KR100424080B1 - 반도체 패키지용 자동 얼라인장치 및 그 장치를 이용한반도체 패키지의 얼라인 방법 - Google Patents

반도체 패키지용 자동 얼라인장치 및 그 장치를 이용한반도체 패키지의 얼라인 방법 Download PDF

Info

Publication number
KR100424080B1
KR100424080B1 KR10-2001-0020663A KR20010020663A KR100424080B1 KR 100424080 B1 KR100424080 B1 KR 100424080B1 KR 20010020663 A KR20010020663 A KR 20010020663A KR 100424080 B1 KR100424080 B1 KR 100424080B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
loading means
package
semiconductor package
boat
rail
Prior art date
Application number
KR10-2001-0020663A
Other languages
English (en)
Other versions
KR20020080835A (ko
Inventor
이강주
Original Assignee
(주)오토엠아이티
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by (주)오토엠아이티 filed Critical (주)오토엠아이티
Priority to KR10-2001-0020663A priority Critical patent/KR100424080B1/ko
Publication of KR20020080835A publication Critical patent/KR20020080835A/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR100424080B1 publication Critical patent/KR100424080B1/ko

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/68—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for positioning, orientation or alignment
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67242—Apparatus for monitoring, sorting or marking
    • H01L21/67259—Position monitoring, e.g. misposition detection or presence detection
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67703—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations between different workstations
    • H01L21/67706—Mechanical details, e.g. roller, belt
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67703—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations between different workstations
    • H01L21/67721—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations between different workstations the substrates to be conveyed not being semiconductor wafers or large planar substrates, e.g. chips, lead frames
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67703—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations between different workstations
    • H01L21/6773—Conveying cassettes, containers or carriers

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Testing Of Individual Semiconductor Devices (AREA)
  • Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)

Abstract

본 발명은 패키지가 어떠한 방향으로 놓여져 있더라도 후 공정에서 요구하는 방향으로 자동정렬하여 주는 반도체 패키지의 자동 얼라인장치와, 이 장치를 이용하여 반도체 패키지를 얼라인 하기 위한 방법에 관한 것이다.
본 발명의 목적은 패키지의 종류 및 공급방향등의 다양한 조건에 대처할 수 있도록 단위수단들을 어셈블링한 얼라인 장비를 제공하므로써 패키지의 얼라인에 있어서 자동화율을 보다 높일 수 있도록 한 반도체 패키지용 자동 얼라인장치 및 그 장치를 이용한 반도체 패키지의 얼라인 방법을 제공하는데 있다.
이를 위한 본 발명의 제1 형태에 따르면,
본체(10); 상기 본체(10)의 일측에 설치되며, 패키지가 실장된 다수의 플랫보트 또는 제이보트가 적재된 메가진(1)을 온 로딩하는 온 로딩수단(20); 상기 본체(10)의 타측에 설치되며, 상기 온 로딩수단(20)과 이격되게 설치되어 온 로딩수단으로부터 이송되어온 패키지를 출하하는 오프 로딩수단(30); 상기 온 로딩수단(20)과 오프 로딩수단(30)간을 연결하는 레일(40,41); 상기 레일(40,41)의 일측에 각각 설치되어 필요에 따라 패키지를 반전시켜주는 제1, 2 플리핑수단(50,51); 상기 제1, 2 플리핑수단(50,51)의 일측에 한 쌍이 나란하게 설치되어 온 로딩수단(20)과 오프 로딩수단(30)을 교대로 왕복운동하면서 패키지를 운반하는 제 1, 2 이송블록(70,71); 상기 제1, 2 이송블록(70,71)의 이송경로(A) 또는 레일(40,41)의 사이(B) 중 어느 한 곳에 선택적으로 위치하면서 제1, 2 이송블록(70,71)에 안착된 패키지의 안착상태를 검사하는 검사 카메라(80); 상기 레일(40,41)의 타측에 승강 가능하게 각각 설치되어 패키지를 격자형태로 담아놓는 제 1, 2 트레이(60,61); 상기 제1 트레이(60), 제1 이송블록(70), 작업영역내에 위치한 플랫보트 또는 제이보트상에서 전후좌우로 이송가능하게 설치되어 상기 3요소간의 패키지 이송을 실행하는 온 로더피커(90); 상기 제2 트레이(61), 제2 이송블록(71), 작업영역내에 위치한 플랫보트 또는 제이보트상에서 전후좌우로 이송가능하게 설치되어 상기 3요소간의 패키지 이송을 실행하는 오프 로더피커(100)가 어셈블링 된 것을 특징으로 한다.
본 발명의 제2 형태에 따른 대표적인 패키지의 얼라인 플로우는,
패키지가 실장된 다수의 플랫보트 또는 제이보트가 적재된 메가진(1)을 온 로딩하는 온 로딩수단(20); 상기 온 로딩수단(20)과 이격되게 설치되어 온 로딩수단으로부터 이송되어온 패키지를 출하하는 오프 로딩수단(30); 상기 온 로딩수단(20)과 오프 로딩수단(30)을 연결하도록 인라인으로 배열된 제1, 2 레일(40,41); 상기 제1, 2 레일(40,41)의 일측에 각각 설치되어 필요에 따라 패키지를 반전시켜주는 제1, 2 플리핑수단(50,51); 상기 제1, 2 플리핑수단(50,51)의 일측에 한 쌍이 나란하게 설치되어 온 로딩수단(20)과 오프 로딩수단(30)사이를 교대로 왕복운동하면서 패키지를 운반하는 이송블록(70,71); 상기 이송블록(70,71)의 이송경로(A) 또는 제1, 2 레일(40,41)사이(B) 중 어느 한 곳에 선택적으로 위치하면서 이송블록(70,71)에 안착된 패키지의 안착상태를 검사하는 검사 카메라(80); 상기 제1, 2 레일(40,41)의 타측에 각각 설치되어 패키지를 격자형태로 담아놓는 제1, 2 트레이(60,61)로 구성된 반도체 패키지용 얼라인장치에 있어서;
상기 온 로딩수단(20)과 오프 로딩수단(30)에 설치되는 각각의 보트가 동일타입인 경우, 반도체 패키지의 언라인 경로가 온 로딩수단(20)→제1 레일(40)→제1, 2 레일(40,41) 사이(B)에 위치할 때의 검사 카메라(80)→제2 레일(41)→오프 로딩수단(30)을 순차적으로 경유토록 한 것을 특징으로 한다.
또한, 상기 온 로딩수단(20)과 오프 로딩수단(30)에 설치되는 각각의 보트가 서로 다른 타입인 경우, 반도체 패키지의 얼라인 경로가 온 로딩수단(20)→제1 레일(40)→제1 플리핑수단(50)→초기 위치의 이송블록(70,71)→이송블록(70,71)의 이송경로상(A)에 위치할 때의 검사 카메라(80)→최후 위치의 이송블록(70a,71a)→제2 레일(41)→오프 로딩수단(30)을 순차적으로 경유토록 한 것을 특징으로 한다.
또한, 상기 패키지가 보트로부터 트레이(60,61)로 공급되는 경우, 반도체 패키지의 얼라인 경로가 온 로딩수단(20)→제1 레일(40)→초기 위치의 이송블록(70,71)→이송블록(70,71)의 이송경로상(A)에 위치할 때의 검사 카메라(80)→최후 위치의 이송블록(70a,71a)→제2 트레이(61)를 순차적으로 경유토록 한 것을 특징으로 한다.
또한, 상기 패키지가 트레이(60,61)에서 플랫보트 또는 제이보트로 공급되는 경우, 반도체 패키지의 얼라인 경로가 상기 제1 트레이(60)→초기 위치의 이송블록(70,71)→이송블록(70,71)의 이송경로상(A)에 위치할 때의 검사 카메라(80)→최후 위치의 이송블록(70a,71a)→제2 레일(61)→오프 로딩수단(30)을 순차적으로 경유토록 한 것을 특징으로 한다.

Description

반도체 패키지용 자동 얼라인장치 및 그 장치를 이용한 반도체 패키지의 얼라인 방법{auto-aline device ＆ aline method for semiconductor package utilize it}
본 발명은 패키지가 어떠한 방향으로 놓여져 있더라도 후 공정에서 요구하는 방향으로 자동정렬하여 주는 반도체 패키지의 자동 얼라인장치와, 이 장치를 이용하여 반도체 패키지를 얼라인 하기 위한 방법에 관한 것이다.
종래의 반도체 패키지용 얼라인 장치는 작업이 빈번하지 않아 수작업의 의존도가 높았으나 패키지(package)의 생산량이 증가되는 대량생산화 추세에 따라 보다 자동화된 장비가 요구되고 있는 실정이다. 하지만 종래의 얼라인 장비는 주로 패키지별 전용작업 개념으로 제작되고 있었기 때문에 다양한 패키지를 수용할 수 있는 장비가 없었다. 그래서 패키지의 종류가 바뀜에 따라서 그에 따른 공정 플로우도 바뀌게 되는데 그 때마다의 대처능력이 떨어져 일일히 수작업에 의존하게 되므로 생산성이 떨어질 뿐만 아니라 많은 인력을 필요로 하는 비 경제성을 면치 못하고 있다.
본 발명은 상기와 같은 종래의 문제점을 해결하기 위해 안출한 것으로서, 패키지의 종류 및 공급방향등의 다양한 조건에 대처할 수 있도록 단위수단들을 어셈블링한 얼라인 장비를 제공하므로써 패키지의 얼라인에 있어서 자동화율을 보다 높일 수 있도록 한 반도체 패키지용 자동 얼라인장치 및 그 장치를 이용한 반도체 패키지의 얼라인 방법을 제공하는데 그 목적을 두고 있다.
도 1은 본 발명에 따른 반도체 패키지용 자동 얼라인 장치의 구성도로서, 평면도.
도 2는 도 1을 화살표 방향에서 본 측면도.
도 3은 본 발명에 따른 반도체 패키지용 자동 얼라인 장치의 동작 플로우를 설명하기 위한 개략도.
(도면의 주요부분에 대한 부호의 설명)
1 : 메가진 10 : 본체
20 : 온 로딩수단 30 : 오프 로딩수단
40, 41 : 제1, 2 레일 50, 51 : 제1, 2 플리핑수단
60, 61 : 제1, 2 트레이70, 71 : 제1, 2 이송블록(초기 위치의 이송블록)
80 : 검사 카메라 90 : 온 로더피커
100 : 오프 로더피커 110 : 트레이 피커
120, 121 : 제1, 2 보트푸셔 130 : 보트피더유닛A : 제1, 2 이송블록의 이송경로 상의 검사 카메라 위치B : 제1, 2 레일 사이의 카메라 검사 카메라 위치
상기 목적을 달성하기 위한 본 발명의 제1 형태에 따르면, 본체; 상기 본체의 일측에 설치되며, 패키지가 실장된 다수의 플랫보트 또는 제이보트가 적재된 메가진을 온 로딩하는 온 로딩수단; 상기 본체의 타측에 설치되며, 상기 온 로딩수단과 이격되게 설치되어 온 로딩수단으로부터 이송되어온 패키지를 출하하는 오프 로딩수단; 상기 온 로딩수단과 오프 로딩수단간을 연결하는 레일; 상기 레일의 일측에 각각 설치되어 필요에 따라 패키지를 반전시켜주는 제1, 2 플리핑수단; 상기 제1, 2 플리핑수단의 일측에 한 쌍이 나란하게 설치되어 온 로딩수단과 오프 로딩수단을 교대로 왕복운동하면서 패키지를 운반하는 제 1, 2 이송블록; 상기 이송블록의 이송경로 또는 레일중 어느 한 곳에 선택적으로 위치하면서 제1, 2 이송블록에 안착된 패키지의 안착상태를 검사하는 검사 카메라; 상기 레일의 타측에 승강 가능하게 각각 설치되어 패키지를 격자형태로 담아놓는 제 1, 2 트레이; 상기 제1 트레이, 제1 이송블록, 작업영역내에 위치한 플랫보트 또는 제이보트상에서 전후좌우로 이송가능하게 설치되어 상기 3요소간의 패키지 이송을 실행하는 온 로더피커; 상기 제2 트레이, 제2 이송블록, 작업영역내에 위치한 플랫보트 또는 제이보트상에서 전후좌우로 이송가능하게 설치되어 상기 3요소간의 패키지 이송을 실행하는 오프 로더피커가 어셈블링 된 것을 특징으로 한다.
또한, 상기 목적을 달성하기 위한 본 발명의 제2 형태에 따르면, 상기 장치에 의한 여러 가지 얼라인 방법을 제공하는데 특징으로 한다.
이하, 본 발명의 바람직한 실시예를 첨부도면을 참조하여 보다 상세히 설명하면 다음과 같다.
도 1은 본 발명에 따른 반도체 패키지용 자동 얼라인장치의 구성도로서, 평면도를 나타내고 있으며, 도 2는 도 1을 화살표 방향에서 본 도면이다.
도면에 따르면, 본 발명의 자동 얼라인장치는, 본체(10)와, 상기 본체의 일측에 설치되어 패키지가 실장된 다수의 플랫보트(flat boat) 또는 제이보트(j boat)가 적재된 메가진(magazine)(1)을 온 로딩(on loading)하는 온 로딩수단(20)이 구비되어 있다.
이때, 상기 메가진(1)은 그 로딩장치에 의해 승강 또는 전후유동되면서 보트가 적치완료되면 설정된 위치로 이송하고, 다시 새로운 메가진을 홀딩하는 동작을 반복하게 된다.
참고적으로, 상기 플랫보트는 두께단면이 평평한 형태를 말하고, 제이보트는 두께단면 형태가 마치 알파벳 제이(j) 같다고 하여 이 같이 명명되고 있다.
그리고, 상기 본체(10)의 타측에는 상기 온 로딩수단(20)과 대칭되게 이격설치되어 온 로딩수단으로부터 이송되어온 패키지를 출하하는 오프 로딩수단(30)이 구비되어 있다.
이 오프 로딩수단(30)은 상기 온 로딩수단과 대칭되는 구성을 가지며, 필요에 따라 온 로딩수단(20)과 오프 로딩수단(30)의 역할을 바꿀 수도 있다.
그리고, 상기 온 로딩수단(20)과 오프 로딩수단(30)의 사이는 인라인(in-line)형태로 배열된 제1 레일(40)과 제2 레일(41)이 설치되어 있다.
그리고, 상기 제1 레일(40)과 제2 레일(41)을 사이에 두고 안쪽에는 제1, 2 플리핑수단(50,51)이, 바깥쪽에는 제1, 2 트레이(60,61)가 각각 설치되어 있다.
상기 제1, 2 플리핑수단(50,51)은 필요에 의해 작업영역내의 패키지를 뒤집어야 할 경우에 사용되는 유닛으로서, 필요치 않은 경우에는 플리핑 작업을 생략할 수 도 있다. 후술하겠지만 플랫보트 또는 제이보트에 담겨져 있는 패키지를 이송블록에 뒤집어서 내려놓는 경우, 반대로 이송블록에 담겨져 있는 패키지를 플랫보트 또는 제이보트에 뒤집어 내려놓는 경우에 사용된다.
상기 제1, 2 트레이(60,61)는 패키지를 격자형태로 담아둘 수 있도록 판형 접시 형태로 되어 있다.
그리고, 상기 플리핑수단의 일측에는 온 로딩수단(20)과 오프 로딩수단(30)을 교대로 왕복운동하면서 패키지를 운반할 수 있도록 서로 나란한 방향으로 제1, 2 이송블록(70,71)가 설치되어 있다. 이때, 상기 제 1, 2 이송블록(70,71)은 교대로 왕복운동하므로써 장치의 정지시간을 최소화할 수 있다. 따라서 공정효율을 높일 수 있다.
그리고, 상기 제1, 2 이송블록(70,71)의 이송경로(A) 또는 제1, 2 레일(40,41)의 사이(B) 중 어느 한 곳에 선택적으로 위치하면서 제1, 2 이송블록(70,71)에 안착된 패키지의 안착상태를 검사하는 검사 카메라(80)가 설치되어 있다. 이때, 상기 검사 카메라(80)는 패키지의 이송경로에 따라 위치이송이 가능하며, 따라서, 하나의 검사 카메라를 그 위치에 따라서 제1, 2레일(40, 41)의 사이중 어느 한 곳에 위치하는 경우의 검사카메라의 위치를 도면부호(B)로 나타내었고, 제1, 2 이송블록(70, 71)에 안착된 패키지의 안착상태를 검사하는 경우의 검사카메라의 위치를 도면부호(A)로 나타내었다. 즉, 상기 검사카메라는(80) (A)의 위치에서 (B)의 위치 또는 그 반대로 이동하면서 패키지의 안착상태를 검사할 수 있다.
그리고, 상기 제1 트레이(60), 제1 이송블록(70), 작업영역내에 위치한 플랫보트 또는 제이보트상에서 전후좌우로 이송가능하게 설치되어 상기 3요소간의 패키지 이송을 실행하는 온 로더피커(90); 상기 제2 트레이(61), 제2 이송블록(71), 작업영역내에 위치한 플랫보트 또는 제이보트상에서 전후좌우로 이송가능하게 설치되어 상기 3요소간의 패키지 이송을 실행하는 오프 로더피커(100)를 더 포함한다.
그리고, 상기 본체(10)의 제1, 2트레이(60,61) 상에 설치되어 패키지가 적치 되지 않은 제1 트레이(60)를 작업이 완료된 패키지가 적치된 제2 트레이(61) 상에 안착시켜주는 트레이 픽커(110)를 더 포함한다.
그리고, 상기 레일상에 설치되어 온 로딩수단(20)으로 공급되는 작업전의 플랫보트 또는 제이보트를 작업위치내로 강제 이송시켜주고, 작업이 끝난 플랫보트 또는 제이보트를 작업위치 밖으로 강제이송시켜주는 제1, 2 보트푸셔(120,121)와, 보트를 작업위치까지 이송시켜주는 보트피더유닛(130)을 더 포함한다.
한편, 상기한 얼라인장치의 얼라인 과정은 여러 가지 형태로 적용될 수 있다. 이는 도 3을 참조한다. 도 3은 본 발명에 따른 반도체 패키지용 자동 얼라인 장치의 동작 플로우를 설명하기 위한 도면이다.
얼라인 방법은 온 로딩수단과 오프 로딩수단에 설치되는 각각의 보트가 동일타입인 경우, 온 로딩수단과 오프 로딩수단에 설치되는 각각의 보트가 서로 다른 타입인 경우, 패키지가 보트로부터 트레이로 공급되는 경우, 패키지가 플랫보트 또는 제이보트로부터 트레이로 공급되는 경우에 각기 그 얼라인 플로우가 달리 적용된다.
먼저, 온 로딩수단과 오프 로딩수단에 설치되는 각각의 보트가 동일타입인 경우,
1. 온 로딩수단(20)→제1 레일(40)→제1, 2 레일(40,41) 사이(B)에 위치할 때의 검사 카메라(80)→제2 레일(41)→오프 로딩수단(30)을 순차적으로 경유하는 플로우.
2. 온 로딩수단(20)→제1 레일(40)→제1 플리핑수단(50)→초기 위치의 이송블록(70,71)→이송블록(70,71)의 이송경로상(A)에 위치할 때의 검사 카메라(80)→최후 위치의 이송블록(70a,71a)→제2 레일(41)→오프 로딩수단(30)을 순차적으로 경유하는 플로우.
3. 온 로딩수단(20)→제1 레일(40)→제1, 2 레일(40,41) 사이(A)에 위치할 때의 검사 카메라(80)→제2 레일(41)→제2 플리핑수단(51)→제2 레일(41)→오프 로딩수단(30)을 순차적으로 경유하는 플로우로 구분된다.
온 로딩수단과 오프 로딩수단에 설치되는 각각의 보트가 서로 다른 타입인 경우,
1. 반도체 패키지의 얼라인 경로가 온 로딩수단(20)→제1 레일(40)→제1 플리핑수단(50)→초기 위치의 이송블록(70,71)→이송블록(70,71)의 이송경로상(A)에 위치할 때의 검사 카메라(80)→최후 위치의 이송블록(70a,71a)→제2 레일(41)→오프 로딩수단(30)을 순차적으로 경유하는 플로우.
2. 온 로딩수단(20)→제1 레일(40)→초기 위치의 이송블록(70,71)→이송블록의 이송경로상(A)에 위치할 때의 검사 카메라(80)→최후 위치의 이송블록(70a,71a)→제2 레일(41)→오프 로딩수단(30)을 순차적으로 경유하는 플로우.
3. 온 로딩수단(20)→제1 레일(40)→제1 플리핑수단(50)→초기 위치의 이송블록(70,71)→이송블록의 이송경로상(A)에 위치할 때의 검사 카메라(80)→최후 위치의 이송블록(70a,71a)→제2 레일(41)→제2 플리핑수단(51)→제2 레일(41)→오프 로딩수단(30)을 순차적으로 경유하는 플로우.
4. 온 로딩수단(20)→제1 레일(40)→초기 위치의 이송블록(70,71)→이송블록(70,71)의 이송경로상(A)에 위치할 때의 검사 카메라(80)→최후 위치의 이송블록(70a,71a)→제2 레일(41)→제2 플리핑수단(51)→제2 레일(41)→오프 로딩수단(30)을 순차적으로 경유하는 플로우.
패키지가 보트로부터 트레이로 공급되는 경우,
1. 온 로딩수단(20)→제1 레일(40)→초기 위치의 이송블록(70,71)→이송블록(70,71)의 이송경로상(A)에 위치할 때의 검사 카메라(80)→최후 위치의 이송블록(70a,71a)→제2 트레이(61)를 순차적으로 경유하는 플로우.
2. 온 로딩수단(20)→제1 레일(40)→제1 플리핑수단(50)→초기 위치의 이송블록(70,71)→이송블록(70,71)의 이송경로상(A)에 위치할 때의 검사 카메라(80)→최후 위치의 이송블록(70a,71a)→제2 트레이(61)를 순차적으로 경유하는 플로우.
3. 온 로딩수단(20)→제1 레일(40)→초기 위치의 이송블록(70,71)→이송블록(70,71)의 이송경로상(A)에 위치할 때의 검사 카메라(80)→최후 위치의 이송블록(70a, 71a)→제2 레일(41)→제2 플리핑수단(51)→제2 트레이(61)를 순차적으로 경유하는 플로우.
패키지가 트레이에서 플랫보트 또는 제이보트로 공급되는 경우,
1. 제1 트레이(60)→초기 위치의 이송블록(70,71)→이송블록(70,71)의 이송경로상(A)에 위치할 때의 검사 카메라(80)→최후 위치의 이송블록(70a,71a)→제2 레일(61)→오프 로딩수단(30)을 순차적으로 경유하는 플로우.
2. 제1 트레이(60)→초기 위치의 이송블록(70,71)→이송블록(70,71)의 이송경로상(A)에 위치할 때의 검사 카메라(80)→최후 위치의 이송블록(70a,71a)→제2 레일(61)→제2 플리핑수단(51)→제2 레일(41)→오프 로딩수단(30)을 순차적으로 경유하는 플로우.
3. 제1 트레이(60)→제1 레일(40)→제1 플리핑수단(50)→초기 위치의 이송블록(70,71)→이송블록(70,71)의 이송경로상(A)에 위치할 때의 검사 카메라(80)→최후 위치의 이송블록(70a,70b)→제2 레일(41)→오프 로딩수단(30)을 순차적으로 경유하는 플로우.
이러한 경로는 어떠한 경우라도 얼라인이 가능하다는 장점을 갖게 된다.
이상과 같은 본 발명은 패키지가 플랫보트 또는 제이보트 또는 트레이에 공급되더라도 다음공정에서 요구하는 보트 또는 트레이로 자동 공급이 가능하므로 얼라인 공정시 자동화율을 높일 수 있다. 따라서, 생산성 향상 및 공정비용을 줄일 수 있는 후속효과를 기대할 수 있다.

Claims (15)

  1. 본체(10); 상기 본체(10)의 일측에 설치되며, 패키지가 실장된 다수의 플랫보트 또는 제이보트가 적재된 메가진(1)을 온 로딩하는 온 로딩수단(20); 상기 본체(10)의 타측에 설치되며, 상기 온 로딩수단(20)과 이격되게 설치되어 온 로딩수단으로부터 이송되어온 패키지를 출하하는 오프 로딩수단(30); 상기 온 로딩수단(20)과 오프 로딩수단(30)간을 연결하는 레일(40,41); 상기 레일(40,41)의 일측에 각각 설치되어 필요에 따라 패키지를 반전시켜주는 제1, 2 플리핑수단(50,51); 상기 제1, 2 플리핑수단(50,51)의 일측에 한 쌍이 나란하게 설치되어 온 로딩수단(20)과 오프 로딩수단(30)을 교대로 왕복운동하면서 패키지를 운반하는 제 1, 2 이송블록(70,71); 상기 제1, 2 이송블록(70,71)의 이송경로 또는 레일(40,41)중 어느 한 곳에 선택적으로 위치하면서 제1, 2 이송블록(70,71)에 안착된 패키지의 안착상태를 검사하는 검사 카메라(80); 상기 레일(40,41)의 타측에 승강 가능하게 각각 설치되어 패키지를 격자형태로 담아놓는 제 1, 2 트레이(60,61); 상기 제1 트레이(60), 제1 이송블록(70), 작업영역내에 위치한 플랫보트 또는 제이보트상에서 전후좌우로 이송가능하게 설치되어 상기 3요소간의 패키지 이송을 실행하는 온 로더피커(90); 상기 제2 트레이(61), 제2 이송블록(71), 작업영역내에 위치한 플랫보트 또는 제이보트상에서 전후좌우로 이송가능하게 설치되어 상기 3요소간의 패키지 이송을 실행하는 오프 로더피커(100)가 어셈블링 된 것을 특징으로 하는 반도체 패키지용 얼라인 장치.
  2. 제1 항에 있어서,
    상기 본체(10)의 제1, 2트레이(60,61) 상에 설치되어 패키지가 적치 되지 않은 제1 트레이(60)를 작업이 완료된 패키지가 적치된 제2 트레이(61) 상에 안착시켜주는 트레이 픽커(110)를 더 포함함을 특징으로 하는 반도체 패키지용 얼라인 장치.
  3. 제1 항에 있어서,
    상기 레일(40, 41)상에 설치되어 온 로딩수단(20)으로 공급되는 작업전의 플랫보트 또는 제이보트를 작업위치내로 강제 이송시켜주고, 작업이 끝난 플랫보트 또는 제이보트를 작업위치 밖으로 강제이송시켜주는 제1, 2 보트푸셔(120,121)와, 보트를 작업위치까지 이송시켜주는 보트피더유닛(130)을 더 포함함을 특징으로 하는 반도체 패키지용 얼라인 장치.
  4. 제1항 내지 제3항 중 어느 한 항의 장치를 사용하는 반도체 패키지의 얼라인 방법에 있어서,
    상기 온 로딩수단(20)과 오프 로딩수단(30)에 설치되는 각각의 보트가 동일타입인 경우, 반도체 패키지의 언라인 경로가 온 로딩수단(20)→제1 레일(40)→제1, 2 레일(40,41) 사이(B)에 위치할 때의 검사 카메라(80)→제2 레일(41)→오프 로딩수단(30)을 순차적으로 경유토록 한 것을 특징으로 하는 반도체 패키지의 얼라인 방법.
  5. 제1항 내지 제3항 중 어느 한 항의 장치를 사용하는 반도체 패키지의 얼라인 방법에 있어서,
    상기 온 로딩수단(20)과 오프 로딩수단(30)에 설치되는 각각의 보트가 동일타입인 경우, 반도체 패키지의 언라인 경로가 온 로딩수단(20)→제1 레일(40)→제1 플리핑수단(50)→초기 위치의 이송블록(70,71)→이송블록(70,71)의 이송경로상(A)에 위치할 때의 검사 카메라(80)→최후 위치의 이송블록(70a,71a)→제2 레일(41)→오프 로딩수단(30)을 순차적으로 경유토록 한 것을 특징으로 하는 반도체 패키지의 얼라인 방법.
  6. 제1항 내지 제3항 중 어느 한 항의 장치를 사용하는 반도체 패키지의 얼라인 방법에 있어서,
    상기 온 로딩수단(20)과 오프 로딩수단(30)에 설치되는 각각의 보트가 동일타입인 경우, 반도체 패키지의 언라인 경로가 온 로딩수단(20)→제1 레일(40)→제1, 2 레일(40,41) 사이(B)에 위치할 때의 검사 카메라(80)→제2 레일(41)→제2 플리핑수단(51)→제2 레일(41)→오프 로딩수단(30)을 순차적으로 경유토록 한 것을 특징으로 하는 반도체 패키지의 얼라인 방법.
  7. 제1항 내지 제3항 중 어느 한 항의 장치를 사용하는 반도체 패키지의 얼라인 방법에 있어서,
    상기 온 로딩수단(20)과 오프 로딩수단(30)에 설치되는 각각의 보트가 서로 다른 타입인 경우, 반도체 패키지의 얼라인 경로가 온 로딩수단(20)→제1 레일(40)→제1 플리핑수단(50)→초기 위치의 이송블록(70,71)→이송블록(70,71)의 이송경로상(A)에 위치할 때의 검사 카메라(80)→최후 위치의 이송블록(70a,71a)→제2 레일(41)→오프 로딩수단(30)을 순차적으로 경유토록 한 것을 특징으로 하는 반도체 패키지의 얼라인 방법.
  8. 제1항 내지 제3항 중 어느 한 항의 장치를 사용하는 반도체 패키지의 얼라인 방법에 있어서,
    상기 온 로딩수단(20)과 오프 로딩수단(30)에 설치되는 각각의 보트가 서로 다른 타입인 경우, 반도체 패키지의 얼라인 경로가 온 로딩수단(20)→제1 레일(40)→초기 위치의 이송블록(70,71)→이송블록의 이송경로상(A)에 위치할 때의 검사 카메라(80)→최후 위치의 이송블록(70a,71a)→제2 레일(41)→오프 로딩수단(30)을 순차적으로 경유토록 한 것을 특징으로 하는 반도체 패키지의 얼라인 방법.
  9. 제1항 내지 제3항 중 어느 한 항의 장치를 사용하는 반도체 패키지의 얼라인 방법에 있어서,
    상기 온 로딩수단(20)과 오프 로딩수단(30)에 설치되는 각각의 보트가 서로 다른 타입인 경우, 반도체 패키지의 얼라인 경로가 온 로딩수단(20)→제1 레일(40)→초기 위치의 이송블록(70,71)→이송블록(70,71)의 이송경로상(A)에 위치할 때의 검사 카메라(80)→최후 위치의 이송블록(70a,71a)→제2 레일(41)→제2 플리핑수단(51)→제2 레일(41)→오프 로딩수단(30)을 순차적으로 경유토록 한 것을 특징으로 하는 반도체 패키지의 얼라인 방법.
  10. 제1항 내지 제3항 중 어느 한 항의 장치를 사용하는 반도체 패키지의 얼라인 방법에 있어서,
    상기 패키지가 보트로부터 트레이(60,61)로 공급되는 경우, 반도체 패키지의 얼라인 경로가 온 로딩수단(20)→제1 레일(40)→초기 위치의 이송블록(70,71)→이송블록(70,71)의 이송경로상(A)에 위치할 때의 검사 카메라(80)→최후 위치의 이송블록(70a,71a)→제2 트레이(61)를 순차적으로 경유토록 한 것을 특징으로 하는 반도체 패키지의 얼라인 방법.
  11. 제1항 내지 제3항 중 어느 한 항의 장치를 사용하는 반도체 패키지의 얼라인 방법에 있어서,
    상기 패키지가 보트로부터 트레이(60,61)로 공급되는 경우, 반도체 패키지의 얼라인 경로가 온 로딩수단(20)→제1 레일(40)→제1 플리핑수단(50)→초기 위치의 이송블록(70,71)→이송블록(70,71)의 이송경로상(A)에 위치할 때의 검사 카메라(80)→최후 위치의 이송블록(70a,71a)→제2 트레이(61)를 순차적으로 경유토록 한 것을 특징으로 하는 반도체 패키지의 얼라인 방법.
  12. 제1항 내지 제3항 중 어느 한 항의 장치를 사용하는 반도체 패키지의 얼라인 방법에 있어서,
    상기 패키지가 보트로부터 트레이(60,61)로 공급되는 경우, 반도체 패키지의 얼라인 경로가 온 로딩수단(20)→제1 레일(40)→초기 위치의 이송블록(70,71)→이송블록(70,71)의 이송경로상(A)에 위치할 때의 검사 카메라(80)→최후 위치의 이송블록(70,71)→제2 레일(41)→제2 플리핑수단(51)→제2 트레이(61)를 순차적으로 경유토록 한 것을 특징으로 하는 반도체 패키지의 얼라인 방법.
  13. 제1항 내지 제3항 중 어느 한 항의 장치를 사용하는 반도체 패키지의 얼라인 방법에 있어서,
    상기 패키지가 트레이(60,61)에서 플랫보트 또는 제이보트로 공급되는 경우, 반도체 패키지의 얼라인 경로가 상기 제1 트레이(60)→초기 위치의 이송블록(70,71)→이송블록(70,71)의 이송경로상(A)에 위치할 때의 검사 카메라(80)→최후 위치의 이송블록(70a,71a)→제2 레일(61)→오프 로딩수단(30)을 순차적으로 경유토록 한 것을 특징으로 하는 반도체 패키지의 얼라인 방법.
  14. 제1항 내지 제3항 중 어느 한 항의 장치를 사용하는 반도체 패키지의 얼라인 방법에 있어서,
    상기 패키지가 트레이(60,61)에서 플랫보트 또는 제이보트로 공급되는 경우, 반도체 패키지의 얼라인 경로가 제1 트레이(60)→초기 위치의 이송블록(70,71)→이송블록(70,71)의 이송경로상(A)에 위치할 때의 검사 카메라(80)→최후 위치의 이송블록(70a,71a)→제2 레일(61)→제2 플리핑수단(51)→제2 레일(41)→오프 로딩수단(30)을 순차적으로 경유토록 한 것을 특징으로 하는 반도체 패키지의 얼라인 방법.
  15. 제1항 내지 제3항 중 어느 한 항의 장치를 사용하는 반도체 패키지의 얼라인 방법에 있어서,
    상기 패키지가 트레이(60,61)에서 플랫보트 또는 제이보트로 공급되는 경우, 반도체 패키지의 얼라인 경로가 제1 트레이(60)→제1 레일(40)→제1 플리핑수단(50)→초기 위치의 이송블록(70,71)→이송블록(70,71)의 이송경로상(A)에 위치할 때의 검사 카메라(80)→최후 위치의 이송블록(70a,70b)→제2 레일(41)→오프 로딩수단(30)을 순차적으로 경유토록 한 것을 특징으로 하는 반도체 패키지의 얼라인 방법.
KR10-2001-0020663A 2001-04-18 2001-04-18 반도체 패키지용 자동 얼라인장치 및 그 장치를 이용한반도체 패키지의 얼라인 방법 KR100424080B1 (ko)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR10-2001-0020663A KR100424080B1 (ko) 2001-04-18 2001-04-18 반도체 패키지용 자동 얼라인장치 및 그 장치를 이용한반도체 패키지의 얼라인 방법

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR10-2001-0020663A KR100424080B1 (ko) 2001-04-18 2001-04-18 반도체 패키지용 자동 얼라인장치 및 그 장치를 이용한반도체 패키지의 얼라인 방법

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20020080835A KR20020080835A (ko) 2002-10-26
KR100424080B1 true KR100424080B1 (ko) 2004-03-24

Family

ID=27701474

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR10-2001-0020663A KR100424080B1 (ko) 2001-04-18 2001-04-18 반도체 패키지용 자동 얼라인장치 및 그 장치를 이용한반도체 패키지의 얼라인 방법

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR100424080B1 (ko)

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS6451240A (en) * 1987-08-24 1989-02-27 Rohm Co Ltd Automatic transfer line device between manufacturing processes for electronic parts
KR950034435A (ko) * 1994-05-20 1995-12-28 문정환 칩정렬장비의 트레이 로딩, 언로딩장치
KR19990000650A (ko) * 1997-06-09 1999-01-15 곽노권 반도체 가공장치의 팩키지 적재시스템
KR20000009145A (ko) * 1998-07-16 2000-02-15 곽노권 반도체 팩키지용 자동몰딩장치
KR20010027996A (ko) * 1999-09-17 2001-04-06 윤종용 반도체 칩 패키지 몰딩 장치

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS6451240A (en) * 1987-08-24 1989-02-27 Rohm Co Ltd Automatic transfer line device between manufacturing processes for electronic parts
KR950034435A (ko) * 1994-05-20 1995-12-28 문정환 칩정렬장비의 트레이 로딩, 언로딩장치
KR19990000650A (ko) * 1997-06-09 1999-01-15 곽노권 반도체 가공장치의 팩키지 적재시스템
KR20000009145A (ko) * 1998-07-16 2000-02-15 곽노권 반도체 팩키지용 자동몰딩장치
KR20010027996A (ko) * 1999-09-17 2001-04-06 윤종용 반도체 칩 패키지 몰딩 장치

Also Published As

Publication number Publication date
KR20020080835A (ko) 2002-10-26

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR100491304B1 (ko) 번인 테스터용 소팅 핸들러
KR100638311B1 (ko) 반도체 소자 검사장치 및 그를 이용한 반도체 소자의 분류 방법
US8056698B2 (en) Tray handling apparatus and semiconductor device inspecting method using the same
KR100993196B1 (ko) 테스트핸들러의 캐리어보드 순환방법 및 테스트핸들러
US11682571B2 (en) Apparatus and methods for handling die carriers
KR20000013411A (ko) 반도체 번-인 공정의 반도체 디바이스 추출/삽입 및자동분류장치
USRE38880E1 (en) Inspection handler apparatus and method
JP3824847B2 (ja) ワークのテーピングシステム
JPH06277967A (ja) 多点品の組立システム
KR100424080B1 (ko) 반도체 패키지용 자동 얼라인장치 및 그 장치를 이용한반도체 패키지의 얼라인 방법
JP2000012999A (ja) 基板検査方法およびその装置
KR200339601Y1 (ko) 반도체 소자 비전 검사장치
CN210236217U (zh) 物料传输设备和检测系统
KR100312862B1 (ko) 번인 테스터용 소팅 핸들러에서 번인보드 양측으로부터의 디바이스 로딩/언로딩하는 방법 및 그 장치
KR100196365B1 (ko) 볼 그리드 어레이의 솔더볼 실장장치
US7975827B2 (en) Linear machine for processing portable objects and method for processing portable objects
CN214732152U (zh) 中转装置
US7108470B2 (en) Buffer device for semiconductor processing apparatus
KR101303315B1 (ko) 반도체자재용 절삭장치 및 반도체자재의 절삭방법
TW201506418A (zh) 物品檢測方法及實現該方法的物品檢測設備
CN217528320U (zh) 一种测试流水线及测试系统
KR102205486B1 (ko) 부품 정렬장치, 부품 탑재장치 및 이를 이용하는 부품 자동 정렬·탑재 시스템
KR100924573B1 (ko) 반도체 패키지 검사장치
TW201407707A (zh) 用於半導體裝置之托盤中及底部檢查之設備及方法及具有該設備之生產線
TW201801231A (zh) 基板供給單元及接合裝置

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
N231 Notification of change of applicant
E902 Notification of reason for refusal
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant
FPAY Annual fee payment

Payment date: 20100310

Year of fee payment: 7

LAPS Lapse due to unpaid annual fee