KR20010027996A - 반도체 칩 패키지 몰딩 장치 - Google Patents

반도체 칩 패키지 몰딩 장치 Download PDF

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Abstract

본 발명은 반도체 칩이 실장된 리드프레임을 외부환경으로부터 보호하도록 전기적인 연결 부분들을 수지 봉지하는 반도체 칩 패키지 몰딩 장치에 관한 것으로서, 반도체 칩이 실장되어 와이어 본딩된 상태의 서로 다른 복수의 리드프레임이 각각 담겨진 매거진들이 탑재되어 푸싱 수단에 의해 매거진으로부터 각각의 리드프레임을 동시에 일방향으로 배출시키는 리드프레임 공급 유니트; 리드프레임 공급 유니트로부터 배출된 서로 다른 복수의 리드프레임들을 소정 영역에 탑재하고 180。회전하여 다시 공급되는 리드프레임들을 나머지 영역에 탑재하여 탑재된 리드프레임들을 위치 정렬시키는 리드프레임 정렬 유니트; 리드프레임에 적용되는 서로 다른 복수의 성형 수지 타블렛이 각각 수납된 카세트가 탑재되며 직선운동하는 타블렛 공급 유니트; 성형 수지 공급유니트에 의해 이동된 카세트로부터 푸싱(pushing) 수단에 의해 성형 수지 타블렛을 일방향으로 밀어올리는 타블렛 배출 유니트; 리드프레임 정렬 유니트에 정렬된 동종의 리드프레임을 집어 올리고 타블렛 배출 유니트로부터 배출된 성형 수지 타블렛을 집어 올려 이동시키는 로더(loader) 유니트; 리드프레임들로부터 제작되는 패키지 형태에 적합한 캐버티(cavity)가 형성되어 있는 상부금형과 하부금형을 포함하는 단위 성형금형들을 복수 개 갖고 있으며, 상기 로더 유니트에 의해 이송된 리드프레임을 상기 상부금형과 하부금형의 사이에 개재한 상태에서 성형 수지 타블렛을 용융시켜 캐버티로 공급하여 반도체 칩과 그와 연결된 전기적인 연결부분들을 봉지시키는 몰딩(molding) 유니트; 몰딩 유니트로부터 봉지된 리드프레임들을 집어 올려 이동시키는 언로더(unloader) 유니트; 언로더 유니트에 의해 이송되어진 리드프레임을 탑재하여 리드프레임들 사이에 형성된 성형 수지 부분을 기계적인 압력을 가하여 제거하는 복수의 디게이트(degate) 유니트; 디게이트 유니트에서 분리된 각각의 리드프레임을 집어 올려 이동시키는 픽업(pickup) 유니트; 복수의 매거진이 탑재되며 픽업 유니트에 의해 이송되어진 리드프레임을 매거진에 수납시키는 적재 유니트; 및 로더 유니트의 리드프레임에 대응되는 성형 수지 타블렛이 배출되도록 성형 수지 타블렛 공급 유니트를 제어하고 리드프레임에 대응되는 단위 성형금형에 리드프레임이 탑재되도록 로더 유니트를 제어하며 봉지가 완료된 리드프레임에 대응되는 디게이트 유니트에 공급하는 언로더 유니트를 제어하고 디게이트 유니트로부터 리드프레임이 그에 적합한 매거진에 탑재되도록 픽업 유니트를 제어하는 제어 유니트;를 포함하는 것을 특징으로 한다. 이에 따르면, 동시에 반도체 칩이 실장되어 와이어 본딩이 완료되어 있는 이종의 리드프레임에 대한 봉지 공정을 하나의 리드 성형 장치에 의하여 실행하는 것이 가능하다. 따라서, 반도체 칩 패키지의 소량 다품종화 대응하여 적용되는 반도체 칩 패키지의 변화에 따른 설비의 부품 교체 작업에 소요되는 시간 및 인력 손실을 최소로 할 수 있다.

Description

반도체 칩 패키지 몰딩 장치{Resin molder for semiconductor chip package}
본 발명은 반도체 칩 패키지의 조립에 사용되는 반도체 제조 장치에 관한 것으로서, 더욱 상세하게는 반도체 칩이 실장된 리드프레임을 외부환경으로부터 보호하도록 전기적인 연결 부분들을 수지 봉지하는 반도체 칩 패키지 몰딩 장치에 관한 것이다.
일반적으로 반도체 조립 공정은 집적회로가 형성된 웨이퍼로부터 양호한 상태의 단위 반도체 칩을 분리하여 리드프레임에 실장하는 다이 어태치(die attach) 공정, 반도체 칩과 리드프레임의 리드를 전기적으로 연결하는 와이어 본딩(wire bonding) 공정, 반도체 칩과 그에 전기적으로 연결된 부분을 성형 수지로 봉지하는 몰딩(molding) 공정 및 외부리드를 실장형태에 적합하도록 소정의 형태로 성형하는 트림(trim)/포옴(form) 공정을 진행하여 얻어질 수 있다.
이와 같은 반도체 조립 공정 중에서 몰딩 공정은 물리적 또는 화학적인 외부 환경으로부터 제품의 동작에 대한 신뢰성을 확보하기 필수적인 공정으로서 반도체 칩 패키지 외형에 적합한 형태의 캐버티(cavity)가 형성된 성형금형에 반도체 칩이 실장된 리드프레임을 개재한 상태에서 성형 수지 타블렛을 용융시켜 겔 상태로 만들어 그 캐버티로 공급한 후 경화시키는 몰딩 장치를 이용하여 대량생산되는 것이 보통이다. 이 몰딩 장치는 제조되는 패키지 형태에 맞도록 제작되며, 만일 적용되는 패키지 형태가 바뀔 경우 패키지 형태와 그에 제에 이용되는 리드프레임의 형태에 적합한 성형금형을 포함하여 각 구성 부품을 변화된 패키지 생산에 적합한 것으로 교체하여 줄 수 있도록 구성된다. 이에 의해 최초 공급 부분에서 최종 배출 부분까지의 자동화 작업이 가능하게 된다.
그런데, 최근에는 반도체 기술의 발전과 소비자의 요구에 따라 반도체 칩 패키지는 종류와 형태가 다양하게 변화되어 단기간에 걸쳐 일정한 특성을 가진 소량 체제로 변화되고 있는 실정이다. 이러한 추세에 발맞추어 적용되는 패키지의 변화에 따라 그에 적합한 구조를 가지고 있어야 하는 수지 성형 장치도 그에 따라 수시로 변화된다.
그러나, 다변화된 패키지 형태에 적합하도록 시스템을 교체해 가며 생산하기에는 많은 시간적인 손실이 발생되고 불필요한 인력 투입이 불가피하여 사용자가 필요로 하는 시기에 공급하는 것이 어려워지고 있다.
본 발명의 목적은 패키지 유형이 소량 다품종으로 변화되는 양산 라인에서 한 종류의 몰딩 장치를 가지고 별도의 부품 교체를 하지 않고 설비 자체에서 소화될 수 있도록 하여 설비의 교체를 가능한 최소로 하고 소량 다품종 생산 체제에 적합한 형태의 몰딩 장치를 제공하는 데에 있다.
도 1은 본 발명에 따른 반도체 칩 패키지 몰딩 장치의 개략적인 구조를 나타낸 평면도,
도 2는 도 1의 몰딩 장치의 일부분을 나타낸 평면도,
도 3은 도 1의 로더 유니트가 자재를 이송하는 상태를 개략적으로 나타낸 정면도,
도 4는 도 1의 로더 유니트의 타블렛 클램핑을 개략적으로 나타낸 평면도이다.
* 도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명 *
11: 리드프레임 공급 유니트 12: 리드프레임 정렬 유니트
13: 타블렛 공급 유니트 14: 타블렛 배출 유니트
15: 몰딩 유니트 16: 로더 유니트
17: 언로더 유니트 19: 디게이트 유니트
20: 픽업 유니트 21: 적재 유니트
22: 제어 유니트
상기 목적을 달성하기 위한 본 발명에 따른 몰딩 장치는,
반도체 칩이 실장되어 와이어 본딩된 상태의 서로 다른 복수의 리드프레임이 각각 담겨진 매거진들이 탑재되어 푸싱수단에 의해 상기 매거진으로부터 각각의 리드프레임을 동시에 일방향으로 배출시키는 리드프레임 공급 유니트;
상기 리드프레임 공급 유니트로부터 배출된 서로 다른 복수의 리드프레임들을 소정 영역에 탑재하고 180。회전하여 다시 공급되는 리드프레임들을 나머지 영역에 탑재하여 탑재된 리드프레임들을 위치 정렬시키는 리드프레임 정렬 유니트;
상기 리드프레임에 적용되는 서로 다른 복수의 성형 수지 타블렛이 각각 수납된 카세트가 탑재되며 직선운동하는 타블렛 공급 유니트;
상기 성형수지 공급유니트에 의해 이동된 카세트로부터 푸싱(pushing) 수단에 의해 성형 수지 타블렛을 일방향으로 밀어올리는 타블렛 배출 유니트;
상기 리드프레임 정렬 유니트에 정렬된 동종의 리드프레임을 집어 올리고 상기 타블렛 배출 유니트로부터 배출된 성형 수지 타블렛을 집어 올려 이동시키는 로더(loader) 유니트;
상기 리드프레임들로부터 제작되는 패키지 형태에 적합한 캐버티(cavity)가 형성되어 있는 상부금형과 하부금형을 포함하는 단위 성형금형들을 복수 개 갖고 있으며, 상기 로더 유니트에 의해 이송된 리드프레임을 상기 상부금형과 하부금형의 사이에 개재한 상태에서 상기 성형 수지 타블렛을 용융시켜 상기 캐버티로 공급하여 반도체 칩과 그와 연결된 전기적인 연결부분들을 봉지시키는 몰딩(molding) 유니트;
상기 몰딩 유니트로부터 봉지된 리드프레임들을 집어 올려 이동시키는 언로더(unloader) 유니트;
상기 언로더 유니트에 의해 이송되어진 리드프레임을 탑재하여 리드프레임들 사이에 형성된 성형 수지 부분을 기계적인 압력을 가하여 제거하는 복수의 디게이트(degate) 유니트;
상기 디게이트 유니트에서 분리된 각각의 리드프레임을 집어 올려 이동시키는 픽업(pick up) 유니트;
복수의 매거진이 탑재되며 상기 픽업 유니트에 의해 이송되어진 리드프레임을 상기 매거진에 수납시키는 적재 유니트; 및
상기 로더 유니트의 리드프레임에 대응되는 성형 수지 타블렛이 배출되도록 상기 성형 수지 타블렛 공급 유니트를 제어하고 리드프레임에 대응되는 단위 성형금형에 리드프레임이 탑재되도록 상기 로더 유니트를 제어하며 봉지가 완료된 리드프레임에 대응되는 상기 디게이트 유니트에 공급하는 언로더 유니트를 제어하고 상기 디게이트 유니트로부터 상기 리드프레임이 그에 적합한 매거진에 탑재되도록 상기 픽업 유니트를 제어하는 제어 유니트;
를 포함하는 것을 특징으로 한다.
바람직하게는 로더 유니트가 감지 수단을 더 갖도록 하여 리드프레임을 인식할 수 있도록 하여 그에 따라 제어 수단이 각 부분을 제어하도록 한다. 그리고, 픽업 유니트는 수지 봉지된 부분의 크기에 대한 제약을 어느 정도 극복할 수 있도록 수지 봉지된 부분을 진공으로 흡착할 수 있도록 하는 진공 흡착 수단을 포함하도록 한다.
이하 첨부 도면을 참조하여 본 발명에 따른 몰딩 장치를 보다 상세하게 설명하고자 한다.
도 1은 본 발명에 따른 반도체 칩 패키지 몰딩 장치의 개략적인 구조를 나타낸 평면도이고, 도 2는 도 1의 몰딩 장치의 일부분을 나타낸 평면도이며, 도 3은 도 1의 로더 유니트가 자재를 이송하는 상태를 개략적으로 나타낸 정면도이고, 도 4는 도 1의 로더 유니트의 타블렛 클램핑(clamping)을 개략적으로 나타낸 평면도이다.
도 1내지 도 4를 참조하면, 본 발명에 따른 몰딩 장치(10)는 크게 리드프레임 공급 유니트(11), 리드프레임 정렬 유니트(12), 타블렛 공급 유니트(13), 타블렛 배출 유니트(14), 로더 유니트(16), 몰딩 유니트(15), 언로더 유니트(17), 디게이트 유니트(19), 픽업 유니트(20), 적재 유니트(21), 제어 유니트(22)를 포함하는 구성을 갖고 있다.
리드프레임 공급 유니트(11)는 이종의 리드프레임들(24,25)이 각각 수납된 복수의 매거진들(23a,23b)이 탑재되며 수납되어 있는 리드프레임들(24,25)에 기계적인 힘을 가하여 매거진들(23a,23b)로부터 일방향으로 밀어내는 푸싱 수단들(27a,27b)을 갖고 있다. 각각의 매거진(23a,23b)에 수납되어 있는 리드프레임들(24,25)은 반도체 칩이 실장되어 와이어 본딩(wire bonding)이 완료된 상태의 리드프레임들로서 각각의 매거진(23a,23b)에는 서로 다른 크기를 갖는 리드프레임들(24,25)이 수납되어 있다. 각각의 푸싱 수단들(27a,27b)은 동시에 동작하여 매거진들(23a,23b)에 수납된 리드프레임들(24,25)의 일측을 밀어내어 동시에 일방향으로 이동시킨다.
리드프레임 정렬 유니트(12)는 4개의 리드프레임들(24a,24b,25a,25b)을 탑재하여 위치 정렬을 시키도록 설치되어 있다. 이 리드프레임 정렬 유니트(12)는 모터 등에 의해 회전운동이 가능하도록 되어 있으며, 리드프레임 공급 유니트(12)로부터 리드프레임들(24,25)을 공급받을 수 있도록 위치되어 있다. 매거진들(23a,23b)로부터 이종의 리드프레임들(24a,25a)이 소정 영역에 공급되면 리드프레임 정렬 유니트(12)는 180。 회전운동하여 나머지 영역에 다시 이종의 리드프레임들(24b,25b)을 공급받을 수 있다.
타블렛 공급 유니트(13)는 상기 리드프레임들(24,25)의 봉지에 적합한 형태의 성형 수지 타블렛들(29a,29b)이 수납되어 있는 각각의 카세트들(30a,30b)이 탑재되어 직선운동되도록 설치되어 있다. 타블렛 공급 유니트(13)는 타블렛 배출 유니트(14)와 연계하여 동작된다.
타블렛 배출 유니트(14)는 수직운동하는 푸싱 수단(32)을 갖고 있다. 타블렛 공급 유니트(13)에 의해 성형 수지 타블렛들(29a,29b)이 수납된 카세트들(30a,30b)이 상부에 위치하게 되면, 푸싱 수단(32)이 카세트들(30a,30b)로부터 성형 수지 타블렛(29a,29b)을 상방향으로 밀어올려 배출시킨다.
로더 유니트(16)는 리드프레임 정렬 유니트(12)에서 위치정렬된 리드프레임들 중에서 동종의 리드프레임들(24a,24b)을 클램핑하여 집어 올리도록 리드프레임 클램핑 수단(33)을 갖고 있으며 성형 수지 타블렛(29a,29b)을 집어 올릴 수 있도록 타블렛 클램핑 수단(34)을 갖고 있다. 타블렛 클램핑 수단(34)은 도 4에서와 같이 고정되어 있는 고정자(55a)와 운동되는 가동자(55b)로 구분되어 작은 크기의 성형 수지 타블렛(29b)과 큰 크기의 성형 수지 타블렛(29b)을 모두 집을 수 있다. 그리고, 리드프레임 정렬 유니트(12)로부터 후술되는 몰딩 유니트(15)에까지 운동되도록 설치되어 있다. 한편, 로더 유니트(16)에는 리드프레임들(24,25)을 감지하기 위한 감지 수단(60)이 설치되어 있다. 감지 수단(60)으로는 광(photo)센서 등이 사용될 수 있다.
몰딩 유니트(15)는 각각의 리드프레임들로부터 제작되는 패키지 형태에 적합한 형태의 캐버티(cavity)가 형성되어 있는 상부금형(36)과 하부금형(38)을 포함하는 단위 성형금형을 복수 개 갖고 있다. 하부금형(38)에 형성된 포트(pot;49)를 중심으로 양쪽에 리드프레임들(24a,24b)이 놓여질 수 있도록 캐버티(37)가 형성되어 있다. 도 1에서 두 개의 성형금형(15a,15b)이 두 개의 리드프레임(24a,24b)의 봉지에 적합한 형태의 것이며 다른 두 개의 성형금형(15c,15d)이 나머지 두 개의 리드프레임(25a,25b)의 봉지에 적합한 형태의 것으로 일렬로 배치되어 있다. 각각의 상부금형(36)은 고정판(35)에 고정되며 하부금형(38)은 지지대(39)를 따라 수직운동을 하도록 설치되어 상부금형(36)에 정합될 수 있다.
언로더 유니트(17)는 상기 몰딩 유니트(15)로부터 봉지가 완료된 리드 프레임(24,25)을 클램핑하는 진공 흡착 수단을 포함하며 수직운동과 상하좌우 운동이 가능하도록 설치된다. 리드프레임들(24,25)의 크기가 다르고 리드프레임(24c,24d)들간에 형성된 성형 수지 부분인 컬(cull;45)의 위치 및 패키지 피치(pitch) 차이를 고려하여 진공 펌프 등을 이용하여 패키지 전체 면을 흡착할 수 있도록 하는 진공 흡착 수단을 갖는다. 상기 몰딩 유니트(15)로부터 봉지가 완료된 리드프레임들(24c,24d)을 흡착하여 이동시킨다.
디게이트 유니트(19)는 동시에 수지 봉지된 두 개의 리드프레임(24c,24d)들의 사이에 형성된 컬(45)을 제거하기 위하여 각각의 리드프레임 형태에 적합하도록 두 개의 디게이트 다이(51,52)가 설치되어 있다.
픽업 유니트(20)는 디게이트 유니트(19)에 의해 하나의 스트립 상태로 분리된 리드프레임을 집어 올린 상태에서 복수의 매거진(47,48)이 탑재되어 있는 적재 유니트(21)로 이동되어 매거진(47,48)에 리드프레임(24c,24d)을 수납시킨다.
제어 유니트(22)는 로더 유니트(16)에 설치된 감지 수단(60)으로부터 감지된 리드프레임(24b)에 대응되는 성형 수지 타블렛(29b)이 배출되도록 타블렛 공급 유니트(13)의 이동을 제어하고, 그 리드프레임(24b)에 대응되는 단위 성형금형에 리드프레임이 탑재되도록 로더 유니트(16)를 제어하며, 봉지가 완료된 리드프레임(24c,24d)에 대응되는 디게이트 유니트(51,52)에 공급하는 언로더 유니트(17)의 동작을 제어하고, 디게이트 유니트(19)로부터 봉지가 완료된 리드프레임을 그에 적합한 매거진에 탑재되도록 픽업 유니트(20)를 제어하도록 설치되어 있다.
동작을 살펴보면, 리드프레임 공급 유니트(11)에 와이어 본딩이 완료된 이종의 리드프레임들(24,25)이 스트립 상태로 각각 수납되어 있는 매거진들(23a,23b)이 탑재된다. 푸싱 수단(27a,27b)에 의해 매거진들(23a,23b)로부터 이종의 리드프레임들(24a,24b)이 동시에 하나씩 리드프레임 정렬 유니트(12)로 공급된다. 리드프레임 정렬 유니트(12)는 공급된 두 개의 리드프레임(24a,25a)이 공급되면 180。회전하여 나머지 영역에 다시 두 개의 리드프레임(24b,25b)을 더 공급받는다. 그리고 90。회전된다.
한편, 타블렛 공급 유니트(13)에는 리드프레임들(24,25)의 봉지에 적합한 형태의 성형 수지 타블렛들(29a,29b)이 각각 수납되어 있는 카세트들(30a,30b)이 타블렛 배출 유니트(14)의 상부에 이동되어 있는 상태이다.
리드프레임 정렬 유니트(12)에 공급된 리드프레임들(24a,24b,25a,25b)이 모두 위치가 정렬되면, 리드프레임 정렬 유니트(12)의 상부에서 로더 유니트(16)가 동종의 리드프레임들(24a,24b)을 집어 올린 상태에서 타블렛 배출 유니트(14)로 이동된다. 이때 타블렛 배출 유니트(14)에서는 감지 센서(60)에 의해 감지된 리드프레임 형태에 적합한 성형 수지 타블렛(29b)이 제어 유니트(22)에 의해 배출되어 있는 상태이다. 로더 유니트(16)가 성형 수지 타블렛(29b)을 집어 올려 이송되는 리드프레임의 형태의 봉지를 위한 몰딩 유니트(15)로 이동하여 포트(49)에 성형 수지 타블렛(29b)을 집어넣음과 동시에 리드프레임(24a24b)을 하부금형(38)에 탑재시킨다.
이 상태에서 하부금형(38)이 상부금형(36)과 정합되어 봉지가 진행된다. 약 175℃의 온도를 유지하는 성형금형에 의해 성형 수지 타블렛(29b)은 용융되어 각 캐버티(37)로 공급되어 리드프레임의 전기적인 접합 부분을 봉지한다.
봉지가 완료된 리드프레임(24d)은 언로더 유니트(17)에 의해 디게이트 유니트(19)로 이송된다. 리드프레임들(24c,24d)의 사이에 연결되어 있는 컬(45)이 디게이트 유니트(19)에서 제거되어 각각의 리드프레임들(24c,24d)로 분리되면 픽업 유니트(20)가 이 리드프레임들을 적재 유니트(21)에 탑재되어 있는 매거진(47,48)에 수납시킨다.
이상과 같은 본 발명에 의한 수지 성형 장치에 따르면 동시에 반도체 칩이 실장되어 와이어 본딩이 완료되어 있는 이종의 리드프레임에 대한 봉지 공정을 하나의 리드 성형 장치에 의하여 실행하는 것이 가능하다. 따라서, 반도체 칩 패키지의 소량 다품종화 대응하여 적용되는 반도체 칩 패키지의 변화에 따른 설비의 부품 교체 작업에 소요되는 시간 및 인력 손실을 최소로 할 수 있다.

Claims (3)

  1. 반도체 칩이 실장되어 와이어 본딩된 상태의 서로 다른 복수의 리드프레임이 각각 담겨진 매거진들이 탑재되어 푸싱수단에 의해 상기 매거진으로부터 각각의 리드프레임을 동시에 일방향으로 배출시키는 리드프레임 공급 유니트;
    상기 리드프레임 공급 유니트로부터 배출된 서로 다른 복수의 리드프레임들을 소정 영역에 탑재하고 180。회전하여 다시 공급되는 리드프레임들을 나머지 영역에 탑재하여 탑재된 리드프레임들을 위치정렬시키는 리드프레임 정렬 유니트;
    상기 리드프레임에 적용되는 서로 다른 복수의 성형 수지 타블렛이 각각 수납된 카세트가 탑재되며 직선운동하는 타블렛 공급 유니트;
    상기 타블렛 공급 유니트에 의해 이동된 카세트로부터 푸싱 수단에 의해 성형수지 타블렛을 일방향으로 밀어올리는 타블렛 배출 유니트;
    상기 리드프레임 정렬 유니트에 정렬된 동종의 리드프레임을 집어 올리고 상기 타블렛 배출 유니트로부터 배출된 성형 수지 타블렛을 집어 올려 이동시키는 로더 유니트;
    상기 리드프레임들로부터 제작되는 패키지 형태에 적합한 캐버티(cavity)가 형성되어 있는 상부금형과 하부금형을 포함하는 단위 성형금형들을 복수 개 갖고 있으며, 상기 로더 유니트에 의해 이송된 리드프레임을 상기 상부금형과 하부금형의 사이에 개재한 상태에서 상기 성형 수지 타블렛을 용융시켜 상기 캐버티로 공급하여 반도체 칩과 그와 연결된 전기적인 연결부분들을 봉지시키는 몰딩 유니트;
    상기 몰딩 유니트로부터 봉지된 리드프레임들을 집어 올려 이동시키는 언로더 유니트;
    상기 언로더 유니트에 의해 이송되어진 리드프레임을 탑재하여 리드프레임들 사이에 형성된 성형 수지 부분을 기계적인 압력을 가하여 제거하는 복수의 디게이트 유니트;
    상기 디게이트 유니트에서 분리된 각각의 리드프레임을 집어 올려 이동시키는 픽업 유니트;
    복수의 매거진이 탑재되며 상기 픽업 유니트에 의해 이송되어진 리드프레임을 상기 매거진에 수납시키는 적재 유니트; 및
    상기 로더 유니트의 리드프레임에 대응되는 성형 수지 타블렛이 배출되도록 상기 타블렛 공급 유니트를 제어하고 리드프레임에 대응되는 단위 성형금형에 리드프레임이 탑재되도록 상기 로더 유니트를 제어하며 봉지가 완료된 리드프레임에 대응되는 상기 디게이트 유니트에 공급하는 언로더 유니트를 제어하고 상기 디게이트 유니트로부터 상기 리드프레임이 그에 적합한 매거진에 탑재되도록 상기 픽업 유니트를 제어하는 제어 수단;
    을 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 칩 패키지 몰딩 장치.
  2. 제 1항에 있어서, 상기 로더 유니트는 리드프레임의 종류를 감지하기 위한 감지수단을 더 갖는 것을 특징으로 하는 반도체 칩 패키지 몰딩 장치.
  3. 제 1항에 있어서, 상기 픽업 유니트는 진공 흡착 수단을 갖는 것을 특징으로 하는 반도체 칩 패키지 몰딩 장치.
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