TW201506418A - 物品檢測方法及實現該方法的物品檢測設備 - Google Patents

Abstract

本發明揭露一種物品檢測方法，其係先將分別載有物品的多個托盤依序從一入料位置先送到一檢測裝置對進行雙面檢測，完成雙面檢測後的托盤再送到一挑揀準備位置。接著，將先、後到達該挑揀準備位置的托盤分別移送到一待補料位置及一補料位置。然後，將位在該待補料位置的托盤上的第一種等級物品挑出並放到已預先放在一接收位置的一個空的托盤上，及將位於該補料位置的托盤上的第二種等級物品挑出並填補到位在該待補料位置的托盤上的空位。本發還提供一種用於實現該方法的物品檢測設備，其主要包括一檢裝測裝置及一挑揀裝置。該檢裝測裝置係對從一入料位置移到一檢測位置的托盤上的物品進行檢測，用以從該些物品中找出良好物品及不良物品。這些托盤隨後會被送該挑揀裝置下方，由該該挑揀裝置將位於一待補料位置的托盤上的不良物品取出並放到預先放置的一空托盤上，及將位於一補料位置的托盤上的良好物品取出並放到位於該待補料位置的托盤上。

Description

物品檢測方法及實現該方法的物品檢測設備

本發明與檢測晶片、晶圓等物品之檢測設備有關，尤指一種適用於晶片、晶圓等物品之物品檢測方法及實現該方法的物品檢測設備。

在自動化技術密集的當下，許多過去以人工方式或半人工方式進行的作業，已被一些自動化設備予以取代，尤其是對微粒污染特別敏感之半導體設備或其它精密設備，更要求全面自動化以隔絕人員接觸。諸如晶片、晶圓等物品的檢測設備當然也不例外。

以晶片檢測為例，現有的檢測設備，雖能夠對晶片進行檢測並根據檢測結果自動將良好晶片與不良晶片分開，然而，在檢測效率及挑選分類的速度，仍有再加提昇以符當下需求。因此，如何提供一種可有效率進行檢測及快速將經過檢測判斷為良好晶片與不良晶片予以分開之檢測設備，顯為當務之急。

本發明提供一種物品檢測方法及實現該方法的物品檢測設備，特別適用於晶片(不以此為限)，可有效率進行檢測及快速將經過檢測而判斷為良好晶片與不良晶片予以分開。

一種物品檢測方法包括：將分別載有物品的多個托盤依序從一入料位置先送到一檢測裝置對進行雙面檢測，完成雙面檢測後的托盤再送到一挑揀準備位置。接著，將先、後到達該挑揀準備位置的托盤分別移送到一待補料位置及一補料位置。然後，將位在該待補料位置的托盤上 的第一種等級物品挑出並放到已預先放在一接收位置的一個空的托盤上，及將位於該補料位置的托盤上的第二種等級物品挑出並填補到位在該待補料位置的托盤上的空位。

本發明上述方法還包括：當位在該補料位置的托盤上的物品都被取走之後，將位在該補料位置的托盤移走並將目前位在該挑揀準備位置的托盤移到該補料位置。較佳更包括：當位在該待補料位置的托盤上都放滿物品之後，將位在該待補料位置的托盤移走並將目前位在該挑揀準備位置的托盤移到該待補料位置。

又本發明上述方法更包括：當位在該接收位置的托盤上都放滿物品之後，將位在該接收位置的托盤移走。亦可再包括：在將位於該補料位置的托盤上的第二種等級物品挑出之前，先將位於該補料位置的托盤上的第一種等級物品挑出並放到位在該接收位置的托盤上，或者，當位於該補料位置的托盤上的第二種等級物品都被挑走之後，再將位於該補料位置的托盤上的第一種等級物品挑出並放到位在該接收位置的托盤上。

本發明之物品檢測設備包括：一第一搬移裝置係將位於一入料位置的托盤依序搬移到一第一檢測位置、一第二檢測位置、一待翻轉位置、一已翻轉位置及一挑揀準備位置；一檢測裝置包括兩取像單元係分別對位在該第一檢測位置的托盤及位在該第二檢測位置的托盤進行取像，以及一分析單元係根據所取得的影像進行檢測，以檢測出一第一種等級物品及一第二種等級物品；一翻轉裝置係將位於該待翻轉位置的托盤翻轉180度，使其到從該待翻轉位置翻轉到該已翻轉位置；一第二搬移裝置係將位於該挑揀準備位置的托盤搬移到一補料位置或一待補料位置；及一挑揀裝置，係將位在該待補料位置的托盤上的第一種等級物品挑出並放到已預先放在一接收位置的一個空的托盤上，及將位於該補料位置的托盤上的第二種等級物品挑出並填補到位在該待補料位置的托盤上的空位。

較佳地，上述該第一搬移裝置包括二個平行並排的第一托盤直向搬移裝置，該檢測裝置係橫跨在該兩第一托盤直向搬移裝置的上方，其中，每一個第一托盤直向搬移裝置均包括供該托盤滑移的一軌道、能沿該軌道長度方向帶動該托盤前、後移動的一帶動部、及用於驅動該帶動部作前、後移動的一驅動機構，該入料位置、該第一檢測位置、及該待 翻轉位置分別位在其中一個第一托盤直向搬移裝置的軌道的前段、中段及後段，該已翻轉位置、該第二檢測位置及該挑揀準備位置分別位在另一個第一托盤直向搬移裝置的後段、中段及前段。

較佳地，上述翻轉裝置係位於該兩第一托盤直向搬移裝置的軌道後段之間，且包括兩相正對的夾臂、用於驅動兩夾臂作180度轉動的翻轉驅動裝置、及用於驅動兩夾臂作張開動作或夾合動作的張/夾驅動裝置。

較佳地，上述該第二搬移裝置包括兩個平行並排的第二托盤直向搬移裝置及一托盤橫向搬移裝置。該兩第二托盤直向搬移裝置與該兩第一托盤直向搬移裝置平行並排，且每一第二托盤直向搬移裝置均包括供該托盤滑移的一軌道、能沿該軌道長度方向前、後移動的帶動部、及用於驅動該帶動部作前、後移動的驅動機構，該補料位置及待補料位置分別位在該兩第二托盤直向搬移裝置的軌道中段。該托盤橫向搬移裝置係橫跨在該另一第一盤直向搬移裝置與該兩第二托盤直向搬移裝置的軌道前段上方，且包括能橫向移動的橫移載台、設於該橫移載台上且用於抓取該托盤的兩夾爪、設於該橫移載台上且用於驅動夾爪作昇降的昇降驅動裝置、及連接該昇降驅動裝置且用於驅動兩夾爪作張開動作或夾合動作的夾抓驅動裝置。

較佳地，上述挑揀裝置係橫跨在該兩第二托盤直向搬移裝置的軌道中段上方，且包括可作直向位移及橫向位移的一移動載具、設於該移動載具上的一昇降作動器、及連接該昇降作動器且受其驅動而作昇降的一吸取頭，該吸取頭用於吸取該托盤上的物品。

本發明之物品檢測設備更包括一第三托盤直向搬移裝置。較佳地，該第三托盤直向搬移裝置係位於該挑揀裝置下方且平行並排於該兩第二托盤直向搬移裝置，該接收位置係位於該第三托盤直向搬移裝置上且相鄰於該補料位置。更佳地，該第三托盤直向搬移裝置包括供該托盤滑移的一軌道、能沿該軌道長度方向前、後移動的帶動部、及用於驅動該帶動部作前、後移動的驅動機構，且該接收位置係位在該軌道的中段。

為讓本發明的上述特徵和優點能更明顯易懂，下文特舉實施例，並配合所附圖式作詳細說明如下。

100‧‧‧入料位置

101‧‧‧第一檢測位置

102‧‧‧待翻轉位置

103‧‧‧已翻轉位置

104‧‧‧第二檢測位置

105‧‧‧挑揀準備位置

11‧‧‧待補料位置

12‧‧‧補料位置

13‧‧‧接收位置

2‧‧‧晶片托盤

30‧‧‧良好晶片

31‧‧‧不良晶片

4‧‧‧檢測裝置

40‧‧‧移動載台

41、42‧‧‧取像單元

5‧‧‧挑揀裝置

50‧‧‧吸取頭

51‧‧‧移動載具

52‧‧‧昇降作動器

6‧‧‧機台

60‧‧‧台面

600‧‧‧第一搬移裝置

601‧‧‧第二搬移裝置

61‧‧‧托盤直向搬移裝置

612‧‧‧凸軌

A、B‧‧‧第一托盤直向搬移裝置

C、D‧‧‧第二托盤直向搬移裝置

E‧‧‧第三托盤直向搬移裝置

610、610a、610b、610c、610d、610e‧‧‧軌道

611、611a、611b、611c、611d、611e‧‧‧帶動部

7‧‧‧托盤翻轉裝置

70‧‧‧夾臂

71‧‧‧翻轉驅動裝置

72‧‧‧張/夾驅動裝置

8‧‧‧托盤橫向搬移裝置

80‧‧‧夾爪

81‧‧‧昇降驅動裝置

82‧‧‧夾抓驅動裝置

83‧‧‧橫移載台

第一至六圖，顯示本發明方法之一較佳實施例的執行過程。

第七、八圖，顯示不同角度之本發明物品檢測設備的立體外觀圖。

第九圖，為本發明物品檢測設備的俯視圖(平面示意圖)。

第十、十一圖，為本發明物品挑揀設備之其中一托盤直向搬移裝置61的立體外觀圖。

第十二圖，顯示本發明物品挑揀設備之檢測裝置4的立體外觀圖，並指出晶片托盤2位於其中一取像頭41下方的情形。

第十三圖，為本發明物品挑揀設備之翻轉裝置7的立體外觀圖。

第十四至十五圖，為該翻轉裝置7的動作示意圖(俯視)。

第十六圖，顯示本發明物品挑揀設備之檢測裝置4的立體外觀圖，並指出兩晶片托盤2分別位於兩取像頭41、42下方的情形。

第十七圖，為本發明物品挑揀設備之托盤橫向搬移裝置8的立體外觀圖。

第十八圖，為本發明物品挑揀設備之挑揀裝置5的立體外觀圖。

第十九圖，為本發明物品挑揀設備之挑揀裝置5的平面圖。

第一至六圖的平面示意圖(俯視)，顯示本發明之物品檢測方法的一個較佳實施例的執行過程，此方法特別適用於晶片、晶圓，可有效率對物品進行檢測及將經過檢測後判斷為良好物品與不良物品予以分開。

以晶片檢測為例，該物品檢測方法包括以下步驟，首先，如第一圖所示，將分別載有晶片3的多個托盤2(chip tray)依序排列在一入料位置100。圖中的晶片托盤2為示意圖，其具有相同規格，可承載相同數量的晶片3，且於翻面時不致於使其上的晶片3掉落，在此實施例中，這些晶片3是放滿整個托盤2，且該些晶片3中含有良好晶片30及不良晶片31(有標示斜線者)等待被檢測出來。然後，將位於該入料位置100的托盤2移送 到一第一檢測位置101，並對位在該第一檢測位置101的托盤2上的晶片3進行第一面檢測。接著，將位在該第一檢測位置101的托盤2移送到一待翻轉位置102，及將位在該待翻轉位置102的托盤2翻轉180度，使其從該待翻轉位置102翻轉到一已翻轉位置103。隨後，將位在該已翻轉位置103的托盤2移送到一第二檢測位置104，並對位在該第二檢測位置104的托盤2上的晶片3進行第二面檢測，及將位在該第二檢測位置104的托盤2移送到一挑揀準備位置105。前述步驟可選用將於隨後說明之物品檢測設備中的檢測裝置4予以實現。

由前段說明可知，凡已到達該挑揀準備位置105的托盤2，其上的晶片3都已通過雙面檢測而被區分出哪些為符合一預定標準的良好晶片30、哪些不符合該預定標準的不良晶片31，且用於表示這些晶片3是良好或不良之資訊，以及它們在所屬晶片托盤2上的位置(座標)都會被記錄在一檢測資訊中。接著，將先、後到達該挑揀準備位置105的托盤2分別移送到一待補料位置11及一補料位置12，以進行一系列的挑揀步驟。如第二圖所示，在待補料位置11及補料位置12上已各自有一個晶片托盤2，且一接收位置13上也預先放置一個具有空位的晶片托盤2，在此實施例中，其係為一個空的晶片托盤2。

接著，如第三圖所示，根據該檢測資訊，將待補料位置11的晶片托盤2上的不良晶片31取出並放到接收位置13的晶片托盤2，使得待補料位置11的晶片托盤2產生空位。

然後，如第四圖所示，將補料位置12的晶片托盤2上的良好晶片30取出並放到待補料位置11上的晶片托盤2的空位，直到所有的空位都已放上良好晶片30。前述關於晶片3的取出動作及放置動作，可選擇適當的一挑揀裝置(圖中未示)予以實行，例如將於隨後說明的挑揀裝置5。

由於待補料位置11的晶片托盤2上的不良晶片30已被挑出，且使用補料位置12的晶片托盤2上的良好晶片30予以替補，故待補料位置11的晶片托盤12已經滿載良好晶片30，此時，如第五圖所示，將此一滿載良好晶片30的晶片托盤2移出待補料位置11，及將目前位於挑揀準備位置105的另一晶片托盤2移入待補料位置11。接著，對剛被移入待補料位置11的晶片托盤2上的晶片3實施上述挑揀步驟，以使它上面的不良 晶片31都被挑到接收位置13的晶片托盤2而遺留下空位，這些空位並由來自補料位置12的晶片托盤2的良好晶片30予以替補。前述滿載良好晶片30的晶片托盤2在移出待補料位置11之後，將被送至一良品區或搬移到下一個製程設備。

由於補料位置12上的晶片托盤2上尚有多個良好晶片30供替換多個依序移入待補料位置11的晶片托盤2上的不良晶片30，因此它暫時還不用從補料位置12移出。然而，一旦補料位置12的晶片托盤2的良好晶片30都被取完，就將補料位置12的晶片托盤2移出，及將目前位在挑揀準備位置105的另一晶片托盤2移入補料位置12。

如第六圖所示，在將晶片托盤2移出補料位置12之前，如果晶片托盤2上只剩下不良晶片31，就將這些不良晶片31取出並放至接收位置13上的晶片托盤2，然後，才如前段所述地將補料位置12上的晶片托盤2移出，及將目前位在挑揀準備位置105的晶片托盤2移入補料位置12。另一個做法是，在晶片托盤2移入補料位置12之後，就接著將它上面的不良晶片31取出並放至接收位置13上的晶片托盤2，只留下良好晶片30供替補至待補料位置11的晶片托盤2上。然而，如果補料位置12上的晶片托盤2上的晶片3原本就全部都是良好晶片30，那麼，就不需要對這個晶片托盤2執行前述將不良晶片31取出並放至接收位置13上的晶片托盤2之步驟。無論如何，在前述的幾個情況下，從補料位置12移出的晶片托盤2都是空的，這些空的晶片托盤2隨後可用於補充到接收位置13，也就是說，當接收位置13的晶片托盤2上已放滿不良晶片31的時候，就將此一載滿不良晶片31的晶片托盤2移出接收位置13，及將空的晶片托盤2移入接收位置13。

從上述說明可知，待補料位置11的晶片托盤2上的不良品片31會被挑出並補入良好晶片30，所以最終它會載滿良好晶片30。補料位置12的晶片托盤2主要是作為替補用途，用以將良好晶片30替補到待補料位置11的晶片托盤2，所以最終它會變成空盤。接收位置13上的晶片托盤2則是作為接收不良晶片31之用，用以接收來自待補料位置11及/或補料位置12之晶片托盤2上的不良晶片31，所以最終它會載滿不良晶片。於是，進到入料位置100的每一晶片托盤2上雖原本混雜有良好晶片30及不良晶 片31，但經過本發明物品檢測方法的上述實施例所示各步驟之後，這些良好晶片30及不良晶片31很快的就可以得到分離。換言之，本發明藉由雙面檢測及對兩晶片托盤2上晶片3同時進行挑揀，達到快速挑出良好晶片30及不良晶片21並予以分離到不同的晶片托盤2上之目的。

上述實施例是適用於原本晶片托盤2上的不良晶片31所佔比例低於良好晶片31的情況。然而，如果在原本晶片托盤2上的不良晶片31所佔比例高於良好晶片31的情況(這可從上述檢測資訊判斷出來)，就可以考慮改採本發明另一種物品檢測方法，以降低取出、放置的動作次數，減少作業時間。該另一種物品檢測方法與上述實施例大致相同，不同之處在於有關挑揀部份的步驟，亦即，於進行挑揀時，是「將待補料位置11的晶片托盤2上的良好晶片30取出並放到接收位置13上的晶片托盤2，及將補料位置12的晶片托盤2上的不良晶片31取出並放到待補料位置11的晶片托盤2上的空位」之步驟，反覆實施數次前述步驟的結果，最終會使得待補料位置11上的晶片托盤2上都放滿不良晶片31，第三位置11上的晶片托盤2上都放滿良好晶片30。

比較上述兩實施例，兩者方法固然有別，然而，其結果都達到將良好晶片30及不良晶片31快速分離之目的，差別在於其一種方法會導致待補料位置11上的晶片托盤2上都放滿良好晶片30，第三位置11上的晶片托盤2上都放滿不良晶片31，另一種方法則會導致相反結果，即待補料位置11上的晶片托盤2上都放滿不良晶片31，第三位置11上的晶片托盤2上都放滿良好晶片30。

在將所謂的良好視為一種等級、將所謂的不良好視為另一種等級、以及將晶片3視為物品的觀點下，則上述兩實施例中的第一、二位置上的托盤上各自都混雜有兩種等級物品，即、第一種等級物品及第二種等級物品(例如良好物品及不良物品)，且上述兩實施例其實都是在反覆實施「將第一位置上的托盤上的第一種等級物品挑出並放到第三位置上的托盤，及將第二位置上的托盤的第二種等級物品取出並放到第一位置上的托盤上的空位」之步驟，藉以達到將兩種等級物品快速分離之目的。

第七至九圖係顯示本發明之物品檢測設備的一個較佳實施例，此設備不但可實現上述方法，還可對晶片托盤2的晶片進行檢測。其 中，第七、八圖為從不同角度看到的物品檢測設備的立體外觀圖，第九圖為該物品檢測設備的俯視圖(示意圖)。如圖中所示，該物品檢測設備包括一機台6、多個平行並排於該機台6的一台面60上的托盤直向搬移裝置61、一檢測裝置4、一托盤翻轉裝置7、一托盤橫向搬移裝置8、及挑揀裝置5。

如第十、十一圖所示，每一托盤直向搬移裝置61包括供晶片托盤2滑移的一軌道610、能沿該軌道610長度方向移動的帶動部611及用於驅動該帶動部611移動的驅動機構(圖中未示)。在此實施例中，該軌道610基本上是由兩平行板構成，且其內側面各有凸軌612分別支持晶片托盤2的兩相對長邊。當驅動機構驅動帶動部611前、後移動時，晶片托盤2就跟著帶動部611而沿軌道610前、後移動。

如第九圖所示，在此實施例中，有五個平行並排的托盤直向搬移裝置61，包括兩個第一托盤直向搬移裝置A及B，兩個第二托盤直向搬移裝置C及D，以及一個第三托盤直向搬移裝置E。上述的入料位置100、第一檢測位置101及待翻轉位置102，分別位於其中一個第一托盤直向搬移裝置A的軌道610a的前段、中段及後段。上述的已翻轉位置103、第二檢測位置104及挑揀準備位置105，分別位於第一托盤直向搬移裝置B的軌道610b的後段、中段及前段。上述的待補料位置11及補料位置12分別兩第二托盤直向搬移裝置C、D的軌道610c、610d的中段。至於上述的接收位置11則位於第三托盤直向搬移裝置E的軌道610e的中段。其中，該兩二個平行並排的第一托盤直向搬移裝置A及B係構成一第一搬移裝置600，其用於將位於入料位置100的晶片托盤2依序搬移到第一檢測位置101、待翻轉位置102、翻轉位置103、第二檢測位置104及挑揀準備位置105。而該兩平行並排的第二托盤直向搬移裝置C、D與托盤橫向搬移裝置8則構成一第二搬移裝置601，其用於將位於挑揀準備位置105的晶片托盤2搬移到待補料位置11或補料位置12。前述搬移裝置的詳細運作將於隨後說明。

在一電腦控制裝置(圖中未示)下，如第十二圖所示，當晶片托盤2被第一托盤直向搬移裝置A的帶動部611a帶動而沿軌道610a從入料位置100移動到檢測裝置4下方的第一檢測位置101時(移動方向如圖中虛線箭號所示)，檢測裝置4的其中一個取像單元41即對晶片托盤2及其上的晶片(圖中未示)拍攝，藉以取得影像以供檢測裝置4的分析單元(圖中 未示)進行分析。在此實施例中檢測裝置4包括設於台面60上的一移動載台40及設於移動載台40上的兩個取像單元41、42。藉由移動載台40，取像單元41、42可相對於台面60作橫向及直向移動。而取像單元41、42本身則具有昇降功能及自動調整焦距功能。

接著，如第十三圖所示，帶動部611a帶動晶片托盤2繼續沿軌道610a移動到托盤翻轉裝置7的一側，接著，由托盤翻轉裝置7將晶片托盤2翻轉到第二托盤直向搬移裝置B的軌道610b上。在晶片托盤2被翻轉到已翻轉位置103之後，帶動部611a就在其驅動機構的反向驅動下而沿軌道610a移回入料位置100，以接收下一個晶片托盤2(其上有晶片3待檢測)。

請再參閱第十三圖所示，托盤翻轉裝置7包括兩相正對且能轉動及張開或夾合的夾臂70、用於驅動兩夾臂70作轉動的翻轉驅動裝置71、及用於驅動兩夾臂70作張開動作或夾合動作的張/夾驅動裝置72。較佳還包括位於軌道610a內的一昇降裝置(圖中未示)及軌道610b內的另一昇降裝置(圖中未示)。在晶片托盤2移動到托盤翻轉裝置7的一側時，晶片托盤2是位於該昇降裝置的正上方，此時，軌道610a內的昇降裝置會向上推昇晶片托盤2，讓晶片托盤2略高於軌道610a，此時晶片托盤2已到達上述待翻轉位置102。接著，如第十四圖所示，翻轉驅動裝置71先驅動兩夾臂70轉動到軌道610a上的晶片托盤2的兩相對側邊，接著，如第十五圖所示，由張/夾驅動裝置72驅動兩夾臂70作夾合動作，以夾住晶片托盤2。然後，再由翻轉驅動裝置71驅動兩夾臂70反向轉動180度，以使晶片托盤2翻轉到第二托盤直向搬移裝置B的軌道610b上方，此時晶片托盤2位於上述已翻轉位置103。接著，張/夾驅動裝置72驅動兩夾臂70張開以釋放晶片托盤2，此時，軌道610b內的昇降裝置會接住晶片托盤2並下降，使得晶片托盤2降落在的軌道610b上，並剛好被第二托盤直向搬移裝置B的帶動部611b接住。至此，即完成晶片托盤2的翻轉，此時，晶片托盤2上的晶片也跟著翻面了。

接著，如第十六圖所示，帶動部611b帶著晶片托盤2沿軌道610b移動到檢測裝置4的另一個取像單元42下方的第二檢測位置104，此時，取像單元42即對晶片托盤2及其上的晶片(圖中未示)拍攝，藉以 取得影像以供上述分析單元進行分析。至此，晶片托盤2的正反面都各被取像一次，這表示檢測裝置4已取得晶片的正反面的影像並由該分析單元進行分析，藉以完成對晶片托盤2上的晶片之雙面檢測。然後，帶動部611b繼續帶著晶片托盤2沿軌道610b移動到該托盤橫向搬移裝置8下方的挑揀準備位置105，如第十七圖所示。

請再參閱第十六圖，在晶片托盤2沿軌道610b移動到檢測裝置4的另一個取像單元42下方的同時，下一個晶片托盤2已在第一托盤直向搬移裝置A的帶動部611a的帶動下移到檢測裝置4的取像單元41下方，並如同上面所說的繼續經歷取像、翻轉、再次取像及移動到該托盤橫向搬移裝置8的下方等過程，再下個及其後的每一晶片托盤2的經歷均是如此，容不贅述。值得一提的是，此實施例中的檢測裝置4有兩個取像單元41、42，它們會同時對分別位於其下方的兩晶片托盤2進行取像，分析單元也同時對所取得的影像進行分析，藉此，可有效提高晶片檢測效率。而分析單元一旦藉由影像技術而分析出哪些晶片是上述的良好晶片30、哪些晶片是上述的不良晶片31之後，就將它們在晶片托盤2的位置(座標)及用於表示良好或不良的資訊記錄成一檢測資訊儲存於檢測裝置4的儲存單元(圖中未示)中，如此即完成對晶片托盤2上的晶片的檢測。

從上面說明可知，凡已到達該托盤橫向搬移裝置8的下方的晶片托盤2，其上的晶片都已經過兩面檢測，並因此區分出兩種等級的晶片，即良好晶片30與不良晶片31，接下來就準備實現上述物品挑揀方法，藉以將晶片托盤2上的良好晶片30與不良晶片31予以分開。另外，上述的檢測裝置4及其相配合的第一、二托盤直向搬移裝置A、B與托盤翻轉裝置7，可選擇設在另一個機台上，在此情況下，完成檢測的晶片托盤2可藉由手動方式或一搬移裝置，搬移至機台6上的托盤橫向搬移裝置8的下方。

請參閱第十七圖，托盤橫向搬移裝置8包括能橫向移動的橫移載台83、設於該橫移載台83上的兩相正對的夾爪80、設於該橫移載台83上且用於驅動夾爪80作昇降的昇降驅動裝置81、及連接該昇降驅動裝置81且用於驅動兩夾爪80作張開動作或夾合動作的夾抓驅動裝置82。藉由前述構造，夾爪80就能作昇降、橫移及抓、放之動作。在上述電腦控制裝置的控制下，托盤橫向搬移裝置8先藉由該夾爪80去抓取位在挑揀準備位置 105的晶片托盤2，然後，橫向移動到第四托盤直向搬移裝置D的軌道610d上方，將晶片托盤2放到軌道610d上，由第四托盤直向搬移裝置D中的昇降裝置(圖中未示)接收後再降落到帶動部611d上。此時，帶動部611d在其驅動機構的驅動下帶動晶片托盤2移動到挑揀裝置5下方的補料位置12。

在挑揀準備位置105上的晶片托盤2被托盤橫向搬移裝置8搬走之後，帶動部611b在其驅動機構的反向驅動下沿軌道61b移回到已翻轉位置，以接收下一個晶片托盤2，一旦這個晶片托盤2到達挑揀準備位置105，托盤橫向搬移裝置8即透過上述的運作方式，將這個晶片托盤2搬移到第三直向搬移裝置C的軌道610c上，由第三托盤直向搬移裝置C中的昇降裝置(圖中未示)接收後再降落到帶動部611c，帶動部611c在其驅動機構的驅動下帶動這個晶片托盤2移動到挑揀裝置5下方的待補料位置11。

從上述說明可知，藉由托盤橫向搬移裝置8可將位於挑揀準備位置105的晶片托盤2選擇性地搬移到軌道610c或軌道610d。

如第十八圖所示，挑揀裝置5包括可作直向位移及橫向位移的一移動載具51、設於該移動載具51上的多個昇降作動器52、及多支分別連接該昇降作動器52且受其驅動的吸取頭50。此實施例共有四支真空吸取頭50。藉由前述構造，該些吸取頭50可相對於台面60作直向移動、橫向移動、及在個別的昇降作動器52的驅動下作昇降動作。在上述電腦控制裝置的控制下，每一支吸取頭50均能獨立地去吸取位於其下方的晶片。

在托盤橫向搬移裝置8將先、後來到挑揀準備位置105的兩晶片托盤2分別搬移到軌道610c或軌道610d之後，兩晶片托盤2接著會被帶動部611c、611d帶到挑揀裝置5下方的待補料位置11及補料位置12，再加上預先放在第五托盤直向搬移裝置E的軌道610e上且位於挑揀裝置5下方的空的晶片載盤2，則如第十九圖所示，在挑揀裝置5下方共有三個平行並排位於軌道610c、610d、610e且分別位於待補料位置11、補料位置12及接收位置13的晶片托盤2。如此，挑揀裝置5就可以在上述電腦控制裝置的控制下，執行上面述及的一種挑揀步驟，藉以「將位於軌道610c的晶片托盤2上的不良晶片挑到位於軌道610e上的晶片托盤2，並取軌道610d的晶片托盤2上的良好晶片補入軌道610c的晶片托盤2上」，以使良好晶片都集中在位於軌道610c的晶片托盤2上，不良晶片都集中在位於軌道610e的 晶片托盤2上。挑揀裝置5也可以在上述電腦控制裝置的控制下執行上面述及的另一種挑揀步驟，藉以「將位於軌道610c的晶片托盤2上的良好晶片挑到位於軌道610e上的晶片托盤2，並取軌道610d的晶片托盤2上的不良晶片補入軌道610c的晶片托盤2上」，以使良好晶片都集中在位於軌道610e的晶片托盤2上，不良晶片都集中在位於軌道610c的晶片托盤2上。

綜上所述，本發明之物品檢測方法及實現該方法的物品檢測設備，不但適合對諸如晶片、晶圓等物品進行檢測，且具有將不同等級物品予以快速分離的優點。

雖然本發明已以實施例揭露如上，然其並非用以限定本發明，任何所屬技術領域中具有通常知識者，在不脫離本發明的精神和範圍內，當可作些許的更動與潤飾，故本發明的保護範圍當視後附的申請專利範圍所界定者為準。

4‧‧‧檢測裝置

5‧‧‧挑揀裝置

6‧‧‧機台

60‧‧‧台面

7‧‧‧托盤翻轉裝置

8‧‧‧托盤橫向搬移裝置

Claims (13)

1. 一種物品檢測方法，包括：將分別載有複數物品的多個托盤依序排列在一入料位置，該些物品中含有一第一種等級物品及一第二種等級物品；將位於該入料位置的托盤移送到一第一檢測位置；對位在該第一檢測位置的托盤上的該些物品進行第一面檢測；將位在該第一檢測位置的托盤移送到一待翻轉位置；將位在該待翻轉位置的托盤翻轉180度，使其從該待翻轉位置翻轉到一已翻轉位置；將位在該已翻轉位置的托盤移送到一第二檢測位置；對位在該第二檢測位置的托盤上的該些物品進行第二面檢測；將位在該第二檢測位置的托盤移送到一挑揀準備位置；將先、後到達該挑揀準備位置的托盤分別移送到一待補料位置及一補料位置；將位在該待補料位置的托盤上的第一種等級物品挑出並放到已預先放在一接收位置的一個空的托盤上；及將位於該補料位置的托盤上的第二種等級物品挑出並填補到位在該待補料位置的托盤上的空位。
2. 如申請專利範圍第1項所述的物品檢測方法，包括：當位在該補料位置的托盤上的該些物品都被取完之後，將位在 該補料位置的托盤移走並將目前位在該挑揀準備位置的托盤移到該補料位置。
3. 如申請專利範圍第1項所述的物品檢測方法，包括：當位在該待補料位置的托盤上都放滿第二種等級物品之後，將位在該待補料位置的托盤移走並將目前位在該挑揀準備位置的托盤移到該待補料位置。
4. 如申請專利範圍第1項所述所述的物品檢測方法，包括：當位在該接收位置的托盤上都放滿第一種等級物品之後，將位在該接收位置的托盤移走。
5. 如申請專利範圍第4項所述所述的物品檢測方法，包括在將位於該補料位置的托盤上的第二種等級物品挑出之前，先將位於該補料位置的托盤上的第一種等級物品挑出並放到位在該接收位置的托盤上。
6. 如申請專利範圍第4項所述的物品檢測方法，包括當位於該補料位置的托盤上的第二種等級物品都被挑走之後，再將位於該補料位置的托盤上的第一種等級物品挑出並放到位在該接收位置的托盤上。
7. 一種物品檢測設備，包括：一第一搬移裝置，係將位於一入料位置的托盤依序搬移到一第一檢測位置、一第二檢測位置、一待翻轉位置、一已翻轉位置及一挑揀準備位置；一檢測裝置，包括兩取像單元係分別對位在該第一檢測位置的托盤及位在該第二檢測位置的托盤進行取像，以及一 分析單元係根據所取得的影像進行檢測，以檢測出一第一種等級物品及一第二種等級物品；一翻轉裝置，係將位於該待翻轉位置的托盤翻轉180度，使其到從該待翻轉位置翻轉到該已翻轉位置；一第二搬移裝置，係將位於該挑揀準備位置的托盤搬移到一補料位置或一待補料位置；及一挑揀裝置，係將位在該待補料位置的托盤上的第一種等級物品挑出並放到已預先放在一接收位置的一個空的托盤上，及將位於該補料位置的托盤上的第二種等級物品挑出並填補到位在該待補料位置的托盤上的空位。
8. 如申請專利範圍第7項所述的物品檢測設備，其中該第一搬移裝置包括二個平行並排的第一托盤直向搬移裝置，該檢測裝置係橫跨在該兩第一托盤直向搬移裝置的上方，其中，每一個第一托盤直向搬移裝置均包括供該托盤滑移的一軌道、能沿該軌道長度方向帶動該托盤前、後移動的一帶動部、及用於驅動該帶動部作前、後移動的一驅動機構，該入料位置、該第一檢測位置、及該待翻轉位置分別位在其中一個第一托盤直向搬移裝置的軌道的前段、中段及後段，該已翻轉位置、該第二檢測位置及該挑揀準備位置分別位在另一個第一托盤直向搬移裝置的後段、中段及前段。
9. 如申請專利範圍第8項所述的物品檢測設備，其中該翻轉裝置係位於該兩第一托盤直向搬移裝置的軌道後段之間，且包括兩相正對的夾臂、用於驅動兩夾臂作180度轉動的 翻轉驅動裝置、及用於驅動兩夾臂作張開動作或夾合動作的張/夾驅動裝置。
10. 如申請專利範圍第8項所述的物品檢測設備，其中該第二搬移裝置包括：兩個平行並排的第二托盤直向搬移裝置，其與該兩第一托盤直向搬移裝置平行並排，且每一第二托盤直向搬移裝置均包括供該托盤滑移的一軌道、能沿該軌道長度方向前、後移動的帶動部、及用於驅動該帶動部作前、後移動的驅動機構，該補料位置及待補料位置分別位在該兩第二托盤直向搬移裝置的軌道中段；及一托盤橫向搬移裝置，橫跨在該另一第一盤直向搬移裝置與該兩第二托盤直向搬移裝置的軌道前段上方，且包括能橫向移動的橫移載台、設於該橫移載台上且用於抓取該托盤的兩夾爪、設於該橫移載台上且用於驅動夾爪作昇降的昇降驅動裝置、及連接該昇降驅動裝置且用於驅動兩夾爪作張開動作或夾合動作的夾抓驅動裝置。
11. 如申請專利範圍第10項所述的物品檢測設備，其中該挑揀裝置係橫跨在該兩第二托盤直向搬移裝置的軌道中段上方，且包括可作直向位移及橫向位移的一移動載具、設於該移動載具上的一昇降作動器、及連接該昇降作動器且受其驅動而作昇降的一吸取頭，該吸取頭用於吸取該托盤上的物品。
12. 如申請專利範圍第11項所述的物品檢測設備，更包括一第三托盤直向搬移裝置，其位於該挑揀裝置下方且平行並 排於該兩第二托盤直向搬移裝置，該接收位置係位於該第三托盤直向搬移裝置上且相鄰於該補料位置。
13. 如申請專利範圍第11項所述的物品檢測設備，更包括一第三托盤直向搬移裝置，供該托盤滑移的一軌道、能沿該軌道長度方向前、後移動的帶動部、及用於驅動該帶動部作前、後移動的驅動機構，該接收位置係位在該第三托盤直向搬移裝置的軌道中段。