(212, 214)의 중심선을 기준으로 서로 대칭인 구조를 갖는다.
상기 촬영부(220)는 상기 스테이지(210)에 놓여진 상기 기판(10)의 식별 마크(30)의 이미지(PI)를 촬영한다. 구체적으로, 상기 촬영부(220)는 상기 제1 및 제2 스테이지(212, 214) 중 상기 기판 반입부(100)로부터 상기 기판(10)의 이송이 가능한 위치에 배치된 것을 대상으로 그에 놓여진 상기 기판(10)의 식별 마크(30)의 이미지(PI)를 촬영한다. 즉, 상기 촬영부(220)는 상기 식별 마크(30)가 부착된 상기 기판(10)의 일측을 촬영한다.
즉, 상기 촬영부(220)는 상기 제1 및 제2 스테이지(212, 214)가 180도 회전함에 따라, 상기 제1 및 제2 스테이지(212, 214)에 놓여진 두 매의 상기 기판(10)들에 형성된 상기 식별 마크(30)들을 소정의 시간차를 두고 모두 촬영할 수 있다.
상기 비교부(230)는 상기 촬영부(220)와 전기적으로 연결된다. 상기 비교부(230)는 상기 촬영부(220)로부터 촬영된 상기 이미지(PI)의 식별 마크(30)에 대한 정보를 입력 받는다. 상기 비교부(230)는 촬영된 상기 이미지(PI)의 식별 마크(30)를 사용자에 의해 상기 식별 마크(30)에 상응하도록 설정된 기준 마크와 비교한다. 상기 기준 마크는 실질적으로, 상기 기판을 정렬하기 위한 마크이다.
즉, 상기 비교부(230)는 상기 기판(10)의 식별 마크(30)가 상기 기준 마크와 비교하여 정확한 위치에 오는지, 상기 식별 마크(30)의 방향이 상기 기준 마크와 비교해 틀어지진 않았는지를 확인시킨다. 또한, 상기 비교부(230)는 상기 식별 마크(30)를 통해 상기 스테이지(210)에 놓여진 상기 기판(10)이 적합한 것인지도 확 인시킬 수 있다.
상기 정렬부(240)는 상기 비교부(230)와 연결된다. 상기 정렬부(240)는 상기 비교부(230)로부터 비교한 데이터를 입력 받는다. 상기 정렬부(240)는 상기 비교부(230)로부터 전달되는 데이터에 근거하여 상기 기판(10)의 위치를 정렬한다.
상기 정렬부(240)는 상기 비교부(230)로부터 상기 식별 마크(30)의 위치 및 방향이 상기 기준 마크와 어긋난 데이터를 전달 받으면, 상기 스테이지(210)에 놓여진 상기 기판(10)을 이동하여 상기 기판(10)의 위치를 정렬한다.
이때, 상기 촬영부(220)는 상기 스테이지(210)에 놓여진 상기 기판(10)의 식별 마크(30)를 실시간으로 계속 촬영하고, 상기 비교부(230)는 상기 촬영부(220)로부터 촬영한 상기 식별 마크(30)를 계속 기준 마크와 비교할 필요성이 있다. 이로써, 상기 정렬부(240)가 실질적으로, 상기 기판(10)의 위치 및 방향이 올바르게 정렬되었는지 확인할 수 있다.
이에, 상기 정렬부(240)가 상기 스테이지(210)의 제1 및 제2 스테이지(212, 214)에 놓여진 두 매의 상기 기판(10)들을 정렬하는 방법에 대하여 설명하면, 먼저, 상기 제1 스테이지(212)에 외부로부터 상기 기판(10)이 반입되어 놓여진다. 이어, 상기 촬영부(220)가 상기 제1 스테이지(212)에 놓여진 상기 기판(10)의 식별 마크(30)의 이미지(PI)를 촬영한다.
이어, 상기 비교부(230)를 통해 상기 이미지(PI)의 식별 마크(30)를 그에 상응하는 상기 기준 마크와 비교하여 상기 식별 마크(30)의 위치 및 방향을 검사한다. 이어, 상기 비교부(230)에서 검사한 결과에 따라 상기 제1 스테이지(212)에 놓 여진 기판(10)을 상기 정렬부(240)를 통해 정렬한다.
이어, 상기 제1 및 제2 스테이지(212, 214)를 180도 회전시켜 상기 제2 스테이지(214)에 상기 기판 반입부(100)로부터 상기 기판(10)이 반입되어 놓여진다. 상기와 같은 방식에 따라 상기 제2 스테이지(214)에 놓여진 상기 기판(10)을 정렬한다.
이와 같은 방법에 있어서, 상기 정렬부(240)는 상기 제1 및 제2 스테이지(212, 214)를 통해 상기 기판(10)을 이동시키기 위해서 상기 제1 및 제2 스테이지(212, 214)의 회전에 따라 선택적으로 연결되는 구조를 가질 수 있다. 이와 달리, 상기 정렬부(240)는 상기 제1 및 제2 스테이지(212, 214)와 항상 연결된 구조를 가질 수도 있다.
따라서, 상기 기판 정렬부(200)는 상기 기판(10)의 종류를 변경하고자 할 경우, 사용자로 하여금 상기 비교부(230)에서 비교하기 위한 상기 기준 마크만 변경시키면 되므로, 상기 기판(10)의 종류에 따라 간단하게 셋팅할 수 있다. 즉, 상기 기판(10)의 변경에 따른 작업 시간을 단축시킬 수 있다.
상기 로더부(300)는 상기 기판 정렬부(200)에서 정렬이 이루어진 상기 기판(10)을 별도의 제1 이송 로봇(미도시)에 의해서 이송 받는다. 구체적으로, 상기 기판(10)은 실질적으로, 상기 기판 정렬부(200)에서 두 매가 정렬되므로, 상기 로더부(300)에는 두 매의 상기 기판(10)들이 한번에 이송된다.
이때, 상기 기판(10)을 정렬하기 위한 방식이 상기와 같이 상기 촬영부(220)에 의한 촬영을 통해 이루어짐으로써, 상기 제1 이송 로봇의 움직임에 의해 상기 기판(10)의 정렬이 간섭되는 것을 방지할 수 있다.
상기 기판 성형부(400)는 상기 로더부(300)로부터 두 매의 상기 기판(10)들을 한번에 상기 제1 이송 로봇에 의해 이송 받아, 상기 기판(10)들을 동시에 몰딩 성형한다. 이에, 상기 기판 성형부(400)는 상기 기판(10)들을 몰딩 성형하기 위한 금형을 포함할 수 있다.
상기 언로더부(500)는 상기 기판 성형부(400)로부터 몰딩 성형이 이루어진 상기 기판(10)들을 별도의 제2 이송 로봇(미도시)에 의해 이송 받는다. 상기 언로더부(500)는 실질적으로, 상기 로더부(300)와 유사한 구성을 가질 수 있다.
상기 기판 반출부(600)는 상기 언로더부(500)로부터 상기 제2 이송 로봇에 의해 상기 기판(10)들이 이송된다. 이때, 상기 기판 반출부(600)에는 내부가 빈 상기 매거진(20)이 준비된다. 여기서, 내부가 빈 상기 매거진(20)은 상기 기판 반입부(100)로부터 이송된 것일 수 있다.
상기 제2 이송 로봇에 의해 이송된 상기 기판(10)들은 내부가 빈 상기 매거진(20)에 수용된다. 따라서, 상기 기판 반출부(600)는 내부가 빈 상기 매거진(20)에 상기 기판(10)들이 모두 채워지면, 이를 외부로 반출한다.
앞서 설명한 본 발명의 상세한 설명에서는 본 발명의 바람직한 실시예들을 참조하여 설명하였지만, 해당 기술 분야의 숙련된 당업자 또는 해당 기술분야에 통상의 지식을 갖는 자라면 후술될 특허청구범위에 기재된 본 발명의 사상 및 기술 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있음을 이해할 수 있을 것이다.
상술한 본 발명은 반도체 소자들을 제조하기 위하여 반도체 칩이 연결된 기판을 몰딩 성형하기 위하여 상기 기판을 정렬할 때, 그 종류에 따라 기준 마크만 변경함으로써, 상기 기판의 교체에 따른 셋팅 작업을 효율적으로 진행하는데 이용될 수 있다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 성형 장치를 나타낸 개략적인 구성도이다.
도 2는 도 1에 도시된 기판 성형 장치의 기판 정렬부를 나타낸 구성도이다.
도 3은 도 2에 도시된 기판 정렬부를 옆에서 바라본 구성도이다.
도 4는 도 2에 도시된 기판 정렬부를 위에서 바라본 도면이다.
도 5는 도 4에 도시된 기판 정렬부에서 촬영부가 촬영한 이미지를 확대한 도면이다.
<도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명>
10 : 기판 20 : 매거진
30 : 식별 마크 100 : 기판 반입부
200 : 기판 정렬부 300 : 로더부
400 : 기판 성형부 500 : 언로더부
600 : 기판 반출부 1000 : 기판 성형 장치

Claims (5)

  1. 삭제
  2. 삭제
  3. 외부로부터 그 일측에 구별 가능한 식별 마크가 부착된 기판이 반입되는 기판 반입부;
    상기 기판 반입부로부터 이송된 기판을 정렬하는 기판 정렬부;
    상기 기판 정렬부로부터 정렬된 기판이 이송되어 상기 정렬된 기판을 몰딩 성형하는 기판 성형부; 및
    상기 기판 성형부로부터 성형이 이루어진 기판을 외부로 반출하는 기판 반출부를 포함하고,
    상기 기판 정렬부는
    상기 기판 반입부로부터 반입된 기판이 놓여지고, 상기 기판이 놓여진 상태에서 이동이 가능한 스테이지,
    상기 스테이지에 놓여진 기판의 식별 마크를 촬영하는 촬영부,
    상기 촬영부에 의해 촬영된 식별 마크에 대한 정보를 입력 받고, 상기 식별 마크와 정렬을 위한 기준 마크를 비교하는 비교부, 및
    상기 비교부와 연결되고, 상기 비교부로부터 전달되는 데이터에 근거하여 상기 기판의 위치를 정렬하는 정렬부를 포함하고,
    상기 스테이지는 상기 기판 반입부로부터 상기 기판의 이송이 가능한 위치에 배치되는 제1 스테이지; 및 상기 제1 스테이지와 병렬로 배치되고, 상기 제1 스테이지와 같이 회전하여 상기 기판 반입부로부터 상기 기판의 이송이 가능한 위치에 배치되는 제2 스테이지를 포함하는 것을 특징으로 하는 기판 성형 장치.
  4. 삭제
  5. 제3항에 있어서, 상기 촬영부는 상기 기판 반입부로부터 상기 기판의 이송이 가능한 위치에 배치되는 상기 제1 스테이지 또는 제2 스테이지에 놓여진 기판을 촬영하는 것을 특징으로 하는 기판 성형 장치.
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